JPH0218040A - 印刷回路用積層板の製造方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 （産業上の利用分野〕 本発明は、紫外線透過防止に極めて優れた効果をもつ印
刷回路用積層板に関するものである。

〔従来技術〕

印刷配線板は、通常その最外層の導体パターン層上に、
はんだ付は時の導体間はんだブリフジの防止または導体
パターンの永久保護のために、ソルダーレジストが形成
される。

ソルダーレジストの形成にはスクリーン印刷法と感光性
樹脂を用いた写真焼き付は法とがある。

従来、スクリーン印刷法が多く行なわれてたが、電子部
品の小型化とチップ化が進むにつれ、印刷配線板への実
装密度が高くなってきたため、スクリーン印刷法は精密
度、作業性の点で実用性が小さくなってきている。そこ
でスクリーン印刷法にかわって、感光性樹脂（フォトレ
ジスト）を用いネガティブまたはポジティブマスクによ
る写真焼き付は法で行なわれるようになってきた。

ところが、写真焼き付は法では、積層板の両面印刷回路
上でフォトレジストを両面同時露光する場合、露光時フ
ォトレジストを透過した光がさらに積層板内を透過し、
互いに反対面のフォトレジストをも露光してしまい、本
来の目的であるソルダーレジストの精度が不十分となる
現象が知られるようになった。特に積層板の厚さが１．
６閣以下の場合光の透過率が大きいことが知られている
。

このため、フォトレジストの厚さを大（５０〜８０μ→
にしたフォトレジストフィルムを使用したり、特公昭５
４−３４１４０号公報の如く積層板の最表面となる基材
にポリイミド変性樹脂を用いた積層板を用いたりしてい
る。しかし、フォトレジストの厚みを大にすると、ソル
ダーレジストとしての性能を十分発揮するためには露光
現象後さらに余分の硬化時間を必要とする。一方、積層
板の一部にポリイミド変性樹脂を用いることはコストが
大となる上、未だ光の透過防止が不充分である欠点を有
している。これらの欠点をなくすため、光遮蔽性物質を
積層板内に含有せしめて光の透過防止の役本発明者らは
、各種の光遮蔽物質を検討した結果、有機の紫外線吸収
剤の中でも特定の紫外線波長喚収頭域をもつものが光透
過防止に効果があることを見つけたが、積層板への含有
率を高めると、印刷回路板としての性能の低下、例えば
加熱による変色、耐溶剤性の低下、各種性能の熱劣化が
生じる等の欠点を有していた。

またその含有率を小さくすると、特に１．２−以下の厚
さの積層板では光透過防止の効果が小さいという欠点を
有していた。さらに無機の紫外線遮蔽剤においても、特
に酸化物に効果があることが判ったが、光透過防止が可
能な量を樹脂に配合し塗工含浸させる際、樹脂と無機酸
化物の比重の違いにより、均一に含浸させることが困難
であり、つくられた積層板の光透過率にばらつきを生じ
る欠点を有していた。

更に、最近フォトソルダーレジストの精度向上がすすむ
にともない、従来の紫外線領域（３６０〜３８０ｎｍ）
より、さらに高波長領域（４２０ｎ−近傍）までの光を
遮蔽する積層板が望まれ、従来の紫外線吸収剤等では満
足することが困難となっている。

この対応として、積層板製造時に染料あるいは顔料を配
合することも行われているが、このような方法では積層
板の外観が従来の色調と大きく異る欠点がある。

〔発明が解決しようとする課題〕

本発明者は、従来の印刷回路用積層板としての性能及び
外観（色調）を維持しつつ、しかも光透過防止に優れた
効果を有する積層板を得んとして研究した結果、紫外お
よび可視部の光を吸収する螢光染料を従来の積層板用樹
脂に配合することにより、本発明を完成するに至ったも
のである。

〔課題を解決するための手段〕

本発明は、エポキシ樹脂を含浸し乾燥したガラス織布ま
たは、ガラス不織布基材を積層成形する印刷回路用積層
板の製造方法において、紫外および可視部（波長３００
〜４２０ｎｍ）の光を吸収する螢光染料をエポキシ樹脂
に対して０．１〜１０重量％配合することを特徴とする
印刷回路用積層板の製造方法である。

本発明に用いられる螢光染料は、ジアミノスチルベンジ
スルホン酸誘導体、イミダゾール誘導体、オキサゾール
誘導体、クマリン誘導体などが主要であり、ほかにトリ
アゾール、カルバゾール、ピリジン、ナフタル酸、イミ
ダシロンなどの誘導体などをあげることができる。いず
れも３００〜４５０ｒｖの波長領域で光吸収ピークを示
すものである０本発明に使用するのに適したのは、クマ
リン誘導体、及びオキサゾール誘導体である。

本発明における製造方法の特徴は、通常用いるエポキシ
樹脂フェス中に螢光染料を樹脂分に対して、０．１〜１
０重量％溶解させるものである。螢光染料を１０％以上
配合するとエポキシ樹脂フェスに十分に熔解しなくなる
傾向があり、光透過防止効果の向上も余り期待できない
、更に、積層板での耐熱性が低下する。一方、０．１％
以下では光透過防止効果が弱くなり、特に積層板の板厚
が１．６ｍ以下になると実用に供試えない。

〔実　施　例〕

以下、実施例及び比較例を示す。

実施例 エピコー）　Ｅ　Ｐ　−１０４６（油化シェル社製臭素
化ビスフェノールＡエポキシ樹脂）１００重量部、ジシ
アンジアミド４重量部、２−エチル−４−メチルを１重
量部を配合し総固形分が５０重量％となるようメチルエ
チルケトン及びメチルセロソルブの溶剤で溶解及び均一
に攪拌しワニス溶液とした。このワニスをガラス織布に
含浸させ乾燥させたのち、樹脂分４５％のガラスプリプ
レグを得た。このプリプレグを３枚重ね更にその両面１
８μｍｌｉ！箔を１枚ずつ重ね、加熱温度１６５°Ｃ５
圧力６０ｋｇ／ｃｍ”で９０分間加熱加圧成形して厚さ
０．６閣の両面銅張積層板を得た。

同様にして前記プリプレグを８枚重ね、厚さ１．６閤の
両面銅張積層板を得た。次に、得られた銅張積層板をエ
ツチングして銅を除去し、その基板を紫外分光光度計（
島津自記分光光度計１１Ｖ　−２６０型）により、基板
の透過率を測定した。

比較例１ 螢光染料を含まないことを除いては、実施例と同様にし
て、厚さ０．６閣と１．６■の両面銅張積層板を得、実
施例と同様にして銅張積層板の透過率を測定した。

比較例２ 螢光染料の替わりに有機の紫外線吸収剤として、２−　
（２’　−ヒドロキシ−３′−も−ブチル−５′メチル
フエニル）−５−クロロベンゾトリアゾール１重量部を
配合した以外は、実施例と同様にして厚さ０．６−と１
．６ｍの両面銅張積層板を得、実施例と同様にして基板
の透過率を測定した。

第１図、第２図に実施例と比較例の紫外線透過率曲線を
示した。

なお、螢光染料として、ｒＮｅｏ−Ｓｕｐｅｒ　　ＨＲ
−１」に代えて、ｒｔｌＶＩＴＥχＯＢ」（オキサゾリ
ン系、チバガイギー社）、ｒＫａｙａｌｉｇｈｔ　０Ｓ
ＲＪ　　（オキサゾール系、日本化薬（製）、ｒＨａｋ
ｋｏｌ　ＳＰ　Ｊ　　（４。

４′−ジアミノスチルベンジスルホン酸系、ハラコール
ケミカル社）などを使用したが、実施例と大略間等の結
果であった。

実施例で用いた銅張積層板は、プリント回路板としての
性能、即ち電気特性、耐熱性、機械加工性は、従来の積
層板と同等の性能を有していた。

〔発明の効果〕

本発明により得られた印刷回路用積層板は次のような特
徴を有している。

（１）　　３００〜４２０ｎ−の光に対して遮蔽効果が
太きく、積層板の両面に塗布されたフォトレジストを同
時露光する場合、互いに他面のフォトレジストを露光す
るというトラブルを防止することができる。

（２）積層板用ワニスに配合される螢光染料の量は少量
であるので、電気特性、耐熱性、機械加工性及び外観（
色調）も従来の積層板と同等である。

【図面の簡単な説明】 図面は実施例及び比較例における紫外線の波長と透過率
との関係を示すグラフであり、第１図は積層板の板厚が
１．６ｍの場合、第２図は０．６ＩＩ１１の場合である
。 近長（ｎ　ｍ　） 特許出願人　　住友ベークライト株式会社襞長（ｎｍ）

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. （１）エポキシ樹脂を含浸し、乾燥したガラス織布また
   はガラス不織布基材を積層成形する印刷回路用積層板の
   製造方法において、紫外および可視部（波長３００〜４
   ２０ｎｍ）の光を吸収する螢光染料をエポキシ樹脂に対
   して０．１〜１０重量％配合することを特徴とする印刷
   回路用積層板の製造方法。