TWI682967B - 樹脂組成物、預浸體、覆金屬箔疊層板、樹脂複合片及印刷電路板 - Google Patents

樹脂組成物、預浸體、覆金屬箔疊層板、樹脂複合片及印刷電路板 Download PDF

Info

Publication number
TWI682967B
TWI682967B TW104136573A TW104136573A TWI682967B TW I682967 B TWI682967 B TW I682967B TW 104136573 A TW104136573 A TW 104136573A TW 104136573 A TW104136573 A TW 104136573A TW I682967 B TWI682967 B TW I682967B
Authority
TW
Taiwan
Prior art keywords
resin
resin composition
compound
prepreg
mass
Prior art date
Application number
TW104136573A
Other languages
English (en)
Other versions
TW201627401A (zh
Inventor
小林宇志
高野健太郎
平松宗大郎
Original Assignee
日商三菱瓦斯化學股份有限公司
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 日商三菱瓦斯化學股份有限公司 filed Critical 日商三菱瓦斯化學股份有限公司
Publication of TW201627401A publication Critical patent/TW201627401A/zh
Application granted granted Critical
Publication of TWI682967B publication Critical patent/TWI682967B/zh

Links

Classifications

    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08K—Use of inorganic or non-macromolecular organic substances as compounding ingredients
    • C08K5/00—Use of organic ingredients
    • C08K5/16—Nitrogen-containing compounds
    • C08K5/315—Compounds containing carbon-to-nitrogen triple bonds
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32—LAYERED PRODUCTS
    • B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B15/00—Layered products comprising a layer of metal
    • B32B15/04—Layered products comprising a layer of metal comprising metal as the main or only constituent of a layer, which is next to another layer of the same or of a different material
    • B32B15/08—Layered products comprising a layer of metal comprising metal as the main or only constituent of a layer, which is next to another layer of the same or of a different material of synthetic resin
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08G—MACROMOLECULAR COMPOUNDS OBTAINED OTHERWISE THAN BY REACTIONS ONLY INVOLVING UNSATURATED CARBON-TO-CARBON BONDS
    • C08G59/00—Polycondensates containing more than one epoxy group per molecule; Macromolecules obtained by polymerising compounds containing more than one epoxy group per molecule using curing agents or catalysts which react with the epoxy groups
    • C08G59/18—Macromolecules obtained by polymerising compounds containing more than one epoxy group per molecule using curing agents or catalysts which react with the epoxy groups ; e.g. general methods of curing
    • C08G59/40—Macromolecules obtained by polymerising compounds containing more than one epoxy group per molecule using curing agents or catalysts which react with the epoxy groups ; e.g. general methods of curing characterised by the curing agents used
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08G—MACROMOLECULAR COMPOUNDS OBTAINED OTHERWISE THAN BY REACTIONS ONLY INVOLVING UNSATURATED CARBON-TO-CARBON BONDS
    • C08G73/00—Macromolecular compounds obtained by reactions forming a linkage containing nitrogen with or without oxygen or carbon in the main chain of the macromolecule, not provided for in groups C08G12/00 - C08G71/00
    • C08G73/06—Polycondensates having nitrogen-containing heterocyclic rings in the main chain of the macromolecule
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08J—WORKING-UP; GENERAL PROCESSES OF COMPOUNDING; AFTER-TREATMENT NOT COVERED BY SUBCLASSES C08B, C08C, C08F, C08G or C08H
    • C08J5/00—Manufacture of articles or shaped materials containing macromolecular substances
    • C08J5/24—Impregnating materials with prepolymers which can be polymerised in situ, e.g. manufacture of prepregs
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08J—WORKING-UP; GENERAL PROCESSES OF COMPOUNDING; AFTER-TREATMENT NOT COVERED BY SUBCLASSES C08B, C08C, C08F, C08G or C08H
    • C08J5/00—Manufacture of articles or shaped materials containing macromolecular substances
    • C08J5/24—Impregnating materials with prepolymers which can be polymerised in situ, e.g. manufacture of prepregs
    • C08J5/241—Impregnating materials with prepolymers which can be polymerised in situ, e.g. manufacture of prepregs using inorganic fibres
    • C08J5/244—Impregnating materials with prepolymers which can be polymerised in situ, e.g. manufacture of prepregs using inorganic fibres using glass fibres
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08J—WORKING-UP; GENERAL PROCESSES OF COMPOUNDING; AFTER-TREATMENT NOT COVERED BY SUBCLASSES C08B, C08C, C08F, C08G or C08H
    • C08J5/00—Manufacture of articles or shaped materials containing macromolecular substances
    • C08J5/24—Impregnating materials with prepolymers which can be polymerised in situ, e.g. manufacture of prepregs
    • C08J5/249—Impregnating materials with prepolymers which can be polymerised in situ, e.g. manufacture of prepregs characterised by the additives used in the prepolymer mixture
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08K—Use of inorganic or non-macromolecular organic substances as compounding ingredients
    • C08K3/00—Use of inorganic substances as compounding ingredients
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08K—Use of inorganic or non-macromolecular organic substances as compounding ingredients
    • C08K3/00—Use of inorganic substances as compounding ingredients
    • C08K3/34—Silicon-containing compounds
    • C08K3/36—Silica
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08K—Use of inorganic or non-macromolecular organic substances as compounding ingredients
    • C08K5/00—Use of organic ingredients
    • C08K5/16—Nitrogen-containing compounds
    • C08K5/34—Heterocyclic compounds having nitrogen in the ring
    • C08K5/3412—Heterocyclic compounds having nitrogen in the ring having one nitrogen atom in the ring
    • C08K5/3415—Five-membered rings
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08L—COMPOSITIONS OF MACROMOLECULAR COMPOUNDS
    • C08L63/00—Compositions of epoxy resins; Compositions of derivatives of epoxy resins
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08L—COMPOSITIONS OF MACROMOLECULAR COMPOUNDS
    • C08L79/00—Compositions of macromolecular compounds obtained by reactions forming in the main chain of the macromolecule a linkage containing nitrogen with or without oxygen or carbon only, not provided for in groups C08L61/00 - C08L77/00
    • C08L79/04—Polycondensates having nitrogen-containing heterocyclic rings in the main chain; Polyhydrazides; Polyamide acids or similar polyimide precursors
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08L—COMPOSITIONS OF MACROMOLECULAR COMPOUNDS
    • C08L79/00—Compositions of macromolecular compounds obtained by reactions forming in the main chain of the macromolecule a linkage containing nitrogen with or without oxygen or carbon only, not provided for in groups C08L61/00 - C08L77/00
    • C08L79/04—Polycondensates having nitrogen-containing heterocyclic rings in the main chain; Polyhydrazides; Polyamide acids or similar polyimide precursors
    • C08L79/08—Polyimides; Polyester-imides; Polyamide-imides; Polyamide acids or similar polyimide precursors
    • C08L79/085—Unsaturated polyimide precursors
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00—Printed circuits
    • H05K1/02—Details
    • H05K1/03—Use of materials for the substrate
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00—Printed circuits
    • H05K1/02—Details
    • H05K1/03—Use of materials for the substrate
    • H05K1/0313—Organic insulating material
    • H05K1/032—Organic insulating material consisting of one material
    • H05K1/0346—Organic insulating material consisting of one material containing N
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00—Printed circuits
    • H05K1/02—Details
    • H05K1/03—Use of materials for the substrate
    • H05K1/0313—Organic insulating material
    • H05K1/0353—Organic insulating material consisting of two or more materials, e.g. two or more polymers, polymer + filler, + reinforcement
    • H05K1/036—Multilayers with layers of different types
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00—Printed circuits
    • H05K1/02—Details
    • H05K1/03—Use of materials for the substrate
    • H05K1/0313—Organic insulating material
    • H05K1/0353—Organic insulating material consisting of two or more materials, e.g. two or more polymers, polymer + filler, + reinforcement
    • H05K1/0373—Organic insulating material consisting of two or more materials, e.g. two or more polymers, polymer + filler, + reinforcement containing additives, e.g. fillers
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08J—WORKING-UP; GENERAL PROCESSES OF COMPOUNDING; AFTER-TREATMENT NOT COVERED BY SUBCLASSES C08B, C08C, C08F, C08G or C08H
    • C08J2379/00—Characterised by the use of macromolecular compounds obtained by reactions forming in the main chain of the macromolecule a linkage containing nitrogen with or without oxygen, or carbon only, not provided for in groups C08J2361/00 - C08J2377/00
    • C08J2379/04—Polycondensates having nitrogen-containing heterocyclic rings in the main chain; Polyhydrazides; Polyamide acids or similar polyimide precursors
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L23/00—Details of semiconductor or other solid state devices
    • H01L23/28—Encapsulations, e.g. encapsulating layers, coatings, e.g. for protection
    • H01L23/29—Encapsulations, e.g. encapsulating layers, coatings, e.g. for protection characterised by the material, e.g. carbon
    • H01L23/293—Organic, e.g. plastic
    • H01L23/295—Organic, e.g. plastic containing a filler
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
    • H05K2201/01—Dielectrics
    • H05K2201/0104—Properties and characteristics in general
    • H05K2201/012—Flame-retardant; Preventing of inflammation
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
    • H05K2201/01—Dielectrics
    • H05K2201/0137—Materials
    • H05K2201/0154—Polyimide
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/46—Manufacturing multilayer circuits
    • H05K3/4644—Manufacturing multilayer circuits by building the multilayer layer by layer, i.e. build-up multilayer circuits
    • H05K3/4652—Adding a circuit layer by laminating a metal foil or a preformed metal foil pattern
    • Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
    • Y10T—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
    • Y10T428/00—Stock material or miscellaneous articles
    • Y10T428/31504—Composite [nonstructural laminate]
    • Y10T428/31511—Of epoxy ether
    • Y10T428/31515—As intermediate layer

Abstract

一種樹脂組成物，含有：氰酸酯化合物(A)，選自於由萘酚芳烷基型氰酸酯化合物、伸萘基醚型氰酸酯化合物、二甲苯樹脂型氰酸酯化合物、參苯酚甲烷型氰酸酯化合物、及金剛烷骨架型氰酸酯化合物構成之群組中之1種以上；通式(1)表示之聚馬來醯亞胺化合物(B)；及填充材(C)。

Description

樹脂組成物、預浸體、覆金屬箔疊層板、樹脂複合片及印刷電路板
本發明關於樹脂組成物、使用該樹脂組成物之預浸體、使用該預浸體之覆金屬箔疊層板、使用該樹脂組成物之樹脂複合片、及使用該樹脂組成物之印刷電路板。
近年，廣泛用於電子設備或通訊設備、個人電腦等之半導體的高積體化、微細化越發加速。伴隨於此，針對用於印刷電路板之半導體封裝用疊層板所要求的各種特性變得越發嚴格。做為所要求的特性，可列舉例如低吸水性、吸濕耐熱性、阻燃性、低介電常數、低介電正切、低熱膨脹率、耐熱性、耐藥品性、高鍍敷剝離強度等特性。然而，到目前為止，此等要求特性未必都令人滿意。
從前以來，做為在耐熱性或電特性上優異之印刷電路板用樹脂，氰酸酯化合物係為人所知，使用雙酚A型氰酸酯化合物及其它熱固性樹脂等的樹脂組成物係廣泛用於印刷電路板材料等。儘管雙酚A型氰酸酯化合物在電特性、機械特性、耐藥品性等上具有優異的特性，然而由於在低吸水性、吸濕耐熱性、阻燃性方面有不足的情況，因此以將特性進一步提昇為目的，已進行結構相異之各種氰酸酯化合物的探討。
舉例來說，做為結構與雙酚A型氰酸酯化合物相異的樹脂，儘管經常使用酚醛清漆樹脂(novolac)型氰酸酯化合物(例如，參照專利文獻1)，然而酚醛清漆樹脂型氰酸酯化合物有容易變得硬化不完全，得到之硬化物的吸水率大，吸濕耐熱性降低的問題。做為改善此等問題的方法，已提出形成酚醛清漆樹脂型氰酸酯化合物及雙酚A型氰酸酯化合物的預聚物(例如，參照專利文獻2)。
又，為了改善耐熱性、吸水性、阻燃性，已提出聯苯芳烷基型的雙馬來醯亞胺化合物(例如，參照專利文獻3)。再者，做為改善阻燃性的方法，已提出藉由使用氟化氰酸酯化合物、或將氰酸酯化合物及鹵素系化合物混合或形成預聚物，使樹脂組成物中包含鹵素系化合物(例如，參照專利文獻4、5)。
【先前技術文獻】
【專利文獻】
【專利文獻1】 日本特開平11-124433號公報
【專利文獻2】 日本特開2000-191776號公報
【專利文獻3】 日本專利第5030297號公報
【專利文獻4】 日本專利第3081996號公報
【專利文獻5】 日本特開平6-271669號公報
然而，在專利文獻2記載的方法中，雖然藉由形成預聚物而在硬化性方面有所提昇，但是由於在低吸水性或吸濕耐熱性的特性改善方面仍然不足，因此需將低吸水性或吸濕耐熱性進一步提昇。又，在專利文獻3記載的方法中，由於在耐熱性、吸水性的特性改善方面仍然不足，因此需將低吸水性或吸濕耐熱性進一步提昇。再者，由於如專利文獻4、5般使用鹵素系化合物的話，在燃燒時有產生戴奧辛等有害物質之虞，因此需在不含有鹵素系化合物的情況使阻燃性提昇。又，在使吸濕性降低的同時也使鍍敷剝離強度提昇方面，以上任何文獻中皆未揭示。
本發明係鑑於上述問題而完成，目的在於提供可產生具有低吸水性及高鍍敷剝離強度的硬化物之樹脂組成物、使用該樹脂組成物之預浸體、使用該預浸體之覆金屬箔疊層板、使用該樹脂組成物之樹脂複合片、及使用該樹脂組成物之印刷電路板等。
本發明者們就上述課題致力探討的結果，發現若是同時包含特定的氰酸酯化合物及特定的聚馬來醯亞胺化合物之樹脂組成物，便能解決上述課題，乃完成本發明。
亦即，本發明如下。
[1]
一種樹脂組成物，含有：氰酸酯化合物(A)，選自於由萘酚芳烷基型氰酸酯化合物、伸萘基醚型氰酸酯化合物、二甲苯樹脂型氰酸酯化合物、參苯酚甲烷型氰酸酯及金剛烷骨架型氰酸酯化合物構成之群組中之1種以上；通式(1)表示之聚馬來醯亞胺化合物(B)；及填充材(C)；
Figure 104136573-A0305-02-0006-1
式中，R各自獨立而表示選自於由氫原子、碳數1~5之烷基、及苯基構成之群組中之基，n為平均值且表示1<n≦5。
[2]
如[1]中記載之樹脂組成物，其中，該聚馬來醯亞胺化合物(B)之含量相對於該樹脂組成物中之樹脂固體成分100質量份為1~90質量份。
[3]
如[1]或[2]中記載之樹脂組成物，更含有選自於由環氧樹脂(D)、苯酚樹脂(E)、及通式(1)表示之該聚馬來醯亞胺化合物(B)以外之馬來醯亞胺化合物(F)構成之群組中之1種以上。
[4]
如[1]~[3]之任一項中記載之樹脂組成物，其中，該填充材(C)之含量相對於該樹脂組成物中之樹脂固體成分100質量份為50~1600質量份。
[5]
一種預浸體，具有：基材；含浸或塗佈於該基材之如[1]~[4]之任一項中記載之樹脂組成物。
[6]
一種覆金屬箔疊層板，具有：至少疊層有1片以上之如[5]中記載之預浸體；及配置於該預浸體之單面或兩面之金屬箔。
[7]
一種樹脂複合片，具有：支持體；及配置於該支持體之表面之如[1]~[4]之任一項中記載之樹脂組成物。
[8]
一種印刷電路板，具有：絕緣層，及形成於該絕緣層表面之導體層，且該絕緣層含有如[1]~[4]之任一項中記載之樹脂組成物。
根據本發明，有於鑑於上述問題，提供可給予具有低吸水性及高鍍敷剝離強度的硬化物之樹脂組成物、使用該樹脂組成物之預浸體、使用該預浸體之覆金屬箔疊層板、使用該樹脂組成物之樹脂複合片、及使用該樹脂組成物之印刷電路板。
又，根據本發明之適當態樣，可實現僅由非鹵素系化合物構成之樹脂組成物(換言之，不含鹵素系化合物之樹脂組成物、非鹵素系樹脂組成物)、預浸體、樹脂複合片、覆金屬箔疊層板、及印刷電路板等，其工業上的實用性極高。
以下，就用以實施本發明之形態(下稱「本實施形態」)進行詳細說明。又，以下之實施形態為用以說明本發明之例示，本發明並不僅限於該實施形態。
[樹脂組成物]
本實施形態之樹脂組成物含有：氰酸酯化合物(A)，選自於由萘酚芳烷基型氰酸酯化合物、伸萘基醚型氰酸酯化合物、二甲苯樹脂型氰酸酯化合物、參苯酚甲烷型氰酸酯化合物、及金剛烷骨架型氰酸酯化合物構成之群組中之1種以上；通式(1)表示之聚馬來醯亞胺化合物(B)；及填充材(C)。
【化2】
Figure 104136573-A0305-02-0009-2
(式中，R各自獨立而表示選自於由氫原子、碳數1~5之烷基、及苯基構成之群組中之基，n為平均值且表示1<n≦5。)
[氰酸酯化合物(A)]
氰酸酯化合物(A)係選自於由萘酚芳烷基型氰酸酯化合物、伸萘基醚型氰酸酯化合物、二甲苯樹脂型氰酸酯化合物、參苯酚甲烷型氰酸酯化合物、及金剛烷骨架型氰酸酯化合物構成之群組中之任1種以上。其中，較佳係選自由萘酚芳烷基型氰酸酯化合物、伸萘基醚型氰酸酯化合物、及二甲苯樹脂型氰酸酯化合物構成之群組之任1種以上，萘酚芳烷基型氰酸酯化合物尤佳。藉由使用如此之氰酸酯化合物，得到的硬化物之鍍敷密合性更加提昇，且吸水性更加降低。此等氰酸酯化合物可由公知的方法獲得，也可使用市售品。另外，具有萘酚芳烷基骨架、伸萘基醚骨架、二甲苯骨架、參苯酚甲烷骨架、或金剛烷骨架之氰酸酯化合物係因官能基當量數趨於變得較大、未反應之氰酸酯基趨於變得較少，所以吸水性更加降低。又，因為具有芳香族骨架或金剛烷骨架，鍍敷密合性更加提昇。然而，關於氰酸酯化合物(A)的結構所造成之效果提昇的作用機制並不限於上述者。
氰酸酯化合物(A)的重量平均分子量Mw雖未特別限定，但較佳為200~5000，更佳為300~3000，再更佳為300~2000。藉由氰酸酯化合物(A)之重量 平均分子量Mw為上述範圍，樹脂組成物的成形性趨於更加提昇，得到之硬化物的外觀不良趨於更加改善。
氰酸酯化合物(A)的含量可應期望之特性適當設定，雖未特別限定，但相對於樹脂組成物中之樹脂固體成分100質量份較佳為10~99質量份，更佳為15~90質量份，再更佳為20~75質量份，再進一步更佳為25~60質量份。藉由氰酸酯化合物(A)的含量在上述範圍內，得到之硬化物的鍍敷密合性趨於更加提昇，且吸水性趨於更加降低。此處，「樹脂組成物中之樹脂固體成分」，除非特別聲明，否則係指樹脂組成物中溶劑及填充材(C)以外之成分；「樹脂固體成分100質量份」係指樹脂組成物中溶劑及填充材以外之成分總和為100質量份。
[聚馬來醯亞胺化合物(B)]
聚馬來醯亞胺化合物(B)係以下述通式(1)表示。藉由使用具有如此之結構之聚馬來醯亞胺化合物，得到之硬化物的鍍敷密合強度更加提昇。
Figure 104136573-A0305-02-0010-3
(式中，R各自獨立而表示選自於由氫原子、碳數1~5之烷基、及苯基構成之群組中之基，n為平均值且表示1<n≦5)
於式(1)中重複存在的R各自獨立而表示選自於由氫原子、碳數1~5之烷基、及苯基構成之群組中之基。其中尤以氫原子、甲基、或苯基為佳。藉由具有如此之基，得到之硬化物的阻燃性及鍍敷密合強度趨於更加提昇。又，n為平均值且表示1<n≦5。若n為5以下，則溶劑溶解性變得良好。做為如此之聚馬來醯亞胺化合物(B)，雖未特別限定，然而可列舉例如日本化藥股份有限公司製之MIR-3000。
聚馬來醯亞胺化合物(B)的含量可應期望之特性而適當設定，雖未特別限定，但相對於樹脂組成物中之樹脂固體成分100質量份較佳為1~90質量份，更佳為15~90質量份，再更佳為25~75質量份，再進一步更佳為40~60質量份。藉由聚馬來醯亞胺化合物(B)的含量為上述範圍，得到之硬化物的可撓性及鍍敷密合強度趨於更加提昇。
聚馬來醯亞胺化合物(B)之馬來醯亞胺基當量相對於氰酸酯化合物(A)的氰酸酯基當量的比率較佳為0.1~9.0，更佳為0.4~3.0，更佳為0.7~2.5。藉由聚馬來醯亞胺化合物(B)之馬來醯亞胺基當量相對於氰酸酯化合物(A)的氰酸酯基當量的比率在上述範圍內，得到之硬化物的吸水性趨於更加降低，鍍敷剝離強度趨於更加提昇。
[填充材(C)]
做為填充材(C)，可適宜地使用公知者，其種類並未特別限定，可適宜地使用該業界中一般使用的無機系填充材及有機系填充材。做為無機系填充材，雖未特別限定，然而可列舉例如天然二氧化矽、熔融二氧化矽、合成二氧化矽、非晶性二氧化矽、Aerosil、中空二氧化矽、白碳等之二氧化矽類；鈦白、氧化鋅、氧化鎂、氧化鋯、氧化鋁等之氧化物；氮化硼、凝聚氮化硼、氮化矽、氮化鋁等之氮化物；硫酸鋇等之硫酸鹽；氫氧化鋁、氫氧化鋁加熱處理品(將氫氧化鋁加熱處理，減少結晶水之一部份者)、水鋁石、氫氧化鎂等之金屬水合物；氧化鉬或鉬酸鋅等之鉬化合物；硼酸鋅、錫酸鋅等之鋅類；黏土、高嶺土、滑石、煅燒黏土、煅燒高嶺土、煅燒滑石、雲母；E-玻璃、A-玻璃、NE-玻璃、C-玻璃、L-玻璃、D-玻璃、S-玻璃、M-玻璃G20、玻璃短纖維(包含E玻璃、T玻璃、D玻璃、S玻璃、Q玻璃等之玻璃微粉末類)、中空玻璃、球狀玻璃等。
做為有機系填充材，雖未特別限定，然而可列舉例如苯乙烯型、丁二烯型、丙烯酸樹脂型等之橡膠粉末、核殼型之橡膠粉末、矽氧樹脂粉末、矽氧橡膠粉末、矽氧樹脂複合粉末等。此等填充材可單獨使用1種或組合2種以上使用。其中尤以無機系填充材較佳，二氧化矽類更佳。
填充材(C)的含量可應期望之特性而適當設定，雖未特別限定，但相對於樹脂組成物中之樹脂固體成分100質量份較佳為50~1600質量份，更佳為75~1200質量份，再更佳為75~1000質量份，又再更佳為75~750質量份，進一步又再更佳為75~500質量份，特佳為75~150質量份。藉由填充材(C)的含量在上述範圍內，樹脂組成物之成形性趨於更加提昇。
在此使用填充材(C)時，併用矽烷偶聯劑或濕潤分散劑較佳。做為矽烷偶聯劑，可適宜地使用一般用於無機物之表面處理者，其種類並未特別限定。具體來說，可列舉γ-胺基丙基三乙氧基矽烷、N-β-(胺基乙基)-γ-胺基丙基三甲氧基矽烷等之胺基矽烷系化合物；γ-環氧丙氧基丙基三甲氧基矽烷、β-(3,4-環氧基環己基)乙基三甲氧基矽烷等之環氧基矽烷系化合物；γ-甲基丙烯醯氧丙基三甲氧基矽烷、乙烯基三(β-甲氧基乙氧基)矽烷等之乙烯基矽烷系化合物；N-β-(N-乙烯基苄胺基乙基)-γ-胺基丙基三甲氧基矽烷鹽酸鹽等之陽離子矽烷系化合物；苯基矽烷系化合物等。矽烷偶聯劑可單獨使用1種或組合2種以上使用。
又，做為濕潤分散劑，可適宜地使用一般用於塗料用途者，其種類並未特別限定。較佳係使用基於共聚物之濕潤分散劑，做為其具體例，可列舉BYK Japan股份有限公司製之Disperbyk-110、111、161、180、BYK-W996、BYK-W9010、BYK-W903、BYK-W940等。濕潤分散劑可單獨使用1種或組合2種以上使用。
[其它成分]
再者，在本實施形態之樹脂組成物中，必要時可含有環氧樹脂(D)、苯酚樹脂(E)、通式(1)表示之聚馬來醯亞胺化合物(B)以外之聚馬來醯亞胺化合物(F)、氧環丁烷樹脂(G)、苯并
Figure 104136573-A0305-02-0013-8
化合物(H)、具有可聚合之不飽和基的化合物(I)等。特別是，較佳係進一步含有選自於由環氧樹脂(D)、苯酚樹脂(E)、及通式(1)表示之前述聚馬來醯亞胺化合物(B)以外之馬來醯亞胺化合物(F)構成之群組中之1種以上。
[環氧樹脂(D)]
做為環氧樹脂(D)，只要為1分子中具有2個以上的環氧基之環氧樹脂即可，可適宜地使用公知者，其種類並未特別限定。具體而言，可列舉雙酚A型環氧樹脂、雙酚E型環氧樹脂、雙酚F型環氧樹脂、雙酚S型環氧樹脂、苯酚酚醛清漆樹脂型環氧樹脂、雙酚A酚醛清漆樹脂型環氧樹脂、縮水甘油酯型環氧樹脂、芳烷基酚醛清漆樹脂型環氧樹脂、聯苯芳烷基型環氧樹脂、伸萘基醚型環氧樹脂、甲酚酚醛清漆樹脂型環氧樹脂、多官能基苯酚型環氧樹脂、萘型環氧樹脂、蒽型環氧樹脂、萘骨架改質酚醛清漆樹脂型環氧樹脂、苯酚芳烷基型環氧樹脂、萘酚芳烷基型環氧樹脂、雙環戊二烯型環氧樹脂、聯苯型環氧樹脂、脂環式環氧樹脂、多元醇型環氧樹脂、含磷之環氧樹脂、縮水甘油胺、縮水甘油酯、將丁二烯等之雙鍵環氧化之後的化合物、藉由含羥基之矽氧樹脂類及表氯醇之反應得到的化合物等。在此等環氧樹脂(D)之中，以聯苯芳烷基型環氧樹脂、伸萘基醚型環氧樹脂、多官能基苯酚型環氧樹脂、萘型環氧樹脂在阻燃性、耐熱性方面較佳。此等環氧樹脂(D)可單獨使用1種或組合2種以上使用。
[苯酚樹脂(E)]
做為苯酚樹脂(E)，只要為1分子中具有2個以上的羥基之苯酚樹脂即可，可使用一般公知者。雖然可列舉例如雙酚A型苯酚樹脂、雙酚E型苯酚樹脂、雙酚F型苯酚樹脂、雙酚S型苯酚樹脂、苯酚酚醛清漆樹脂、雙酚A酚醛清漆樹脂型苯酚樹脂、縮水甘油酯型苯酚樹脂、芳烷基酚醛清漆樹脂型苯酚樹脂、聯苯芳烷基型苯酚樹脂、甲酚酚醛清漆樹脂型苯酚樹脂、多官能苯酚樹脂、萘酚樹脂、 萘酚酚醛清漆樹脂、多官能萘酚樹脂、蒽型苯酚樹脂、萘骨架改質酚醛清漆樹脂型苯酚樹脂、苯酚芳烷基型苯酚樹脂、萘酚芳烷基型苯酚樹脂、雙環戊二烯型苯酚樹脂、聯苯型苯酚樹脂、脂環式苯酚樹脂、多元醇型苯酚樹脂、含磷之苯酚樹脂、含羥基之矽氧樹脂類等，但是並未特別加以限制。在此等苯酚樹脂(E)之中，以聯苯芳烷基型苯酚樹脂、萘酚芳烷基型苯酚樹脂、含磷之苯酚樹脂、含羥基之矽氧樹脂在阻燃性方面較佳。此等苯酚樹脂(E)可單獨使用1種或組合2種以上使用。
[馬來醯亞胺化合物(F)]
做為通式(1)表示之聚馬來醯亞胺化合物(B)以外之馬來醯亞胺化合物(F)，只要為1分子中具有1個以上的馬來醯亞胺基之化合物且為通式(1)表示之聚馬來醯亞胺化合物(B)以外者即可，可使用一般公知者。雖然可列舉例如、4,4-二苯甲烷雙馬來醯亞胺、苯基甲烷馬來醯亞胺、間伸苯基雙馬來醯亞胺、2,2-雙(4-(4-馬來醯亞胺苯氧基)-苯基)丙烷、3,3-二甲基-5,5-二乙基-4,4-二苯甲烷雙馬來醯亞胺、4-甲基-1,3-伸苯基雙馬來醯亞胺、1,6-雙馬來醯亞胺-(2,2,4-三甲基)己烷、4,4-二苯乙醚雙馬來醯亞胺、4,4-二苯碸雙馬來醯亞胺、1,3-雙(3-馬來醯亞胺苯氧基)苯、1,3-雙(4-馬來醯亞胺苯氧基)苯、聚苯基甲烷馬來醯亞胺、及此等馬來醯亞胺化合物的預聚物、馬來醯亞胺化合物及胺化合物的預聚物等，但是並未特別加以限制。此等馬來醯亞胺化合物(F)可使用1種或混合2種以上使用。
[氧環丁烷樹脂(G)]
做為氧環丁烷樹脂(G)，可使用一般公知者。可列舉例如氧環丁烷、2-甲基氧環丁烷、2,2-二甲基氧環丁烷、3-甲基氧環丁烷、3,3-二甲基氧環丁烷等之烷基氧環丁烷、3-甲基-3-甲氧基甲基氧環丁烷、3,3-二(三氟甲基)全氟氧環丁烷、2-氯甲基氧環丁烷、3,3-雙(氯甲基)氧環丁烷、聯苯型氧環丁烷、OXT-101(東亞合成製商品名)、OXT-121(東亞合成製商品名)等，並未特別加以限制。此等氧環丁烷樹脂(G)可使用1種或混合2種以上使用。
[苯并
Figure 104136573-A0305-02-0016-9
化合物(H)]
做為苯并
Figure 104136573-A0305-02-0016-10
化合物(H)，只要為1分子中具有2個以上之二氫化苯并
Figure 104136573-A0305-02-0016-11
環之化合物即可，可使用一般公知者。可列舉例如雙酚A型苯并
Figure 104136573-A0305-02-0016-12
BA-BXZ(小西化學製商品名)、雙酚F型苯并
Figure 104136573-A0305-02-0016-13
BF-BXZ(小西化學製商品名)、雙酚S型苯并
Figure 104136573-A0305-02-0016-14
BS-BXZ(小西化學製商品名)等，並未特別加以限制。此等苯并
Figure 104136573-A0305-02-0016-15
化合物(H)可使用1種或混合2種以上使用。
[具有可聚合之不飽和基的化合物(I)]
做為具有可聚合之不飽和基的化合物(I)，可使用一般公知者。可列舉例如乙烯、丙烯、苯乙烯、二乙烯苯、二乙烯聯苯等之乙烯基化合物、(甲基)丙烯酸甲酯、(甲基)丙烯酸-2-羥基乙酯、(甲基)丙烯酸-2-羥基丙酯、二(甲基)丙烯酸聚丙二酯、二(甲基)丙烯酸三羥甲基丙酯、三(甲基)丙烯酸三羥甲基丙酯、四(甲基)丙烯酸新戊四酯、六(甲基)丙烯酸二新戊四酯等之1價或多價醇的(甲基)丙烯酸酯類、雙酚A型環氧(甲基)丙烯酸酯、雙酚F型環氧(甲基)丙烯酸酯等之環氧(甲基) 丙烯酸酯類、苯并環丁烯樹脂、(雙)馬來醯亞胺樹脂等，並未特別加以限制。此等具有不飽和基之化合物(I)可使用1種或混合2種以上使用。
[硬化促進劑]
另外，本實施形態之樹脂組成物在必要時亦可包含用以適當調整硬化速度之硬化促進劑。做為此硬化促進劑，可適宜地使用一般使用之氰酸酯化合物或環氧樹脂等的硬化促進劑，其種類並未特別限定。做為其具體例，可列舉辛酸鋅、環烷酸鋅、環烷酸鈷、環烷酸銅、乙醯丙酮鐵、辛酸鎳、辛酸錳等之有機金屬鹽類；苯酚、二甲苯酚、甲酚、間苯二酚、鄰苯二酚、辛酚、壬酚等之苯酚化合物；1-丁醇、2-乙基己醇等之醇類；2-甲基咪唑、2-乙基-4-甲基咪唑、2-苯基咪唑、1-氰乙基-2-苯基咪唑、1-氰乙基-2-乙基-4-甲基咪唑、2-苯基-4,5-二羥甲基咪唑、2-苯基-4-甲基-5-羥甲基咪唑等之咪唑類；及此等咪唑類之羧酸或其酸酐之加成物等的衍生物；二氰二胺、苄基二甲基胺、4-甲基-N,N-二甲基苄基胺等之胺類；膦系化合物、氧化膦系化合物、鏻鹽系化合物、二膦系化合物等之磷化合物；環氧化物-咪唑加成物系化合物；過氧化苯甲醯、對過氧化氯苯甲醯、二-第三丁基過氧化物、二異丙基過氧碳酸酯、二-2-乙基己基過氧碳酸酯等之過氧化物；或偶氮雙異丁腈等之偶氮化合物等。硬化促進劑可單獨使用1種或組合2種以上使用。
又，硬化促進劑的使用量可考量樹脂之硬化度或樹脂組成物的黏度等而適當調整，雖未特別限定，但是通常相對於樹脂組成物中的樹脂固體成分100質量份為0.005~10質量份。
再者，本實施形態之樹脂組成物在必要時可合併使用其它熱固性樹脂、熱可塑性樹脂及其寡聚物、彈性體類等之各種高分子化合物、阻燃性化合物、各種添加劑等。此等者只要為一般使用者，便未特別加以限制。舉例來說，做為阻燃性化合物，可列舉4,4’-二溴聯苯等之溴化合物、磷酸酯、三聚氰胺磷酸鹽、含磷之環氧樹脂、三聚氰胺或苯胍胺等氮化合物、含
Figure 104136573-A0305-02-0018-16
環之化合物、矽氧樹脂系化合物等。又，做為各種添加劑，可列舉紫外線吸收劑、抗氧化劑、光聚合起始劑、螢光增白劑、光敏劑、染料、顏料、增黏劑、流動調整劑、潤滑劑、消泡劑、分散劑、整平劑、光澤劑、聚合抑制劑等。此等者可應期望單獨使用1種或組合2種以上使用。
[有機溶劑]
又，本實施形態之樹脂組成物在必要時可使用有機溶劑。在此情況下，本實施形態之樹脂組成物可以上述各種樹脂成分之至少一部分，較佳為全部溶解於有機溶劑或互溶於有機溶劑之態樣(溶液或清漆)來使用。做為有機溶劑，只要為能將上述各種樹脂成分之至少一部分，較佳為全部溶解或互溶者即可，可適宜地使用公知者，其種類並未特別限定。具體而言，可列舉丙酮、甲乙酮、甲基異丁基酮等酮類；丙二醇一甲醚、丙二醇一甲醚乙酸酯等之賽珞蘇系溶劑；乳酸乙酯、乙酸甲酯、乙酸乙酯、乙酸丁酯、乙酸異戊酯、乳酸乙酯、甲氧基丙酸甲酯、羥基異丁酸甲酯等之酯系溶劑；二甲基乙醯胺、二甲基甲醯胺等之醯胺類等極性溶劑類；甲苯、二甲苯等之芳香族烴等無極性溶劑等。此等者可單獨使用1種或組合2種以上使用。
[用途]
本實施形態之樹脂組成物可做為印刷電路板之絕緣層、半導體封裝用材料來使用。舉例來說，本實施形態之樹脂組成物可做為構成預浸體、使用該預浸體之覆金屬箔疊層板、樹脂複合片、及印刷電路板的材料來使用。以下就此等者加以說明。
(預浸體)
本實施形態之預浸體具有基材及含浸或塗佈於該基材之上述樹脂組成物。預浸體之製造方法只要為組合本實施形態之樹脂組成物及基材來製造預浸體的方法，便未特別加以限制。具體而言，可在將本實施形態之樹脂組成物含浸或塗佈於基材後，藉由在120~220℃乾燥2~15分鐘之程度的方法等使其半硬化，而製造本實施形態之預浸體。此時，樹脂組成物對於基材的黏著量，亦即樹脂組成物量(包含填充材(C))相對於半硬化後之預浸體的總量較佳係在20~99質量%之範圍。
做為在製造本實施形態之預浸體時使用的基材，可使用用於各種印刷電路板材料之公知者。雖然可列舉例如E玻璃、D玻璃、L玻璃、S玻璃、T玻璃、Q玻璃、UN玻璃、NE玻璃、球狀玻璃等之玻璃纖維；石英等之玻璃以外的無機纖維；聚醯亞胺、聚醯胺、聚酯等之有機纖維；液晶聚酯等之織布，然而並未特別限定於此等者。做為基材之形狀，雖然已知織布、不織布、粗紗、切股氈、表面氈等，然而為任一者皆無妨。基材可單獨使用1種或組合2種以上使用。又， 基材之厚度，雖未特別限定，但若為疊層板用途則以0.01~0.2mm之範圍較佳，從尺寸安定性的觀點，經施予超開纖處理或堵塞處理的織布尤佳。再者，從吸濕耐熱性的觀點，經環氧矽烷處理、胺基矽烷處理等之以矽烷偶聯劑進行之表面處理的玻璃織布較佳。又，從電特性方面，液晶聚酯織布較佳。
(覆金屬箔疊層板)
另外，本實施形態之覆金屬箔疊層板具有至少疊層有1片以上之上述預浸體及配置於該預浸體之單面或兩面之金屬箔。做為覆金屬箔疊層板之製造方法，雖未特別限定，但是可列舉例如將上述預浸體重疊至少1片以上，在其單面或兩面配置金屬箔而疊層成形的方法。具體而言，可藉由將前述之預浸體重疊一片或多數片，在其單面或兩面配置銅或鋁等之金屬箔而疊層成形的方式來製作。此處使用的金屬箔只要為用於印刷電路板材料者，雖未特別限定，然而較佳為軋延銅箔或電解銅箔等之銅箔。又，金屬箔的厚度雖未特別限定，但較佳為2~70μm，更佳為3~35μm。做為成形條件，可適用一般的印刷電路板用疊層板及多層板的方式。舉例來說，可藉由使用多段壓機、多段真空壓機、連續成形機、熱壓釜成形機等，以溫度180~350℃、加熱時間100~300分鐘、面壓20~100kg/cm2疊層成形的方式來製造本發明之覆金屬箔疊層板。又，亦可藉由將上述預浸體及另以其它方式製作之內層用的電路板組合疊層成形來做成多層板。做為多層板的製造方法，舉例來說，可藉由在上述預浸體1片的兩面配置35μm的銅箔，於上述條件疊層形成後形成內層電路，對此電路實施黑化處理而形成內層電路板，隨後，將此內層電路板及上述預浸體1片1片逐一交替配置，並在最外層配 置銅箔，於上述條件且較佳於真空下疊層成形的方式來製作多層板。本實施形態之覆金屬箔疊層板可適合用做印刷電路板。
(印刷電路板)
本實施形態之印刷電路板具有絕緣層及形成於該絕緣層表面之導體層，該絕緣層包含上述樹脂組成物。如此之印刷電路板可按照通常方法而製造，該製造方法並未特別限定。以下表示印刷電路板之製造方法的一例。首先，準備上述覆銅疊層板等之覆金屬箔疊層板。然後，對覆金屬箔疊層板的表面實施蝕刻處理而形成內層電路，製作內層基板。必要時對此內層基板之內層電路表面進行為了使黏著強度提高之表面處理，然後在該內層電路表面重疊所欲片數之上述預浸體，再來於其外側疊層外層電路用的金屬箔，進行加熱加壓而一體成形。依此方式，製造在內層電路及外層電路用的金屬箔之間形成有基材及由熱固性樹脂組成物之硬化物構成的絕緣層之多層的疊層板。然後，對此多層的疊層板實施用於貫孔或通孔之開孔加工後，在此孔之壁面形成使內層電路及外層電路用之金屬箔導通的鍍敷金屬皮膜，再對外層電路用的金屬箔實施蝕刻處理而形成外層電路，藉此製造印刷電路板。
於上述製造例得到的印刷電路板成為具有絕緣層及形成於該絕緣層表面之導體層，該絕緣層包含上述本實施形態之樹脂組成物的結構。亦即，上述本實施形態的預浸體(基材及含浸或塗佈於其中之本實施形態的樹脂組成物)、上述本實施形態的覆金屬箔疊層板之樹脂組成物的層(由本發明之樹脂組成物構成的層)成為由包含本實施形態之樹脂組成物之絕緣層所構成。
(樹脂複合片)
另一方面，本實施形態之樹脂複合片具有支持體及配置於該支持體之表面之上述樹脂組成物。樹脂複合片可用做增層用膜或乾膜防焊料。做為樹脂複合片之製造方法，雖未特別限定，但可列舉例如藉由將使上述本實施形態之樹脂組成物溶解於溶劑而得的溶液塗佈於支持體並加以乾燥而得到樹脂複合片的方法。
做為此處使用之支持體，可列舉例如聚乙烯膜、聚丙烯膜、聚碳酸酯膜、聚對苯二甲酸乙二醇酯膜、乙烯-四氟乙烯共聚物膜、及在此等膜之表面塗佈有離型劑之離型膜、聚醯亞胺膜等之有機系的膜基材、銅箔、鋁箔等之導體箔、玻璃板、SUS板、FRP等之板狀物，然而並未特別限定。
做為塗佈方法，可列舉例如以桿塗佈機、模塗佈機、刮刀、Baker塗抹器等將使本實施形態之樹脂組成物溶解於溶劑而得的溶液塗佈於支持體上的方法。又，亦可在乾燥後，藉由將支持體從支持體及樹脂組成物所疊層之樹脂複合片剝離或蝕刻而做成單層片(樹脂片)。再者，亦可藉由將使上述本實施形態的樹脂組成物溶解於溶劑而得的溶液供應至具有片狀空腔的模具內並加以乾燥等而成形為片狀，在不使用支持體的情況下得到單層片(樹脂片)。
另外，在製作本實施形態之單層片或樹脂複合片方面，去除溶劑時的乾燥條件雖未特別限定，然而由於若為低溫則溶劑容易殘留於樹脂組成物中，若為 高溫則導致樹脂組成物的硬化，因此以20℃~200℃的溫度、1~90分鐘較佳。又，在單層片或樹脂複合片方面，樹脂組成物可在只有將溶劑乾燥之未硬化的狀態下使用，必要時可以半硬化(B階段化)的狀態來使用。再者，本實施形態之單層或樹脂複合片的樹脂層之厚度可藉由本實施形態之樹脂組成物的溶液濃度及塗佈厚度加以調整，雖未特別限定，一般來說，由於塗佈厚度若厚則在乾燥時溶劑容易殘留，因此以0.1~500μm較佳。
【實施例】
以下雖然顯示合成例、實施例及比較例來更詳細地說明本發明，然而本發明並非限定於此等者。
(合成例1)氰酸酯化合物的合成
將1-萘酚芳烷基樹脂(新日鐵住金化學公司製)300g(換算為OH基1.28mol)及三乙基胺194.6g(1.92mol)(相對於羥基1mol為1.5mol)溶解於二氯甲烷1800g，以此為溶液1。
將氯化氰125.9g(2.05mol)(相對於羥基1mol為1.6mol)、二氯甲烷293.8g、36%鹽酸194.5g(1.92mol)(相對於羥基1mol為1.5mol)、水1205.9g混合。一邊將得到的混合液在攪拌下保存於液溫-2~-0.5℃，一邊以30分鐘將溶液1注入。溶液1注入結束後，於同溫度下攪拌30分鐘後，以10分鐘將使三乙基胺65g(0.64mol)(相對於羥基1mol為0.5mol)溶解於二氯甲烷65g的溶液(溶液2)注入。溶液2注入結束後，於同溫度下攪拌30分鐘而使反應結束。
隨後，將反應液靜置使有機相與水相分離。以水1300g將得到的有機相清洗5次。水洗第5次之廢水的導電度為5μS/cm，確認藉由以水清洗，待去除的離子性化合物已充分去除。
在減壓下將水洗後之有機相濃縮，最後於90℃濃縮乾燥1小時而得到做為目標之萘酚芳烷基型的氰酸酯化合物(SNCN)(橙色黏性物)331g。得到之SNCN的質量平均分子量Mw為600。另外，SNCN的IR光譜顯示2250CM-1(氰酸酯基)的吸收，且並未顯示羥基的吸收。
(實施例1)
將依合成例1而得到的SNCN50質量份、式(2)表示之聯苯芳烷基型聚馬來醯亞胺化合物(MIR-3000、日本化藥(股)公司)製)50質量份、熔融二氧化矽(SC2050MB，Admatechs製)100質量份、辛酸鋅(日本化學產業(股)公司)製)0.05質量份混合得到清漆。以甲乙酮稀釋此清漆，含浸塗佈於厚度0.1mm之E玻璃織布，於150℃加熱乾燥5分鐘，得到樹脂含量50質量%之預浸體。又，氰酸酯化合物(A)的氰酸酯基當量為256g/eq，聚馬來醯亞胺化合物(B)的馬來醯亞胺基當量為275g/eq，相對於氰酸酯化合物(A)的氰酸酯基當量，聚馬來醯亞胺化合物(B)的馬來醯亞胺基當量之比率為1.07。
【化4】
Figure 104136573-A0305-02-0025-4
(式中，n為平均值且表示1.4。)
將得到之預浸體重疊8片並上下配置12μm厚的電解銅箔(3EC-M3-VLP、三井金屬(股)公司)製)，於壓力30kgf/cm2、溫度220℃進行120分鐘的疊層成形，得到絕緣層厚度0.8mm之覆金屬箔疊層板。使用得到的覆金屬箔疊層板，進行吸水率、鍍敷剝離強度的評價。結果係顯示於表1。
(比較例1)
除了替代在實施例1中使用之萘酚芳烷基型氰酸酯化合物50質量份而使用雙酚A型氰酸酯化合物(CA210，三菱瓦斯化學(股)公司)製)50質量份，且使用辛酸鋅0.03質量份之外，與實施例1相同而得到厚度0.8mm之覆金屬箔疊層板。得到之覆金屬箔疊層板的評價結果係顯示於表1。
(比較例2)
除了替代在實施例1中使用之式(2)所示之聯苯芳烷基型聚馬來醯亞胺化合物50質量份而使用苯酚酚醛清漆樹脂型馬來醯亞胺化合物(BMI-2300、大和化成(股)公司)製)50質量份，且使用辛酸鋅0.03質量份之外，與實施例1相同而得到厚度0.8mm之覆金屬箔疊層板。得到之覆金屬箔疊層板的評價結果係顯示於表1。
(比較例3)
除了替代在實施例1中使用之式(2)所示之聯苯芳烷基型聚馬來醯亞胺化合物50質量份而使用雙(3-乙基-5-甲基-4-馬來醯亞胺苯基)甲烷(BMI-70，KI化成(股)公司)製)50質量份，且使用辛酸鋅0.03質量份之外，與實施例1相同而得到厚度0.8mm之覆金屬箔疊層板。得到之覆金屬箔疊層板的評價結果係顯示於表1。
(測量方法及評價方法)
1)吸水率：
使用將在實施例1及比較例1~3得到之覆金屬箔疊層板切成30mm×30mm的樣品，依據JIS C648，測量以加壓蒸煮器試驗機(平山製作所製，PC-3型)在121℃、2大氣壓處理5小時後的吸水率。
2)鍍敷剝離強度：
將在實施例1及比較例1~3得到的覆金屬箔疊層板以上村工業製之無電解銅鍍敷程序(使用藥液名：MCD-PL、MDP-2、MAT-SP、MAB-4-C、MEL-3-APEA ver.2)施以約0.8μm之無電解銅鍍層，於130℃進行1小時的乾燥。然後，施加電解銅鍍層而使鍍敷銅之厚度為為18μm，於180℃進行1小時的乾燥。依此製作絕緣層上形成有厚度18μm之導體層(鍍敷銅)的樣品並加以評價。使用得到之樣品，依據JIS C6481，測量鍍敷銅之黏著力(鍍敷剝離強度)3次，求取平均值。
【表1】
Figure 104136573-A0305-02-0027-7
如從表1清楚顯示，藉由使用本發明之樹脂組成物，確認可實現不僅具有低吸水性，在鍍敷剝離強度方面亦優異之預浸體及印刷電路板等。
本申請案係基於2014年11月6日向日本專利廳申請之日本專利申請案(日本特願2014-226052)，將其內容在此併入做為參考。
[產業上利用性]
如以上說明，本發明之樹脂組成物可在電氣/電子材料、工具機材料、航空材料等之各種用途方面做為例如電絕緣材料、半導體塑膠構裝、密封材料、黏著劑、疊層材料、光阻、增層疊層板材料等而廣泛且有效地加以利用，尤其是，可做為與近年之資訊終端機器或通訊機器等之高整合/高密度化相對應之印刷電路板材料而特別有效地加以利用。又，由於本發明之疊層板及覆金屬箔疊層板等不僅具有低吸水性，在鍍敷剝離強度方面亦有優異性能，因此其工業上的實用性極高。
Figure 01_image001

Claims (8)

  1. 一種樹脂組成物，含有：萘酚芳烷基型氰酸酯化合物(A)；通式(1)表示之聚馬來醯亞胺化合物(B)；及填充材(C)；該聚馬來醯亞胺化合物(B)之馬來醯亞胺基當量相對於該萘酚芳烷基型氰酸酯化合物(A)的氰酸酯基當量的比率為0.1~9.0；
    Figure 104136573-A0305-02-0028-5
     式中，R各自獨立而表示選自於由氫原子、碳數1~5之烷基、及苯基構成之群組中之基，n為平均值且表示1<n≦5。
  2. 如申請專利範圍第1項之樹脂組成物，其中，該聚馬來醯亞胺化合物(B)之含量相對於該樹脂組成物中之樹脂固體成分100質量份為1~90質量份。
  3. 如申請專利範圍第1項之樹脂組成物，更含有選自於由環氧樹脂(D)、苯酚樹脂(E)、及通式(1)表示之該聚馬來醯亞胺化合物(B)以外之馬來醯亞胺化合物(F)構成之群組中之1種以上。
  4. 如申請專利範圍第1項之樹脂組成物，其中，該填充材(C)之含量相對於該樹脂組成物中之樹脂固體成分100質量份為50~1600質量份。
  5. 一種預浸體，具有：基材；含浸或塗佈於該基材之如申請專利範圍第1項之樹脂組成物。
  6. 一種覆金屬箔疊層板，具有：至少疊層有1片以上之如申請專利範圍第5項之預浸體；及配置於該預浸體之單面或兩面之金屬箔。
  7. 一種樹脂複合片，具有：支持體；及配置於該支持體之表面之如申請專利範圍第1項之樹脂組成物。
  8. 一種印刷電路板，具有：絕緣層，及形成於該絕緣層表面之導體層，且該絕緣層含有如申請專利範圍第1項之樹脂組成物。
TW104136573A 2014-11-06 2015-11-06 樹脂組成物、預浸體、覆金屬箔疊層板、樹脂複合片及印刷電路板 TWI682967B (zh)

Applications Claiming Priority (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2014-226052 2014-11-06
JP2014226052 2014-11-06

Publications (2)

Publication Number Publication Date
TW201627401A TW201627401A (zh) 2016-08-01
TWI682967B true TWI682967B (zh) 2020-01-21

Family

ID=55909129

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
TW104136573A TWI682967B (zh) 2014-11-06 2015-11-06 樹脂組成物、預浸體、覆金屬箔疊層板、樹脂複合片及印刷電路板

Country Status (7)

Country Link
US (1) US10550244B2 (zh)
EP (1) EP3216834B1 (zh)
JP (1) JP6041069B2 (zh)
KR (1) KR101776560B1 (zh)
CN (1) CN107148452B (zh)
TW (1) TWI682967B (zh)
WO (1) WO2016072404A1 (zh)

Families Citing this family (25)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US10822527B2 (en) * 2015-01-19 2020-11-03 Tomoegawa Co., Ltd. Thermosetting adhesive composition, thermosetting adhesive film, and composite film
EP3312213B1 (en) * 2015-06-17 2020-01-01 Mitsubishi Gas Chemical Company, Inc. Resin composition, prepreg, resin sheet, metal foil-clad laminate, and printed wiring board
WO2016208667A1 (ja) * 2015-06-25 2016-12-29 日本化薬株式会社 エポキシ樹脂組成物およびその硬化物
JP7102093B2 (ja) * 2016-09-28 2022-07-19 味の素株式会社 樹脂組成物、樹脂シート、回路基板及び半導体チップパッケージ
US11166370B2 (en) * 2017-01-26 2021-11-02 Mitsubishi Gas Chemical Company, Inc. Resin composition, prepreg, metal foil-clad laminate, resin sheet, and printed wiring board
JPWO2018168715A1 (ja) * 2017-03-13 2020-01-16 リンテック株式会社 樹脂組成物及び樹脂シート
CN110637256B (zh) * 2017-05-15 2024-01-09 三菱瓦斯化学株式会社 光刻用膜形成材料、光刻用膜形成用组合物、光刻用下层膜及图案形成方法
TWI758489B (zh) * 2017-06-30 2022-03-21 日商琳得科股份有限公司 樹脂組成物及樹脂薄片
TWI765028B (zh) * 2017-06-30 2022-05-21 日商琳得科股份有限公司 樹脂薄片、層合體及樹脂薄片的製造方法
CN111630076B (zh) * 2017-12-28 2023-10-27 松下知识产权经营株式会社 树脂组合物、预浸料、带树脂的膜、带树脂的金属箔、覆金属箔层压板以及布线板
CN108047718B (zh) * 2017-12-29 2020-07-28 广东生益科技股份有限公司 马来酰亚胺树脂组合物、预浸料、层压板和印刷电路板
KR20200055795A (ko) * 2017-12-29 2020-05-21 셍기 테크놀로지 코. 엘티디. 에폭시 수지 조성물, 프리프레그, 적층판 및 인쇄회로기판
CN108219371B (zh) * 2017-12-29 2020-08-18 广东生益科技股份有限公司 环氧树脂组合物、预浸料、层压板和印刷电路板
KR102325101B1 (ko) * 2017-12-29 2021-11-12 셍기 테크놀로지 코. 엘티디. 말레이미드 수지 조성물, 프리프레그, 적층판과 인쇄회로기판
US11008420B2 (en) 2018-01-09 2021-05-18 Mitsubishi Gas Chemical Company, Inc. Resin composition, prepreg, metal foil-clad laminate, resin composite sheet, and printed wiring board
CN112004886A (zh) * 2018-04-27 2020-11-27 三菱瓦斯化学株式会社 热固性组合物、预浸料、覆金属箔层叠板、树脂片及印刷布线板
EP3842863A4 (en) * 2018-08-20 2021-11-03 Mitsubishi Gas Chemical Company, Inc. FILM EDUCATION MATERIAL FOR LITHOGRAPHY, COMPOSITION FOR FILM FORMATION FOR LITHOGRAPHY, LAYER FILM FOR LITHOGRAPHY AND PATTERN GENERATION PROCESS
US20220019146A1 (en) * 2018-11-21 2022-01-20 Mitsubishi Gas Chemical Company, Inc. Film forming material for lithography, composition for film formation for lithography, underlayer film for lithography, and method for forming pattern
US20220025171A1 (en) * 2018-12-12 2022-01-27 Panasonic Intellectual Property Management Co., Ltd. Resin composition, prepreg, film with resin, metal foil with resin, metal-clad laminate, and printed wiring board
JP2020128501A (ja) * 2019-02-08 2020-08-27 味の素株式会社 樹脂組成物
CN109943072A (zh) * 2019-02-26 2019-06-28 南亚新材料科技股份有限公司 一种热固性树脂组合物
WO2020175538A1 (ja) * 2019-02-28 2020-09-03 三菱瓦斯化学株式会社 樹脂組成物、プリプレグ、金属箔張積層板、樹脂複合シート、および、プリント配線板
US20230101507A1 (en) 2020-02-25 2023-03-30 Mitsubishi Gas Chemical Company, Inc Resin composition, cured product, prepreg, metal foil-clad laminate, resin sheet, and printed wiring board
KR20220146463A (ko) 2020-02-25 2022-11-01 미츠비시 가스 가가쿠 가부시키가이샤 수지 조성물, 경화물, 프리프레그, 금속박 피복 적층판, 수지 시트, 및, 프린트 배선판
JP7070604B2 (ja) * 2020-04-30 2022-05-18 味の素株式会社 樹脂組成物、樹脂シート、回路基板及び半導体チップパッケージ

Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2009001783A (ja) * 2007-05-18 2009-01-08 Nippon Kayaku Co Ltd 積層板用樹脂組成物、プリプレグ及び積層板
TW201309759A (zh) * 2011-05-31 2013-03-01 Mitsubishi Gas Chemical Co 樹脂組成物、預浸體及疊層板

Family Cites Families (16)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS5314835B2 (zh) 1973-07-17 1978-05-20
US4931545A (en) 1989-05-03 1990-06-05 Hi-Tek Polymers, Inc. Flame retardant polycyanate ester blend
JPH06271669A (ja) 1993-03-19 1994-09-27 Sumitomo Bakelite Co Ltd 難燃性低誘電率熱硬化性樹脂組成物
JPH11124433A (ja) 1997-10-22 1999-05-11 Mitsubishi Gas Chem Co Inc フェノールノボラック型シアン酸エステルプレポリマー
JP2000191776A (ja) 1998-12-24 2000-07-11 Mitsubishi Gas Chem Co Inc シアン酸エステル・コ−プレポリマー
JP3081996U (ja) 2001-05-22 2001-11-22 日本ザンパック株式会社 冷凍固形食品用容器
JP4159902B2 (ja) 2003-03-06 2008-10-01 住友ベークライト株式会社 樹脂組成物、プリプレグおよび積層板
JP4407823B2 (ja) * 2004-02-18 2010-02-03 三菱瓦斯化学株式会社 新規なシアネートエステル化合物、難燃性樹脂組成物、およびその硬化物
US20050182203A1 (en) * 2004-02-18 2005-08-18 Yuuichi Sugano Novel cyanate ester compound, flame-retardant resin composition, and cured product thereof
JP4843940B2 (ja) * 2004-12-14 2011-12-21 三菱瓦斯化学株式会社 樹脂組成物及びその硬化物
JP4784198B2 (ja) * 2005-08-11 2011-10-05 三菱瓦斯化学株式会社 熱硬化性樹脂組成物
JP5019585B2 (ja) 2007-02-26 2012-09-05 日本化薬株式会社 エポキシ樹脂組成物及びその硬化物、繊維強化複合材料
JP5024205B2 (ja) * 2007-07-12 2012-09-12 三菱瓦斯化学株式会社 プリプレグ及び積層板
JP5695008B2 (ja) * 2012-10-10 2015-04-01 モリト株式会社 金属ホック
KR102153300B1 (ko) 2012-10-26 2020-09-08 미츠비시 가스 가가쿠 가부시키가이샤 할로겐화시안의 제조 방법, 시안산에스테르 화합물 및 그 제조 방법, 그리고 수지 조성물
KR102254945B1 (ko) * 2014-04-02 2021-05-24 닛뽄 가야쿠 가부시키가이샤 방향족 아민 수지, 말레이미드 수지, 경화성 수지 조성물 및 그 경화물

Patent Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2009001783A (ja) * 2007-05-18 2009-01-08 Nippon Kayaku Co Ltd 積層板用樹脂組成物、プリプレグ及び積層板
TW201309759A (zh) * 2011-05-31 2013-03-01 Mitsubishi Gas Chemical Co 樹脂組成物、預浸體及疊層板

Also Published As

Publication number Publication date
EP3216834B1 (en) 2019-06-12
US10550244B2 (en) 2020-02-04
EP3216834A4 (en) 2018-05-30
JP6041069B2 (ja) 2016-12-07
EP3216834A1 (en) 2017-09-13
WO2016072404A1 (ja) 2016-05-12
JPWO2016072404A1 (ja) 2017-04-27
KR101776560B1 (ko) 2017-09-19
CN107148452B (zh) 2018-10-09
TW201627401A (zh) 2016-08-01
KR20170057438A (ko) 2017-05-24
US20170313854A1 (en) 2017-11-02
CN107148452A (zh) 2017-09-08

Similar Documents

Publication Publication Date Title
TWI682967B (zh) 樹脂組成物、預浸體、覆金屬箔疊層板、樹脂複合片及印刷電路板
US11939447B2 (en) Thermosetting composition, prepreg, metal foil-clad laminate, resin sheet, and printed wiring board
TWI719382B (zh) 樹脂組成物、預浸體、覆金屬箔疊層板、樹脂複合片、及印刷配線板
TWI815923B (zh) 硬化性組成物、預浸體、樹脂片、覆金屬箔疊層板以及印刷配線板
TW201702310A (zh) 熱硬化性樹脂組成物、預浸體、積層板及多層印刷線路板
JP2019173009A (ja) 硬化体、樹脂材料及び多層プリント配線板
WO2017170521A1 (ja) 樹脂組成物及び多層基板
TWI725956B (zh) 樹脂組成物、預浸體、覆金屬箔疊層板、樹脂片、及印刷電路板
JP2021031530A (ja) 熱硬化性樹脂組成物、並びにこれを用いた接着剤、フィルム、プリプレグ、積層板、回路基板及びプリント配線板
TWI636089B (zh) 樹脂組成物、預浸體、疊層片及覆金屬箔疊層板
TWI636084B (zh) 印刷電路板用樹脂組成物、預浸體、覆金屬箔疊層板、樹脂複合片及印刷電路板
JP6819921B2 (ja) 樹脂組成物、プリプレグ、金属箔張積層板、樹脂シート及びプリント配線板
JP2017088745A (ja) 樹脂組成物、プリプレグ、金属箔張積層板、樹脂シート及びプリント配線板
TWI798212B (zh) 樹脂組成物、預浸體、覆金屬箔疊層板、樹脂片及印刷電路板
JP6618036B2 (ja) 樹脂組成物、プリプレグ、金属箔張積層板、樹脂シート及びプリント配線板
TWI735441B (zh) 樹脂組成物、預浸體、覆金屬箔疊層板、樹脂片及印刷電路板
JP2017200966A (ja) 樹脂組成物、プリプレグ、金属箔張積層板、樹脂シート及びプリント配線板
JP6816566B2 (ja) 樹脂組成物、接着フィルム、プリプレグ、多層プリント配線板及び半導体装置
JP2011032330A (ja) 樹脂組成物、ｂステージフィルム、積層フィルム、銅張り積層板及び多層基板
TWI671351B (zh) 印刷電路板用樹脂組成物、預浸體、覆金屬箔疊層板、樹脂片及印刷電路板
JP2019119812A (ja) 樹脂組成物、プリプレグ、金属箔張積層板、樹脂シート及びプリント配線板
TWI670321B (zh) 樹脂組成物、預浸體、覆金屬箔疊層板、樹脂片及印刷電路板
JP6829808B2 (ja) 樹脂組成物、プリプレグ、金属箔張積層板、樹脂シート及びプリント配線板
TWI760301B (zh) 樹脂組成物、預浸體、覆金屬箔疊層板、樹脂片及印刷電路板
TW201945468A (zh) 硬化性組成物、預浸體、覆金屬箔疊層板、樹脂片以及印刷配線板