JPS646673B2 - - Google Patents

Description

【発明の詳細な説明】

〔産業上の利用分野〕 本発明はフレキシブル印刷回路用基板の製造に
おいて用いられる優れた接着力、耐熱性を賦与す
る接着剤及びこの接着剤層を有する印刷回路用基
板に関するものである。 〔従来技術〕 近年、電子電気工業の発展に伴い、通信用、民
生用等の機器の実装方式の簡略化、小型化、高信
頼度、高性能化が要求され、印刷配線板の使用が
望まれている。特に軽量で立体的に実装できるプ
ラスチツクフイルムを基板としたフレキシブル印
刷配線板の使用が有利であり、注目されている。 従来、接着力の耐熱劣化性に優れ、かつ半田耐
熱性、耐溶剤性に優れたフレキシブル印刷配線板
用接着剤として、アクリル系接着剤が知られてい
る。しかし、硬化剤がイソシアネート系であるこ
とから、塗布乾燥後（Ｂステージ）の接着剤ライ
フが極めて短かいという欠点があつた。 〔発明の目的〕 本発明者らは、イソシアネートを架橋剤とする
アクリル系接着剤の上記欠点を解消するため鋭意
研究を重ねた結果、アクリル系接着剤用架橋剤と
して特定のアミン系硬化剤を用いることにより、
アクリル系接着剤の特性を保持し、かつ塗布乾燥
後の接着剤ライフを著しく向上できることを見い
出し本発明に到達した。 〔発明の構成〕 本発明は (a) アクリロニトリル15〜35重量％、炭素数５以
下のアルコールとアクリル酸ないしメタクリル
酸とのエステル55〜83重量％及びアクリル酸な
いしメタクリル酸２〜10重量％との共重合によ
つて得られるアクリル系樹脂100重量部、 (b) エポキシ樹脂15〜80重量部、 (c) 分子中にウレタン結合を有する両末端が第一
級アミンの化合物30〜150重量部、 からなるフレキシブル印刷配線板用接着剤及び該
接着剤層を有するフレキシブル印刷回路用基板に
関するものである。 本発明において良好な結果を得るためには接着
剤成分を上記の配合割合にすることが不可欠であ
る。 各成分について(a)成分中、アクリロニトリルを
15〜35重量％とすることが必要である。15重量％
未満では接着強度、半田耐熱性が低下する。アク
リロニトリル成分が増えるにつれて接着強度、半
田耐熱性が向上するが、35重量％を越えると可撓
性が低下する。充分な接着強度、半田耐熱性、可
撓性を両立させるには、15〜35重量％が望まし
い。炭素数５以下のアルコールとアクリル酸ない
しメタクリル酸とのエステルとしては、アクリル
酸エチル、アクリル酸ｎ−ブチル、アクリル酸２
−エチルヘキシル、メタクリル酸エチル、メタク
リル酸ｎ−ブチル、メタクリル酸２−エチルヘキ
シル等があげられる。アクリル酸ないしメタクリ
ル酸は２〜10重量％とする必要がある。２重量％
未満では、接着強度、半田耐熱性が低下する。10
重量％を越えると可撓性が低下する。(b)成分のエ
ポキシ樹脂としては、ビスフエノール系、レゾー
ル系、ノボラツク系、エーテルエステル系のグリ
シジルエーテル及び環状脂肪族エポキシ化合物な
どの通常のものおよびそれらの臭素化物を用いる
ことができる。エポキシ樹脂が15重量部未満では
接着剤全体のフローが小さくなり加熱圧着、特に
ロールラミネートで金属箔と均一に接着させるこ
とが難かしく、接着強度、半田耐熱性を不安定な
ものにする。80重量部を越えると可撓性が低下す
る。 硬化剤は分子中にウレタン結合を有し、両末端
に一級アミンを持つ化合物を使用し、アミン価を
300〜1500とすることが望ましい。アミン価が300
以下では耐熱性は優れるが、可撓性、接着力が低
下する。また1500以上では逆に耐熱性を低下させ
る。添加量は、エポキシ樹脂に対し、硬化剤／エ
ポキシの当量比を0.6〜1.2とすることが必要であ
る。当量比がこの範囲以外では半田耐熱性が低下
する。この化合物以外の一般の芳香族アミン類、
酸無水物、ジシアンジアミド等の硬化剤を使用し
た場合、耐熱性は優れているものの、可撓性、接
着強度が低く、フレキシブル銅張板としての実用
性に欠く。 またイミダゾール系、BF₃−モノエチルアミン
コンプレツクス、あるいは第３アミン類の硬化促
進剤を添加してもよい。 更に本発明の接着剤には、三酸化アンチモン、
水酸化アルミニウム、ホウ酸バリウム等の難燃性
無機化合物、シリカ、アルミナ、マイカ、酸化チ
タン、ジルコニア、珪酸カルシウム、水酸化マグ
ネシウム、酸化マグネシウム、酸化鉄、炭酸カル
シウム、炭化ケイ素等の無機フイラーを接着剤
100重量部に対して45重量部以下の割合で含有さ
せてもよい。これら無機フイラが45重量部を越え
ると、接着剤フローが小さくなり、ロールラミネ
ート性を低下させ、さらに接着強度が低下する。
これら以外にガラスクロスに含浸させたものでも
よい。さらに、これら以外の充填剤、安定剤、界
面活性剤などの通常に使用される種々の添加剤を
目的に応じて配合したものであつてもよい。 本発明の印刷回路基板としては、使用するプラ
スチツクフイルムにはポリイミドフイルムのほか
ポリエステルフイルム、ポリエチレンフイルム、
ポリプロピレンフイルム、ポリ塩化ビニルフイル
ム等があり、金属箔としては銅箔のほか銅合金
（例えば真鍮）、アルミ、鉄、ニクロム等種々の金
属箔を用いたものでもよい。これらのプラスチツ
クフイルムと金属箔を(a)〜(c)よりなる接着剤によ
り加熱圧着して得られるフレキシブル銅張板の他
にフレキシブル印刷回路の絶縁性カバーレイ、フ
レキシブル印刷回路同志の多重積層、さらに硬質
の補強板との接着に上記接着を用いた印刷回路板
を含むものである。 〔発明の効果〕 本発明による接着剤を用いることによりアクリ
ル系接着剤の特徴である接着力の耐熱老化性を保
持し、かつ従来の欠点であつた塗布乾燥後の接着
剤ライフを著しく向上できたものである。 〔実施例〕 第１表の配合表に従つて、接着剤ワニスを調製
し厚さ25μｍのポリイミドフイルム（Dupont製カ
プトン）に乾燥後厚み30μｍになるように塗布し
130℃のオーブン中で５分間乾燥させた。本接着
剤付フイルムを温度20℃、相対温度65％の雰囲気
中に３日、10日、20日、30日、60日間保管した
後、厚さ35μｍの銅箔に貼り、プレス法により加
熱圧着しフレキシブル銅張板を作成した。なおプ
レス条件は温度150℃、圧力20Kgｆ／cm²、加熱時
間70分である。得られたフレキシブル銅張板の銅
箔引き剥がし強さより、接着剤ライフを評価し
た。特性を第２表及び第１図に示す。

【表】

【表】 【図面の簡単な説明】

第１図は塗布後ｘ日目に作成したフレキシブル
銅箔板の銅箔引き剥がし強さ。

Claims (1)

1. 【特許請求の範囲】 １ 次の(a)〜(c)を含む接着剤層を有するフレキシ
   ブル印刷配線用基板。 (a) アクリロニトリル15〜35重量％、炭素数５以
   下のアルコールとアクリル酸ないしメタクリル
   酸とのエステル55〜83重量％及びアクリル酸な
   いしメタクリル酸２〜10重量％との共重合によ
   つて得られるアクリル系樹脂 100重量部 (b) エポキシ樹脂 15〜80重量部 (c) 分子中にウレタン結合を有する両末端が第一
   級アミンの化合物 30〜150重量部