JPS61213276A - フレキシブル印刷回路用基板 - Google Patents
フレキシブル印刷回路用基板Info
- Publication number
- JPS61213276A JPS61213276A JP5439285A JP5439285A JPS61213276A JP S61213276 A JPS61213276 A JP S61213276A JP 5439285 A JP5439285 A JP 5439285A JP 5439285 A JP5439285 A JP 5439285A JP S61213276 A JPS61213276 A JP S61213276A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- weight
- adhesive
- parts
- printed circuit
- acrylic acid
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
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- Compositions Of Macromolecular Compounds (AREA)
- Epoxy Resins (AREA)
- Adhesives Or Adhesive Processes (AREA)
- Manufacturing Of Printed Wiring (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本発明はフレキシブル印刷回路用基板の製造において用
いられる優れた接着力、耐熱性および平滑性を賦与する
接着剤およびこの接着剤層を有するフレキシブル印刷回
路用基板に関するものである。
いられる優れた接着力、耐熱性および平滑性を賦与する
接着剤およびこの接着剤層を有するフレキシブル印刷回
路用基板に関するものである。
従来、高度の接着力、耐熱性を賦与するフレキシブル印
刷回路板用接着剤として、アクリル系接着剤（特開昭５
９−２５９２７号公報）が知られている。しかし、接着
剤ワニスをプラスチックフィルムに連続的に塗布し、熱
風乾燥機内で乾燥を行なうと、フィルムの連続方向（二
すじ状の凹凸が発生し、金属箔をロールラミネート又は
プレス（二より圧着する際、圧着不良を起こすことがあ
る。また。
刷回路板用接着剤として、アクリル系接着剤（特開昭５
９−２５９２７号公報）が知られている。しかし、接着
剤ワニスをプラスチックフィルムに連続的に塗布し、熱
風乾燥機内で乾燥を行なうと、フィルムの連続方向（二
すじ状の凹凸が発生し、金属箔をロールラミネート又は
プレス（二より圧着する際、圧着不良を起こすことがあ
る。また。
圧着後、フィルム面（二凹凸が発生し、フレキシブル印
刷回路用基板の性能及び外観を損ねる亡いう欠点があり
た。
刷回路用基板の性能及び外観を損ねる亡いう欠点があり
た。
本発明者らは、フレキンプル印刷回路基板用接着剤の上
記欠点を解消するため、鋭意研究を重ねた結果、アクリ
ル系接着剤に界面活性剤を組み・合わせ添加すること（
二より、接着力、半田耐熱性を低下させることなく、塗
布乾燥後の接着剤面の外観を改善し、金属箔のプレスお
よびロール圧着性、およびフレキンプル印刷回路用基板
の外観を著しく向上できることを見い出し本発明（：到
達した。
記欠点を解消するため、鋭意研究を重ねた結果、アクリ
ル系接着剤に界面活性剤を組み・合わせ添加すること（
二より、接着力、半田耐熱性を低下させることなく、塗
布乾燥後の接着剤面の外観を改善し、金属箔のプレスお
よびロール圧着性、およびフレキンプル印刷回路用基板
の外観を著しく向上できることを見い出し本発明（：到
達した。
本発明は。
ｔ 次の（ａ）〜（ｅ）を含む接着剤
（ａ） アクリロニトリル１５〜３５重ｔ％、炭素数
５以下のアルコールとアクリル酸ないしメタクリル酸と
のエステル５５〜８３重量％及びアクリル酸ないしメタ
クリル酸２〜１０重量％との共重合Ｃ二よりて得られる
アクリル系樹脂１００重量部 （ｂ） エポキシ樹脂 １５〜８０重量部（ｃ）
分子中にウレタン結合を有する両末端が第一級アミンの
化合物 ３０〜１５０重量部上記（ａ）〜（ｃ）の混合
物１００重量部（二対し（ｄ） ７ツ素化アルキル工
ステル系界面活性剤０．０３〜０，１重量部 （ｅ） アルキルエーテル系界面活性剤 ０．５〜、
３重量部 ２ 次の（ａ）〜（ｃ）を含む接着剤層を有するフレキ
ンプル印刷回路用基板 （ａ） アクリロニトリル１５〜３５重量％、炭素数
５以下のアルコールとアクリル酸ないしメタクリル酸と
のエステル５５〜８３重量％及びアクリル酸ないしメタ
クリル酸２〜１０重量％との共重合（二よりて得られる
アクリル系樹脂１００重量部 Φ） エポキシ樹脂 １５〜５ｏｔｔ部（ｃ） 分子
中にウレタン結合を有する両末端が第一級アミンの化合
物 ３０−１５０重置部上記（ａ）〜（ｃ）の混合物１
００重敏部（二対し（ｄ） フッ素化アルキルエステ
ル系界面活性剤０．０３〜ｏ、１１１部 （ｅ） アルキルエーテル系界面活性剤 ０．５〜、
３重量部 に関するものである。
５以下のアルコールとアクリル酸ないしメタクリル酸と
のエステル５５〜８３重量％及びアクリル酸ないしメタ
クリル酸２〜１０重量％との共重合Ｃ二よりて得られる
アクリル系樹脂１００重量部 （ｂ） エポキシ樹脂 １５〜８０重量部（ｃ）
分子中にウレタン結合を有する両末端が第一級アミンの
化合物 ３０〜１５０重量部上記（ａ）〜（ｃ）の混合
物１００重量部（二対し（ｄ） ７ツ素化アルキル工
ステル系界面活性剤０．０３〜０，１重量部 （ｅ） アルキルエーテル系界面活性剤 ０．５〜、
３重量部 ２ 次の（ａ）〜（ｃ）を含む接着剤層を有するフレキ
ンプル印刷回路用基板 （ａ） アクリロニトリル１５〜３５重量％、炭素数
５以下のアルコールとアクリル酸ないしメタクリル酸と
のエステル５５〜８３重量％及びアクリル酸ないしメタ
クリル酸２〜１０重量％との共重合（二よりて得られる
アクリル系樹脂１００重量部 Φ） エポキシ樹脂 １５〜５ｏｔｔ部（ｃ） 分子
中にウレタン結合を有する両末端が第一級アミンの化合
物 ３０−１５０重置部上記（ａ）〜（ｃ）の混合物１
００重敏部（二対し（ｄ） フッ素化アルキルエステ
ル系界面活性剤０．０３〜ｏ、１１１部 （ｅ） アルキルエーテル系界面活性剤 ０．５〜、
３重量部 に関するものである。
本発明（；おいて良好な結果を得るためには接着剤成分
を上記の配合割合にすることが不可欠である。
を上記の配合割合にすることが不可欠である。
各成分（：ついて−）成分中、アクリロニトリルを１５
〜３５重量％とすることが必要である。１５１量％未満
では接着強度、半田耐熱性が低下する。アクリロニトリ
ル成□分が増える１；つれて接着強度、半田耐熱性が向
上するが、３５重量％を越えると可撓性が低下する。充
分な接着強度、半田耐熱性。
〜３５重量％とすることが必要である。１５１量％未満
では接着強度、半田耐熱性が低下する。アクリロニトリ
ル成□分が増える１；つれて接着強度、半田耐熱性が向
上するが、３５重量％を越えると可撓性が低下する。充
分な接着強度、半田耐熱性。
可撓性を両立させるには、１５−３５重量％が望ましい
。炭素数５以下のアルコールとアクリル酸ないしメタク
リル酸とのエステルとしては、アクリル酸エテル、アク
リル酸ｎ−ブチル、アクリル酸２−エテルヘキシル、メ
タクリル酸エチル、メタクリル酸ｎ−プデル、メタクリ
ル酸２−エチルへキシル等があげられる。アクリル酸な
いしメタクリル酸は２〜ｌＯ重置％とする必要がある。
。炭素数５以下のアルコールとアクリル酸ないしメタク
リル酸とのエステルとしては、アクリル酸エテル、アク
リル酸ｎ−ブチル、アクリル酸２−エテルヘキシル、メ
タクリル酸エチル、メタクリル酸ｎ−プデル、メタクリ
ル酸２−エチルへキシル等があげられる。アクリル酸な
いしメタクリル酸は２〜ｌＯ重置％とする必要がある。
２電歇％未満では、接着強度、半田耐熱性が低下する。
１０重量％を越えると可撓性が低下する。（ｂ）成分の
エポキシ樹脂としては、ビスフェノール系、レゾール系
、ノボラック系、エーテルエステル系のグリンジルエー
テル及び環状脂肪族エポキシ化合物などの通常のものお
よびそれらの臭素化物を用いることができる。エポキシ
樹脂が１５重置部未満では接着剤全体のフローが小さく
なり加熱圧着、特にロールラミネートで金属箔と均一に
接着させることが難かしく、接着強度、半田耐熱性を不
安定なものＣ二する。（資）重量部を越えると可撓性が
低下する。
エポキシ樹脂としては、ビスフェノール系、レゾール系
、ノボラック系、エーテルエステル系のグリンジルエー
テル及び環状脂肪族エポキシ化合物などの通常のものお
よびそれらの臭素化物を用いることができる。エポキシ
樹脂が１５重置部未満では接着剤全体のフローが小さく
なり加熱圧着、特にロールラミネートで金属箔と均一に
接着させることが難かしく、接着強度、半田耐熱性を不
安定なものＣ二する。（資）重量部を越えると可撓性が
低下する。
硬化剤は分子中にウレタン結合を有し１両末端（二第−
級アミンを持つ化合物を使用し、アミン価を３００〜ｌ
５００とすることが望ましい。アミン価が３００以下
では耐熱性は優れるが、可撓性、接着力が低下する。ま
た１５００以上では逆Ｃ二耐熱性を低下させる。添加量
は、エポキシ樹脂Ｃ二対し、硬化剤／エポキシの当黴比
を０．６〜、２とすることが必要である。当漬比がこの
範囲以外では半田耐熱性が低下する。この化合物以外の
一般の芳香族アミン類、酸無水物、ジンアンジアミド等
の硬化剤を使用した場合、耐熱性は優れているものの、
可撓性、接着強度が低く、フレキンプル銅張板としての
実用性Ｃ二欠く。
級アミンを持つ化合物を使用し、アミン価を３００〜ｌ
５００とすることが望ましい。アミン価が３００以下
では耐熱性は優れるが、可撓性、接着力が低下する。ま
た１５００以上では逆Ｃ二耐熱性を低下させる。添加量
は、エポキシ樹脂Ｃ二対し、硬化剤／エポキシの当黴比
を０．６〜、２とすることが必要である。当漬比がこの
範囲以外では半田耐熱性が低下する。この化合物以外の
一般の芳香族アミン類、酸無水物、ジンアンジアミド等
の硬化剤を使用した場合、耐熱性は優れているものの、
可撓性、接着強度が低く、フレキンプル銅張板としての
実用性Ｃ二欠く。
またイミダゾール系、ＢＰ、−モノエチルアミンコンプ
レックス、あるいは第３アミン類の硬化促進剤を添加し
てもよい。
レックス、あるいは第３アミン類の硬化促進剤を添加し
てもよい。
フッ素化アルキルエステル系界面活性剤としてはＰＣ−
４３０、ＦＣ−４３１（商品名、住方スリーエム■社製
） 、 Ｓ−１４１、８−１４５（商品名、旭硝子社４
Ｊ１）などを使用することができ、数種のフッ素化アル
キルエステル系界面活性剤を併用したものでも良い。
４３０、ＦＣ−４３１（商品名、住方スリーエム■社製
） 、 Ｓ−１４１、８−１４５（商品名、旭硝子社４
Ｊ１）などを使用することができ、数種のフッ素化アル
キルエステル系界面活性剤を併用したものでも良い。
また、アルキルエーテル系界面活性剤としてはポリオキ
シエチレンアルキルエーテル、ポリオキシエチレン−ア
ルキルアリルエーテル、ポリオキＶエチレンポリオキシ
ブロビレンエーテル等を用いることができ、数種のアル
キルエーテル系界面活性剤を併用したものでも良い。
シエチレンアルキルエーテル、ポリオキシエチレン−ア
ルキルアリルエーテル、ポリオキＶエチレンポリオキシ
ブロビレンエーテル等を用いることができ、数種のアル
キルエーテル系界面活性剤を併用したものでも良い。
添加量は、フッ素化アルキルエステル系界面活性剤を０
．０３〜旧重量％喀二することが必要である。
．０３〜旧重量％喀二することが必要である。
０．０３重量％未満では接着剤面を平滑にする効果がな
い。また、 ０．１ ｔ １％を越えると、接着剤ワニ
スの泡立ちが著しく塗布作業性が低下する。
い。また、 ０．１ ｔ １％を越えると、接着剤ワニ
スの泡立ちが著しく塗布作業性が低下する。
アルキルエーテル系界面活性剤は０．５〜、３重量部と
することが必要である。０．５ 重置％未満ではフッ素
化アルキルエステル系界面活性剤により発生した泡を消
す効果がない。また、、３重ｆ％を越えると接着力、半
田耐熱性が低下する。
することが必要である。０．５ 重置％未満ではフッ素
化アルキルエステル系界面活性剤により発生した泡を消
す効果がない。また、、３重ｆ％を越えると接着力、半
田耐熱性が低下する。
更（二本発明の接着剤には、三酸化アンチモン。
水酸化アルミニウム、ホウ酸バリウム等の難燃性無機化
合物、シリカ、アルミナ、マイカ、酸化チタン、ジルコ
ニア、珪酸カルンクム、水酸化マグネシウム、酸化マグ
ネシウム、酸化鉄、炭酸カルシクム、炭化ケイ素等の無
機フィラーを接着剤１００ｔｔ部（二対して４５重量部
以下の割合で含有させ処理してもよい。これら無機フィ
ラーが４５重量部を越えると、接着剤フローが小さくな
り、ロールラミネート性を低下させ、さらに接着強度が
低下する。これらの無機フィラーは疎水処理を行なった
ものでもよい。処理剤は例えば、ジメデルジクロ口νラ
ン、ンリコンオイル、ヘキサメテルジンラザン（ＨＭＤ
８ ） 、 Ｃ１，〜、ＳアルキルトリエトキＶｖラン
、メチルトリエトキシシランが掲げられる。これら以外
Ｉニガラスクロスに含浸させたものでもよい。さらに、
これら以外の充填剤、安定剤、界面活性剤などの通常に
使用される種々の添加剤を目的Ｃ二応じて配合したもの
であってもよい。
合物、シリカ、アルミナ、マイカ、酸化チタン、ジルコ
ニア、珪酸カルンクム、水酸化マグネシウム、酸化マグ
ネシウム、酸化鉄、炭酸カルシクム、炭化ケイ素等の無
機フィラーを接着剤１００ｔｔ部（二対して４５重量部
以下の割合で含有させ処理してもよい。これら無機フィ
ラーが４５重量部を越えると、接着剤フローが小さくな
り、ロールラミネート性を低下させ、さらに接着強度が
低下する。これらの無機フィラーは疎水処理を行なった
ものでもよい。処理剤は例えば、ジメデルジクロ口νラ
ン、ンリコンオイル、ヘキサメテルジンラザン（ＨＭＤ
８ ） 、 Ｃ１，〜、ＳアルキルトリエトキＶｖラン
、メチルトリエトキシシランが掲げられる。これら以外
Ｉニガラスクロスに含浸させたものでもよい。さらに、
これら以外の充填剤、安定剤、界面活性剤などの通常に
使用される種々の添加剤を目的Ｃ二応じて配合したもの
であってもよい。
本発明の印刷回路用基板としては、使用するグラスチッ
クフィルム（二はポリイミドフィルムのばかポリエステ
ルフィルム、ポリエチレンフィルム。
クフィルム（二はポリイミドフィルムのばかポリエステ
ルフィルム、ポリエチレンフィルム。
ポリプロピレンフィルム、ポリ塩化ビニルフィルム等が
あり、金属箔としては銀箔のほか銅合金（例えば真鍮）
、アルミ、鉄、ニクロム等種々の金属箔を用いたもので
もよい。これらのプラスチックフィルムと金属箔を（ａ
）〜（ｃ）よりなる接着剤（二より加熱圧着して得られ
るフレキンプル銅張板の他（：フレキンプル印刷回路の
絶縁性カバーレイ、フレキシブル印刷回路同志の多重積
層、さら（：硬質の補強板との接着（二上記接着を用い
た印刷回路板を含むものである。
あり、金属箔としては銀箔のほか銅合金（例えば真鍮）
、アルミ、鉄、ニクロム等種々の金属箔を用いたもので
もよい。これらのプラスチックフィルムと金属箔を（ａ
）〜（ｃ）よりなる接着剤（二より加熱圧着して得られ
るフレキンプル銅張板の他（：フレキンプル印刷回路の
絶縁性カバーレイ、フレキシブル印刷回路同志の多重積
層、さら（：硬質の補強板との接着（二上記接着を用い
た印刷回路板を含むものである。
本発明嘔＝よる接着剤を用いること口より、優れた接着
力、耐熱性を保持し、かつ従来の欠点であった接着剤面
の凹凸を解消し、ロール又はプレス成形性、およびフレ
キシブル印刷回路用基板の外観を著しく改善できたもの
である。
力、耐熱性を保持し、かつ従来の欠点であった接着剤面
の凹凸を解消し、ロール又はプレス成形性、およびフレ
キシブル印刷回路用基板の外観を著しく改善できたもの
である。
第−表の配合表（二従って、固形分値２０％になるよう
＋：＝ＭＥＫ に溶解して接着剤ワニスを調製し厚さ２
５μ慣のポリイミドフィルム（ＤｕＰｏｎｔ製カプトン
）に乾燥後、厚み３０μ：ｍｌ：：なるよう（：塗布し
、１３０℃の熱風乾燥機で５分間乾燥させた。接着剤を
塗布した面に厚さ３５μｍの銅箔なロール（二より温度
１６０℃、速度Ｑ、５ ｍ ／ｍｉｎ、圧力３ ＫＰｆ
／ｄでラミネートした。次いで１２０℃のオーブン中
で１２時間キエアを行ないフレキンプル銅張板を得た。
＋：＝ＭＥＫ に溶解して接着剤ワニスを調製し厚さ２
５μ慣のポリイミドフィルム（ＤｕＰｏｎｔ製カプトン
）に乾燥後、厚み３０μ：ｍｌ：：なるよう（：塗布し
、１３０℃の熱風乾燥機で５分間乾燥させた。接着剤を
塗布した面に厚さ３５μｍの銅箔なロール（二より温度
１６０℃、速度Ｑ、５ ｍ ／ｍｉｎ、圧力３ ＫＰｆ
／ｄでラミネートした。次いで１２０℃のオーブン中
で１２時間キエアを行ないフレキンプル銅張板を得た。
接着剤を塗布乾燥後の接着剤面の平滑性および得られた
銅張板の品質を表２に示す。
銅張板の品質を表２に示す。
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 １、次の（ａ）〜（ｅ）を含む接着剤。 （ａ）アクリロニトリル１５〜３５重量％、炭素数５以
下のアルコールとアクリル酸ないしメタクリル酸とのエ
ステル５５〜８３重量％及びアクリル酸ないしメタクリ
酸２〜１０重量％との共重合によって得られるアクリル
系樹脂 １００重量部 （ｂ）エポキシ樹脂 １５〜８０重量部 （ｃ）分子中にウレタン結合を有する両末端が第一級ア
ミンの化合物 ３０〜１５０重量部 上記（ａ）〜（ｃ）の混合物１００重量部に対し （ｄ）フッ素化アルキルエステル系界面活性剤 ０．０
３〜０．１重量部 （ｅ）アルキルエーテル系界面活性剤 ０．５〜１．３
重量部 ２、次の（ａ）〜（ｅ）を含む接着剤層を有するフレキ
シブル印刷回路用基板。 （ａ）アクリロニトリル１５〜３５重量％、炭素数５以
下のアルコールとアクリル酸ないしメタクリル酸とのエ
ステル５５〜８３重量％及びアクリル酸ないしメタクリ
ル酸２〜１０重量％との共重合によって得られるアクリ
ル系樹脂 １００重量部 （ｂ）エポキシ樹脂 １５〜８０重量部 （ｃ）分子中にウレタン結合を有する両末端が第一級ア
ミンの化合物 ３０〜１５０重量部 上記（ａ）〜（ｃ）の混合物１００重量部に対し （ｄ）フッ素化アルキルエステル系界面活性剤 ０．０
３〜０．１重量部 （ｅ）アルキルエーテル系界面活性剤 ０．５〜１．３
重量部
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP5439285A JPS61213276A (ja) | 1985-03-20 | 1985-03-20 | フレキシブル印刷回路用基板 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP5439285A JPS61213276A (ja) | 1985-03-20 | 1985-03-20 | フレキシブル印刷回路用基板 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS61213276A true JPS61213276A (ja) | 1986-09-22 |
| JPH0513196B2 JPH0513196B2 (ja) | 1993-02-19 |
Family
ID=12969409
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP5439285A Granted JPS61213276A (ja) | 1985-03-20 | 1985-03-20 | フレキシブル印刷回路用基板 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS61213276A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2022546065A (ja) * | 2019-10-22 | 2022-11-02 | エルジー・ケム・リミテッド | 半導体用接着剤組成物およびその硬化物を含む半導体用接着フィルム |
-
1985
- 1985-03-20 JP JP5439285A patent/JPS61213276A/ja active Granted
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2022546065A (ja) * | 2019-10-22 | 2022-11-02 | エルジー・ケム・リミテッド | 半導体用接着剤組成物およびその硬化物を含む半導体用接着フィルム |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH0513196B2 (ja) | 1993-02-19 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |