JP3142423B2

JP3142423B2 - プリント配線板

Info

Publication number: JP3142423B2
Application number: JP24779993A
Authority: JP
Inventors: 元雄浅井; 律子加藤
Original assignee: Ibiden Co Ltd
Current assignee: Ibiden Co Ltd
Priority date: 1993-04-12
Filing date: 1993-10-04
Publication date: 2001-03-07
Anticipated expiration: 2016-03-07
Also published as: JPH06345981A

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】本発明は、色素を含有した樹脂組
成物を接着剤層として用いたプリント配線板に関し、特
には、外観および色調に優れるプリント配線板について
の提案である。

【０００２】

【従来の技術】プリント配線板を作成する方法の１つと
して、アディティブ法がある。このアディティブ法は、
ガラスエポキシ等の絶縁基板上に無電解めっき用接着剤
を塗布することにより接着剤層を形成し、次いでこの接
着剤層の表面を粗化した後、その粗化面にめっきレジス
トを形成し、その後、無電解めっきによって導体回路と
なる金属を付着させる方法である。このような方法によ
ると、粗化された接着剤層上に導体回路をめっき等によ
って付着させることから、両者間には優れた接合性が確
保でき、信頼性に優れたプリント配線板を作成すること
ができる。従って、上記方法で用いる無電解めっき用接
着剤は、硬化後にそれの表面が粗化できるものである必
要があり、例えば、樹脂マトリックスであるエポキシ樹
脂中に可溶性フィラーを添加した接着剤が採用されてい
る（特公平５−18476 号公報参照）。このようなエポキ
シ樹脂からなる接着剤は、ゴム等からなる接着剤などに
比べて耐熱性に優れ、プリント配線板の耐熱性を向上さ
せることができるからである。また、上記接着剤の樹脂
マトリックスとして、エポキシ樹脂に感光基を付与した
感光性の樹脂組成物も採用されている（特公平４−5555
5 号公報参照）。これは、上記接着剤を加熱硬化する際
に生じる歪みクラックを露光による硬化によって効果的
に防止したり、あるいは、高密度化に好適ないわゆるビ
ルドアップ多層プリント配線板における層間絶縁層への
バイアホールの形成を露光、現像によって容易可能とし
たりすることができるからである。

【０００３】

【発明が解決しようとする課題】しかしながら、上記の
ようなエポキシ樹脂や感光性の樹脂組成物は透光性であ
り、これらを無電解めっき用接着剤の樹脂マトリックス
として用いると、内層回路が外部より見えてしまうため
に、プリント配線板の外観や色調を悪くするという欠点
が見られた。これに対し、従来、プリント配線板の色調
調整は、着色したソルダーレジストを配線板上に印刷す
る，いわゆるソルダーレジスト法により行われてきた。
ところが、このソルダーレジスト法では、配線板を構成
する樹脂材料が、部品実装時などに加えられる加熱処理
によって酸化変色してしまう。この変色は通常、茶褐色
で一定の変色を示さず斑模様になるため、ソルダーレジ
ストを印刷してもプリント配線板の外観はなお改善され
ない。特に、ビルドアップ構造の多層プリント配線板で
は、樹脂層を順次に積層して硬化させるため、変色の度
合いが激しく、最外層に着色したソルダーレジストを形
成しても、この最外層の存在だけでは下層の変色部分が
十分に隠蔽されず、下地の不均一な変色が透過してしま
い、見苦しいという欠点があった。

【０００４】このような変色を隠蔽するために、着色剤
の量を多くして色を濃くしたり、着色したソルダーレジ
ストを厚膜に形成する手段がある。ところが、多量の着
色剤添加は、一般に絶縁性の低下を招き、また、レジス
トの厚膜化は、材料費のコスト高を招くとともに、感光
性樹脂を用いる場合には、その樹脂の解像度が低下する
などの問題を生じた。

【０００５】本発明の目的は、従来技術が抱える上記問
題を解消した、外観および色調に優れるプリント配線板
を信頼性を損なうことなく有利に提供することにある。

【０００６】

【課題を解決するための手段】本発明者らは、上記目的
の実現に向け鋭意研究を重ねた結果、色素を含有する樹
脂組成物を接着剤層として用いることにより、上記目的
を実現できることを見出すとともに、接着剤層の紫外線
などによる劣化をも抑制できることを知見し、本発明を
完成するに至った。

【０００７】すなわち、本発明に用いられる樹脂組成物
は、酸もしくは酸化剤に対して難溶性の樹脂からなる未
硬化の感光性樹脂マトリックス中に、酸もしくは酸化剤
に対して可溶性の硬化処理された耐熱性樹脂粉末が分散
してなる樹脂組成物であり、前記樹脂マトリックスおよ
び／または耐熱性樹脂粉末中に、色素を含有することを
特徴とする。前記色素は、フタロシアニンおよびその誘
導体、またはシアニン色素のいずれかであることが望ま
しく、また、前記色素の含有量は、前記樹脂組成物の固
形分の総重量に対して0.10〜1.50重量％であることが望
ましい。本発明のプリント配線板は、上記樹脂組成物を
接着剤層として用いたものであり、酸もしくは酸化剤に
対して難溶性の樹脂からなる硬化処理された樹脂マトリ
ックス中に、酸もしくは酸化剤に対して可溶性の硬化処
理された耐熱性樹脂粉末が分散してなる接着剤層が、基
板上に形成されてなり、その接着剤層上に導体回路が形
成されてなるプリント配線板であって、前記マトリック
スおよび／または耐熱性樹脂粉末中に、色素を含有する
ことを特徴とする。さらに、本発明のプリント配線板
は、導体回路が形成された基板上に、酸もしくは酸化剤
に対して難溶性の樹脂からなる硬化処理された樹脂マト
リックス中に、酸もしくは酸化剤に対して可溶性の硬化
処理された耐熱性樹脂粉末が分散してなる接着剤層が、
層間絶縁剤層として形成されてなり、さらに、その層間
絶縁剤層である接着剤層上に導体回路が形成されてなる
多層プリント配線板であって、前記樹脂マトリックスお
よび／または耐熱性樹脂粉末中に、色素を含有すること
を特徴とする。

【０００８】

【作用】本発明に用いられる樹脂組成物は、酸もしくは
酸化剤に対して難溶性の樹脂からなる未硬化の樹脂マト
リックス中に、酸もしくは酸化剤に対して可溶性の硬化
処理された耐熱性樹脂粉末が分散してなる樹脂組成物で
あり、前記樹脂マトリックスおよび／または耐熱性樹脂
粉末中に、色素を含有させてなる点に特徴がある。この
ような構成とすることにより、プリント配線板の接着剤
層として使用すると、層間絶縁層が着色され、色調や外
観に優れる配線板を得ることができるからである。特
に、多層配線板では、すべての絶縁層を着色させること
により、接着剤層の単位体積当りの色素の含有量を低減
させることができるとともに、酸化による変色の目立た
ない、色調に優れる基板を得ることができる。その結
果、従来技術のソルダーレジスト法による樹脂変色の隠
蔽の際に見られた、着色剤の多量添加による絶縁性低
下、レジストの厚膜化による解像度低下とコストアップ
のような問題を解決することができる。

【０００９】さらに、従来のプリント配線板に用いる樹
脂組成物は、紫外線などにより劣化してしまう。これ
は、紫外線などにより樹脂鎖が切れてラジカルが発生
し、このラジカルが、酸素などと反応してペルオキシラ
ジカルとなり、他の樹脂鎖と反応したり、水などと反応
して樹脂鎖が切断されることにより起こると推定され
る。この点、本発明に用いられる樹脂組成物は、添加含
有させる色素として、フタロシアニンおよびその誘導
体、またはシアニン色素のいずれかを用いると、それの
硬化物（接着剤層）の空気中での劣化を抑制することが
できる。この理由は、（化１）に示すフタロシアニンお
よびその誘導体、または（化２）および（化３）に示す
シアニン色素が有する共役不飽和結合が、樹脂中の活性
なラジカルと反応してラジカルを安定化させるため、こ
のラジカルと樹脂や酸素、水などとの反応を抑制でき、
上記硬化物（接着剤層）の劣化を抑制できるものと推定
される。なお、樹脂組成物に感光性樹脂を用いる場合、
それの光硬化はラジカル重合反応であり、上記色素の存
在によって光硬化が抑制され、樹脂の感光特性がやや低
下する傾向が見られるが、露光量や時間などを最適化す
ることにより、改善できる。このようにフタロシアニン
およびその誘導体、またはシアニン色素のいずれかは、
光硬化処理工程を大きく変えることなく、樹脂組成物の
硬化物（接着剤層）の空気中での劣化を抑制できると考
えられる。

【００１０】

【化１】化学式中のＭは、ナトリウムやカリウム、銅、鉄、コバ
ルト、ニッケルなどの金属イオンであり、Ｘは、水素原
子や塩素、臭素、フッ素、ヨウ素などのハロゲンあるい
はアルキル基である。

【００１１】

【化２】化学式中のＹおよびＹ’は、Ｏ，Ｓ，Se，−NH又は−CH
＝CH−を表し、ＲおよびＲ’は、メチル基やエチル基，
プロピル基のようなアルキル基またはカルボキシエチル
基のようなカルボキシアルキル基を表し、Ｘ’はハロゲ
ン原子を表し、ｎは０〜３である。

【００１２】

【化３】化学式中のＸは、Ｓ，Ｃ(CH₃)₂を表し、Ｒはハロゲン原
子やアルキル基，水素原子を表し、ｎは０〜５、ｍは０
〜４、ｋは０〜６の整数である。

【００１３】本発明において、樹脂組成物中に含有され
る色素は、フタロシアニンおよびその誘導体の錯体、ま
たはシアニン色素のいずれかであることが望ましい。こ
の理由は、これらの色素が、上述したように樹脂組成物
の硬化物の劣化を抑制できること、ならびに、露光して
も分解することがなく光に安定であり、有機溶媒や強酸
にも安定であるため、プリント配線板として必要な緒特
性を劣化させないからである。特に、フタロシアニン
は、その構造上、少量で発色性が良く、安定であり、絶
縁性を大きく劣化させない。

【００１４】上記フタロシアニンおよびその誘導体の錯
体としては、（化１）において、金属イオンを銅としＸ
を水素原子としたフタロシアニンブルー、あるいは（化
１）において、金属イオンを銅としＸを塩素としたフタ
ロシアニングリーンが好適である。また、上記シアニン
色素としては、（化２）において、Ｙ’をＳ，Ｒ’を−
CH₂CH₂COOH，ｎを２とした日本感光色素研究所製のNK11
60（化４）や、（化３）において、ＸをＣ(CH₃)₂，Ｒを
水素原子，ｎを３，ｍを２，ｋを４とした日本感光色素
研究所製のNK3682（化５）が好適である。

【００１５】

【化４】

【００１６】

【化５】

【００１７】本発明において、樹脂組成物中に含有され
る色素は、その含有量が、樹脂組成物の固形分の総重量
に対して0.10〜1.50重量％とすることが望ましい。この
理由は、色素の含有量が、0.10重量％未満では、内層の
導体回路を隠蔽できず、また樹脂劣化の抑制効果もない
からであり、一方、1.50重量％を超えると、色素自体の
もつ吸湿性（錯体の場合、中心金属イオンに水が配位す
る）のために、電気絶縁特性が低下するからである。

【００１８】なお、本発明において用いる色素は、樹脂
マトリックスおよび／または硬化処理された耐熱性樹脂
粉末中に含有させるが、混合のしやすさから、樹脂マト
リックス中に含有させることが望ましい。

【００１９】本発明において、樹脂組成物中の耐熱性樹
脂粉末は、平均粒径10μｍ以下の耐熱性樹脂粉末、
平均粒径２μｍ以下の耐熱性樹脂粉末を凝集させて平均
粒径２〜10μｍの大きさとした凝集粒子、平均粒径２
〜10μｍの耐熱性樹脂粉末と平均粒径２μｍ以下の耐熱
性樹脂粉末との混合物、平均粒径２〜10μｍの耐熱性
樹脂粉末の表面に、平均粒径２μｍ以下の耐熱性樹脂粉
末もしくは平均粒径２μｍ以下の無機粉末のいずれか少
なくとも１種を付着させてなる擬似粒子、から選ばれる
ことが望ましい。なお、このような接着剤層で形成され
るアンカーの形状や深さについては、粒径の異なるフィ
ラーにて表面粗度が１μｍ〜20μｍの範囲内になるよう
にすることが望ましく、かかる場合に、導体の十分な密
着強度が得られる。このような構成が望ましい理由は、
上記のような構成により得られるアンカー形状は複雑な
ものとなり、例えば、本発明の樹脂組成物をプリント配
線板に使用した場合、めっき膜と接着剤層との密着強度
（ピール強度）が向上するからである。

【００２０】このような耐熱性樹脂粉末は、硬化処理さ
れた耐熱性樹脂で構成される。この理由は、硬化処理し
ていないものを用いると、有機溶剤などで樹脂組成物を
希釈した場合、この耐熱性樹脂粉末も溶解してしまい、
耐熱性樹脂粉末としての機能（アンカー機能）を発揮さ
せることが不可能になるからである。

【００２１】耐熱性樹脂粉末を構成する上記耐熱性樹脂
は、エポキシ樹脂やポリエステル樹脂、ビスマレイド−
トリアジン樹脂、メラミンなどのアミノ樹脂の中から選
ばれる少なくとも１種であることが好ましく、エポキシ
樹脂の中でも、特に、アミン系硬化剤で硬化されたエポ
キシ樹脂、あるいはヒドロキシエーテル構造を持つエポ
キシ樹脂が好適である。このような耐熱性樹脂粉末を構
成する樹脂は、透光性であることが望ましい。この理由
は、この透光性のフィラーを感光性の樹脂組成物に用い
る場合、露光硬化の際の光散乱を有効に防止できるから
である。

【００２２】かかる耐熱性樹脂粉末は、例えば耐熱性樹
脂を熱硬化させてからジェットミルや凍結粉砕機などを
用いて粉砕したり、硬化処理する前に耐熱性樹脂溶液を
噴霧乾燥して直接微粉末にするなどの各種手段により得
ることができる。なお、前記耐熱性樹脂粉末の硬化方法
としては、加熱硬化、触媒による硬化がある。

【００２３】本発明において、上述の如くして得られる
耐熱性樹脂粉末は、樹脂マトリックスを構成する耐熱性
樹脂液中に添加して、均一分散される。この耐熱性樹脂
粉末の配合量は、樹脂マトリックス固形分100 重量部に
対して、５〜350 重量部の範囲が好ましい。特に、20〜
200 重量部の範囲では無電解めっきとの高い密着強度が
得られるため、好適である。この理由は、５重量部未満
ではアンカー密度が低すぎ、一方、350 重量部を超える
と樹脂層が溶解してしまい、無電解めっきとの優れた密
着強度が得られないからである。なお、アルミナやベリ
リア，窒化珪素，窒化硼素などを含有させることもでき
る。この耐熱性樹脂液としては、溶剤を含まない耐熱性
樹脂をそのまま使用することもできるが、特に耐熱性樹
脂を溶剤に溶解してなる耐熱性樹脂液は、粘度調節が容
易であるため樹脂粉末を均一に分散させることができ、
有利に使用することができる。前記耐熱性樹脂を溶解す
るのに使用する溶剤としては、通常溶剤、例えばメチル
エチルケトン、メチルセロソルブ、エチルセロソルブ、
ブチルセロソルブ、ブチルセロソルブアセテート、ブチ
ルカルビトール、ブチルセルロース、テトラリン、ジメ
チルホルムアミド、Ｎ−メチルピロリドン、ジメチルス
ルホキシドなどを使用することができる。上記耐熱性樹
脂としては、エポキシ樹脂やエポキシ変成ポリイミド樹
脂、ポリイミド樹脂、フェノール樹脂、エポキシ樹脂と
ポリエーテルスルフォン樹脂との混合樹脂、アクリル樹
脂などの透光性の樹脂が好ましい。特に、JIS −Ｋ−71
05に準じた測定結果が、樹脂の光線透過率10％以上のも
のが好適である。なかでも、本発明では、感光基を付与
した耐熱性樹脂、例えば、上述した樹脂にアクリル基を
導入した樹脂が望ましい。これは、感光性の樹脂組成物
をプリント配線板に適用する場合、露光，現像によりバ
イアホールを容易に形成させることができ、高集積密度
を有するいわゆるビルドアップ多層プリント配線板を有
利に製造できるからである。

【００２４】本発明のプリント配線板に用いられる樹脂
組成物は、以上説明したような耐熱性樹脂粉末と樹脂マ
トリックスの酸や酸化剤に対する溶解度の相違により、
その硬化物表面に粗化面を形成させることができる。こ
のような樹脂組成物をプリント配線板の接着剤層形成に
使用する場合には、前記粗化面のアンカー効果により、
無電解めっきとの優れた密着性を確保することができ
る。

【００２５】なお、本発明に用いられる樹脂組成物は、
フィルム状に成形し、乾燥させることにより、いわゆる
Ｂステージ（半硬化）とすることにより、フィルム状と
することができる。また、樹脂組成物を基板状に成形す
ることにより、接着剤用基体とすることが可能である。

【００２６】次に、本発明のプリント配線板を、色素を
含有した樹脂組成物を用いて製造する方法について詳細
に説明する。 (1) 本発明のプリント配線板の製造に当たっては、ま
ず、基板上に、色素を含有した樹脂組成物を塗布した
り、あるいは、フィルム状の樹脂組成物をラミネート
し、乾燥硬化して、接着剤層を形成する。この工程で得
られる接着剤層は、厚さが20〜100 μｍ程度である。き
る。

【００２７】ここで、塗布方法としては、ローラーコー
トやディップコート、スプレーコート、スピナーコー
ト、カーテンコート、スクリーン印刷法などが望まし
い。樹脂組成物の硬化方法は、樹脂マトリックスが、熱
硬化性樹脂の場合は、加熱により、感光性樹脂の場合
は、露光により硬化を行う。また、熱硬化性樹脂の官能
基（エポキシ基など）の一部を感光性基（アクリル基）
で置換した樹脂をマトリックスとして使用した場合は、
露光現像した後、加熱によりさらに硬化させることが好
ましい。樹脂の架橋密度が向上し、耐薬品性、特に耐ク
ロム酸性に優れるからである。

【００２８】なお、感光性の樹脂組成物を露光により硬
化させる際には、現像する部分が印刷されたマスクを密
着させ、露光後、このマスクされた部分の接着剤層は現
像により溶解除去される。この現像処理により、バイア
ホール形成用の開口部を設けることが可能となる。この
現像処理には、塩化メチレンや1,1,1 −トリクロロエタ
ン、塩化メチレンなどのいわゆる塩素系溶剤、あるい
は、アルコールやポリエチレングリコール、ベンゼン、
トルエンなどのいわゆる有機溶剤、炭酸ナトリウムや水
酸化ナトリウムなどのアルカリ溶剤、酢酸などの有機
酸、硫酸などの無機酸を用いることができるが、オゾン
層破壊などの環境に対する影響を配慮すると、有機溶
剤、または酸，アルカリまたはそれらの混合物が望まし
い。

【００２９】本発明で使用できる上記基板としては、例
えば、プラスチック基板やセラミック基板，金属基板，
フィルム基板などがよく、具体的にはガラスエポキシ基
板やガラスポリイミド基板、アルミナ基板、低温焼成セ
ラミックス基板、窒化アルミニウム基板、アルミニウム
基板、鉄基板、ポリイミドフィルム基板などを使用する
ことができる。そして、これらの基板を用いて、片面配
線板，両面スルーホール配線板およびCu／ポリイミド多
層配線板のような多層配線板などを製作することができ
る。なお、導体回路が形成された絶縁板や多層プリント
配線板を基板として使用することもできる。

【００３０】(2) 次の工程は、基板上に設けた前記接着
剤層の表面を、その表面に分散しているフィラーを酸あ
るいは酸化剤で溶解除去することにより、粗化する処理
である。このフィラー溶解除去は、上記酸もしくは酸化
剤の溶液を用いて、接着剤層を形成した基板をその溶液
中に浸漬するか、あるいはその基板に酸もしくは酸化剤
の溶液をスプレーするなどの手段によって実施すること
ができ、その結果、接着剤層の表面を粗化することがで
きる。なお、このフィラー溶解除去を効果的に行わせる
ことを目的として、予め前記接着剤層の表面部分を、例
えば微粉研磨剤によるポリシングや液体ホーニングを行
うことにより軽く粗化することが極めて有効である。こ
こで、フィラーを溶解除去するための酸化剤としては、
クロム酸やクロム酸塩、過マンガン酸塩、オゾンなどが
よく、酸としては、塩酸や硫酸，有機酸などがよい。

【００３１】(3) そして次の工程は、基板上の粗化した
接着剤層の表面に無電解めっきを施して、必要な導体パ
ターンを形成する処理である。この無電解めっき処理と
しては、例えば無電解銅めっき、無電解ニッケルめっ
き、無電解すずめっき、無電解金めっきおよび無電解銀
めっきなどを挙げることができる。なお、無電解めっき
を施す前に、必要に応じてめっきレジストを設けること
ができる。また、無電解めっきを施した上に、さらに異
なる種類の無電解めっきあるいは電気めっきを行った
り、ハンダをコートしたりすることもできる。さらに、
本発明では、基板に無電解めっきを施してからエッチン
グして回路を設ける方法など、従来既知の他の方法を用
いて導体パターンを形成することができる。

【００３２】このようにして得られる本発明のプリント
配線板は、酸もしくは酸化剤に対して難溶性の樹脂から
なる硬化処理された樹脂マトリックス中に、酸もしくは
酸化剤に対して可溶性の硬化処理された耐熱性樹脂粉末
が分散してなる接着剤層が、基板上に形成されてなり、
その接着剤層上に導体回路が形成されてなるプリント配
線板であり、前記マトリックスおよび／または耐熱性樹
脂粉末中に、色素を含有することを特徴とするプリント
配線板である。また、導体回路が形成された基板上に、
酸もしくは酸化剤に対して難溶性の樹脂からなる硬化処
理された樹脂マトリックス中に、酸もしくは酸化剤に対
して可溶性の硬化処理された耐熱性樹脂粉末が分散して
なる接着剤層が、形成されてなり、さらに、その接着剤
層上に導体回路が形成されてなる多層プリント配線板に
おいて、前記マトリックスおよび／または耐熱性樹脂粉
末中に、色素を含有することを特徴とするプリント配線
板である。なお、本発明において用いられる樹脂組成物
は、プリント配線板の分野だけでなく、種々の無電解め
っきの利用分野で使用することができることはいうまで
もない。

【００３３】

【実施例】

（実施例１）本実施例では、接着剤のワニスとして、色
素を含有してなる本発明の樹脂組成物を用いて、ビルド
アップ法による多層プリント配線板を、以下に示す製造
工程(1) 〜(10)にしたがって作成した。 (1) 銅張積層板をエッチングして内層回路８を形成した
後、その基板１を酸性脱脂し、ソフトエッチングし、Cu
上にPd触媒を置換付与し、還元することにより活性化し
た後、表１に示す組成の無電解めっき浴にてめっきを施
し、Ni−Ｐ−Cu共晶の厚さ１μｍの粗化層９を得た。

【００３４】

【表１】

【００３５】(2) クレゾールノボラック型エポキシ樹脂
（油化シェル製，商品名：エピコート180Ｓ）50％アク
リル化物60重量部に、ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂
（油化シェル製，商品名：E-1001）40重量部、ジアリル
テレフタレート15重量部、２−メチル−１−〔４−（メ
チルチオ）フェニル〕２−モルフォリノプロパノン−１
（チバ・ガイギー製，商品名：イルガキュア−907 ）４
重量部、粒径が5.5 μｍのエポキシ樹脂微粉末（東レ
製）10重量部、および粒径が0.5 μｍのエポキシ樹脂微
粉末（東レ製）25重量部を配合した。そして、この混合
物 100重量部に対して0.75重量部のフタロシアニングリ
ーンを添加して、さらに、これにブチルセロソルブを適
量添加しながらホモディスパー攪拌機で攪拌し、接着剤
のワニスを作成した。

【００３６】(3) ロールコータを用いて内層回路８上に
上記のワニスを塗布した後、塗布されたワニスを100 ℃
で１時間乾燥硬化させ、厚さ50μｍの感光性の接着剤層
３を形成した（図１(b) 参照）。

【００３７】(4) 前記工程(3) の処理を施した配線板
に、直径100 μｍの黒円および打ち抜き切断部位が黒く
印刷されたフォトマスクフィルムを密着させ、超高圧水
銀灯により500 ｍｊ／ｃｍ²で露光した。これをクロロ
セン溶液で超音波現像処理することにより配線板上に直
径100 μｍのバイアホールとなる開口４を形成した。

【００３８】(5) 前記配線板を超高圧水銀灯により約30
0 ｍｊ／ｃｍ²で露光し、さらに100℃で１時間および1
50 ℃で３時間加熱処理した。これらの処理により、フ
ォトマスクフィルムに相当する寸法精度に優れた開口４
を有する接着剤層３を形成した（図１(c) 参照）。

【００３９】(6) 前記配線板をクロム酸に10分間浸漬す
ることにより、接着剤層３の表面を粗化した。さらに、
中和後に水洗および湯洗して、配線板からクロム酸を除
去した。

【００４０】(7) 前記配線板を市販のPd−Snコロイド触
媒に浸漬して、開口４の内壁面および粗化された接着剤
層３の表面にPd−Snコロイド５を吸着させ、120 ℃で30
分間加熱処理した。（図１(d) 参照）。

【００４１】(8) 前記配線板上にドライフィルムフォト
レジストをラミネートすると共に、露光現像を行ってめ
っきレジスト６を形成した。

【００４２】(9) 前記配線板を、還元剤である37％のホ
ルムアルデヒド水溶液に浸漬し、Pdを活性化させた。こ
のときの処理温度は40℃，処理時間は５分である。

【００４３】(10)前記配線板を表２に示す組成の無電解
めっき液に直ちに浸漬し、その状態で15時間保持するこ
とにより、めっき膜の厚さ約35μｍ，Ｌ／Ｓ＝75μｍ／
75μｍの導体回路７を備える多層プリント配線板を作成
した（図１(e) 参照）。

【００４４】

【表２】

【００４５】(11)上述のようにして得られた多層プリン
ト配線板上に、常法に従い、感光性のソルダーレジスト
用液状組成物を塗布し、これを露光現像することによ
り、パッド部分11を除いた部分に、フタロシアニングリ
ーンを1.2 wt％含有する厚さ30μｍのソルダーレジスト
10を形成した。なお、このソルダーレジスト10は、パッ
ドにはんだ（ソルダー）を被覆するために必要な保護膜
である。

【００４６】（実施例２）本実施例では、接着剤のワニ
スとして、色素を含有してなる本発明の樹脂組成物を用
いて、ビルドアップ法による多層プリント配線板を、実
施例１と同様にして作成した。 (1) クレゾールノボラック型エポキシ樹脂（油化シェル
製，商品名：エピコート180Ｓ）50％アクリル化物60重
量部に、ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂（油化シェル
製，商品名：E-1001）40重量部、ジアリルテレフタレー
ト15重量部、２−メチル−１−〔４−（メチルチオ）フ
ェニル〕２−モルフォリノプロパノン−１（チバ・ガイ
ギー製，商品名：イルガキュア−907 ）４重量部、粒径
が5.5 μｍのエポキシ樹脂微粉末（東レ製）10重量部、
および粒径が0.5 μｍのエポキシ樹脂微粉末（東レ製）
25重量部を配合した。そして、この混合物 100重量部に
対して0.50重量部のフタロシアニングリーンを添加し
て、さらに、これにブチルセロソルブを適量添加しなが
らホモディスパー攪拌機で攪拌し、接着剤のワニスを作
成した。

【００４７】(2) 実施例１の(3) 〜(10)と同様の工程を
２回以上繰り返して、前記(1) のワニスを塗布し、３層
構造の多層プリント配線板を作成した。

【００４８】(3) 上述のようにして得られた多層プリン
ト配線板上に、常法に従い、感光性のソルダーレジスト
用液状組成物を塗布し、これを露光現像することによ
り、パッド部分11を除いた部分に、フタロシアニングリ
ーンを0.40wt％含有する厚さ15μｍのソルダーレジスト
10を形成した（図２(a) 参照）。

【００４９】（実施例３）基本的には実施例１と同じで
あるが、本実施例では、エポキシ樹脂プレポリマー100
重量部に対して、0.75重量部のフタロシアニンブルーお
よび30重量部のアミン系硬化剤を添加し、これを150 ℃
で硬化して得られた硬化物を粉砕し、耐熱性樹脂微粉末
とした。

【００５０】（実施例４）熱可塑性樹脂を射出成形して
引出しの取って形状とし、この表面の一部に実施例１で
用いた色素を含有してなる本発明の樹脂組成物を塗布
し、次いで硬化し、その後、クロム酸で粗化してから無
電解ニッケルめっきを常法に従って施し、緑色に着色さ
れ、金属光沢のある引出しの取ってを得た。

【００５１】（実施例５） (1) クレゾールノボラック型エポキシ樹脂（油化シェル
製，商品名：エピコート180Ｓ）50％アクリル化物60重
量部に、ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂（油化シェル
製，商品名：E-1001）40重量部、ジアリルテレフタレー
ト15重量部、２−メチル−１−〔４−（メチルチオ）フ
ェニル〕２−モルフォリノプロパノン−１（チバ・ガイ
ギー製，商品名：イルガキュア−907 ）４重量部、粒径
が5.5 μｍのエポキシ樹脂微粉末（東レ製）10重量部、
および粒径が0.5 μｍのエポキシ樹脂微粉末（東レ製）
25重量部を配合した。そして、この混合物 100重量部に
対して0.75重量部のNK1160（日本感光色素研究所製，青
色）を添加して、さらに、これにブチルセロソルブを適
量添加しながらホモディスパー攪拌機で攪拌し、接着剤
のワニスを作成した。 (2) 前記ワニスを実施例１の(1) で得られた基板に塗布
した後、80℃で１時間および 150℃で３時間加熱処理し
た。 (3) クロム酸に10分間浸漬することにより、接着剤層の
表面を粗化した。さらに、中和後に水洗および湯洗し
て、配線板からクロム酸を除去した。 (4) ドリルにより所定の箇所を孔明けした。 (5) 実施例１の(7) 〜（11) と同様の工程により、多層
プリント配線板を製造した。

【００５２】（実施例６）基本的には実施例５と同様で
あるが、本実施例では、色素としてNK1160の代わりにNK
3682（日本感光色素研究所製，緑色）を使用した。

【００５３】（実施例７）本実施例では、接着剤のワニ
スとして実施例１(2) で作成した色素を含有してなる本
発明の樹脂組成物を用い、単層のプリント配線板を作成
した。 (1) ガラスエポキシ樹脂基板上に、実施例１(2) で作成
した接着剤ワニスをロールコータを用いて塗布した後、
100℃で１時間乾燥硬化させ、厚さ50μｍの接着剤層を
形成した。 (2) 実施例１の(6) 〜（11) と同様の工程により、単層
のプリント配線板を製造した。

【００５４】（比較例１）色素を添加しないワニスを用
いること以外は、実施例１と同様にして、３層構造の多
層プリント配線板を作成した。そして、得られた多層プ
リント配線板上に、常法に従い、感光性のソルダーレジ
スト用液状組成物を塗布し、これを露光現像することに
より、パッド部分11を除いた部分に、フタロシアニング
リーンを2.0 wt％含有する厚さ30μｍのソルダーレジス
ト10を形成した（図２(b) 参照）。

【００５５】（比較例２）色素を添加しないワニスを用
いること以外は、実施例１と同様にして、３層構造の多
層プリント配線板を作成した。そして、得られた多層プ
リント配線板上に、常法に従い、感光性のソルダーレジ
スト用液状組成物を塗布し、これを露光現像することに
より、パッド部分11を除いた部分に、フタロシアニング
リーンを1.0 wt％含有する厚さ70μｍのソルダーレジス
ト10を形成した（図２(c) 参照）。

【００５６】（比較例３）色素を添加しないワニスを用
いること以外は、実施例１と同様にして、３層構造の多
層プリント配線板を作成した。そして、得られた多層プ
リント配線板上に、常法に従い、感光性のソルダーレジ
スト用液状組成物を塗布し、これを露光現像することに
より、パッド部分11を除いた部分に、フタロシアニング
リーンを1.0 wt％含有する厚さ30μｍのソルダーレジス
ト10を形成した（図２(d) 参照）。

【００５７】上述したような実施例および比較例で得ら
れたプリント配線板に関し、基板の色調やソルダーレジ
ストの解像度などを比較検討した結果を表３に示すと共
に以下に説明する。比較例１では、ソルダーレジスト中
のフタロシアニングリーンの量が多過ぎるため、基板の
色調が濃く、ソルダーレジストの解像度が低下してしま
う。しかも、フタロシアニングリーンが感光性樹脂の光
に対する感度を低下させるため、露光時間を長くしなけ
ればならない。比較例２では、ソルダーレジストの膜厚
が厚いため、レジストの解像度や感光性樹脂の光に対す
る感度が低下してしまう。しかも、樹脂使用量が多くな
ってコストアップになる。比較例３では、樹脂の斑模様
の変色が透けて見えてしまい、基板の色調が悪い。この
ように、従来法であるソルダーレジスト法を用いる着色
では、基板の外観，色調、ソルダーレジストの解像度，
膜厚，露光時間およびコストの全ての条件を満足するこ
とはできなかった。この点、本発明例では、上記条件を
全て満足でき、外観および色調に優れるプリント配線板
を、信頼性等を損なうことなく有利に提供することがで
きる。

【００５８】

【表３】

【００５９】次に、上述したような実施例および比較例
で得られたプリント配線板に関し、色素の添加が感光性
樹脂に与える劣化抑制効果について比較検討した結果を
以下に説明する。実施例１と比較例３で得られた多層プ
リント配線板を、湿度85％、酸素100 ％、温度85℃の雰
囲気中に保存し、ここに紫外線を１Ｊ／cm²・分で照射
して劣化試験を行なった。その結果、ピール強度の低下
を接着剤であるワニスを構成する樹脂の劣化と考え、こ
のピール強度が１／２になる時間を比較したところ、実
施例１では1000時間、比較例３では 200時間であった。
このように、フタロシアニングリーンのような色素は、
感光性樹脂の劣化を抑制できることを確認した。この効
果は、実施例５、６で使用したシアニン色素でも得るこ
とができた。

【００６０】なお、本実施例では表面に実装パッドを有
するプリント配線板について述べたが、本発明の樹脂組
成物は、表面に実装パッドを有しないプリント配線板、
すなわち、表面にソルダーレジストを形成する必要のな
い多層配線板にも適用することができる。

【００６１】

【発明の効果】以上説明したように、本発明のプリント
配線板は、色素を含有する樹脂組成物を用いて接着剤層
を形成したので、外観および色調に優れ、しかも、従来
のソルダーレジスト法による着色法では得られなかった
ソルダーレジストの解像度向上、膜厚低減、露光時間低
減、コストダウンを同時に達成することができる。ま
た、接着剤層が色素を含有することによって、従来に比
べて樹脂が劣化しにくくなるので、プリント配線板の長
寿命化を達成でき、より苛酷な条件での使用が可能とな
る。

【図面の簡単な説明】

【図１】図１は、本発明の多層プリント配線板の一実施
例を示す製造工程図である。

【図２】図２は、(a) 実施例２、(b) 比較例１、(c) 比
較例２、(d) 比較例３でそれぞれ得られた３層多層プリ
ント配線板の比較図である。

【符号の説明】

１基板２粗化面３接着剤層４バイアホール用開口５触媒核（Pd−Snコロイド）６めっきレジスト７導体回路８内層回路９ Ni−Ｐ−Cu粗化層 10 ソルダーレジスト 11 パッド部

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (58)調査した分野(Int.Cl.⁷，ＤＢ名) C08L 1/00 - 101/16 H05K 1/03 H05K 3/46

Claims

(57)【特許請求の範囲】

【請求項１】酸もしくは酸化剤に対して難溶性の樹脂
からなる硬化処理された樹脂マトリックス中に、酸もし
くは酸化剤に対して可溶性の硬化処理された耐熱性樹脂
粉末が分散してなる接着剤層が、基板上に形成されてな
り、その接着剤層上に導体回路が形成されてなるプリン
ト配線板において、前記樹脂マトリックスおよび／または耐熱性樹脂粉末中
に、色素を含有することを特徴とするプリント配線板。
【請求項２】導体回路が形成された基板上に、酸もし
くは酸化剤に対して難溶性の樹脂からなる硬化処理され
た樹脂マトリックス中に、酸もしくは酸化剤に対して可
溶性の硬化処理された耐熱性樹脂粉末が分散してなる接
着剤層が形成されてなり、さらに、その接着剤層上に導
体回路が形成されてなるプリント配線板において、前記樹脂マトリックスおよび／または耐熱性樹脂粉末中
に、色素を含有することを特徴とするプリント配線板。
【請求項３】前記基板上に形成された導体回路と接着
剤層上に形成された導体回路を、バイアホールにて電気
的に接続して多層プリント配線板としたことを特徴とす
る請求項２に記載のプリント配線板。
【請求項４】前記色素はフタロシアンおよびその誘導
体、またはシアニン色素のいずれかである請求項１〜３
のいずれかに記載のプリント配線板。