JP2742131B2 - 紫外線遮蔽回路基板の製造方法 - Google Patents
紫外線遮蔽回路基板の製造方法Info
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- JP2742131B2 JP2742131B2 JP4567290A JP4567290A JP2742131B2 JP 2742131 B2 JP2742131 B2 JP 2742131B2 JP 4567290 A JP4567290 A JP 4567290A JP 4567290 A JP4567290 A JP 4567290A JP 2742131 B2 JP2742131 B2 JP 2742131B2
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- Japan
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- laminate
- ultraviolet
- glass
- circuit board
- ultraviolet shielding
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- Compositions Of Macromolecular Compounds (AREA)
Description
【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 本発明は、紫外線遮蔽性に優れた回路用積層板に関す
るものである。
るものである。
印刷配線板は、通常その最外層の導体パターン層上
に、はんだ付け時の導体間はんだブリッジの防止または
導体パターンの永久保護のために、ソルダーレジストが
形成される。
に、はんだ付け時の導体間はんだブリッジの防止または
導体パターンの永久保護のために、ソルダーレジストが
形成される。
ソルダーレジストの形成にはスクリーン印刷法と感光
性樹脂を用いた写真焼き付け法とがある。従来、スクリ
ーン印刷法が多く行なわれたが、電子部品の小型化とチ
ップ化が進むにつれ、印刷配線板への実装密度が高くな
ってきたため、スクリーン印刷法は精密度、作業性の点
で実用性が小さくなってきている。そこでスクリーン印
刷法にかわって、感光性樹脂（フォトレジスト）を用い
ネガティブまたはポジティブマスクによる写真焼き付け
法で行なわれるようになってきた。
性樹脂を用いた写真焼き付け法とがある。従来、スクリ
ーン印刷法が多く行なわれたが、電子部品の小型化とチ
ップ化が進むにつれ、印刷配線板への実装密度が高くな
ってきたため、スクリーン印刷法は精密度、作業性の点
で実用性が小さくなってきている。そこでスクリーン印
刷法にかわって、感光性樹脂（フォトレジスト）を用い
ネガティブまたはポジティブマスクによる写真焼き付け
法で行なわれるようになってきた。
ところが、写真焼き付け法では、積層板の両面印刷回
路上でフォトレジストを両面同時露光する場合、露光時
フォトレジストを透過した光がさらに積層板内に透過
し、互いに反対面のフォトレジストをも露光してしま
い、本来の目的であるソルダーレジストの精度が不十分
となる現象が知られるようになり、また、現像時にソル
ダーレジストの剥離を阻害することが多発している。特
に積層板の厚さが1.6mm以下の場合光の通過率が大きい
ことが知られている。
路上でフォトレジストを両面同時露光する場合、露光時
フォトレジストを透過した光がさらに積層板内に透過
し、互いに反対面のフォトレジストをも露光してしま
い、本来の目的であるソルダーレジストの精度が不十分
となる現象が知られるようになり、また、現像時にソル
ダーレジストの剥離を阻害することが多発している。特
に積層板の厚さが1.6mm以下の場合光の通過率が大きい
ことが知られている。
このため、フォトレジストの厚さを大（50〜80μｍ）
にしたフォトレジストフィルムを使用したり、特公昭54
−34140号公報の如く積層板の最表面となる基材にポリ
イミド変性樹脂を用いた積層板を用いたりしている。し
かし、フォトレジストの厚みを大にすると、ソルダーレ
ジストとしての性能を十分発揮するためには露光現像後
さらに余分の硬化時間を必要とする。一方、積層板の一
部にポリイミド変性樹脂を用いることはコストが大とな
る上、未だ光の透過防止が不充分である欠点を有してい
る。これらの欠点をなくすため、光遮蔽性物質を積層板
内に含有せしめて光の透過防止の役目をさせる方法が考
えられている（特開昭54−32769号公報）。
にしたフォトレジストフィルムを使用したり、特公昭54
−34140号公報の如く積層板の最表面となる基材にポリ
イミド変性樹脂を用いた積層板を用いたりしている。し
かし、フォトレジストの厚みを大にすると、ソルダーレ
ジストとしての性能を十分発揮するためには露光現像後
さらに余分の硬化時間を必要とする。一方、積層板の一
部にポリイミド変性樹脂を用いることはコストが大とな
る上、未だ光の透過防止が不充分である欠点を有してい
る。これらの欠点をなくすため、光遮蔽性物質を積層板
内に含有せしめて光の透過防止の役目をさせる方法が考
えられている（特開昭54−32769号公報）。
本発明者らは、各種の光遮蔽物質を検討した結果、有
機の紫外線吸収剤の中でも特定の紫外線波長吸収領域を
もつものが光透過防止に効果があることを見つけたが、
積層板への含有率を高めると、印刷回路板としての性能
の低下、例えば加熱による変色、耐溶剤性の低下、各種
性能の熱劣化が生じる等の欠点を有していた。
機の紫外線吸収剤の中でも特定の紫外線波長吸収領域を
もつものが光透過防止に効果があることを見つけたが、
積層板への含有率を高めると、印刷回路板としての性能
の低下、例えば加熱による変色、耐溶剤性の低下、各種
性能の熱劣化が生じる等の欠点を有していた。
またその含有率を小さくすると、特に1.2mm以下の厚
さの積層板では光透過防止の効果が小さいという欠点を
有していた。さらに無機の紫外線遮蔽剤においても、特
に酸化物に効果があることが判ったが、光透過防止が可
能な量を樹脂に配合し塗工含浸させる際、樹脂と無機酸
化物の比重の違いにより、均一に含浸させることが困難
であり、つくられた積層板の光透過率にばらつきを生じ
る欠点を有していた。
さの積層板では光透過防止の効果が小さいという欠点を
有していた。さらに無機の紫外線遮蔽剤においても、特
に酸化物に効果があることが判ったが、光透過防止が可
能な量を樹脂に配合し塗工含浸させる際、樹脂と無機酸
化物の比重の違いにより、均一に含浸させることが困難
であり、つくられた積層板の光透過率にばらつきを生じ
る欠点を有していた。
更に、最近フォトソルダーレジストの精度向上がすす
むにともない、従来の紫外線領域（360〜380nm）より、
さらに高波長領域（420nm近傍）までの光を遮蔽する積
層板が望まれ、従来の紫外線吸収剤等では満足すること
が困難となっている。
むにともない、従来の紫外線領域（360〜380nm）より、
さらに高波長領域（420nm近傍）までの光を遮蔽する積
層板が望まれ、従来の紫外線吸収剤等では満足すること
が困難となっている。
この対応として、積層板製造時に染料あるいは顔料を
配合することも行われているが、このような方法では積
層板の外観が従来の色調と大きく異なる欠点がある。
配合することも行われているが、このような方法では積
層板の外観が従来の色調と大きく異なる欠点がある。
本発明者は、従来の印刷回路用積層板としての性能及
び外観（色調）を維持しつつしかも光透過防止に優れた
効果を有する積層板を得んとして研究した結果、紫外お
よび可視部の光を吸収する紫外線吸収剤を従来の積層板
用樹脂に配合して得られたプリプレグを中間層に積層す
ることにより、本発明を完成するに至ったものである。
び外観（色調）を維持しつつしかも光透過防止に優れた
効果を有する積層板を得んとして研究した結果、紫外お
よび可視部の光を吸収する紫外線吸収剤を従来の積層板
用樹脂に配合して得られたプリプレグを中間層に積層す
ることにより、本発明を完成するに至ったものである。
本発明は、熱硬化性樹脂を含浸し、乾燥したガラス織
布またはガラス不織布基材等のガラス繊維基材を積層成
形する積層板の製造方法において、樹脂固型分に対し下
記の一般式（１）で示される紫外線吸収剤を0.1〜10重
量％配合したワニスをガラス織布またはガラス不織布に
含浸したプリプレグを、中間層に１枚以上用いることを
特徴とする紫外線遮蔽回路基板の製造方法である。
布またはガラス不織布基材等のガラス繊維基材を積層成
形する積層板の製造方法において、樹脂固型分に対し下
記の一般式（１）で示される紫外線吸収剤を0.1〜10重
量％配合したワニスをガラス織布またはガラス不織布に
含浸したプリプレグを、中間層に１枚以上用いることを
特徴とする紫外線遮蔽回路基板の製造方法である。
（式中、R1、R2及びR3はそれぞれCnH2n+1であり、互い
に同じでも、異っていてもよい。但しｎは１〜６の整
数） 本発明に用いられる一般式（１）の紫外線吸収剤は、
具体的には２−（Ｐ−メチルフェニル）−５−ジメチル
アミノベンゾトリアゾール、２−（Ｐ−メチルフェニ
ル）−５−ジメチルアミノベンゾトリアゾール、２−
（Ｐ−エチルフェニル）−５−ジエチルアミノベンゾト
リアゾールなどが例示される。
に同じでも、異っていてもよい。但しｎは１〜６の整
数） 本発明に用いられる一般式（１）の紫外線吸収剤は、
具体的には２−（Ｐ−メチルフェニル）−５−ジメチル
アミノベンゾトリアゾール、２−（Ｐ−メチルフェニ
ル）−５−ジメチルアミノベンゾトリアゾール、２−
（Ｐ−エチルフェニル）−５−ジエチルアミノベンゾト
リアゾールなどが例示される。
従来一般的に使用されている紫外線吸収剤としてサリ
チル酸系、ベンゾフェノン系、ヒドロキシベンゾエート
系、シアノアクリレート系、ベンゾトリアゾール系など
が例示されるが、ワニスへの添加によって硬化が抑制さ
れるもの、樹脂中の硬化剤や、硬化促進剤によって分解
されたり構造がくずれて光吸収能力が低下するものは用
いることができない。
チル酸系、ベンゾフェノン系、ヒドロキシベンゾエート
系、シアノアクリレート系、ベンゾトリアゾール系など
が例示されるが、ワニスへの添加によって硬化が抑制さ
れるもの、樹脂中の硬化剤や、硬化促進剤によって分解
されたり構造がくずれて光吸収能力が低下するものは用
いることができない。
例えばベンゾトリアゾール系では、アミン類の塩基性
の強さによって紫外線吸収を行うＮ…Ｈ結合が解離され
紫外線吸収能力が著しく低下してしまう。そこで本発明
に用いる一般式（１）の紫外線吸収剤はＲにアルキル基
を導入することにより立体障害の作用を利用しＮ…Ｈ結
合を保護し、更に分子量を増加して、耐熱性も向上する
ことができる。この吸収剤の配合量は樹脂固型分に対し
て0.1〜10重量％の範囲であり、0.1重量％未満では紫外
線遮蔽能力が低下し、10重量％を超えると銅張積層板の
各種特性が低下してくるので好ましくない。
の強さによって紫外線吸収を行うＮ…Ｈ結合が解離され
紫外線吸収能力が著しく低下してしまう。そこで本発明
に用いる一般式（１）の紫外線吸収剤はＲにアルキル基
を導入することにより立体障害の作用を利用しＮ…Ｈ結
合を保護し、更に分子量を増加して、耐熱性も向上する
ことができる。この吸収剤の配合量は樹脂固型分に対し
て0.1〜10重量％の範囲であり、0.1重量％未満では紫外
線遮蔽能力が低下し、10重量％を超えると銅張積層板の
各種特性が低下してくるので好ましくない。
また、本発明に用いられる熱硬化性樹脂はエポキシ樹
脂、ポリイミド樹脂、フェノール樹脂、ポリエステル樹
脂等で、特に限定されない。
脂、ポリイミド樹脂、フェノール樹脂、ポリエステル樹
脂等で、特に限定されない。
以下、実施例及び比較例を示す。
実施例−１ エピコートEP−5046（油化シェル社製臭素化ビスフェ
ノールＡエポキシ樹脂）100重量部、ジシアンジアミド
４重量部、２−エチル−４−メチルイミダゾール0.15重
量部、紫外線吸収剤として、２−（Ｐ−メチルフェニ
ル）−５−ジエチルアミノベンゾトリアゾールを３重量
部を配合し、総固形分が50重量％となるようメチルエチ
ルケトン及びメチルセロソルブの溶剤で溶解して、この
ワニスをガラス織布に含浸させ乾燥させて樹脂分45％の
ガラスプリプレグを得た。
ノールＡエポキシ樹脂）100重量部、ジシアンジアミド
４重量部、２−エチル−４−メチルイミダゾール0.15重
量部、紫外線吸収剤として、２−（Ｐ−メチルフェニ
ル）−５−ジエチルアミノベンゾトリアゾールを３重量
部を配合し、総固形分が50重量％となるようメチルエチ
ルケトン及びメチルセロソルブの溶剤で溶解して、この
ワニスをガラス織布に含浸させ乾燥させて樹脂分45％の
ガラスプリプレグを得た。
このプリプレグを中間層に１枚、前記紫外線吸収剤を
配合していないプリプレグを最外層に各１枚重ね、更に
その両面に18μｍ銅箔を１枚ずつ重ね、加熱温度165
℃、圧力60kg/cm2で90分間加熱加圧成形して厚さ0.6mm
の両面銅張積層板を得た。
配合していないプリプレグを最外層に各１枚重ね、更に
その両面に18μｍ銅箔を１枚ずつ重ね、加熱温度165
℃、圧力60kg/cm2で90分間加熱加圧成形して厚さ0.6mm
の両面銅張積層板を得た。
実施例−２ 紫外線吸収剤として、２−（Ｐ−エチルフェニル）−
５−ジエチルアミノベンゾトリアゾールを３重量部配合
した以外は、実施例１と同様にして厚さ0.6mmの両面銅
張積層板を得た。
５−ジエチルアミノベンゾトリアゾールを３重量部配合
した以外は、実施例１と同様にして厚さ0.6mmの両面銅
張積層板を得た。
比較例−１ 紫外線吸収剤を含まないプリプレグを全数積層した以
外は実施例と同様にして厚さ0.6mmの両面銅張積層板を
得た。
外は実施例と同様にして厚さ0.6mmの両面銅張積層板を
得た。
比較例−２ 紫外線吸収剤として、２−（−２′−ヒドロキシ−
３′−ｔ−ブチル−５′−メチルフェニル−）−５−ク
ロロベンゾトリアゾールを３重量部配合した以外は実施
例と同様にして厚さ0.6mmの両面銅張積層板を得た。
３′−ｔ−ブチル−５′−メチルフェニル−）−５−ク
ロロベンゾトリアゾールを３重量部配合した以外は実施
例と同様にして厚さ0.6mmの両面銅張積層板を得た。
次に得られた銅張積層板を全面エッチングして銅を除
去し、その基板の両面にフォトレジスト（太陽インキ製
「PSR−4000」）を塗布乾燥した。片面にネガフィルム
を当て紫外線照射機（オーク製作所製）にて紫外線照射
して炭酸ナトリウム溶液にて現像し、裏露光をレジスト
残存の有無により調べた。
去し、その基板の両面にフォトレジスト（太陽インキ製
「PSR−4000」）を塗布乾燥した。片面にネガフィルム
を当て紫外線照射機（オーク製作所製）にて紫外線照射
して炭酸ナトリウム溶液にて現像し、裏露光をレジスト
残存の有無により調べた。
その結果を第１表に示すが、実施例１、２の基板では
裏露光は全くみられなかった。
裏露光は全くみられなかった。
実施例で用いた積層板のプリント回路板用としての電
気特性、耐熱性、機械加工性は従来の積層板と同等の性
能を有していた。
気特性、耐熱性、機械加工性は従来の積層板と同等の性
能を有していた。
本発明により得られた印刷回路用積層板は、次のよう
な特長を有している。
な特長を有している。
（１） 350〜450nmの光に対して遮蔽効果が大きく、積
層板の両面に塗布されたフォトレジストを同時露光する
場合、互いに他面のフォトレジストを露光するというト
ラブルを防止することができる。
層板の両面に塗布されたフォトレジストを同時露光する
場合、互いに他面のフォトレジストを露光するというト
ラブルを防止することができる。
（２） 紫外線吸収剤を配合したプリプレグを中間層の
みに使用することにより、回路形成時における溶剤汚染
を防止でき、従来の積層板と同様に使用できる。
みに使用することにより、回路形成時における溶剤汚染
を防止でき、従来の積層板と同様に使用できる。
（３） 積層板用ワニスに配合される紫外線吸収剤の量
は少量であるので、電気特性、耐熱性、機械加工性も従
来の積層板と同等である。
は少量であるので、電気特性、耐熱性、機械加工性も従
来の積層板と同等である。
Claims (1)
- 【請求項１】熱硬化性樹脂を含浸し、乾燥したガラス織
布またはガラス不織布基材等のガラス繊維基材を積層成
形する積層板の製造方法において、樹脂固形分に対し下
記の一般式（１）で示される紫外線吸収剤を0.1〜10重
量％配合したワニスをガラス織布またはガラス不織布に
含浸したプリプレグを、中間層に１枚以上用いることを
特徴とする紫外線遮蔽回路基板の製造方法。 （式中、R1、R2及びR3はそれぞれCnH2n+1であり、互い
に同じでも、異っていてもよい。但しｎは１〜６の整
数）
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP4567290A JP2742131B2 (ja) | 1990-02-28 | 1990-02-28 | 紫外線遮蔽回路基板の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP4567290A JP2742131B2 (ja) | 1990-02-28 | 1990-02-28 | 紫外線遮蔽回路基板の製造方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH03250689A JPH03250689A (ja) | 1991-11-08 |
| JP2742131B2 true JP2742131B2 (ja) | 1998-04-22 |
Family
ID=12725883
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP4567290A Expired - Lifetime JP2742131B2 (ja) | 1990-02-28 | 1990-02-28 | 紫外線遮蔽回路基板の製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2742131B2 (ja) |
-
1990
- 1990-02-28 JP JP4567290A patent/JP2742131B2/ja not_active Expired - Lifetime
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH03250689A (ja) | 1991-11-08 |
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