JPH05152697A - 紫外線遮蔽回路基板の製造方法 - Google Patents
紫外線遮蔽回路基板の製造方法Info
- Publication number
- JPH05152697A JPH05152697A JP31280791A JP31280791A JPH05152697A JP H05152697 A JPH05152697 A JP H05152697A JP 31280791 A JP31280791 A JP 31280791A JP 31280791 A JP31280791 A JP 31280791A JP H05152697 A JPH05152697 A JP H05152697A
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- Japan
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- glass
- circuit board
- woven fabric
- dye
- tert
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Abstract
(57)【要約】
【構成】 エポキシ樹脂樹脂固形分に対して１−（フェ
ニル）−３−（４−tert−ブチル−スチリル）−５−
（４−tert− ブチル−フェニル）−ピラゾリン）なる
蛍光塗料を０.０１〜１.０重量％配合したワニスをガラ
ス織布又はガラス不織布に含浸したプリプレグを少なく
とも１枚用いることを特徴とする紫外線遮蔽回路基板の
製造方法。 【効果】 ３５０〜４５０nmの光に対して、遮蔽効果が
大きく積層板の両面に塗布されたフォトレジストを同時
露光する場合、互いに他面のフォトレジストを露光する
というトラブルを防止でき、ワニスに配合される蛍光染
料の量は微量であり、積層板の外観（色相）も変ること
なく、又製造コストも低減することができる。
ニル）−３−（４−tert−ブチル−スチリル）−５−
（４−tert− ブチル−フェニル）−ピラゾリン）なる
蛍光塗料を０.０１〜１.０重量％配合したワニスをガラ
ス織布又はガラス不織布に含浸したプリプレグを少なく
とも１枚用いることを特徴とする紫外線遮蔽回路基板の
製造方法。 【効果】 ３５０〜４５０nmの光に対して、遮蔽効果が
大きく積層板の両面に塗布されたフォトレジストを同時
露光する場合、互いに他面のフォトレジストを露光する
というトラブルを防止でき、ワニスに配合される蛍光染
料の量は微量であり、積層板の外観（色相）も変ること
なく、又製造コストも低減することができる。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、紫外線遮蔽性に優れた
回路用積層板に関するものである。
回路用積層板に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】印刷配線板は、通常その最外層の導体パ
ターン層上に、はんだ付け時の導体間はんだブリッジの
防止又は導体パターンの永久保護のために、ソルダーレ
ジストが形成される。
ターン層上に、はんだ付け時の導体間はんだブリッジの
防止又は導体パターンの永久保護のために、ソルダーレ
ジストが形成される。
【０００３】ソルダーレジストの形成にはスクリーン印
刷法と感光性樹脂を用いた写真焼き付け法とがある。従
来、スクリーン印刷法が多く行われてたが、電子部品の
小型化とチップ化が進むにつれ、印刷配線板への実装密
度が高くなってきたため、スクリーン印刷法は精密度、
作業性の点で実用性が小さくなってきている。そこでス
クリーン印刷法にかわって、感光性樹脂（フォトレジス
ト）を用いネガティブ又はポジティブマスクによる写真
焼き付け法で行われるようになってきた。
刷法と感光性樹脂を用いた写真焼き付け法とがある。従
来、スクリーン印刷法が多く行われてたが、電子部品の
小型化とチップ化が進むにつれ、印刷配線板への実装密
度が高くなってきたため、スクリーン印刷法は精密度、
作業性の点で実用性が小さくなってきている。そこでス
クリーン印刷法にかわって、感光性樹脂（フォトレジス
ト）を用いネガティブ又はポジティブマスクによる写真
焼き付け法で行われるようになってきた。
【０００４】ところが、写真焼き付け法では、積層板の
両面印刷回路上でフォトレジストを両面同時露光する場
合、露光時フォトレジストを透過した光がさらに積層板
内に透過し、互いに反対面のフォトレジストをも露光し
てしまい、本来の目的であるソルダーレジストの精度が
不十分となる現象が知られるようになり、また、現像時
にソルダーレジストの剥離を阻害することが多発してい
る。特に積層板の厚さ1.６mm以下の場合光の透過率が大
きいことが知られている。
両面印刷回路上でフォトレジストを両面同時露光する場
合、露光時フォトレジストを透過した光がさらに積層板
内に透過し、互いに反対面のフォトレジストをも露光し
てしまい、本来の目的であるソルダーレジストの精度が
不十分となる現象が知られるようになり、また、現像時
にソルダーレジストの剥離を阻害することが多発してい
る。特に積層板の厚さ1.６mm以下の場合光の透過率が大
きいことが知られている。
【０００５】このため、フォトレジストの厚さを大（５
０〜８０μｍ）にしたフォトレジストフィルムを使用し
たり、特公昭５４−３４１４０号公報の如く積層板の最
表面となる基材にポリイミド変性樹脂を用いた積層板を
用いたりしている。しかし、フォトレジストの厚みを大
にすると、ソルダーレジストとしての性能を十分発揮す
るためには露光現象後更に余分の硬化時間を必要とす
る。一方、積層板の一部にポリイミド変性樹脂を用いる
ことはコストが大となる上、未だ光の透過防止が不充分
である欠点を有している。これらの欠点をなくすため、
光遮蔽性物質を積層板内に含有せしめて光の透過防止の
役目をさせる方法が考えられている。（特開昭５４−３
２７６９号公報など）。
０〜８０μｍ）にしたフォトレジストフィルムを使用し
たり、特公昭５４−３４１４０号公報の如く積層板の最
表面となる基材にポリイミド変性樹脂を用いた積層板を
用いたりしている。しかし、フォトレジストの厚みを大
にすると、ソルダーレジストとしての性能を十分発揮す
るためには露光現象後更に余分の硬化時間を必要とす
る。一方、積層板の一部にポリイミド変性樹脂を用いる
ことはコストが大となる上、未だ光の透過防止が不充分
である欠点を有している。これらの欠点をなくすため、
光遮蔽性物質を積層板内に含有せしめて光の透過防止の
役目をさせる方法が考えられている。（特開昭５４−３
２７６９号公報など）。
【０００６】本発明者らは、各種の光遮蔽物質を検討し
た結果、有機の紫外線吸収剤の中でも特定の紫外線波長
吸収領域をもつものが光透過防止に効果があることを見
いだしたが、積層板への含有率を高めると、印刷回路板
としての性能低下、例えば加熱による変色、耐溶剤性の
低下、各種性能の熱劣化が生じる等の欠点を有してお
り、またその含有率を小さくすると、特に １.２mm以下
の厚さの積層板では光透過防止の効果が小さいという欠
点を有していた。
た結果、有機の紫外線吸収剤の中でも特定の紫外線波長
吸収領域をもつものが光透過防止に効果があることを見
いだしたが、積層板への含有率を高めると、印刷回路板
としての性能低下、例えば加熱による変色、耐溶剤性の
低下、各種性能の熱劣化が生じる等の欠点を有してお
り、またその含有率を小さくすると、特に １.２mm以下
の厚さの積層板では光透過防止の効果が小さいという欠
点を有していた。
【０００７】更に無機の紫外線遮蔽剤においても、特に
酸化物に効果があることが判ったが、光透過防止が可能
な量を樹脂に配合し塗工含浸させる際、樹脂と無機酸化
物の比重の違いにより、均一に含浸させることが困難で
あり、つくられた積層板の光透過率にばらつきを生じる
欠点を有していた。
酸化物に効果があることが判ったが、光透過防止が可能
な量を樹脂に配合し塗工含浸させる際、樹脂と無機酸化
物の比重の違いにより、均一に含浸させることが困難で
あり、つくられた積層板の光透過率にばらつきを生じる
欠点を有していた。
【０００８】更に、最近のフォトソルダーレジストの精
度向上に伴い、高感度のレジストが開発され従来の紫外
線領域（３６０〜３８０nm）より、更に高波長領域（４
２０nm近傍）までの光を遮蔽する積層板が望まれ、従来
の紫外線吸収剤等では満足することができない。この対
策として、積層板製造時に、染料あるいは、蛍光増白剤
等の配合が行われているが、このような方法では、積層
板の外観が従来の色調と大きく異なったり、製造コスト
も非常に高価となる欠点を有している。
度向上に伴い、高感度のレジストが開発され従来の紫外
線領域（３６０〜３８０nm）より、更に高波長領域（４
２０nm近傍）までの光を遮蔽する積層板が望まれ、従来
の紫外線吸収剤等では満足することができない。この対
策として、積層板製造時に、染料あるいは、蛍光増白剤
等の配合が行われているが、このような方法では、積層
板の外観が従来の色調と大きく異なったり、製造コスト
も非常に高価となる欠点を有している。
【０００９】
【発明が解決しようとする課題】本発明の目的とすると
ころは、従来の印刷回路用基板としての性能を維持しつ
つ、しかも光透過防止に優れた積層板を得ることであ
り、このため本発明者は種々研究した結果、紫外及び可
視部の光を吸収することにより、蛍光能力を有し、更に
染料としての働きをも有する蛍光染料を従来の積層板用
樹脂に配合して得られたプリプレグを少なくとも１枚以
上積層することにより本発明も完成するに至ったもので
ある。
ころは、従来の印刷回路用基板としての性能を維持しつ
つ、しかも光透過防止に優れた積層板を得ることであ
り、このため本発明者は種々研究した結果、紫外及び可
視部の光を吸収することにより、蛍光能力を有し、更に
染料としての働きをも有する蛍光染料を従来の積層板用
樹脂に配合して得られたプリプレグを少なくとも１枚以
上積層することにより本発明も完成するに至ったもので
ある。
【００１０】
【課題を解決するための手段】本発明は、熱硬化性樹脂
を含浸し乾燥したガラス織布又はガラス不織布基材等の
ガラス繊維基材を積層成形する積層板の製造方法におい
て、樹脂固形分に対して下記の化学式（１）で示される
蛍光染料を０.０１〜１.０重量％配合したワニスをガラ
ス織布又はガラス不織布に含浸したプリプレグを少なく
とも１枚用いることを特徴とする紫外線遮蔽回路基板の
製造方法である。
を含浸し乾燥したガラス織布又はガラス不織布基材等の
ガラス繊維基材を積層成形する積層板の製造方法におい
て、樹脂固形分に対して下記の化学式（１）で示される
蛍光染料を０.０１〜１.０重量％配合したワニスをガラ
ス織布又はガラス不織布に含浸したプリプレグを少なく
とも１枚用いることを特徴とする紫外線遮蔽回路基板の
製造方法である。
【００１１】
【化２】 （１−（フェニル）−３−（４−tert−ブチル−スチリ
ル）−５−（４−tert−ブチル−フェニル）−ピラゾリ
ン）
ル）−５−（４−tert−ブチル−フェニル）−ピラゾリ
ン）
【００１２】従来一般的に使用されている蛍光染料とし
ては、ジアミノスチルベン系染料、フルオレセイン、チ
オフラビン、エオシンなどが例示されるが、ワニスへの
添加によって硬化が抑制されるもの、樹脂中の硬化剤
や、硬化促進剤によって分離されたり、構造がくずれて
光吸収能力が低下するものがある。又、従来の蛍光染料
により紫外線遮蔽効果を満足するには、積層板の外観が
従来の色調と大きく異なってしまう。
ては、ジアミノスチルベン系染料、フルオレセイン、チ
オフラビン、エオシンなどが例示されるが、ワニスへの
添加によって硬化が抑制されるもの、樹脂中の硬化剤
や、硬化促進剤によって分離されたり、構造がくずれて
光吸収能力が低下するものがある。又、従来の蛍光染料
により紫外線遮蔽効果を満足するには、積層板の外観が
従来の色調と大きく異なってしまう。
【００１３】
【作用】そこで本発明に用いる化学式（１）の蛍光染料
はスチルベン構造の蛍光性を利用し、紫外及び可視部の
光を吸収し、更にアゾ染料の一部であるピラゾリン環を
導入することにより染料としての着色、鮮明度を加えて
長波長領域の光を遮蔽し、かつ芳香族環の導入で耐熱性
も向上することができる。
はスチルベン構造の蛍光性を利用し、紫外及び可視部の
光を吸収し、更にアゾ染料の一部であるピラゾリン環を
導入することにより染料としての着色、鮮明度を加えて
長波長領域の光を遮蔽し、かつ芳香族環の導入で耐熱性
も向上することができる。
【００１４】また、この蛍光染料の配合量は樹脂固形分
に対して、０.０１〜１.０重量％と微量な配合で効果を
現し、従来配合している染料等の１／１０〜１／１００
程度で十分である。これにより積層板の外観は従来の色
調と大差なく、積層板の製造コストも低減することがで
きる。本発明に用いられる熱硬化性樹脂は、エポキシ樹
脂はもちろんのこと、ポリエステル樹脂、ポリイミド樹
脂、フェノール樹脂等で特に限定されない。
に対して、０.０１〜１.０重量％と微量な配合で効果を
現し、従来配合している染料等の１／１０〜１／１００
程度で十分である。これにより積層板の外観は従来の色
調と大差なく、積層板の製造コストも低減することがで
きる。本発明に用いられる熱硬化性樹脂は、エポキシ樹
脂はもちろんのこと、ポリエステル樹脂、ポリイミド樹
脂、フェノール樹脂等で特に限定されない。
【００１５】
【実施例】以下、実施例及び比較例を示す。 ［実施例１］エピコートＥｐ−５０４６（油化シェル社
製：臭素化ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂）１００重
量部、ジシアンジアミド４重量部、２−エチル−４−メ
チルイミダゾール０.１５重量部、蛍光染料として前記
化学式（１）の化合物０.０１重量部を配合し、総固形
分が５０重量％となるようメチルエチルケトン及びメチ
ルセロソルブの溶剤で溶解して、このワニスをガラス織
布に含浸させ乾燥させて樹脂分４５％のガラスプリプレ
グを得た。このプリプレグを最外層に各１枚、前記蛍光
染料を配合していないプリプレグを中間層に２枚重ね、
更にその両面に１８μｍ銅箔を１枚づつ重ね、加熱温度
１６５℃、圧力６０kg／cm2 で９０分間加熱加圧成形し
て厚さ ０.８mmの両面銅張積層板を得た。
製：臭素化ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂）１００重
量部、ジシアンジアミド４重量部、２−エチル−４−メ
チルイミダゾール０.１５重量部、蛍光染料として前記
化学式（１）の化合物０.０１重量部を配合し、総固形
分が５０重量％となるようメチルエチルケトン及びメチ
ルセロソルブの溶剤で溶解して、このワニスをガラス織
布に含浸させ乾燥させて樹脂分４５％のガラスプリプレ
グを得た。このプリプレグを最外層に各１枚、前記蛍光
染料を配合していないプリプレグを中間層に２枚重ね、
更にその両面に１８μｍ銅箔を１枚づつ重ね、加熱温度
１６５℃、圧力６０kg／cm2 で９０分間加熱加圧成形し
て厚さ ０.８mmの両面銅張積層板を得た。
【００１６】［実施例２］実施例１で使用した化学式
（１）の蛍光染料を配合したプリプレグを最外層に、中
間層には無機フィラーを配合したエポキシ樹脂に、ガラ
ス不織布を含浸したプリプレグを使用した以外は実施例
１と同様にして厚さ ０.８mmの両面銅張積層板を得た。
（１）の蛍光染料を配合したプリプレグを最外層に、中
間層には無機フィラーを配合したエポキシ樹脂に、ガラ
ス不織布を含浸したプリプレグを使用した以外は実施例
１と同様にして厚さ ０.８mmの両面銅張積層板を得た。
【００１７】［比較例１］蛍光染料を含まないプリプレ
グを全数積層した以外は実施例と同様にして厚さ０.８m
mの両面銅張積層板を得た。 ［比較例２］蛍光染料を含まないプリプレグを最外層
に、中間層には実施例２と同様のガラス不織布プリプレ
グを使用した以外は実施例１と同様にして厚さ ０.８mm
の両面銅張積層板を得た。
グを全数積層した以外は実施例と同様にして厚さ０.８m
mの両面銅張積層板を得た。 ［比較例２］蛍光染料を含まないプリプレグを最外層
に、中間層には実施例２と同様のガラス不織布プリプレ
グを使用した以外は実施例１と同様にして厚さ ０.８mm
の両面銅張積層板を得た。
【００１８】次に得られた銅張積層板を全面エッチング
して銅を除去し、その基板の両面にフォトレジスト（太
陽インキ製「ＰＳＲ−４０００」）を塗布乾燥した片面
にネガフィルムを当て紫外線照射機（オーク製作所製）
にて紫外線照射し、炭酸ナトリウム溶液にて現像し、レ
ジスト残存の有無により裏露光を調べた。その結果を表
１に示すが、実施例１、２の基板では裏露光は全くみら
れなかった。
して銅を除去し、その基板の両面にフォトレジスト（太
陽インキ製「ＰＳＲ−４０００」）を塗布乾燥した片面
にネガフィルムを当て紫外線照射機（オーク製作所製）
にて紫外線照射し、炭酸ナトリウム溶液にて現像し、レ
ジスト残存の有無により裏露光を調べた。その結果を表
１に示すが、実施例１、２の基板では裏露光は全くみら
れなかった。
【００１９】
【表１】
【００２０】なお、実施例で得られた積層板は、外観の
変化はなく、プリント回路板用としての電気特性、耐熱
性、機械加工性など従来の積層板と同等であった。
変化はなく、プリント回路板用としての電気特性、耐熱
性、機械加工性など従来の積層板と同等であった。
【００２１】
【発明の効果】本発明により得られた印刷回路用積層板
は次のような特長を有している。 (1) ３５０〜４５０nmの光に対して、遮蔽効果が大きく
積層板の両面に塗布されたフォトレジストを同時露光す
る場合、互いに他面のフォトレジストを露光するという
トラブルを防止できる。 (2) 積層板用ワニスに配合される蛍光染料の量は微量で
あり、積層板の外観（色相）も変ることなく、又製造コ
ストも低減することができる。 (3) この蛍光染料はガラスエポキシ積層板のみならず従
来のコンポジット材にも適用が可能である。 (4) 積層板としての電気特性、耐熱性、機械加工性など
も従来の積層板と同等である。
は次のような特長を有している。 (1) ３５０〜４５０nmの光に対して、遮蔽効果が大きく
積層板の両面に塗布されたフォトレジストを同時露光す
る場合、互いに他面のフォトレジストを露光するという
トラブルを防止できる。 (2) 積層板用ワニスに配合される蛍光染料の量は微量で
あり、積層板の外観（色相）も変ることなく、又製造コ
ストも低減することができる。 (3) この蛍光染料はガラスエポキシ積層板のみならず従
来のコンポジット材にも適用が可能である。 (4) 積層板としての電気特性、耐熱性、機械加工性など
も従来の積層板と同等である。
Claims (1)
- 【請求項１】 熱硬化性樹脂を含浸し乾燥したガラス織
布又はガラス不織布基材等のガラス繊維基材を積層成形
する積層板の製造方法において、樹脂固形分に対して下
記の化学式（１）で示される蛍光塗料を０.０１〜１.０
重量％配合したワニスをガラス織布又はガラス不織布に
含浸したプリプレグを少なくとも１枚用いることを特徴
とする紫外線遮蔽回路基板の製造方法。 【化１】 （１−（フェニル）−３−（４−tert−ブチル−スチリ
ル）−５−（４−tert−ブチル−フェニル）−ピラゾリ
ン）
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP31280791A JPH05152697A (ja) | 1991-11-27 | 1991-11-27 | 紫外線遮蔽回路基板の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP31280791A JPH05152697A (ja) | 1991-11-27 | 1991-11-27 | 紫外線遮蔽回路基板の製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH05152697A true JPH05152697A (ja) | 1993-06-18 |
Family
ID=18033650
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP31280791A Pending JPH05152697A (ja) | 1991-11-27 | 1991-11-27 | 紫外線遮蔽回路基板の製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH05152697A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2007110044A (ja) * | 2005-10-17 | 2007-04-26 | Kyocera Chemical Corp | 銅張り積層板 |
-
1991
- 1991-11-27 JP JP31280791A patent/JPH05152697A/ja active Pending
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2007110044A (ja) * | 2005-10-17 | 2007-04-26 | Kyocera Chemical Corp | 銅張り積層板 |
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