JPS61295033A - 印刷回路用積層板の製造方法 - Google Patents
印刷回路用積層板の製造方法Info
- Publication number
- JPS61295033A JPS61295033A JP13611685A JP13611685A JPS61295033A JP S61295033 A JPS61295033 A JP S61295033A JP 13611685 A JP13611685 A JP 13611685A JP 13611685 A JP13611685 A JP 13611685A JP S61295033 A JPS61295033 A JP S61295033A
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- Japan
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- laminate
- printed circuit
- oxide
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- manufacture
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Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本発明は、紫外線透過防止に極めて優れた効果をもつ印
刷回路用積層板に関するものである。
刷回路用積層板に関するものである。
印刷配線板は、通常その最外層の導体ノミターフ層上に
、はんだ付は時の導体間のはんだブリッジの防止または
導体ノミターンの永久保護のために、ソルダーレジスト
が形成される。
、はんだ付は時の導体間のはんだブリッジの防止または
導体ノミターンの永久保護のために、ソルダーレジスト
が形成される。
ソルダーレジストの形成にはスクリーン印刷法と感光性
樹脂を用いた写真焼き付は法とがある。
樹脂を用いた写真焼き付は法とがある。
従来、スクリーン印刷法が多く行なわれてたが、電子部
品の小型化とチップ化が進むにつれ、印刷配線板への実
装密度が高くなってきたため、スクリーン印刷法は精密
度、作業性の点で実用性が小さくなってきている。そこ
でスクリーン印刷法にかわって、感光性樹脂(フォトレ
ジスト)を用いネガティブまたはデジティブマスクによ
る写真焼き付は法で行なわれるようになってきた。
品の小型化とチップ化が進むにつれ、印刷配線板への実
装密度が高くなってきたため、スクリーン印刷法は精密
度、作業性の点で実用性が小さくなってきている。そこ
でスクリーン印刷法にかわって、感光性樹脂(フォトレ
ジスト)を用いネガティブまたはデジティブマスクによ
る写真焼き付は法で行なわれるようになってきた。
ところが、写真焼き付は法では、積層板の両面印刷回路
上で7オトレジストを両面同時露光する場合、露光時フ
ォトレジストを透過した光がさらに積層板内を透過し、
互いに反対面の7オトレジストをも露光してしまい、本
来の目的であるソルダーレジストの精度が不十分となる
現象が知られるようになった。特に積層板の厚さが1.
6 rtan以下の場合光の透過率が大きいことが知ら
れている。
上で7オトレジストを両面同時露光する場合、露光時フ
ォトレジストを透過した光がさらに積層板内を透過し、
互いに反対面の7オトレジストをも露光してしまい、本
来の目的であるソルダーレジストの精度が不十分となる
現象が知られるようになった。特に積層板の厚さが1.
6 rtan以下の場合光の透過率が大きいことが知ら
れている。
このため、フォトレジストの厚さを犬(50〜80μ)
にしたフォトレジストフィルムを使用したり、特公昭5
4−34140の如く積層板の最表面となる基材にイリ
イミド変性樹脂を用いた積層板を用いたシしている。し
かし、フォトレジストの厚みを犬にすると、ソルダーレ
ジストとしての性能を十分発揮するためには露光現像後
さらに余分の硬化時間を必要とする。一方、積層板の一
部に?リイミド変性樹脂を用いることはコストが犬とな
る上、未だ光の透過防止が不充分である欠点を有してい
る。これらの欠点をなくすため、光遮蔽性物質を積層板
内に含有せしめて光の透過防止の役目をさせる方法が考
えられている(特開昭54−32769)。
にしたフォトレジストフィルムを使用したり、特公昭5
4−34140の如く積層板の最表面となる基材にイリ
イミド変性樹脂を用いた積層板を用いたシしている。し
かし、フォトレジストの厚みを犬にすると、ソルダーレ
ジストとしての性能を十分発揮するためには露光現像後
さらに余分の硬化時間を必要とする。一方、積層板の一
部に?リイミド変性樹脂を用いることはコストが犬とな
る上、未だ光の透過防止が不充分である欠点を有してい
る。これらの欠点をなくすため、光遮蔽性物質を積層板
内に含有せしめて光の透過防止の役目をさせる方法が考
えられている(特開昭54−32769)。
本発明者らは、各種の光遮蔽物質を検討した結果、有機
の紫外線吸収剤の中でも特定の紫外線波長吸収領域をも
つものが光透過防止に効果があることを見つけたが、積
層板への含有率を高めると、印刷回路板としての性能の
低下、例えば加熱による変色、耐溶剤性の低下、各種性
能の熱劣化が生じる等の欠点を有していた。
の紫外線吸収剤の中でも特定の紫外線波長吸収領域をも
つものが光透過防止に効果があることを見つけたが、積
層板への含有率を高めると、印刷回路板としての性能の
低下、例えば加熱による変色、耐溶剤性の低下、各種性
能の熱劣化が生じる等の欠点を有していた。
またその含有率を小さくすると、特に12咽以下の厚さ
の積層板では光透過防止の効果が小さいという欠点を有
していた。さらに無機の紫外縁遮蔽剤においても、特に
酸化物に効果があることが判ったが、光透過防止が可能
な量を樹脂に配合し塗工含浸させる際、樹脂と無機酸化
物の比重の違いにより、均一に含浸させることが困離で
あり、つくられた積層板の光透過率にばらつきを生じる
欠点を有していた。
の積層板では光透過防止の効果が小さいという欠点を有
していた。さらに無機の紫外縁遮蔽剤においても、特に
酸化物に効果があることが判ったが、光透過防止が可能
な量を樹脂に配合し塗工含浸させる際、樹脂と無機酸化
物の比重の違いにより、均一に含浸させることが困離で
あり、つくられた積層板の光透過率にばらつきを生じる
欠点を有していた。
本発明は、印刷回路用積層板としての性能を維持しつつ
、しかも光透過防止に優れた効果を有する積層板を得ん
として研究した結果、有機の紫外線吸収剤と無機酸化物
とを合わせて従来の積層板用樹脂に配合するととにより
、本発明を完成するに至ったものである。
、しかも光透過防止に優れた効果を有する積層板を得ん
として研究した結果、有機の紫外線吸収剤と無機酸化物
とを合わせて従来の積層板用樹脂に配合するととにより
、本発明を完成するに至ったものである。
本発明は、エポキシ樹脂を含浸し乾燥したガラス織布ま
たはガラス不織布基材を積層成形する積層板の製造方法
において、樹脂分に対して300nm〜400nmに吸
収ピークを示す有機の紫外線吸収物質を0.1〜5%(
重量%、以下同じ)及び最大粒径40μm以下の無機酸
化物を0.1〜5重量係合わせて配合することを特徴と
する印刷回路用積層板の製造方法である。
たはガラス不織布基材を積層成形する積層板の製造方法
において、樹脂分に対して300nm〜400nmに吸
収ピークを示す有機の紫外線吸収物質を0.1〜5%(
重量%、以下同じ)及び最大粒径40μm以下の無機酸
化物を0.1〜5重量係合わせて配合することを特徴と
する印刷回路用積層板の製造方法である。
本発明に用いられる有機紫外線吸収物質は、ヒドロキシ
ベンゾフェノン類、ヒドロキシフェニルベンゾトリアゾ
ール類であり、このようなものとしては、例えば、2−
ヒドロキシ−4−オクトキシベンゾフェノン、2−(2
’−ヒドロキシ−5′−メチルフエニル)−ベンゾトリ
アシーk、2− (2′−ヒドロキシ−37−t−ブチ
ル−5′−メチルフェニル’)−5−クロロペンツトリ
アゾール、2−(2′−ヒドロキシ−5’−t−オクチ
ルフェニル)−ベンゾトリアゾール、2− (3−t〜
ブチル−5−メチル−2−ヒドロキシフェニル)−5−
クロロベンゾトリアゾールなどをあげる仁とができる。
ベンゾフェノン類、ヒドロキシフェニルベンゾトリアゾ
ール類であり、このようなものとしては、例えば、2−
ヒドロキシ−4−オクトキシベンゾフェノン、2−(2
’−ヒドロキシ−5′−メチルフエニル)−ベンゾトリ
アシーk、2− (2′−ヒドロキシ−37−t−ブチ
ル−5′−メチルフェニル’)−5−クロロペンツトリ
アゾール、2−(2′−ヒドロキシ−5’−t−オクチ
ルフェニル)−ベンゾトリアゾール、2− (3−t〜
ブチル−5−メチル−2−ヒドロキシフェニル)−5−
クロロベンゾトリアゾールなどをあげる仁とができる。
いずれも300nm〜400nmの波長領域で光吸収ピ
ークを示すものである。本発明に使用するF)Kal、
たものは2−(2’−ヒドロキシ−3’−を−7”−F
−ルー5′−メチルフェニル)−5−10ロベンゾトリ
アゾール及び2−(3−t−ブチル−5−)fルー2−
ヒドロキシフェニル)−5−クロロベンゾトリアゾール
である。
ークを示すものである。本発明に使用するF)Kal、
たものは2−(2’−ヒドロキシ−3’−を−7”−F
−ルー5′−メチルフェニル)−5−10ロベンゾトリ
アゾール及び2−(3−t−ブチル−5−)fルー2−
ヒドロキシフェニル)−5−クロロベンゾトリアゾール
である。
また、本発明に用いられる無機酸化物は、酸化マグネシ
ウム、酸化アルミニウム(アルミナ)、酸化鉄、酸化チ
タン、酸化亜鉛、酸化鉛などをあげることができる。本
発明に使用するのに適したものは酸化チタンである。
ウム、酸化アルミニウム(アルミナ)、酸化鉄、酸化チ
タン、酸化亜鉛、酸化鉛などをあげることができる。本
発明に使用するのに適したものは酸化チタンである。
本発明における製造方法の特徴は、通常用いるエポキシ
樹脂フェス中に有機紫外線吸収剤を樹脂分に対して0.
1〜5重量%溶解させておき、ついで無機酸化物を0.
1〜5重量%を入れ均一に分散させ、ガラス基材に含浸
させるものである。有機紫外線吸収剤を5部以上入れる
と、積層板での耐溶剤性、耐熱性が不良になり、0.1
以下では板厚カ1.6w+以下になると光透過防止効果
が弱くなる。
樹脂フェス中に有機紫外線吸収剤を樹脂分に対して0.
1〜5重量%溶解させておき、ついで無機酸化物を0.
1〜5重量%を入れ均一に分散させ、ガラス基材に含浸
させるものである。有機紫外線吸収剤を5部以上入れる
と、積層板での耐溶剤性、耐熱性が不良になり、0.1
以下では板厚カ1.6w+以下になると光透過防止効果
が弱くなる。
また酸化物を5部以上入れるとフェス中への分散が不均
一になシ、比重の違いによシ酸化物の沈降を生じる傾向
がある。酸化物の粒径は微粒径が良ガラス織布又はガラ
ス不織布による沖過作用のため積層板中での酸化物の分
布が不均一になり、また積層板表面での凹凸による回路
精度が悪くなる。
一になシ、比重の違いによシ酸化物の沈降を生じる傾向
がある。酸化物の粒径は微粒径が良ガラス織布又はガラ
ス不織布による沖過作用のため積層板中での酸化物の分
布が不均一になり、また積層板表面での凹凸による回路
精度が悪くなる。
ワニス中の酸化物の沈降を防止するためにさらに超微粒
子シリカやレベリング剤を添加することも可能である。
子シリカやレベリング剤を添加することも可能である。
本発明により得られた印刷回路用積層板は次のような特
徴を有している。
徴を有している。
(1) 300nm〜400nmに吸収ピークを示す有
機紫外線吸収剤と、無機酸化物とを合わせて配合してい
るので紫外線遮蔽効果が大きく、積層板の両面に塗布さ
れたフォトレジストを同時露光する場合、互いに他面の
フォトレジストを露光するというトラブルを完全に防止
することができる。
機紫外線吸収剤と、無機酸化物とを合わせて配合してい
るので紫外線遮蔽効果が大きく、積層板の両面に塗布さ
れたフォトレジストを同時露光する場合、互いに他面の
フォトレジストを露光するというトラブルを完全に防止
することができる。
(11)積層板用ワニスに配合される有機紫外線吸収剤
の量は少量であるので、電気特性、化学特性、機械加工
性も従来の積層板と同等である。
の量は少量であるので、電気特性、化学特性、機械加工
性も従来の積層板と同等である。
以下、実施例及び比較例を示す。
実施例
エピコートEP−1,046(油化シェル社製臭素化ビ
スフェノールAエポキシ樹脂)tooz量部、ジシアン
ジアミド4重量部、2−エチル−4−メチルイミダゾー
ル0.15重甘せ、有機紫外線吸収剤として2−(2’
−ヒドロキシ−3′−1−ブチル−5′−メチルフェニ
ル)−5−クロロベンゾトリア冗閏 畑)4重量部を総固形分として500重量部なるようメ
チルエチルケトン及びメチルセロソルブの溶剤で溶解及
び均一に攪拌しワニス溶液とした。
スフェノールAエポキシ樹脂)tooz量部、ジシアン
ジアミド4重量部、2−エチル−4−メチルイミダゾー
ル0.15重甘せ、有機紫外線吸収剤として2−(2’
−ヒドロキシ−3′−1−ブチル−5′−メチルフェニ
ル)−5−クロロベンゾトリア冗閏 畑)4重量部を総固形分として500重量部なるようメ
チルエチルケトン及びメチルセロソルブの溶剤で溶解及
び均一に攪拌しワニス溶液とした。
このワニスをガラス織布に含浸させ乾燥させたのち、樹
脂分45チのガラスシリプレグを得た。このプリプレグ
を3枚重ね更にその両面に18μ銅箔を1枚ずつ重ね、
加熱温度165℃、圧力60ky / Jで90分間加
熱加圧成形して厚さ0.6 mmの両面銅張積層板を得
た。
脂分45チのガラスシリプレグを得た。このプリプレグ
を3枚重ね更にその両面に18μ銅箔を1枚ずつ重ね、
加熱温度165℃、圧力60ky / Jで90分間加
熱加圧成形して厚さ0.6 mmの両面銅張積層板を得
た。
同様にして前記プリプレグを8枚重ね、厚さ1.6祁の
両面銅張積層板を得た。次に、得られた銅張積層板をエ
ツチングして銅を除去し、その基板を紫外線照度計(オ
ーク製作新製、感涙長範囲320〜390nm)のセン
サ一部上に置き、紫外線を照射しその透過照度を計測し
透過率を計算した。
両面銅張積層板を得た。次に、得られた銅張積層板をエ
ツチングして銅を除去し、その基板を紫外線照度計(オ
ーク製作新製、感涙長範囲320〜390nm)のセン
サ一部上に置き、紫外線を照射しその透過照度を計測し
透過率を計算した。
比較例1
有機の紫外線吸収剤と酸化チタンを含まないことを除い
ては実施例と同様にして厚さ0.6 vanと1.6福
の両面銅張積層板を得、実施例と同様にして透過照度を
計測し透過率を計算した。
ては実施例と同様にして厚さ0.6 vanと1.6福
の両面銅張積層板を得、実施例と同様にして透過照度を
計測し透過率を計算した。
比較例2
酸化チタンを含まないことを除いて、実施例と同様にし
て厚さ0.6■と1.6 mmの両面銅張積層板を得、
実施例と同様にして透過照度を計測し透過率を計算した
。
て厚さ0.6■と1.6 mmの両面銅張積層板を得、
実施例と同様にして透過照度を計測し透過率を計算した
。
比較例3
有機の紫外線吸収剤を含まないことを除いて、実施例と
同様にして厚さ0.6 vanと1.6順の両面銅張積
層板を得、実施例と同様にして透過照度を計測し、透過
率を計算した〇 表1に実施例と比較例の紫外線透過率を示した。
同様にして厚さ0.6 vanと1.6順の両面銅張積
層板を得、実施例と同様にして透過照度を計測し、透過
率を計算した〇 表1に実施例と比較例の紫外線透過率を示した。
実施例で用いた積層板のプリント回路板用としての電気
特性、化学特性、機械加工性は比較例1で用いた従来の
積層板と同等の性能を有していた。
特性、化学特性、機械加工性は比較例1で用いた従来の
積層板と同等の性能を有していた。
Claims (1)
- エポキシ樹脂を含浸し、乾燥したガラス織布またはガ
ラス不織布基材を積層成形する積層板の製造方法におい
て、樹脂分に対して、300nm〜400nmに吸収ピ
ークを示す有機の紫外線吸収物質を0.1〜5重量%及
び最大粒径40μm以下の無機酸化物を0.1〜5重量
%合わせて配合することを特徴とする印刷回路用積層板
の製造方法。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP13611685A JPS61295033A (ja) | 1985-06-24 | 1985-06-24 | 印刷回路用積層板の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP13611685A JPS61295033A (ja) | 1985-06-24 | 1985-06-24 | 印刷回路用積層板の製造方法 |
Related Child Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP6468492A Division JPH071820B2 (ja) | 1992-03-23 | 1992-03-23 | 印刷回路用積層板の製造方法 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPS61295033A true JPS61295033A (ja) | 1986-12-25 |
JPH0531465B2 JPH0531465B2 (ja) | 1993-05-12 |
Family
ID=15167672
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP13611685A Granted JPS61295033A (ja) | 1985-06-24 | 1985-06-24 | 印刷回路用積層板の製造方法 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPS61295033A (ja) |
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS6237822A (ja) * | 1985-08-12 | 1987-02-18 | 松下電工株式会社 | 電気用積層板 |
JPH03262185A (ja) * | 1990-03-13 | 1991-11-21 | Sumitomo Bakelite Co Ltd | 紫外線遮蔽回路用基板の製造方法 |
Citations (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS5432769A (en) * | 1977-08-17 | 1979-03-10 | Hitachi Chemical Co Ltd | Method of making print wire board |
-
1985
- 1985-06-24 JP JP13611685A patent/JPS61295033A/ja active Granted
Patent Citations (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS5432769A (en) * | 1977-08-17 | 1979-03-10 | Hitachi Chemical Co Ltd | Method of making print wire board |
Cited By (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS6237822A (ja) * | 1985-08-12 | 1987-02-18 | 松下電工株式会社 | 電気用積層板 |
JPH0369125B2 (ja) * | 1985-08-12 | 1991-10-31 | Matsushita Electric Works Ltd | |
JPH03262185A (ja) * | 1990-03-13 | 1991-11-21 | Sumitomo Bakelite Co Ltd | 紫外線遮蔽回路用基板の製造方法 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JPH0531465B2 (ja) | 1993-05-12 |
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