JP2528085B2 - 印刷回路用積層板 - Google Patents

Description

【発明の詳細な説明】 ［発明の目的］ （産業上の利用分野） 本発明は、極めてすぐれた紫外線透過防止能を有する
印刷回路用積層板に関する。

（従来の技術） 部品を組付けようとする印刷配線板には、通常その最
外層にソルダーレジスト膜が形成される。それは、半田
付け時の導体間に起こる半田ブリッジを防止するととも
に導体パターンの永久保護を行うものである。ソルダー
レジスト膜の形成には、必要部分のみレジストを塗布す
るスクリーン印刷法と、感光性樹脂を用いて全面塗布後
必要部分のみ光硬化し、パターン形成する写真焼付法が
ある。従来、スクリーン印刷法が多く行われてきたが、
電子部品の小形化とチップ化が進むにつれて印刷配線板
への実装密度が高くなってきたため、スクリーン印刷法
は精密度、作業性の点で問題が生じてきた。そこでスク
リーン印刷法に代わって、感光性樹脂（フォトレジス
ト）を用いネガティブ又はポジティブマスクによる写真
焼付法が行われるようになってきた。ところが写真焼付
法では、積層板の両面にフォトレジストを塗布し、両面
同時露光する場合、基体積層板に光透過性があると印刷
配線板の導体回路（銅）以外の部分で片面側の光が反対
側面まで透過し、反対側面のフォトレジストを露光し正
常なソルダーレジストパターンが形成されない欠点があ
る。特に積層板の厚さが薄いほど問題が発生する。この
対策として特開昭54-32769号のように光遮蔽性物質を積
層板内に含有させて、光透過を防止する方法がある。ま
た、特開昭61-295033号のように有機紫外線吸収剤と無
機酸化物とを積層板用樹脂に配合する方法がある。

（発明が解決しようとする問題点） しかしながら、これらの方法では有機紫外線吸収剤の
積層板への含有率を高めなければ所定の特性を得ること
ができず、特に含有率を高めた場合、積層板自体の色相
を著しく変化させ、加熱による変色、耐溶剤性の低下、
各種性能の熱劣化が起こる等の欠点がある。

本発明は、上記の事情に鑑みてなされたもので、紫外
線遮蔽効果が大きく、他面のフォトレジストを露光する
という欠点を解消し、有機紫外線吸収剤の配合を少なく
し、積層板自体の色相変化や他の諸特性の低下を防止し
た印刷回路用積層板を提供することを目的としている。

［発明の構成］ （問題点を解決するための手段） 本発明者らは、前記の目的を達成しようと鋭意研究を
重ねた結果、有機紫外線吸収物質と有機リン化合物とを
併用することによって紫外線遮蔽効果が大きく、かつそ
の配合を少なくし、また、積層板自体の色相変化や諸特
性の低下を防止できることを見いだして、本発明を完成
したものである。すなわち、本発明は （Ａ）熱硬化性樹脂、 （Ｂ）300〜400nmに吸収ピークを示す有機紫外線吸収物
質および （Ｃ）有機リン化合物、 を必須成分とする樹脂組成物を基材含浸樹脂として使用
することを特徴とする印刷回路用積層板である。また、
必要に応じて熱硬化性樹脂に、有機紫外線吸収物質、有
機リン化合物とともに無機質充填剤を併用した樹脂組成
物を使用した印刷回路用積層板である。

本発明に用いる（Ａ）熱硬化性樹脂としては、エポキ
シ樹脂、ポリイミド樹脂、ポリエステル樹脂、フェノー
ル樹脂等が挙げられ、これらは単独もしくは混合系とし
て使用する。

本発明に用いる（Ｂ）300〜400nmに吸収ピークを示す
有機紫外線吸収物質としては、ヒドロキシフェニルベン
ゾトリアゾール類、ヒドロキシベンゾフェノン類であ
り、具体的な化合物としては、2,4−ジヒドロキシベン
ゾフェノン、２−ヒドロキシ−４−メトキシベンゾフェ
ノン、エチル−２−シアノ−3,3−ジフェニルアクリレ
ート、２−（２′−ヒドロキシ−５′−メチルフェニ
ル）ベンゾトリアゾール、２−（２′−ヒドロキシ−
３′−ｔ−ブチル−５′−メチルフェニル）−５−クロ
ロベンゾトリアゾール、２−（２′−ヒドロキシ−
３′,5′−ジ−ｔ−アシルフェニル）ベンゾトリアゾー
ル、２−（２′−ヒドロキシ−５′−ｔ−オクチルフェ
ニル）ベンゾトリアゾール等が挙げられ、これらは単独
もしくは２種以上の混合系として使用する。これらはい
ずれも300〜400nmの波長領域で光吸収ピークを示すもの
である。この有機紫外線吸収物質の中でも２−（２′−
ヒドロキシ−３′,5′−ジ−ｔ−アシルフェニル）ベン
ゾトリアゾール、２−（２′−ヒドロキシ−３′−ｔ−
ブチル−５′−メチルフェニル）−５−クロロベンゾト
リアゾールが好ましく使用される。有機紫外線吸収物質
の配合割合は、熱硬化性樹脂100重量部に対して、0.1〜
５重量部配合することが望ましい。配合量が0.1重量部
未満では光透過防止効果が弱く、また５重量部を超える
と積層板の耐熱性、耐溶剤性が劣り好ましくない。

本発明に用いる（Ｃ）有機リン化合物としては、亜リ
ン酸エステル類、酸性リン酸エステル類、ホスフィン
類、ホスホニウム塩類であり、具体的な化合物として
は、トリフェニルホスファイト、トリス（ノニルフェニ
ル）ホスファイト、トリラウリルトリチオホスファイ
ト、メチルアシッドホスフェート、トリフェニルホスフ
ェート、トリフェニルホスフィン等が挙げられ、これら
は単独もしくは２種以上の混合系として使用する。これ
らの中でもトリス（ノニルフェニル）ホスファイト、ト
リフェニルホスフェートが好ましく使用される。有機リ
ン化合物の配合割合は、熱硬化性樹脂100重量部に対し
て、0.1〜10重量部配合することが望ましい。配合量が
0.1重量部未満では、加熱による変色防止や光透過防止
の効果が弱く、また、10重量部を超えると耐熱性が劣り
好ましくない。

また、本発明は必要に応じて（Ｄ）無機質充填剤を配
合することができる。具体的なものとして、酸化アルミ
ニウム、クレー、チタン白、酸化チタン、酸化マグネシ
ウム等が挙げられ、これは単独又は２種以上混合して使
用する。これらの中でも酸化チタンが好ましく使用され
る。無機質充填剤の配合割合は、熱硬化性樹脂100重量
部に対し、５重量部以下配合することが望ましい。配合
量が５重量部を超えるとワニス中への分散が不均一とな
り、比重の相違による無機質充填剤の沈降を生じる傾向
となり好ましくない。よって最大粒子径は40μｍ以下、
好ましくは、0.01〜２μｍのものが望ましい。本発明で
は有機紫外線吸収物質と有機リン化合物とを併用すれば
充分効果があるが、無機質充填剤を配合することによっ
て一層光遮蔽効果をもたせ、かつ有機紫外線吸収物質を
減らすことが可能となる。

上述した熱硬化性樹脂、有機紫外線吸収物質、有機リ
ン化合物、無機質充填剤に溶剤を加え攪拌して樹脂組成
物（ワニス）を調製することができる。

（作用） 有機紫外線吸収物質と有機リン化合物とを併用するこ
とによってある種に錯塩を形成し、この錯塩が有機紫外
線吸収物質と同領域の300〜400nmで吸収ピークを示すた
め完全に紫外線が吸収遮蔽され、かつ錯塩化により有機
紫外線吸収物質の酸化作用が抑制され積層板に色相変化
がなくなり、さらに有機紫外線吸収物質の配合量が少な
くできるので諸特性の劣化がなくなるものと推理され
る。

（実施例） 次に本発明を実施例によって具体的に説明するが、本
発明はこれらの実施例により限定されるものではない。
以下の実施例および比較例において「部」とは「重量
部」を意味する。

実施例１ 臭素化エポキシ樹脂（エポキシ当量500g/eq,臭素含有
量20％）100部に、ジシアンジアミド４部、２−エチル
−４−メチルイミダゾール0.2部、有機紫外線吸収物質
の２−（２′−ヒドロキシ−３′,5′−ジ−ｔ−アシル
フェニル）ベンゾトリアゾール0.5部、有機リン化合物
のトリス（ノニルフェニル）ホスファイト1.0部、およ
び酸化チタン粉末（平均粒径0.01〜0.04μｍ）４部をジ
メチルホルムアミド、メチルエチルケトンおよびメチル
セロソルブの適量を加えて攪拌しエポキシ樹脂ワニスを
調製した。このワニスをガラスクロスに含浸乾燥させて
樹脂分43重量％のプリプレグを得た。このプリプレグ２
枚とその両面に厚さ18μｍの銅箔を一枚ずつ重ね、170
℃,40kg/cm²で90分間加熱加圧成形して、厚さ0.4mmの印
刷回路用積層板を製造した。同様にして前記のプリプレ
グ８枚を重ねて、前記と同様にして厚さ1.6mmの印刷回
路用積層板を製造した。これらの積層板をエッチングし
銅を除去し、紫外線透過率および解像度を試験したので
その結果を第１表に示した。紫外光透過率が小さく、解
像度が良好で、本発明の顕著な効果が確認された。

実施例２ 実施例１において酸化チタンを除いた以外はすべて同
一にして0.4mm、1.6mmの印刷回路用積層板を製造し、ま
た同様に試験したのでその結果を第１表にした。実施例
１と同様本発明の顕著な効果が確認された。

比較例１ 実施例１において、有機リン化合物であるトリス（ノ
ニルフェニル）ホスファイトを除いた以外はすべて同一
にして厚さ0.4mm、1.6mmの印刷回路用積層板を製造し、
また、同様な試験を行い結果を得たので第１表に示し
た。

比較例２ 実施例１において、有機紫外線吸収物質、有機リン化
合物および酸化チタンを除いた以外はすべて同一にして
厚さ0.4mm、1.6mmの印刷回路用積層板を製造し、また、
同様な試験を行ない結果を得たので第１表に示した。

［発明の効果］ 以上の説明および第１表から明らかなように、本発明
の印刷回路用積層板は、紫外線遮蔽効果が大きく、一面
のフォトレジストの露光によって他面のフォトレジスト
を露光するトラブルを完全に防止することができ、また
有機リン化合物を配合したことによって、有機紫外線吸
収物質の配合量を減少させることができ、積層板自体の
色相をほとんど変化させることなく、電気特性、化学的
特性、機械加工性も従来のものと同等に保持することが
できる。

Claims (5)

(57)【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】（Ａ）熱硬化性樹脂、 （Ｂ）300〜400nmに吸収ピークを示す有機紫外線吸収物
   質および （Ｃ）有機リン化合物 を必須成分とする樹脂組成物を、基材含浸樹脂として使
   用することを特徴とする印刷回路用積層板。
2. 【請求項２】有機紫外線吸収物質の配合量が、熱硬化性
   樹脂100重量部に対し、0.1〜５重量部である特許請求の
   範囲第１項記載の印刷回路用積層板。
3. 【請求項３】有機リン化合物の配合量が、熱硬化性樹脂
   100重量部に対し、0.1〜10重量部である特許請求の範囲
   第１項又は第２項記載の印刷回路用積層板。
4. 【請求項４】熱硬化性樹脂が、エポキシ樹脂、ポリイミ
   ド樹脂、ポリエステル樹脂又はフェノール樹脂である特
   許請求の範囲第１項ないし第３項いずれか記載の印刷回
   路用積層板。
5. 【請求項５】（Ａ）熱硬化性樹脂、 （Ｂ）300〜400nmに吸収ピークを示す有機紫外線吸収物
   質、 （Ｃ）有機リン化合物および （Ｄ）無機質充填剤 を必須成分とする樹脂組成物を基材含浸樹脂として使用
   することを特徴とする印刷回路用積層板。