JPS59142546A - 感光性エレメント - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 本発明は感光性エレメントに関し、更に詳しくは印刷配
線板製造用のソルダマスク（永久保護マスク）等に使用
し得るパターニング性が改善された感光性エレメントに
関する。

感光性エレメントが印刷配線板を製造するために使用さ
れており、印刷配線板製造用の感光性エレメントハその
使用目的によって２種に大別できる。

一つはエツチングあるいは金属めっきの際のレジスト像
な形成する配線パターン形、成用の感光性エレメントで
あり、一つは回路の永久保護マスク、電気絶縁の保持、
銅導体の腐食防止などの保護被膜形成用の感光性エレメ
ントである。

保護被膜形成のために、エポキシ樹脂、アミノブラスト
樹脂等を主成分とする熱硬化性樹脂あるいは光硬化性樹
脂などが使用されている。

これらの樹脂は印刷インキとして基板上に印刷されたり
、あるいは支持体フィルム上に実質的に乾燥した感光性
エレメントとして配線基板に積層されたのち、加熱ある
いは光照射により硬化し、保護被膜とされている。

保護被膜形成用の場合１部品の搭載、半田づけなどを行
なうために、被覆があってはならない部分があるが、配
線回路の高密度化、高精度化が要求されてくるに従って
、これらの被覆の位置合わせも高精度化が必要となって
きた。

スクリーン印刷による方法は解像度が低いため、高密度
回路への適用は困難であり、近年。

解像度の優れた感光性フィルムをラミネートする方法の
適用が検討されている。□ 感光性フィルムをラミネートする方法としては９例えば
特願昭５５−１３１３２２号に記載されている感光性樹
脂組成物ケ用いた感光性エレメントを使用し、解像性、
はんだ耐熱性、耐溶剤性などが優れた保護被膜が形成さ
れるが。

像形成するために両面露光した場合には難点がある。

すなわち、銅張り積層板を用いてエツチングにより製造
した回路板などは周知のごとく、銅回路の部分とガラス
繊維強化樹脂基板の樹脂が露出した部分があるため、こ
の回路板に通常の感光性エレメントをラミネートし、像
形成のため両面露光すると銅パターンを有しないでガラ
ス繊維強化樹脂基板の樹脂が露出した部分（以下樹脂面
と略す）は光を透過するために、かぶりを起こし、パタ
ーンニング性が悪くなる。

前述の部品の搭載、半田づけなどを行なうために、被覆
があってはならない部分に被覆ができてしまうなどの欠
点がある。この光透過によるかぶりを少なくするために
露光量をすくなくすると、フィルムの硬化が不十分にな
るため所要の耐熱性が得られず、はんだ処理時（通常２
４０〜３００℃）にはんだのもぐり令るいは被膜の浮き
が発生してしまう。

本発明はこの点に鑑みなされたもので、その目的とする
ところは９紙フェノール積層基板。

ガラス繊維強化エポキシ樹脂基板等の樹脂面でも高密度
なソルダマスク等ができるパターンニング性の改善され
た感光性エレメントを提供することにある。

本発明者らは９種々検討した結果、波長４２０ｎｍ以上
の光の透過を防ぐことが効果的であることを見出し、感
光層、ベースフィルム及び必要に応じて保護フィルムか
らなる感光性エレメントにおいて、ベースフィルム上に
波長４００ｎｍ以上の光を吸収する化合物を含有する層
を設けてなる感光性エレメントによれば１両面露光した
場合でも、樹脂面からの光透過を防止でき、パターンニ
ング性がすぐれることを見出した。

本発明において必要により用いられる保護フィルムとし
ては９例えばポリエチレンフィルム。

ポリプロピレンフィルム、テフロンフィルム。

表面を離形処理した紙等があげられるが、保護フィルム
のはく離が可能となるために感光層とベースフィルムと
の接着力よりも、感光層と保護フィルムとの接着力がよ
り小さいものであればよい。

また、ベースフィルムとしては、感光性エレメントの製
造時に必要な耐熱性及び耐溶剤性を有し、透光性があり
、さらにベースフィルムの感光層に対する接着力が印刷
配線板に積層露光後は印刷配線板の感光層に対する接着
力よりも弱いことが必要で、好ましい例としてはポリエ
ステルフィルム等の公知のフィルムｅｆｆｆｉ用するこ
とができる。

波長４　Ｑ　Ｑ　ｎｍ以上の光を吸収する化合物（光吸
収剤とする）としては４　Ｑ　Ｑ　ｎｍ以上の光の吸収
量が大きく、４０ｏｎｍ未満の光吸収・　　　　　　　
　　△ 量が小さい化合物であれば良く、とくに制限はない。

その化合物の例としては、フェロセン、ｐ−ジメチルア
ミノステリルチアゾール、２，４．６−トリフェニルピ
リリウム塩、２．６−ビス（ｐ−ジメチルアミノベンゾ
イン）シクロヘキサノンなどがあげられる。

光吸収剤を適当なバインダーとブレンドし。

適当な溶剤で希釈した溶液をベースフィルム上に、均一
に塗布、乾燥することにより光吸収層を形成することが
できる。ここで用いるバインダーとしては通常の高圧水
銀灯の有効波長である３３４ｎｍ、３５５ｎｍを透過し
、光で劣化しないものであれば良く、熱町そ性樹脂及び
熱硬化性樹脂として一般に知られているエポキシ樹脂、
アクリル樹脂、セルロースアセテート樹脂などを使用す
ることができる。

例えば、光吸収剤０．０５〜１．５質量部及びバインダ
ー剤９９．９５〜９８．５質量部をメチルエチルケトン
、トルエンなどの溶ン」に溶解させた均一なフェスを前
述のベースフィルム上に、すイフコート法、ロールコー
ト法などの一般に知られている方法により均一な厚さに
塗布し、乾燥することによりベースフィルム上に、この
化合物を含有する層を形成することができる。光吸収層
はベースフィルムの両面に設けてもよい。

第１図に本発明になる感光性エレメントの一例を示す。

第１図において１は保護フィルム。

２は感光層、３はベースフィルム、４は光吸収層である
。

一ヒ記の層を設けたベースフィルムーヒへの感光層の形
成は感光性樹脂組成物を用いて常法により行なうことが
できる。

例えば、感光性樹脂組成物をメチルエチルケトに均一に
溶解させ（但し，顔料等は均一に分散させ）、この溶液
をベースフィルム上にナイフコート法，ロールコート法
等で塗布し，乾燥して行なわれる。感光性樹脂組成物は
完全硬化させた際に，耐溶剤性，はんだ耐熱性，電気的
特性等の特性を示すものである。好ましい例として，特
開昭５０−５５４０４号公報，特開昭５０−１４４４２
９号公報，特開昭５０−１４４４３１号公報記載の組成
物を挙げることができる。これらの組成物は 区）末端エチレン基を少なくとも２個有する光重合性不
飽和化合物 （Ｂｌ　　活性光線の照射によって前記不飽和化合物の
重合を開始する増感剤 ｆｃｌ　　側鎖に光あるいは熱反応性の基を有する線状
高分子化合物 （Ｄ）　　少なくとも２個のエポキシ基を有する化合物 （Ｅ）　　エポキシ樹脂の硬化剤からなり，露光，現像
に続く加熱により完全硬化するものである。

また、特公昭５３−４４３４６号公報に記載されている （Ａ）　　末端エチレン基を少なくとも２個含有する光
重合性不飽和化合物 （Ｂ）　　活性光線の照射によって前記不飽和化合物の
重合を開始する増感剤 および （Ｃｌ　　側鎖にテトラヒドロフルフリル基を有する線
状高分子化合物からなる組成物も用い得る。

特に好ましい感光性樹脂組成物の例としては。

上記特公昭５３−４４３４６号公報に記載される組成物
等に密着性向上剤，例えば２−メタクリロイロオキシエ
チルアシツドホスフエートのベンゾトリアゾール塩，２
−アクリロオキシエチルアシッドホスフェートのベンゾ
トリアゾール塩を含有させた組成物を挙げることができ
る。

これらの組成物は現像後の露光および／または加熱によ
シ完全硬化し，はんだ耐熱性および密着性に優れ有用で
ある。その他のンルダマスクとしての特性を有する感光
性樹脂組成物も本発明に用いることができる。

感光層の厚さは被覆される印刷配線板の回路厚，回路幅
，回路密度によって異なるが通常３０ないし１６０μｍ
であることが好ましい。

本発明における感光性エレメントの印刷配線板上への加
熱加圧積層は公知の貼り合わせ装置を用いて行なうこと
ができる。すなわち被覆される印刷配線板がフィルム積
層時に回路間に気泡が残存しにくいパターンを有する場
合，たとえば回路が１８μｍ以下と薄い場合，回路が直
線状である場合には通常の貼り合わせ装置で加熱加圧積
層することができる。しかし回路厚５０ないし８０μｍ
の通常の印刷配線板の場合には特開昭５１−６３７０２
号公報又は、特公昭５３−３１６７Ｑ号公報に記載され
る減圧貼り合わせ装置を用い減圧雰囲気下で加熱加圧積
層することが望ましい。減圧貼り合わせ装置を用いるこ
とにより，フィルム積層時の回路間の気泡の混入は完全
に防止される。

積層後の露光及び現像処理は常法によシ行ない得る。

高圧水銀灯，超高圧水銀灯等の光源を用い。

ネガマスクを通して像的に露光する。

現像に用いる現像液には１，　１．　１　−　）リクロ
ルエタン等の有機溶剤，アルカリ性水溶液等が用いられ
る。

更に現像後の８０℃ないし２００℃での加熱処理及び活
性光の露光により優れた特性を有する画像が得られる。

現像後の加熱処理及び活性光の露光の順序はどちらが先
でもよく、またそれぞれ何度かにわけて行なってもよい
。現像後の加熱処理及び活性光の露光によって得られる
保護被膜は優れたはんだ耐熱を示す。

本発明の詳細な説明する。

実施例中及び比較例中の部とあるのは質量部を示す。

実施例１ （１）ベースフィルム上の光吸収層の形成フェロセン（
光吸収剤）１．０部、ポリメタクリル酸メチル（分子量
１０００００）９９部、メチルエチルケトン４０部及び
トルエン４（Ｉを混合し均一溶液とし、これを厚さ１５
μｍのポリエチレンテレフタレートフィルム（東し■製
ルミラーフィルム）上に均一に塗布し、８０℃の熱風対
流式乾燥機に約１０分間通して乾燥した。

光吸収層の乾・桑後の厚さは約１０μｍであった。

（２）感光性エレメントの製造 表１に示す感光性樹脂組成物を（１）で得たベースフィ
ルム上の光吸収層を形成しなかった面に均一に塗布し、
８０℃の熱風対流式乾燥機に約１０分間通して乾燥した
。感光層の厚さは約７５μｍであった。

実施例２ 光吸収剤として２．４．６−トリフェニルピリリウム塩
を用いて光吸収層を有するベースフィルムを用いる他は
、実施例１と同様にして感光性エレメントを製造した。

比較例 光吸収層のないベースフィルム（ポリエチレンテレフタ
レートフィルム、厚さ１５μｍ）を用い。

その他は実施例１と同様にして感光性エレメントを製造
した。

表１　感光性樹脂組成物 以上の実施例１〜２及び比較例で得た感光性エレメント
を第２図に示す銅パターン（銅厚さ約５０μｍ）の形成
された試験用印刷配線板（ガラス繊維強化エポキシ樹脂
基板、基材厚さ１．６　ｔａｎ　）上に９日立化成工業
■日立真空ラミネータを用い。

加熱、加圧積層した。第２図においてＡは銅パターン部
分、Ｂは樹脂面を示し、数字の単位は胴である。室温で
３時間放置した後、第３図に示した試験用ネガマスクを
用いて■オーク製作新製のフエニツクス３０００型露光
機を使用して１５０ｍ　Ｊ　７ｃｍ２の露光量で紫外線
を照射した。第４図においてＡは不透明部分、Ｂは透明
部分を示し、数字の単位は叫である。室温で３０分間放
置したのち、ベースフィルムをはく離し、１，１．１−
）リクロルエタンを用い２０℃で１５０秒間スフレ−現
像した。現像後８０℃で１０分間乾燥した。

ついで、東芝電材■製東芝紫外線照射装置を使用し、露
光量４　Ｊ　７ｃｍ２で照射した。その後さらに。

１５０℃で４５分間加熱処理しｆｃＱ このようにして保護被膜を形成した試験基板を用いて、
現像後のパターンの切れ具合によりバターンニング性を
調べ下記のようにしてはんだ耐熱性を調べた。その結果
を表２に示す。

以−Ｆ余白 表２ ＊１０はかぶりなし　　×はかぶりあり＊２０は異常な
し　　×は被膜に浮き、はがれが生じたはんだ耐熱性試
験法　：　護膜被膜を形成した試験基板を、ロジン系フ
ラックスＭＨ−３２０Ｖ（タムラ化研■製）を用いて。

２５５〜２６５℃のフローはんだ浴に２０秒間接触させ
、被膜の外観を調べた。

表２から、実施例１〜２で得た感光性エレメントは比較
例よりパターンニング性がすぐれていることが示される
。

本発明になる感光性エレメントは樹脂面でもノくターン
ニング性がすぐれるので、高密度な画像が得られる。

【図面の簡単な説明】

第１図は本発明になる感光性エレメントの一例を示す図
、第２図は実施例及び比較例で用いた試験用印刷配線板
の略図及び第３図は実施例及び比較例で用いた試験用ネ
ガマスクの略図である。 符号の説明

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. １、感光層、ベースフィルム及び必要に応じて保護フィ
   ルムからなる感光性エレメントにおいて、ベースフィル
   ム上に波長４　Ｑ　Ｑ　ｎｍ以上の光を吸収する化合物
   を含有する層を設けてなる感光性エレメント。