TW201309759A - 樹脂組成物、預浸體及疊層板 - Google Patents

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Abstract

本發明提供一種印刷電路板用樹脂組成物、預浸體、疊層板及覆金屬箔疊層板，該樹脂組成物在不使用鹵素化化合物或磷化合物的情況下可保持高度的阻燃性、低吸水率，且玻璃轉移溫度高，高溫時之彈性係數高。本發明之樹脂組成物包含：特定之馬來醯亞胺化合物(A)、氰酸酯化合物(B)、非鹵素系環氧樹脂(C)、及無機填充材(D)。

Description

樹脂組成物、預浸體及疊層板
本發明係關於一種樹脂組成物，更詳言之，係關於一種可適用於印刷電路板的樹脂組成物。此外，本發明係關於使用該樹脂組成物而製作之預浸體、疊層板及覆金屬箔疊層板。
隨著被廣泛應用於電子設備、個人電腦等之半導體封裝體的高機能化．小型化進展，近年來高密集化及高密度安裝正在加速發展。伴隨著此，對用於半導體封裝體之疊層體也有各式各樣的要求，從顧慮環境至無鹵．無磷、銲料之無鉛的標準化而來之阻燃性、吸水性等的特點都有所要求。
又，疊層板之面方向之熱膨脹率在玻璃轉移點前後不同，已知超過玻璃轉移點後熱膨脹率立刻下降。於塑膠封裝體之情形，因為藉由製造步驟中銲料回焊(reflow)處理等加熱至260℃以上，疊層體之玻璃轉移溫度若低，由於前述熱膨脹率之下降，在疊層板與密封樹脂等之間，面方向之熱膨脹率的差變大，發生彎曲等製造上不良的情況。因此，對於疊層板要求高的轉移溫度。又，為了抑制密封樹脂之熱膨脹率所導致之形狀變化，也尋求高溫時之高彈性係數。
在提升疊層板之玻璃轉移溫度的方法方面，有在疊層板用樹脂組成物使用玻璃轉移溫度高的成分的方法(例如參考專利文獻1)。專利文獻1中提高玻璃轉移溫度之樹脂成分，雖然使用酚醛型之雙馬來醯亞胺，但其他樹脂成分之玻璃轉移溫度低，因此難以使玻璃轉移溫度達到260℃以上。為了使玻璃轉移溫度達到260℃以上，必須增加無機填充材的使用量，在此情況，可輕易預期將 導致成形性變差的結果。
又，其他方法，已知有氰酸酯與雙馬來醯亞胺的配合，尤其氰酸酯化合物方面，有許多使用酚醛型氰酸酯樹脂的例子(例如參考專利文獻2)。然而，酚醛型氰酸酯樹脂在通常的硬化條件中，容易硬化不足，所得到的硬化物有吸水率大等問題。
【先前技術文獻】 【專利文獻】
【專利文獻1】日本特開2010-100803號公報
【專利文獻2】日本特開平11-124433號公報
本發明提供一種印刷電路板用樹脂組成物，及使用該樹脂組成物的預浸體以及使用該預浸體之疊層板與覆金屬箔疊層板，其中，該樹脂組成物在不使用鹵素化化合物或磷化合物的情況下可保持高度阻燃性、低吸水率，且玻璃轉移溫度高，高溫時之彈性係數高。
本案發明人等發現在印刷電路板用樹脂組成物藉由摻合特定結構之馬來醯亞胺化合物、氰酸酯化合物、環氧樹脂以及無機填充材，或摻合將特定結構之馬來醯亞胺化合物、氰酸酯化合物預聚合而成之BT樹脂、環氧樹脂以及無機填充材而得到覆金屬箔疊層板，具有優異的阻燃性、低吸水性、高的玻璃轉移溫度及高溫時之彈性係數優異，而完成本發明。
即，提供以下之第1~29項的發明。
1.一種樹脂組成物，係包含以下成分而成；以通式(1)表示之馬來醯亞胺化合物(A) (式中，R表示氫原子或甲基，n表示作為平均值之1至10之整數)；氰酸酯化合物(B)；非鹵素系環氧樹脂(C)；及無機填充材(D)。
2.如第1項之樹脂組成物，其中，更包含以通式(3)表示之咪唑化合物(F)而成； (式中，Ar表示苯基、萘基、聯苯基、蒽基、或此等的羥基改性物，R表示氫原子、烷基、芳基、或此等的羥基改性物)。
3.如第1或2項之樹脂組成物，其中，該馬來醯亞胺化合物(A)之含量，相對於該馬來醯亞胺化合物(A)、該氰酸酯化合物(B)、及該非鹵素系環氧樹脂(C)之合計100質量份，為10~50質量份。
4.如第1至3項中任一項之樹脂組成物，其中，該氰酸酯化合物(B)之含量，相對於該馬來醯亞胺化合物(A)、該氰酸酯化合物(B)、及該非鹵素系環氧樹脂(C)之合計100質量份，為10~50質量份。
5.如第1至4項中任一項之樹脂組成物，其中，該非鹵素系環氧樹脂(C)之含量，相對於該馬來醯亞胺化合物(A)、該氰酸酯化合 物(B)、及該非鹵素系環氧樹脂(C)之合計100質量份，為5~50質量份。
6.如第1至5項中任一項之樹脂組成物，其中，該無機填充材(D)之含量，相對於該馬來醯亞胺化合物(A)、該氰酸酯化合物(B)、及該非鹵素系環氧樹脂(C)之合計100質量份，為50~400質量份。
7.如第2至6項中任一項之樹脂組成物，其中，該咪唑化合物(F)之含量，相對於該馬來醯亞胺化合物(A)、該氰酸酯化合物(B)、及該非鹵素系環氧樹脂(C)之合計100質量份，為0.01~10質量份。
8.一種樹脂組成物，係包含以下成分而成：非鹵素系環氧樹脂(C)；無機填充材(D)；由通式(1)表示之馬來醯亞胺化合物(A)與氰酸酯化合物(B)預聚合而成的BT樹脂(E)； (式中，R表示氫原子或甲基，n表示作為平均值之1至10之整數)。
9.如第8項之樹脂組成物，更包含以通式(3)表示之咪唑化合物(F)而成； (式中，Ar為苯基、萘基、聯苯基、蒽基、或此等的羥基改性物，R為氫原子、烷基、芳基、或此等的羥基改性物)。
如第8或9項之樹脂組成物，其中，該非鹵素系環氧樹脂 (C)之含量，相對於該非鹵素系環氧樹脂(C)及該BT樹脂(E)之合計100質量份，為5~50質量份。
11.如第8至10項中任一項之樹脂組成物，其中，該無機填充材(D)之含量，相對於該非鹵素系環氧樹脂(C)及該BT樹脂(E)之合計100質量份，為50~400質量份。
12.如第8至11項中任一項之樹脂組成物，其中，該BT樹脂(E)之含量，相對於該非鹵素系環氧樹脂(C)及該BT樹脂(E)之合計100質量份，為20~80質量份。
13.如第8至12項中任一項之樹脂組成物，其中，製作該BT樹脂(E)時，該馬來醯亞胺化合物(A)之含量，相對於BT樹脂(E)100質量份，為5~75質量份。
14.如第9至13項中任一項之樹脂組成物，其中，該咪唑化合物(F)之含量，相對於該非鹵素系環氧樹脂(C)及該BT樹脂(E)之合計100質量份，為0.01~10質量份。
15.如第2至7項及第9至14項中任一項之樹脂組成物，其中，該咪唑化合物(F)係2,4,5-三苯基咪唑。
16.如第1至15項中任一項之樹脂組成物，其中，該無機填充材(D)，係選自於由二氧化矽(silica)類、水鋁土、氫氧化鎂、氧化鋁、及滑石構成之群組中之至少1種。
17.如第1至16項中任一項之樹脂組成物，其中，該無機填充材(D)為水鋁土及/或二氧化矽類。
18.如第1至17項中任一項之樹脂組成物，其中，該非鹵素系環氧樹脂(C)，係選自於由苯酚聯苯芳烷基型環氧樹脂、苯酚酚醛型環氧樹脂、甲酚酚醛型環氧樹脂、聚氧化伸萘基(polyoxynaphthylene)型環氧樹脂、4官能萘型環氧樹脂、及蒽型環氧樹脂構成的群組中之至少1種。
19.如第1至18項中任一項之樹脂組成物，其中，該氰酸酯化合物(B)係萘酚芳烷基型氰酸酯化合物及/或酚醛型氰酸酯化合物。
20.如第1至19項中任一項之樹脂組成物，其中，該氰酸酯化合物(B)係以通式(2)表示之萘酚芳烷基型氰酸酯化合物； (式中，R表示氫原子或甲基，m表示作為平均值之1至10之整數)。
21.如第1至20項中任一項之樹脂組成物，其係使用於玻璃轉移溫度260~360℃之硬化物。
22.一種硬化物，係由如第1至21項中任一項之樹脂組成物構成。
23.一種預浸體，係將如第1至21項中任一項之樹脂組成物含浸或塗佈於基材而成。
24.一種疊層板，係將如第23項之預浸體予以疊層成形而成。
25.一種覆金屬箔疊層板，係將如第23項之預浸體與金屬箔予以疊層成形而成。
26.一種疊層板，係將如第23項之預浸體予以疊層，並於溫度100~300℃進行0.05~5小時硬化而獲得。
27.一種覆金屬箔疊層板，係將如第23項之預浸體與金屬箔予以疊層，並於溫度100~300℃進行0.05~5小時硬化而獲得。
28.一種疊層板之製造方法，係包含將如第23項之預浸體予以疊層，並於溫度100~300℃加熱0.05~5小時而成。
29.一種覆金屬箔疊層板之製造方法，係包含將如第23項之預浸體與金屬箔予以疊層，並於溫度100~300℃加熱0.05~5小時而成。
本發明之覆金屬箔疊層板具有優異的阻燃性、低吸水性、高玻璃轉移溫度且高溫時之彈性係數優異，適合作為要求高耐熱、高可靠性的印刷電路板用材料。
(實施發明之形態)
以下，說明本發明之實施形態。又，本發明之實施型態係用以說明本發明之範例，本發明不僅限於此等實施形態。
樹脂組成物
本發明之樹脂組成物，係包含以下成分而成：特定之馬來醯亞胺化合物(A)、特定之氰酸酯化合物(B)、非鹵素系環氧樹脂(C)；與無機填充材(D)。又，其他的態樣中，樹脂組成物係包含以下成分而成：非鹵素系環氧樹脂(C)、無機填充材(D)、以及特定之馬來醯亞胺化合物(A)與特定之氰酸酯化合物(B)預聚合而成的BT樹脂(E)。樹脂組成物可更包含咪唑化合物(F)及矽烷偶聯劑及濕潤分散劑等其他成分。本發明之樹脂組成物適合用於具有260~360℃、較佳為265~360℃之玻璃轉移溫度的硬化物。以下說明關於構成樹脂組成物的各成分。
馬來醯亞胺化合物(A)
本發明所使用之馬來醯亞胺化合物(A)，以通式(1)表示
(式中，R表示氫原子或甲基，n表示作為平均值之1至10之整數)； 可使用其預聚物、與胺化合物的預聚物等。製品例有大和化成工業股份有限公司製的BMI-2300。該化合物因為具有酚醛結構故交聯點多，有提升硬化物之玻璃轉移溫度的效果。
馬來醯亞胺化合物(A)之含量，並無特別限定，但從玻璃轉移 溫度與吸水率的觀點來看，相對於馬來醯亞胺化合物(A)、氰酸酯化合物(B)、及非鹵素系環氧樹脂(C)之合計100質量份，較佳為10~50質量份之範圍，更佳為15~40質量份之範圍。
氰酸酯化合物(B)
本發明所使用之氰酸酯化合物(B)，可使用一般公知之氰酸酯化合物。例如：萘酚芳烷基型氰酸酯化合物、酚醛型氰酸酯化合物、1,3-雙氰氧基苯、1,4-雙氰氧基苯、1,3,5-三氰氧基苯、雙(3,5-二甲基4-氰氧苯基)甲烷、1,3-雙氰氧基萘、1,4-雙氰氧基萘、1,6-雙氰氧基萘、1,8-雙氰氧基萘、2,6-雙氰氧基萘、2,7-雙氰氧基萘、1,3,6-三氰氧基萘、4,4’-二氰氧聯苯、雙(4-氰氧苯基)甲烷、2,2’-雙(4-氰氧苯基)丙烷、雙(4-氰氧苯基)醚、雙(4-氰氧苯基)硫醚、雙(4-氰氧苯基)碸、2,2’-雙(4-氰氧苯基)丙烷、雙(3,5-二甲基，4-氰氧苯基)甲烷、苯酚酚醛型氰酸酯等。此等中，就阻燃性觀點來看，較佳為萘酚芳烷基型氰酸酯化合物及/或酚醛型氰酸酯化合物。更進一步地，就吸水率觀點而言，更佳為以通式(2)表示之萘酚芳烷基型氰酸酯化合物。
(式中，R表示氫原子或甲基，m表示作為平均值之1至10之整數)。
萘酚芳烷基型氰酸酯化合物，可選自：藉由α-萘酚或β-萘酚等之萘酚類與二甲苯二醇、α,α-二甲氧基對二甲苯、1,4-二(2-羥基-2-丙基)苯等的反應而得到的萘酚芳烷基樹脂與氰酸縮合而得者。
此等之氰酸酯化合物的製法並無特別限定，可以以作為氰酸酯合成之現存的任何方法製造。具體舉例，可使以通式(4)表示之萘酚芳烷基樹脂與鹵化氰於不活性有機溶媒中，在鹼性化合物存在下反應而得。又，也可採用以下方法：使由同樣的萘酚芳烷基樹脂與鹼性化合物而來的鹽形成於含水的溶液中，之後，與鹵化氰進行2相系界面反應而合成。
(式中，R表示氫原子或甲基，m表示作為平均值之1至50之整數)。
氰酸酯化合物(B)的含量並無特別限定，但由阻燃性、玻璃轉移溫度、吸水率及彈性係數的觀點而言，相對於馬來醯亞胺化合物(A)、氰酸酯化合物(B)、及非鹵素系環氧樹脂(C)之合計100質量份，較佳為10~50質量份的範圍，更佳為20~40質量份的範圍。
又，氰酸酯化合物(B)並無特別限定，但從耐熱性、阻燃性、吸水性的觀點來看，較佳為使氰酸酯化合物之氰酸酯基數與樹脂組成物中環氧樹脂之環氧基數的比(CN/Ep)成為0.7~2.5。
非鹵素系環氧樹脂(C)
本發明中所使用之非鹵素系環氧樹脂(C)只要是1個分子中具有2個以上之環氧基且分子骨架內不具有鹵素原子的化合物即可，並無特別限定，例如雙酚A型環氧樹脂、雙酚F型環氧樹脂、苯酚酚醛型環氧樹脂、甲酚酚醛型環氧樹脂、雙酚A酚醛型環氧 樹脂、3官能苯酚型環氧樹脂、4官能苯酚型環氧樹脂、萘型環氧樹脂、蒽型環氧樹脂、聯苯型環氧樹脂、芳烷基酚醛型環氧樹脂、脂環式環氧樹脂、多元醇型環氧樹脂、環氧丙胺、環氧丙酯、丁二烯等之雙鍵經環氧化之化合物、含羥基矽酮樹脂類與環氧氯丙烷反應而得的化合物等。
其中，為了提升阻燃性，較佳為苯酚聯苯芳烷基型環氧樹脂、苯酚酚醛型環氧樹脂、甲酚酚醛型環氧樹脂、聚氧化伸萘基型環氧樹脂、4官能萘型環氧樹脂、及蒽型環氧樹脂，更佳為以通式(5)表示之苯酚苯基芳烷基型環氧樹脂、以通式(6)表示之苯酚聯苯芳烷基型環氧樹脂、以通式(7)表示之萘酚芳烷基型環氧樹脂、及聚氧化伸萘基型環氧樹脂。此等之非鹵素系環氧樹脂(C)可使用1種或將2種以上適當混合而使用。
(式中，R表示氫原子或甲基，x表示作為平均值之1至10之整數)。
(式中，R表示氫原子或甲基，y表示作為平均值之1至50之整數)。
(式中，R表示氫原子或甲基，z表示作為平均值之1至50之整數)。
更進一步地，特別要求阻燃性時，可根據用途併用含磷環氧樹脂或溴化環氧樹脂。溴化環氧樹脂係指1分子中具有2個以上之環氧基的含溴原子化合物，具體而言，例如：溴化雙酚A型環氧樹脂、溴化苯酚酚醛型環氧樹脂等。
非鹵素系環氧樹脂(C)之含量，並無特別限定，但從阻燃性、玻璃轉移溫度、吸水率、及彈性係數的觀點而言，相對於馬來醯亞胺化合物(A)、氰酸酯化合物(B)、及非鹵素系環氧樹脂(C)之合計100質量份，較佳為5~50質量份之範圍，更佳為10~40質量份之範圍。又，使用BT樹脂(E)時，非鹵素系環氧樹脂(C)之含量，並無特別限定，但相對於非鹵素系環氧樹脂(C)及BT樹脂(E)之合計100質量份，較佳為5~50質量份之範圍，更佳為10~40質量份之範圍。
又，非鹵素系環氧樹脂(C)，並無特別限定，但從阻燃性、硬化性等的觀點而言，較佳為以如下方式摻合：使樹脂組成物中之氰酸酯化合物(B)之氰酸酯基數與非鹵素系環氧樹脂(C)之環氧基數的比(CN/Ep)成為0.7~2.5。
無機填充材(D)
本發明所使用之無機填充材(D)，可使用通常用於電性電路板用樹脂組成物之無機填充材，例如：天然二氧化矽(silica)、熔融二氧化矽、非晶形二氧化矽、中空二氧化矽等的二氧化矽類；氫氧化鋁、氫氧化鋁加熱處理品(將氫氧化鋁加熱處理，並減去部分結晶水)、水鋁土、氫氧化鎂等的金屬氫氧化物；氧化鉬、鉬酸鋅等鉬化合物；硼酸鋅、錫酸鋅、氧化鋁、黏土、高嶺土、滑石、煅燒黏土、煅燒高嶺土、煅燒滑石、雲母、玻璃短纖維(E玻璃或D玻璃等的玻璃微粉末類)、中空玻璃、球狀玻璃等，可使用1種或將2種以上適當混合使用。其中，就熱膨脹率、耐燃性的觀點而言，較佳為二氧化矽、水鋁土、氫氧化鎂、氧化鋁、及滑石，更佳為水鋁土及二氧化矽類。
無機填充材(D)之平均粒徑(D50)並無特別限定，但若考慮分散性，平均粒徑(D50)較佳為0.2~5μm。在此，D50係指中位徑(中位粒徑，median diameter)，係將所測定之粉體之粒度分布劃分為2時之較大側的個數或質量與較小側之個數或質量各佔所有粉體之50%時之粒子徑，一般而言，利用濕式雷射繞射．散射法測定。
無機填充材(D)之含量，並無特別限定，但相對於馬來醯亞胺化合物(A)、氰酸酯化合物(B)、及非鹵素系環氧樹脂(C)之合計100質量份，較佳為50~400質量份，又，更佳為80~300質量份。又，使用BT樹脂(E)時，無機填充材(D)之含量，並無特別限定，但相對於非鹵素系環氧樹脂(C)及BT樹脂(E)之合計100質量份，較佳為50~400質量份，又，更佳為80~300質量份。無機填充材之含量若為50質量份以上可更提升阻燃性，含量若為400質量份以下成形性及鑽孔加工性變得更佳。
BT樹脂(E)
本發明所使用之BT樹脂(雙馬來醯亞胺三樹脂)(E)係指將以通式(1)表示之馬來醯亞胺化合物(A)與氰酸酯化合物(B)在無溶劑下加熱熔融混合，或溶解於甲乙酮、N-甲基吡咯烷酮、二甲基甲醯胺、二甲基乙醯胺、甲苯、二甲苯等有機溶劑並加熱混合予以預聚合者。
製作BT樹脂(E)時，馬來醯亞胺化合物(A)的含量並無特別限定，但從玻璃轉移溫度、阻燃性、硬化性的觀點而言，相對於BT樹脂(E)100質量份，較佳為5~75質量份之範圍，尤佳為10~70質量份之範圍。又，BT樹脂(E)之分子量的範圍，並無特別限定，但就操作性、玻璃轉移溫度、硬化性之觀點而言，以數量平均分子量計較佳約為100~100000之範圍。
BT樹脂(E)之含量，並無特別限定，但就耐熱性、吸水率的觀點而言，相對於非鹵素系環氧樹脂(C)及BT樹脂(E)之合計100質量份，較佳為20~80質量份之範圍，更佳為25~75質量份之範圍、尤佳為30~70質量份之範圍。
咪唑化合物(F)
本發明所使用之咪唑化合物(F)係以通式(3)所表示者，
(式中，Ar為苯基、萘基、聯苯基、蒽基、或此等的羥基改性物，R為氫原子、烷基、芳基、或此等的羥基改性物)。
藉由在樹脂組成物中添加咪唑化合物(F)可促進硬化，提升硬化物之玻璃轉移溫度。又，可提升硬化物之彈性係數。在通式(3)中，咪唑取代基Ar較佳為苯基、萘基、聯苯基、蒽基、或此等的 羥基改性物，更佳為苯基。咪唑取代基R較佳為氫原子、烷基、芳基、或此等的羥基改性物，更佳為苯基等的芳基。又，Ar基與R基皆為苯基尤佳。
以通式(3)表示之咪唑化合物(F)之含量，並無特別限定，但就預浸體之保存安定性、對覆銅疊層板之加工時之成形性的觀點而言，相對馬來醯亞胺化合物(A)、氰酸酯化合物(B)、及非鹵素系環氧樹脂(C)之合計100質量份，較佳為0.01~10質量份，更佳為0.1~5質量份。又，使用BT樹脂(E)時，咪唑化合物(F)之含量並無特別限定，但相對於非鹵素系環氧樹脂(C)及BT樹脂(E)之合計100質量份，較佳為0.01~10質量份，更佳為0.1~5質量份。
其他成分
本發明之樹脂組成物，可更含有矽烷偶聯劑或濕潤分散劑等其他成分。無機填充材(D)以外，藉由併用矽烷偶聯劑或濕潤分散劑，可提升無機填充材之分散性、樹脂與無機填充材或玻璃織布之黏著強度。
此等之矽烷偶聯劑，只要是一般用於無機物之表面處理之矽烷偶聯劑即可，並無特別限定。具體而言，例如：γ-胺丙基三乙氧基矽烷、N-β-(胺乙基)-γ-胺丙基三甲氧基矽烷等胺基矽烷系；γ-環氧丙氧基丙基三甲氧基矽烷等之環氧矽烷系；γ-甲基丙烯醯氧丙基三甲氧基矽烷等之乙烯基矽烷系；N-β-(N-乙烯基苄基胺乙基)-γ-胺丙基三甲氧基矽烷鹽酸鹽等的陽離子矽烷系；苯基矽烷系等，可使用1種或將2種以上適當組合使用。
又，濕潤分散劑只要是用於塗料用之分散安定劑即可，並無特別限定。例如：BYK Japan(股)製之Disperbyk-110、111、180、161、BYK-W996、W9010、W903等的濕潤分散劑。
本發明之樹脂組成物，在不損害所期待之特性的範圍內，可更含有具有以通式(1)表示之構造以外的馬來醯亞胺化合物。所使用之馬來醯亞胺化合物，只要是1分子中具有1個以上之馬來醯亞胺基之化合物即可，並無特別限定，例如：N-苯基馬來醯亞胺、N-羥苯基馬來醯亞胺、雙(4-馬來醯亞胺基苯基)甲烷、2,2-雙{4-(4-馬來醯亞胺基苯氧基)-苯基}丙烷、雙(3,5-二甲基-4-馬來醯亞胺基苯基)甲烷、雙(3-乙基-5-甲基-4-馬來醯亞胺基苯基)甲烷、雙(3,5-二乙基-4-馬來醯亞胺基苯基)甲烷、此等馬來醯亞胺化合物之預聚物或馬來醯亞胺化合物與胺化合物的預聚物等，也可將2種以上適當混合使用。
本發明之樹脂組成物，在不損害所期待之特性的範圍內，可更含有具有以通式(2)表示之結構以外的氰酸酯化合物。所使用之氰酸酯化合物可使用一般公知之氰酸酯化合物。例如：1,3-雙氰氧基苯、1,4-雙氰氧基苯、1,3,5-三氰氧基苯、雙(3,5-二甲基4-氰氧苯基)甲烷、1,3-雙氰氧基萘、1,4-雙氰氧基萘、1,6-雙氰氧基萘、1,8-雙氰氧基萘、2,6-雙氰氧基萘、2,7-雙氰氧基萘、1,3,6-三氰氧基萘、4,4’-二氰氧基聯苯、雙(4-氰氧苯基)甲烷、2,2’-雙(4-氰氧苯基)丙烷、雙(4-氰氧苯基)乙醚、雙(4-氰氧苯基)硫醚、雙(4-氰氧苯基)碸、2,2’-雙(4-氰氧苯基)丙烷、雙(3,5-二甲基，4-氰氧苯基)甲烷、苯酚酚醛型氰酸酯等。也可將此等2種以上適當混合使用。
本發明之樹脂組成物，在不損害所期待之特性的範圍內，在前述咪唑化合物(F)以外，可更含有其他硬化促進劑。如此的化合物，例如：過氧化苯甲醯、過氧化月桂醯、過氧化乙醯、過氧化對氯苯甲醯(p-Chlorobenzoyl peroxide)、二-第三-丁基-二過苯二甲酸酯等有機過氧化物；偶氮雙腈等的偶氮化合物；N,N-二甲基苯甲胺、N,N-二甲基苯胺、N,N-二甲基甲苯胺、2-N-乙基苯胺乙醇、三正丁胺、吡啶、喹啉、N-甲基啉、三乙醇胺、三伸乙烯二胺、四甲基丁二胺、N-甲基哌啶等的第3級胺類；苯酚、茬酚、甲酚、 間苯二酚、兒茶酚等的酚類；環烷酸鉛、硬脂酸鉛、環烷酸鋅、辛酸鋅、油酸錫、蘋果酸二丁錫、環烷酸錳、環烷酸鈷、乙醯丙酮鐵等的有機金屬鹽；將此等有機金屬鹽溶解於苯酚、雙酚等含羥基化合物而成者；氯化錫、氯化鋅、氯化鋁等的無機金屬鹽；氧化二鋅基錫、其他烷基錫及氧化烷基錫等的有機錫化合物等。
本發明之樹脂組成物，可更包含矽酮粉末。矽酮粉末具有作為阻燃輔助劑的效果，可延遲燃燒時間，提升阻燃效果。矽酮粉末係：使矽氧烷鍵結以立體網目狀方式交聯之聚甲基矽倍半氧烷微粉末化而成者、將含有乙烯基之二甲基聚矽氧烷與甲基氫聚矽氧烷(methylhydrogenpolysiloxane)之加成聚合物予以微粉末化而成者、使於含乙烯基之二甲基聚矽氧烷與甲基氫聚矽氧烷之加成聚合物而來之微粉末的表面被覆矽氧烷鍵結以立體網目狀方式交聯而得之聚甲基矽倍半氧烷者、使無機支撐體表面被覆矽氧烷鍵結以立體網目狀方式交聯而得之聚甲基矽倍半氧烷者。
矽酮粉末的平均粒徑(D50)雖無特別限定，但若考慮分散性，平均粒徑(D50)較佳為1~15μm。
矽酮粉末的含量，並無特別限定，但就成形性及分散性的觀點而言，相對於馬來醯亞胺化合物(A)、氰酸酯化合物(B)、非鹵素系環氧樹脂(C)之合計100質量份，較佳為3~120質量份之範圍，尤佳為3~60質量份之範圍。
本發明之樹脂組成物，在不損害所期待之特性的範圍內，可更含有其他之熱硬化性樹脂、熱可塑性樹脂及其寡聚物、彈性體(elastomer)合成橡膠類等的各種高分子化合物、其他之阻燃性化合物、及添加劑等。此等只要是通常使用者即可，並無特別限定。例如：阻燃性的化合物中例如：三聚氰胺或苯胍胺(benzoguamamine)等的含氮化合物、含環的化合物等。添加劑，可將紫外線吸 收劑、抗氧化劑、光聚合起始劑、螢光增白劑、光增感劑、染料、顏料、增黏劑、滑劑、消泡劑、分散劑、流平劑、光澤劑、聚合抑制劑等視需求適當組合使用。
預浸體
本發明之預浸體係將上述之樹脂組成物含浸或塗佈至基材而成者。本發明之預浸體的製造方法係將包含本發明之樹脂成分的樹脂組成物含浸或塗佈至基材者，只要是製造預浸體的方法即可，並無特別限定。例如，使由包含馬來醯亞胺化合物(A)、氰酸酯化合物(B)、非鹵素系環氧樹脂(C)、及無機填充材(D)的樹脂組成物，與溶劑而成之樹脂清漆含浸或塗佈至基材後，藉由在100~200℃之乾燥機中加熱1~60分鐘的方法等使其半硬化而製作預浸體的方法等。相對於基材(F)之樹脂組成物的附著量，以相對於預浸體的總量之樹脂組成物的比例計，較佳為20~90質量%之範圍。
本發明之預浸體所使用的基材可使用用於各種印刷電路板材料之公知者。例如：E玻璃、D玻璃、S玻璃、NE玻璃、T玻璃、Q玻璃等的玻璃纖維；玻璃以外的無機纖維、聚醯亞胺、聚醯胺、聚酯等的有機纖維，可根據目標用途及功能適當選擇。形狀方面，例如織布、不織布、粗紗、切股氈、表面氈等。關於厚度並無特別限制，通常使用約0.01~0.30mm。此等基材中，就面方向之膨脹率與鑽孔加工性(Drilling Performance)的平衡而言，尤佳為使用E玻璃之玻璃纖維，就形狀而言較佳為使用織布。
有機溶劑的使用係為了降低樹脂組成物之黏度，提升操作性，提高玻璃織布之含浸性。有機溶劑，只要是可溶解馬來醯亞胺化合物(A)、氰酸酯化合物(B)、及非鹵素系環氧樹脂(C)者即可，並無特別限定。具體例，例如：丙酮、甲乙酮、甲基異丁酮、環己酮等的酮類；苯、甲苯、二甲苯等的芳香族烴類；二甲基甲醯 胺或二甲基乙醯胺等的醯胺類等。
疊層板
本發明之疊層板係將上述之預浸體予以疊層成形而得者。又，本發明之覆金屬箔疊層板，係將上述之預浸體與金屬箔疊層成形而得者。具體而言，以將前述之預浸體1片或多片以上予以重疊，並視需要於其單面或雙面配置銅或鋁等的金屬箔的構成，藉由疊層成形而製造。所使用之金屬箔，只要是用於印刷電路板材料者即可，並無特別限定。成形條件，適用通常之印刷電路板用疊層板及多層板的方法。使用例如多層壓製機、多層真空壓製機、連續成形機、熱壓(auto-clave)成形機等，一般而言，溫度為100~300℃，壓力為2~100kgf/cm2，加熱時間為0.05~5小時之範圍。疊層板，較佳為在溫度120~280℃進行0.1~4小時硬化而成形，更佳為在溫度150~250℃進行0.5~3小時硬化而成形。又，也可藉由將本發明之預浸體與另外製作之內層用電路板組合，疊層成形，製成多層板。
以下，利用合成例及例具體說明本發明，但本發明不限於此等。
實施例 <合成例1 α-萘酚芳烷基型氰酸酯樹脂之合成>
將裝設有溫度計、攪拌器、滴液漏斗及迴流冷卻器的反應器預先以鹽水冷卻至0~5℃，並於其中裝入氯化氰7.47g(0.122mol)、35%鹽酸9.75g(0.0935mol)、水76ml、與二氯甲烷44ml。一邊將此反應器內保持在溫度-5~+5℃、pH1以下，在攪拌下，一邊藉由滴液漏斗費時1小時滴加溶解於二氯甲烷92ml之通式(4)中R皆為氫原子之α-萘酚芳烷基樹脂(SN485，OH基當量：214g/eq.，軟化點：86℃，新日鐵化學(股)製)20g(0.0935mol)與三乙胺14.16g(0.14mol)的溶液，滴加結束後，進一步費時15分鐘滴加三 乙胺4.72g(0.047mol)。
滴加結束後，在相同溫度攪拌15分鐘後，將反應液分液，分取有機層。將所得到的有機層以水100ml清洗2次後，利用蒸發器在減壓下餾去二氯甲烷，最後在80℃濃縮乾燥1小時，得到α-萘酚芳烷基樹脂的氰酸酯化合物(α-萘酚芳烷基型氰酸酯樹脂)23.5g。
<合成例2 BT樹脂的合成(1)>
將以合成例1製作之α-萘酚芳烷基型氰酸酯樹脂(氰酸酯當量：261g/eq.)36質量份與通式(1)之R皆為氫原子，n為0~1之馬來醯亞胺化合物(BMI-2300、大和化成工業(股)製)24質量份溶解於二甲基乙醯胺，於150℃一邊攪拌使其反應，得到BT樹脂。
<合成例3 BT樹脂之合成(2)>
將以合成例1製作之α-萘酚芳烷基型氰酸酯樹脂(氰酸酯當量：261g/eq.)30質量份與在合成例2所使用之馬來醯亞胺化合物(BMI-2300、大和化成工業(股)製)30質量份溶解於二甲基乙醯胺，於150℃一邊攪拌使其反應，得到BT樹脂。
<例1>
將以合成例1製作之α-萘酚芳烷基型氰酸酯樹脂(氰酸酯當量：261g/eq.)36質量份與在合成例2所使用之馬來醯亞胺化合物(BMI-2300、大和化成工業(股)製)24質量份、苯酚聯苯芳烷基型環氧樹脂(NC-3000-FH，環氧當量321g/eq.，日本化藥(股)製)40質量份以甲乙酮溶解混合，並進一步混合潤濕分散劑(disperbyk-w903，BYK日本(股)製)1質量份、水鋁土(APYRAL AOH60、Nabaltec製)120質量份與辛酸鋅(NIKKA OCTHIX鋅，日本化學產業股份有限公司製)0.02質量份，得到清漆。將此清漆以甲乙酮稀釋，含浸塗佈至厚度0.1mm之E玻璃織布，於160℃加熱乾燥4分鐘， 得到樹脂含量50質量%之預浸體。
<例2>
於以例1製作的清漆混合2,4,5-三苯基咪唑(和光純藥公司製)1質量份，以甲乙酮稀釋後，含浸塗佈至厚度0.1mm的E玻璃織布，於160℃加熱乾燥4分鐘，得到樹脂含量50質量%之預浸體。
<例3>
除了將苯酚聯苯芳烷基型環氧樹脂定為36質量份，並添加4官能萘型環氧樹脂(EPICLON EXA-4710，環氧當量：170g/eq.，DIC(股)製)4質量份，並添加在表面以矽酮樹脂覆蓋之矽酮橡膠粉末(KMP-600，信越化學工業(股)製)10質量份以外，以與例1相同的方法，得到預浸體。
<例4>
於例3製作的清漆中混合例2使用之2,4,5-三苯基咪唑1質量份，以甲乙酮稀釋後，含浸塗佈至厚度0.1mm的E玻璃織布，於160℃加熱乾燥4分鐘，得到樹脂含量50質量%之預浸體。
<例5>
將辛酸鋅以辛酸錳(NIKKA OCTHIX錳，日本化學產業股份有限公司製)0.02質量份代替以外，以與例1相同的方法得到預浸體。
<例6>
於例5製作的清漆中混合例2所使用之2,4,5-三苯基咪唑1質量份，以甲乙酮稀釋後，含浸塗佈至厚度0.1mm的E玻璃織布，於160℃加熱乾燥4分鐘，得到樹脂含量50質量%之預浸體。
<例7>
除了將α-萘酚芳烷基型氰酸酯樹脂定為32質量份、苯酚聯苯芳烷基型環氧樹脂定為36質量份、馬來醯亞胺定為32質量份以外，以與例1相同的方法得到預浸體。
<例8>
於例7製作的清漆中混合在例2所使用之2,4,5-三苯基咪唑1質量份，以甲乙酮稀釋後，含浸塗佈至厚度0.1mm的E玻璃織布，於160℃加熱乾燥4分鐘，得到樹脂含量50質量%之預浸體。
<例9>
除了將α-萘酚芳烷基型氰酸酯樹脂定為39質量份、苯酚聯苯芳烷基型環氧樹脂定為20質量份、馬來醯亞胺化合物定為26質量份，並使用苯酚酚醛型環氧樹脂(N770、環氧當量：190g/eq.、DIC(股)製)15質量份以外，以與例1相同的方法得到預浸體。
<例10>
於例9製作的清漆中混合在例2所使用之2,4,5-三苯基咪唑1質量份，以甲乙酮稀釋後，含浸塗佈至厚度0.1mm的E玻璃織布，於160℃加熱乾燥4分鐘，得到樹脂含量50質量%之預浸體。
<例11>
除了將α-萘酚芳烷基型氰酸酯樹脂定為39質量份、苯酚聯苯芳烷基型環氧樹脂定為20質量份、馬來醯亞胺化合物定為26質量份，並使用甲酚酚醛型環氧樹脂(N680，環氧當量：285g/eq.，DIC(股)製)15質量份以外，以與例1相同的方法得到預浸體。
<例12>
於例11製作的清漆中混合例2所使用之2,4,5-三苯基咪唑1質量份，以甲乙酮稀釋後，含浸塗佈至厚度0.1mm的E玻璃織布，於160℃加熱乾燥4分鐘，得到樹脂含量50質量%之預浸體。
<例13>
除了將苯酚聯苯芳烷基型環氧樹脂定為20質量份，並使用聚氧化伸萘基型環氧樹脂(EXA-7311，環氧當量：277g/eq.，DIC(股)製)20質量份以外，以與例1相同的方法得到預浸體。
<例14>
於例13製作的清漆中混合例2所使用之2,4,5-三苯基咪唑1質量份，以甲乙酮稀釋後，含浸塗佈至厚度0.1mm的E玻璃織布，於160℃加熱乾燥4分鐘，得到樹脂含量50質量%之預浸體。
<例15>
除了將苯酚聯苯芳烷基型環氧樹脂定為36質量份，並使用在例3所使用之4官能萘型環氧樹脂4質量份以外，以與例1相同的方法得到預浸體。
<例16>
於以例15製作的清漆混合在例2所使用之2,4,5-三苯基咪唑1質量份，以甲乙酮稀釋後，含浸塗佈至厚度0.1mm的E玻璃織布，於160℃加熱乾燥4分鐘，得到樹脂含量50質量%之預浸體。
<例17>
將在合成例2所得到之BT樹脂(雙馬來醯亞胺˙三樹脂)60質量份與在例1所使用之苯酚聯苯芳烷基型環氧樹脂40質量份以甲乙酮溶解混合，並進一步與在例1使用之濕潤分散劑1質量份、水鋁土120質量份、以及辛酸鋅0.02質量份混合得到清漆。將該清漆以甲乙酮稀釋，含浸塗佈至厚度0.1mm之E玻璃織布，於160℃加熱乾燥4分鐘，得到樹脂含量50質量%之預浸體。
<例18>
將在合成例3製作之BT樹脂(雙馬來醯亞胺˙三樹脂)60質量份與苯酚聯苯芳烷基型環氧樹脂40質量份以甲乙酮溶解混合，並進一步與在例1所使用之濕潤分散劑1質量份、水鋁土120質量份、辛酸鋅0.02質量份、以及2,4,5-三苯基咪唑1質量份混合得到清漆。將該清漆以甲乙酮稀釋，含浸塗佈至厚度0.1mm之E玻璃織布，於160℃加熱乾燥4分鐘，得到樹脂含量50質量%之預浸體。
<例19>
於例16製作的清漆中混合矽酮樹脂粉末(Tospearl 120，Momentive Performance Materials Japan公司製)10質量%，將該清漆以甲乙酮稀釋，含浸塗佈至厚度0.1mm之E玻璃織布，於160℃加熱乾燥4分鐘，得到樹脂含量50質量%之預浸體。
<例20>
除了將水鋁土以球狀熔融二氧化矽(SC2500-SQ，Admatechs(股)製)120質量份代替以外，以與例2相同的方法得到預浸體。
<例21>
除了將水鋁土以在例20所使用之球狀熔融二氧化矽120質量份代替以外，以與例9相同的方法得到預浸體。
<例22>
除了將水鋁土以在例20所使用之球狀熔融二氧化矽120質量份代替以外，以與例15相同的方法得到預浸體。
<例23>
除了將苯酚聯苯芳烷基型環氧樹脂以聚氧化伸萘基型環氧樹脂(EXA-7311，環氧當量：277g/eq.，DIC(股)製)40質量份代替，並 添加在例3所使用之矽酮樹脂粉末10質量份以外，以與例22相同的方法得到預浸體。
<例24>
除了將球狀熔融二氧化矽120質量份改為250質量份以外，以與例23相同的方法得到預浸體。
<例25>
除了將球狀熔融二氧化矽120質量份改為200質量份，在例3所使用之矽酮粉末改為40質量份以外，以與例23相同的方法得到預浸體。
<例26>
除了將馬來醯亞胺化合物以雙(3-乙基-5-甲基-4馬來醯亞胺基苯基)甲烷(BMI-70，K.I化成製)24質量份代替以外，以與例1相同的得到預浸體。
<例27>
除了不使用水鋁土以外，以與例1相同的方法得到預浸體。
<例28>
除了將α-萘酚芳烷基型氰酸酯樹脂以2,2-雙(4-氰酸酯基苯基)丙烷之預聚物(CA210，氰酸酯基當量139，三菱瓦斯化學(股)製)36質量份代替以外，以與例1相同的方法得到預浸體。
<例29>
除了將α-萘酚芳烷基型氰酸酯樹脂以在例28所使用之2,2-雙(4-氰酸酯基苯基)丙烷之預聚物代替以外，以與例2相同的方法得到預浸體。
<例30>
除了將2,2-雙(4-氰酸酯基苯基)丙烷之預聚物定為24質量份，馬來醯亞胺化合物定為36質量份以外，以與例28相同的方法得到預浸體。
<例31>
除了將α-萘酚芳烷基型氰酸酯樹脂以酚醛型氰酸酯樹脂(Primaset PT-30，LONZAJapan(股)製)，氰酸酯基當量：254g/eq)36質量份代替以外，以與例1相同的方法得到預浸體。
<例32>
將例31得到之預浸體予以疊層壓製後，在恆溫槽內以220℃加熱4小時。
<例33>
除了將α-萘酚芳烷基型氰酸酯樹脂以在例31所使用之酚醛型氰酸酯樹脂30質量份代替，並將馬來醯亞胺化合物定為30質量份以外，以與例1相同的方法得到預浸體。
<例34>
除了將馬來醯亞胺化合物以雙(3-乙基-5-甲基-4馬來醯亞胺基苯基)甲烷(BMI-70，K．I化成製)24質量份代替，並將水鋁土以在例20所使用之球狀熔融二氧化矽120質量份代替以外，以與例1相同的方法得到預浸體。
<例35>
除了將α-萘酚芳烷基型氰酸酯樹脂以在例28使用之2,2-雙(4-氰酸酯基苯基)丙烷之預聚物36質量份代替，並將水鋁土以在例20使用之球狀熔融二氧化矽120質量份代替以外，以與例1相同的方法得到預浸體。
<覆金屬箔疊層板之製作>
將以例1~35得到之預浸體各別四片重疊並將12μm厚之電解銅箔(3EC-III，三井金屬礦業(股)製)配置於其上下，以壓力30kgf/cm2，溫度220℃疊層成形120分鐘，得到絕緣層厚度為0.4mm之覆金屬箔疊層板。
利用獲得之覆金屬箔疊層板，將阻燃性、玻璃轉移溫度、吸水率、彈性係數之評價結果表示如表1、表2。
<覆金屬箔疊層板之物性評價方法>
阻燃性、玻璃轉移溫度、吸水性、彈性係數(250℃)係藉由蝕刻覆金屬箔疊層板除去銅箔之後以下述方法進行。
阻燃性：以UL94垂直燃燒試驗法為基準進行評價。
玻璃轉移溫度：根據JIS C6481，以動態黏彈性分析儀(TA Instruments製)測定。
吸水率：將預先在乾燥機以125℃、乾燥2小時之50×50mm的樣本，利用壓力鍋試驗儀(平山製作所(股)製)以121℃、2atm的條件，測定放置5小時後之重量變化。
彎曲彈性係數(250℃)：根據JIS C6481，使用島津Auto Graph(型式：AG-5kNIS，島津製作所(股)製)，在溫度250℃測定。

Claims (29)

  1. 一種樹脂組成物，係包含以下成分而成；以通式(1)表示之馬來醯亞胺化合物(A) (式中，R表示氫原子或甲基，n表示作為平均值之1至10之整數)；氰酸酯化合物(B)；非鹵素系環氧樹脂(C)；及無機填充材(D)。
  2. 如申請專利範圍第1項之樹脂組成物，其中，更包含以通式(3)表示之咪唑化合物(F)而成； (式中，Ar表示苯基、萘基、聯苯基、蒽基、或此等的羥基改性物，R表示氫原子、烷基、芳基、或此等的羥基改性物)。
  3. 如申請專利範圍第1或2項之樹脂組成物，其中，該馬來醯亞胺化合物(A)之含量，相對於該馬來醯亞胺化合物(A)、該氰酸酯化合物(B)、及該非鹵素系環氧樹脂(C)之合計100質量份，為10~50質量份。
  4. 如申請專利範圍第1至3項中任一項之樹脂組成物，其中，該氰酸酯化合物(B)之含量，相對於該馬來醯亞胺化合物(A)、該氰酸酯化合物(B)、及該非鹵素系環氧樹脂(C)之合計100質量份，為10~50質量份。
  5. 如申請專利範圍第1至4項中任一項之樹脂組成物，其中， 該非鹵素系環氧樹脂(C)之含量，相對於該馬來醯亞胺化合物(A)、該氰酸酯化合物(B)、及該非鹵素系環氧樹脂(C)之合計100質量份，為5~50質量份。
  6. 如申請專利範圍第1至5項中任一項之樹脂組成物，其中，該無機填充材(D)之含量，相對於該馬來醯亞胺化合物(A)、該氰酸酯化合物(B)、及該非鹵素系環氧樹脂(C)之合計100質量份，為50~400質量份。
  7. 如申請專利範圍第2至6項中任一項之樹脂組成物，其中，該咪唑化合物(F)之含量，相對於該馬來醯亞胺化合物(A)、該氰酸酯化合物(B)、及該非鹵素系環氧樹脂(C)之合計100質量份，為0.01~10質量份。
  8. 一種樹脂組成物，係包含以下成分而成：非鹵素系環氧樹脂(C)；無機填充材(D)；由通式(1)表示之馬來醯亞胺化合物(A)與氰酸酯化合物(B)預聚合而成的BT樹脂(E)； (式中，R表示氫原子或甲基，n表示作為平均值之1至10之整數)。
  9. 如申請專利範圍第8項之樹脂組成物，更包含以通式(3)表示之咪唑化合物(F)而成； (式中，Ar為苯基、萘基、聯苯基、蒽基、或此等的羥基改性物，R為氫原子、烷基、芳基、或此等的羥基改性物)。
  10. 如申請專利範圍第8或9項之樹脂組成物，其中，該非鹵素系環氧樹脂(C)之含量，相對於該非鹵素系環氧樹脂(C)及該BT樹脂(E)之合計100質量份，為5~50質量份。
  11. 如申請專利範圍第8至10項中任一項之樹脂組成物，其中，該無機填充材(D)之含量，相對於該非鹵素系環氧樹脂(C)及該BT樹脂(E)之合計100質量份，為50~400質量份。
  12. 如申請專利範圍第8至11項中任一項之樹脂組成物，其中，該BT樹脂(E)之含量，相對於該非鹵素系環氧樹脂(C)及該BT樹脂(E)之合計100質量份，為20~80質量份。
  13. 如申請專利範圍第8至12項中任一項之樹脂組成物，其中，製作該BT樹脂(E)時，該馬來醯亞胺化合物(A)之含量，相對於BT樹脂(E)100質量份，為5~75質量份。
  14. 如申請專利範圍第9至13項中任一項之樹脂組成物，其中，該咪唑化合物(F)之含量，相對於該非鹵素系環氧樹脂(C)及該BT樹脂(E)之合計100質量份，為0.01~10質量份。
  15. 如申請專利範圍第2至7項及第9至14項中任一項之樹脂組成物，其中，該咪唑化合物(F)係2,4,5-三苯基咪唑。
  16. 如申請專利範圍第1至15項中任一項之樹脂組成物，其中，該無機填充材(D)，係選自於由二氧化矽(silica)類、水鋁土、氫氧化鎂、氧化鋁、及滑石構成之群組中之至少1種。
  17. 如申請專利範圍第1至16項中任一項之樹脂組成物，其中，該無機填充材(D)為水鋁土及/或二氧化矽類。
  18. 如申請專利範圍第1至17項中任一項之樹脂組成物，其中，該非鹵素系環氧樹脂(C)，係選自於由苯酚聯苯芳烷基型環氧樹脂、苯酚酚醛型環氧樹脂、甲酚酚醛型環氧樹脂、聚氧化伸萘基(polyoxynaphthylene)型環氧樹脂、4官能萘型環氧樹脂、及蒽型環氧樹脂構成的群組中之至少1種。
  19. 如申請專利範圍第1至18項中任一項之樹脂組成物，其 中，該氰酸酯化合物(B)係萘酚芳烷基型氰酸酯化合物及/或酚醛型氰酸酯化合物。
  20. 如申請專利範圍第1至19項中任一項之樹脂組成物，其中，該氰酸酯化合物(B)係以通式(2)表示之萘酚芳烷基型氰酸酯化合物； (式中，R表示氫原子或甲基，m表示作為平均值之1至10之整數)。
  21. 如申請專利範圍第1至20項中任一項之樹脂組成物，其係使用於玻璃轉移溫度260~360℃之硬化物。
  22. 一種硬化物，係由如申請專利範圍第1至21項中任一項之樹脂組成物構成。
  23. 一種預浸體，係將如申請專利範圍第1至21項中任一項之樹脂組成物含浸或塗佈於基材而成。
  24. 一種疊層板，係將如申請專利範圍第23項之預浸體予以疊層成形而成。
  25. 一種覆金屬箔疊層板，係將如申請專利範圍第23項之預浸體與金屬箔予以疊層成形而成。
  26. 一種疊層板，係將如申請專利範圍第23項之預浸體予以疊層，並於溫度100~300℃進行0.05~5小時硬化而獲得。
  27. 一種覆金屬箔疊層板，係將如申請專利範圍第23項之預浸體與金屬箔予以疊層，並於溫度100~300℃進行0.05~5小時硬化而獲得。
  28. 一種疊層板之製造方法，係包含將如申請專利範圍第23項之預浸體予以疊層，並於溫度100~300℃加熱0.05~5小時而成。
  29. 一種覆金屬箔疊層板之製造方法，係包含將如申請專利範 圍第23項之預浸體與金屬箔予以疊層，並於溫度100~300℃加熱0.05~5小時而成。
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