JP6984579B2 - エポキシ樹脂組成物、並びに該樹脂組成物を用いて製造された接着フィルム、プリプレグ、多層プリント配線板、及び半導体装置 - Google Patents
エポキシ樹脂組成物、並びに該樹脂組成物を用いて製造された接着フィルム、プリプレグ、多層プリント配線板、及び半導体装置 Download PDFInfo
- Publication number
- JP6984579B2 JP6984579B2 JP2018223713A JP2018223713A JP6984579B2 JP 6984579 B2 JP6984579 B2 JP 6984579B2 JP 2018223713 A JP2018223713 A JP 2018223713A JP 2018223713 A JP2018223713 A JP 2018223713A JP 6984579 B2 JP6984579 B2 JP 6984579B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- epoxy resin
- resin composition
- film
- composition according
- component
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Active
Links
Description
また、特許文献6の樹脂組成物に含有されるビスマレイミド樹脂が有する長鎖アルキル基は耐熱性が低いため、該長鎖アルキル基を有する成分を含有する樹脂フィルム自体も耐熱性が低いことが問題であった。
すなわち、本発明は、下記のエポキシ樹脂組成物並びに該組成物を用いて製造された接着フィルム、プリプレグ、多層プリント配線板及び半導体装置を提供するものである。
下記成分(A)〜(D)を含むエポキシ樹脂組成物。
(A)エポキシ樹脂
(B)活性エステル系硬化剤
(C)分子中に少なくとも1つのダイマー酸骨格、少なくとも1つの炭素数6以上の直鎖アルキレン基、及び少なくとも2つの環状イミド基を含有する環状イミド化合物
(D)硬化促進剤
さらに(E)成分として無機充填材を含有する<1>に記載のエポキシ樹脂組成物。
(C)成分の環状イミド化合物が下記一般式(1)で表されるものである<1>または<2>に記載のエポキシ樹脂組成物。
前記式(1)のAが下記構造で表されるもののいずれかである<3>に記載のエポキシ樹脂組成物。
(D)成分である硬化促進剤がアニオン系硬化促進剤である<1>から<4>のいずれかに記載のエポキシ樹脂組成物。
支持体上に、<1>から<5>のいずれかに記載のエポキシ樹脂組成物からなる樹脂組成物層を有する接着フィルム。
<1>から<5>のいずれかに記載のエポキシ樹脂組成物を含むプリプレグ。
<1>から<5>のいずれかに記載のエポキシ樹脂組成物の硬化物からなる絶縁層を有する多層プリント配線板。
<1>から<5>のいずれかに記載のエポキシ樹脂組成物の硬化物を有する半導体装置。
本発明に用いられる(A)成分のエポキシ樹脂は、1分子中に2個以上エポキシ基を有するものが好ましい。例えば、ビスフェノールA型エポキシ樹脂、ビスフェノールF型エポキシ樹脂、フェノールノボラック型エポキシ樹脂、tert−ブチル−カテコール型エポキシ樹脂、ナフタレン型エポキシ樹脂、グリシジルアミン型エポキシ樹脂、クレゾールノボラック型エポキシ樹脂、ビフェニル型エポキシ樹脂、ビフェニルアラルキル型エポキシ樹脂、ビスフェノールAノボラック型エポキシ樹脂、ナフタレンジオール型エポキシ樹脂、トリスフェニロールメタン型エポキシ樹脂、テトラキスフェニロールエタン型エポキシ樹脂、フェノールビフェニル型エポキシ樹脂、ジシクロペンタジエン型エポキシ樹脂の芳香環を水素化したエポキシ樹脂、フェノールジシクロペンタジエンノボラック型エポキシ樹脂の芳香環を水素化したエポキシ樹脂、トリアジン誘導体エポキシ樹脂及び脂環式エポキシ樹脂等が挙げられる。
また、エポキシ樹脂組成物が硬化前の状態で可とう性を有し、取扱い(ハンドリング性)に優れ、硬化後の破断強度を向上しやすくするため、25℃で液状のエポキシ樹脂と25℃で固体のエポキシ樹脂を併用してもよい。25℃で液状のエポキシ樹脂と25℃で固体のエポキシ樹脂を併用する場合、これらの配合割合は、25℃で液状のエポキシ樹脂が10〜90質量%であり、25℃で固体のエポキシ樹脂が10〜90質量%である(ただし、25℃で液状のエポキシ樹脂と25℃で固体のエポキシ樹脂の合計が100質量%である)ことが好ましい。
活性エステル系硬化剤としては、特に制限はないが、一般にフェノールエステル類、チオフェノールエステル類、N−ヒドロキシアミンエステル類、複素環ヒドロキシ化合物のエステル類等の反応活性の高いエステル基(活性エステル基)を1分子中に2個以上有する化合物が好ましく用いられる。該活性エステル系硬化剤は、カルボン酸化合物及び/又はチオカルボン酸化合物とヒドロキシ化合物及び/又はチオール化合物との縮合反応によって得られるものが好ましい。中でも、カルボン酸化合物とヒドロキシ化合物とから得られる活性エステル系硬化剤が好ましく、カルボン酸化合物とフェノール化合物及び/又はナフトール化合物とから得られる活性エステル系硬化剤がより好ましい。
ナフトール化合物としては、例えば、炭素原子数10〜40(好ましくは10〜30、より好ましくは10〜20)のナフトール化合物が挙げられ、好適な具体例としては、α−ナフトール、β−ナフトール、1,5−ジヒドロキシナフタレン、1,6−ジヒドロキシナフタレン、2,6−ジヒドロキシナフタレン等が挙げられる。ナフトール化合物としてはまた、ナフトールノボラックを使用してもよい。
(C)成分は環状イミド化合物であって、分子中に少なくとも1つのダイマー酸骨格、少なくとも1つの炭素数6以上の直鎖アルキレン基、及び少なくとも2つの環状イミド基を有する。(C)成分の環状イミド化合物が炭素数6以上の直鎖アルキレン基を有することで、これを含む組成物の硬化物は優れた誘電特性を有するだけでなく、フェニル基の含有比率が低下し、耐トラッキング性が向上する。また、(C)成分の環状イミド化合物が直鎖アルキレン基を有することで、これを含む組成物の硬化物を低弾性化することができ、硬化物による半導体装置へのストレス低減にも効果的である。
また、未硬化の組成物のハンドリング性の観点から、(C)成分の環状イミド化合物は25℃で固体であるものが好ましい。
なお、本発明中で言及する重量平均分子量(Mw)とは、下記条件で測定したGPCによるポリスチレンを標準物質とした重量平均分子量を指すこととする。
[測定条件]
展開溶媒:テトラヒドロフラン
流量:0.35mL/min
検出器:RI
カラム:TSK−GEL Hタイプ(東ソー株式会社製)
カラム温度:40℃
試料注入量:5μL
また、環状イミド化合物は1種単独で使用しても2種以上を併用しても構わない。
本発明のエポキシ樹脂組成物には(D)成分として硬化促進剤を添加する。硬化促進剤は(A)成分のエポキシ樹脂のエポキシ基、(B)成分の活性エステル系硬化剤の反応基(活性エステル基)、及び(C)成分の環状イミド化合物の環状イミド基の反応を促進するためのものである。
硬化促進剤としてはエポキシ樹脂に使用されるものであればよく、ステアリン酸亜鉛、安息香酸亜鉛等の金属塩系化合物及び後述するアニオン系硬化促進剤が挙げられる。
(D)成分の添加量としては、(A)成分、(B)成分及び(C)成分の総和100質量部、つまり樹脂成分の総和100質量部に対して、0.1質量部から10質量部、好ましくは0.2質量部から5質量部である。
(E)成分である無機充填材は、本発明のエポキシ樹脂組成物をフィルム状に成形する場合、その硬化物の強度や剛性を高めたり、熱膨張係数を調整するのに配合される。(E)成分の無機充填材としては、通常エポキシ樹脂組成物やシリコーン樹脂組成物に配合されるものを使用することができる。例えば、球状シリカ、溶融シリカ及び結晶性シリカ等のシリカ類、アルミナ、窒化珪素、窒化アルミニウム、ボロンナイトライド、硫酸バリウム、タルク、クレー、水酸化アルミニウム、水酸化マグネシウム、炭酸カルシウム、ガラス繊維及びガラス粒子等が挙げられる。さらに誘電特性改善のためにフッ素樹脂含有及び/またはコーティングフィラーも挙げられる。
本発明のエポキシ樹脂組成物には、更に必要に応じて各種の添加剤を配合することができる。該添加剤として本発明の効果を損なわない範囲で、樹脂特性を改善するためにオルガノポリシロキサン、シリコーンオイル、シアネート樹脂などその他の熱硬化性樹脂、熱可塑性樹脂、熱可塑性エラストマー、有機合成ゴム、光安定剤、顔料、染料等を配合してもよいし、フィラーとの濡れ向上や基材との密着性向上のためにカップリング剤、電気特性を改善するためにイオントラップ剤、難燃性を付与させるためのリン化合物や金属水和物を代表とする非ハロゲン系の難燃剤等を配合してもよい。さらには誘電特性を改善するために含フッ素材料等を配合してもよく、硬化促進剤としてアニオン系硬化促進剤を用いる場合はラジカル反応開始剤を配合してもよい。
本発明のエポキシ樹脂組成物の製造方法は特に制限されるものではない。例えば、(A)〜(D)成分及び必要に応じてその他の成分を、所定の組成比で配合し、ミキサー等によって十分均一に混合、撹拌、溶解、分散及び/又は溶融混練させる方法が挙げられる。各成分は、同時に又は別々に配合してもよく、必要に応じて加熱しながら混合等を行なってもよい。
混合等を行なう装置は、特に限定されないが、具体的には、撹拌及び加熱装置を備えたライカイ機、2本ロールミル、3本ロールミル、ボールミル、プラネタリーミキサー及びマスコロイダー等が挙げられ、これらの装置を適宜組み合わせて使用してもよい。
ワニスは、本発明のエポキシ樹脂組成物及び有機溶剤を含むものであり、上述した(A)〜(D)成分、有機溶剤及び必要に応じてその他の成分を、例えば、所定の組成比で配合し、必要に応じて3本ロール、ボールミル、ビーズミル、サンドミルなどで混練を行ったり、必要に応じてプラネタリーミキサーなどで撹拌を行ったりすることにより製造することができる。
フィルム状積層材料は、支持体上に、本発明のエポキシ樹脂組成物からなる樹脂組成物層を有するものである。フィルム状積層材料の製造方法としては、エポキシ樹脂組成物を、そのまま支持体上に塗工してもよく、ワニスとしてからダイコーターなどにより塗工してもよい。ワニスを塗工した場合は、加熱又は熱風吹付け等により有機溶剤を乾燥させて、支持体上に樹脂組成物層を形成することができる。
フィルム状積層材料の具体的態様として、接着フィルムが挙げられる。
接着フィルムの製造方法としては、上述の方法でワニスを調製し、このワニスを、ダイコーターなどを用いて、支持体上に塗布し、更に加熱又は熱風吹きつけ等により有機溶剤を乾燥させて樹脂組成物層を形成させる方法が挙げられる。乾燥条件は特に限定されないが、樹脂組成物層における有機溶剤の含有量が10質量%以下、好ましくは5質量%以下となるように乾燥させることが好ましい。ワニス中の有機溶剤量及び有機溶剤の沸点によっても異なるが、例えば30〜60質量%の有機溶剤を含むワニスの場合、50〜150℃で3〜10分間程度乾燥させることにより、樹脂組成物層を形成することができる。なお、より高温で長時間乾燥させると、組成物の硬化反応が進行して組成物が硬化するおそれがある。
また、接着フィルムの別の製造方法として、Tダイを設置した押し出し機を用いて製造する方法も挙げられる。この製造方法では、ワニスではなく、各成分を溶融混合して調製したエポキシ樹脂組成物を用いる。
プリプレグは、本発明のエポキシ樹脂組成物を有するものであり、補強基材に本発明のエポキシ樹脂組成物を含浸又は塗工し、加熱して該エポキシ樹脂組成物を半硬化させることにより製造することができる。
ホットメルト法は、溶融状態にある本発明のエポキシ樹脂組成物をダイコーターにより補強基材に直接塗工する方法又は上述した方法により作製したフィルム状積層材料を該補強基材にラミネートする方法である。
ソルベント法は、補強基材を上述した方法により作製したワニスに浸漬し、その後乾燥する方法である。
さらに、上述した方法により作製した接着フィルムを補強基材の両面から加熱、加圧条件下、連続的に熱ラミネートすることでプリプレグを調製してもよい。支持体や保護フィルムは、接着フィルムについて上述したものと同じものを使用してよい。
本発明の回路基板は、本発明のエポキシ樹脂組成物の硬化物である絶縁層を有する。回路基板に用いられる基板としては、例えば、ガラスエポキシ基板、金属基板、ポリエステル基板、ポリイミド基板、BTレジン基板、熱硬化型ポリフェニレンエーテル基板等が挙げられる。なお、回路基板とは、上記のような基板の片面又は両面にパターン加工された導体層(回路)が形成されたものをいい、導体層と絶縁層とが交互に積層され、最外層の片面又は両面にパターン加工された導体層(回路)が形成された多層プリント配線板も含まれる。なお導体層の表面は、黒化処理、銅エッチング等の粗化処理が予め施されていてもよい。
本発明の半導体装置は、本発明のエポキシ樹脂組成物の硬化物を有するものである。
(A−1):25℃で液状のビスフェノールA型エポキシ樹脂(jER−828、三菱化学(株)製、エポキシ当量180)
(A−2):25℃で固体のビフェニルアラルキル型エポキシ樹脂(NC−3000、日本化薬(株)製、エポキシ当量291)
(B−1):活性エステル化合物−1(EXB9460S−65T、DIC(株)製、活性エステル当量223、固形分65質量%のトルエン溶液)
(C−1):下記式で示される直鎖アルキレン基含有マレイミド化合物−1(BMI−2500、Designer Molecules Inc.製)
(D−1):イミダゾール系硬化促進剤(1B2PZ、四国化成(株)製)
(D−2):有機リン系硬化促進剤(TPP、北興化学(株)製)
(D−3):金属塩系硬化促進剤(ステアリン酸亜鉛、富士フィルム和光純薬(株)製)
(E−1)溶融球状シリカ(SO−25R、(株)アドマテックス製、平均粒径0.5μm)
表1に示す配合(質量部)で各成分をシクロヘキサノンに溶解、分散させ、不揮発分が60質量%になるように調整し、樹脂組成物のワニスを得た。なお、表1中の(B)成分の部数は固形成分の値である。樹脂組成物のワニスを厚さ38μmのPETフィルム上に、乾燥後の厚みが50μmになるようにローラーコーターにて塗布し、80〜120℃で10分乾燥させることでフィルムを得た。
なお、比較例6、7では、PETフィルム上に本発明の樹脂組成物を有するフィルムの代わりに、市販されているフィルム状層間絶縁材料であるABF GX13及びGX92(ともに味の素ファインテクノ(株)製)を使用した。
各フィルムを25℃の条件下で180度折り曲げた際にフィルムにクラックが発生したり、破断したりするかを目視で確認した。クラック又は破断が全く確認されなかった場合は○、少しでもクラック又は破断が確認された場合を×とした。
各フィルムを150℃で1時間、さらに200℃で2時間のステップキュアを行うことで硬化させた。その後、ネットワークアナライザ(キーサイト社製 E5063−2D5)とストリップライン(キーコム株式会社製)を接続し、上記フィルムの周波数10GHz及び20GHzにおける比誘電率と誘電正接を測定した。
各フィルムを150℃で1時間、さらに200℃で2時間のステップキュアを行うことで硬化させた。硬化後のフィルムが十分冷めた後にフィルムの質量を測定し「加熱前のフィルム質量」とした。続いて、硬化させたフィルムをさらに200℃のオーブンで300時間加熱し、十分フィルムが冷めた後「加熱後のフィルム質量」を測定した。下記式によって、重量減少率を算出した。
重量減少率(%)=[(加熱前のフィルム質量−加熱後のフィルム質量)/加熱前のフィルム質量]×100
したがって、本発明の組成物は樹脂フィルム、それを用いた多層プリント基板及びその基板を用いた半導体装置として有用である。
Claims (8)
- 下記成分(A)〜(D)を含むエポキシ樹脂組成物。
(A)エポキシ樹脂
(B)ジシクロペンタジエン型ジフェノール構造を含む活性エステル系硬化剤
(C)分子中に少なくとも1つのダイマー酸骨格、少なくとも1つの炭素数6以上の直鎖アルキレン基、及び少なくとも2つの環状イミド基を含有する、下記一般式(1)で表される環状イミド化合物
(D)硬化促進剤 - さらに(E)成分として無機充填材を含有する請求項1に記載のエポキシ樹脂組成物。
- (D)成分である硬化促進剤がアニオン系硬化促進剤である請求項1から3のいずれか1項に記載のエポキシ樹脂組成物。
- 支持体上に、請求項1から4のいずれか1項に記載のエポキシ樹脂組成物からなる樹脂組成物層を有する接着フィルム。
- 請求項1から4のいずれか1項に記載のエポキシ樹脂組成物を含むプリプレグ。
- 請求項1から4のいずれか1項に記載のエポキシ樹脂組成物の硬化物からなる絶縁層を有する多層プリント配線板。
- 請求項1から4のいずれか1項に記載のエポキシ樹脂組成物の硬化物を有する半導体装置。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2018223713A JP6984579B2 (ja) | 2018-11-29 | 2018-11-29 | エポキシ樹脂組成物、並びに該樹脂組成物を用いて製造された接着フィルム、プリプレグ、多層プリント配線板、及び半導体装置 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2018223713A JP6984579B2 (ja) | 2018-11-29 | 2018-11-29 | エポキシ樹脂組成物、並びに該樹脂組成物を用いて製造された接着フィルム、プリプレグ、多層プリント配線板、及び半導体装置 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2020084108A JP2020084108A (ja) | 2020-06-04 |
JP6984579B2 true JP6984579B2 (ja) | 2021-12-22 |
Family
ID=70906546
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2018223713A Active JP6984579B2 (ja) | 2018-11-29 | 2018-11-29 | エポキシ樹脂組成物、並びに該樹脂組成物を用いて製造された接着フィルム、プリプレグ、多層プリント配線板、及び半導体装置 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP6984579B2 (ja) |
Families Citing this family (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP7434727B2 (ja) * | 2019-05-31 | 2024-02-21 | 株式会社レゾナック | 接着剤組成物、積層体及び接着シート |
WO2023074258A1 (ja) * | 2021-10-28 | 2023-05-04 | 東洋紡株式会社 | 活性エステル化合物 |
Family Cites Families (7)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP5396805B2 (ja) * | 2008-10-07 | 2014-01-22 | 味の素株式会社 | エポキシ樹脂組成物 |
TWI506082B (zh) * | 2009-11-26 | 2015-11-01 | Ajinomoto Kk | Epoxy resin composition |
JP2016041797A (ja) * | 2014-08-19 | 2016-03-31 | 京セラケミカル株式会社 | 接着剤用樹脂組成物、接着シート、カバーレイフィルム及びフレキシブル配線板 |
JP6756107B2 (ja) * | 2015-01-13 | 2020-09-16 | 日立化成株式会社 | 樹脂フィルム、支持体付き樹脂フィルム、プリプレグ、高多層用金属張積層板及び高多層印刷配線板 |
KR101832684B1 (ko) * | 2015-01-13 | 2018-02-26 | 히타치가세이가부시끼가이샤 | 플렉시블 프린트 배선판용 수지 필름, 수지 부착 금속박, 커버 레이 필름, 본딩 시트 및 플렉시블 프린트 배선판 |
CN111836843A (zh) * | 2018-03-28 | 2020-10-27 | 积水化学工业株式会社 | 树脂材料及多层印刷布线板 |
WO2020045408A1 (ja) * | 2018-08-27 | 2020-03-05 | 積水化学工業株式会社 | 樹脂材料、積層構造体及び多層プリント配線板 |
-
2018
- 2018-11-29 JP JP2018223713A patent/JP6984579B2/ja active Active
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JP2020084108A (ja) | 2020-06-04 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
US10584239B2 (en) | Thermosetting resin composition for frequency, and prepreg, laminated sheet and printed circuit board using same | |
JP6572983B2 (ja) | エポキシ樹脂組成物 | |
JP6769032B2 (ja) | 熱硬化性樹脂組成物、層間絶縁用樹脂フィルム、接着補助層付き層間絶縁用樹脂フィルム、及びプリント配線板 | |
TWI682967B (zh) | 樹脂組成物、預浸體、覆金屬箔疊層板、樹脂複合片及印刷電路板 | |
TWI731158B (zh) | 樹脂組成物 | |
JP5651941B2 (ja) | エポキシ樹脂組成物 | |
JP6205692B2 (ja) | 熱硬化性エポキシ樹脂組成物、絶縁層形成用接着フィルム及び多層プリント配線板 | |
JPWO2007040125A1 (ja) | キャリア付きプリプレグの製造方法、キャリア付きプリプレグ、薄型両面板の製造方法、薄型両面板、及び多層プリント配線板の製造方法 | |
JP6809014B2 (ja) | 熱硬化性樹脂組成物、層間絶縁用樹脂フィルム、複合フィルム、プリント配線板及びその製造方法 | |
KR20160000858A (ko) | 수지 조성물 | |
WO2016024569A1 (ja) | 樹脂組成物およびそれを用いた積層体 | |
JP4872160B2 (ja) | 誘電特性に優れる樹脂組成物並びにこれを用いて作製されるワニス、ワニスの製造方法、プリプレグ及び金属張積層板 | |
TW201412864A (zh) | 熱硬化性樹脂組成物、b階段(半硬化階段)化的樹脂薄膜、金屬箔、覆銅箔板及多層增層基板 | |
KR102337574B1 (ko) | 열경화성 수지 조성물, 이를 이용한 프리프레그, 적층 시트 및 인쇄회로기판 | |
JP2021031530A (ja) | 熱硬化性樹脂組成物、並びにこれを用いた接着剤、フィルム、プリプレグ、積層板、回路基板及びプリント配線板 | |
JP6984579B2 (ja) | エポキシ樹脂組成物、並びに該樹脂組成物を用いて製造された接着フィルム、プリプレグ、多層プリント配線板、及び半導体装置 | |
JP2020029494A (ja) | 絶縁層用樹脂組成物、シート状積層材料、多層プリント配線板及び半導体装置 | |
JP7307896B2 (ja) | 熱硬化性組成物、プリプレグ、積層板、金属箔張積層板、プリント配線板及び多層プリント配線板 | |
JPWO2018088477A1 (ja) | Frp前駆体の製造方法、積層体の製造方法、プリント配線板の製造方法及び半導体パッケージの製造方法 | |
JP6769465B2 (ja) | 樹脂組成物 | |
JP7087963B2 (ja) | エポキシ樹脂組成物、多層プリント配線板、及び半導体装置 | |
JP2015099907A (ja) | プリント回路基板用絶縁樹脂組成物およびこれを用いた製品 | |
JP2020084109A (ja) | エポキシ樹脂組成物、並びに該樹脂組成物を用いて製造された接着フィルム、プリプレグ、多層プリント配線板、及び半導体装置 | |
JP7180657B2 (ja) | 樹脂組成物 | |
JP6478088B2 (ja) | めっきプロセス用プライマ層付プリプレグ、それを用いた多層プリント配線板の製造方法 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
RD02 | Notification of acceptance of power of attorney |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A7422 Effective date: 20191122 |
|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20201124 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20210817 |
|
A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20210818 |
|
A521 | Written amendment |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20211008 |
|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20211026 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20211108 |
|
R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Ref document number: 6984579 Country of ref document: JP Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |