JPH0513196B2

JPH0513196B2 -

Info

Publication number: JPH0513196B2
Application number: JP5439285A
Authority: JP
Inventors: Masaya Fumita
Original assignee: Sumitomo Bakelite Co Ltd
Current assignee: Sumitomo Bakelite Co Ltd
Priority date: 1985-03-20
Filing date: 1985-03-20
Publication date: 1993-02-19
Also published as: JPS61213276A

Description

【発明の詳細な説明】

〔産業上の利用分野〕本発明はフレキシブル印刷回路用基板の製造に
おいて用いられる優れた接着力、耐熱性および平
滑性を賦与する接着剤およびこの接着剤層を有す
るフレキシブル印刷回路用基板に関するものであ
る。〔従来技術〕従来、高度の接着力、耐熱性を賦与するフレキ
シブル印刷回路板用接着剤として、アクリル系接
着剤（特開昭59−25927号公報）が知られている。
しかし、接着剤ワニスをプラスチツクフイルムに
連続的に塗布し、熱風乾燥機内で乾燥を行なう
と、フイルムの連続方向にすじ状の凹凸が発生
し、金属箔をロールラミネート又はプレスにより
圧着する際、圧着不良を起こすことがある。ま
た、圧着後、フイルム面に凹凸が発生し、フレキ
シブル印刷回路用基板の性能及び外観を損ねると
いう欠点があつた。〔発明の目的〕本発明者らは、フレキシブル印刷回路基板用接
着剤の上記欠点を解消するため、鋭意研究を重ね
た結果、アクリル系接着剤に界面活性剤を組み合
わせ添加することにより、接着力、半田耐熱性を
低下させることなく、塗布乾燥後の接着剤面の外
観を改善し、金属箔のプレスおよびロール圧着
性、およびフレキシブル印刷回路用基板の外観を
著しく向上できることを見い出し本発明に到達し
た。〔発明の構成〕本発明は、１次の(a)〜(e)を含む接着剤 (a) アクリロニトリ15〜35重量％、炭素数５以
下のアルコールとアクリル酸ないしメタクリ
ル酸とのエステル55〜83重量％及びアクリル
酸ないしメタクリル酸２〜10重量％との共重
合によつて得られるアクリル系樹脂
100重量部 (b) エポキシ樹脂 15〜80重量部 (c) 分子中にウレタン結合を有する両末端が第
一級アミンの化合物 30〜150重量部上記(a)〜(c)の混合物100重量部に対し (d) フツ素化アルキルエステル系界面活性剤
0.03〜0.1重量部 (e) アルキルエーテル系界面活性剤
0.5〜1.3重量部２次の(a)〜(e)を含む接着剤層を有するフレキシ
ブル印刷回路用基板 (a) アクリロニトリル15〜35重量％、炭素数５
以下のアルコールとアクリル酸ないしメタク
リル酸とのエステル55〜83重量％及びアクリ
ル酸ないしメタクリル酸２〜10重量％との共
重合によつて得られるアクリル系樹脂
100重量部 (b) エポキシ樹脂 15〜80重量部 (c) 分子中にウレタン結合を有する両末端が第
一級アミンの化合物 30〜150重量部上記(a)〜(c)の混合物100重量部に対し (d) フツ素化アルキルエステル系界面活性剤
0.03〜0.1重量部 (e) アルキルエーテル系界面活性剤
0.5〜1.3重量部に関するものである。本発明において良好な結果を得るためには接着
剤成分を上記の配合割合にすることが不可欠であ
る。各成分について(a)成分中、アクリロニトリルを
15〜35重量％とすることが必要である。15重量％
未満では接着強度、半田耐熱性が低下する。アク
リロニトリル成分が増えるにつれて接着強度、半
田耐熱性が向上するが、35重量％を越えると可撓
性が低下する。充分な接着強度、半田耐熱性、可
撓性を両立させるには、15〜35重量％が望まし
い。炭素数５以下のアルコールとアクリル酸ない
しメタクリル酸とのエステルとしては、アクリル
酸エチル、アクリル酸ｎ−ブチル、アクリル酸２
−エチルヘキシル、メタクリル酸エチル、メタク
リル酸ｎ−ブチル、メタクリル酸２−エチルヘキ
シル等があげられる。アクリル酸ないしメタクリ
ル酸は２〜10重量％とする必要がある。２重量％
未満では、接着強度、半田耐熱性が低下する。10
重量％を越えると可撓性が低下する。(b)成分のエ
ポキシ樹脂としては、ビスフエノール系、レゾー
ル系、ノボラツク系、エーテルエステル系のグリ
シジルエーテル及び環状脂肪族エポキシ化合物な
どの通常のものおよびそれらの臭素化物を用いる
ことができる。エポキシ樹脂が15重量部未満では
接着剤全体のフローが小さくなり加熱圧着、特に
ロールラミネートで金属箔と均一に接着させるこ
とが難かしく、接着強度、半田耐熱性を不安定な
ものにする。80重量部を越えると可撓性が低下す
る。硬化剤は分子中にウレタン結合を有し、両末端
に第一級アミンを持つ化合物を使用し、アミン価
を300〜1500とすることが望ましい。アミン価が
300以下では耐熱性は優れるが、可撓性、接着力
が低下する。また1500以上では逆に耐熱性を低下
させる。添加量は、エポキシ樹脂に対し、硬化
剤／エポキシの当量比を0.6〜1.2とすることが必
要である。当量比がこの範囲以外では半田耐熱性
が低下する。この化合物以外の一般の芳香族アミ
ン類、酸無水物、ジシアンジアミド等の硬化剤を
使用した場合、耐熱性は優れているものの、可撓
性、接着強度が低く、フレキシブル銅張板として
の実用性に欠く。またイミダゾール系、BF₃−モノエチルアミン
コンプレツクス、あるいは第３アミン類の硬化促
進剤を添加してもよい。フツ素化アルキルエステル系界面活性剤として
はFC−430、FC−431（商品名、住友スリーエム
(株)社製）、Ｓ−141、Ｓ−145（商品名、旭硝子社
製）などを使用することができ、数種のフツ素化
アルキルエステル系界面活性剤を併用したもので
も良い。また、アルキルエーテル系界面活性剤としては
ポリオキシエチレンアルキルエーテル、ポリオキ
シエチレン−アルキルアリルエーテル、ポリオキ
シエチレンポリオキシプロピレンエーテル等を用
いることができ、数種のアルキルエーテル系界面
活性剤を併用したものでも良い。添加量は、フツ素化アルキルエステル系界面活
性剤を0.03〜0.1重量％にすることが必要である。
0.03重量％未満では接着剤面を平滑にする効果が
ない。また、0.1重量％を越えると、接着剤ワニ
スの泡立ちが著しく塗布作業が低下する。アルキルエーテル系界面活性剤は0.5〜1.3重量
％とすることが必要である。0.5重量％未満では
フツ素化アルキルエーテル系界面活性剤により発
生した泡を消す効果がない。また、1.3重量％を
越えると接着力、半田耐熱性が低下する。更に本発明の接着剤には、三酸化アンチモン、
水酸化アルミニウム、ホウ酸バリウム等の難燃性
無機化合物、シリカ、アルミナ、マイカ、酸化チ
タン、ジルコニア、珪酸カルシウム、水酸化マグ
ネシウム、酸化マグネシウム、酸化鉄、炭酸カル
シウム、炭化ケイ素等の無機フイラーを接着剤
100重量部に対して45重量部以下の割合で含有さ
せ処理してもよい。これら無機フイラーが45重量
部を越えると、接着剤フローが小さくなり、ロー
ルラミネート性を低下させ、さらに接着強度が低
下する。これらの無機フイラーは疎水処理を行な
つたものでもよい。処理剤は例えば、ジメチルジ
クロロシラン、シリコンオイル、ヘキサメチルジ
シラザン（HMDS）、C₁₆〜₁₈アルキルトリエトキ
シシラン、メチルトリエトキシシランが掲げられ
る。これら以外にガラスクロスに含浸させたもの
でもよい。さらに、これら以外の充填剤、安定
剤、界面活性剤などの通常に使用される種々の添
加剤を目的に応じて配合したものであつてもよ
い。本発明の印刷回路用基板としては、使用するプ
ラスチツクフイルムにはポリイミドフイルムのほ
かポリエステルフイルム、ポリエチレンフイル
ム、ポリプロピレンフイルム、ポリ塩化ビニルフ
イルム等があり、金属箔としては銅箔のほか銅合
金（例えば真鍮）、アルミ、鉄、ニクロム等種々
の金属箔を用いたものでもよい。これらのプラス
チツクフイルムと金属箔を(a)〜(c)よりなる接着剤
により加熱圧着して得られるフレキシブル銅張板
の他にフレキシブル印刷回路の絶縁性カバーレ
イ、フレキシブル印刷回路同志の多重積層、さら
に硬質の補強板との接着に上記接着を用いた印刷
回路板を含むものである。〔発明の効果〕本発明による接着剤を用いることにより、優れ
た接着力、耐熱性を保持し、かつ従来の欠点であ
つた接着剤面の凹凸を解消し、ロール又はプレス
成形性、およびフレキシブル印刷回路用基板の外
観を著しく改善できたものである。〔実施例〕第一表の配合表に従つて、固形分値20％になる
ようにMEKに溶解して溶着剤ワニスを調製し厚
さ25μｍのポリイミドフイルム（DuPont製カプ
トン）に乾燥後、厚み30μｍになるように塗布
し、130℃の熱風乾燥機で５分間乾燥させた。接
着剤を塗布した面に厚さ35μｍの銅箔をロールに
より温度160℃、速度0.5ｍ／min、圧力３Kgｆ／
cm²でラミネートした。次いで120℃のオーブン中
で12時間キユアを行ないフレキシブル銅張板を得
た。接着剤を塗布乾燥後の接着剤面の平滑性および
得られた銅張板の品質を表２に示す。

【表】

Claims

【特許請求の範囲】１次の(a)〜(e)を含む接着剤層を有するフレキシ
ブル印刷回路用基板。 (a) アクリロニトリル15〜35重量％、炭素数５以
下のアルコールとアクリル酸ないしメタクリル
酸とのエステル55〜83重量％及びアクリル酸な
いしメタクリル酸２〜10重量％との共重合によ
つて得られるアクリル系樹脂 100重量部 (b) エポキシ樹脂 15〜80重量部 (c) 分子中にウレタン結合を有する両末端が第一
級アミンの化合物 30〜150重量部上記(a)〜(c)の混合物100重量部に対し、 (d) フツ素化アルキルエステル系界面活性剤
0.03〜0.1重量部 (e) アルキルエーテル系界面活性剤
0.5〜1.3重量部。