JPH0739569B2

JPH0739569B2 - 無電解メッキ用下地接着剤、該接着剤を用いたプリント回路板およびその製法

Info

Publication number: JPH0739569B2
Application number: JP2077830A
Authority: JP
Inventors: 峰雄川本; 晴夫赤星; 昭雄高橋; 昭夫向尾; 和夫丹治; 豊房吉村; 時人諏訪; 岩男神長; 利行千田
Original assignee: Hitachi Ltd
Current assignee: Hitachi Ltd
Priority date: 1989-10-30
Filing date: 1990-03-27
Publication date: 1995-05-01
Anticipated expiration: 2010-05-01
Also published as: JPH03220281A

Description

【発明の詳細な説明】［産業上の利用分野］本発明はプリント回路板の無電解メツキ用下地接着剤、
該接着剤をベースフィルムにコートした接着剤用フィル
ム、並びにこれを用いたプリント回路板に関する。

［従来の技術］絶縁基板の表面に無電解メツキによつて回路を形成した
プリント回路板は、無電解メツキ膜の接着のためにその
下地に接着層が形成されている。

前記接着層の接着剤としては、エポキシ樹脂，合成ゴム
およびフェノール樹脂を主成分とするもの（特公昭45-9
843号，特開昭58-57776号，特開昭59-62683号，特開昭6
2-248291号，特開昭63-277772号）、あるいは、合成ゴ
ムとフェノール樹脂を主成分とするもの（特公昭58-307
60号，特公昭60-5079号，特開昭63-213676号，特開昭63
-213677号）が知られている。

これらの接着剤には、エポキシ樹脂の硬化剤としてイミ
ダゾール類，アミン類，酸無水物，ノボラック型フェノ
ール樹脂等が、また、合成ゴムの加硫剤としてレゾール
型フェノール樹脂，イオウ化合物等が、また、酸化亜鉛
や酸化マグネシウム等の金属酸化物の加硫助剤を配合し
たものが用いられている。

これらの接着層は、無電解メツキ膜のピール強度の向
上，半田耐熱性の向上等を図るためにクロム硫酸混液等
でエッチングして、表面の粗化を行ないアンカー効果を
付与している。また、アンカー効果を高めるため炭酸カ
ルシウム，ケイ酸カルシウム，酸化ケイ素，ジルコニウ
ムシリケート，酸化チタン等の無機フイラーが配合され
ているものもある。

前記接着層は、当該接着剤に溶剤を加え、ディップ法，
ロールコート法，カーテンコート法等により絶縁基板面
に塗布し、乾燥後、加熱硬化して形成される。

［発明が解決しようとする課題］従来、前記接着剤の硬化には、前記の特開昭62-248291
号にも記載されている様に150〜200℃で30〜120分の加
熱が必要とされている。

しかし、実際には、150℃,30分ではエポキシ樹脂は硬化
することができても、合成ゴムと、その加硫剤であるフ
ェノール樹脂あるいはイオウ化合物との反応には不十分
であり、その結果接着層の絶縁抵抗が低く、また無電解
メツキ時のメツキ膜の折出応力によって接着層が膨れた
り、メツキ膜のピール強度や半田耐熱性が低いと云う問
題がある。このため、前記特開昭62-248291号の実施例
に記載されている様に、一般的には160℃以上で60分以
上の硬化が行なわれているのが実状である。

ところで、プリント回路板は年々薄型化し、絶縁基材が
紙フェノール板の場合その厚さが0.8〜1mm、ガラスエポ
キシ板の場合では0.5〜1mmのものが要求されている。ま
た、その上に形成される導体回路幅または導体回路の間
隔も0.1mm以下の微細回路のものが要求されている。こ
のような薄い絶縁基板上に接着層を形成し、160℃以上
で60分以上の硬化を行うと、絶縁基板に反りやねじれが
生じ、無電解メツキの前工程であるメツキレジスト被覆
工程で、レジストインクの印刷やドライフイルム型レジ
ストの貼付けが、基板の反りやねじれのためにうまくで
きない等の問題がある。

また、紙フェノールを基材とするものにおいて、基材中
の紙が熱劣化し、回路形成後のプレス型抜の際、接近し
ているスルーホール間や、ミシン目間にクラツクが入つ
たり、基板の切断端面が虫食い状になる等の問題があ
る。

一方、無電解メッキによって形成された導体回路間は高
い絶縁抵抗が要求されるが、従来の接着剤では硬化後の
接着層の絶縁抵抗値が10¹¹〜10¹³Ω程度であり、回路間
隔が0.1mm以下と云う微細回路をその上に設ける接着層
の絶縁抵抗としては十分とは云い難い。

本発明の目的は、絶縁基板に反りやねじれを与えず、比
較的低温度（150℃付近）で、短時間（30分以内）で硬
化し、かつ、硬化後の絶縁抵抗が高い接着層を与える無
電解メツキ用の下地接着剤、および該接着剤を用いたプ
リント回路板を提供することにある。

また、該接着剤をベースフィルムにコートした無電解メ
ツキ用下地接着層を与える接着剤フィルムを提供するこ
とにある。

［課題を解決するための手段］上記目的を達成する本発明の要旨は、エポキシ樹脂，合
成ゴムおよびフェノール樹脂を主成分とし、前記エポキ
シ樹脂／合成ゴム／フェノール樹脂の配合比が重量比で
（15〜40）／（40〜60）／（20〜40）であり、その合計
100重量部に対して、水酸基を有する無機充填材を３〜2
0重量部、光感知性芳香族オニウム塩を0.2〜５重量部お
よび溶剤を含む組成物からなる無電解メツキ用下地接着
剤にある。

上記本発明の接着剤は、絶縁基板の表面に塗布等によっ
て形成した後、加熱硬化するものであるが、エポキシ樹
脂の硬化剤として光感知性芳香族オニウム塩を用いるこ
とにより、紫外線照射後加熱することによつて硬化させ
る。

上記紫外線の照射量は、波長365nm0.5〜3J/cm²で十分で
ある。紫外線の照射によって、光感知性芳香族オニウム
塩が分解し、エポキシ樹脂の硬化種であるルイス酸を放
出し、比較的低温である程度の硬化を行うことができ
る。従って、一般の硬化剤よりも硬化時の熱変形が少な
く、接着層形成時の基板等の変形が少ないと云う効果が
ある。しかし、紫外線照射だけではエポキシ樹脂を完全
硬化することはできない。エポキシ樹脂の完全硬化には
熱エネルギーも必要である。紫外線照射装置が赤外線を
同時に放出し、該接着層の温度を135〜150℃に加熱する
ことができるものであればエポキシ樹脂を完全硬化させ
ることができる。なお、加熱源は赤外線ランプでも、ま
た、通常の加熱炉でもよい。

前記エポキシ樹脂としては、公知のエポキシ樹脂が用い
られるが、エポキシ当量が450〜2100g/eqのビスフェノ
ールＡ型エポキシ樹脂が好ましい。

水酸基を有する無機充填材は、合成ゴムとフェノール樹
脂の反応を促進して、135〜150℃,20〜30分の加熱で十
分に硬化し、絶縁抵抗の高い接着層が得られる。もし、
水酸基を有する無機充填材を配合しないと160℃以上で6
0分以上の加熱を要する。

前記合成ゴムとしては、アクリロニトリルブタジエンゴ
ム、イソプレン含有アクリロニトリルブタジエンゴム，
カルボキシル含有アクリロニトリルブタジエンゴム，ス
チレンブタジエンゴム等が使用できる。

また、フェノール樹脂としては、レゾール型フェノール
樹脂が合成ゴムとの反応性がよく、該レゾール型フェノ
ール樹脂はアルキル変性またはカシユー変性のフェノー
ル樹脂等が反応性が優れているので特に好ましい。

エポキシ樹脂／合成ゴム／フェノール樹脂の配合比を、
重量比で（15〜40）／（40〜60）／（20〜40）としたの
は、エポキシ樹脂が15重量部未満では硬化後の接着層の
絶縁抵抗が10¹³Ω以下になり、40重量部を超えると後述
の化学粗化がしにくゝなり、無電解メツキ時にメツキ膜
に膨れを発生したり、ピール強度が1.3kg/cm以下とな
る。

合成ゴムが40重量部未満では、化学粗化がしにくゝな
り、メツキ膜の膨れ，ピール強度低下の原因となる。60
重量部を超えると、特にアクリロニトル基を含有する合
成ゴムでは硬化した接着層の絶縁抵抗が10¹¹Ωよりも低
くなる傾向がある。

また、フェノール樹脂が20重量部未満では、合成ゴムと
の反応性が不十分となり、無電解メツキ時に接着層に膨
れを生じ易くなる。40重量部を超えると合成ゴムとの反
応が進行し過ぎて、化学粗化がしにくゝなる。

前記光感知性芳香族オニウム塩としては、特公昭52-142
77号記載の第VIIa族元素の芳香族オニウム塩，特公昭52
-14278号記載のVIa族元素の芳香族オニウム塩，特公昭5
2-14279号記載のVa族元素の芳香族オニウム塩が知られ
ていおり、これらのいずれも使用することができる。具
体的にはテトラフルオロホウ酸トリフエニルフェナシル
ホスニウム，ヘキサフルオロアンチモン酸トリフェニル
スルホニウム，テトラフルオロホウ酸ジフェニルヨード
ニウム等が使用できる。これら光感知性芳香族オニウム
塩の１種以上を前記樹脂成分の合計100重量部に対して
0.2〜５重量部配合するのがよい。

0.2重量部未満ではエポキシ樹脂の硬化が不十分とな
り、接着層の絶縁抵抗が10¹¹Ωよりも低くなり、５重量
部より多くしてもそれ以上の効果は得らない。

水酸基を有する無機充填材としては、水酸化亜鉛，水酸
化アルミニウム，水酸化アンチモン，水酸化カドミウ
ム，水酸化カルシウム，水酸化クロム，水酸化コバル
ト，水酸化スズ，水酸化ストロンチウム，水酸化鉄，水
酸化銅，水酸化鉛，水酸化ニツケル，水酸化バリウム，
水酸化ビスマス，水酸化ヒ素，水酸化マグネシウム，水
酸化マンガン，水酸化ランタン等がある。

しかし、硬化後の接着層の絶縁特性および粗化の容易
性、メツキ膜のピール強度および半田耐熱性を考慮し、
また、取扱う上で公害等の心配がないいものとして、水
酸化亜鉛，水酸化アンチモン，水酸化カルシウム，水酸
化コバルト，水酸化バリウム，水酸化マグネシウム，水
酸化マンガンが好ましい。これらの１種以上を前記樹脂
成分の合計100重量部に対して３〜20重量部配合する。

３重合部未満では、合成ゴムとフェノール樹脂との低温
（135〜150℃）硬化を十分促進することができない。ま
た、20重量部を超えてもそれ以上の硬化を促進しない上
に、紫外線の透過に影響を与える。

本発明では更に、合成ゴムの加硫助剤として酸化亜鉛，
酸化マグネシウム，酸化コバルト等が使用できる。ま
た、塗工時の流出防止のための揺変剤として表面積の大
きい酸化ケイ素粉末，あるいは化学粗化を容易にする効
果のある炭酸カルシウム，ケイ酸カルシウム，ジルコニ
ウムシリケート等の微粉末充填剤を併用することができ
る。

本発明の接着剤は、公知の２本ロール,3本ロール，ニー
ダ，ボールミサ，サンドミル等を使用して混練すること
により調製される。

ロール混練の場合は、先ず合成ゴムと水酸基を有する無
機充填材，加硫助剤，その他の添加物をロールで混練
し、これを適当な溶剤で希釈し、次に、前記エポキシ樹
脂，光感知性芳香族オニウム塩，フェノール樹脂を配合
することによって得られる。ニーダ混練の場合も上記ロ
ール混練と同様にして製造できる。

ボールミル，サンドミル混練の場合は、予め溶剤にエポ
キシ樹脂，合成ゴム，フェノール樹脂，光感知性芳香族
オニウム塩を溶解しておき、これに水酸基を有する無機
充填材，加硫助剤，その他の添加物を加えて混練する。

前記溶剤としては、ケトン類，セロソルブ類、その他目
的に応じて選択することができ、固形分が10〜50重量％
に調製することが好ましい。

該接着剤を絶縁基板表面へ塗布する方法としては、ロー
ル印刷法，カーテンコート法，ディップ法，スクリーン
印刷法等の公知の方法が用いられる。この時、塗布厚さ
は接着剤溶液濃度と塗布方法とで調節することができる
が、乾燥後の接着剤層として10〜100μｍの厚さが好ま
しい。

10μｍより薄いとその上に形成される無電解メッキ膜の
ピール強度，半田耐熱性が不十分となり、100μｍより
厚いと照射した紫外線が接着剤層の下層部まで十分透過
しない恐れがある。

前記接着剤を離型処理したベースフィルム上に塗布した
無電解メツキ用下地接着層形成用の接着フィルム（以
下、接着用フィルムと云う）を作成することができる。
該接着用フィルムは、接着剤が形成されている面をベー
スフィルムごと絶縁基板上に貼付け、硬化処理を行なっ
た後にベースフィルムを剥離するもので、プリント回路
板を工場で量産する際に優れた作業性を発揮する。この
接着用フィルムは下記の様にして作成することができ
る。

前記樹脂成分を十分に混練した後、有機溶剤に光感知性
芳香族オニウム塩を加えながら溶解分散し、ろ過して固
形分10〜40重量％の接着剤を調製する。これを表面を離
型処理した透明なベースフィルム（膜厚10〜100μｍ）
上にナイフコート法あるいはアプリケータ法により乾燥
後の塗膜の厚さが目的の厚さとなるように塗布し、これ
を60〜110℃,5〜20分乾燥することにより接着用フィル
ムを作成することができる。なお、該接着用フィルムの
接着剤層には、前記有機溶剤を0.001〜0.5重量％残存さ
せておくのがよい。該有機溶剤を残存させる理由は、絶
縁基板上へ該接着用フィルムを自動接着する際の仮付け
工程に必要である。なお、該溶剤の含有量が少ないと仮
付け性が悪くなり、また、多過ぎると接着層の発泡等の
原因となるので前記範囲内が好ましい。

前記接着用フィルムのベースフィルムとしては、公知の
透明なフィルムを用いることができる。特にポリエステ
ルフィルムは透明度，平滑度が優れており、絶縁基板上
に接着層を形成した後に不要となったベースフィルムの
剥離を容易にするための離型剤処理を効果的に行うこと
ができる。また、耐熱性が優れているので接着剤塗工の
作業性が優れている。なお、該ポリエステルフィルム
は、塗工作業時のフィルムテンション，前記接着剤硬化
のはための紫外線照射効率等からその膜厚は10〜100μ
ｍが好ましい。

前記ベースフィルムの離型処理用の離型剤としては公知
の離型剤が用いられる。但し、照射した紫外線が干渉縞
を生じないものを用いることが重要である。離型剤とし
ては一般にシリコーン系離型剤がよく知られているが、
これは干渉縞を生じ易く、干渉縞が生ずると接着層の硬
化の程度が異なる部分を生じ、接着層の品質が不均一と
なるので望ましくない。

本発明者らの検討によれば、こうした干渉縞が発生しに
くい離型剤としては、シリルイソシアネート系の離型剤
が好ましい。これらが干渉縞を発生しない理由は、前記
ベースフィルム表面との馴染みがよく、光学的に均一な
薄膜の離型剤層を形成するためと考える。

また、離型剤が接着剤へ転写または移行して、接着層の
特性に及ぼす影響を極力避けるためには、離型剤層の厚
さは0.1μｍ以下とするのが望ましい。

前記により得られた接着用フィルムは、巻取られること
によるベースフィルム裏面への二次貼着の防止、あるい
は接着層面への塵埃等の付着，汚染の防止のため、適用
時に容易に剥離することができる薄く剥離性のよい保護
被覆を接着剤面に設けたものが好ましい。

絶縁基板上に塗布または貼付けられた前記接着剤は、加
熱または紫外線照射を行うことにより、135〜150℃,20
〜30分で硬化する。なお、接着用フィルムを用いる方法
では、前記紫外線照射を行った後に、該ベースフィルム
を剥がしてから加熱硬化を行うのがよい。ベースフィル
ムを付けたままで加熱すると、合成ゴムとフェノール樹
脂の反応生成物（水分等）によって、接着層の発泡を招
くおそれがある。

硬化した接着層は公知の例えばクロム酸混液等を用いて
その表面を粗化し、次いで、無電解メッキ反応の触媒を
付着し、活性化処理を行い、回路パターン部以外メッキ
レジストで被覆して、無電解メッキにより回路パターン
部にメッキを析出させ、導体回路を形成する。

［作用］本発明の接着剤が、135〜150℃と云う比較的低温で硬化
できるのは、水酸基を有する無機充填材にある。該無機
充填材が比較的低温度（150℃以下）で水酸基を放出
し、該水酸基が合成ゴムの二重結合部に隣接するα炭素
と、フェノール樹脂のメチロール基との架橋反応を促進
する作用によるものと考える。

また、エポキシ樹脂の硬化剤として光感知性芳香族オニ
ウム塩を用いると、紫外線照射によってある程度硬化を
進行させることができるので、該接着剤の硬化時の寸法
変化を抑えることができ、絶縁基板として厚さ1mm以下
のものでも反りやねじれ等が起こりにくいものと考え
る。

硬化温度が低いと云うことは、紙フェノール基材を用い
ても熱劣化が少なく、プレス型抜きによるスルーホール
間やミシン目間のクラツクおよび切断端面の虫食い状欠
陥が発生しにくい。

［実施例］以下、本発明の実施例を説明する。

〔実施例１〜８〕実施例で用いた接着剤の組成を第１表に示す。

接着剤は２本ロールで混練し、溶剤を加えて固形分が約
30重量％になる様調製した。

これらの各接着剤を500mm×500mm×厚さ0.8mmの紙フェ
ノール基材（日立化成工業製LP-461F）と、厚さ0.5mmの
紫外線不透過性ガラスエポキシ基材（住友ベークライト
製EL-3762）の表面に、乾燥後の接着層の厚さが約30μ
ｍとなる様ロールコート法で塗布し80℃,20分乾燥し
た。

次に、紫外線と赤外線を同時に放射できる平行光照射型
反射板を有する80W/cmの高圧水銀灯２本を備えた紫外線
照射器（オーク製作所製HMW-514型）を用い、365nmセン
サで1.27J/cm²の紫外線を照射した。この時の接着剤層
の表面温度は135℃であつた。

次に、所定の温度て熱硬化し、室温に冷却した後、各基
材の反り、ねじれ量およびメツキ終了後の紙フェノール
基材のプレス型抜きによる切断端面の虫食い状欠陥の発
生状況を評価した。結果を第２表に示す。

ねじれ量は500mm×500mmの基材の一方の端面を鏡板に密
接したときの他の端面の浮き上がり寸法を鏡板面からの
距離（mm）で示す。

接着剤の絶縁抵抗は、JISZ3197の第２図に基づき、厚さ
35μｍの銅箔貼りガラスエポキシ基板を用い銅箔をエツ
チングしてクシ型電極を作成し、該基板のクシ型電極形
成面上に各実施例の接着剤を塗布し、前記と同様に乾
燥、紫外線および赤外線の照射、加熱硬化を行つた。こ
れらのDC500V,1分の絶縁抵抗の初期値および吸湿（40
℃,95％RH,240時間）後の値を第３表に示した。

一方、前記反り，ねじれの評価に用いた各試片を、無水
クロム酸65gと濃硫酸250mlとを水を加えて１とした化
学粗化液中で50℃,7分間粗化し、水洗後、50℃の湯洗処
理を10分間行つた。次いで、NaOH6g/l水溶液中で50℃，
約10分間処理して、表面の粗化残留物を除去した。水洗
後、無電解メツキ反応の触媒であるパラジウムを含む触
媒液（日立化成工業製HS101B）に約２分間浸漬して、メ
ッキ触媒を付与し、水洗後、修酸1gと36％塩酸10mlと
を、水を加えて１とした活性化液中に約５分間浸漬後
水洗した。この様にしてメツキ前処理を行つた各試片は
120℃,10分間乾燥した。

上記試片の表面に、幅1cm×長さ10cmのピール強度測定
用パターンと、幅2.5cm×長さ2.5cmの260℃半田耐熱製
測定用パターンと、幅0.2mm×間隔0.2mm×対向長さ1mの
クシ型回路パターン（Ａ）および幅0.1mm×間隔0.1mm×
対向長さ1mのクシ型回路パターン（Ｂ）を有する回路間
絶縁抵抗測定用パターンを形成するため、それぞれパタ
ーン部を残してスクリーン印刷法および写真法によつて
メツキレジストにより被覆した。

スクリーン印刷法では、紫外線硬化型メツキレジストイ
ンク（日本曹達製RI-510）をパターン形成部以外にスク
リーン印刷し、1.5J/cm²の紫外線を照射して硬化した。
また写真法ではドライフイルム型メツキレジスト（日立
化成工業製SR3200）を貼付け、300mJ/cm²でパターン形
成部以外を露光し、未露光部分（パターン形成部分）の
メッキレジストを現像，除去した。

次に、下記組成の無電解銅メツキ液で70℃，約５時間メ
ツキし、各パターン形成部に厚さ30μｍの銅メツキ膜を
形成した。メツキ終了後水洗し、150℃で30分間乾燥し
た。

メツキを行つた各試片は、JISC6481に基づきピール強
度，半田耐熱性を測定した。

また、絶縁抵抗は初期値と吸湿後の値（40℃,95％RH,24
0時間後）を測定した。これらの測定結果を第４表およ
び第５表に示す。

第２表に示す様に、実施例１〜８の接着剤では絶縁基材
の種類に関係なく、いずれも反り，ねじれ共に1mm以下
である。また、紙フェノール基材を用いた場合につい
て、メツキ後にプレス型抜きを行つた結果、切断端面の
虫食い状欠陥の発生やスルーホール間およびミシン目間
のクラツク発生は認められなかった。また、第３表に示
す様に、実施例１〜８の接着剤の硬化皮膜は初期値で10
¹⁴Ω以上を有し、吸湿値でも10¹³〜10¹⁴Ωを示した。

更に第４表，第５表に示す様に、ピール強度はいずれも
2kgf/cm以上を示し、260℃半田耐熱性も紙フェノール基
材を用いた場合で20秒以上（基材の膨れが発生するまで
の時間）を示し、ガラスエポキシ基材では180秒以上を
示した。

前記スクリーン印刷法により形成したクシ型回路パター
ン（Ａ），および写真法により形成したクシ型回路パタ
ーン（Ｂ）の回路間絶縁抵抗は、絶縁基材の種類によら
ず初期値はいずれも10¹²Ωを示した。また吸湿値は紙フ
ェノール基材を用いた場合いずれも10¹⁰Ω以上、ガラス
エポキシ基材を用いた場合は10¹¹〜10¹²Ωを示した。

〔比較例１〜８〕実施例１〜８に示した第１表の接着剤の光感知性芳香族
オニウム塩の代りに三フツ化ホウ素モノメチルアミンを
用いた点、および、水酸基を有する無機充填材を配合し
なかつた点以外は、同じ原料を用いて接着剤を調製し
た。これを前記絶縁基材に塗布して乾燥後、160℃で60
分硬化した。

その結果、絶縁基材には2.1〜3.8mmの反りまたはねじれ
を発生した。このため、スクリーン印刷、およびドライ
フイルムレジストの貼付けに支障をきたし、微細回路を
形成することができないため回路間絶縁抵抗の評価はで
きなかつた。

なお、接着剤の硬化皮膜の絶縁抵抗は、初期値で10¹³Ω
であつた。

また、基板に全面メッキした試片を用いて測定したピー
ル強度および半田耐熱性は実施例１〜８とほぼ同じ値を
示した。また、紙フェノール基材を用いた場合のメツキ
後のプレス型抜きでは、端面に虫食い状欠陥が発生し、
スルーホール間およびミシン目間にクラツクが生じた。

〔実施例10〜13〕第10表に示す４種の接着剤を作成した。合成ゴム，加硫
助剤および水酸基含有無機充填剤を加圧ニーダで予備混
練した後、二本ロールで混練してメチルエチルケント
（MEK）で希釈した。

一方、エポキシ樹脂，レゾール型フェノール樹脂および
光感知性芳香族オニウム塩をMEKに溶解した。上記両者
を混合してポアーサイズ25μｍのフイルタでろ過し、固
形分30重量％の接着剤を調製した。

前記接着剤を、ベースフイルムとしてシリルイソシアネ
ート系離型剤で処理した厚さ30μｍのポリエステルフィ
ルム（帝人製テトロンフィルム38−Ｄ）を用い、その離
型処理面に乾燥後の塗膜厚さが30μｍになるようアプリ
ケータで塗布し、第10表に示す乾燥条件で乾燥後、冷風
を吹付けて冷却しながら厚さ30μｍのポリエチレン製保
護フィルムを接着剤塗布面に被覆しながら巻取り、接着
用フィルムを作成した。なお、該接着用フィルムの接着
剤層に残存するMEK量をガスクロマトグラフにより分析
した結果を第10表に示す。

次に、厚さ1mmの紙フェノール基材（日立化成工業製LP-
461F）と、厚さ1mmのガラスエポキシ基材（日立化成工
業製、紫外線不透過性,LE67N−Ｗ）からなる基板の接着
層形成面を火山灰50重量％を分散させた研摩液を圧力4k
g/cm²で吹き付け、水洗，乾燥（80℃）して平均粗さ３
μｍの凹凸を形成した。

第１図に示すように、上記基板１の表面に、ホットロー
ルラミネータ（日立化成工業製HLM-1500型）を用いて前
記接着用フィルムの接着剤３の面に設けた保護フィルム
４を剥離し，該剥離した保護フィルム４を巻取ロール５
に巻取りながら接着剤面を仮付けした。なお、仮付け時
の第１段ホットロール２は、表面温度130℃，ロール圧
力4kg/cm²，速度1.5m/分である。

接着用フィルムを仮付けした前記基材は、３対の第２段
ホットロール６の間を順次通して接着を行った。このと
きのホットロール６は、表面温度150℃，ロール圧力4kg
/cm²，速度1.5m/分である。

次に、ベースフィルム上から紫外線と赤外線とが同時照
射できる平行光照射型反射板を有する80W/cmの高圧水銀
灯２本を備えた紫外線照射器（HMW-514型：オーク製作
所製HMW-514型）７を用い、接着層の表面温度135℃,365
nmセンサで1.27J/cm²の紫外線を照射した。いずれも接
着層に膨れ，皺等の発生は認められなかった。

次いで、基板１上の接着用フィルムのベースフィルム８
をオートピーラで取除き、コンベア式トンネル炉中を通
過させて145℃,20分間接着層を加熱硬化した。

なお、上記の基板表面に形成された接着層には、気泡，
膨れ，皺等は見受けられず、また、含有MEKの有無をガ
スクロマトグラフにより分析したが検出されなかった。

前記接着層を形成した基材を用いて、前記実施例１と同
様に、化学粗化し、メッキ触媒の付与等を行い、120℃,
20分間乾燥した。

次に、無電解メッキ用のドライフィルム型メッキレジス
ト（日立化成工業製SR3200）を貼付け、回路パターン部
以外に紫外線を照射し、現像することにより紫外線未露
光部を除去した。

上記回路パターンとしては、実施例１と同じく幅1cm×
長さ10cmのピール強度測定用パターン，幅2.5cm×長さ
2.5cmの260℃半田耐熱性測定用パターン，幅0.1cm×間
隔0.1mm×対向長さ1mのクシ型回路パターン（Ｂ）を有
する回路間絶縁抵抗測定用パターンを形成した。

次に、実施例１と同じ組成の無電解銅メツキ液で70℃，
約５時間メツキし、各パターン形成部に約30μｍ厚の銅
メツキ膜を形成し、水洗した後、乾燥した。各メツキを
行つた試片は、ピール強度，半田耐熱性を測定した。

また、回路間の絶縁抵抗はDC100V×１分の初期値と吸湿
（40℃,95％RH,240時間）後の値を測定した。これらの
測定結果を、第11表および第12表に示す。

ピール強度は、第11,12表に示す様にメッキ後の乾燥条
件の違いによる差は認められないが2.5kg/cm以上の強度
を示し、基材との界面で剥離したものはなかった。な
お、半田耐熱性および回路間絶縁抵抗は乾燥により向上
する。

次に、実施例10の接着剤を用い、ベースフィルムに塗布
後の接着剤中に残存する溶剤の影響を見るため、乾燥条
件を変えてMEKの含有量が0.0004,0.0012,0.04,0.5およ
び0.7重量％の５種の試料を作成し、前記ホットロール
ラミネータを用いて前記と同様にして第１段の仮付けを
行った。

その結果、溶剤含有量0.0004重量％のもは、仮付けを行
うことができず、基材のみがロールで送り出されてしま
い、こうした自動ラミネータ用の接着用フィルムとして
は好ましくないことが分かった。また、0.7重量％のも
のは、前記仮付け性には優れているが、その後の接着層
硬化工程で接着層が発泡した。

上記に対して、溶剤含有量が0.0012,0.04および0.5重量
％のものは発泡等は起こらず、仮付け性がよいことが分
かった。

第２図は、本発明により作成した無電解メッキのプリン
ト回路板を用いたカメラ一体型ビデオテープレコーダ
（VTR）の一部分解斜視図である。

レンズ11によって撮像管に結ばれた画像は光電変換さ
れ、映像信号として増幅装置に送られる。増幅装置によ
って増幅，変換された映像信号はマイク14で集音された
音声信号と一緒に記録用ヘッドを介して、記録用媒体に
記録される。

こうしたカメラ一体型ビデオテープレコーダ（VTR）に
おいては、前記増幅装置の電子部品搭載用プリント回路
板12,13がその小型化を阻むものゝ一つでもあった。

該プリント回路板を本発明のものに置き換えることによ
って、厚さおよび面積を約1/2とすることができ、これ
によって従来のVTRに比べその大きさの約3/4にすること
ができる。

［発明の効果］本発明の無電解メッキ下地用接着剤は、それを塗布形成
した絶縁基板に反り，ねじれを発生させないので、無電
解メツキのレジストインクの印刷や、ドライフイルム型
レジストの貼付けが容易となり、微細な導体回路を形成
することができる。

特に基板に紙フェノール基材を用いても、接着剤の硬化
温度が低いので熱劣化が少なく、回路形成後のプレス型
抜きによるスルーホール間やミシン目間のクラツク等の
発生、または、基板の切断端面の虫食い状欠陥の発生が
少ない。

また、硬化後の接着層の絶縁抵抗が10¹⁴Ω以上を示し、
メッキ膜のピール強度2kgf/cm以上有し、260℃半田耐熱
性も紙フェノール基材で10秒以上、ガラスエポキシ基材
では180秒以上を示す。また、回路間絶縁抵抗も優れて
おり、極めて高品質のプリント回路板を得ることができ
る。

従って、薄い基材（厚さ0.1mm）の使用が可能となり、
多層プリント回路板の高密度化を図ることができる。さ
らにまた、反り，ねじれの発生がないので、チツプ部品
等の搭載精度が向上し、搭載部品の修正工程を短縮する
ことができる。

【図面の簡単な説明】

第１図は接着フィルムを用いて無電解メッキ用下地接着
層を設ける場合の製造工程を示すフロー図、第２図は本
発明のプリント回路板を用いたカメラ一体型ビデオテー
プレコーダの一部分解斜視図である。１……基板、２……第１段ホットロール、３……接着
剤、４……保護フィルム、５……巻取ロール、６……第
２段ホットロール、７……紫外線照射器、８……ベース
フィルム、11……レンズ、12,13……プリント回路板、1
4……マイク。

フロントページの続き (72)発明者向尾昭夫茨城県日立市久慈町4026番地株式会社日立製作所日立研究所内 (72)発明者丹治和夫茨城県勝田市大字稲田1410番地株式会社日立製作所東海工場内 (72)発明者吉村豊房茨城県勝田市大字稲田1410番地株式会社日立製作所東海工場内 (72)発明者諏訪時人茨城県勝田市大字稲田1410番地株式会社日立製作所東海工場内 (72)発明者神長岩男茨城県勝田市大字稲田1410番地日立東海エンジニアリング株式会社内 (72)発明者千田利行茨城県勝田市大字稲田1410番地日立東海エンジニアリング株式会社内 (56)参考文献特開昭61−213277（ＪＰ，Ａ) 特開昭62−60290（ＪＰ，Ａ) 特開平２−180977（ＪＰ，Ａ) 特開平２−180978（ＪＰ，Ａ) 特開平１−85271（ＪＰ，Ａ) 特開昭59−62683（ＪＰ，Ａ) 特公昭63−44821（ＪＰ，Ｂ２)

Claims

【特許請求の範囲】

【請求項１】エポキシ樹脂，合成ゴムおよびフェノール
樹脂を主成分とし、前記エポキシ樹脂／合成ゴム／フェ
ノール樹脂の配合比が重量比で（15〜40）／（40〜60）
／（20〜40）であり、その合計100重量部に対して、水
酸基を有する無機充填材を３〜20重量部、光感知性芳香
族オニウム塩を0.2〜５重量部および溶剤を含む組成物
からなることを特徴とする無電解メツキ用下地接着剤。
【請求項２】エポキシ樹脂，合成ゴムおよびフェノール
樹脂を主成分とし、前記エポキシ樹脂／合成ゴム／フェ
ノール樹脂の配合比が重量比で（15〜40）／（40〜60）
／（20〜40）であり、その合計100重量部に対して、水
酸基を有する無機充填材を３〜20重量部、光感知性芳香
族オニウム塩を0.2〜５重量部および少量の溶剤を含む
組成物が、表面が離型処理されたベースフィルム上に塗
布されていることを特徴とする無電解メツキの下地接着
層形成用の接着フィルム。
【請求項３】エポキシ樹脂，合成ゴムおよびフェノール
樹脂を主成分とし、前記エポキシ樹脂／合成ゴム／フェ
ノール樹脂の配合比が重量比で（15〜40）／（40〜60）
／（20〜40）であり、その合計100重量部に対して、水
酸基を有する無機充填材を３〜20重量部、光感知性芳香
族オニウム塩を0.2〜５重量部含む組成物を硬化してな
る接着層が絶縁基板の回路を形成する面に設けられてい
ることを特徴するプリント回路板用基板。
【請求項４】エポキシ樹脂，合成ゴムおよびフェノール
樹脂を主成分とし、前記エポキシ樹脂／合成ゴム／フェ
ノール樹脂の配合比が重量比で（15〜40）／（40〜60）
／（20〜40）であり、その合計100重量部に対して、水
酸基を有する無機充填材を３〜20重量部、光感知性芳香
族オニウム塩を0.2〜５重量部含む組成物を硬化してな
る接着層が絶縁基板の回路を形成する面に設けられ、前記接着層上に無電解メッキにより形成された回路パタ
ーンを有することを特徴とするプリント回路板。
【請求項５】エポキシ樹脂，合成ゴムおよびフェノール
樹脂を主成分とし、前記エポキシ樹脂／合成ゴム／フェ
ノール樹脂の配合比が重量比で（15〜40）／（40〜60）
／（20〜40）であり、その合計100重量部に対して、水
酸基を有する無機充填材を３〜20重量部、光感知性芳香
族オニウム塩を0.2〜５重量部および溶剤を含む組成物
からなる無電解メツキの下地接着層を絶縁基板の回路を
形成する面に形成する工程、前記接着層に紫外線を照射し135〜150℃に加熱すること
により前記接着層を硬化する工程、を含むことを特徴とするプリント回路板用基板の製法。
【請求項６】エポキシ樹脂，合成ゴムおよびフェノール
樹脂を主成分とし、前記エポキシ樹脂／合成ゴム／フェ
ノール樹脂の配合比が重量比で（15〜40）／（40〜60）
／（20〜40）であり、その合計100重量部に対して、水
酸基を有する無機充填材を３〜20重量部、光感知性芳香
族オニウム塩を0.2〜５重量部および溶剤を含む組成物
からなる無電解メツキの下地接着層を絶縁基板の回路を
形成する面に形成する工程、前記接着層に紫外線を照射し135〜150℃に加熱すること
により前記接着層を硬化する工程、前記接着層の表面を化学粗化し、無電解メツキ触媒を付
着し、回路形成部以外をメツキレジストで被覆して、無
電解メツキにより回路を形成する工程、を含むことを特徴とするプリント回路板の製法。
【請求項７】エポキシ樹脂，合成ゴムおよびフェノール
樹脂を主成分とし、前記エポキシ樹脂／合成ゴム／フェ
ノール樹脂の配合比が重量比で（15〜40）／（40〜60）
／（20〜40）であり、その合計100重量部に対して、水
酸基を有する無機充填材を３〜20重量部、光感知性芳香
族オニウム塩を0.2〜５重量部および少量の溶剤を含む
組成物が、表面が離型処理されたベースフィルム上に塗
布された接着フィルムを絶縁基板の回路を形成する面に
ホットロールを用いて貼付ける工程、前記接着フィルムの接着層に紫外線を照射する工程、前記接着フィルムのベースフィルムを剥離する工程、前記接着層を135〜150℃で加熱硬化する工程、前記接着層の表面を化学粗化し、無電解メツキ触媒を付
着し、回路形成部以外をメツキレジストで被覆して、無
電解メツキにより回路を形成する工程、を含むプリント回路板の製法。
【請求項８】光学レンズ、該レンズによって結ばれた画
像を光電変換する撮像管、該撮像管からの映像信号を増
幅する増幅装置、該増幅装置によって増幅，変換された
映像信号を記録媒体に記録する記録用ヘッドを有するカ
メラ一体型ビデオレコーダにおいて、前記増幅装置を構成する電子部品が搭載されたプリント
回路板が、エポキシ樹脂，合成ゴムおよびフェノール樹
脂を主成分とし、前記エポキシ樹脂／合成ゴム／フェノ
ール樹脂の配合比が重量比で（15〜40）／（40〜60）／
（20〜40）であり、その合計100重量部に対して、水酸
基を有する無機充填材を３〜20重量部、光感知性芳香族
オニウム塩を0.2〜５重量部含む組成物を硬化してなる
接着層が前記プリント回路板の回路を形成する面に形成
されており、前記接着層上に回路パターンが無電解メッ
キにより形成されていることを特徴とするカメラ一体型
ビデオレコーダ。