JPH05186762A - 紫外線吸収剤、樹脂組成物、プリプレグおよび積層板 - Google Patents

紫外線吸収剤、樹脂組成物、プリプレグおよび積層板

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JPH05186762A
JPH05186762A JP2451392A JP2451392A JPH05186762A JP H05186762 A JPH05186762 A JP H05186762A JP 2451392 A JP2451392 A JP 2451392A JP 2451392 A JP2451392 A JP 2451392A JP H05186762 A JPH05186762 A JP H05186762A
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JP
Japan
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furan
phenanthro
glycidyloxyphenyl
hydroxyphenyl
glycidyloxy
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Pending
Application number
JP2451392A
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English (en)
Inventor
Kiyoshi Masamune
潔 正宗
Sadao Samejima
貞雄 鮫島
Kazuhiko Morio
和彦 森尾
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
PORIKURATSUDO RAMINEETSU Inc
Adeka Corp
Polyclad Laminates Inc
Original Assignee
PORIKURATSUDO RAMINEETSU Inc
Asahi Denka Kogyo KK
Polyclad Laminates Inc
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Publication date
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  • Compositions Of Macromolecular Compounds (AREA)
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Abstract

(57)【要約】 (修正有) 【構成】 一般式(I)または(II)で表される,分
子内にベンゾフラン骨格と1個以上の芳香族環(ベンゾ
フラン骨格と縮合していても可)を有する化合物からな
る紫外線吸収剤,上記の紫外線吸収性化合物およびエ
ポキシ樹脂等の熱硬化性樹脂を含有する樹脂組成物,
該樹脂組成物と硬化剤とを含有する樹脂組成物を補強材
に担持させたプリプレグ及びそれから調製された積層
板。 〔式中、R,R,R,Rは水素、ハロゲン、水
酸基、グリシジルオキシ基、(置換)フェニル基;R
は環の4〜11位に立つ(置換)フェニル基を除いたR
と同意義の置換基;Rは環の4〜7位に立つ水素,
ハロゲン,である〕 【効果】 本発明のプリント配線板用積層板は本来の性
能は保持し且つ優れた紫外線吸収能と蛍光特性を有す
る。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【産業上の利用分野】本発明は、紫外線吸収剤、該紫外
線吸収剤を含有する樹脂組成物、該樹脂組成物より得ら
れるプリプレグ、および該プリプレグより得られる積層
板に関する。本発明による紫外線吸収剤を用いると、特
に優れた紫外線吸収能と蛍光特性を有する印刷回路用積
層板(プリント配線板用積層板)を得ることができる。
【0002】
【従来の技術】電気機器や電子機器などに組み込まれて
いるプリント配線板では、通常その最外層の導体パター
ン上に、ハンダ付けの際に導体間に生ずるおそれのある
ハンダブリッシの防止、導体パターンの永久保護、およ
び絶縁性向上のために、ソルダーレジストが形成され
る。ソルダーレジストの形成方法は、熱硬化性樹脂を用
いたスクリーン印刷法と感光性樹脂を用いた写真法とに
大きく分けられる。従来は印刷法が多く用いられていた
が、近年電子部品の小型化、SMTに伴う高密度配線、
LSIのリードピッチの微細化に対して、解像性および
精度の向上や作業性の向上の点から写真法が多く行われ
るようになってきた。ところが、写真法では両面同時露
光時に、光が感光性樹脂層と印刷回路板を透過して、裏
面の感光性樹脂層まで露光してしまい、正常なソルダー
レジストパターンが形成されない現象、いわゆる裏写り
現象が起こる。特に近年、印刷回路板の薄物化によりそ
の現象が顕著に現れている。
【0003】また最近、印刷回路板の回路パターンの検
査方法として、励起光を印刷回路板に当て、その絶縁層
から発生する蛍光を検知することによって断線などを判
断する蛍光検出方式の検査方法が開発され、この方法が
それまで主流となっていた反射光認識方式に変わって主
流となってきている。なぜなら、反射光認識方式は、各
種光源から照射された光のうち、導体(パターン)部分
表面で強く反射された光を検知する方法であるので、積
層板の整面のキズなどに影響され易く、更にファインパ
ターンの認識がしにくいなどの欠点があったからであ
る。
【0004】一方、蛍光検出方式はレーザー光を基板表
面に照射し、そのレーザー光により与えられたエネルギ
ーによって積層板から発せられる蛍光を検知するもので
あり、キズやファインパターンなど、あらゆる検査対象
に対応が可能である。しかしながら回路板が薄い場合や
黒化処理した多層印刷回路板には、この蛍光検出方式に
よる検査方法がきわめて難しいという問題も生じてい
た。
【0005】このため、積層板内に紫外線吸収剤や蛍光
増白剤などの物質を含有させることにより、印刷回路板
を紫外線遮蔽性としたり、蛍光特性を良好とする方法な
どが考えられている。即ち、ガラス布やガラス不織布な
どの積層板基材を紫外線吸収剤や蛍光増白剤などの物質
で処理して用いる方法や積層板用樹脂中に同様の物質を
含有させる方法などが提案されている。例えば、特開昭
61−202837号、特開昭62−37822号およ
び特開昭62−271487号各公報に記載の技術など
がある。
【0006】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、従来の
いずれの方法でも紫外線吸収能と蛍光特性とを同時に満
足させることは困難である。また、両方の特性を満足さ
せるために紫外線吸収剤や蛍光増白剤の添加量を増加す
ると、樹脂との相溶性や印刷回路板としての性能の低
下、例えばハンダ耐熱性や耐溶剤性の低下をまねくとい
う欠点があった。逆に、紫外線吸収剤や蛍光増白剤の含
有率が少ないと紫外線遮蔽効果や蛍光特性が充分に得ら
れないという欠点を有している。
【0007】本発明者は、前記の欠点を解消するため
に、300nm以上に吸収ピークを有する化合物を種々
検討した結果、分子内にベンゾフラン骨格と1個以上の
芳香族環(この芳香族環はベンゾフラン骨格に縮合して
いてもよい)とを有する化合物が、紫外線吸収能と蛍光
特性の両方の特性に対し著しく有効であると共に、積層
板としてのその他の各種性能を損なうことがないことを
見出した。本発明はこうした知見に基づくものである。
【0008】
【課題を解決するための手段】従って、本発明は、分子
内にベンゾフラン骨格と1個以上の芳香族環(この芳香
族環はベンゾフラン骨格に縮合していてもよい)とを有
する化合物からなる紫外線吸収剤に関する。更に、本発
明は、前記化合物を含有する樹脂組成物、該樹脂組成物
から得られるプリプレグ、並びに該プリプレグを使用し
て得られる積層板にも関する。
【0009】本発明の紫外線吸収剤化合物において、芳
香環は置換基を有していることができ、そのような置換
基としては、ハイドロキシ基、ハロゲン原子(例えば、
塩素原子または臭素原子)、グリシジル基などが挙げら
れる。本発明の紫外線吸収剤において、好ましい化合物
は以下の一般式(I)または(II)で表される化合物で
ある。
【0010】
【化3】
【0011】
【化4】
【0012】一般式(I)で表される化合物の中で好ま
しい化合物は、例えば以下のとおりである。11−ハイ
ドロキシ−3−(4−ハイドロキシフェニル)フェナン
スロ[9,10−b]フラン、11−ハイドロキシ−2
−(4−ハイドロキシフェニル)フェナンスロ[9,1
0−b]フラン、11−ハイドロキシ−3−(2−ハイ
ドロキシフェニル)フェナンスロ[9,10−b]フラ
ン、11−ハイドロキシ−2−(2−ハイドロキシフェ
ニル)フェナンスロ[9,10−b]フラン、11−ハ
イドロキシ−2,3−ビス(4,4’−ハイドロキシフ
ェニル)フェナンスロ[9,10−b]フラン、11−
ハイドロキシ−2,3−ビス(2,2’−ハイドロキシ
フェニル)フェナンスロ[9,10−b]フラン、11
−ハイドロキシ−2−(2−ハイドロキシフェニル)−
3−(4−ハイドロキシフェニル)フェナンスロ[9,
10−b]フラン、11−ハイドロキシ−2−(4−ハ
イドロキシフェニル)−3−(2−ハイドロキシフェニ
ル)フェナンスロ[9,10−b]フラン、10−ハイ
ドロキシ−3−(4−ハイドロキシフェニル)フェナン
スロ[9,10−b]フラン、10−ハイドロキシ−2
−(4−ハイドロキシフェニル)フェナンスロ[9,1
0−b]フラン、10−ハイドロキシ−3−(2−ハイ
ドロキシフェニル)フェナンスロ[9,10−b]フラ
ン、10−ハイドロキシ−2−(2−ハイドロキシフェ
ニル)フェナンスロ[9,10−b]フラン、10−ハ
イドロキシ−2,3−ビス(4,4’−ハイドロキシフ
ェニル)フェナンスロ[9,10−b]フラン、10−
ハイドロキシ−2,3−ビス(2,2’−ハイドロキシ
フェニル)フェナンスロ[9,10−b]フラン、10
−ハイドロキシ−2−(2−ハイドロキシフェニル)−
3−(4−ハイドロキシフェニル)フェナンスロ[9,
10−b]フラン、10−ハイドロキシ−2−(4−ハ
イドロキシフェニル)−3−(2−ハイドロキシフェニ
ル)フェナンスロ[9,10−b]フラン、
【0013】9−ハイドロキシ−3−(4−ハイドロキ
シフェニル)フェナンスロ[9,10−b]フラン、9
−ハイドロキシ−2−(4−ハイドロキシフェニル)フ
ェナンスロ[9,10−b]フラン、9−ハイドロキシ
−3−(2−ハイドロキシフェニル)フェナンスロ
[9,10−b]フラン、9−ハイドロキシ−2−(2
−ハイドロキシフェニル)フェナンスロ[9,10−
b]フラン、9−ハイドロキシ−2,3−ビス(4,
4’−ハイドロキシフェニル)フェナンスロ[9,10
−b]フラン、9−ハイドロキシ−2,3−ビス(2,
2’−ハイドロキシフェニル)フェナンスロ[9,10
−b]フラン、9−ハイドロキシ−2−(2−ハイドロ
キシフェニル)−3−(4−ハイドロキシフェニル)フ
ェナンスロ[9,10−b]フラン、9−ハイドロキシ
−2−(4−ハイドロキシフェニル)−3−(2−ハイ
ドロキシフェニル)フェナンスロ[9,10−b]フラ
ン、8−ハイドロキシ−3−(4−ハイドロキシフェニ
ル)フェナンスロ[9,10−b]フラン、8−ハイド
ロキシ−2−(4−ハイドロキシフェニル)フェナンス
ロ[9,10−b]フラン、8−ハイドロキシ−3−
(2−ハイドロキシフェニル)フェナンスロ[9,10
−b]フラン、8−ハイドロキシ−2−(2−ハイドロ
キシフェニル)フェナンスロ[9,10−b]フラン、
8−ハイドロキシ−2,3−ビス(4,4’−ハイドロ
キシフェニル)フェナンスロ[9,10−b]フラン、
8−ハイドロキシ−2,3−ビス(2,2’−ハイドロ
キシフェニル)フェナンスロ[9,10−b]フラン、
8−ハイドロキシ−2−(2−ハイドロキシフェニル)
−3−(4−ハイドロキシフェニル)フェナンスロ
[9,10−b]フラン、8−ハイドロキシ−2−(4
−ハイドロキシフェニル)−3−(2−ハイドロキシフ
ェニル)フェナンスロ[9,10−b]フラン、
【0014】7−ハイドロキシ−3−(4−ハイドロキ
シフェニル)フェナンスロ[9,10−b]フラン、7
−ハイドロキシ−2−(4−ハイドロキシフェニル)フ
ェナンスロ[9,10−b]フラン、7−ハイドロキシ
−3−(2−ハイドロキシフェニル)フェナンスロ
[9,10−b]フラン、7−ハイドロキシ−2−(2
−ハイドロキシフェニル)フェナンスロ[9,10−
b]フラン、7−ハイドロキシ−2,3−ビス(4,
4’−ハイドロキシフェニル)フェナンスロ[9,10
−b]フラン、7−ハイドロキシ−2,3−ビス(2,
2’−ハイドロキシフェニル)フェナンスロ[9,10
−b]フラン、7−ハイドロキシ−2−(2−ハイドロ
キシフェニル)−3−(4−ハイドロキシフェニル)フ
ェナンスロ[9,10−b]フラン、7−ハイドロキシ
−2−(4−ハイドロキシフェニル)−3−(2−ハイ
ドロキシフェニル)フェナンスロ[9,10−b]フラ
ン、6−ハイドロキシ−3−(4−ハイドロキシフェニ
ル)フェナンスロ[9,10−b]フラン、6−ハイド
ロキシ−2−(4−ハイドロキシフェニル)フェナンス
ロ[9,10−b]フラン、6−ハイドロキシ−3−
(2−ハイドロキシフェニル)フェナンスロ[9,10
−b]フラン、6−ハイドロキシ−2−(2−ハイドロ
キシフェニル)フェナンスロ[9,10−b]フラン、
6−ハイドロキシ−2,3−ビス(4,4’−ハイドロ
キシフェニル)フェナンスロ[9,10−b]フラン、
6−ハイドロキシ−2,3−ビス(2,2’−ハイドロ
キシフェニル)フェナンスロ[9,10−b]フラン、
6−ハイドロキシ−2−(2−ハイドロキシフェニル)
−3−(4−ハイドロキシフェニル)フェナンスロ
[9,10−b]フラン、6−ハイドロキシ−2−(4
−ハイドロキシフェニル)−3−(2−ハイドロキシフ
ェニル)フェナンスロ[9,10−b]フラン、
【0015】5−ハイドロキシ−3−(4−ハイドロキ
シフェニル)フェナンスロ[9,10−b]フラン、5
−ハイドロキシ−2−(4−ハイドロキシフェニル)フ
ェナンスロ[9,10−b]フラン、5−ハイドロキシ
−3−(2−ハイドロキシフェニル)フェナンスロ
[9,10−b]フラン、5−ハイドロキシ−2−(2
−ハイドロキシフェニル)フェナンスロ[9,10−
b]フラン、5−ハイドロキシ−2,3−ビス(4,
4’−ハイドロキシフェニル)フェナンスロ[9,10
−b]フラン、5−ハイドロキシ−2,3−ビス(2,
2’−ハイドロキシフェニル)フェナンスロ[9,10
−b]フラン、5−ハイドロキシ−2−(2−ハイドロ
キシフェニル)−3−(4−ハイドロキシフェニル)フ
ェナンスロ[9,10−b]フラン、5−ハイドロキシ
−2−(4−ハイドロキシフェニル)−3−(2−ハイ
ドロキシフェニル)フェナンスロ[9,10−b]フラ
ン、4−ハイドロキシ−3−(4−ハイドロキシフェニ
ル)フェナンスロ[9,10−b]フラン、4−ハイド
ロキシ−2−(4−ハイドロキシフェニル)フェナンス
ロ[9,10−b]フラン、4−ハイドロキシ−3−
(2−ハイドロキシフェニル)フェナンスロ[9,10
−b]フラン、4−ハイドロキシ−2−(2−ハイドロ
キシフェニル)フェナンスロ[9,10−b]フラン、
4−ハイドロキシ−2,3−ビス(4,4’−ハイドロ
キシフェニル)フェナンスロ[9,10−b]フラン、
4−ハイドロキシ−2,3−ビス(2,2’−ハイドロ
キシフェニル)フェナンスロ[9,10−b]フラン、
4−ハイドロキシ−2−(2−ハイドロキシフェニル)
−3−(4−ハイドロキシフェニル)フェナンスロ
[9,10−b]フラン、4−ハイドロキシ−2−(4
−ハイドロキシフェニル)−3−(2−ハイドロキシフ
ェニル)フェナンスロ[9,10−b]フラン、
【0016】11−グリシジルオキシ−3−(4−グリ
シジルオキシフェニル)フェナンスロ[9,10−b]
フラン、11−グリシジルオキシ−2−(4−グリシジ
ルオキシフェニル)フェナンスロ[9,10−b]フラ
ン、11−グリシジルオキシ−3−(2−グリシジルオ
キシフェニル)フェナンスロ[9,10−b]フラン、
11−グリシジルオキシ−2−(2−グリシジルオキシ
フェニル)フェナンスロ[9,10−b]フラン、11
−グリシジルオキシ−2,3−ビス(4,4’−グリシ
ジルオキシフェニル)フェナンスロ[9,10−b]フ
ラン、11−グリシジルオキシ−2,3−ビス(2,
2’−グリシジルオキシフェニル)フェナンスロ[9,
10−b]フラン、11−グリシジルオキシ−2−(2
−グリシジルオキシフェニル)−3−(4−グリシジル
オキシフェニル)フェナンスロ[9,10−b]フラ
ン、11−グリシジルオキシ−2−(4−グリシジルオ
キシフェニル)−3−(2−グリシジルオキシフェニ
ル)フェナンスロ[9,10−b]フラン、10−グリ
シジルオキシ−3−(4−グリシジルオキシフェニル)
フェナンスロ[9,10−b]フラン、10−グリシジ
ルオキシ−2−(4−グリシジルオキシフェニル)フェ
ナンスロ[9,10−b]フラン、10−グリシジルオ
キシ−3−(2−グリシジルオキシフェニル)フェナン
スロ[9,10−b]フラン、10−グリシジルオキシ
−2−(2−グリシジルオキシフェニル)フェナンスロ
[9,10−b]フラン、10−グリシジルオキシ−
2,3−ビス(4,4’−グリシジルオキシフェニル)
フェナンスロ[9,10−b]フラン、10−グリシジ
ルオキシ−2,3−ビス(2,2’−グリシジルオキシ
フェニル)フェナンスロ[9,10−b]フラン、10
−グリシジルオキシ−2−(2−グリシジルオキシフェ
ニル)−3−(4−グリシジルオキシフェニル)フェナ
ンスロ[9,10−b]フラン、10−グリシジルオキ
シ−2−(4−グリシジルオキシフェニル)−3−(2
−グリシジルオキシフェニル)フェナンスロ[9,10
−b]フラン、
【0017】9−グリシジルオキシ−3−(4−グリシ
ジルオキシフェニル)フェナンスロ[9,10−b]フ
ラン、9−グリシジルオキシ−2−(4−グリシジルオ
キシフェニル)フェナンスロ[9,10−b]フラン、
9−グリシジルオキシ−3−(2−グリシジルオキシフ
ェニル)フェナンスロ[9,10−b]フラン、9−グ
リシジルオキシ−2−(2−グリシジルオキシフェニ
ル)フェナンスロ[9,10−b]フラン、9−グリシ
ジルオキシ−2,3−ビス(4,4’−グリシジルオキ
シフェニル)フェナンスロ[9,10−b]フラン、9
−グリシジルオキシ−2,3−ビス(2,2’−グリシ
ジルオキシフェニル)フェナンスロ[9,10−b]フ
ラン、9−グリシジルオキシ−2−(2−グリシジルオ
キシフェニル)−3−(4−グリシジルオキシフェニ
ル)フェナンスロ[9,10−b]フラン、9−グリシ
ジルオキシ−2−(4−グリシジルオキシフェニル)−
3−(2−グリシジルオキシフェニル)フェナンスロ
[9,10−b]フラン、8−グリシジルオキシ−3−
(4−グリシジルオキシフェニル)フェナンスロ[9,
10−b]フラン、8−グリシジルオキシ−2−(4−
グリシジルオキシフェニル)フェナンスロ[9,10−
b]フラン、8−グリシジルオキシ−3−(2−グリシ
ジルオキシフェニル)フェナンスロ[9,10−b]フ
ラン、8−グリシジルオキシ−2−(2−グリシジルオ
キシフェニル)フェナンスロ[9,10−b]フラン、
8−グリシジルオキシ−2,3−ビス(4,4’−グリ
シジルオキシフェニル)フェナンスロ[9,10−b]
フラン、8−グリシジルオキシ−2,3−ビス(2,
2’−グリシジルオキシフェニル)フェナンスロ[9,
10−b]フラン、8−グリシジルオキシ−2−(2−
グリシジルオキシフェニル)−3−(4−グリシジルオ
キシフェニル)フェナンスロ[9,10−b]フラン、
8−グリシジルオキシ−2−(4−グリシジルオキシフ
ェニル)−3−(2−グリシジルオキシフェニル)フェ
ナンスロ[9,10−b]フラン、
【0018】7−グリシジルオキシ−3−(4−グリシ
ジルオキシフェニル)フェナンスロ[9,10−b]フ
ラン、7−グリシジルオキシ−2−(4−グリシジルオ
キシフェニル)フェナンスロ[9,10−b]フラン、
7−グリシジルオキシ−3−(2−グリシジルオキシフ
ェニル)フェナンスロ[9,10−b]フラン、7−グ
リシジルオキシ−2−(2−グリシジルオキシフェニ
ル)フェナンスロ[9,10−b]フラン、7−グリシ
ジルオキシ−2,3−ビス(4,4’−グリシジルオキ
シフェニル)フェナンスロ[9,10−b]フラン、7
−グリシジルオキシ−2,3−ビス(2,2’−グリシ
ジルオキシフェニル)フェナンスロ[9,10−b]フ
ラン、7−グリシジルオキシ−2−(2−グリシジルオ
キシフェニル)−3−(4−グリシジルオキシフェニ
ル)フェナンスロ[9,10−b]フラン、7−グリシ
ジルオキシ−2−(4−グリシジルオキシフェニル)−
3−(2−グリシジルオキシフェニル)フェナンスロ
[9,10−b]フラン、6−グリシジルオキシ−3−
(4−グリシジルオキシフェニル)フェナンスロ[9,
10−b]フラン、6−グリシジルオキシ−2−(4−
グリシジルオキシフェニル)フェナンスロ[9,10−
b]フラン、6−グリシジルオキシ−3−(2−グリシ
ジルオキシフェニル)フェナンスロ[9,10−b]フ
ラン、6−グリシジルオキシ−2−(2−グリシジルオ
キシフェニル)フェナンスロ[9,10−b]フラン、
6−グリシジルオキシ−2,3−ビス(4,4’−グリ
シジルオキシフェニル)フェナンスロ[9,10−b]
フラン、6−グリシジルオキシ−2,3−ビス(2,
2’−グリシジルオキシフェニル)フェナンスロ[9,
10−b]フラン、6−グリシジルオキシ−2−(2−
グリシジルオキシフェニル)−3−(4−グリシジルオ
キシフェニル)フェナンスロ[9,10−b]フラン、
6−グリシジルオキシ−2−(4−グリシジルオキシフ
ェニル)−3−(2−グリシジルオキシフェニル)フェ
ナンスロ[9,10−b]フラン、
【0019】5−グリシジルオキシ−3−(4−グリシ
ジルオキシフェニル)フェナンスロ[9,10−b]フ
ラン、5−グリシジルオキシ−2−(4−グリシジルオ
キシフェニル)フェナンスロ[9,10−b]フラン、
5−グリシジルオキシ−3−(2−グリシジルオキシフ
ェニル)フェナンスロ[9,10−b]フラン、5−グ
リシジルオキシ−2−(2−グリシジルオキシフェニ
ル)フェナンスロ[9,10−b]フラン、5−グリシ
ジルオキシ−2,3−ビス(4,4’−グリシジルオキ
シフェニル)フェナンスロ[9,10−b]フラン、5
−グリシジルオキシ−2,3−ビス(2,2’−グリシ
ジルオキシフェニル)フェナンスロ[9,10−b]フ
ラン、5−グリシジルオキシ−2−(2−グリシジルオ
キシフェニル)−3−(4−グリシジルオキシフェニ
ル)フェナンスロ[9,10−b]フラン、5−グリシ
ジルオキシ−2−(4−グリシジルオキシフェニル)−
3−(2−グリシジルオキシフェニル)フェナンスロ
[9,10−b]フラン、4−グリシジルオキシ−3−
(4−グリシジルオキシフェニル)フェナンスロ[9,
10−b]フラン、4−グリシジルオキシ−2−(4−
グリシジルオキシフェニル)フェナンスロ[9,10−
b]フラン、4−グリシジルオキシ−3−(2−グリシ
ジルオキシフェニル)フェナンスロ[9,10−b]フ
ラン、4−グリシジルオキシ−2−(2−グリシジルオ
キシフェニル)フェナンスロ[9,10−b]フラン、
4−グリシジルオキシ−2,3−ビス(4,4’−グリ
シジルオキシフェニル)フェナンスロ[9,10−b]
フラン、4−グリシジルオキシ−2,3−ビス(2,
2’−グリシジルオキシフェニル)フェナンスロ[9,
10−b]フラン、4−グリシジルオキシ−2−(2−
グリシジルオキシフェニル)−3−(4−グリシジルオ
キシフェニル)フェナンスロ[9,10−b]フラン、
4−グリシジルオキシ−2−(4−グリシジルオキシフ
ェニル)−3−(2−グリシジルオキシフェニル)フェ
ナンスロ[9,10−b]フラン。
【0020】一般式(II)で表される化合物の中で好ま
しい化合物は、例えば以下のとおりである。2−(4−
グリシジルオキシフェニル)ベンゾ[b]フラン、3−
(4−グリシジルオキシフェニル)ベンゾ[b]フラ
ン、2−(2−グリシジルオキシフェニル)ベンゾ
[b]フラン、3−(2−グリシジルオキシフェニル)
ベンゾ[b]フラン、2,3−ビス(4,4’−グリシ
ジルオキシフェニル)ベンゾ[b]フラン、2,3−ビ
ス(2,2’−グリシジルオキシフェニル)ベンゾ
[b]フラン、2−(2−グリシジルオキシフェニル)
−3−(4−グリシジルオキシフェニル)ベンゾ[b]
フラン、2−(4−グリシジルオキシフェニル)−3−
(2−グリシジルオキシフェニル)ベンゾ[b]フラ
ン、2−(4−ハイドロキシフェニル)ベンゾ[b]フ
ラン、3−(4−ハイドロキシフェニル)ベンゾ[b]
フラン、2−(2−ハイドロキシフェニル)ベンゾ
[b]フラン、3−(2−ハイドロキシフェニル)ベン
ゾ[b]フラン、2,3−ビス(4,4’−ハイドロキ
シフェニル)ベンゾ[b]フラン、2,3−ビス(2,
2’−ハイドロキシフェニル)ベンゾ[b]フラン、2
−(2−ハイドロキシフェニル)−3−(4−ハイドロ
キシフェニル)ベンゾ[b]フラン、2−(4−ハイド
ロキシフェニル)−3−(2−ハイドロキシフェニル)
ベンゾ[b]フラン、2−フェニルベンゾ[b]フラ
ン、3−フェニルベンゾ[b]フラン、2,3−ビスフ
ェニルベンゾ[b]フラン。
【0021】上記一般式(I)で表される化合物の中で
特に好ましいものには11−グリシジルオキシ−3−
(4−グリシジルオキシフェニル)フェナンスロ[9,
10−b]フラン、7−ハイドロキシ−3−(4−ハイ
ドロキシフェニル)フェナンスロ[9,10−b]フラ
ン等があり、一般式(II)で表される化合物の中で特に
好ましいものには2−(4−グリシジルオキシフェニ
ル)ベンゾ[b]フラン、2−(4−ハイドロキシフェ
ニル)ベンゾ[b]フラン等がある。上記の各紫外線吸
収剤は、1種または2種以上の混合物として使用するこ
とができる。
【0022】本発明による樹脂組成物は、前記紫外線吸
収剤と熱硬化性樹脂とを含有する。使用することのでき
る熱硬化性樹脂としては、フェノール樹脂、ポリエステ
ル樹脂、エポキシ樹脂、ポリイミド樹脂等が挙げられ
る。電気用積層板用としてはエポキシ樹脂が最も望まし
い。エポキシ樹脂としては、ビスフェノールA型エポキ
シ樹脂、ハロゲン化ビスフェノールA型エポキシ樹脂、
ビスフェノールF型エポキシ樹脂、ノボラック型エポキ
シ樹脂、ハロゲン化ノボラック型エポキシ樹脂、脂環式
エポキシ樹脂、グリシジルエステル型エポキシ樹脂、グ
リシジルアミン型エポキシ樹脂、複素環式エポキシ樹
脂、ウレタン変性エポキシ樹脂、その他電気用積層板に
用いられる汎用エポキシ樹脂を使用することができる。
これらのエポキシ樹脂は2種類以上併用してもよい。
【0023】本発明の紫外線吸収剤は、熱硬化性樹脂1
00部(重量部、以下同じ)に対し、0.01部以上配
合させるのが好ましい。より好ましくは0.01〜5.
0部である。0.01部未満では紫外線吸収効果が少な
く、5.0部を越えても効果はそれ以上増進しない。
【0024】熱硬化性樹脂としてエポキシ樹脂を使用す
る場合の硬化剤としては、エポキシ樹脂に通常使用され
るアミン系硬化剤(脂肪族ポリアミン、芳香族ポリアミ
ンなど)、ポリアミド樹脂、酸無水物系硬化剤、ジシア
ンジアミド、フェノール樹脂などが使用できる。硬化促
進剤としては、例えばベンジルジメチルアミン、トリエ
チルアミンなどのアミン類、2−エチルイミダゾール、
2−エチル−4−メチルイミダゾール、2−フェニルイ
ミダゾールなどのイミダゾール類が好ましい。この場
合、エポキシ樹脂、エポキシ樹脂用硬化剤、エポキシ樹
脂用硬化促進剤に、メチルエチルケトン、アセトン、ト
ルエン、メチルイソブチルケトン、キシレン、ジメチル
ホルムアミドなどの溶剤を加えて溶解し、攪拌すること
により、本発明の樹脂組成物を調製することができる。
樹脂としてエポキシ樹脂以外の熱硬化性樹脂を使用する
場合は、そのような熱硬化性樹脂に通常使用される硬化
剤を使用すればよく、必要に応じて硬化促進剤などの補
助添加剤を使用することができる。
【0025】本発明の樹脂組成物として好ましい配合
は、熱硬化性樹脂100部、紫外線吸収剤0.01〜
5.0部、硬化剤0.1〜10.0部、硬化促進剤0.
001〜1.0部であり、更に前記溶剤を(熱硬化性樹
脂の種類によって多少異なるが)熱硬化性樹脂100部
当り10〜100部、好ましくは30〜80部の量で加
えて各成分を溶解させ、混合を容易にすることができ
る。
【0026】上記樹脂組成物を、ガラス布などの補強材
に含浸および/または塗布し、溶剤を乾燥させ、樹脂を
Bステージへ硬化させることにより本発明のプリプレグ
を得ることができる。補強材としてはガラス、石綿など
の無機繊維、ポリアミド、ポリエステル、アクリル樹脂
などの有機繊維、木材、紙などの天然繊維を用いること
ができる。これらの繊維は単独または混紡で用いること
ができる。プリプレグの製造は通常の方法で行うことが
できる。なお、紫外線吸収剤を含有する樹脂組成物を補
強材に含浸させて乾燥させる前記の方法に替えて、或い
はそれと併用して、プリプレグ用補強材の製造工程や前
処理工程に前記紫外線吸収剤を用いることにより、樹脂
組成物の含浸工程前に前記紫外線吸収剤を補強材に担持
させておき、本発明のプリプレグを調製することもでき
る。
【0027】前記のプリプレグを少なくとも1枚使用し
て加熱することにより、紫外線遮蔽性能および蛍光特性
が良好な本発明の積層板を得ることができる。積層板の
製造は、最外層に金属箔を重ねて加熱加圧して成形する
通常の方法で行うことができる。必要に応じて銅、ニッ
ケル、アルミニウムなどの金属箔を使用する。本発明に
よる積層板は、各種のプリント配線板用として極めて優
れた性能を有する。
【0028】
【実施例】以下、実施例によって本発明を具体的に説明
するが、これらは本発明の範囲を限定するものではな
い。実施例1(紫外線吸収剤) 11−グリシジルオキシ−3−(4−グリシジルオキシ
フェニル)フェナンスロ[9,10−b]フランをアセ
トンに溶解し紫外線吸収能および蛍光特性を測定した。
紫外線吸収能は600nm−210nmまでダブルビー
ム分光光度計(日立製作所製)を用いて実施した。ま
た、蛍光特性はダブルビーム蛍光検出分光光度計(島津
製作所製)を用いて、350−500nmの励起光を照
射し、その時現れた蛍光強度の最大値から蛍光量子収率
を算出した。その結果、11−グリシジルオキシ−3−
(4−グリシジルオキシフェニル)フェナンスロ[9,
10−b]フランの紫外線吸収能は210nmから45
0nm付近まであることが判明し、蛍光量子収率は0.
75であった。
【0029】実施例2(樹脂組成物) エピコートEP−1046(油化シェル社製;臭素化ビ
スフェノールAエポキシ樹脂)100重量部、ジシアン
ジアミド4重量部、2−エチル−4−メチルイミダゾー
ル0.2重量部、アセトン30重量部およびメチルセル
ソルブ30重量部からなるFR−4(ANSI規格)用
樹脂組成物を調製した。この樹脂組成物に11−グリシ
ジルオキシ−3−(4−グリシジルオキシフェニル)フ
ェナンスロ[9,10−b]フラン2重量部を配合して
樹脂組成物を調製し、それを乾燥させた。その樹脂を1
75℃で60分間加熱成形して硬化物を得た。上記硬化
物のガラス転移点(Tg)を測定した。Tgの測定方法
は示差走査熱量分析計(DSC)を用いて行い、測定条
件はIPC−TM−650(NO.2.4.25)に準
ずる方法で行った。その結果、Tgは130℃であっ
た。
【0030】比較例1 11−グリシジルオキシ−3−(4−グリシジルオキシ
フェニル)フェナンスロ[9,10−b]フランを配合
しない樹脂組成物を用いること以外は前記実施例2と同
様の操作を行い、硬化物のTgを測定したところ、Tg
は実施例2と同じ結果となった。
【0031】実施例3 上記実施例2のFR−4用樹脂組成物に、11−グリシ
ジルオキシ−3−(4−グリシジルオキシフェニル)フ
ェナンスロ[9,10−b]フランをエポキシ樹脂に対
して0.2重量%添加して調製した樹脂組成物を、0.
1mm厚のガラス布に含浸させ乾燥させることにより、
樹脂量約55重量%のプリプレグを得た。このプリプレ
グ1枚を18μm厚の銅箔で挟み込み、加熱加圧して
0.1mm厚の銅張り積層板を得た。この銅張り積層板
を塩化第二鉄で銅箔をエッチングして積層板を得た。こ
の積層板に紫外線照射機(ハイテック社製)でメタルハ
ライドランプにより紫外線を照射し、光量計(オーク製
作所製)で積層板の透過率を求めた。次に、その積層板
の片面に液状レジスト(PSR−4000、太陽インキ
製)を約50μmの厚さで塗布し、80℃で15分間乾
燥した後にパターンフィルムをあて、レジスト塗布面の
反対側から紫外線を照射した。その後、炭酸ナトリウム
水溶液で現像し、残存レジストの有無を観察した。ま
た、442nmの励起光による蛍光認識方式のパターン
検査機(オプトロテック社製)を用いて同積層板の蛍光
検出感度を測定した。なおこの評価方法は同社が使用し
ている標準板(同社が万国共通で用いている)に対して
何倍の蛍光量を発生したかで評価した。結果を表1に示
した。
【0032】実施例4 実施例3の樹脂組成物を0.1mm厚と0.2mm厚の
ガラス布に含浸させ乾燥させることにより、樹脂量約5
5重量%と約41重量%のプリプレグを得た。この0.
1mm厚のプリプレグ1枚と0.2mm厚のプリプレグ
1枚とを重ね合わせ、18μm厚の銅箔で挟み込み、加
熱加圧して0.3mm厚の銅張り積層板を得た以外は、
前記実施例3と同様の操作を行った。結果を表1に示
す。
【0033】実施例5 実施例3の樹脂組成物を0.1mm厚と0.2mm厚の
ガラス布に含浸させ乾燥させることにより、樹脂量約5
5重量%と約41重量%のプリプレグを得た。この0.
1mm厚のプリプレグ1枚と0.2mm厚のプリプレグ
2枚とを重ね合わせ、18μm厚の銅箔で挟み込み、加
熱加圧して0.5mm厚の銅張り積層板を得た以外は実
施例3と同様に操作し、表1の結果を得た。
【0034】実施例6 実施例3の樹脂組成物を0.1mm厚と0.2mm厚の
ガラス布に含浸させ乾燥させることにより、樹脂量約5
5重量%と約41重量%のプリプレグを得た。この0.
1mm厚のプリプレグ1枚と0.2mm厚のプリプレグ
3枚を重ね合わせ18μm厚の銅箔で挟み込み加熱加圧
して0.7mm厚の銅張り積層板を得た以外は実施例3
と同様に操作し表1の結果を得た。
【0035】実施例7 実施例3の樹脂組成物を0.2mm厚のガラス布に含浸
させ乾燥させることにより、樹脂量約41%のプリプレ
グを得た。この0.2mm厚のプリプレグ8枚を重ね合
わせ18μm厚の銅箔で挟み込み加熱加圧して1.6m
m厚の銅張り積層板を得た以外は実施例3と同様に操作
し表1の結果を得た。
【0036】比較例2 実施例2で得たFR−4用樹脂組成物を用いること以外
は実施例3と同様の操作により積層板を調製し、続いて
実施例3と同様の測定を行い、表2の結果を得た。
【0037】比較例3 実施例2で得たFR−4用樹脂組成物を用いること以外
は実施例4と同様の操作により積層板を調製し、続いて
実施例3と同様の測定を行い、表2の結果を得た。
【0038】比較例4 実施例2で得たFR−4用樹脂組成物を用いること以外
は実施例5と同様の操作により積層板を調製し、続いて
実施例3と同様の測定を行い、表2の結果を得た。
【0039】比較例5 実施例2で得たFR−4用樹脂組成物を用いること以外
は実施例6と同様の操作により積層板を調製し、続いて
実施例3と同様の測定を行い、表2の結果を得た。
【0040】比較例6 実施例2で得たFR−4用樹脂組成物を用いること以外
は実施例7と同様の操作により積層板を調製し、続いて
実施例3と同様の測定を行い、表2の結果を得た。
【0041】実施例8 実施例2のFR−4用樹脂組成物に、2−(4−グリシ
ジルオキシフェニル)ベンゾ[b]フランをエポキシ樹
脂に対して0.2重量%添加して調製した樹脂組成物
を、0.1mm厚のガラス布に含浸させ乾燥させること
によって樹脂量約55重量%のプリプレグを得た。この
プリプレグ1枚を18μm厚の銅箔で挟み込み、加熱加
圧して0.1mm厚の銅張り積層板を得た。この銅張り
積層板を塩化第二鉄で銅箔をエッチングして積層板を得
た。続いて、実施例3と同様の測定を行い、表3の結果
を得た。
【0042】実施例9 実施例2のFR−4用樹脂組成物に、2−(4−ハイド
ロキシフェニル)ベンゾ[b]フランをエポキシ樹脂に
対して0.2重量%添加して調製した樹脂組成物を、
0.1mm厚のガラス布に含浸させ乾燥させることによ
り、樹脂量約55重量%のプリプレグを得たこと以外は
実施例3と同様の操作を行い、表3の結果を得た。
【0043】実施例10 実施例2のFR−4用樹脂組成物に、7−ハイドロキシ
−3−(4−ハイドロキシフェニル)フェナンスロ
[9,10−b]フランをエポキシ樹脂に対して0.2
重量%添加して調製した樹脂組成物を、0.1mm厚の
ガラス布に含浸させ乾燥させることにより、樹脂量約5
5重量%のプリプレグを得たこと以外は実施例3と同様
の操作を行い、表3の結果を得た。
【0044】
【発明の効果】本発明の紫外線吸収剤を利用して、例え
ば、プリント配線板用積層板を製造すると、紫外線吸収
能と蛍光特性の両方の特性に対し著しく有効であると共
に、積層板としてのその他の各種性能を損なうことがな
い。
【0000】
【表1】
【0000】
【表2】
【0000】
【表3】
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.5 識別記号 庁内整理番号 FI 技術表示箇所 C07D 307/83 C08J 5/24 7188−4F C08K 5/15 KAW 7167−4J C08L 63/00 NLA 8830−4J H05K 1/03 K 7011−4E (72)発明者 正宗 潔 東京都荒川区東尾久7丁目2番35号 旭電 化工業株式会社内 (72)発明者 鮫島 貞雄 東京都荒川区東尾久7丁目2番35号 旭電 化工業株式会社内 (72)発明者 森尾 和彦 東京都荒川区東尾久7丁目2番35号 旭電 化工業株式会社内

Claims (8)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 分子内にベンゾフラン骨格と1個以上の
    芳香族環(この芳香族環はベンゾフラン骨格に縮合して
    いてもよい)とを有する化合物からなる紫外線吸収剤。
  2. 【請求項2】 分子内にベンゾフラン骨格と1個以上の
    芳香族環(この芳香族環はベンゾフラン骨格に縮合して
    いてもよい)とを有する化合物および熱硬化性樹脂を含
    有することを特徴とする樹脂組成物。
  3. 【請求項3】 分子内にベンゾフラン骨格と1個以上の
    芳香族環(この芳香族環はベンゾフラン骨格に縮合して
    いてもよい)とを有する化合物、熱硬化性樹脂および硬
    化剤を含有する樹脂組成物を補強材に担持することを特
    徴とするプリプレグ。
  4. 【請求項4】 請求項3に記載のプリプレグを少なくと
    も1枚使用して得られる積層板。
  5. 【請求項5】 分子内にベンゾフラン骨格と1個以上の
    芳香族環(この芳香族環はベンゾフラン骨格に縮合して
    いてもよい)を有する化合物が一般式(I) 【化1】 または一般式(II) 【化2】 で表される化合物である、請求項1記載の紫外線吸収
    剤。
  6. 【請求項6】 分子内にベンゾフラン骨格と1個以上の
    芳香族環(この芳香族環はベンゾフラン骨格に縮合して
    いてもよい)とを有する化合物が、請求項5に記載の一
    般式(I)または一般式(II)で表される化合物であ
    り、熱硬化性樹脂がエポキシ樹脂である、請求項2に記
    載の樹脂組成物。
  7. 【請求項7】 分子内にベンゾフラン骨格と1個以上の
    芳香族環(この芳香族環はベンゾフラン骨格に縮合して
    いてもよい)とを有する化合物が請求項5に記載の一般
    式(I)または一般式(II)で表される化合物であり、
    熱硬化性樹脂がエポキシ樹脂である、請求項3に記載の
    プリプレグ。
  8. 【請求項8】 プリプレグが請求項7に記載のプリプレ
    グである、請求項4に記載の積層板。
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Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US20160369041A1 (en) * 2013-06-26 2016-12-22 Dic Corporation Epoxy compound, epoxy resin, curable compound, cured product thereof, semiconductor sealing material, and printed circuit board
WO2023210567A1 (ja) * 2022-04-27 2023-11-02 三菱瓦斯化学株式会社 樹脂組成物、硬化物、プリプレグ、金属箔張積層板、樹脂複合シート、プリント配線板、半導体装置、および、プリント配線板の製造方法

Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US20160369041A1 (en) * 2013-06-26 2016-12-22 Dic Corporation Epoxy compound, epoxy resin, curable compound, cured product thereof, semiconductor sealing material, and printed circuit board
US9890237B2 (en) * 2013-06-26 2018-02-13 Dic Corporation Epoxy compound, epoxy resin, curable compound, cured product thereof, semiconductor sealing material, and printed circuit board
WO2023210567A1 (ja) * 2022-04-27 2023-11-02 三菱瓦斯化学株式会社 樹脂組成物、硬化物、プリプレグ、金属箔張積層板、樹脂複合シート、プリント配線板、半導体装置、および、プリント配線板の製造方法

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