JPH04216694A - 紫外線遮蔽回路基板の製造方法 - Google Patents
紫外線遮蔽回路基板の製造方法Info
- Publication number
- JPH04216694A JPH04216694A JP41920890A JP41920890A JPH04216694A JP H04216694 A JPH04216694 A JP H04216694A JP 41920890 A JP41920890 A JP 41920890A JP 41920890 A JP41920890 A JP 41920890A JP H04216694 A JPH04216694 A JP H04216694A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- woven fabric
- glass
- fluorescent dye
- laminate
- circuit board
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 title claims description 9
- 230000005855 radiation Effects 0.000 title 1
- 239000011521 glass Substances 0.000 claims abstract description 19
- 239000011347 resin Substances 0.000 claims abstract description 15
- 229920005989 resin Polymers 0.000 claims abstract description 15
- 239000004745 nonwoven fabric Substances 0.000 claims abstract description 9
- 239000002759 woven fabric Substances 0.000 claims abstract description 8
- 239000000463 material Substances 0.000 claims abstract description 6
- 125000001997 phenyl group Chemical group [H]C1=C([H])C([H])=C(*)C([H])=C1[H] 0.000 claims abstract description 6
- 239000002966 varnish Substances 0.000 claims abstract description 6
- 239000007787 solid Substances 0.000 claims abstract description 4
- 229920001187 thermosetting polymer Polymers 0.000 claims abstract description 4
- 125000000217 alkyl group Chemical group 0.000 claims abstract description 3
- 239000003365 glass fiber Substances 0.000 claims abstract description 3
- 238000000034 method Methods 0.000 claims description 12
- 239000003973 paint Substances 0.000 claims 1
- 239000007850 fluorescent dye Substances 0.000 abstract description 18
- 230000005540 biological transmission Effects 0.000 abstract description 6
- YGYXSNHVQGREQZ-UHFFFAOYSA-N 5-[1-(2,3-diphenyl-1,3-dihydropyrazol-5-yl)-2-phenylethenyl]-2,3-diphenyl-1,3-dihydropyrazole Chemical compound N1N(C=2C=CC=CC=2)C(C=2C=CC=CC=2)C=C1C(C=1NN(C(C=1)C=1C=CC=CC=1)C=1C=CC=CC=1)=CC1=CC=CC=C1 YGYXSNHVQGREQZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 abstract description 2
- 238000010030 laminating Methods 0.000 abstract description 2
- SGHBAVPQIQKZML-UHFFFAOYSA-N 2-(1,3-dimethylcyclohexa-2,4-dien-1-yl)-5-[1-[2-(1,3-dimethylcyclohexa-2,4-dien-1-yl)-1,3-dihydropyrazol-5-yl]-2-phenylethenyl]-1,3-dihydropyrazole Chemical compound C1C=CC(C)=CC1(C)N1NC(C(=CC=2C=CC=CC=2)C=2NN(CC=2)C2(C)C=C(C)C=CC2)=CC1 SGHBAVPQIQKZML-UHFFFAOYSA-N 0.000 abstract 1
- 239000000470 constituent Substances 0.000 abstract 1
- 238000000465 moulding Methods 0.000 abstract 1
- 229920002120 photoresistant polymer Polymers 0.000 description 10
- 229910000679 solder Inorganic materials 0.000 description 8
- 239000000975 dye Substances 0.000 description 5
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 4
- 238000007650 screen-printing Methods 0.000 description 4
- ZWEHNKRNPOVVGH-UHFFFAOYSA-N 2-Butanone Chemical compound CCC(C)=O ZWEHNKRNPOVVGH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 230000000052 comparative effect Effects 0.000 description 3
- 239000004020 conductor Substances 0.000 description 3
- 239000003822 epoxy resin Substances 0.000 description 3
- 229920000647 polyepoxide Polymers 0.000 description 3
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- CDBYLPFSWZWCQE-UHFFFAOYSA-L Sodium Carbonate Chemical compound [Na+].[Na+].[O-]C([O-])=O CDBYLPFSWZWCQE-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 2
- 239000006096 absorbing agent Substances 0.000 description 2
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 description 2
- 229920001721 polyimide Polymers 0.000 description 2
- 230000002265 prevention Effects 0.000 description 2
- 239000002904 solvent Substances 0.000 description 2
- 239000000126 substance Substances 0.000 description 2
- 239000000758 substrate Substances 0.000 description 2
- 238000002834 transmittance Methods 0.000 description 2
- TXVWTOBHDDIASC-UHFFFAOYSA-N 1,2-diphenylethene-1,2-diamine Chemical compound C=1C=CC=CC=1C(N)=C(N)C1=CC=CC=C1 TXVWTOBHDDIASC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- -1 1,5-dimethylphenyl-pyrazoline Chemical compound 0.000 description 1
- XNWFRZJHXBZDAG-UHFFFAOYSA-N 2-METHOXYETHANOL Chemical compound COCCO XNWFRZJHXBZDAG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- ULKLGIFJWFIQFF-UHFFFAOYSA-N 5K8XI641G3 Chemical compound CCC1=NC=C(C)N1 ULKLGIFJWFIQFF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000004593 Epoxy Substances 0.000 description 1
- 239000004642 Polyimide Substances 0.000 description 1
- 238000010521 absorption reaction Methods 0.000 description 1
- 125000003118 aryl group Chemical group 0.000 description 1
- 239000000987 azo dye Substances 0.000 description 1
- IISBACLAFKSPIT-UHFFFAOYSA-N bisphenol A Chemical class C=1C=C(O)C=CC=1C(C)(C)C1=CC=C(O)C=C1 IISBACLAFKSPIT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000003795 chemical substances by application Substances 0.000 description 1
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 description 1
- 238000000576 coating method Methods 0.000 description 1
- 238000004040 coloring Methods 0.000 description 1
- 239000002131 composite material Substances 0.000 description 1
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010949 copper Substances 0.000 description 1
- 239000011889 copper foil Substances 0.000 description 1
- 230000003247 decreasing effect Effects 0.000 description 1
- 230000006866 deterioration Effects 0.000 description 1
- QGBSISYHAICWAH-UHFFFAOYSA-N dicyandiamide Chemical compound NC(N)=NC#N QGBSISYHAICWAH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000002845 discoloration Methods 0.000 description 1
- YQGOJNYOYNNSMM-UHFFFAOYSA-N eosin Chemical compound [Na+].OC(=O)C1=CC=CC=C1C1=C2C=C(Br)C(=O)C(Br)=C2OC2=C(Br)C(O)=C(Br)C=C21 YQGOJNYOYNNSMM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000004744 fabric Substances 0.000 description 1
- GNBHRKFJIUUOQI-UHFFFAOYSA-N fluorescein Chemical compound O1C(=O)C2=CC=CC=C2C21C1=CC=C(O)C=C1OC1=CC(O)=CC=C21 GNBHRKFJIUUOQI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000005484 gravity Effects 0.000 description 1
- 239000011256 inorganic filler Substances 0.000 description 1
- 229910003475 inorganic filler Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910052809 inorganic oxide Inorganic materials 0.000 description 1
- 230000031700 light absorption Effects 0.000 description 1
- 230000003287 optical effect Effects 0.000 description 1
- 239000005011 phenolic resin Substances 0.000 description 1
- 239000004645 polyester resin Substances 0.000 description 1
- 229920001225 polyester resin Polymers 0.000 description 1
- 239000009719 polyimide resin Substances 0.000 description 1
- JEXVQSWXXUJEMA-UHFFFAOYSA-N pyrazol-3-one Chemical group O=C1C=CN=N1 JEXVQSWXXUJEMA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000011160 research Methods 0.000 description 1
- 238000012216 screening Methods 0.000 description 1
- 229910000029 sodium carbonate Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000005476 soldering Methods 0.000 description 1
- PJANXHGTPQOBST-UHFFFAOYSA-N stilbene Chemical group C=1C=CC=CC=1C=CC1=CC=CC=C1 PJANXHGTPQOBST-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
Landscapes
- Compositions Of Macromolecular Compounds (AREA)
- Non-Metallic Protective Coatings For Printed Circuits (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【0001】
【産業上の利用分野】本発明は、紫外線遮蔽性に優れた
回路用積層板に関するものである。
回路用積層板に関するものである。
【0002】
【従来の技術】印刷配線板は、通常その最外層の導体パ
ターン層上に、はんだ付け時の導体間はんだブリッジの
防止又は導体パターンの永久保護のために、ソルダーレ
ジストが形成される。
ターン層上に、はんだ付け時の導体間はんだブリッジの
防止又は導体パターンの永久保護のために、ソルダーレ
ジストが形成される。
【0003】ソルダーレジストの形成にはスクリーン印
刷法と感光性樹脂を用いた写真焼き付け法とがある。従
来、スクリーン印刷法が多く行われてたが、電子部品の
小型化とチップ化が進むにつれ、印刷配線板への実装密
度が高くなってきたため、スクリーン印刷法は精密度、
作業性の点で実用性が小さくなってきている。そこでス
クリーン印刷法にかわって、感光性樹脂(フォトレジス
ト)を用いネガティブ又はポジティブマスクによる写真
焼き付け法で行われるようになってきた。
刷法と感光性樹脂を用いた写真焼き付け法とがある。従
来、スクリーン印刷法が多く行われてたが、電子部品の
小型化とチップ化が進むにつれ、印刷配線板への実装密
度が高くなってきたため、スクリーン印刷法は精密度、
作業性の点で実用性が小さくなってきている。そこでス
クリーン印刷法にかわって、感光性樹脂(フォトレジス
ト)を用いネガティブ又はポジティブマスクによる写真
焼き付け法で行われるようになってきた。
【0004】ところが、写真焼き付け法では、積層板の
両面印刷回路上でフォトレジストを両面同時露光する場
合、露光時フォトレジストを透過した光がさらに積層板
内に透過し、互いに反対面のフォトレジストをも露光し
てしまい、本来の目的であるソルダーレジストの精度が
不十分となる現象が知られるようになり、また、現像時
にソルダーレジストの剥離を阻害することが多発してい
る。特に積層板の厚さ1.6mm以下の場合光の透過率
が大きいことが知られている。
両面印刷回路上でフォトレジストを両面同時露光する場
合、露光時フォトレジストを透過した光がさらに積層板
内に透過し、互いに反対面のフォトレジストをも露光し
てしまい、本来の目的であるソルダーレジストの精度が
不十分となる現象が知られるようになり、また、現像時
にソルダーレジストの剥離を阻害することが多発してい
る。特に積層板の厚さ1.6mm以下の場合光の透過率
が大きいことが知られている。
【0005】このため、フォトレジストの厚さを大(5
0〜80μm)にしたフォトレジストフィルムを使用し
たり、特公昭54−34140号公報の如く積層板の最
表面となる基材にポリイミド変性樹脂を用いた積層板を
用いたりしている。しかし、フォトレジストの厚みを大
にすると、ソルダーレジストとしての性能を十分発揮す
るためには露光現象後更に余分の硬化時間を必要とする
。一方、積層板の一部にポリイミド変性樹脂を用いるこ
とはコストが大となる上、未だ光の透過防止が不充分で
ある欠点を有している。これらの欠点をなくすため、光
遮蔽性物質を積層板内に含有せしめて光の透過防止の役
目をさせる方法が考えられている(特開昭54−327
69号公報など)。
0〜80μm)にしたフォトレジストフィルムを使用し
たり、特公昭54−34140号公報の如く積層板の最
表面となる基材にポリイミド変性樹脂を用いた積層板を
用いたりしている。しかし、フォトレジストの厚みを大
にすると、ソルダーレジストとしての性能を十分発揮す
るためには露光現象後更に余分の硬化時間を必要とする
。一方、積層板の一部にポリイミド変性樹脂を用いるこ
とはコストが大となる上、未だ光の透過防止が不充分で
ある欠点を有している。これらの欠点をなくすため、光
遮蔽性物質を積層板内に含有せしめて光の透過防止の役
目をさせる方法が考えられている(特開昭54−327
69号公報など)。
【0006】本発明者らは、各種の光遮蔽物質を検討し
た結果、有機の紫外線吸収剤の中でも特定の紫外線波長
吸収領域をもつものが光透過防止に効果があることを見
いだしたが、積層板への含有率を高めると、印刷回路板
としての性能低下、例えば加熱による変色、耐溶剤性の
低下、各種性能の熱劣化が生じる等の欠点を有しており
、またその含有率を小さくすると、特に1.2mm以下
の厚さの積層板では光透過防止の効果が小さいという欠
点を有していた。
た結果、有機の紫外線吸収剤の中でも特定の紫外線波長
吸収領域をもつものが光透過防止に効果があることを見
いだしたが、積層板への含有率を高めると、印刷回路板
としての性能低下、例えば加熱による変色、耐溶剤性の
低下、各種性能の熱劣化が生じる等の欠点を有しており
、またその含有率を小さくすると、特に1.2mm以下
の厚さの積層板では光透過防止の効果が小さいという欠
点を有していた。
【0007】更に無機の紫外線遮蔽剤においても、特に
酸化物に効果があることが判ったが、光透過防止が可能
な量を樹脂に配合し塗工含浸させる際、樹脂と無機酸化
物の比重の違いにより、均一に含浸させることが困難で
あり、つくられた積層板の光透過率にばらつきを生じる
欠点を有していた。
酸化物に効果があることが判ったが、光透過防止が可能
な量を樹脂に配合し塗工含浸させる際、樹脂と無機酸化
物の比重の違いにより、均一に含浸させることが困難で
あり、つくられた積層板の光透過率にばらつきを生じる
欠点を有していた。
【0008】更に、最近のフォトソルダーレジストの精
度向上に伴い、高感度のレジストが開発され従来の紫外
線領域(360〜380nm)より、更に高波長領域(
420nm近傍)までの光を遮蔽する積層板が望まれ、
従来の紫外線吸収剤等では満足することができない。こ
の対策として、積層板製造時に、染料あるいは、蛍光増
白剤等の配合が行われているが、このような方法では、
積層板の外観が従来の色調と大きく異なったり、製造コ
ストも非常に高価となる欠点を有している。
度向上に伴い、高感度のレジストが開発され従来の紫外
線領域(360〜380nm)より、更に高波長領域(
420nm近傍)までの光を遮蔽する積層板が望まれ、
従来の紫外線吸収剤等では満足することができない。こ
の対策として、積層板製造時に、染料あるいは、蛍光増
白剤等の配合が行われているが、このような方法では、
積層板の外観が従来の色調と大きく異なったり、製造コ
ストも非常に高価となる欠点を有している。
【0009】
【発明が解決しようとする課題】本発明の目的とすると
ころは、従来の印刷回路用基板としての性能を維持しつ
つ、しかも光透過防止に優れた積層板を得ることであり
、このため本発明者は種々研究した結果、紫外及び可視
部の光を吸収することにより、蛍光能力を有し、更に染
料としての働きをも有する蛍光染料を従来の積層板用樹
脂に配合して得られたプリプレグを少なくとも1枚以上
積層することにより本発明も完成するに至ったものであ
る。
ころは、従来の印刷回路用基板としての性能を維持しつ
つ、しかも光透過防止に優れた積層板を得ることであり
、このため本発明者は種々研究した結果、紫外及び可視
部の光を吸収することにより、蛍光能力を有し、更に染
料としての働きをも有する蛍光染料を従来の積層板用樹
脂に配合して得られたプリプレグを少なくとも1枚以上
積層することにより本発明も完成するに至ったものであ
る。
【0010】
【課題を解決するための手段】本発明は、熱硬化性樹脂
を含浸し乾燥したガラス織布又はガラス不織布基材等の
ガラス繊維基材を積層成形する積層板の製造方法におい
て、樹脂固形分に対して下記の一般式(1)で示される
新規の蛍光染料を0.01〜1.0重量%配合したワニ
スをガラス織布又はガラス不織布に含浸したプリプレグ
を少なくとも1枚用いることを特徴とする紫外線遮蔽回
路基板の製造方法である。
を含浸し乾燥したガラス織布又はガラス不織布基材等の
ガラス繊維基材を積層成形する積層板の製造方法におい
て、樹脂固形分に対して下記の一般式(1)で示される
新規の蛍光染料を0.01〜1.0重量%配合したワニ
スをガラス織布又はガラス不織布に含浸したプリプレグ
を少なくとも1枚用いることを特徴とする紫外線遮蔽回
路基板の製造方法である。
【0011】
【化2】
(式中、Ar1〜Ar4はフェニル基又はC1〜C3の
アルキル基置換フェニル基で、互いに同じでも異なって
いてもよい)
アルキル基置換フェニル基で、互いに同じでも異なって
いてもよい)
【0012】本発明に用いられる一般式(1)の蛍光染
料は具体的には、ビス−(1,5−ジフェニル−ピラゾ
リン−3−イル)−スチレン、ビス(1,5−ジメチル
フェニル−ピラゾリン−3−イル)−スチレンなどが例
示される。従来一般的に使用されている蛍光染料として
は、ジアミノスチルベン系染料、フルオレセイン、チオ
フラビンエオシンなどが例示されるが、ワニスへの添加
によって硬化が抑制されるもの、樹脂中の硬化剤や、硬
化促進剤によって分離されたり、構造がくずれて光吸収
能力が低下するものがある。又、従来の蛍光染料により
紫外線遮蔽効果を満足するには、積層板の外観が従来の
色調と大きく異なってしまう。
料は具体的には、ビス−(1,5−ジフェニル−ピラゾ
リン−3−イル)−スチレン、ビス(1,5−ジメチル
フェニル−ピラゾリン−3−イル)−スチレンなどが例
示される。従来一般的に使用されている蛍光染料として
は、ジアミノスチルベン系染料、フルオレセイン、チオ
フラビンエオシンなどが例示されるが、ワニスへの添加
によって硬化が抑制されるもの、樹脂中の硬化剤や、硬
化促進剤によって分離されたり、構造がくずれて光吸収
能力が低下するものがある。又、従来の蛍光染料により
紫外線遮蔽効果を満足するには、積層板の外観が従来の
色調と大きく異なってしまう。
【0013】
【作用】そこで本発明に用いる一般式(1)の新規蛍光
染料はスチルベン構造の蛍光性を利用し、紫外及び可視
部の光を吸収し、更にアゾ染料の一部であるピラゾロン
環を導入することにより染料としての着色、鮮明度を加
えて長波長領域の光を遮蔽し、かつ芳香族環の導入で耐
熱性も向上することができる。
染料はスチルベン構造の蛍光性を利用し、紫外及び可視
部の光を吸収し、更にアゾ染料の一部であるピラゾロン
環を導入することにより染料としての着色、鮮明度を加
えて長波長領域の光を遮蔽し、かつ芳香族環の導入で耐
熱性も向上することができる。
【0014】又、この蛍光染料の配合量は樹脂固形分に
対して、0.01〜1.0重量%と微量な配合で効果を
現し、従来配合している染料等の1/10〜1/100
程度で十分である。これにより積層板の外観は従来の色
調と大差なく、積層板の製造コストも低減することがで
きる。
対して、0.01〜1.0重量%と微量な配合で効果を
現し、従来配合している染料等の1/10〜1/100
程度で十分である。これにより積層板の外観は従来の色
調と大差なく、積層板の製造コストも低減することがで
きる。
【0015】本発明に用いられる熱硬化性樹脂は、エポ
キシ樹脂はもちろんのこと、ポリエステル樹脂、ポリイ
ミド樹脂、フェノール樹脂等で特に限定されない。
キシ樹脂はもちろんのこと、ポリエステル樹脂、ポリイ
ミド樹脂、フェノール樹脂等で特に限定されない。
【0016】
【実施例】以下、実施例及び比較例を示す。
【0017】〔実施例1〕エピコートEp−5046(
油化シェル社製:臭素化ビスフェノールA型エポキシ樹
指)100重量部、ジシアンジアミド4重量部、2−エ
チル−4−メチルイミダゾール0.15重量部、蛍光染
料としてビス−(1,5−ジフェニル−ピラゾリン−3
−イル)−スチレン0.01重量部を配合し、総固形分
が50重量%となるようメチルエチルケトン及びメチル
セロソルブの溶剤で溶解して、このワニスをガラス織布
に含浸させ乾燥させて樹脂分45%のガラスプリプレグ
を得た。
油化シェル社製:臭素化ビスフェノールA型エポキシ樹
指)100重量部、ジシアンジアミド4重量部、2−エ
チル−4−メチルイミダゾール0.15重量部、蛍光染
料としてビス−(1,5−ジフェニル−ピラゾリン−3
−イル)−スチレン0.01重量部を配合し、総固形分
が50重量%となるようメチルエチルケトン及びメチル
セロソルブの溶剤で溶解して、このワニスをガラス織布
に含浸させ乾燥させて樹脂分45%のガラスプリプレグ
を得た。
【0018】このプリプレグを最外層に各1枚、前記蛍
光染料を配合していないプリプレグを中間層に2枚重ね
、更にその両面に18μm銅箔を1枚づつ重ね、加熱温
度165℃、圧力60kg/cm2で90分間加熱加圧
成形して厚さ0.8mmの両面銅張積層板を得た。
光染料を配合していないプリプレグを中間層に2枚重ね
、更にその両面に18μm銅箔を1枚づつ重ね、加熱温
度165℃、圧力60kg/cm2で90分間加熱加圧
成形して厚さ0.8mmの両面銅張積層板を得た。
【0019】〔実施例2〕
実施例1で使用した蛍光染料を配合したプリプレグを最
外層に、中間層には無機フィラーを配合したエポキシ樹
脂に、ガラス不織布を含浸したプリプレグを使用した以
外は実施例1と同様にして厚さ0.8mmの両面銅張積
層板を得た。
外層に、中間層には無機フィラーを配合したエポキシ樹
脂に、ガラス不織布を含浸したプリプレグを使用した以
外は実施例1と同様にして厚さ0.8mmの両面銅張積
層板を得た。
【0020】〔比較例1〕
蛍光染料を含まないプリプレグを全数積層した以外は実
施例と同様にして厚さ0.8mmの両面銅張積層板を得
た。
施例と同様にして厚さ0.8mmの両面銅張積層板を得
た。
【0021】〔比較例2〕
蛍光染料を含まないプリプレグを最外層に、中間層には
実施例2と同様のガラス不織布プリプレグを使用した以
外は実施例1と同様にして厚さ0.8mmの両面銅張積
層板を得た。
実施例2と同様のガラス不織布プリプレグを使用した以
外は実施例1と同様にして厚さ0.8mmの両面銅張積
層板を得た。
【0022】次に得られた銅張積層板を全面エッチング
して銅を除去し、その基板の両面にフォトレジスト(太
陽インキ製「PSR−4000」)を塗布乾燥した。片
面にネガフィルムを当て紫外線照射機(オーク製作所製
)にて紫外線照射し、炭酸ナトリウム溶液にて現像し、
裏露光をレジスト残存の有無により調べた。その結果を
表1に示すが、実施例1、2の基板では裏露光は全くみ
られなかった。
して銅を除去し、その基板の両面にフォトレジスト(太
陽インキ製「PSR−4000」)を塗布乾燥した。片
面にネガフィルムを当て紫外線照射機(オーク製作所製
)にて紫外線照射し、炭酸ナトリウム溶液にて現像し、
裏露光をレジスト残存の有無により調べた。その結果を
表1に示すが、実施例1、2の基板では裏露光は全くみ
られなかった。
【0023】
【表1】
【0024】なお、実施例で得られた積層板は、外観プ
リント回路板用としての電気特性、耐熱性、機械加工性
など従来の積層板と同等であった。
リント回路板用としての電気特性、耐熱性、機械加工性
など従来の積層板と同等であった。
【0025】
【発明の効果】本発明により得られた印刷回路用積層板
は次のような特長を有している。 (1)350〜450nmの光に対して、遮蔽効果が大
きく積層板の両面に塗布されたフォトレジストを同時露
光する場合、互いに他面のフォトレジストを露光すると
いうトラブルを防止できる。 (2)積層板用ワニスに配合される蛍光染料の量は微量
であり、積層板の外観(色相)も変ることなく、又製造
コストも低減することができる。 (3)この蛍光染料はガラスエポキシ積層板のみならず
従来のコンポジット材にも適用が可能である。 (4)積層板としての電気特性、耐熱性、機械加工性も
従来の積層板と同等である。
は次のような特長を有している。 (1)350〜450nmの光に対して、遮蔽効果が大
きく積層板の両面に塗布されたフォトレジストを同時露
光する場合、互いに他面のフォトレジストを露光すると
いうトラブルを防止できる。 (2)積層板用ワニスに配合される蛍光染料の量は微量
であり、積層板の外観(色相)も変ることなく、又製造
コストも低減することができる。 (3)この蛍光染料はガラスエポキシ積層板のみならず
従来のコンポジット材にも適用が可能である。 (4)積層板としての電気特性、耐熱性、機械加工性も
従来の積層板と同等である。
Claims (1)
- 【請求項1】 熱硬化性樹脂を含浸し乾燥したガラス
織布又はガラス不織布基材等のガラス繊維基材を積層成
形する積層板の製造方法において、樹指固形分に対して
下記の一般式(1)で示される新規の蛍光塗料を0.0
1〜1.0重量%配合したワニスをガラス織布又はガラ
ス不織布に含浸したプリプレグを少なくとも1枚用いる
ことを特徴とする紫外線遮蔽回路基板の製造方法。 【化1】 (式中、Ar1〜Ar4はフェニル基又はC1〜C3の
アルキル基置換フェニル基で、互いに同じでも異なって
いてもよい)
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP41920890A JPH04216694A (ja) | 1990-12-14 | 1990-12-14 | 紫外線遮蔽回路基板の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP41920890A JPH04216694A (ja) | 1990-12-14 | 1990-12-14 | 紫外線遮蔽回路基板の製造方法 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH04216694A true JPH04216694A (ja) | 1992-08-06 |
Family
ID=18526860
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP41920890A Pending JPH04216694A (ja) | 1990-12-14 | 1990-12-14 | 紫外線遮蔽回路基板の製造方法 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPH04216694A (ja) |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2007110044A (ja) * | 2005-10-17 | 2007-04-26 | Kyocera Chemical Corp | 銅張り積層板 |
-
1990
- 1990-12-14 JP JP41920890A patent/JPH04216694A/ja active Pending
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2007110044A (ja) * | 2005-10-17 | 2007-04-26 | Kyocera Chemical Corp | 銅張り積層板 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
US5314740A (en) | Base board for printed circuit board | |
US5160787A (en) | Electrical laminate having ability to absorb ultraviolet rays | |
JPH04216694A (ja) | 紫外線遮蔽回路基板の製造方法 | |
JP2805798B2 (ja) | 紫外線吸収能を有する電気用積層板 | |
JP2526331B2 (ja) | 紫外線遮蔽回路基板の製造方法 | |
JP2787957B2 (ja) | 紫外線遮蔽回路用基板の製造方法 | |
JP3121096B2 (ja) | 紫外線遮蔽性銅張積層板 | |
JPH05152697A (ja) | 紫外線遮蔽回路基板の製造方法 | |
JP2742131B2 (ja) | 紫外線遮蔽回路基板の製造方法 | |
JPH0253834A (ja) | 印刷回路用積層板の製造方法 | |
JPH02260490A (ja) | 紫外線遮蔽回路基板の製造方法 | |
US5091283A (en) | Photocurable diallyl phthalate resin composition and printed circuit board using the same | |
JPH0218040A (ja) | 印刷回路用積層板の製造方法 | |
JPS61295033A (ja) | 印刷回路用積層板の製造方法 | |
JP2528085B2 (ja) | 印刷回路用積層板 | |
JP2868984B2 (ja) | 回路用基板 | |
JPH05198905A (ja) | 印刷回路用積層板の製造方法 | |
JP2001036243A (ja) | 内層回路入り積層板及びその製造方法 | |
JP3095636B2 (ja) | 金属箔張積層板の製造方法 | |
JPS61202837A (ja) | 光不透過性積層板 | |
JP2946919B2 (ja) | 電気用積層板 | |
JPS63159044A (ja) | 電気用積層板 | |
JPH05104685A (ja) | 積層板用樹脂組成物および積層板の製造法 | |
JPH0985885A (ja) | 紫外線遮蔽性銅張積層板 | |
JPH05186762A (ja) | 紫外線吸収剤、樹脂組成物、プリプレグおよび積層板 |