JP2787957B2 - 紫外線遮蔽回路用基板の製造方法 - Google Patents
紫外線遮蔽回路用基板の製造方法Info
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Description
【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 本発明は、紫外線透過防止に極めて優れた効果をもつ
印刷回路用積層板に関するものである。
印刷回路用積層板に関するものである。
印刷配線板は、通常その最外層の導体パターン層上に
はんだ付け時の導体間のはんだブリッジの防止または導
体パターンの永久保護のためにソルダーレジストが形成
される。
はんだ付け時の導体間のはんだブリッジの防止または導
体パターンの永久保護のためにソルダーレジストが形成
される。
ソルダーレジストの形成にはスクリーン印刷法と感光
性樹脂を用いた写真焼き付け法とがある。従来、スクリ
ーン印刷法が多く行われていたが、電子部品の小型化と
チップ化が進むにつれ、印刷配線板への実装密度が高く
なってきたため、スクリーン印刷法は精密度、作業性の
点で実用性が小さくなってきている。そこでスクリーン
印刷法にかわって、感光性樹脂（フォトレジスト）を用
いネガティブまたはポジティブマスクによる写真焼き付
け法で行われるようになってきた。
性樹脂を用いた写真焼き付け法とがある。従来、スクリ
ーン印刷法が多く行われていたが、電子部品の小型化と
チップ化が進むにつれ、印刷配線板への実装密度が高く
なってきたため、スクリーン印刷法は精密度、作業性の
点で実用性が小さくなってきている。そこでスクリーン
印刷法にかわって、感光性樹脂（フォトレジスト）を用
いネガティブまたはポジティブマスクによる写真焼き付
け法で行われるようになってきた。
ところが、写真焼き付け法では、積層板の両面印刷回
路上でフォトレジストを両面同時露光する場合、露光時
フォトレジストを透過した光がさらに積層板内を透過
し、互いに反対面のフォトレジストをも露光してしま
い、本来の目的であるソルダーレジストの精度が不十分
となる現象が知られるようになった。特に積層板の厚さ
が1.6mm以下の場合光の透過率が大きいことが知られて
いる。
路上でフォトレジストを両面同時露光する場合、露光時
フォトレジストを透過した光がさらに積層板内を透過
し、互いに反対面のフォトレジストをも露光してしま
い、本来の目的であるソルダーレジストの精度が不十分
となる現象が知られるようになった。特に積層板の厚さ
が1.6mm以下の場合光の透過率が大きいことが知られて
いる。
このため、フォトレジストの厚さを大（50〜80μ）に
したフォトレジストフィルムを使用したり、特公昭54−
34140の如く積層板の最表面となる基材にポリイミド変
性樹脂を用いた積層板を用いたりしている。しかし、フ
ォトレジストの厚みを大にすると、ソルダーレジストと
しての性能を十分発揮するためには露光現像後さらに余
分の硬化時間を必要とする。一方、積層板の一部にポリ
イミド変性樹脂を用いることはコストが大となる上、未
だ光の透過防止が不充分である欠点を有している。これ
らの欠点をなくすため、光遮蔽性物質を積層板内に含有
せしめて光の透過防止の役目をさせる方法が考えられて
いる（特開昭54−32769）。
したフォトレジストフィルムを使用したり、特公昭54−
34140の如く積層板の最表面となる基材にポリイミド変
性樹脂を用いた積層板を用いたりしている。しかし、フ
ォトレジストの厚みを大にすると、ソルダーレジストと
しての性能を十分発揮するためには露光現像後さらに余
分の硬化時間を必要とする。一方、積層板の一部にポリ
イミド変性樹脂を用いることはコストが大となる上、未
だ光の透過防止が不充分である欠点を有している。これ
らの欠点をなくすため、光遮蔽性物質を積層板内に含有
せしめて光の透過防止の役目をさせる方法が考えられて
いる（特開昭54−32769）。
本発明者らは、各種の光遮蔽物質を検討した結果、有
機の紫外線吸収剤の中でも特定の紫外線波長吸収領域を
もつものが光透過防止に効果があることを見つけたが、
積層板への含有率を高めると、印刷回路板としての性能
の低下、例えば加熱による変色、耐溶剤性の低下、各種
性能の熱劣化が生じる等の欠点を有していた。
機の紫外線吸収剤の中でも特定の紫外線波長吸収領域を
もつものが光透過防止に効果があることを見つけたが、
積層板への含有率を高めると、印刷回路板としての性能
の低下、例えば加熱による変色、耐溶剤性の低下、各種
性能の熱劣化が生じる等の欠点を有していた。
またその含有率を小さくすると、特に1.2mm以下の厚
さの積層板では光透過防止の効果が小さいという欠点を
有していた。さらに無機の紫外線遮蔽剤においても、特
に酸化物に効果があることが判ったが、光透過防止が可
能な量を樹脂に配合し塗工含浸させる際、樹脂と無機酸
化物の比重の違いにより、均一に含浸させることが困難
であり、つくられた積層板の光透過率にばらつきを生じ
る欠点を有している。
さの積層板では光透過防止の効果が小さいという欠点を
有していた。さらに無機の紫外線遮蔽剤においても、特
に酸化物に効果があることが判ったが、光透過防止が可
能な量を樹脂に配合し塗工含浸させる際、樹脂と無機酸
化物の比重の違いにより、均一に含浸させることが困難
であり、つくられた積層板の光透過率にばらつきを生じ
る欠点を有している。
また、近年におけるフォトソルダーレジストの精度向
上の改良に伴い、従来の紫外線領域よりさらに長波長領
域（420nm近傍）までの光を遮蔽する積層板が望まれ、
従来の紫外線吸収剤を単独で配合しただけは、裏露光性
の防止を満足することが困難となりつつある。この対応
として積層板製造時に染料あるいは顔料を配合する手法
がとられているが、いずれの方法においても、積層板の
外観が従来の色調と大きく異なってしまう欠点も有して
いる。
上の改良に伴い、従来の紫外線領域よりさらに長波長領
域（420nm近傍）までの光を遮蔽する積層板が望まれ、
従来の紫外線吸収剤を単独で配合しただけは、裏露光性
の防止を満足することが困難となりつつある。この対応
として積層板製造時に染料あるいは顔料を配合する手法
がとられているが、いずれの方法においても、積層板の
外観が従来の色調と大きく異なってしまう欠点も有して
いる。
本発明の目的とするところは、印刷回路用積層板とし
ての性能及び外観を維持しつつ、しかも紫外線透過防止
に優れた効果を有する積層板を提供することにある。
ての性能及び外観を維持しつつ、しかも紫外線透過防止
に優れた効果を有する積層板を提供することにある。
本発明は、熱硬化性樹脂を含浸し乾燥したガラス織布
またはガラス不織布等のガラス繊維基材を積層成形する
積層板の製造方法において、紫外部及び可視部（波長30
0〜450nm）の光を吸収する紫外線吸収剤及び螢光染料を
エポキシ樹脂に対して0.1〜10重量％配合することを特
徴とする紫外線遮蔽回路用積層板の製造方法に関するも
のである。
またはガラス不織布等のガラス繊維基材を積層成形する
積層板の製造方法において、紫外部及び可視部（波長30
0〜450nm）の光を吸収する紫外線吸収剤及び螢光染料を
エポキシ樹脂に対して0.1〜10重量％配合することを特
徴とする紫外線遮蔽回路用積層板の製造方法に関するも
のである。
本発明に用いられる螢光染料は、ジアミノスチルベン
ジスルホン酸誘導体、イミダゾール誘導体、オキサゾー
ル誘導体、クマリン誘導体等が主要なものであり、他に
トリアゾール、カルバゾール、ピリジン、ナフタル酸、
イミダゾロン等の誘導体を挙げることができる。いずれ
も300〜450nmの波長領域で吸収ピークを有するものであ
る。
ジスルホン酸誘導体、イミダゾール誘導体、オキサゾー
ル誘導体、クマリン誘導体等が主要なものであり、他に
トリアゾール、カルバゾール、ピリジン、ナフタル酸、
イミダゾロン等の誘導体を挙げることができる。いずれ
も300〜450nmの波長領域で吸収ピークを有するものであ
る。
本発明に使用するのに適したのはクマリン、オキサゾ
ール誘導体である。
ール誘導体である。
また本発明に用いられる紫外線吸収剤としてはヒドロ
キシベンゾフェノン類、ヒドロキシフェニルベンゾトリ
アゾール類であり、このようなものとしては、例えば２
−ヒドロキシ−４−オクトキシベンゾフェノン、２−
（−２′−ヒドロキシ−５′−メチルフェニル−）ベン
ゾトリアゾール、２−（−２′−ヒドロキシ−３′−ｔ
−ブチル−５′−メチルフェニル−）−ベンゾトリアゾ
ール、２−（−２′−ヒドロキシ−３′−ｔ−ブチル−
５′−メチルフェニル−）−５−クロロベンゾトリアゾ
ール、２−（−２′−ヒドロキシ−５′−ｔ−オクチル
フェニル−）−ベンゾトリアゾール、２−（−３−ｔ−
ブチル−５−メチル−２−ヒドロキシフェニル−）−５
−クロロベンゾトリアゾール、２−（−３−ｔ−ブチル
−５−メチル−２−ヒドロキシフェニル−）−５−クロ
ロベンゾトリアゾール等を挙げることができる。いずれ
も300〜400nmの波長領域で光吸収ピークを示すものであ
る。
キシベンゾフェノン類、ヒドロキシフェニルベンゾトリ
アゾール類であり、このようなものとしては、例えば２
−ヒドロキシ−４−オクトキシベンゾフェノン、２−
（−２′−ヒドロキシ−５′−メチルフェニル−）ベン
ゾトリアゾール、２−（−２′−ヒドロキシ−３′−ｔ
−ブチル−５′−メチルフェニル−）−ベンゾトリアゾ
ール、２−（−２′−ヒドロキシ−３′−ｔ−ブチル−
５′−メチルフェニル−）−５−クロロベンゾトリアゾ
ール、２−（−２′−ヒドロキシ−５′−ｔ−オクチル
フェニル−）−ベンゾトリアゾール、２−（−３−ｔ−
ブチル−５−メチル−２−ヒドロキシフェニル−）−５
−クロロベンゾトリアゾール、２−（−３−ｔ−ブチル
−５−メチル−２−ヒドロキシフェニル−）−５−クロ
ロベンゾトリアゾール等を挙げることができる。いずれ
も300〜400nmの波長領域で光吸収ピークを示すものであ
る。
本発明に使用するに適したものは、２−（−２′ヒド
ロキシ−３′−ｔ−ブチル５′−メチルフェニル−）−
５−クロロベンゾトリアゾール、２−（−３−ｔ−ブチ
ル−５−メチル−２−ヒドロキシフェニル−）−５−ク
ロロベンゾトリアゾールである。
ロキシ−３′−ｔ−ブチル５′−メチルフェニル−）−
５−クロロベンゾトリアゾール、２−（−３−ｔ−ブチ
ル−５−メチル−２−ヒドロキシフェニル−）−５−ク
ロロベンゾトリアゾールである。
このように、ワニス中に螢光染料と紫外線吸収剤を併
用配合する目的は、次の通りである。
用配合する目的は、次の通りである。
現在最も多く使用されている露光機に利用されている
ランプは365nm及び420nm付近にまでエネルギーピークを
有している。365nm付近に対しては紫外線吸収剤で対応
し、420nm付近に対しては螢光染料の反射を利用して透
過を防止できる。更に、この２種の併用による相乗効果
もあると考えられ、単に２種の合計の吸収量に比べてか
なり効果的である。また螢光染料は高価であり、紫外線
吸収剤を併用することによりコスト的にも有効な手段と
なる。
ランプは365nm及び420nm付近にまでエネルギーピークを
有している。365nm付近に対しては紫外線吸収剤で対応
し、420nm付近に対しては螢光染料の反射を利用して透
過を防止できる。更に、この２種の併用による相乗効果
もあると考えられ、単に２種の合計の吸収量に比べてか
なり効果的である。また螢光染料は高価であり、紫外線
吸収剤を併用することによりコスト的にも有効な手段と
なる。
これらの紫外線吸収剤及び螢光染料の合計の濃度は0.
1〜10重量％が適当である。0.1％未満ではその配合効果
が小さく、10％を越えても効果の向上がみられず、得ら
れた積層板の特性を低下させる場合がある。また紫外線
吸収剤と螢光染料の配合割合は10:90〜90:10が遮蔽効果
のバランスがよいので好ましく、特に20:80〜70:30が好
ましい。
1〜10重量％が適当である。0.1％未満ではその配合効果
が小さく、10％を越えても効果の向上がみられず、得ら
れた積層板の特性を低下させる場合がある。また紫外線
吸収剤と螢光染料の配合割合は10:90〜90:10が遮蔽効果
のバランスがよいので好ましく、特に20:80〜70:30が好
ましい。
なお、積層板の回路形成時紫外線の吸収剤及び螢光染
料が溶剤へ溶出するのを防止するためには、銅箔に接し
ない中心層プリプレグの全部又は一部に紫外線吸収剤及
び螢光染料を含ませ、銅箔に接する表面層プリプレグに
は含ませないのがよい。
料が溶剤へ溶出するのを防止するためには、銅箔に接し
ない中心層プリプレグの全部又は一部に紫外線吸収剤及
び螢光染料を含ませ、銅箔に接する表面層プリプレグに
は含ませないのがよい。
以下実施例及び比較例を示す。
実施例−１ エピコートEP−1046（油化シェル製臭素化ビスフェノ
ールＡ型エポキシ樹脂）100重量部、ジシアンジアミド
４重量部、２−エチル−４−メチルイミダゾール0.15重
量部、更に紫外線吸収剤として２−（−２′−ヒドロキ
シ−３′−ｔ−ブチル−５′−メチルフェニル−）−５
−クロロベンゾドリアゾール、螢光染料としてクマリン
誘導体「Neo−Super HR−１」（中央合成化学製）をそ
れぞれ0.5重量部を、総固形分として50重量％となるよ
うにメチルエチルケトン及びメチルセロソルブで溶剤に
溶解し、エポキシ樹脂ワニスを調製した。
ールＡ型エポキシ樹脂）100重量部、ジシアンジアミド
４重量部、２−エチル−４−メチルイミダゾール0.15重
量部、更に紫外線吸収剤として２−（−２′−ヒドロキ
シ−３′−ｔ−ブチル−５′−メチルフェニル−）−５
−クロロベンゾドリアゾール、螢光染料としてクマリン
誘導体「Neo−Super HR−１」（中央合成化学製）をそ
れぞれ0.5重量部を、総固形分として50重量％となるよ
うにメチルエチルケトン及びメチルセロソルブで溶剤に
溶解し、エポキシ樹脂ワニスを調製した。
このワニスを前記ガラス繊維織布を含浸乾燥させて樹
脂分45％のエポキシ樹脂含浸プリプレグを得た。
脂分45％のエポキシ樹脂含浸プリプレグを得た。
このプリプレグを３枚重ね、更にその両面に18μ銅箔
を１枚ずつ重ね、加熱温度165℃、圧力60kg/cm2で90分
間加熱加圧成形して厚さ0.6mmの両面銅張積層板を得
た。
を１枚ずつ重ね、加熱温度165℃、圧力60kg/cm2で90分
間加熱加圧成形して厚さ0.6mmの両面銅張積層板を得
た。
同様にして前記プリプレグを８枚重ね、厚さ1.6mmの
両面銅張積層板を得た。また前記プリプレグ６枚にその
両表面各１枚の紫外線吸収剤及び螢光染料を含まないプ
リプレグを重ね、同様にして厚さ1.6mmの両面銅張積層
板を得た。
両面銅張積層板を得た。また前記プリプレグ６枚にその
両表面各１枚の紫外線吸収剤及び螢光染料を含まないプ
リプレグを重ね、同様にして厚さ1.6mmの両面銅張積層
板を得た。
比較例−１ 螢光染料及び紫外線吸収剤を含まないことを除いて
は、実施例と同様にして、厚さ0.6mmと1.6mmの両面銅張
積層板を得た。
は、実施例と同様にして、厚さ0.6mmと1.6mmの両面銅張
積層板を得た。
比較例−２ 紫外線吸収剤として２−（２′−ヒドロキシ−３′−
ｔ−ブチル−５′−メチルフェニル）−５−クロロベン
ゾトリアゾールのみを１重量部配合した以外は、実施例
と同様にして厚さ0.6mmと1.6mmの両面銅張積層板３種を
得た。
ｔ−ブチル−５′−メチルフェニル）−５−クロロベン
ゾトリアゾールのみを１重量部配合した以外は、実施例
と同様にして厚さ0.6mmと1.6mmの両面銅張積層板３種を
得た。
比較例−３ 螢光染料としてクマリン誘導体のみを１重量部を配合
した以外は、実施例と同様にして厚さ0.6mmと1.6mmの両
面銅張積層板３種を得た。
した以外は、実施例と同様にして厚さ0.6mmと1.6mmの両
面銅張積層板３種を得た。
以上の各例で得られた銅張積層板について、全層同じ
プリプレグを使用した板厚1.6mmについてはエッチング
を行ない銅を除去しその基板を紫外線分光光度計（島津
自記分光光度計UV−260形）により紫外線透過率を測定
した。その結果を第１図に紫外線遮蔽曲線として示し
た。表面プリプレグに紫外線吸収剤及び螢光染料を含有
しない場合も測定したが同様の結果であった。
プリプレグを使用した板厚1.6mmについてはエッチング
を行ない銅を除去しその基板を紫外線分光光度計（島津
自記分光光度計UV−260形）により紫外線透過率を測定
した。その結果を第１図に紫外線遮蔽曲線として示し
た。表面プリプレグに紫外線吸収剤及び螢光染料を含有
しない場合も測定したが同様の結果であった。
板厚0.6mmについてはエッチングを行い銅を除去した
後、その基板の両面にフォトレジスト（太陽インキ製
「PSR−4000」）を塗工し乾燥した。片面にネガフィル
ムを当て、紫外線照射機（オーク製作所製）にて紫外線
照射し炭酸ナトリウム溶液にて、現像した。裏露光の有
無をレジスト残存の有無により調べた。
後、その基板の両面にフォトレジスト（太陽インキ製
「PSR−4000」）を塗工し乾燥した。片面にネガフィル
ムを当て、紫外線照射機（オーク製作所製）にて紫外線
照射し炭酸ナトリウム溶液にて、現像した。裏露光の有
無をレジスト残存の有無により調べた。
その結果を第１表に示すが、実施例の基板では裏露光
は全くみられなかった。
は全くみられなかった。
又実施例で用いた銅張積層板はプリント回路板として
の性能、即ち、電気特性、耐熱性、機械加工性は従来の
積層板と同等の性能を有していた。
の性能、即ち、電気特性、耐熱性、機械加工性は従来の
積層板と同等の性能を有していた。
なお、螢光染料として、「Neo−Super HR−１」に代
えて、「UVITEX OB」（オキサゾリン系、チバガイギー
社）、「Kayalight OSR」（オキサゾール系、日本化薬
（製）、「Hakkol SP」（４、４′−ジアミノスチルベ
ンジスルホン酸系、ハッコールケミカル社）などを使用
したが、実施例と大略同等の結果であった。
えて、「UVITEX OB」（オキサゾリン系、チバガイギー
社）、「Kayalight OSR」（オキサゾール系、日本化薬
（製）、「Hakkol SP」（４、４′−ジアミノスチルベ
ンジスルホン酸系、ハッコールケミカル社）などを使用
したが、実施例と大略同等の結果であった。
本発明方法に従うと、300〜450nmの光に対して遮蔽効
果が大きく、積層板の両面に塗工されたフォトソルダー
レジスを同時露光する場合、互いに他面のフォトソルダ
ーレジストを露光するというトラブルを防止することが
できる。その上に従来の積層板の有する電気特性、耐熱
性、機械加工性、更に外観等も、同等となり工業的な紫
外線遮蔽回路基板の製造方法として好適である。
果が大きく、積層板の両面に塗工されたフォトソルダー
レジスを同時露光する場合、互いに他面のフォトソルダ
ーレジストを露光するというトラブルを防止することが
できる。その上に従来の積層板の有する電気特性、耐熱
性、機械加工性、更に外観等も、同等となり工業的な紫
外線遮蔽回路基板の製造方法として好適である。
第１図は、実施例及び比較例において得られた1.6mm厚
の回路基板において、紫外線及び可視光線の透過率を示
すグラフである。
の回路基板において、紫外線及び可視光線の透過率を示
すグラフである。
Claims (1)
- 【請求項１】熱硬化性樹脂を含浸し乾燥したガラス織布
またはガラス不織布等のガラス繊維基材を積層成形する
積層板の製造方法において、紫外部及び可視部（波長30
0〜450nm）の光を吸収する紫外線吸収剤及び螢光染料を
エポキシ樹脂に対して0.1〜10重量％配合することを特
徴とする紫外線遮蔽回路用積層板の製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2059945A JP2787957B2 (ja) | 1990-03-13 | 1990-03-13 | 紫外線遮蔽回路用基板の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2059945A JP2787957B2 (ja) | 1990-03-13 | 1990-03-13 | 紫外線遮蔽回路用基板の製造方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH03262185A JPH03262185A (ja) | 1991-11-21 |
| JP2787957B2 true JP2787957B2 (ja) | 1998-08-20 |
Family
ID=13127796
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2059945A Expired - Lifetime JP2787957B2 (ja) | 1990-03-13 | 1990-03-13 | 紫外線遮蔽回路用基板の製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2787957B2 (ja) |
Families Citing this family (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2946919B2 (ja) * | 1992-03-05 | 1999-09-13 | 日立化成工業株式会社 | 電気用積層板 |
| US5646207A (en) * | 1994-03-14 | 1997-07-08 | Ppg Industries, Inc. | Aqueous sizing compositions for glass fibers providing improved whiteness in glass fiber reinforced plastics |
| WO2023210567A1 (ja) * | 2022-04-27 | 2023-11-02 | 三菱瓦斯化学株式会社 | 樹脂組成物、硬化物、プリプレグ、金属箔張積層板、樹脂複合シート、プリント配線板、半導体装置、および、プリント配線板の製造方法 |
Family Cites Families (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS61295033A (ja) * | 1985-06-24 | 1986-12-25 | 住友ベークライト株式会社 | 印刷回路用積層板の製造方法 |
| JPH0218040A (ja) * | 1988-07-07 | 1990-01-22 | Sumitomo Bakelite Co Ltd | 印刷回路用積層板の製造方法 |
| JPH0253834A (ja) * | 1988-08-18 | 1990-02-22 | Sumitomo Bakelite Co Ltd | 印刷回路用積層板の製造方法 |
-
1990
- 1990-03-13 JP JP2059945A patent/JP2787957B2/ja not_active Expired - Lifetime
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH03262185A (ja) | 1991-11-21 |
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