JPH10102025A - フレキシブルプリント配線板用銅張積層板およびフレキシブルプリント配線板 - Google Patents
フレキシブルプリント配線板用銅張積層板およびフレキシブルプリント配線板Info
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- JPH10102025A JPH10102025A JP26305496A JP26305496A JPH10102025A JP H10102025 A JPH10102025 A JP H10102025A JP 26305496 A JP26305496 A JP 26305496A JP 26305496 A JP26305496 A JP 26305496A JP H10102025 A JPH10102025 A JP H10102025A
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Abstract
(57)【要約】
【課題】電気絶縁性に優れ、同時に接着性を損なうこと
なく加工特性に優れた新規なフレキシブルプリント配線
板用銅張積層板およびフレキシブルプリント配線板を工
業的に提供する。 【解決手段】下記（Ａ）〜（Ｄ）を必須成分として含む
接着剤組成物を介して絶縁性フィルムと銅箔を積層一体
化して成ることを特徴とするフレキシブルプリント配線
板用銅張積層板。 （Ａ）アクリロニトリルブタジエンゴム：１００重量部 （Ｂ）エポキシ樹脂：２０〜１８０重量部 （Ｃ）硬化剤：０．０１〜５０重量部 （Ｄ）含フッ素アルキル基を有するポリマー：０．３０
〜５重量部
なく加工特性に優れた新規なフレキシブルプリント配線
板用銅張積層板およびフレキシブルプリント配線板を工
業的に提供する。 【解決手段】下記（Ａ）〜（Ｄ）を必須成分として含む
接着剤組成物を介して絶縁性フィルムと銅箔を積層一体
化して成ることを特徴とするフレキシブルプリント配線
板用銅張積層板。 （Ａ）アクリロニトリルブタジエンゴム：１００重量部 （Ｂ）エポキシ樹脂：２０〜１８０重量部 （Ｃ）硬化剤：０．０１〜５０重量部 （Ｄ）含フッ素アルキル基を有するポリマー：０．３０
〜５重量部
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は電気絶縁性および加
工特性に優れるフレキシブルプリント配線板用銅張積層
板並びにそれから得られるフレキシブルプリント配線板
に関する。
工特性に優れるフレキシブルプリント配線板用銅張積層
板並びにそれから得られるフレキシブルプリント配線板
に関する。
【０００２】
【従来の技術】近年電子機器はますます小型化、軽量
化、高密度化が進行しており、これらの性能に対する要
求がますます高度なものとなってきている。このような
要求に対し、狭い空間内での部品の実装にフレキシブル
プリント配線板の役割が重要となってきている。
化、高密度化が進行しており、これらの性能に対する要
求がますます高度なものとなってきている。このような
要求に対し、狭い空間内での部品の実装にフレキシブル
プリント配線板の役割が重要となってきている。
【０００３】従来よりフレキシブルプリント配線板用銅
張積層板は絶縁性のプラスチックフィルムと、銅箔との
少なくともいずれか一方に接着剤溶液を塗工乾燥したの
ち、加熱プレスまたは加熱ロール装置を使用して両者を
貼り合わせ、さらに加熱硬化させて製造されている。接
着剤としては、エポキシ樹脂および／またはフェノール
樹脂等の熱硬化性樹脂に、変性により熱硬化性樹脂と化
学結合できるようにした熱可塑性樹脂を混合した熱硬化
型のタイプのものが一般的に使用される。
張積層板は絶縁性のプラスチックフィルムと、銅箔との
少なくともいずれか一方に接着剤溶液を塗工乾燥したの
ち、加熱プレスまたは加熱ロール装置を使用して両者を
貼り合わせ、さらに加熱硬化させて製造されている。接
着剤としては、エポキシ樹脂および／またはフェノール
樹脂等の熱硬化性樹脂に、変性により熱硬化性樹脂と化
学結合できるようにした熱可塑性樹脂を混合した熱硬化
型のタイプのものが一般的に使用される。
【０００４】接着剤の熱可塑性樹脂としては、アクリロ
ニトリルブタジエンゴム（以下ＮＢＲと称する）系、ポ
リアミド系、ポリエステル系、ポリアクリル系等数多く
提案されている（特開平6-49427号公報）。
ニトリルブタジエンゴム（以下ＮＢＲと称する）系、ポ
リアミド系、ポリエステル系、ポリアクリル系等数多く
提案されている（特開平6-49427号公報）。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】しかし、これらの接着
剤には一長一短がある。たとえばポリアミド系は、吸湿
性がやや多く、ポリエステル系はポリイミドフィルムに
対し接着力が弱いという欠点がある。ポリアクリル系は
加熱成形に高温度、かつ長時間を要し、成形温度を下げ
時間を短縮すると耐湿性に劣る欠点がある。ＮＢＲ系は
比較的接着性が高く、可とう性に優れるが、電気絶縁性
が劣るという問題があった。さらに、ＮＢＲ系はホット
プレスによるカバーレイフィルムとの貼り合わせ後、貼
り合わせ品を積み重ねた状態でカバーレイフィルムの加
熱処理（一般にアフターキュアと呼ばれる）が必要とな
る場合、次のような問題が起こり得る。すなわち、銅箔
がエッチング除去された部分の接着剤層とプラスチック
フィルムあるいは接着剤同志が接した状態で加熱される
と接着剤のタック性が強いために、基板同志が接着して
しまうブロッキングの問題が発生しやすいという加工特
性上の問題があった。また、従来の技術でこのブロッキ
ングを解決すると接着性が低下するという問題を招いて
いた。
剤には一長一短がある。たとえばポリアミド系は、吸湿
性がやや多く、ポリエステル系はポリイミドフィルムに
対し接着力が弱いという欠点がある。ポリアクリル系は
加熱成形に高温度、かつ長時間を要し、成形温度を下げ
時間を短縮すると耐湿性に劣る欠点がある。ＮＢＲ系は
比較的接着性が高く、可とう性に優れるが、電気絶縁性
が劣るという問題があった。さらに、ＮＢＲ系はホット
プレスによるカバーレイフィルムとの貼り合わせ後、貼
り合わせ品を積み重ねた状態でカバーレイフィルムの加
熱処理（一般にアフターキュアと呼ばれる）が必要とな
る場合、次のような問題が起こり得る。すなわち、銅箔
がエッチング除去された部分の接着剤層とプラスチック
フィルムあるいは接着剤同志が接した状態で加熱される
と接着剤のタック性が強いために、基板同志が接着して
しまうブロッキングの問題が発生しやすいという加工特
性上の問題があった。また、従来の技術でこのブロッキ
ングを解決すると接着性が低下するという問題を招いて
いた。
【０００６】このようにいずれの系も前記のような諸特
性に対する要求を総合的に満たしていなかった。すなわ
ち、従来のフレキシブルプリント配線板用銅張積層板は
上記の諸特性に対する要求を総合的に満たしていない。
性に対する要求を総合的に満たしていなかった。すなわ
ち、従来のフレキシブルプリント配線板用銅張積層板は
上記の諸特性に対する要求を総合的に満たしていない。
【０００７】本発明はＮＢＲ系において上記の問題点を
解決し、電気絶縁性に優れ、接着性を損なうことなく加
工特性にも優れた新規なフレキシブルプリント配線板用
銅張積層板およびフレキシブルプリント配線板を提供す
ることを目的とする。
解決し、電気絶縁性に優れ、接着性を損なうことなく加
工特性にも優れた新規なフレキシブルプリント配線板用
銅張積層板およびフレキシブルプリント配線板を提供す
ることを目的とする。
【０００８】
【課題を解決するための手段】本発明者らは、上記の目
的を達成するために鋭意検討を重ねた結果、後述する接
着剤組成物がフレキシブルプリント配線板用銅張積層板
の接着剤として好適であることを見いだし、本発明に至
ったものである。
的を達成するために鋭意検討を重ねた結果、後述する接
着剤組成物がフレキシブルプリント配線板用銅張積層板
の接着剤として好適であることを見いだし、本発明に至
ったものである。
【０００９】即ち本発明は、下記（Ａ）〜（Ｄ）を必須
成分として含む接着剤組成物を介して絶縁性フィルムと
銅箔を積層一体化して成ることを特徴とするフレキシブ
ルプリント配線板用銅張積層板およびフレキシブルプリ
ント配線板である。
成分として含む接着剤組成物を介して絶縁性フィルムと
銅箔を積層一体化して成ることを特徴とするフレキシブ
ルプリント配線板用銅張積層板およびフレキシブルプリ
ント配線板である。
【００１０】 （Ａ）アクリロニトリルブタジエンゴム：１００重量部 （Ｂ）エポキシ樹脂：２０〜１８０重量部 （Ｃ）硬化剤：０．０１〜５０重量部 （Ｄ）含フッ素アルキル基を有する重合体：０．３〜５
重量部。
重量部。
【００１１】
【発明の実施の形態】本発明の（Ａ）で使用されるアク
リロニトリルブタジエンゴム（ＮＢＲ）としては、例え
ばアクリロニトリルとブタジエンを約１０／９０〜５０
／５０のモル比で共重合させたものがあげられる。ＮＢ
Ｒとしてはカルボキシル基を含有しているものが好まし
く、その例としてはＮＢＲの末端基をカルボキシル化し
たもの、あるいはアクリロニトリル、ブタジエンとアク
リル酸、マレイン酸などのカルボキシル基含有重合性単
量体の三元共重合ゴムなどが挙げられる。カルボキシル
基含有量は１〜８モル％が特に望ましい。１モル％未満
ではエポキシ樹脂との反応点が少なく、最終的に得られ
る硬化物の耐熱性が劣る。一方、８％を越えると、塗布
の際に接着剤溶液とした場合の粘度増加および安定性の
低下を招く。アクリロニトリル量は１０〜５０モル％が
望ましく、１０％未満では硬化物の耐薬品性が悪くな
る。一方、５０モル％を越えると通常の溶剤に溶解しに
くくなるので作業性の低下につながる。具体的なＮＢＲ
としては、ＰＮＲ−１Ｈ（日本合成ゴム（株）製）、
“ニポール”１０７２Ｊ、“ニポール”ＤＮ６１２、
“ニポール”ＤＮ６３１（以上日本ゼオン（株）製）、
“ハイカー”ＣＴＢＮ（ＢＦグッドリッチ社製）等があ
る。
リロニトリルブタジエンゴム（ＮＢＲ）としては、例え
ばアクリロニトリルとブタジエンを約１０／９０〜５０
／５０のモル比で共重合させたものがあげられる。ＮＢ
Ｒとしてはカルボキシル基を含有しているものが好まし
く、その例としてはＮＢＲの末端基をカルボキシル化し
たもの、あるいはアクリロニトリル、ブタジエンとアク
リル酸、マレイン酸などのカルボキシル基含有重合性単
量体の三元共重合ゴムなどが挙げられる。カルボキシル
基含有量は１〜８モル％が特に望ましい。１モル％未満
ではエポキシ樹脂との反応点が少なく、最終的に得られ
る硬化物の耐熱性が劣る。一方、８％を越えると、塗布
の際に接着剤溶液とした場合の粘度増加および安定性の
低下を招く。アクリロニトリル量は１０〜５０モル％が
望ましく、１０％未満では硬化物の耐薬品性が悪くな
る。一方、５０モル％を越えると通常の溶剤に溶解しに
くくなるので作業性の低下につながる。具体的なＮＢＲ
としては、ＰＮＲ−１Ｈ（日本合成ゴム（株）製）、
“ニポール”１０７２Ｊ、“ニポール”ＤＮ６１２、
“ニポール”ＤＮ６３１（以上日本ゼオン（株）製）、
“ハイカー”ＣＴＢＮ（ＢＦグッドリッチ社製）等があ
る。
【００１２】（Ｂ）において使用されるエポキシ樹脂は
エポキシ基を分子中に少なくとも２個以上含むものであ
れば特に限定されないが、例えばビスフェノールＡ型エ
ポキシ樹脂、ビスフェノールＦ型エポキシ樹脂，あるい
はビフェノール型エポキシ樹脂あるいはノボラック型エ
ポキシ樹脂などが挙げられる。また、難燃性付与のため
に、ハロゲン化エポキシ樹脂、特に臭素化エポキシ樹脂
を用いることが有効である。この際、臭素化エポキシ樹
脂のみでは難燃性の付与はできるものの接着剤の耐熱性
の低下が大きくなるため非臭素化エポキシ樹脂との混合
系とすることがさらに有効である。臭素化エポキシ樹脂
の例としては、“エピコート”５０４５、５０４６、５
０４８、５０５０、５０５１（以上油化シェルエポキシ
（株）製）、”ＤＥＲ”−５４２（ダウケミカル社
製）、”ＢＲＥＮ”−Ｓ（日本化薬（株）製）などがあ
り、臭素含有量およびエポキシ当量等を考慮して２種類
以上混合して用いても良い。
エポキシ基を分子中に少なくとも２個以上含むものであ
れば特に限定されないが、例えばビスフェノールＡ型エ
ポキシ樹脂、ビスフェノールＦ型エポキシ樹脂，あるい
はビフェノール型エポキシ樹脂あるいはノボラック型エ
ポキシ樹脂などが挙げられる。また、難燃性付与のため
に、ハロゲン化エポキシ樹脂、特に臭素化エポキシ樹脂
を用いることが有効である。この際、臭素化エポキシ樹
脂のみでは難燃性の付与はできるものの接着剤の耐熱性
の低下が大きくなるため非臭素化エポキシ樹脂との混合
系とすることがさらに有効である。臭素化エポキシ樹脂
の例としては、“エピコート”５０４５、５０４６、５
０４８、５０５０、５０５１（以上油化シェルエポキシ
（株）製）、”ＤＥＲ”−５４２（ダウケミカル社
製）、”ＢＲＥＮ”−Ｓ（日本化薬（株）製）などがあ
り、臭素含有量およびエポキシ当量等を考慮して２種類
以上混合して用いても良い。
【００１３】上記のＮＢＲとエポキシ樹脂との配合割合
は、ＮＢＲが１００重量部に対してエポキシ樹脂２０〜
１８０重量部が好ましい。２０重量部未満では半田耐熱
性の低下を招く。また、１８０重量部を越えると接着性
が低下するので好ましくない。
は、ＮＢＲが１００重量部に対してエポキシ樹脂２０〜
１８０重量部が好ましい。２０重量部未満では半田耐熱
性の低下を招く。また、１８０重量部を越えると接着性
が低下するので好ましくない。
【００１４】（Ｃ）において使用される硬化剤として
は、例えばジアミノジフェニルメタン、ジアミノジフェ
ニルスルフィド、ジアミノベンゾフェノン、ジアミノジ
フェニルスルフォン、ジエチルトリアミンなどのアミン
系化合物、２−アルキル−４−メチルイミダゾール、２
−フェニル−４−アルキルイミダゾール等のイミダゾー
ル誘導体、無水フタル酸、無水トリメリット酸等の有機
酸、三フッ化ホウ素トリエチルアミン錯体等の三フッ化
ホウ素のアミン錯体、ジシアンジアミド等が挙げられ、
これらを単独または２種以上混合して用いても良い。さ
らには、硬化剤としてジアミノジフェニルメタン、ジア
ミノジフェニルスルフィド、ジアミノベンゾフェノン、
ジアミノジフェニルスルフォン、ジエチルトリアミンな
どの芳香族ポリアミン系化合物を含んでいることが特に
好ましい。
は、例えばジアミノジフェニルメタン、ジアミノジフェ
ニルスルフィド、ジアミノベンゾフェノン、ジアミノジ
フェニルスルフォン、ジエチルトリアミンなどのアミン
系化合物、２−アルキル−４−メチルイミダゾール、２
−フェニル−４−アルキルイミダゾール等のイミダゾー
ル誘導体、無水フタル酸、無水トリメリット酸等の有機
酸、三フッ化ホウ素トリエチルアミン錯体等の三フッ化
ホウ素のアミン錯体、ジシアンジアミド等が挙げられ、
これらを単独または２種以上混合して用いても良い。さ
らには、硬化剤としてジアミノジフェニルメタン、ジア
ミノジフェニルスルフィド、ジアミノベンゾフェノン、
ジアミノジフェニルスルフォン、ジエチルトリアミンな
どの芳香族ポリアミン系化合物を含んでいることが特に
好ましい。
【００１５】上記のＮＢＲおよびエポキシ樹脂と硬化剤
との配合割合は、エポキシ樹脂、あるいはＮＢＲのカル
ボキシル基の硬化が可能であれば特に限定されないが、
添加量はＮＢＲが１００重量部に対して０．０１〜５０
重量部が適当である。
との配合割合は、エポキシ樹脂、あるいはＮＢＲのカル
ボキシル基の硬化が可能であれば特に限定されないが、
添加量はＮＢＲが１００重量部に対して０．０１〜５０
重量部が適当である。
【００１６】本発明においては、（Ｄ）を使用すること
が重要である。（Ｄ）において使用されるフッ素系重合
体としては種々のものが挙げられる。たとえば、ポリテ
トラフルオロエチレン、ポリクロロトリフルオロエチレ
ン、ポリフッ化ビニル、ポリフッ化ビニリデン、含フッ
素アルキル基含有ポリエステル、含フッ素アルキル基含
有ポリアミド、含フッ素アルキル基含有フェノール樹
脂、含フッ素アルキル基含有アクリロニトリルブタジエ
ンゴム、含フッ素アルキル基含有アクリル酸エステル重
合体、含フッ素アルキル基含有メタクリル酸エステル重
合体などが挙げられる。
が重要である。（Ｄ）において使用されるフッ素系重合
体としては種々のものが挙げられる。たとえば、ポリテ
トラフルオロエチレン、ポリクロロトリフルオロエチレ
ン、ポリフッ化ビニル、ポリフッ化ビニリデン、含フッ
素アルキル基含有ポリエステル、含フッ素アルキル基含
有ポリアミド、含フッ素アルキル基含有フェノール樹
脂、含フッ素アルキル基含有アクリロニトリルブタジエ
ンゴム、含フッ素アルキル基含有アクリル酸エステル重
合体、含フッ素アルキル基含有メタクリル酸エステル重
合体などが挙げられる。
【００１７】フッ素系重合体としては共重合体であるこ
とが好ましい。さらにはフッ素系重合体がフッ素を含む
セグメントとフッ素を含まないセグメントから成るブロ
ック共重合体であることが好ましい。これを満たす市販
の重合体としては例えば、”モディパー”Ｆ２００、Ｆ
８２０（日本油脂（株）製）等が挙げられる。
とが好ましい。さらにはフッ素系重合体がフッ素を含む
セグメントとフッ素を含まないセグメントから成るブロ
ック共重合体であることが好ましい。これを満たす市販
の重合体としては例えば、”モディパー”Ｆ２００、Ｆ
８２０（日本油脂（株）製）等が挙げられる。
【００１８】また、フッ素系重合体として一般式
［Ｉ］、
［Ｉ］、
【化２】 （式中、Ｒ1 ，Ｒ2 ，Ｒ3 は同一であっても異なってい
てもよく、水素原子、ハロゲン原子、炭素原子数１〜２
０の炭化水素基あるいはハロゲン原子含有有機基から選
ばれる一種以上の置換基、Ｒ4 は炭素原子数１〜２０の
フルオロアルキル基、Ｘはエステル結合、アミド結合、
エーテル結合、スルホアミド結合のいずれかを示す。）
で、表される一種、あるいは数種の構造単位を含む重合
体が特に好ましく使用される。一般式［Ｉ］においてＲ
1 ，Ｒ2 ，Ｒ3 は同一でも異なっていてもよく、水素原
子、または炭素原子数１〜２０の炭化水素基、たとえば
メチル基、エチル基、オクチル基、オクタデシル基等の
アルキル基、フェニル基等のアリル基、およびトリメチ
ルシリル基、ｎ−オクチルジメチルシリル基等のケイ素
含有有機基、パーフルオロアルキル基等のハロゲン原子
含有有機基から選ばれる置換基等を挙げることができ
る。これに該当する市販の重合体としては例えば、”Ｆ
Ｃ”−４３０、”ＦＣ”−４３１（住友スリーエム
（株）製）等が挙げられる。これらの重合体は市販のフ
ッ素含有アクリル酸エステル単量体、フッ素含有メタク
リル酸エステル単量体等を公知の方法に従って重合する
ことにより得ることができる。重合度はとくに限定され
ないが、オリゴマーが好ましく用いられる。例えば、塊
状重合、溶液重合、懸濁重合、乳化重合、光重合等の各
種の重合方式を採用できる。例えば、重合しようとする
１種あるいは数種の化合物を界面活性剤の存在下に水に
乳化させた撹拌下で重合させる方法を採用できる。反応
系には過酸化物、アゾ系または過硫酸系の重合開始剤を
添加しうる。本発明における重合体の分子量は特に限定
されないが平均分子量３０００〜１０００００であるこ
とが好ましい。
てもよく、水素原子、ハロゲン原子、炭素原子数１〜２
０の炭化水素基あるいはハロゲン原子含有有機基から選
ばれる一種以上の置換基、Ｒ4 は炭素原子数１〜２０の
フルオロアルキル基、Ｘはエステル結合、アミド結合、
エーテル結合、スルホアミド結合のいずれかを示す。）
で、表される一種、あるいは数種の構造単位を含む重合
体が特に好ましく使用される。一般式［Ｉ］においてＲ
1 ，Ｒ2 ，Ｒ3 は同一でも異なっていてもよく、水素原
子、または炭素原子数１〜２０の炭化水素基、たとえば
メチル基、エチル基、オクチル基、オクタデシル基等の
アルキル基、フェニル基等のアリル基、およびトリメチ
ルシリル基、ｎ−オクチルジメチルシリル基等のケイ素
含有有機基、パーフルオロアルキル基等のハロゲン原子
含有有機基から選ばれる置換基等を挙げることができ
る。これに該当する市販の重合体としては例えば、”Ｆ
Ｃ”−４３０、”ＦＣ”−４３１（住友スリーエム
（株）製）等が挙げられる。これらの重合体は市販のフ
ッ素含有アクリル酸エステル単量体、フッ素含有メタク
リル酸エステル単量体等を公知の方法に従って重合する
ことにより得ることができる。重合度はとくに限定され
ないが、オリゴマーが好ましく用いられる。例えば、塊
状重合、溶液重合、懸濁重合、乳化重合、光重合等の各
種の重合方式を採用できる。例えば、重合しようとする
１種あるいは数種の化合物を界面活性剤の存在下に水に
乳化させた撹拌下で重合させる方法を採用できる。反応
系には過酸化物、アゾ系または過硫酸系の重合開始剤を
添加しうる。本発明における重合体の分子量は特に限定
されないが平均分子量３０００〜１０００００であるこ
とが好ましい。
【００１９】フッ素系重合体の含有量はＮＢＲ１００重
量部に対して０．３０〜５重量部が好適であり、好まし
くは０．３２〜１．０重量部が良い。０．３０重量部未
満では、絶縁性向上及びブロッキング改善の効果が不十
分であり、５重量部を越えると接着性が低下する。
量部に対して０．３０〜５重量部が好適であり、好まし
くは０．３２〜１．０重量部が良い。０．３０重量部未
満では、絶縁性向上及びブロッキング改善の効果が不十
分であり、５重量部を越えると接着性が低下する。
【００２０】本発明においては、上記の必須成分以外に
必要に応じて微粒子状の無機難燃剤を添加できる。微粒
子状の無機難燃剤としては水酸化アルミニウム、水酸化
マグネシウム、カルシウム・アルミネート水和物等の金
属水酸化物、酸化亜鉛、三酸化アンチモン、五酸化アン
チモン、酸化マグネシウム等の金属酸化物が挙げられ、
これらを単独または２種以上混合して用いても良い。微
粒子状の無機難燃剤平均粒子径は透明性と分散安定性を
考慮すると、０．２〜５．０μが好ましい。また、添加
量はＮＢＲが１００重量部に対して、０．０１〜５０重
量部が好ましい。
必要に応じて微粒子状の無機難燃剤を添加できる。微粒
子状の無機難燃剤としては水酸化アルミニウム、水酸化
マグネシウム、カルシウム・アルミネート水和物等の金
属水酸化物、酸化亜鉛、三酸化アンチモン、五酸化アン
チモン、酸化マグネシウム等の金属酸化物が挙げられ、
これらを単独または２種以上混合して用いても良い。微
粒子状の無機難燃剤平均粒子径は透明性と分散安定性を
考慮すると、０．２〜５．０μが好ましい。また、添加
量はＮＢＲが１００重量部に対して、０．０１〜５０重
量部が好ましい。
【００２１】以上の成分以外に、接着剤の特性を損なわ
ない範囲で加硫剤、酸化防止剤、イオン捕捉剤などの有
機、無機成分を添加することは何ら制限されるものでは
ない。
ない範囲で加硫剤、酸化防止剤、イオン捕捉剤などの有
機、無機成分を添加することは何ら制限されるものでは
ない。
【００２２】本発明の接着剤組成物は、トルエン、キシ
レン、メチルエチルケトン、ジメチルホルムアミドなど
の溶剤に溶解させて溶液として使用される。
レン、メチルエチルケトン、ジメチルホルムアミドなど
の溶剤に溶解させて溶液として使用される。
【００２３】絶縁性プラスチックフィルムとしてはポリ
イミドフィルム、ポリエステルフィルム、ポリエチレン
フィルム、ポリプロピレンフィルム、ポリ塩化ビニルフ
ィルム等が使用される。
イミドフィルム、ポリエステルフィルム、ポリエチレン
フィルム、ポリプロピレンフィルム、ポリ塩化ビニルフ
ィルム等が使用される。
【００２４】フレキシブルプリント配線板用銅張積層板
は、絶縁性フィルムあるいは銅箔の少なくともいずれか
一方に接着剤溶液を塗工乾燥したのち、加熱プレス、ま
たは加熱ロール装置を使用して両者を貼り合わせ、さら
に加熱硬化させることにより製造できる。
は、絶縁性フィルムあるいは銅箔の少なくともいずれか
一方に接着剤溶液を塗工乾燥したのち、加熱プレス、ま
たは加熱ロール装置を使用して両者を貼り合わせ、さら
に加熱硬化させることにより製造できる。
【００２５】
【実施例】以下に実施例を挙げて本発明を説明するが、
本発明はこれらの実施例に限定されるものではない。実
施例の説明に入る前に評価方法について述べる。
本発明はこれらの実施例に限定されるものではない。実
施例の説明に入る前に評価方法について述べる。
【００２６】（１）電気絶縁性 常態での測定は、銅張積層板に櫛形パタ−ン（ライン／
スペース＝０．２ｍｍ／０．２ｍｍ）をデザインしたフ
レキシブルプリント配線板に５００Ｖの電圧を６０秒間
印加した後の線間絶縁抵抗値を測定した。吸湿下での測
定は上記サンプルをＣ−２４０／６０／９０の処理の
後、同条件雰囲気下で常態と同様の測定を行った。
スペース＝０．２ｍｍ／０．２ｍｍ）をデザインしたフ
レキシブルプリント配線板に５００Ｖの電圧を６０秒間
印加した後の線間絶縁抵抗値を測定した。吸湿下での測
定は上記サンプルをＣ−２４０／６０／９０の処理の
後、同条件雰囲気下で常態と同様の測定を行った。
【００２７】（２）接着性（導体引き剥がし強さ） ＪＩＳ−Ｃ６４７１に準拠して行った。
【００２８】（３）加工特性（ブロッキング性） エッチングにより銅箔を全面除去したものを３ｃｍ×３
ｃｍの大きさに切り取る。接着剤面同士が接するように
２枚のサンプルを重ね合わせ、１ｋｇの荷重をかけなが
ら１３０℃で２時間加熱した。以上の処理を施したもの
について１８０°（角度）剥離試験による剥離強度（ブ
ロッキング性）測定を行った。剥離強度（ブロッキング
性）は３０ｇ／３ｃｍ以下であることが好ましい。
ｃｍの大きさに切り取る。接着剤面同士が接するように
２枚のサンプルを重ね合わせ、１ｋｇの荷重をかけなが
ら１３０℃で２時間加熱した。以上の処理を施したもの
について１８０°（角度）剥離試験による剥離強度（ブ
ロッキング性）測定を行った。剥離強度（ブロッキング
性）は３０ｇ／３ｃｍ以下であることが好ましい。
【００２９】実施例１、２ 水酸化アルミニウム（昭和電工（株）製、Ｈ−４３）を
トルエンと混合した後、サンドミル処理して水酸化アル
ミニウム分散液を作成した。この分散液に、ＮＢＲ（日
本合成ゴム（株）製、”ＰＮＲ”−１Ｈ）、臭素化エポ
キシ樹脂（油化シェル（株）製、“エピコート”５０５
０）、非臭素化エポキシ樹脂（油化シェル（株）製、
“エピコート”８２８（Ｅｐ８２８）、および“エピコ
ート”１００１（Ｅｐ１００１））、４，４´−ジアミ
ノジフェニルスルホン（４，４’−ＤＤＳ）、次式［Ｉ
Ｉ］で示される構造単位を含むフッ素系重合体Ａ、およ
び分散液と等重量のトルエン／メチルエチルケトン
（１：１）をそれぞれ表１の組成比となるように加え、
３０℃で撹拌、混合して接着剤溶液を作成した。
トルエンと混合した後、サンドミル処理して水酸化アル
ミニウム分散液を作成した。この分散液に、ＮＢＲ（日
本合成ゴム（株）製、”ＰＮＲ”−１Ｈ）、臭素化エポ
キシ樹脂（油化シェル（株）製、“エピコート”５０５
０）、非臭素化エポキシ樹脂（油化シェル（株）製、
“エピコート”８２８（Ｅｐ８２８）、および“エピコ
ート”１００１（Ｅｐ１００１））、４，４´−ジアミ
ノジフェニルスルホン（４，４’−ＤＤＳ）、次式［Ｉ
Ｉ］で示される構造単位を含むフッ素系重合体Ａ、およ
び分散液と等重量のトルエン／メチルエチルケトン
（１：１）をそれぞれ表１の組成比となるように加え、
３０℃で撹拌、混合して接着剤溶液を作成した。
【００３０】
【化３】 ここで、フッ素系重合体Ａはパーフルオロオクチルエチ
ルアクリレート単量体を乳化重合により重合して製造し
たオリゴマーを用いた。
ルアクリレート単量体を乳化重合により重合して製造し
たオリゴマーを用いた。
【００３１】この接着剤をバーコータで、厚さ２５μの
ポリイミドフィルム（東レデュポン（株）製“カプト
ン”１００Ｈ）に約２０μの乾燥厚さとなるように塗布
し，１５０℃で５分間乾燥した。ついで３５μの圧延銅
箔のマット面と重ね合わせて１２０℃、２ｋｇ／ｃｍ2
の圧力でロールラミネートした後、１５０℃で５時間加
熱してフレキシブルプリント配線板用銅張積層板を得
た。フレキシブルプリント配線板を製作して、電気絶縁
性を測定した。組成および特性を表１に示す。
ポリイミドフィルム（東レデュポン（株）製“カプト
ン”１００Ｈ）に約２０μの乾燥厚さとなるように塗布
し，１５０℃で５分間乾燥した。ついで３５μの圧延銅
箔のマット面と重ね合わせて１２０℃、２ｋｇ／ｃｍ2
の圧力でロールラミネートした後、１５０℃で５時間加
熱してフレキシブルプリント配線板用銅張積層板を得
た。フレキシブルプリント配線板を製作して、電気絶縁
性を測定した。組成および特性を表１に示す。
【００３２】実施例３ 実施例１において、フッ素系重合体として、”ＦＣ”−
４３０（住友スリーエム（株）製）を使用した以外は実
施例１と同一の方法でフレキシブルプリント配線板用銅
張積層板を得た。さらにフレキシブルプリント配線板を
製作して、電気絶縁性を測定した。組成および特性を表
１に示す。
４３０（住友スリーエム（株）製）を使用した以外は実
施例１と同一の方法でフレキシブルプリント配線板用銅
張積層板を得た。さらにフレキシブルプリント配線板を
製作して、電気絶縁性を測定した。組成および特性を表
１に示す。
【００３３】実施例４ 実施例１において、フッ素系重合体として、”モディパ
ー”Ｆ２００（日本油脂（株）製）を使用した以外は実
施例１と同一の方法でフレキシブルプリント配線板用銅
張積層板を得た。さらにフレキシブルプリント配線板を
製作して、電気絶縁性を測定した。組成および特性を表
１に示す。
ー”Ｆ２００（日本油脂（株）製）を使用した以外は実
施例１と同一の方法でフレキシブルプリント配線板用銅
張積層板を得た。さらにフレキシブルプリント配線板を
製作して、電気絶縁性を測定した。組成および特性を表
１に示す。
【００３４】比較例１〜３ それぞれ表１に示した原料および組成比で調合した接着
剤を用いてフレキシブルプリント配線板用銅張積層板を
得た。さらにフレキシブルプリント配線板を製作して、
電気絶縁性を測定した。特性を表１に示す。
剤を用いてフレキシブルプリント配線板用銅張積層板を
得た。さらにフレキシブルプリント配線板を製作して、
電気絶縁性を測定した。特性を表１に示す。
【００３５】表１の実施例および比較例から本発明によ
り得られるフレキシブルプリント配線板用銅張積層板
は、電気絶縁性に優れ、接着性を損なうことなく加工特
性に優れることがわかる。
り得られるフレキシブルプリント配線板用銅張積層板
は、電気絶縁性に優れ、接着性を損なうことなく加工特
性に優れることがわかる。
【００３６】
【表１】
【００３７】
【発明の効果】本発明は電気絶縁性に優れ、同時に接着
性を損なうことなく加工特性に優れた新規なフレキシブ
ルプリント配線板用銅張積層板およびフレキシブルプリ
ント配線板を工業的に提供することができる。
性を損なうことなく加工特性に優れた新規なフレキシブ
ルプリント配線板用銅張積層板およびフレキシブルプリ
ント配線板を工業的に提供することができる。
Claims (7)
- 【請求項１】下記（Ａ）〜（Ｄ）を必須成分として含む
接着剤組成物を介して絶縁性フィルムと銅箔を積層一体
化して成ることを特徴とするフレキシブルプリント配線
板用銅張積層板。 （Ａ）アクリロニトリルブタジエンゴム：１００重量部 （Ｂ）エポキシ樹脂：２０〜１８０重量部 （Ｃ）硬化剤：０．０１〜５０重量部 （Ｄ）含フッ素アルキル基を有する重合体：０．３〜５
重量部。 - 【請求項２】（Ａ）アクリロニトリルブタジエンゴムが
カルボキシル基を含有することを特徴とする請求項１記
載のフレキシブルプリント配線板用銅張積層板。 - 【請求項３】（Ｃ）硬化剤が芳香族ポリアミンを含むこ
とを特徴とする請求項１記載のフレキシブルプリント配
線板用銅張積層板。 - 【請求項４】（Ｄ）含フッ素アルキル基を有する重合体
が共重合体であることを特徴とする請求項１記載のフレ
キシブルプリント配線板用銅張積層板。 - 【請求項５】（Ｄ）含フッ素アルキル基を有する重合体
がフッ素を含むセグメントとフッ素を含まないセグメン
トからなるブロック共重合体であることを特徴とする請
求項４記載のフレキシブルプリント配線板用銅張積層
板。 - 【請求項６】（Ｄ）含フッ素アルキル基を有する重合体
が一般式［Ｉ］ 【化１】 （式中、Ｒ1 ，Ｒ2 ，Ｒ3 は同一であっても異なってい
てもよく、炭素原子数１〜２０の炭化水素基あるいはハ
ロゲン原子含有有機基から選ばれる一種以上の置換基、
Ｒ4 は炭素原子数１〜２０のフルオロアルキル基、Ｘは
エステル結合、アミド結合、エーテル結合、スルホアミ
ド結合のいずれかを示す。）で、表される一種、あるい
は数種の構造単位を含むことを特徴とする請求項１記載
のフレキシブルプリント配線板用銅張積層板。 - 【請求項７】請求項１〜６のいずれか記載のフレキシブ
ルプリント配線板用銅張積層板から得られることを特徴
とするフレキシブルプリント配線板。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP26305496A JP3635811B2 (ja) | 1996-10-03 | 1996-10-03 | フレキシブルプリント配線板用銅張積層板およびフレキシブルプリント配線板 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP26305496A JP3635811B2 (ja) | 1996-10-03 | 1996-10-03 | フレキシブルプリント配線板用銅張積層板およびフレキシブルプリント配線板 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH10102025A true JPH10102025A (ja) | 1998-04-21 |
| JP3635811B2 JP3635811B2 (ja) | 2005-04-06 |
Family
ID=17384223
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP26305496A Expired - Fee Related JP3635811B2 (ja) | 1996-10-03 | 1996-10-03 | フレキシブルプリント配線板用銅張積層板およびフレキシブルプリント配線板 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP3635811B2 (ja) |
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2008023670A1 (en) * | 2006-08-22 | 2008-02-28 | Hitachi Chemical Company, Ltd. | Circuit connecting material, connection structure of circuit member, and method for manufacturing connection structure of circuit member |
| JP2008081677A (ja) * | 2006-09-28 | 2008-04-10 | Jsr Corp | 接着剤組成物及びフレキシブルプリント配線板用基板 |
| JP2008081678A (ja) * | 2006-09-28 | 2008-04-10 | Jsr Corp | 接着剤組成物及びフレキシブルプリント配線板用基板 |
| CN112088089A (zh) * | 2018-05-11 | 2020-12-15 | 昭和电工材料株式会社 | 导体基板、配线基板、可伸缩元件和配线基板的制造方法 |
-
1996
- 1996-10-03 JP JP26305496A patent/JP3635811B2/ja not_active Expired - Fee Related
Cited By (10)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
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| EP2055757A1 (en) * | 2006-08-22 | 2009-05-06 | Hitachi Chemical Company, Ltd. | Circuit connecting material, connection structure of circuit member, and method for manufacturing connection structure of circuit member |
| EP2055757A4 (en) * | 2006-08-22 | 2009-12-16 | Hitachi Chemical Co Ltd | CIRCUIT CONNECTING MATERIAL, CONNECTING STRUCTURE OF A CIRCUIT MEMBER AND METHOD FOR PRODUCING THE CONNECTING STRUCTURE OF A CIRCUIT MEMBER |
| JPWO2008023670A1 (ja) * | 2006-08-22 | 2010-01-07 | 日立化成工業株式会社 | 回路接続材料、回路部材の接続構造及び回路部材の接続構造の製造方法 |
| KR101063602B1 (ko) | 2006-08-22 | 2011-09-07 | 히다치 가세고교 가부시끼가이샤 | 회로 접속 재료, 회로 부재의 접속 구조 및 회로 부재의 접속 구조의 제조 방법 |
| EP2257141A3 (en) * | 2006-08-22 | 2012-01-18 | Hitachi Chemical Co., Ltd. | Circuit connecting material, connection structure of circuit member, and method for manufacturing connection structure of circuit member |
| JP5018779B2 (ja) * | 2006-08-22 | 2012-09-05 | 日立化成工業株式会社 | 回路接続材料、回路部材の接続構造及び回路部材の接続構造の製造方法 |
| JP2008081677A (ja) * | 2006-09-28 | 2008-04-10 | Jsr Corp | 接着剤組成物及びフレキシブルプリント配線板用基板 |
| JP2008081678A (ja) * | 2006-09-28 | 2008-04-10 | Jsr Corp | 接着剤組成物及びフレキシブルプリント配線板用基板 |
| CN112088089A (zh) * | 2018-05-11 | 2020-12-15 | 昭和电工材料株式会社 | 导体基板、配线基板、可伸缩元件和配线基板的制造方法 |
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| Publication number | Publication date |
|---|---|
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