CN103562309A - 树脂组合物、预浸料和层压板 - Google Patents

树脂组合物、预浸料和层压板 Download PDF

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Abstract

提供不使用卤化物、磷化物而保持高度的阻燃性、低吸水率、且玻璃化转变温度高、高温时的弹性模量高的印刷电路板用树脂组合物、预浸料、层压板、和覆金属箔层压板。本发明的树脂组合物包含特定的马来酰亚胺化合物（A）、氰酸酯化合物（B）、非卤素系环氧树脂（C）、和无机填充材料（D）。

Description

树脂组合物、预浸料和层压板
技术领域
本发明涉及树脂组合物，更详细而言，涉及适宜用于印刷电路板的树脂组合物。进而，本发明涉及使用该树脂组合物制作的预浸料、层压板和覆金属箔层压板。
背景技术
随着广泛用于电子设备、通信设备、个人电脑等的半导体封装的高功能化·小型化的发展，高集成化、高密度安装化近年越发加速。随之，对用于半导体封装的层压板的要求也涉及多个方面，从对环境问题的考虑来看，要求基于无卤素·无磷、焊料的无铅的标准化的阻燃性、低吸水性等特性。
另外，已知层压板的面方向的热膨胀系数在玻璃化转变点前后不同，刚超过玻璃化转变点后热膨胀系数下降。塑料封装的情况下，由于在制造工序中通过回流焊接处理等加热到260℃以上，若层压板的玻璃化转变温度低，则由于前述热膨胀系数的下降造成层压板与封装树脂等之间的面方向的热膨胀系数之差增大，产生翘曲等制造上的缺陷。因此，层压板要求较高的玻璃化转变温度。另外，为了抑制因封装树脂的热膨胀系数而造成的形状变化，也要求高温时的高弹性模量。
作为提高层压板的玻璃化转变温度的方法，有在层压板用树脂组合物中使用玻璃化转变温度高的成分的方法（例如参照专利文献1）。专利文献1中，使用酚醛清漆型的双马来酰亚胺作为提高玻璃化转变温度的树脂成分，但其它树脂成分的玻璃化转变温度低，因此难以使玻璃化转变温度达到260℃以上。为了达成260℃以上的玻璃化转变温度，需要增加无机填充材料的使用量，容易预测在这种情况下成为成形性差的结果。
另外作为其它的方法，已知氰酸酯树脂与双马来酰亚胺的配混，尤其是作为氰酸酯化合物，多见使用了酚醛清漆型氰酸酯树脂的事例（例如参照专利文献2）。但是，酚醛清漆型氰酸酯树脂在通常的固化条件下容易变得固化不足，存在得到的固化物吸水率大等问题。
现有技术文献
专利文献
专利文献1：日本特开2010-100803号公报
专利文献2：日本特开平11-124433号公报
发明内容
发明要解决的问题
本发明的目的在于，提供不使用卤化物、磷化物而保持高度的阻燃性、低吸水率、且玻璃化转变温度高、高温时的弹性模量高的印刷电路板用树脂组合物和使用了该树脂组合物的预浸料、以及使用了该预浸料的层压板和覆金属箔层压板。
用于解决问题的方案
本发明人等发现，作为印刷电路板用树脂组合物，通过配混特定结构的马来酰亚胺化合物、氰酸酯化合物、环氧树脂和无机填充材料，或者通过配混将特定结构的马来酰亚胺化合物与氰酸酯化合物预聚物化而成的BT树脂、环氧树脂、无机填充材料，得到的覆金属箔层压板的阻燃性优异、低吸水性、高玻璃化转变温度和高温时的弹性模量优异，从而完成了本发明。
即，本发明提供以下1～29的技术方案。
1.一种树脂组合物，其包含：
通式（1）所示的马来酰亚胺化合物（A），
氰酸酯化合物（B），
非卤素系环氧树脂（C），和
无机填充材料（D）。
Figure BDA0000426609740000031
（式中，R表示氢原子或甲基，n作为平均值表示1～10的整数）
2.根据1所述的树脂组合物，其还含有通式（3）所示的咪唑化合物（F）。
Figure BDA0000426609740000032
（式中，Ar为苯基、萘基、联苯基、蒽基、或它们的羟基改性物，R为氢原子、烷基、芳基、或它们的羟基改性物）
3.根据1或2所述的树脂组合物，其中，相对于前述马来酰亚胺化合物（A）、前述氰酸酯化合物（B）和前述非卤素系环氧树脂（C）的合计100质量份，前述马来酰亚胺化合物（A）的含量为10～50质量份。
4.根据1～3中任一项所述的树脂组合物，其中，相对于前述马来酰亚胺化合物（A）、前述氰酸酯化合物（B）和前述非卤素系环氧树脂（C）的合计100质量份，前述氰酸酯化合物（B）的含量为10～50质量份。
5.根据1～4中任一项所述的树脂组合物，其中，相对于前述马来酰亚胺化合物（A）、前述氰酸酯化合物（B）和前述非卤素系环氧树脂（C）的合计100质量份，前述非卤素系环氧树脂（C）的含量为5～50质量份。
6.根据1～5中任一项所述的树脂组合物，其中，相对于前述马来酰亚胺化合物（A）、前述氰酸酯化合物（B）和前述非卤素系环氧树脂（C）的合计100质量份，前述无机填充材料（D）的含量为50～400质量份。
7.根据2～6中任一项所述的树脂组合物，其中，相对于前述马来酰亚胺化合物（A）、前述氰酸酯化合物（B）和前述非卤素系环氧树脂（C）的合计100质量份，前述咪唑化合物（F）的含量为0.01～10质量份。
8.一种树脂组合物，其包含：
非卤素系环氧树脂（C），
无机填充材料（D），和
通式（1）所示的马来酰亚胺化合物（A）与氰酸酯化合物（B）预聚物化而成的BT树脂（E）。
（式中，R表示氢原子或甲基，n作为平均值表示1～10的整数）
9.根据8所述的树脂组合物，其还含有通式（3）所示的咪唑化合物（F），
Figure BDA0000426609740000042
（式中，Ar为苯基、萘基、联苯基、蒽基、或它们的羟基改性物，R为氢原子、烷基、芳基、或它们的羟基改性物）
10.根据8或9所述的树脂组合物，其中，相对于前述非卤素系环氧树脂（C）和前述BT树脂（E）的合计100质量份，前述非卤素系环氧树脂（C）的含量为5～50质量份。
11.根据8～10中任一项所述的树脂组合物，其中，相对于前述非卤素系环氧树脂（C）和前述BT树脂（E）的合计100质量份，前述无机填充材料（D）的含量为50～400质量份。
12.根据8～11中任一项所述的树脂组合物，其中，相对于前述非卤素系环氧树脂（C）和前述BT树脂（E）的合计100质量份，前述BT树脂（E）的含量为20～80质量份。
13.根据8～12中任一项所述的树脂组合物，其中，在制作前述BT树脂（E）时，相对于BT树脂（E）100质量份，前述马来酰亚胺化合物（A）的含量为5～75质量份。
14.根据9～13中任一项所述的树脂组合物，其中，相对于前述非卤素系环氧树脂（C）和前述BT树脂（E）的合计100质量份，前述咪唑化合物（F）的含量为0.01～10质量份。
15.根据2～7以及9～14中任一项所述的树脂组合物，其中，前述咪唑化合物（F）为2,4,5-三苯基咪唑。
16.根据1～15中任一项所述的树脂组合物，其中，前述无机填充材料（D）为选自由二氧化硅类、勃姆石、氢氧化镁、氧化铝、以及滑石组成的组中的至少1种。
17.根据1～16中任一项所述的树脂组合物，其中，前述无机填充材料（D）为勃姆石和/或二氧化硅类。
18.根据1～17中任一项所述的树脂组合物，其中，前述非卤素系环氧树脂（C）为选自由苯酚联苯芳烷基型环氧树脂、苯酚酚醛清漆型环氧树脂、甲酚酚醛清漆型环氧树脂、聚氧亚萘基型环氧树脂、4官能萘型环氧树脂以及蒽型环氧树脂组成的组中的至少1种。
19.根据1～18中任一项所述的树脂组合物，其中，前述氰酸酯化合物（B）为萘酚芳烷基型氰酸酯化合物和/或酚醛清漆型氰酸酯化合物。
20.根据1～19中任一项所述的树脂组合物，其中，前述氰酸酯化合物（B）为通式（2）所示的萘酚芳烷基型氰酸酯化合物。
Figure BDA0000426609740000051
（式中，R表示氢原子或甲基，m作为平均值表示1～10的整数）
21.根据1～20中任一项所述的树脂组合物，其在具有260～360℃的玻璃化转变温度的固化物中使用。
22.一种固化物，其由1～21中任一项所述的树脂组合物形成。
23.一种预浸料，其是对基材含浸或涂布1～21中任一项所述的树脂组合物而成的。
24.一种层压板，其是将23所述的预浸料层压成形而成的。
25.一种覆金属箔层压板，其是将23所述的预浸料与金属箔层压成形而成的。
26.一种层压板，其是将23所述的预浸料进行层压，在温度100～300℃下固化0.05～5小时而得到的。
27.一种覆金属箔层压板，其是将23所述的预浸料与金属箔进行层压，在温度100～300℃下固化0.05～5小时而得到的。
28.一种层压板的制造方法，其包括将23所述的预浸料进行层压，在温度100～300℃下加热0.05～5小时的步骤。
29.一种覆金属箔层压板的制造方法，其包括将23所述的预浸料与金属箔进行层压，在温度100～300℃下加热0.05～5小时的步骤。
发明的效果
本发明的覆金属箔层压板的阻燃性优异、低吸水性、高玻璃化转变温度和高温时的弹性模量优异的特点，对要求高耐热·高可靠性的印刷电路板用的材料是适宜的。
具体实施方式
以下，对本发明的实施方式进行说明。需要说明的是，以下实施方式是用于说明本发明的例示，本发明不仅仅限定于这些实施方式。
树脂组合物
本发明的树脂组合物包含特定的马来酰亚胺化合物（A）、特定的氰酸酯化合物（B）、非卤素系环氧树脂（C）、和无机填充材料（D）。另外，在其它的方式中，树脂组合物包含非卤素系环氧树脂（C）、无机填充材料（D）、将特定的马来酰亚胺化合物（A）与特定的氰酸酯化合物（B）预聚物化而成的BT树脂（E）。树脂组合物也可以包含咪唑化合物（F）、以及硅烷偶联剂、湿润分散剂等其它成分。本发明的树脂组合物适宜在具有260～360℃、优选为265～320℃的玻璃化转变温度的固化物中使用。以下，对构成树脂组合物的各成分进行说明。
马来酰亚胺化合物（A）
本发明中使用的马来酰亚胺化合物（A）为通式（1）所示，可以使用其预聚物、与胺化合物的预聚物等。作为制品例，有大和化成工业株式会社制造的BMI-2300。该化合物由于具有酚醛清漆结构而交联点多，有使固化物的玻璃化转变温度上升的效果。
Figure BDA0000426609740000071
（式中，R表示氢原子或甲基，n作为平均值表示1～10的整数。）
对马来酰亚胺化合物（A）的含量没有特别的限定，从玻璃化转变温度和吸水率的观点来看，相对于马来酰亚胺化合物（A）、氰酸酯化合物（B）、和非卤素系环氧树脂（C）的合计100质量份，优选为10～50质量份的范围、更优选为15～40质量份的范围。
氰酸酯化合物（B）
作为本发明中使用的氰酸酯化合物（B），可以使用一般公知的氰酸酯化合物。例如可列举出萘酚芳烷基型氰酸酯化合物、酚醛清漆型氰酸酯化合物、1,3-二氰酸根合苯、1,4-二氰酸根合苯、1,3,5-三氰酸根合苯、双（3,5-二甲基-4-氰酸根合苯）甲烷、1,3-二氰酸根合萘、1,4-二氰酸根合萘、1,6-二氰酸根合萘、1,8-二氰酸根合萘、2,6-二氰酸根合萘、2,7-二氰酸根合萘、1,3,6-三氰酸根合萘、4,4’-二氰酸根合联苯、双（4-氰酸根合苯基）甲烷、2,2’-双（4-氰酸根合苯基）丙烷、双（4-氰酸根合苯基）醚、双（4-氰酸根合苯基）硫醚、双（4-氰酸根合苯基）砜、2,2’-双（4-氰酸根合苯基）丙烷、双（3,5-二甲基、4-氰酸根合苯基）甲烷、苯酚酚醛清漆型氰酸酯化合物等。这些之中，从阻燃性的观点来看，优选萘酚芳烷基型氰酸酯化合物和/或酚醛清漆型氰酸酯化合物。进一步，从吸水率的观点来看，更优选下述通式（2）所示的萘酚芳烷基型氰酸酯化合物。
Figure BDA0000426609740000081
（式中，R表示氢原子或甲基，m作为平均值表示1～10的整数。）
萘酚芳烷基型氰酸酯化合物可以选自萘酚芳烷基树脂与氰酸缩合得到的物质，所述萘酚芳烷基树脂是通过α-萘酚或者β-萘酚等萘酚类与对苯二甲醇、α,α’-二甲氧基对二甲苯、1,4-二（2-羟基-2-丙基）苯等的反应得到的
对这些氰酸酯化合物的制法没有特别的限定，可以使用作为氰酸酯合成而现存的任意方法制造。若具体例示，则可通过使通式（4）所示的萘酚芳烷基树脂与卤化氰在非活性有机溶剂中、碱性化合物存在下反应而得到。另外，也可以采用在含有水的溶液中形成基于同样的萘酚芳烷基树脂和碱性化合物的盐，其后与卤化氰进行二相系界面反应来合成的方法。
Figure BDA0000426609740000082
（式中，R表示氢原子或甲基，m作为平均值表示1～50的整数。）
对氰酸酯化合物（B）的含量没有特别的限定，从阻燃性、玻璃化转变温度、吸水率和弹性模量的观点来看，相对于马来酰亚胺化合物（A）、氰酸酯化合物（B）和非卤素系环氧树脂（C）的合计100质量份，优选为10～50质量份的范围、更优选为20～40质量份的范围。
另外，对氰酸酯化合物（B）没有特别的限定，从耐热性、阻燃性、吸水率的观点来看，优选以使氰酸酯化合物的氰酸酯基数与树脂组合物中的环氧树脂的环氧基数之比（CN/Ep）为0.7～2.5的方式含有。
非卤素系环氧树脂（C）
本发明中使用的非卤素系环氧树脂（C）只要是1分子中具有2个以上的环氧基且分子骨架内不具有卤原子的化合物，就没有特别的限定，例如可列举出双酚A型环氧树脂、双酚F型环氧树脂、苯酚酚醛清漆型环氧树脂、甲酚酚醛清漆型环氧树脂、双酚A酚醛清漆型环氧树脂、3官能苯酚型环氧树脂、4官能苯酚型环氧树脂、萘型环氧树脂、蒽型环氧树脂、联苯型环氧树脂、芳烷基酚醛清漆型环氧树脂、脂环式环氧树脂、多元醇型环氧树脂、缩水甘油胺、缩水甘油酯、将丁二烯等的双键环氧化的化合物、通过含羟基有机硅树脂类与表氯醇的反应而得到的化合物等。
其中，尤其是为了提高阻燃性，优选苯酚联苯芳烷基型环氧树脂、苯酚酚醛清漆型环氧树脂、甲酚酚醛清漆型环氧树脂、聚氧亚萘基型环氧树脂、4官能萘型环氧树脂、和蒽型环氧树脂，更优选通式（5）所示的苯酚苯基芳烷基酚醛清漆型环氧树脂、通式（6）所示的苯酚联苯芳烷基型环氧树脂、通式（7）所示的萘酚芳烷基型环氧树脂、以及聚氧亚萘基型环氧树脂。这些非卤素系环氧树脂（C）可以使用1种或适当混合使用2种以上。
Figure BDA0000426609740000091
（式中，R表示氢原子或甲基，x作为平均值表示1～10的整数。）
Figure BDA0000426609740000101
（式中，R表示氢原子或甲基，y作为平均值表示1～50的整数。）
Figure BDA0000426609740000102
（式中，R表示氢原子或甲基，z作为平均值表示1～50的整数。）
进而，在特别要求阻燃性时等，根据用途，还可以组合使用含磷环氧树脂、溴化环氧树脂。溴化环氧树脂是指1分子中具有2个以上环氧基的含溴原子化合物，具体而言，可例示出溴化双酚A型环氧树脂、溴化苯酚酚醛清漆型环氧树脂等。
对非卤素系环氧树脂（C）的含量没有特别的限定，从阻燃性、玻璃化转变温度、吸水率和弹性模量的观点来看，相对于马来酰亚胺化合物（A）、氰酸酯化合物（B）、和非卤素系环氧树脂（C）的合计100质量份，优选为5～50质量份的范围、更优选为10～40质量份的范围。另外，在使用了BT树脂（E）的情况下，对非卤素系环氧树脂（C）的含量没有特别的限定，相对于非卤素系环氧树脂（C）和BT树脂（E）的合计100质量份，优选为5～50质量份的范围、更优选为10～40质量份的范围。
另外，对非卤素系环氧树脂（C）没有特别的限定，根据阻燃性、固化性等的观点，优选以使树脂组合物中的氰酸酯化合物（B）的氰酸酯基数与非卤素系环氧树脂（C）的环氧基数之比（CN/Ep）为0.7～2.5的方式配混。
无机填充材料（D）
作为本发明中使用的无机填充材料（D），可以使用通常用于电路板用树脂组合物的无机填充材料，例如可列举出天然二氧化硅、熔融二氧化硅、无定形二氧化硅、中空二氧化硅等二氧化硅类、氢氧化铝、氢氧化铝加热处理品（加热处理氢氧化铝并减去一部分结晶水而得到的处理产物）、勃姆石、氢氧化镁等金属水合物、氧化钼、钼酸锌等钼化合物、硼酸锌、锡酸锌、氧化铝、粘土、高岭土、滑石、煅烧粘土、煅烧高岭土、煅烧滑石、云母、玻璃短纤维（E玻璃、D玻璃等玻璃微粉末类）、中空玻璃、球状玻璃等，可以使用1种或者适当混合2种以上使用。其中，从热膨胀系数、耐燃性的观点来看，优选二氧化硅类、勃姆石、氢氧化镁、氧化铝、和滑石，更优选勃姆石和二氧化硅类。
对无机填充材料（D）的平均粒径（D50）没有特别的限定，若考虑到分散性，则平均粒径（D50）优选为0.2～5μm。此处，D50为中值粒径（mediandiameter），是在将测定的粉体的粒度分布分为两类时，较大侧的个数或质量与较小侧的个数或质量占全粉体的该参数的50%的粒径，一般通过湿法激光衍射·散射法测定。
对无机填充材料（D）的含量没有特别的限定，相对于马来酰亚胺化合物（A）、氰酸酯化合物（B）、非卤素系环氧树脂（C）的合计100质量份，优选为50～400质量份、进而特别优选为80～300质量份。另外，在使用了BT树脂（E）的情况下，对无机填充材料（D）的含量没有特别的限定，相对于非卤素系环氧树脂（C）和BT树脂（E）的合计100质量份，优选为50～400质量份、进而特别优选为80～300质量份。这是因为，若无机填充材料的含量为50质量份以上，则可以进一步提高阻燃性，若含量为400质量份以下，则成形性、钻孔加工性更良好。
BT树脂（E）
本发明中使用的BT树脂（双马来酰亚胺三嗪树脂）（E）是将通式（1）所示的马来酰亚胺化合物（A）与氰酸酯化合物（B）在无溶剂的条件下加热熔融混合，或者溶解在甲乙酮、N-甲基吡咯烷酮、二甲基甲酰胺、二甲基乙酰胺、甲苯、二甲苯等有机溶剂中加热混合，并预聚物化而成的树脂。
制作BT树脂（E）时，对马来酰亚胺化合物（A）的含量没有特别的限定，从玻璃化转变温度、阻燃性、固化性的观点来看，相对于BT树脂（E）100质量份，优选为5～75质量份的范围、特别优选为10～70质量份的范围。另外，对BT树脂（E）的分子量的范围没有特别限定，从处理性、玻璃化转变温度、固化性的观点来看，优选以数均分子量计为约100～100000的范围。
对BT树脂（E）的含量没有特别的限定，从耐热性、吸水率的观点来看，相对于非卤素系环氧树脂（C）和BT树脂（E）的合计100质量份，优选为20～80质量份的范围、更优选为25～75重量部的范围、特别优选为30～70质量份。
咪唑化合物（F）
本发明中使用的咪唑化合物（F）为通式（3）所示的化合物。通过在树脂组合物中加入咪唑化合物（F），可以促进固化、提高固化物的玻璃化转变温度。另外，也可以提高固化物的弹性模量。通式（3）中，咪唑取代基Ar优选为苯基、萘基、联苯基、蒽基、或它们的羟基改性物等、更优选为苯基。咪唑取代基R优选为氢原子、烷基、芳基、或它们的羟基改性物、更优选为苯基等芳基。进而，Ar基和R基都特别优选为苯基。
Figure BDA0000426609740000121
（式中，Ar为苯基、萘基、联苯基、蒽基、或它们的羟基改性物，R为氢原子、烷基、芳基、或它们的羟基改性物）。
对通式（3）所示的咪唑化合物（F）的含量没有特别的限定，从预浸料的贮存稳定性、对覆铜层压板的加工时的成形性的观点来看，相对于马来酰亚胺化合物（A）、氰酸酯化合物（B）和非卤素系环氧树脂（C）的合计100质量份，优选为0.01～10质量份的范围、更优选为0.1～5质量份的范围。另外，在使用了BT树脂（E）的情况下，对咪唑化合物（F）的含量没有特别的限定，相对于非卤素系环氧树脂（C）和BT树脂（E）的合计100质量份，优选为0.01～10质量份的范围、更优选为0.1～5质量份的范围。
其它成分
本发明的树脂组合物也可以进一步包含硅烷偶联剂、湿润分散剂等其它成分。在无机填充材料（D）的基础上，通过组合使用硅烷偶联剂、湿润分散剂，可以提高无机填充材料的分散性、树脂与无机填充材料、玻璃布的粘接强度。
作为这些硅烷偶联剂，只要为通常用于无机物的表面处理的硅烷偶联剂，就没有特别限定。作为具体例子，可列举出γ-氨基丙基三乙氧基硅烷、N-β-（氨基乙基）-γ-氨基丙基三甲氧基硅烷等氨基硅烷类、γ-环氧丙氧基丙基三甲氧基硅烷等环氧硅烷类、γ-甲基丙烯酰氧基丙基三甲氧基硅烷等乙烯基硅烷类、N-β-（N-乙烯基苄基氨基乙基）-γ-氨基丙基三甲氧基硅烷盐酸盐等阳离子硅烷类、苯基硅烷类等，可以使用1种或者适当组合2种以上使用。
另外，作为湿润分散剂，只要是用于涂料用的分散稳定剂，就没有特别限定。例如可列举出BYK Japan K.K.制造的Disperbyk-110、111、180、161、BYK-W996、W9010、W903等湿润分散剂。
本发明的树脂组合物在不损害所期望的特性的范围内，还可以进一步包含除具有通式（1）所示的结构以外的马来酰亚胺化合物。作为使用的马来酰亚胺化合物，只要是1分子中具有1个以上的马来酰亚胺基的化合物，就没有特别的限定，例如可列举出N-苯基马来酰亚胺、N-羟基苯基马来酰亚胺、双（4-马来酰亚胺苯基）甲烷、2,2-双｛4-（4-马来酰亚胺苯氧基）-苯基｝丙烷、双（3,5-二甲基-4-马来酰亚胺苯基）甲烷、双（3-乙基-5-甲基-4-马来酰亚胺苯基）甲烷、双（3,5-二乙基-4-马来酰亚胺苯基）甲烷、这些马来酰亚胺化合物的预聚物、或者马来酰亚胺化合物与胺化合物的预聚物等，也可以适当混合2种以上使用。
本发明的树脂组合物在不损害所期望的特性的范围内，还可以进一步包含具有除通式（2）所示的结构以外的氰酸酯化合物。作为使用的氰酸酯化合物，可以使用一般公知的氰酸酯树脂。例如可列举出1,3-二氰酸根合苯、1,4-二氰酸根合苯、1,3,5-三氰酸根合苯、双（3,5-二甲基-4-氰酸根合苯基）甲烷、1,3-二氰酸根合萘、1,4-二氰酸根合萘、1,6-二氰酸根合萘、1,8-二氰酸根合萘、2,6-二氰酸根合萘、2,7-二氰酸根合萘、1,3,6-三氰酸根合萘、4、4’-二氰酸根合联苯、双（4-氰酸根合苯基）甲烷、2,2’-双（4-氰酸根合苯基）丙烷、双（4-氰酸根合苯基）醚、双（4-氰酸根合苯基）硫醚、双（4-氰酸根合苯基）砜、2,2’-双（4-氰酸根合苯基）丙烷、双（3,5-二甲基、4-氰酸根合苯基）甲烷、苯酚酚醛清漆型氰酸酯等，也可以将这些适当混合2种以上使用。
本发明的树脂组合物在不损害所期望的特性的范围内，在前述咪唑化合物（F）的基础上，还可以进一步包含其它的固化促进剂。作为这样的化合物，例如可列举出：以过氧化苯甲酰、过氧化月桂酰、过氧化乙酰、过氧化对氯苯甲酰、过氧邻苯二甲酸二(叔丁酯)（di-tert-butyl diperoxyphthalate）等为例示的有机过氧化物；偶氮双腈（azobisnitrile）等偶氮化合物，N,N-二甲基苄胺、N,N-二甲基苯胺、N,N-二甲基甲苯胺、N-乙基-N-羟乙基苯胺、三正丁胺、吡啶、喹啉、N-甲基吗啉、三乙醇胺、三乙烯二胺、四甲基丁二胺、N-甲基哌啶等叔胺类；苯酚、二甲苯酚、甲酚、间苯二酚、邻苯二酚等酚类；环烷酸铅、硬脂酸铅、环烷酸锌、辛酸锌、油酸锡、马来酸二丁基锡、环烷酸锰、环烷酸钴、乙酰丙酮铁等有机金属盐；将这些有机金属盐溶解于苯酚、双酚等含羟基化合物中而成的物质；氯化锡、氯化锌、氯化铝等无机金属盐；氧化二辛基锡，其他的烷基锡、烷基氧化锡等有机锡化合物等。
本发明的树脂组合物也可以进一步包含有机硅粉末。有机硅粉末有作为推迟燃烧时间、提高阻燃效果的阻燃助剂的作用。有机硅粉末是将硅氧烷键交联成三维网眼状的聚甲基倍半硅氧烷微粉化而成的物质、将含乙烯基的二甲基聚硅氧烷与甲基氢聚硅氧烷的加聚物微粉化而成的物质、在基于含乙烯基的二甲基聚硅氧烷与甲基氢聚硅氧烷的加聚物的微粉末的表面覆盖硅氧烷键交联成三维网眼状的聚甲基倍半硅氧烷而成的物质、在无机负载体表面覆盖硅氧烷键交联成三维网眼状的聚甲基倍半硅氧烷而成的物质等。
对有机硅粉末的平均粒径（D50）没有特别的限定，若考虑到分散性，则平均粒径（D50）优选为1～15μm。
对有机硅粉末的含量没有特别的限定，从成形性、分散性的观点来看，相对于马来酰亚胺化合物（A）、氰酸酯化合物（B）、非卤素系环氧树脂（C）的合计100质量份，优选为3～120质量份的范围、特别优选为3～60质量份的范围。
本发明的树脂组合物在不损害所期望的特性的范围内，还可以进一步包含其他热固性树脂、热塑性树脂及其低聚物、弹性体类等各种高分子化合物、其它阻燃性的化合物、以及添加剂等。这些只要为通常使用的物质，就没有特别限定。例如，阻燃性的化合物可列举出三聚氰胺、苯并胍胺等含氮化合物，含噁嗪环化合物等。作为添加剂，可列举出紫外线吸收剂、抗氧化剂、光聚合引发剂、荧光增白剂、光敏剂、染料、颜料、增稠剂、润滑剂、消泡剂、分散剂、流平剂、光亮剂、阻聚剂等，也可以根据期望而适当组合使用。
预浸料
本发明的预浸料是对基材浸渍或涂布上述树脂组合物而成的。本发明的预浸料的制造方法是对基材浸渍或涂布包含本发明的树脂成分的树脂组合物的方法，只要是制造其的方法就没有特别的限定。例如可列举出如下的方法等：通过对基材浸渍或涂布由包含马来酰亚胺化合物（A）、氰酸酯化合物（B）、非卤素系环氧树脂（C）和无机填充材料（D）的树脂组合物与有机溶剂形成的树脂清漆，然后在100～200℃的干燥机中加热1～60分钟的方法等使其半固化，制造预浸料。树脂组合物相对于基材（F）的附着量以树脂组合物相对于预浸料的总量的比率计，优选为20～90质量%的范围。
本发明的预浸料中使用的基材可以使用用于各种印刷电路板材料的公知的基材。例如可列举出E玻璃、D玻璃、S玻璃、NE玻璃、T玻璃、Q玻璃等玻璃纤维、玻璃以外的无机纤维、聚酰亚胺、聚酰胺、聚酯等有机纤维，可以根据目标用途、性能而适宜选择。作为形状，可列举出织布、无纺布、粗纱、短玻璃丝毡、表面毡等。对厚度没有特别的限制，通常使用0.01～0.30mm左右。这些基材之中，从面方向的膨胀系数与钻孔加工性的平衡来看，特别优选使用E玻璃的玻璃纤维，对于形状而言，优选使用织布的基材。
有机溶剂用于降低树脂组合物的粘度、提高操作性，并且提高与玻璃布的浸渍性。作为有机溶剂，只要是溶解马来酰亚胺化合物（A）、氰酸酯化合物（B）以及非卤素系环氧树脂（C）的有机溶剂，就没有特别限定。作为具体例子，可列举出丙酮、甲乙酮、甲基异丁基酮、环己酮等酮类，苯、甲苯、二甲苯等芳香族烃类，二甲基甲酰胺、二甲基乙酰胺等酰胺类等。
层压板
本发明的层压板是将上述预浸料层压成形而得到的。另外，本发明的覆金属箔层压板是将上述预浸料与金属箔层压成形而成的。具体而言，通过如下方法制造：将1张或者多张以上的前述预浸料重叠，根据期望以在其单面或双面配置铜、铝等金属箔的结构进行层压成形，由此制造。使用的金属箔只要是用于印刷电路板材料的金属箔就没有特别的限定。作为成形条件，可以应用通常的印刷电路板用层压板和多层板的手法。例如，一般使用多级压制、多级真空压制、连续成形、高压釜成形机等，温度为100～300℃、压力为2～100kgf/cm2、加热时间为0.05～5小时的范围。层压板优选在温度120～280℃下固化0.1～4小时进行成形、更优选在温度150～250℃下固化0.5～3小时进行成形。另外，通过将本发明的预浸料与另行制作的内层用的电路板组合并层压成形，也可以制成多层板。
以下，使用合成例和例对发明进行具体的说明，但本发明不受它们的限定。
实施例
合成例1  α-萘酚芳烷基型氰酸酯化合物的合成
预先用盐水（brine）将安装有温度计、搅拌器、滴液漏斗和回流冷凝器的反应器冷却至0～5℃，向其中投入7.47g（0.122mol）氯化氰、9.75g（0.0935mol）35%盐酸、76ml水和44ml二氯甲烷。一边将该反应器内的温度保持在-5～+5℃、pH保持在1以下，一边在搅拌下通过滴液漏斗用1小时滴加20g（0.0935mol）将通式（4）中的R全部为氢原子的α-萘酚芳烷基树脂（SN485、OH基当量：214g/eq.软化点：86℃、Nippon Steel Chemical Co.,Ltd.制造）和14.16g（0.14mol）三乙胺溶解在92ml二氯甲烷中而成的溶液，滴加结束后，进一步用15分钟滴加4.72g（0.047mol）三乙胺。
滴加结束后，在相同温度下搅拌15分钟，然后将反应液进行分液，分取有机层。将得到的有机层用100ml水清洗2次后，利用蒸发器在减压下蒸馏去除二氯甲烷，最后在80℃下浓缩干固1小时，得到α-萘酚芳烷基树脂的氰酸酯化合物（α-萘酚芳烷基型氰酸酯树脂）23.5g。
合成例2  BT树脂的合成（1）
将36质量份合成例1中制作的α-萘酚芳烷基型氰酸酯树脂（氰酸酯当量：261g/eq.）和24质量份通式（1）中的R全部为氢原子、n为0～1的马来酰亚胺化合物（BMI-2300、大和化成工业株式会社制造）溶解在二甲基乙酰胺中，在150℃下一边搅拌一边使其反应，得到BT树脂。
合成例3  BT树脂的合成（2）
将30质量份合成例1中制作的α-萘酚芳烷基型氰酸酯树脂（氰酸酯当量：261g/eq.）和30质量份合成例2中使用的马来酰亚胺化合物（BMI-2300、大和化成工业株式会社制造）溶解在二甲基乙酰胺中，在150℃下一边搅拌一边使其反应，得到BT树脂。
例1
将36质量份合成例1中制作的α-萘酚芳烷基型氰酸酯树脂（氰酸酯当量：261g/eq.）、24质量份合成例2中使用的马来酰亚胺化合物（BMI-2300、大和化成工业株式会社制造）和40质量份苯酚联苯芳烷基型环氧树脂（NC-3000-FH，环氧当量：321g/eq.、NIPPONKAYAKU.Co.,Ltd.制造）用甲乙酮溶解混合，进一步混合1质量份湿润分散剂（disperbyk-w903、BYKJapan K.K.制造）、120质量份勃姆石（APYRAL AOH60、Nabaltec制造）和0.02质量份辛酸锌（NIKKA OCTHIX ZINC、日本化学产业株式会社制造），得到清漆。将该清漆用甲乙酮稀释，对厚度0.1mm的E玻璃织布进行浸渍涂布，在160℃下加热干燥4分钟，得到树脂含量50质量%的预浸料。
例2
在例1中制作的清漆中混合1质量份2,4,5-三苯基咪唑（和光纯药株式会社制造），用甲乙酮稀释后，对厚度0.1mm的E玻璃织布进行浸渍涂覆，在160℃下加热干燥4分钟，得到树脂含量50质量%的预浸料。
例3
使苯酚联苯芳烷基型环氧树脂为36质量份，加入4质量份4官能萘型环氧树脂（EPICLON EXA-4710、环氧当量：170g/eq.、DIC株式会社制造）、10质量份用有机硅树脂覆盖表面的硅橡胶粉末（KMP-600、信越化学工业株式会社制造），除此以外，与例1同样地操作得到预浸料。
例4
在例3中制作的清漆中混合1质量份例2中使用的2,4,5-三苯基咪唑，用甲乙酮稀释后，对厚度0.1mm的E玻璃织布进行浸渍涂覆，在160℃下加热干燥4分钟，得到树脂含量50质量%的预浸料。
例5
使用0.02质量份辛酸锰（NIKKA OCTHIX MANGANESE、日本化学产业株式会社制造）代替辛酸锌，除此以外，与例1同样地操作得到预浸料。
例6
在例5中制作的清漆中混合1质量份例2中使用的2,4,5-三苯基咪唑，用甲乙酮稀释后，对厚度0.1mm的E玻璃织布进行浸渍涂覆，在160℃下加热干燥4分钟，得到树脂含量50质量%的预浸料。
例7
使α-萘酚芳烷基型氰酸酯树脂为32质量份、苯酚联苯芳烷基型环氧树脂为36质量份、马来酰亚胺化合物为32质量份，除此以外，与例1同样地操作得到预浸料。
例8
在例7中制作的清漆中混合1质量份例2中使用的2,4,5-三苯基咪唑，用甲乙酮稀释后，对厚度0.1mm的E玻璃织布进行浸渍涂覆，在160℃下加热干燥4分钟，得到树脂含量50质量%的预浸料。
例9
使α-萘酚芳烷基型氰酸酯树脂为39质量份、苯酚联苯芳烷基型环氧树脂为20质量份、马来酰亚胺化合物为26质量份，使用15质量份苯酚酚醛清漆型环氧树脂（N770、环氧当量：190g/eq.、DIC株式会社制造），除此以外，与例1同样地操作得到预浸料。
例10
在例9中制作的清漆中混合1质量份例2中使用的2,4,5-三苯基咪唑，用甲乙酮稀释后，对厚度0.1mm的E玻璃织布进行浸渍涂覆，在160℃下加热干燥4分钟，得到树脂含量50质量%的预浸料。
例11
使α-萘酚芳烷基型氰酸酯树脂为39质量份、苯酚联苯芳烷基型环氧树脂为20质量份、马来酰亚胺化合物为26质量份，使用15质量份甲酚酚醛清漆型环氧树脂（N680、环氧当量：285g/eq.、DIC株式会社制造），除此以外，与例1同样地操作得到预浸料。
例12
在例11中制作的清漆中混合1质量份例2中使用的2,4,5-三苯基咪唑，用甲乙酮稀释后，对厚度0.1mm的E玻璃织布进行浸渍涂覆，在160℃下加热干燥4分钟，得到树脂含量50质量%的预浸料。
例13
使苯酚联苯芳烷基型环氧树脂为20质量份，使用20质量份聚氧亚萘基型环氧树脂（EXA-7311，环氧当量：277g/eq.、DIC株式会社制造），除此以外，与例1同样地操作得到预浸料。
例14
在例13中制作的清漆中混合1质量份例2中使用的2,4,5-三苯基咪唑，用甲乙酮稀释后，对厚度0.1mm的E玻璃织布进行浸渍涂覆，在160℃下加热干燥4分钟，得到树脂含量50质量%的预浸料。
例15
使苯酚联苯芳烷基型环氧树脂为36质量份，使用4质量份例3中使用的4官能萘型环氧树脂，除此以外，与例1同样地操作得到预浸料。
例16
在例15中制作的清漆中混合1质量份例2中使用的2,4,5-三苯基咪唑，用甲乙酮稀释后，对厚度0.1mm的E玻璃织布进行浸渍涂覆，在160℃下加热干燥4分钟，得到树脂含量50质量%的预浸料。
例17
将60质量份合成例2中得到的BT树脂（双马来酰亚胺·三嗪树脂）和40质量份例1中使用的苯酚联苯芳烷基型环氧树脂用甲乙酮溶解混合，进一步混合1质量份例1中使用的湿润分散剂、120质量份勃姆石、0.02质量份辛酸锌，得到清漆。将该清漆用甲乙酮稀释，对厚度0.1mm的E玻璃织布进行浸渍涂覆，在160℃下加热干燥4分钟，得到树脂含量50质量%的预浸料。
例18
将60质量份合成例3中制作的BT树脂（双马来酰亚胺·三嗪树脂）和40质量份苯酚联苯芳烷基型环氧树脂用甲乙酮溶解混合，进一步混合1质量份例1中使用的湿润分散剂、120质量份勃姆石、0.02质量份辛酸锌、1质量份2,4,5-三苯基咪唑，得到清漆。将该清漆用甲乙酮稀释，对厚度0.1mm的E玻璃织布进行浸渍涂覆，在160℃下加热干燥4分钟，得到树脂含量50质量%的预浸料。
例19
在例16中制作的清漆中混合10质量%有机硅树脂粉末（TOSPEARL120、Momentive Performance Materials Japan LLC制造），将该清漆用甲乙酮稀释，对厚度0.1mm的E玻璃织布进行浸渍涂覆，在160℃下加热干燥4分钟，得到树脂含量50质量%的预浸料。
例20
使用120质量份球状熔融二氧化硅（SC2500-SQ、Admatechs CompanyLimited制造）代替勃姆石，除此以外，与例2同样地操作得到预浸料。
例21
使用120质量份例20中使用的球状熔融二氧化硅代替勃姆石，除此以外，与例9同样地操作得到预浸料。
例22
使用120质量份例20中使用的球状熔融二氧化硅代替勃姆石，除此以外，与例15同样地操作得到预浸料。
例23
使用40质量份聚氧亚萘基型环氧树脂（EXA-7311，环氧当量：277g/eq.、DIC株式会社制造）代替苯酚联苯芳烷基型环氧树脂，加入10质量份例3中使用的硅橡胶粉末，除此以外，与例22同样地操作得到预浸料。
例24
使120质量份球状熔融二氧化硅为250质量份，除此以外，与例23同样地操作得到预浸料。
例25
使120质量份球状熔融二氧化硅为200质量份，例3中使用的硅橡胶粉末为40质量份，除此以外，与例23同样地操作得到预浸料。
例26
使用24质量份双（3-乙基-5-甲基-4-马来酰亚胺苯基）甲烷（BMI-70、K.I Chemical Industry Co.,Ltd.制造）代替马来酰亚胺化合物，除此以外，与例1同样地操作得到预浸料。
例27
不使用勃姆石，除此以外，与例1同样地操作得到预浸料。
例28
使用36质量份2,2-双（4-氰酸酯基苯基）丙烷的预聚物（CA210、氰酸酯当量139、MITSUBISHI GAS CHEMICAL COMPANY,INC.制造）代替α-萘酚芳烷基型氰酸酯树脂，除此以外，与例1同样地操作得到预浸料。
例29
使用在例28中使用的2,2-双（4-氰酸酯基苯基）丙烷的预聚物代替α-萘酚芳烷基型氰酸酯树脂，除此以外，与例2同样地操作得到预浸料。
例30
使2,2-双（4-氰酸酯基苯基）丙烷的预聚物为24质量份、马来酰亚胺化合物为36质量份，除此以外，与例28同样地操作得到预浸料。
例31
使用36质量份酚醛清漆型氰酸酯树脂（PRIMASET PT-30、LONZAJAPAN INC.制造、氰酸酯当量：254g/eq.）代替α-萘酚芳烷基型氰酸酯树脂，除此以外，与例1同样地操作得到预浸料。
例32
将例31中得到的预浸料层叠压制后，用恒温槽在220℃下加热4小时。
例33
使用30质量份例31中使用的酚醛清漆型氰酸酯树脂代替α-萘酚芳烷基型氰酸酯树脂，使马来酰亚胺化合物为30质量份，除此以外，与例1同样地操作得到预浸料。
例34
使用24质量份双（3-乙基-5-甲基-4-马来酰亚胺苯基）甲烷（BMI-70、K.I Chemical Industry Co.,Ltd.制造）代替马来酰亚胺化合物，使用120质量份例20中使用的球状熔融二氧化硅代替勃姆石，除此以外，与例1同样地操作得到预浸料。
例35
使用36质量份在例28中使用的2,2-双（4-氰酸酯基苯基）丙烷的预聚物代替α-萘酚芳烷基型氰酸酯树脂，使用120质量份例20中使用的球状熔融二氧化硅代替勃姆石，除此以外，与例1同样地操作得到预浸料。
覆金属箔层压板的制作
各自重叠4张例1～35中得到的预浸料，在上下配置12μm厚的电解铜箔（3EC-III、MITSUI MINING&SMELTING CO.,LTD.制造），在压力30kgf/cm2、温度220℃下进行120分钟的层压成形，得到绝缘层厚度0.4mm的覆金属箔层压板。
使用得到的覆金属箔层压板，将进行阻燃性、玻璃化转变温度、吸水率、弹性模量的评价的结果示于表1、表2。
覆金属箔层压板的物性评价方法
阻燃性、玻璃化转变温度、吸水率、弹性模量（250℃）在通过蚀刻覆金属箔层压板而去除铜箔后，按照下述方法进行。
阻燃性：依据UL94垂直燃烧试验法进行评价。
玻璃化转变温度：按照JIS C6481，用动态粘弹性分析仪（TA InstrumentsJapan Inc.制造）测定。
吸水率：使用压力锅试验装置（平山制作所制造），将预先在125℃、干燥机中干燥2小时的50×50mm的样品在121℃、2atm的条件下放置5小时，然后测定重量变化。
弯曲弹性模量（250℃）：按照JIS C6481，使用Shimadzu Autograph（型号：AG-5kNIS、Shimadzu Corporation制造），在温度250℃下测定。
[表1]
Figure BDA0000426609740000243
单位  玻璃化转变温度：℃  吸水率：重量%  弹性模量：GPa
[表2]
Figure BDA0000426609740000244
单位  玻璃化转变温度：℃  吸水率：重量%  弹性模量：GPa

Claims (29)

1.一种树脂组合物，其包含：
通式（1）所示的马来酰亚胺化合物（A），
氰酸酯化合物（B），
非卤素系环氧树脂（C），和
无机填充材料（D），
Figure FDA0000426609730000011
式（1）中，R表示氢原子或甲基，n作为平均值表示1～10的整数。
2.根据权利要求1所述的树脂组合物，其还含有通式（3）所示的咪唑化合物（F），
Figure FDA0000426609730000012
式（3）中，Ar为苯基、萘基、联苯基、蒽基、或它们的羟基改性物，R为氢原子、烷基、芳基、或它们的羟基改性物。
3.根据权利要求1或2所述的树脂组合物，其中，相对于所述马来酰亚胺化合物（A）、所述氰酸酯化合物（B）和所述非卤素系环氧树脂（C）的合计100质量份，所述马来酰亚胺化合物（A）的含量为10～50质量份。
4.根据权利要求1～3中任一项所述的树脂组合物，其中，相对于所述马来酰亚胺化合物（A）、所述氰酸酯化合物（B）和所述非卤素系环氧树脂（C）的合计100质量份，所述氰酸酯化合物（B）的含量为10～50质量份。
5.根据权利要求1～4中任一项所述的树脂组合物，其中，相对于所述马来酰亚胺化合物（A）、所述氰酸酯化合物（B）和所述非卤素系环氧树脂（C）的合计100质量份，所述非卤素系环氧树脂（C）的含量为5～50质量份。
6.根据权利要求1～5中任一项所述的树脂组合物，其中，相对于所述马来酰亚胺化合物（A）、所述氰酸酯化合物（B）和所述非卤素系环氧树脂（C）的合计100质量份，所述无机填充材料（D）的含量为50～400质量份。
7.根据权利要求2～6中任一项所述的树脂组合物，其中，相对于所述马来酰亚胺化合物（A）、所述氰酸酯化合物（B）和所述非卤素系环氧树脂（C）的合计100质量份，所述咪唑化合物（F）的含量为0.01～10质量份。
8.一种树脂组合物，其包含：
非卤素系环氧树脂（C），
无机填充材料（D），和
通式（1）所示的马来酰亚胺化合物（A）与氰酸酯化合物（B）预聚物化而成的BT树脂（E），
Figure FDA0000426609730000021
式（1）中，R表示氢原子或甲基，n作为平均值表示1～10的整数。
9.根据权利要求8所述的树脂组合物，其还含有通式（3）所示的咪唑化合物（F），
Figure FDA0000426609730000022
式（3）中，Ar为苯基、萘基、联苯基、蒽基、或它们的羟基改性物，R为氢原子、烷基、芳基、或它们的羟基改性物。
10.根据权利要求8或9所述的树脂组合物，其中，相对于所述非卤素系环氧树脂（C）和所述BT树脂（E）的合计100质量份，所述非卤素系环氧树脂（C）的含量为5～50质量份。
11.根据权利要求8～10中任一项所述的树脂组合物，其中，相对于所述非卤素系环氧树脂（C）和所述BT树脂（E）的合计100质量份，所述无机填充材料（D）的含量为50～400质量份。
12.根据权利要求8～11中任一项所述的树脂组合物，其中，相对于所述非卤素系环氧树脂（C）和所述BT树脂（E）的合计100质量份，所述BT树脂（E）的含量为20～80质量份。
13.根据权利要求8～12中任一项所述的树脂组合物，其中，在制作所述BT树脂（E）时，相对于BT树脂（E）100质量份，所述马来酰亚胺化合物（A）的含量为5～75质量份。
14.根据权利要求9～13中任一项所述的树脂组合物，其中，相对于所述非卤素系环氧树脂（C）和所述BT树脂（E）的合计100质量份，所述咪唑化合物（F）的含量为0.01～10质量份。
15.根据权利要求2～7以及9～14中任一项所述的树脂组合物，其中，所述咪唑化合物（F）为2,4,5-三苯基咪唑。
16.根据权利要求1～15中任一项所述的树脂组合物，其中，所述无机填充材料（D）为选自由二氧化硅类、勃姆石、氢氧化镁、氧化铝、以及滑石组成的组中的至少1种。
17.根据权利要求1～16中任一项所述的树脂组合物，其中，所述无机填充材料（D）为勃姆石和/或二氧化硅类。
18.根据权利要求1～17中任一项所述的树脂组合物，其中，所述非卤素系环氧树脂（C）为选自由苯酚联苯芳烷基型环氧树脂、苯酚酚醛清漆型环氧树脂、甲酚酚醛清漆型环氧树脂、聚氧亚萘基型环氧树脂、4官能萘型环氧树脂以及蒽型环氧树脂组成的组中的至少1种。
19.根据权利要求1～18中任一项所述的树脂组合物，其中，所述氰酸酯化合物（B）为萘酚芳烷基型氰酸酯化合物和/或酚醛清漆型氰酸酯化合物。
20.根据权利要求1～19中任一项所述的树脂组合物，所述氰酸酯化合物（B）为通式（2）所示的萘酚芳烷基型氰酸酯化合物，
Figure FDA0000426609730000041
式（2）中，R表示氢原子或甲基，m作为平均值表示1～10的整数。
21.根据权利要求1～20中任一项所述的树脂组合物，其在具有260～360℃的玻璃化转变温度的固化物中使用。
22.一种固化物，其由权利要求1～21中任一项所述的树脂组合物形成。
23.一种预浸料，其是对基材含浸或涂布权利要求1～21中任一项所述的树脂组合物而成的。
24.一种层压板，其是将权利要求23所述的预浸料层压成形而成的。
25.一种覆金属箔层压板，其是将权利要求23所述的预浸料与金属箔层压成形而成的。
26.一种层压板，其是将权利要求23所述的预浸料进行层压，在温度100～300℃下固化0.05～5小时而得到的。
27.一种覆金属箔层压板，其是将权利要求23所述的预浸料与金属箔进行层压，在温度100～300℃下固化0.05～5小时而得到的。
28.一种层压板的制造方法，其包括将权利要求23所述的预浸料进行层压，在温度100～300℃下加热0.05～5小时的步骤。
29.一种覆金属箔层压板的制造方法，其包括将权利要求23所述的预浸料与金属箔进行层压，在温度100～300℃下加热0.05～5小时的步骤。
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Cited By (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN104859225A (zh) * 2014-02-24 2015-08-26 三星电机株式会社 制造覆铜层压板的方法
CN108047718A (zh) * 2017-12-29 2018-05-18 广东生益科技股份有限公司 马来酰亚胺树脂组合物、预浸料、层压板和印刷电路板
CN108137800A (zh) * 2016-05-02 2018-06-08 三菱瓦斯化学株式会社 树脂组合物、预浸料、树脂片、层叠树脂片、层叠板、覆金属箔层叠板和印刷电路板
CN110997755A (zh) * 2017-08-21 2020-04-10 三菱瓦斯化学株式会社 树脂组合物、预浸料、覆金属箔层叠板、树脂片及印刷布线板
CN116080214A (zh) * 2022-11-11 2023-05-09 山东金宝电子有限公司 一种led用白色覆铜板及其制备方法

Families Citing this family (26)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2013069479A1 (ja) * 2011-11-07 2013-05-16 三菱瓦斯化学株式会社 樹脂組成物、これを用いたプリプレグ及び積層板
KR102054967B1 (ko) * 2012-12-28 2019-12-12 삼성전기주식회사 절연 재료, 이를 포함하는 절연층 조성물, 및 상기 절연층 조성물을 이용한 기판
US9905328B2 (en) 2013-06-03 2018-02-27 Mitsubishi Gas Chemical Company, Inc. Resin composition for printed wiring board material and prepreg, resin sheet, metal foil-clad laminate, and printed wiring board using the same
SG11201600586XA (en) * 2013-09-09 2016-02-26 Mitsubishi Gas Chemical Co Prepreg, metal foil-clad laminate, and printed wiring board
KR20150047880A (ko) * 2013-10-25 2015-05-06 삼성전기주식회사 인쇄회로기판용 절연 수지 조성물 및 이를 이용한 제품
EP3061789B1 (en) * 2013-10-25 2018-05-30 Mitsubishi Gas Chemical Company, Inc. Resin composition, prepreg, laminated sheet, and metal-foil-clad laminated board
KR101987305B1 (ko) * 2013-11-19 2019-06-10 삼성전기주식회사 인쇄회로기판용 절연 수지 조성물 및 이를 이용한 제품
ES2650268T3 (es) * 2013-12-04 2018-01-17 Lonza Ltd Método para preparar piezas reforzadas con fibras a base de mezclas de éster de cianato/epoxi
JP2015207754A (ja) 2013-12-13 2015-11-19 日亜化学工業株式会社 発光装置
KR101987310B1 (ko) * 2013-12-16 2019-06-10 삼성전기주식회사 인쇄회로기판용 절연 수지조성물 및 이를 이용한 제품
JP6504462B2 (ja) * 2014-01-07 2019-04-24 三菱瓦斯化学株式会社 プリント配線板用絶縁層及びプリント配線板
JP6639072B2 (ja) * 2014-02-06 2020-02-05 三菱瓦斯化学株式会社 プリント配線板用樹脂組成物、プリプレグ、積層板及びプリント配線板
JP6578735B2 (ja) 2014-05-21 2019-09-25 日亜化学工業株式会社 半導体装置の実装構造、バックライト装置及び実装基板
KR101776560B1 (ko) * 2014-11-06 2017-09-19 미츠비시 가스 가가쿠 가부시키가이샤 수지 조성물, 프리프레그, 금속박 피복 적층판, 수지 복합 시트, 및 프린트 배선판
JP6071120B2 (ja) 2014-12-18 2017-02-01 三菱瓦斯化学株式会社 シアン酸エステル化合物及びその製造方法、樹脂組成物、並びに、硬化物
JP6856317B2 (ja) 2015-02-20 2021-04-07 株式会社日本触媒 硬化性樹脂組成物及びそれを用いてなる封止材
WO2016132889A1 (ja) 2015-02-20 2016-08-25 株式会社日本触媒 硬化性樹脂組成物及びそれを用いてなる封止材
JP6761572B2 (ja) * 2015-11-11 2020-09-30 三菱瓦斯化学株式会社 樹脂組成物、プリプレグ、金属箔張積層板、樹脂シート及びプリント配線板
JP6203303B2 (ja) * 2016-02-18 2017-09-27 エア・ウォーター株式会社 熱硬化性樹脂組成物、その製造方法および用途
WO2019044977A1 (ja) * 2017-08-31 2019-03-07 三菱瓦斯化学株式会社 樹脂組成物、プリプレグ、金属箔張積層板、樹脂シート及びプリント配線板
JP6896591B2 (ja) * 2017-11-14 2021-06-30 Ｅｎｅｏｓ株式会社 プリプレグ、繊維強化複合材料及び成形体
JPWO2019111416A1 (ja) * 2017-12-08 2020-12-10 昭和電工マテリアルズ株式会社 プリプレグ、積層板、及びそれらの製造方法、並びにプリント配線板及び半導体パッケージ
KR102325101B1 (ko) * 2017-12-29 2021-11-12 셍기 테크놀로지 코. 엘티디. 말레이미드 수지 조성물, 프리프레그, 적층판과 인쇄회로기판
TWI745627B (zh) * 2018-10-23 2021-11-11 台燿科技股份有限公司 熱固性樹脂組合物，使用彼所製得之預浸漬片、金屬箔積層板及印刷電路板
EP4122982A4 (en) * 2020-03-19 2023-09-06 Mitsubishi Chemical Corporation RESIN COMPOSITION, PREPREG, MOLDED ARTICLE AND METHOD FOR MANUFACTURING PREPREG
CN118103430A (zh) * 2021-10-15 2024-05-28 日本化药株式会社 密封材用马来酰亚胺树脂混合物、马来酰亚胺树脂组合物及其硬化物

Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
TW201038669A (en) * 2009-03-27 2010-11-01 Mitsubishi Gas Chemical Co A preservation method of resin solution and manufacturing method of prepreg and laminate plate

Family Cites Families (12)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS6333472A (ja) * 1986-07-28 1988-02-13 Yokohama Rubber Co Ltd:The 熱硬化性樹脂組成物
JPH11124433A (ja) 1997-10-22 1999-05-11 Mitsubishi Gas Chem Co Inc フェノールノボラック型シアン酸エステルプレポリマー
US20040155364A1 (en) 1999-06-17 2004-08-12 Takahisa Doba Reworkable thermosetting resin compositions
JP4718070B2 (ja) * 1999-06-17 2011-07-06 ヘンケル コーポレイション アンダーフィル封止および補修方法
EP1282660A4 (en) 2000-04-21 2003-06-18 Henkel Loctite Corp RHEOLOGICALLY CONTROLLED COMPOSITIONS BASED ON EPOXYIDE
EP1961554B1 (en) * 2007-02-07 2010-01-27 Mitsubishi Gas Chemical Company, Inc. Prepreg and laminate
JP5024205B2 (ja) 2007-07-12 2012-09-12 三菱瓦斯化学株式会社 プリプレグ及び積層板
JP5384809B2 (ja) * 2007-07-18 2014-01-08 三菱瓦斯化学株式会社 プリプレグ及び積層板
JP5233710B2 (ja) 2008-02-12 2013-07-10 三菱瓦斯化学株式会社 樹脂組成物、プリプレグおよび金属箔張り積層板
JP2010100803A (ja) 2008-09-24 2010-05-06 Sekisui Chem Co Ltd エポキシ系樹脂組成物、シート状成形体、プリプレグ、硬化体、積層板及び多層積層板
JP5171551B2 (ja) 2008-10-31 2013-03-27 京セラクリスタルデバイス株式会社 音叉型水晶振動素子の周波数調整方法
KR101688828B1 (ko) * 2009-02-25 2017-01-02 미쯔비시 가스 케미칼 컴파니, 인코포레이티드 프리프레그 및 적층판

Patent Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
TW201038669A (en) * 2009-03-27 2010-11-01 Mitsubishi Gas Chemical Co A preservation method of resin solution and manufacturing method of prepreg and laminate plate

Cited By (11)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN104859225A (zh) * 2014-02-24 2015-08-26 三星电机株式会社 制造覆铜层压板的方法
CN104859225B (zh) * 2014-02-24 2018-05-01 三星电机株式会社 制造覆铜层压板的方法
CN108137800A (zh) * 2016-05-02 2018-06-08 三菱瓦斯化学株式会社 树脂组合物、预浸料、树脂片、层叠树脂片、层叠板、覆金属箔层叠板和印刷电路板
TWI731072B (zh) * 2016-05-02 2021-06-21 日商三菱瓦斯化學股份有限公司 樹脂組成物、預浸體、樹脂片、疊層樹脂片、疊層板、覆金屬箔疊層板及印刷電路板
CN108137800B (zh) * 2016-05-02 2021-09-07 三菱瓦斯化学株式会社 树脂组合物、预浸料、树脂片、层叠树脂片、层叠板、覆金属箔层叠板和印刷电路板
CN113845772A (zh) * 2016-05-02 2021-12-28 三菱瓦斯化学株式会社 树脂组合物、预浸料、树脂片、层叠树脂片、层叠板、覆金属箔层叠板和印刷电路板
CN110997755A (zh) * 2017-08-21 2020-04-10 三菱瓦斯化学株式会社 树脂组合物、预浸料、覆金属箔层叠板、树脂片及印刷布线板
CN110997755B (zh) * 2017-08-21 2022-05-03 三菱瓦斯化学株式会社 树脂组合物、预浸料、覆金属箔层叠板、树脂片及印刷布线板
CN108047718A (zh) * 2017-12-29 2018-05-18 广东生益科技股份有限公司 马来酰亚胺树脂组合物、预浸料、层压板和印刷电路板
CN108047718B (zh) * 2017-12-29 2020-07-28 广东生益科技股份有限公司 马来酰亚胺树脂组合物、预浸料、层压板和印刷电路板
CN116080214A (zh) * 2022-11-11 2023-05-09 山东金宝电子有限公司 一种led用白色覆铜板及其制备方法

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