JP2526331B2 - 紫外線遮蔽回路基板の製造方法 - Google Patents
紫外線遮蔽回路基板の製造方法Info
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- Laminated Bodies (AREA)
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、紫外線遮蔽性に優れた
回路用積層板に関するものである。
回路用積層板に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】印刷配線板は、通常その最外層の導体パ
ターン層上に、はんだ付け時の導体間はんだブリッジの
防止又は導体パターンの永久保護のために、ソルダーレ
ジストが形成される。
ターン層上に、はんだ付け時の導体間はんだブリッジの
防止又は導体パターンの永久保護のために、ソルダーレ
ジストが形成される。
【０００３】ソルダーレジストの形成にはスクリーン印
刷法と感光性樹脂を用いた写真焼き付け法とがある。従
来、スクリーン印刷法が多く行われてたが、電子部品の
小型化とチップ化が進むにつれ、印刷配線板への実装密
度が高くなってきたため、スクリーン印刷法は精密度、
作業性の点で実用性が小さくなってきている。そこでス
クリーン印刷法にかわって、感光性樹脂（フォトレジス
ト）を用いネガティブ又はポジティブマスクによる写真
焼き付け法で行われるようになってきた。
刷法と感光性樹脂を用いた写真焼き付け法とがある。従
来、スクリーン印刷法が多く行われてたが、電子部品の
小型化とチップ化が進むにつれ、印刷配線板への実装密
度が高くなってきたため、スクリーン印刷法は精密度、
作業性の点で実用性が小さくなってきている。そこでス
クリーン印刷法にかわって、感光性樹脂（フォトレジス
ト）を用いネガティブ又はポジティブマスクによる写真
焼き付け法で行われるようになってきた。
【０００４】ところが、写真焼き付け法では、積層板の
両面印刷回路上でフォトレジストを両面同時露光する場
合、露光時フォトレジストを透過した光がさらに積層板
内に透過し、互いに反対面のフォトレジストをも露光し
てしまい、本来の目的であるソルダーレジストの精度が
不十分となる現象が知られるようになり、また、現像時
にソルダーレジストの剥離を阻害することが多発してい
る。特に積層板の厚さ1.６mm以下の場合光の透過率が大
きいことが知られている。
両面印刷回路上でフォトレジストを両面同時露光する場
合、露光時フォトレジストを透過した光がさらに積層板
内に透過し、互いに反対面のフォトレジストをも露光し
てしまい、本来の目的であるソルダーレジストの精度が
不十分となる現象が知られるようになり、また、現像時
にソルダーレジストの剥離を阻害することが多発してい
る。特に積層板の厚さ1.６mm以下の場合光の透過率が大
きいことが知られている。
【０００５】このため、フォトレジストの厚さを大（５
０〜８０μｍ）にしたフォトレジストフィルムを使用し
たり、特公昭５４−３４１４０号公報の如く積層板の最
表面となる基材にポリイミド変性樹脂を用いた積層板を
用いたりしている。しかし、フォトレジストの厚みを大
にすると、ソルダーレジストとしての性能を十分発揮す
るためには露光現象後更に余分の硬化時間を必要とす
る。一方、積層板の一部にポリイミド変性樹脂を用いる
ことはコストが大となる上、未だ光の透過防止が不充分
である欠点を有している。これらの欠点をなくすため、
光遮蔽性物質を積層板内に含有せしめて光の透過防止の
役目をさせる方法が考えられている。（特開昭５４−３
２７６９号公報など）。
０〜８０μｍ）にしたフォトレジストフィルムを使用し
たり、特公昭５４−３４１４０号公報の如く積層板の最
表面となる基材にポリイミド変性樹脂を用いた積層板を
用いたりしている。しかし、フォトレジストの厚みを大
にすると、ソルダーレジストとしての性能を十分発揮す
るためには露光現象後更に余分の硬化時間を必要とす
る。一方、積層板の一部にポリイミド変性樹脂を用いる
ことはコストが大となる上、未だ光の透過防止が不充分
である欠点を有している。これらの欠点をなくすため、
光遮蔽性物質を積層板内に含有せしめて光の透過防止の
役目をさせる方法が考えられている。（特開昭５４−３
２７６９号公報など）。
【０００６】本発明者らは、各種の光遮蔽物質を検討し
た結果、有機の紫外線吸収剤の中でも特定の紫外線波長
吸収領域をもつものが光透過防止に効果があることを見
いだしたが、積層板への含有率を高めると、印刷回路板
としての性能低下、例えば加熱による変色、耐溶剤性の
低下、各種性能の熱劣化が生じる等の欠点を有してお
り、またその含有率を小さくすると、特に １.２mm以下
の厚さの積層板では光透過防止の効果が小さいという欠
点を有していた。
た結果、有機の紫外線吸収剤の中でも特定の紫外線波長
吸収領域をもつものが光透過防止に効果があることを見
いだしたが、積層板への含有率を高めると、印刷回路板
としての性能低下、例えば加熱による変色、耐溶剤性の
低下、各種性能の熱劣化が生じる等の欠点を有してお
り、またその含有率を小さくすると、特に １.２mm以下
の厚さの積層板では光透過防止の効果が小さいという欠
点を有していた。
【０００７】更に無機の紫外線遮蔽剤においても、特に
酸化物に効果があることが判ったが、光透過防止が可能
な量を樹脂に配合し塗工含浸させる際、樹脂と無機酸化
物の比重の違いにより、均一に含浸させることが困難で
あり、つくられた積層板の光透過率にばらつきを生じる
欠点を有していた。
酸化物に効果があることが判ったが、光透過防止が可能
な量を樹脂に配合し塗工含浸させる際、樹脂と無機酸化
物の比重の違いにより、均一に含浸させることが困難で
あり、つくられた積層板の光透過率にばらつきを生じる
欠点を有していた。
【０００８】更に、最近のフォトソルダーレジストの精
度向上に伴い、高感度のレジストが開発され従来の紫外
線領域（３６０〜３８０nm）より更に高波長領域（４２
０nm近傍）までの光を遮蔽する積層板が望まれ、従来の
紫外線吸収剤等では満足することができない。この対策
として、積層板製造時に、染料あるいは、蛍光増白剤等
の配合が行われているが、このような方法では、積層板
の外観が従来の色調と大きく異なったり、製造コストも
非常に高価となる欠点を有している。
度向上に伴い、高感度のレジストが開発され従来の紫外
線領域（３６０〜３８０nm）より更に高波長領域（４２
０nm近傍）までの光を遮蔽する積層板が望まれ、従来の
紫外線吸収剤等では満足することができない。この対策
として、積層板製造時に、染料あるいは、蛍光増白剤等
の配合が行われているが、このような方法では、積層板
の外観が従来の色調と大きく異なったり、製造コストも
非常に高価となる欠点を有している。
【０００９】
【発明が解決しようとする課題】本発明の目的とすると
ころは、従来の印刷回路用基板としての性能を維持しつ
つ、しかも光透過防止に優れた積層板を得ることであ
り、このため本発明者は種々研究した結果、紫外及び可
視部の光を吸収することにより、蛍光能力を有し、更に
染料としての働きをも有する蛍光染料を従来の積層板用
樹脂に配合して得られたプリプレグを少なくとも１枚以
上積層することにより本発明も完成するに至ったもので
ある。
ころは、従来の印刷回路用基板としての性能を維持しつ
つ、しかも光透過防止に優れた積層板を得ることであ
り、このため本発明者は種々研究した結果、紫外及び可
視部の光を吸収することにより、蛍光能力を有し、更に
染料としての働きをも有する蛍光染料を従来の積層板用
樹脂に配合して得られたプリプレグを少なくとも１枚以
上積層することにより本発明も完成するに至ったもので
ある。
【００１０】
【課題を解決するための手段】本発明は、熱硬化性樹脂
を含浸し乾燥したガラス織布又はガラス不織布基材等の
ガラス繊維基材を積層成形する積層板の製造方法におい
て、樹脂固形分に対して下記の化学式（１）及び／又は
（２）で示される蛍光塗料０.０１〜１.０重量％と、３
００〜４００nmに吸収ピークを示す紫外線吸収物質０.
１〜５.０重量％を配合したワニスをガラス織布又はガ
ラス不織布に含浸したプリプレグを少なくとも１枚用い
ることを特徴とする紫外線遮蔽回路基板の製造方法であ
る。
を含浸し乾燥したガラス織布又はガラス不織布基材等の
ガラス繊維基材を積層成形する積層板の製造方法におい
て、樹脂固形分に対して下記の化学式（１）及び／又は
（２）で示される蛍光塗料０.０１〜１.０重量％と、３
００〜４００nmに吸収ピークを示す紫外線吸収物質０.
１〜５.０重量％を配合したワニスをガラス織布又はガ
ラス不織布に含浸したプリプレグを少なくとも１枚用い
ることを特徴とする紫外線遮蔽回路基板の製造方法であ
る。
【００１１】
【化３】 （１−（フェニル）−３−（４−tert−ブチル−スチリ
ル）−５−（４−tert−ブチル−フェニル）−ピラゾリ
ン）
ル）−５−（４−tert−ブチル−フェニル）−ピラゾリ
ン）
【００１２】
【化４】 （式中、Ａｒ1〜Ａｒ4はフェニル基又はＣ1〜Ｃ3のアル
キル基置換フェニル基で、互いに同じでも異なっていて
もよい。）化学式（２）の蛍光染料としては具体的に
は、ビス−（１，５−ジフェニル−ピラゾリン−３−イ
ル）スチレン、ビス−（１，５−ジメチルフェニル−ピ
ラゾリン−３−イル）スチレンなどが例示される。
キル基置換フェニル基で、互いに同じでも異なっていて
もよい。）化学式（２）の蛍光染料としては具体的に
は、ビス−（１，５−ジフェニル−ピラゾリン−３−イ
ル）スチレン、ビス−（１，５−ジメチルフェニル−ピ
ラゾリン−３−イル）スチレンなどが例示される。
【００１３】従来一般的に使用されている蛍光染料とし
ては、ジアミノスチルベン系染料、フルオレセイン、チ
オフラビン、エオシンなどが例示されるが、ワニスへの
添加によって硬化が抑制されるもの、樹脂中の硬化剤
や、硬化促進剤によって分離されたり、構造がくずれて
光吸収能力が低下するものがある。又、従来の蛍光染料
により紫外線遮蔽効果を満足するには、積層板の外観が
従来の色調と大きく異なってしまう。
ては、ジアミノスチルベン系染料、フルオレセイン、チ
オフラビン、エオシンなどが例示されるが、ワニスへの
添加によって硬化が抑制されるもの、樹脂中の硬化剤
や、硬化促進剤によって分離されたり、構造がくずれて
光吸収能力が低下するものがある。又、従来の蛍光染料
により紫外線遮蔽効果を満足するには、積層板の外観が
従来の色調と大きく異なってしまう。
【００１４】
【作用】そこで本発明に用いる化学式（１）及び（２）
の蛍光染料はスチルベン構造の蛍光性を利用し、紫外及
び可視部の光を吸収し、更にアゾ染料の一部であるピラ
ゾリン環を導入することにより染料としての着色、鮮明
度を加えて長波長領域の光を遮蔽し、かつ芳香族環の導
入で耐熱性も向上することができる。また、この蛍光染
料の配合量は樹脂固形分に対して、０.０１〜１.０重量
％と微量な配合で効果を現し、従来配合している染料等
の１／１０〜１／１００程度で十分である。０.０１重
量％より少ないと紫外線遮蔽の効果が小さく、１.０重
量％より多くても効果の向上は期待できない。これによ
り積層板の外観は従来の色調と大差なく、積層板の製造
コストも低減することができる。
の蛍光染料はスチルベン構造の蛍光性を利用し、紫外及
び可視部の光を吸収し、更にアゾ染料の一部であるピラ
ゾリン環を導入することにより染料としての着色、鮮明
度を加えて長波長領域の光を遮蔽し、かつ芳香族環の導
入で耐熱性も向上することができる。また、この蛍光染
料の配合量は樹脂固形分に対して、０.０１〜１.０重量
％と微量な配合で効果を現し、従来配合している染料等
の１／１０〜１／１００程度で十分である。０.０１重
量％より少ないと紫外線遮蔽の効果が小さく、１.０重
量％より多くても効果の向上は期待できない。これによ
り積層板の外観は従来の色調と大差なく、積層板の製造
コストも低減することができる。
【００１５】一方、本発明に用いる有機紫外線吸収物質
は、ヒドロキシベンゾフェノン類、ヒドロキシフェニル
ベンゾトリアゾール類などであり、この具体的な例とし
ては２−ヒドロキシ−４−オクトキシベンゾフェノン、
２−（２'−ヒドロキシ−５'−メチルフェニル）−ベン
ゾトリアゾール、２−（２'−ヒドロキシ−３'−tert−
ブチル−５'−メチルフェニル）−５−クロロベンゾト
リアゾール、２−（２'−ヒドロキシ−５'−tert−オク
チルフェニル）−ベンゾトリアゾール、２−（３'−ter
t−ブチル−５'−メチル−２'−ヒドロキシフェニル)−
５−クロロベンゾトリアゾールなどをあげることができ
る。いずれも３００〜４００nmで光り吸収ピークを示す
ものである。本発明に使用するのに適したものは、２−
（２'−ヒドロキシ−３'−tert−ブチル−５'−メチル
フェニル）−５−クロロベンゾトリアゾール、２−
（３'−tert−ブチル−５'−メチル−２'−ヒドロキシ
フェニル)−５−クロロベンゾトリアゾールである。か
かる有機紫外線吸収物質の配合量は樹脂固形分に対して
０.１〜５.０重量％である。０.１重量％以下では効果
が小さく、５.０重量％より多くても効果の向上は期待
できない。
は、ヒドロキシベンゾフェノン類、ヒドロキシフェニル
ベンゾトリアゾール類などであり、この具体的な例とし
ては２−ヒドロキシ−４−オクトキシベンゾフェノン、
２−（２'−ヒドロキシ−５'−メチルフェニル）−ベン
ゾトリアゾール、２−（２'−ヒドロキシ−３'−tert−
ブチル−５'−メチルフェニル）−５−クロロベンゾト
リアゾール、２−（２'−ヒドロキシ−５'−tert−オク
チルフェニル）−ベンゾトリアゾール、２−（３'−ter
t−ブチル−５'−メチル−２'−ヒドロキシフェニル)−
５−クロロベンゾトリアゾールなどをあげることができ
る。いずれも３００〜４００nmで光り吸収ピークを示す
ものである。本発明に使用するのに適したものは、２−
（２'−ヒドロキシ−３'−tert−ブチル−５'−メチル
フェニル）−５−クロロベンゾトリアゾール、２−
（３'−tert−ブチル−５'−メチル−２'−ヒドロキシ
フェニル)−５−クロロベンゾトリアゾールである。か
かる有機紫外線吸収物質の配合量は樹脂固形分に対して
０.１〜５.０重量％である。０.１重量％以下では効果
が小さく、５.０重量％より多くても効果の向上は期待
できない。
【００１６】上記蛍光染料と有機紫外線吸収物質とを併
用すると、３００〜４００nmの範囲の紫外線遮蔽がより
完全となり、４２０nm付近までの遮蔽も十分行われる。
従って、蛍光染料及び有機紫外線吸収物質の配合量を更
に少なくするとができ、積層板に対する影響を殆ど無く
することができる。本発明に用いられる熱硬化性樹脂
は、エポキシ樹脂はもちろんのこと、ポリエステル樹
脂、ポリイミド樹脂、フェノール樹脂等で特に限定され
ない。
用すると、３００〜４００nmの範囲の紫外線遮蔽がより
完全となり、４２０nm付近までの遮蔽も十分行われる。
従って、蛍光染料及び有機紫外線吸収物質の配合量を更
に少なくするとができ、積層板に対する影響を殆ど無く
することができる。本発明に用いられる熱硬化性樹脂
は、エポキシ樹脂はもちろんのこと、ポリエステル樹
脂、ポリイミド樹脂、フェノール樹脂等で特に限定され
ない。
【００１７】
【実施例】以下、実施例及び比較例を示す。 ［実施例１］エピコートＥｐ−５０４６（油化シェル社
製：臭素化ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂）１００重
量部、ジシアンジアミド４重量部、２−エチル−４−メ
チルイミダゾール０.１５重量部、蛍光染料として前記
化学式（１）の化合物０.０１重量部と紫外線吸収物質
として２−（２'−ヒドロキシ−３'−tert−ブチル−
５'−メチルフェニル）−５−クロロベンゾトリアゾー
ル０.５重量部を配合し、総固形分が５０重量％となる
ようメチルエチルケトン及びメチルセロソルブの溶剤で
溶解して、このワニスをガラス織布に含浸させ乾燥させ
て樹脂分４５％のガラスプリプレグを得た。このプリプ
レグを最外層に各１枚、前記蛍光染料を配合していない
プリプレグを中間層に２枚重ね、更にその両面に１８μ
ｍ銅箔を１枚づつ重ね、加熱温度１６５℃、圧力６０kg
／cm2 で９０分間加熱加圧成形して厚さ ０.８mmの両面
銅張積層板を得た。
製：臭素化ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂）１００重
量部、ジシアンジアミド４重量部、２−エチル−４−メ
チルイミダゾール０.１５重量部、蛍光染料として前記
化学式（１）の化合物０.０１重量部と紫外線吸収物質
として２−（２'−ヒドロキシ−３'−tert−ブチル−
５'−メチルフェニル）−５−クロロベンゾトリアゾー
ル０.５重量部を配合し、総固形分が５０重量％となる
ようメチルエチルケトン及びメチルセロソルブの溶剤で
溶解して、このワニスをガラス織布に含浸させ乾燥させ
て樹脂分４５％のガラスプリプレグを得た。このプリプ
レグを最外層に各１枚、前記蛍光染料を配合していない
プリプレグを中間層に２枚重ね、更にその両面に１８μ
ｍ銅箔を１枚づつ重ね、加熱温度１６５℃、圧力６０kg
／cm2 で９０分間加熱加圧成形して厚さ ０.８mmの両面
銅張積層板を得た。
【００１８】［実施例２］実施例１で使用した蛍光染料
及び紫外線吸収物質を配合したプリプレグを最外層に、
中間層には無機フィラーを配合したエポキシ樹脂に、ガ
ラス不織布を含浸したプリプレグを使用した以外は実施
例１と同様にして厚さ ０.８mmの両面銅張積層板を得
た。 ［実施例３及び４］実施例１及び２において、化学式
（１）の蛍光染料の代わりに、化学式（２）の蛍光染料
としてビス−（１，５−ジフェニル−ピラゾリン−３−
イル）スチレンを使用し、以下実施例１及び２と同様に
して厚さ ０.８mmの両面銅張積層板を得た。
及び紫外線吸収物質を配合したプリプレグを最外層に、
中間層には無機フィラーを配合したエポキシ樹脂に、ガ
ラス不織布を含浸したプリプレグを使用した以外は実施
例１と同様にして厚さ ０.８mmの両面銅張積層板を得
た。 ［実施例３及び４］実施例１及び２において、化学式
（１）の蛍光染料の代わりに、化学式（２）の蛍光染料
としてビス−（１，５−ジフェニル−ピラゾリン−３−
イル）スチレンを使用し、以下実施例１及び２と同様に
して厚さ ０.８mmの両面銅張積層板を得た。
【００１９】［比較例１］蛍光染料を含まないプリプレ
グを全数積層した以外は実施例と同様にして厚さ０.８m
mの両面銅張積層板を得た。 ［比較例２］蛍光染料を含まないプリプレグを最外層
に、中間層には実施例２と同様のガラス不織布プリプレ
グを使用した以外は実施例１と同様にして厚さ ０.８mm
の両面銅張積層板を得た。
グを全数積層した以外は実施例と同様にして厚さ０.８m
mの両面銅張積層板を得た。 ［比較例２］蛍光染料を含まないプリプレグを最外層
に、中間層には実施例２と同様のガラス不織布プリプレ
グを使用した以外は実施例１と同様にして厚さ ０.８mm
の両面銅張積層板を得た。
【００２０】次に得られた銅張積層板を全面エッチング
して銅を除去し、その基板の両面にフォトレジスト（太
陽インキ製「ＰＳＲ−４０００」）を塗布乾燥した片面
にネガフィルムを当て紫外線照射機（オーク製作所製）
にて紫外線照射し、炭酸ナトリウム溶液にて現像し、レ
ジスト残存の有無により裏露光を調べた。その結果を表
１に示すが、各実施例の基板では裏露光は全くみられな
かった。
して銅を除去し、その基板の両面にフォトレジスト（太
陽インキ製「ＰＳＲ−４０００」）を塗布乾燥した片面
にネガフィルムを当て紫外線照射機（オーク製作所製）
にて紫外線照射し、炭酸ナトリウム溶液にて現像し、レ
ジスト残存の有無により裏露光を調べた。その結果を表
１に示すが、各実施例の基板では裏露光は全くみられな
かった。
【００２１】
【表１】 なお、実施例で得られた積層板は、外観の変化はなく、
プリント回路板用としての電気特性、耐熱性、機械加工
性など従来の積層板と同等であった。
プリント回路板用としての電気特性、耐熱性、機械加工
性など従来の積層板と同等であった。
【００２２】
【発明の効果】本発明により得られた印刷回路用積層板
は次のような特長を有している。 (1) ３５０〜４５０nmの光に対して、遮蔽効果が大きく
積層板の両面に塗布されたフォトレジストを同時露光す
る場合、互いに他面のフォトレジストを露光するという
トラブルを防止できる。 (2) 積層板用ワニスに配合される蛍光染料の量は微量で
あり、積層板の外観（色相）も変ることなく、又製造コ
ストも低減することができる。 (3) この蛍光染料はガラスエポキシ積層板のみならず従
来のコンポジット材にも適用が可能である。 (4) 積層板としての電気特性、耐熱性、機械加工性など
も従来の積層板と同等である。
は次のような特長を有している。 (1) ３５０〜４５０nmの光に対して、遮蔽効果が大きく
積層板の両面に塗布されたフォトレジストを同時露光す
る場合、互いに他面のフォトレジストを露光するという
トラブルを防止できる。 (2) 積層板用ワニスに配合される蛍光染料の量は微量で
あり、積層板の外観（色相）も変ることなく、又製造コ
ストも低減することができる。 (3) この蛍光染料はガラスエポキシ積層板のみならず従
来のコンポジット材にも適用が可能である。 (4) 積層板としての電気特性、耐熱性、機械加工性など
も従来の積層板と同等である。
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.6 識別記号 庁内整理番号 ＦＩ 技術表示箇所 Ｈ０５Ｋ 3/28 Ｈ０５Ｋ 3/28 Ｄ Ｂ２９Ｋ 105:06 Ｂ２９Ｋ 105:06
Claims (1)
- 【請求項１】 熱硬化性樹脂を含浸し乾燥したガラス織
布又はガラス不織布基材等のガラス繊維基材を積層成形
する積層板の製造方法において、樹脂固形分に対して下
記の化学式（１）及び／又は（２）で示される蛍光塗料
０.０１〜１.０重量％と、３００〜４００nmに吸収ピー
クを示す紫外線吸収物質０.１〜５.０重量％を配合した
ワニスをガラス織布又はガラス不織布に含浸したプリプ
レグを少なくとも１枚用いることを特徴とする紫外線遮
蔽回路基板の製造方法。 【化１】 （１−（フェニル）−３−（４−tert−ブチル−スチリ
ル）−５−（４−tert−ブチル−フェニル）−ピラゾリ
ン） 【化２】 （式中、Ａｒ1〜Ａｒ4はフェニル基又はＣ1〜Ｃ3のアル
キル基置換フェニル基で、互いに同じでも異なっていて
もよい。）
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3320318A JP2526331B2 (ja) | 1991-12-04 | 1991-12-04 | 紫外線遮蔽回路基板の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3320318A JP2526331B2 (ja) | 1991-12-04 | 1991-12-04 | 紫外線遮蔽回路基板の製造方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH05160532A JPH05160532A (ja) | 1993-06-25 |
| JP2526331B2 true JP2526331B2 (ja) | 1996-08-21 |
Family
ID=18120151
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP3320318A Expired - Fee Related JP2526331B2 (ja) | 1991-12-04 | 1991-12-04 | 紫外線遮蔽回路基板の製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2526331B2 (ja) |
Families Citing this family (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP4666332B2 (ja) * | 2001-06-29 | 2011-04-06 | イビデン株式会社 | 多層プリント配線板の製造方法 |
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| JP2931693B2 (ja) * | 1991-05-07 | 1999-08-09 | 株式会社日本化学工業所 | 光線遮蔽剤 |
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1991
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| JPH05160532A (ja) | 1993-06-25 |
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