JPH0513197B2

JPH0513197B2 -

Info

Publication number: JPH0513197B2
Application number: JP5439385A
Authority: JP
Inventors: Masaya Fumita
Original assignee: Sumitomo Bakelite Co Ltd
Current assignee: Sumitomo Bakelite Co Ltd
Priority date: 1985-03-20
Filing date: 1985-03-20
Publication date: 1993-02-19
Also published as: JPS61213277A

Description

【発明の詳細な説明】

〔産業上の利用分野〕本発明はフレキシブル印刷回路用基板の製造に
おいて用いられる優れた接着力、耐熱性および平
滑性を賦与する接着剤およびこの接着剤層を有す
るフレキシブル印刷回路用基板に関するものであ
る。〔従来技術〕従来、高度の接着力、耐熱性を賦与するフレキ
シブル印刷回路板用接着剤として、NBR／フエ
ノール系（特開昭58−244767号公報）が知られて
いる。しかし、接着剤ワニスをプラスチツクフイ
ルムに連続的に塗布し、熱風乾燥機内で乾燥を行
なうとフイルムの連続方向にすじ状の凹凸が発生
し、金属箔をロールラミネート又はプレスにより
圧着する際、圧着不良を起こすことがある。ま
た、圧着後、フイルム面に凹凸が発生し、フレキ
シブル印刷回路用基板の性能及び外観を損ねると
いう欠点があつた。〔発明の目的〕本発明者らは、フレキシブル印刷回路基板用接
着剤の上記欠点を解消するため鋭意研究を重ねた
結果、NBR／フエノール系に特定の界面活性剤
を組み合わせ添加することにより、接着力、半田
耐熱性を低下させることなく塗布乾燥後の接着剤
面の外観を改善し、金属箔のプレスおよびロール
圧着性、および、フレキシブル印刷回路用基板の
外観を著しく向上できることを見い出し本発明に
到達した。〔発明の構成〕本発明は、 (1) 次の(a)〜(f)を含む接着剤 (a) フエノール樹脂 10〜50重量％ (b) アクリロニトリル−ブタジエン共重合体
35〜70重量％ (c) エポキシ樹脂２〜40重量％ (d) ブチラール樹脂 10〜40重量％上記(a)〜(d)の混合物100重量部に対し (e) フツ素化アルキルエステル系界面活性剤
0.03〜0.1重量部 (f) アルキルエーテル系界面活性剤
0.5〜1.3重量部 (2) 次の(a)〜(f)を含む接着剤層を有するフレキシ
ブル印刷回路用基板 (a) フエノール樹脂 10〜50重量％ (b) アクリロニトリル−ブタジエン共重合体
35〜70重量％ (c) エポキシ樹脂２〜40重量％ (d) ブチラール樹脂 10〜40重量％上記(a)〜(d)の混合物100重量部に対し (e) フツ素化アルキルエステル系界面活性剤
0.03〜0.1重量部 (f) アルキルエーテル系界面活性剤
0.5〜1.3重量部に関するものである。本発明において良好な結果を得るためには接着
剤成分を上記の配合割合にすることが不可欠であ
る。各成分について、(a)成分中のフエノール樹脂
は10〜50重量％にすることが必要である。10重量
％未満では半田耐熱性が低下し50重量％を越える
と可撓性、接着強度が低下する。(b)成分のアクリ
ロニトリル−ブタジエン共重合体は35重量％未満
では接着強度、可撓性が低下し、70重量％を越え
ると半田耐熱性、耐溶剤性が低下する。(c)成分の
エポキシ樹脂としてはビスフエノール系、レゾー
ル系、ノボラツク系、エーテルエステル系のグリ
シジルエーテル及び環状脂肪族エポキシ化合物な
どの通常のものおよびそれらの臭素化物を用いる
ことできる。エポキシ樹脂が２重量％未満では、
接着剤全体のフローが小さくなり加熱圧着、特に
ロールラミネートで金属箔と均一に接着させるこ
とが難かしく、半田耐熱性を不安定なものにす
る。40重量％を越えると可撓性が低下する。(c)成
分のブチラール樹脂は10重量％未満では接着強
度、可撓性が低下し40重量％を越えると半田耐熱
性が低下する。(e)成分のフツ素化アルキルエステ
ル系界面活性剤としては、FC−430、FC−431
（商品名・住友スリーエム(株)社製）、Ｓ−141、Ｓ
−145（商品名・旭硝子社製）などを使用すること
ができ、数種のフツ素化アルキルエステル系界面
活性剤を併用したものでも良い。また、アルキルエーテル系界面活性剤としては
ポリオキシエチレンアルキルエーテル、ポリオキ
シエチレン−アルキルアリルエーテル、ポリオキ
シエチレンポリオキシプロピレンエーテル等を用
いることができ、数種のアルキルエーテル系界面
活性剤を併用したものでも良い。添加量は、フツ素化アルキルエーテル系界面活
性剤を0.03〜0.1重量％にすることが必要である。
0.03重量％未満では接着剤面を平滑にする効果が
ない。また0.1重量％を越えると、接着剤ワニス
の泡立ちが著しく塗布作業性が低下する。アルキ
ルエーテル系界面活性剤は0.5〜1.3重量％とする
ことが必要である。0.5重量％未満ではフツ素化
アルキルエステル系界面活性剤により発生した泡
を消す効果がない。また、1.3重量％を越えると
接着力、半田耐熱性が低下する。更に本発明の接着剤には、三酸化アンチモン、
水酸化アルミニウム、ホウ酸バリウム等の難燃性
無機化合物、シリカ、アルミナ、マイカ、酸化チ
タン、ジルコニア、珪酸カルシウム、水酸化マグ
ネシウム、酸化マグネシウム、酸化鉄、炭酸カル
シウム、炭化ケイ素等の無機フイラーを接着剤
100重量部に対して45重量部以下の割合で含有さ
せてもよい。これら無機フイラーが45重量部を越
えると、接着剤フローが小さくなり、ロールラミ
ネート性を低下させ、さらに接着強度が低下す
る。これらの無機フイラーは疎水処理を行なつたも
のでもよい。処理剤は例えば、ジメチルジクロロ
シラン、シリコンオイル、ヘキサメチレンジシラ
ザン（HMDS）、C₁₆〜₁₈アルキルトリエトキシシ
ラン、メチルトリエトキシシランが掲げられる。
これら以外にガラスクロスに含浸させたものでも
よい。さらに、これら以外の充填剤、安定剤、界
面活性剤溶剤などの通常に使用される種々の添加
剤を目的に応じて配合したものであつてもよい。本発明の印刷回路用基板としては、使用するプ
ラスチツクフイルムにはポリイミドフイルムのほ
かポリエステルフイルム、ポリエチレンフイル
ム、ポリプロピレンフイルム、ポリ塩化ビニルフ
イルム等があり、金属箔として主に銅箔を用いる
がアルミ箔を用いたものでもよい。これらのプラ
スチツクフイルムと金属箔を本発明の接着剤によ
り加熱圧着して得られるフレキシブル銅張板の他
にフレキシブル印刷回路の絶縁性カバーレイ、フ
レキシブル印刷回路同志の多重積層、さらに硬質
の補強板との接着に上記接着剤を用いた印刷回路
板を含むものである。〔発明の効果〕本発明による接着剤を用いることにより、優れ
た接着力耐熱性を保持し、かつ従来の欠点であつ
た接着剤面の凹凸を解消し、ロール又はプレス成
形性、およびフレキシブル印刷回路用基板の外観
を著しく改善できたものである。〔実施例〕第１表の配合表に従つて、固形分値20重量％に
なるようにMEKに溶解して接着剤ワニスを調製
し厚さ25μｍのポリイミドフイルム（DuPont製
カプトン）に乾燥後厚み30μｍになるように塗布
し、130℃の熱風乾燥機で５分間乾燥させた。接
着剤を塗布した面に厚さ35μｍの銅箔をロールに
より温度160℃速度0.5ｍ／min圧力３Kgｆ／cm²で
ラミネートした。次いで120℃のオーブン中で12
時間キニアを行ない、フレキシブル銅張板を得
た。接着剤を塗布乾燥後の接着剤面の平滑性およ
び得られた銅張板の品質を表２に示す。

【表】

Claims

【特許請求の範囲】１次の(a)〜(f)を含む接着剤層を有するフレキシ
ブル印刷回路用基板。 (a) フエノール樹脂 10〜50重量％ (b) アクリロニトリル−ブタジエン共重合体
35〜70重量％ (c) エポキシ樹脂２〜40重量％ (d) ブチラール樹脂 10〜40重量％ (e)上記(a)〜(d)の混合物100重量部に対し、フツ
素化アルキルエステル系界面活性剤
0.03〜0.1重量部 (f) アルキルエーテル系界面活性剤
0.5〜1.3重量部