JPH04216694A - 紫外線遮蔽回路基板の製造方法 - Google Patents

紫外線遮蔽回路基板の製造方法

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JPH04216694A
JPH04216694A JP41920890A JP41920890A JPH04216694A JP H04216694 A JPH04216694 A JP H04216694A JP 41920890 A JP41920890 A JP 41920890A JP 41920890 A JP41920890 A JP 41920890A JP H04216694 A JPH04216694 A JP H04216694A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
woven fabric
glass
fluorescent dye
laminate
circuit board
Prior art date
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Pending
Application number
JP41920890A
Other languages
English (en)
Inventor
Takahisa Iida
隆久 飯田
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Sumitomo Bakelite Co Ltd
Original Assignee
Sumitomo Bakelite Co Ltd
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Publication date
Application filed by Sumitomo Bakelite Co Ltd filed Critical Sumitomo Bakelite Co Ltd
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  • Compositions Of Macromolecular Compounds (AREA)
  • Non-Metallic Protective Coatings For Printed Circuits (AREA)

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【産業上の利用分野】本発明は、紫外線遮蔽性に優れた
回路用積層板に関するものである。
【0002】
【従来の技術】印刷配線板は、通常その最外層の導体パ
ターン層上に、はんだ付け時の導体間はんだブリッジの
防止又は導体パターンの永久保護のために、ソルダーレ
ジストが形成される。
【0003】ソルダーレジストの形成にはスクリーン印
刷法と感光性樹脂を用いた写真焼き付け法とがある。従
来、スクリーン印刷法が多く行われてたが、電子部品の
小型化とチップ化が進むにつれ、印刷配線板への実装密
度が高くなってきたため、スクリーン印刷法は精密度、
作業性の点で実用性が小さくなってきている。そこでス
クリーン印刷法にかわって、感光性樹脂(フォトレジス
ト)を用いネガティブ又はポジティブマスクによる写真
焼き付け法で行われるようになってきた。
【0004】ところが、写真焼き付け法では、積層板の
両面印刷回路上でフォトレジストを両面同時露光する場
合、露光時フォトレジストを透過した光がさらに積層板
内に透過し、互いに反対面のフォトレジストをも露光し
てしまい、本来の目的であるソルダーレジストの精度が
不十分となる現象が知られるようになり、また、現像時
にソルダーレジストの剥離を阻害することが多発してい
る。特に積層板の厚さ1.6mm以下の場合光の透過率
が大きいことが知られている。
【0005】このため、フォトレジストの厚さを大(5
0〜80μm)にしたフォトレジストフィルムを使用し
たり、特公昭54−34140号公報の如く積層板の最
表面となる基材にポリイミド変性樹脂を用いた積層板を
用いたりしている。しかし、フォトレジストの厚みを大
にすると、ソルダーレジストとしての性能を十分発揮す
るためには露光現象後更に余分の硬化時間を必要とする
。一方、積層板の一部にポリイミド変性樹脂を用いるこ
とはコストが大となる上、未だ光の透過防止が不充分で
ある欠点を有している。これらの欠点をなくすため、光
遮蔽性物質を積層板内に含有せしめて光の透過防止の役
目をさせる方法が考えられている(特開昭54−327
69号公報など)。
【0006】本発明者らは、各種の光遮蔽物質を検討し
た結果、有機の紫外線吸収剤の中でも特定の紫外線波長
吸収領域をもつものが光透過防止に効果があることを見
いだしたが、積層板への含有率を高めると、印刷回路板
としての性能低下、例えば加熱による変色、耐溶剤性の
低下、各種性能の熱劣化が生じる等の欠点を有しており
、またその含有率を小さくすると、特に1.2mm以下
の厚さの積層板では光透過防止の効果が小さいという欠
点を有していた。
【0007】更に無機の紫外線遮蔽剤においても、特に
酸化物に効果があることが判ったが、光透過防止が可能
な量を樹脂に配合し塗工含浸させる際、樹脂と無機酸化
物の比重の違いにより、均一に含浸させることが困難で
あり、つくられた積層板の光透過率にばらつきを生じる
欠点を有していた。
【0008】更に、最近のフォトソルダーレジストの精
度向上に伴い、高感度のレジストが開発され従来の紫外
線領域(360〜380nm)より、更に高波長領域(
420nm近傍)までの光を遮蔽する積層板が望まれ、
従来の紫外線吸収剤等では満足することができない。こ
の対策として、積層板製造時に、染料あるいは、蛍光増
白剤等の配合が行われているが、このような方法では、
積層板の外観が従来の色調と大きく異なったり、製造コ
ストも非常に高価となる欠点を有している。
【0009】
【発明が解決しようとする課題】本発明の目的とすると
ころは、従来の印刷回路用基板としての性能を維持しつ
つ、しかも光透過防止に優れた積層板を得ることであり
、このため本発明者は種々研究した結果、紫外及び可視
部の光を吸収することにより、蛍光能力を有し、更に染
料としての働きをも有する蛍光染料を従来の積層板用樹
脂に配合して得られたプリプレグを少なくとも1枚以上
積層することにより本発明も完成するに至ったものであ
る。
【0010】
【課題を解決するための手段】本発明は、熱硬化性樹脂
を含浸し乾燥したガラス織布又はガラス不織布基材等の
ガラス繊維基材を積層成形する積層板の製造方法におい
て、樹脂固形分に対して下記の一般式(1)で示される
新規の蛍光染料を0.01〜1.0重量%配合したワニ
スをガラス織布又はガラス不織布に含浸したプリプレグ
を少なくとも1枚用いることを特徴とする紫外線遮蔽回
路基板の製造方法である。
【0011】
【化2】 (式中、Ar1〜Ar4はフェニル基又はC1〜C3の
アルキル基置換フェニル基で、互いに同じでも異なって
いてもよい)
【0012】本発明に用いられる一般式(1)の蛍光染
料は具体的には、ビス−(1,5−ジフェニル−ピラゾ
リン−3−イル)−スチレン、ビス(1,5−ジメチル
フェニル−ピラゾリン−3−イル)−スチレンなどが例
示される。従来一般的に使用されている蛍光染料として
は、ジアミノスチルベン系染料、フルオレセイン、チオ
フラビンエオシンなどが例示されるが、ワニスへの添加
によって硬化が抑制されるもの、樹脂中の硬化剤や、硬
化促進剤によって分離されたり、構造がくずれて光吸収
能力が低下するものがある。又、従来の蛍光染料により
紫外線遮蔽効果を満足するには、積層板の外観が従来の
色調と大きく異なってしまう。
【0013】
【作用】そこで本発明に用いる一般式(1)の新規蛍光
染料はスチルベン構造の蛍光性を利用し、紫外及び可視
部の光を吸収し、更にアゾ染料の一部であるピラゾロン
環を導入することにより染料としての着色、鮮明度を加
えて長波長領域の光を遮蔽し、かつ芳香族環の導入で耐
熱性も向上することができる。
【0014】又、この蛍光染料の配合量は樹脂固形分に
対して、0.01〜1.0重量%と微量な配合で効果を
現し、従来配合している染料等の1/10〜1/100
程度で十分である。これにより積層板の外観は従来の色
調と大差なく、積層板の製造コストも低減することがで
きる。
【0015】本発明に用いられる熱硬化性樹脂は、エポ
キシ樹脂はもちろんのこと、ポリエステル樹脂、ポリイ
ミド樹脂、フェノール樹脂等で特に限定されない。
【0016】
【実施例】以下、実施例及び比較例を示す。
【0017】〔実施例1〕エピコートEp−5046(
油化シェル社製:臭素化ビスフェノールA型エポキシ樹
指)100重量部、ジシアンジアミド4重量部、2−エ
チル−4−メチルイミダゾール0.15重量部、蛍光染
料としてビス−(1,5−ジフェニル−ピラゾリン−3
−イル)−スチレン0.01重量部を配合し、総固形分
が50重量%となるようメチルエチルケトン及びメチル
セロソルブの溶剤で溶解して、このワニスをガラス織布
に含浸させ乾燥させて樹脂分45%のガラスプリプレグ
を得た。
【0018】このプリプレグを最外層に各1枚、前記蛍
光染料を配合していないプリプレグを中間層に2枚重ね
、更にその両面に18μm銅箔を1枚づつ重ね、加熱温
度165℃、圧力60kg/cm2で90分間加熱加圧
成形して厚さ0.8mmの両面銅張積層板を得た。
【0019】〔実施例2〕 実施例1で使用した蛍光染料を配合したプリプレグを最
外層に、中間層には無機フィラーを配合したエポキシ樹
脂に、ガラス不織布を含浸したプリプレグを使用した以
外は実施例1と同様にして厚さ0.8mmの両面銅張積
層板を得た。
【0020】〔比較例1〕 蛍光染料を含まないプリプレグを全数積層した以外は実
施例と同様にして厚さ0.8mmの両面銅張積層板を得
た。
【0021】〔比較例2〕 蛍光染料を含まないプリプレグを最外層に、中間層には
実施例2と同様のガラス不織布プリプレグを使用した以
外は実施例1と同様にして厚さ0.8mmの両面銅張積
層板を得た。
【0022】次に得られた銅張積層板を全面エッチング
して銅を除去し、その基板の両面にフォトレジスト(太
陽インキ製「PSR−4000」)を塗布乾燥した。片
面にネガフィルムを当て紫外線照射機(オーク製作所製
)にて紫外線照射し、炭酸ナトリウム溶液にて現像し、
裏露光をレジスト残存の有無により調べた。その結果を
表1に示すが、実施例1、2の基板では裏露光は全くみ
られなかった。
【0023】
【表1】
【0024】なお、実施例で得られた積層板は、外観プ
リント回路板用としての電気特性、耐熱性、機械加工性
など従来の積層板と同等であった。
【0025】
【発明の効果】本発明により得られた印刷回路用積層板
は次のような特長を有している。 (1)350〜450nmの光に対して、遮蔽効果が大
きく積層板の両面に塗布されたフォトレジストを同時露
光する場合、互いに他面のフォトレジストを露光すると
いうトラブルを防止できる。 (2)積層板用ワニスに配合される蛍光染料の量は微量
であり、積層板の外観(色相)も変ることなく、又製造
コストも低減することができる。 (3)この蛍光染料はガラスエポキシ積層板のみならず
従来のコンポジット材にも適用が可能である。 (4)積層板としての電気特性、耐熱性、機械加工性も
従来の積層板と同等である。

Claims (1)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】  熱硬化性樹脂を含浸し乾燥したガラス
    織布又はガラス不織布基材等のガラス繊維基材を積層成
    形する積層板の製造方法において、樹指固形分に対して
    下記の一般式(1)で示される新規の蛍光塗料を0.0
    1〜1.0重量%配合したワニスをガラス織布又はガラ
    ス不織布に含浸したプリプレグを少なくとも1枚用いる
    ことを特徴とする紫外線遮蔽回路基板の製造方法。 【化1】 (式中、Ar1〜Ar4はフェニル基又はC1〜C3の
    アルキル基置換フェニル基で、互いに同じでも異なって
    いてもよい)
JP41920890A 1990-12-14 1990-12-14 紫外線遮蔽回路基板の製造方法 Pending JPH04216694A (ja)

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JP41920890A JPH04216694A (ja) 1990-12-14 1990-12-14 紫外線遮蔽回路基板の製造方法

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JPH04216694A true JPH04216694A (ja) 1992-08-06

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ID=18526860

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JP41920890A Pending JPH04216694A (ja) 1990-12-14 1990-12-14 紫外線遮蔽回路基板の製造方法

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Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2007110044A (ja) * 2005-10-17 2007-04-26 Kyocera Chemical Corp 銅張り積層板

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
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