JPH0586342A - 化学めつき用接着剤組成物および化学めつき用接着剤フイルム - Google Patents

化学めつき用接着剤組成物および化学めつき用接着剤フイルム

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JPH0586342A
JPH0586342A JP25009491A JP25009491A JPH0586342A JP H0586342 A JPH0586342 A JP H0586342A JP 25009491 A JP25009491 A JP 25009491A JP 25009491 A JP25009491 A JP 25009491A JP H0586342 A JPH0586342 A JP H0586342A
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JP25009491A
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Hiroshi Yamazaki
宏 山崎
Eiji Fujita
瑛二 藤田
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Showa Denko Materials Co Ltd
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Hitachi Chemical Co Ltd
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Abstract

(57)【要約】 【構成】 フェノール樹脂、合成ゴム、エポキシ樹脂、
光感知性芳香族オニウム塩及び有機紫外線吸収剤を含有
してなる化学めっき用接着剤組成物およびこの組成物層
を支持体上に形成した化学めっき用接着剤フィルム。 【効果】 写真法めっきレジストの形成時に裏かぶりに
よる解像不足が解消された微線配線を有する印刷配線板
が得られる。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【産業上の利用分野】本発明は、化学めっき用接着剤組
成物及び化学めっき用接着剤フィルムに関する。
【0002】
【従来の技術】従来、印刷配線板の製造には表面に金属
薄膜を有する積層板、すなわち銅張り積層板が用いられ
ており、これは主としてエポキシ樹脂、フェノール樹脂
などを含浸した紙または布の所定量と接着剤を塗布した
銅箔とを重ね合わせ熱圧積層して製造される。印刷配線
板は銅張り積層板上の配線パターン部分以外の銅箔をエ
ッチング除去して絶縁物基板(積層板)上に配線パター
ンを形成している。このため、この銅張り積層板による
方法では、基板上の銅箔の大部分をエッチング除去する
ため無駄が多く、しかも穴あけ加工により形成された穴
(スルーホール)には金属被覆が行われておらず、穴あ
け後、更にスルーホールめっきが必要とされる。
【0003】一方、この方法に対して、積層板上および
スルーホール中の穴壁に直接化学めっきを行って配線パ
ターンを形成する方法が重要視されている。この製造法
において、予め絶縁基板の表面に、化学めっき用の下地
接着剤を形成する方法が知られている。この接着剤とし
ては、特公昭45−9843号公報、特開昭58−57
776号公報、特開昭59−62683号公報、特開昭
62−248291号公報等に記載されているように、
主成分がエポキシ樹脂、合成ゴムおよびフェノール樹脂
からなるものが知られている。また、特公昭58−30
760号公報、特公昭60−5079号公報、特開昭6
3−213676号公報、特開昭63−213677号
公報等には、合成ゴムとフェノール樹脂を主成分とする
接着剤が記載されている。これらにおいては、エポキシ
樹脂の硬化剤にイミダゾール類、アミン類、酸無水物、
ノボラックフェノール樹脂等公知の熱硬化触媒を使用
し、合成ゴムの加硫にレゾール形フェノール、イオウ化
合物等を、加硫助剤に酸化亜鉛、酸化マグネシウム等が
用いられている。一方、これら接着剤には、クロム硫酸
混液での粗化効率の向上や、めっき膜とのピール強度、
半田耐熱性の向上を目的に、炭酸カルシウム、ケイ酸カ
ルシウム、酸化ケイ素、ジルコニウムシリケート、酸化
チタン等の無機フィラーを用いている。上記した接着剤
成分は、溶剤に溶解してディップ法、ロールコート法、
カーテンコート法等で絶縁基板に塗布・乾燥するか、ま
たは、あらかじめ支持体フイルム上に塗布・乾燥して得
られた接着剤フイルムを接着剤面を絶縁基板側にしてラ
ミネートし、その後、加熱硬化する方法がとられてい
る。上記に示される接着剤の硬化条件は、前述の特開昭
62−248291号公報にも記載されるように、15
0〜200℃の温度で30〜120分とされている。
【0004】また化学めっきレジストを形成する工程で
使用するめっきレジストは、写真法レジストが多く用い
られる様になってきている。写真法レジストとしては、
作業性の点で感光性フイルムが一般に用いられている。
この感光性フイルムは、ネガ形の場合紫外線により感光
層が硬化し現像工程をへて、レジストとして形成される
ものである。従って、フルアディティブ法では、積層
板、接着剤層に充分な遮光性がない場合、露光しようと
する面の反対面からの露光時の光によって、感光性フイ
ルムの感光層が感光してしまい、所望のレジストパター
ンが得られない裏かぶり現象が生じ、特に薄い積層板を
用いることが多くなった近年、問題となっている。この
裏かぶり対策法としては、紫外線不透過の積層板を用い
る方法が取られているが、その積層板は、高価であるた
めコストの面で難点となっている。また、接着剤に無機
材を多量に混入させて遮光性を出す方法も効果的ではあ
るが、めっき銅との密着性が低下し、実用にならない。
【0005】
【発明が解決しようとする課題】以上述べたように、印
刷配線板、特に薄形の印刷配線板をフルアディティブ法
で製造する場合、裏かぶりにより写真法のめっきレジス
トが正確にできない問題があり、本発明は、紫外線の遮
光性に優れ、裏かぶり防止に効果のある化学めっき用接
着剤及び化学めっき用接着剤フィルムを提供するもので
ある。
【0006】
【課題を解決するための手段】本発明は、フェノール樹
脂、合成ゴム、エポキシ樹脂、光感知性芳香族オニウム
塩及び有機紫外線吸収剤を含有してなる化学めっき用接
着剤組成物およびこの接着剤組成物層を支持体上に形成
した化学めっき用接着剤フイルムに関する。本発明は、
積層板として厚さ0.6mm以下の薄型積層板に適用す
ることが好ましい。本発明の化学めっき用接着剤組成物
及び化学めっき用接着剤フイルムについて以下に詳細に
説明する。
【0007】本発明に用いるフェノール樹脂としては、
レゾール型フェノール樹脂、純フェノール樹脂、アルキ
ル変性フェノール樹脂、カシュー変性フェノール樹脂等
がある。フェノール樹脂の配合量としては、合成ゴムと
の反応性およびめっき被膜のピール強度の点から化学め
っき用接着剤組成物に対して20〜40重量%が好まし
い。
【0008】本発明に用いる合成ゴムとしては、アクリ
ロニトリルブタジエンゴム、イソプレン含有アクリロニ
トリルブタジエンゴム、カルボキシル含有アクリロニト
リルブタジエンゴム、スチレンブタジエンゴム等があ
る。配合量としては、めっき被膜のピール強度と得られ
る印刷配線板の絶縁抵抗の点から化学めっき用接着剤組
成物に対して40〜60重量%が好ましい。硬化した接
着剤被膜の絶縁抵抗が1012Ω以下と低くなる傾向があ
る。
【0009】本発明に用いるエポキシ樹脂としては、ビ
スフェノール型、ノボラック型、クレゾールノボラック
型脂環式等のエポキシ樹脂が使用できる。エポキシ当量
が450〜2,100g/eqのビスフェノールA型エ
ポキシ樹脂が耐熱性、絶縁特性の点でより好ましく、配
合量としては、接着剤被膜の絶縁抵抗とピール強度の点
から化学めっき用接着剤組成物に対して15〜40重量
%が好ましい。
【0010】本発明に用いる光感知性芳香族オニウム塩
としては、特公昭52−14277号公報記載の第VI
Ia族元素の芳香族オニウム塩、特公昭52−1427
8号公報記載の第VIa族元素の芳香族オニウム塩、特
公昭52−14279号公報記載の第Va族元素の芳香
族オニウム塩等を使用できる。具体的には、テトラフル
オロホウ酸トリフェニルフエナシルホスニウム、ヘキサ
フルオロアンチモン酸トリフェニルスルホニウム、テト
ラフルオロホウ酸ホウ酸ジフェニルヨードニウム等が使
用できる。これら光感知性芳香族オニウム塩の配合量と
しては、エポキシ樹脂の硬化の点から化学めっき用接着
剤組成物に対して0.2〜5重量%が好ましい。 この
光感知性芳香族オニウム塩は、紫外線を照射すると(3
65nmのセンサで0.5〜3.0J/cm2程度)分
解し、エポキシ樹脂の硬化種であるルイス酸を放出し、
その後または同時の加熱によりエポキシ樹脂を硬化する
ものである。
【0011】本発明で用いる有機紫外線吸収剤として
は、感光性フイルムの光重合開始剤として用いられてい
る。例えば、2−エチルアントラキノン、2−t−ブチ
ルアントラキノン、オクタメチルアントラキノン、1,
2−ベンズアントラキノン、2,2−ジフェニルアント
ラキノン等の置換または非置換の多核キノン類、ジアセ
チル、ベンジル等のジケトン類、ベンゾイン、ピバロン
等のα−ケタルドニルアルコール類及びエーテル類、α
−フェニルベンゾイン、α,α−ジエトキシアセトフェ
ノン類、ベンゾフェノン、4,4′−ビスジアルキルア
ミノベンゾフェノン等の芳香族ケトン類、アントラセン
誘導体、ペリレン誘導体等の芳香族多環化合物、カラー
インデックスのイエローシリーズ黄色系染料などが好ま
しい。例えば、カラーインデックス、ソルベント、ディ
スパースイエロー54(既存化学物質No.5−235
3、住友化学工業(株)製商品名スミプラストイエロー
HLR)が用いられる。特に400nm付近の紫外線を
吸収する黄色系染料がより好ましい。吸収する紫外線の
波長として主に350〜450nmを吸収するものが好
ましい。有機紫外線吸収剤は、必要に応じて2種以上を
用いることもできる。配合量としては、紫外線吸収性、
はんだ耐熱性およびピール強度から組成物中の固形分と
して0.1重量%以上5重量%以下が好ましい。
【0012】本発明ではさらに、公知の合成ゴムの加硫
助剤の酸化亜酸、酸化マグネシウム、酸化コバルト等が
使用でき、塗工時の流出防止剤として表面積の大きい酸
化けい素、化学粗化時の粗化を容易にする効果のある炭
酸カルシウム、けい酸カルシウム、ジルコニウムシリケ
ート等の微粉末フィラーを用いることもできる。その他
添加剤、熱硬化用触媒等を用いることもできる。
【0013】本発明の接着剤組成物の製法としては、公
知の二本ロール、ニーダ等の装置を用いて常法で行うこ
とができる。無機材料は、これらの装置を用いて合成ゴ
ム等と分散し、有機材料は、ケトン類、セロソルブ類等
の溶剤に溶解することにより、本発明の接着剤組成物の
溶液を得ることができる。
【0014】接着剤組成物の溶液を積層板上に塗工する
方法としては、ロール印刷法、カーテンコート法、ディ
ップ法、スクリーン印刷法等の公知の方法が用いられ
る。この際、塗布厚は接着剤溶液濃度と塗布方法で調整
することができる。乾燥後の接着剤組成物層の被膜の厚
さは、めっき被膜のピール強度とエポキシ樹脂の硬化の
点から20〜70μm厚が好ましい。
【0015】本発明の化学めっき用接着剤フイルムの製
法は、常法により行うことができる。例えば、前述の接
着剤組成物の溶液をポリプロピレンフイルム、ポリエチ
レンフイルム、トリアセテートフイルム、フッ化ビニル
系フイルム、シリコン離型処理ポリエステルフイルム、
オレフイン離型処理ポリエステルフイルム、未延伸のポ
リメチルペンテンフイルム等の支持体フイルム上にナイ
フコート法、ロールコート法等で塗布し、乾燥して行わ
れる。支持体フイルムとしては、塗工時の耐熱性、離型
性さらに離型剤の非転写性等の点でオレフイン離型処理
ポリエステルフイルムが好ましい。
【0016】長尺の接着剤フイルムを製造する場合は、
製造の最終段階で該接着剤フイルムをロール状に巻き取
る。この場合、感圧性粘着テープ等の製造において公知
の方法を用い、露出した接着剤組成物層表面(支持体の
反対面)上に支持体フイルムよりも接着剤層との密着力
が小さい保護フイルムで被覆することが好ましい。保護
フイルムで接着剤組成物層を被覆することにより、ロー
ル状に巻き取ったときの接着剤組成物層の該支持体フイ
ルム背面への転着を防ぐことが可能であり、併せて塵の
付着をも防止することができる。保護フイルムとして
は、例えば、ポリエチレンフイルム、ポリプロピレンフ
イルム、テフロンフイルム等がある。本発明の接着剤フ
イルムの接着剤組成物層の厚さは、特に制限するもので
はないが、前述どおり20〜70μmが好ましい。
【0017】積層板上に、本発明の化学めっき用接着剤
組成物の溶液を塗工し、ついで接着剤組成物を硬化し配
線パターン形成部以外にめっきレジストを被覆し、つい
で化学めっきで配線パターン形成部にめっきを析出して
印刷配線板が製造される。積層板上に、本発明の化学め
っき用接着剤フイルムを、接着剤組成物層を積層板側に
して加熱加圧ラミネートし、ついで接着剤組成物を硬化
し、配線パターン形成部以外にめっきレジストを被覆
し、ついで化学めっきで配線パターン形成部にめっきを
析出して印刷配線板が製造される。
【0018】本発明の化学めっき用接着剤フイルムを積
層板にラミネートする方法について説明する。これらの
工程は、特開昭50−15876号公報、特開昭63−
277772号公報等に記載される公知の方法で行われ
る。接着剤フイルムの積層板、例えば、紙基板フェノー
ル樹脂積層板等へのラミネートは容易である。すなわ
ち、ポリエチレン等の保護フイルムが無い場合はそのま
ま、保護フイルムのある場合は保護フイルムを剥離して
又は剥離しながら接着剤面を積層板側にして、積層板の
両面または反面に加熱加圧ラミネートする。加熱加圧ラ
ミネートは、印刷配線板製造業者では周知の常圧下のホ
ットロールラミネータや特開昭52−52703号公
報、特公昭55−13341号公報等に記載される減圧
下又は真空下のラミネータを用いて行うことができる。
接着剤フイルムをラミネートした積層板は、次に必要な
場合には支持体フイルムを剥離して、またはこれを剥離
せずに接着剤組成物層を硬化する。接着剤組成物を基板
に塗工して得られる接着剤被膜は、そのまま硬化する。
硬化は、紫外線を照射する工程と同時または、その後に
100〜200℃で加熱することにより行われる。
【0019】次に常法により接着剤被膜を形成した積層
板の接着剤の化学粗化、めっき触媒の付与、化学めっき
する部分以外へのめっきレジストの形成を行う。めっき
レジストの形成は、感光性フイルムを用いる場合、前述
の化学めっき用接着剤フイルムのラミネート方法と同様
にラミネートを行った後、紫外線露光機を用いて像的に
露光し、例えば、1,1,1−トリクロロエタン、アル
カリ水溶液等で現像する等常法で行われる。引き続き、
UV硬化や加熱硬化等を行ってもよい。次に化学めっき
で化学めっきする部分に常法により化学めっき膜を析出
させる。
【0020】本発明の接着剤層を形成した積層板は、感
光性フイルム等の写真法レジストを両面に形成した場
合、露光時の紫外線透過による裏かぶりが小さくなり微
細配線が安定して形成できる。
【0021】
【実施例】次に実施例により本発明を更に詳しく説明す
るが、本発明はこれに限定されるものではない。なお、
例中の「部」は、特に断わらない限り「重量部」を示
す。 実施例1〜3および比較例 ナイフコーターを用いて表1に示したように、支持体フ
イルムとしてオレフイン離型処理をしたポリエステルフ
イルム、帝人(株)製、テトロンフイルムRO2(38
μm厚)の離型面に、表1に示す組成の接着剤組成物溶
液を接着剤層の乾燥膜厚で30μmになるように塗布
し、引き続き乾燥(60〜110℃ 5分間)した後、
保護フイルム、ポリエチレンフイルム(30μm厚)で
カバーし、ロール状に巻き取った化学めっき用接着剤フ
イルムを得た。
【0022】
【表1】
【0023】次いで、2本の接着剤フイルムのロール
(幅500mm、長さ100m)の接着剤組成物層をガ
ラス基材エポキシ樹脂積層板(日立化成工業(株)製、
商品名LE−67N、0.4mm厚、500mm×25
0mm)の両表面に、ポリエチレンフイルムを剥離しな
がらホットロールラミネータ(日立化成工業(株)製、
商品名HLM−1500型)でラミネートし(ホットロ
ール温度150℃、ホットロール圧4kgf/cm2
ラミネートスピード1m/分)、積層板サイズに接着剤
フイルムを切断した。次に紫外線と赤外線が同時に放射
される平行光照射型反射板を有する80W/cmの高圧
水銀灯2本を有する紫外線照射機(オーク製作所(株)
製、商品名HMW−514型)を用い、365nmセン
サで1.2J/cm2の紫外線を照射した。比較例につ
いては、この紫外線照射工程を行わなかった。次に、ポ
リエステルフイルムを剥離し、150℃の雰囲気温度を
有する硬化炉内で30分間加熱した。
【0024】次に、この接着層の形成された積層板を、
無水クロム酸65g/l、濃硫酸250ml/lとから
なる粗化液で50℃で7分間粗化し、水洗後、50℃の
湯洗処理を10分間行った。次に6g/lの水酸化ナト
リウム水溶液で50℃で約10分間処理して、接着層表
面の粗化残渣物を除去した。その後、化学めっき反応の
触媒となるパラジウムを含有する触媒液(日立化成工業
(株)製、商品名HS101B)に2分間浸漬して、触
媒を付与した。次に蓚酸1g/lと36%塩酸10ml
/lとからなる活性化液に5分間浸漬後水洗し活性化処
理を行った。このめっき前処理を行った積層板を120
℃で10分間乾燥した。
【0025】続いて、めっきレジストの形成を行った。
化学めっき用感光性フイルム(日立化成工業(株)製、
商品名SR−3200、感光層厚35μm)をポリエチ
レンフイルムを剥離しながらホットロールラミネータ
(日立化成工業(株)製、商品名HLM−1500型)
で前処理の完了した積層板にラミネートし(ホットール
温度100℃、ホットロール圧3kgf/cm2、ラミ
ネートスピード1.5m/分)、積層板サイズ(500
mm×250mm)に感光性フイルムを切断した。次
に、幅1cm×長さ10cmのピール強度測定用パター
ンと、2.5cm角のはんだ耐熱性測定用パターン及び
線幅/間隔が200μm/200μm、180μm/1
80μm、160μm/160μm、140μm/14
0μm、120μm/120μm、100μm/100
μm、80μm/80μm、60μm/60μmで長さ
10cmのそれぞれ10本ラインの解像度測定用ネガを
用いて超高圧水銀灯露光機((株)オーク製作所製、商
品名HMW−201B)で300mJ/cm2露光し
た。解像度測定用ネガは、積層板の表面に配置し、積層
板の下面をネガを置くことなく同時に露光した。露光後
80℃で5分間加熱した後、1,1,1−トリクロロエ
タンで70秒間シャワー現像し20秒間水洗しめっきレ
ジストを形成した。めっきレジストの解像度で裏かぶり
を評価した。裏かぶりは、解像された最小線幅/間隔で
表2に示した。
【0026】次で、紫外線照射装置(東芝電材(株)
製、定格消費電力7.2kW)を使用し3J/cm2
照射した。その後、CuSO4・5H2O150g/l、
エチレンジアミン四酢酸30g/l、37%HCHO水
溶液10ml/l、シアン化ナトリウム25mg/lを
含みNaOHでpH12.5に調整した無電解銅めっき
液に70℃で15時間浸漬し、各パターン形成部に約3
0μm厚の銅めっき膜を形成した。次に水洗した後、1
50℃で30分間乾燥した。
【0027】得られた印刷配線板を用いJIS−C64
81法に従い、パターン形成部の銅めっき膜のピール強
度およびはんだ耐熱性を測定した。結果を表2にまとめ
て示した。ピール強度は、1cm幅のめっき被膜を引張
方向が積層板に対し90°で50mm/分の速さでレオ
メータを用いて引きはがし、その強度によって示した。
はんだ耐熱性は、260℃のフローはんだ浴に印刷配線
板の表面を接触させ、めっき膜のふくれ、はがれ等が発
生するまでの時間で示した。
【0028】
【表2】
【0029】比較例に示す様に、有機紫外線吸収剤を含
まない接着剤組成物を使用したものは、最小線幅/間隔
が160/160μmと裏かぶりにより解像が極めて悪
いが、実施例1、2、3は、すべて裏かぶりが軽減され
ており、最小線幅/間隔が100/100μmの微細パ
ターンが形成され、ピール強度、はんだ耐熱性とも良好
であった。
【0030】
【発明の効果】本発明になる化学めっき用接着剤組成物
および化学めっき用接着剤フイルムによって、写真法め
っきレジストの形成時に、裏かぶりによる解像不足が解
消された微線配線を有する印刷配線板を得ることができ
る。
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.5 識別記号 庁内整理番号 FI 技術表示箇所 C09J 163/00 JFN 8416−4J H05K 3/18 A 6736−4E

Claims (4)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 フェノール樹脂、合成ゴム、エポキシ樹
    脂、光感知性芳香族オニウム塩及び有機紫外線吸収剤を
    含有してなる化学めっき用接着剤組成物。
  2. 【請求項2】 有機紫外線吸収剤が黄色系染料である請
    求項1記載の化学めっき用接着剤組成物。
  3. 【請求項3】 請求項1記載の接着剤組成物層を支持体
    上に形成した化学めっき用接着剤フィルム。
  4. 【請求項4】 有機紫外線吸収剤が黄色系染料である請
    求項3記載の化学めっき用接着剤フィルム。
JP25009491A 1991-09-30 1991-09-30 化学めつき用接着剤組成物および化学めつき用接着剤フイルム Pending JPH0586342A (ja)

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