KR100940232B1 - 백색 프리프레그, 백색 적층판, 및 금속박 백색적층판 - Google Patents

백색 프리프레그, 백색 적층판, 및 금속박 백색적층판 Download PDF

Info

Publication number
KR100940232B1
KR100940232B1 KR1020077028311A KR20077028311A KR100940232B1 KR 100940232 B1 KR100940232 B1 KR 100940232B1 KR 1020077028311 A KR1020077028311 A KR 1020077028311A KR 20077028311 A KR20077028311 A KR 20077028311A KR 100940232 B1 KR100940232 B1 KR 100940232B1
Authority
KR
South Korea
Prior art keywords
white
epoxy resin
prepreg
metal foil
glycidyl
Prior art date
Application number
KR1020077028311A
Other languages
English (en)
Other versions
KR20080014830A (ko
Inventor
히로시 오구무라
Original Assignee
리쇼 고교 가부시키가이샤
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 리쇼 고교 가부시키가이샤 filed Critical 리쇼 고교 가부시키가이샤
Publication of KR20080014830A publication Critical patent/KR20080014830A/ko
Application granted granted Critical
Publication of KR100940232B1 publication Critical patent/KR100940232B1/ko

Links

Images

Classifications

    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08G—MACROMOLECULAR COMPOUNDS OBTAINED OTHERWISE THAN BY REACTIONS ONLY INVOLVING UNSATURATED CARBON-TO-CARBON BONDS
    • C08G59/00—Polycondensates containing more than one epoxy group per molecule; Macromolecules obtained by polymerising compounds containing more than one epoxy group per molecule using curing agents or catalysts which react with the epoxy groups
    • C08G59/18—Macromolecules obtained by polymerising compounds containing more than one epoxy group per molecule using curing agents or catalysts which react with the epoxy groups ; e.g. general methods of curing
    • C08G59/20—Macromolecules obtained by polymerising compounds containing more than one epoxy group per molecule using curing agents or catalysts which react with the epoxy groups ; e.g. general methods of curing characterised by the epoxy compounds used
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32—LAYERED PRODUCTS
    • B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B27/00—Layered products comprising a layer of synthetic resin
    • B32B27/04—Layered products comprising a layer of synthetic resin as impregnant, bonding, or embedding substance
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32—LAYERED PRODUCTS
    • B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B17/00—Layered products essentially comprising sheet glass, or glass, slag, or like fibres
    • B32B17/02—Layered products essentially comprising sheet glass, or glass, slag, or like fibres in the form of fibres or filaments
    • B32B17/04—Layered products essentially comprising sheet glass, or glass, slag, or like fibres in the form of fibres or filaments bonded with or embedded in a plastic substance
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32—LAYERED PRODUCTS
    • B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B5/00—Layered products characterised by the non- homogeneity or physical structure, i.e. comprising a fibrous, filamentary, particulate or foam layer; Layered products characterised by having a layer differing constitutionally or physically in different parts
    • B32B5/22—Layered products characterised by the non- homogeneity or physical structure, i.e. comprising a fibrous, filamentary, particulate or foam layer; Layered products characterised by having a layer differing constitutionally or physically in different parts characterised by the presence of two or more layers which are next to each other and are fibrous, filamentary, formed of particles or foamed
    • B32B5/24—Layered products characterised by the non- homogeneity or physical structure, i.e. comprising a fibrous, filamentary, particulate or foam layer; Layered products characterised by having a layer differing constitutionally or physically in different parts characterised by the presence of two or more layers which are next to each other and are fibrous, filamentary, formed of particles or foamed one layer being a fibrous or filamentary layer
    • B32B5/28—Layered products characterised by the non- homogeneity or physical structure, i.e. comprising a fibrous, filamentary, particulate or foam layer; Layered products characterised by having a layer differing constitutionally or physically in different parts characterised by the presence of two or more layers which are next to each other and are fibrous, filamentary, formed of particles or foamed one layer being a fibrous or filamentary layer impregnated with or embedded in a plastic substance
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08G—MACROMOLECULAR COMPOUNDS OBTAINED OTHERWISE THAN BY REACTIONS ONLY INVOLVING UNSATURATED CARBON-TO-CARBON BONDS
    • C08G59/00—Polycondensates containing more than one epoxy group per molecule; Macromolecules obtained by polymerising compounds containing more than one epoxy group per molecule using curing agents or catalysts which react with the epoxy groups
    • C08G59/18—Macromolecules obtained by polymerising compounds containing more than one epoxy group per molecule using curing agents or catalysts which react with the epoxy groups ; e.g. general methods of curing
    • C08G59/20—Macromolecules obtained by polymerising compounds containing more than one epoxy group per molecule using curing agents or catalysts which react with the epoxy groups ; e.g. general methods of curing characterised by the epoxy compounds used
    • C08G59/22—Di-epoxy compounds
    • C08G59/226—Mixtures of di-epoxy compounds
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08G—MACROMOLECULAR COMPOUNDS OBTAINED OTHERWISE THAN BY REACTIONS ONLY INVOLVING UNSATURATED CARBON-TO-CARBON BONDS
    • C08G59/00—Polycondensates containing more than one epoxy group per molecule; Macromolecules obtained by polymerising compounds containing more than one epoxy group per molecule using curing agents or catalysts which react with the epoxy groups
    • C08G59/18—Macromolecules obtained by polymerising compounds containing more than one epoxy group per molecule using curing agents or catalysts which react with the epoxy groups ; e.g. general methods of curing
    • C08G59/20—Macromolecules obtained by polymerising compounds containing more than one epoxy group per molecule using curing agents or catalysts which react with the epoxy groups ; e.g. general methods of curing characterised by the epoxy compounds used
    • C08G59/32—Epoxy compounds containing three or more epoxy groups
    • C08G59/38—Epoxy compounds containing three or more epoxy groups together with di-epoxy compounds
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08J—WORKING-UP; GENERAL PROCESSES OF COMPOUNDING; AFTER-TREATMENT NOT COVERED BY SUBCLASSES C08B, C08C, C08F, C08G or C08H
    • C08J5/00—Manufacture of articles or shaped materials containing macromolecular substances
    • C08J5/24—Impregnating materials with prepolymers which can be polymerised in situ, e.g. manufacture of prepregs
    • C08J5/241—Impregnating materials with prepolymers which can be polymerised in situ, e.g. manufacture of prepregs using inorganic fibres
    • C08J5/244—Impregnating materials with prepolymers which can be polymerised in situ, e.g. manufacture of prepregs using inorganic fibres using glass fibres
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08J—WORKING-UP; GENERAL PROCESSES OF COMPOUNDING; AFTER-TREATMENT NOT COVERED BY SUBCLASSES C08B, C08C, C08F, C08G or C08H
    • C08J5/00—Manufacture of articles or shaped materials containing macromolecular substances
    • C08J5/24—Impregnating materials with prepolymers which can be polymerised in situ, e.g. manufacture of prepregs
    • C08J5/249—Impregnating materials with prepolymers which can be polymerised in situ, e.g. manufacture of prepregs characterised by the additives used in the prepolymer mixture
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08L—COMPOSITIONS OF MACROMOLECULAR COMPOUNDS
    • C08L63/00—Compositions of epoxy resins; Compositions of derivatives of epoxy resins
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00—Printed circuits
    • H05K1/02—Details
    • H05K1/0274—Optical details, e.g. printed circuits comprising integral optical means
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00—Printed circuits
    • H05K1/02—Details
    • H05K1/03—Use of materials for the substrate
    • H05K1/0313—Organic insulating material
    • H05K1/0353—Organic insulating material consisting of two or more materials, e.g. two or more polymers, polymer + filler, + reinforcement
    • H05K1/0373—Organic insulating material consisting of two or more materials, e.g. two or more polymers, polymer + filler, + reinforcement containing additives, e.g. fillers
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08J—WORKING-UP; GENERAL PROCESSES OF COMPOUNDING; AFTER-TREATMENT NOT COVERED BY SUBCLASSES C08B, C08C, C08F, C08G or C08H
    • C08J2363/00—Characterised by the use of epoxy resins; Derivatives of epoxy resins
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L33/00—Semiconductor devices having potential barriers specially adapted for light emission; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof
    • H01L33/48—Semiconductor devices having potential barriers specially adapted for light emission; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof characterised by the semiconductor body packages
    • H01L33/58—Optical field-shaping elements
    • H01L33/60—Reflective elements
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
    • H05K2201/02—Fillers; Particles; Fibers; Reinforcement materials
    • H05K2201/0203—Fillers and particles
    • H05K2201/0206—Materials
    • H05K2201/0209—Inorganic, non-metallic particles
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
    • H05K2201/10—Details of components or other objects attached to or integrated in a printed circuit board
    • H05K2201/10007—Types of components
    • H05K2201/10106—Light emitting diode [LED]
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
    • H05K2201/20—Details of printed circuits not provided for in H05K2201/01 - H05K2201/10
    • H05K2201/2054—Light-reflecting surface, e.g. conductors, substrates, coatings, dielectrics
    • Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
    • Y10T—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
    • Y10T428/00—Stock material or miscellaneous articles
    • Y10T428/29—Coated or structually defined flake, particle, cell, strand, strand portion, rod, filament, macroscopic fiber or mass thereof
    • Y10T428/2913—Rod, strand, filament or fiber
    • Y10T428/2933—Coated or with bond, impregnation or core
    • Y10T428/294—Coated or with bond, impregnation or core including metal or compound thereof [excluding glass, ceramic and asbestos]
    • Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
    • Y10T—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
    • Y10T428/00—Stock material or miscellaneous articles
    • Y10T428/29—Coated or structually defined flake, particle, cell, strand, strand portion, rod, filament, macroscopic fiber or mass thereof
    • Y10T428/2913—Rod, strand, filament or fiber
    • Y10T428/2933—Coated or with bond, impregnation or core
    • Y10T428/294—Coated or with bond, impregnation or core including metal or compound thereof [excluding glass, ceramic and asbestos]
    • Y10T428/2956—Glass or silicic fiber or filament with metal coating

Landscapes

  • Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Polymers & Plastics (AREA)
  • Organic Chemistry (AREA)
  • Health & Medical Sciences (AREA)
  • Chemical Kinetics & Catalysis (AREA)
  • Medicinal Chemistry (AREA)
  • Materials Engineering (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Inorganic Chemistry (AREA)
  • Reinforced Plastic Materials (AREA)
  • Laminated Bodies (AREA)
  • Epoxy Resins (AREA)
  • Led Device Packages (AREA)
  • Compositions Of Macromolecular Compounds (AREA)

Abstract

본 발명은 발광다이오드를 실장하기 위한 프린트 배선기판으로 사용되는 백색적층판, 금속박 백색적층판, 및 이를 적층해서 상기 백색적층판, 상기 금속박 백색적층판을 제조하기 위한 백색 프리프레그에 관한 것이다.
지환식 에폭시수지(A1)를 포함하는 에폭시수지(A), 글리시딜(메타)아크릴레이트계 폴리머(B), 백색안료(C), 및 경화제(D)를 필수성분으로 하는 수지조성물(E)을 시트상 유리섬유기재에 함침, 건조시켜 이루어진 것을 특징으로 한다.
프리프레그*백색적층판*프린트*배선기판

Description

백색 프리프레그, 백색 적층판, 및 금속박 백색적층판{White prepreg, white laminated plate, and metal foil clad white laminated plate}
본 발명은 발광다이오드를 실장하기 위한 프린트 배선기판으로 사용된 백색적층판, 금속박 백색적층판, 및 이를 적층해서 상기 백색적층판, 상기 금속박 백색적층판을 제조하기 위한 백색 프리프레그에 관한 것이다.
근래 전자기기는 휴대전화, 카메라 일체형 VTR, 휴대용 CD, MD 플레이어 등에서 보여지듯 경량화, 박형화가 진행되고 있을 뿐 아니라, 외관, 조작성 및 시인성 등과 같은 부가가치가 요구되고 있다. 이 때문에 시각적 효과가 높은 발광체가 다수 사용되도록 되고 있고, 이 발광체로는 소형이면서 소비전력이 적은 발광다이오드(이후, LED라 표기함.)가 사용되고 있다.
그런데, 이들 LED는 근래 기술진보에 따라 종래의 적색, 황색, 녹색 이외에 청색이나 백색 LED도 실용화되고 있고, 특히 청색, 백색의 발광다이오드의 수요가 급증하고 있다. 또한, 근래 LED는 고휘도화가 진행되고 있어 초고휘도 LED도 실용화되기 시작하고 있다.
종래는 발광체부를 수지로 봉지한 포탄형 타입의 LED가 주로 사용되었지만, 근래 전자기기의 소형, 박형화에 따른 기판표면에 소자를 직접 실장한 칩LED의 사용이 증가해 왔다. 이 칩 LED는 당초 포탄형 타입의 LED에 비해 휘도가 낮다는 문제점도 있었지만, 그 후의 개량에 따라 포탄형 타입과 비교해도 손색없는 레벨에 까지 이르고 있다. 칩 LED의 휘도가 증가함에 따라 칩 LED를 고밀도로 집적시킨 면광원으로서의 이용도 가능하게 되었다. 이러한 면광원은 특히 박형을 요구하는 액정디스플레이용 백라이트에 적절하게 이용되고, 그외 면발광형 조명장치로서 유도표시 조명등, 피난구 조명등, 광고등 등에 응용된다.
그런데, 백색 LED의 발광방법에는 청색발광소자와 황색형광체를 병용한 타입, 적색, 청색, 녹색의 3원색 병용 타입, 혹은 자외발광소자와 형광체를 병용한 타입이 있다.
LED 소자를 탑재한 프린트 배선기판으로는 종래부터 열경화성 수지를 함침시킨 시트상 유리섬유 기재층(프리프레그)을 가열가압 성형한 적층판이 사용되고 있다. 특히 청색, 백색의 칩 LED에서는 가시광 단파장 영역의 반사가 중요하고, 열경화성 수지에 착색안료로서 이산화티탄 등을 함유시킨 백색의 것이 종래부터 사용되고 있다.
그런데, 지금까지의 프린트 배선기판용 백색적층판은 열경화성 수지 부분이 장기사용이나 가공시의 열에 의해 변색되고, 반사율이 저하하는 문제가 있었다. 그중에서도 자외발광소자를 이용하는 종류의 LED에서는 LED 칩을 실장하는 기판이 자외선에 의해 열화, 변색하므로 근래의 고휘도 LED실장에는 부적합했다. 그래서 자외선이나 열에 의한 변색이 극히 적은 기판에로의 요구가 강해지고 있다. 또한, 칩 LED를 실장할 시, 칩LED의 봉지공정에 있어 액이 새는 등의 불합리함을 일으키지 않도록 높은 판두께 정밀도도 요구되고 있고, 양자를 겸비한 기판이 요구되고 있다.
그래서 상기 과제를 해결하기 위해 예의 검토한 결과, 열 혹은 자외선에 의해서도 열화, 변색이 극히 적고, 반사율 저하가 극히 적은 프린트 배선기판용 백색프리프레그, 및 상기 백색 프리프레그를 1장 내지 복수장 적층한 백색 적층판, 또한 금속박을 적층배치한 금속박 백색적층판을 발명하기에 이르렀다. 또, 이러한 백색적층판 및 금속박 백색적층판은 높은 내열성을 가지고 있어 판두께 정밀도도 좋고, 가공성에도 뛰어나다.
상기 과제를 해결하기 위해 본 발명은 (1)-(13)과 같은 구성을 가진다.
(1)본 발명의 백색 프리프레그는 지환식 에폭시수지(A1)를 포함하는 에폭시수지(A), 글리시딜(메타)아크릴레이트계 폴리머(B), 백색안료(C), 및 경화제(D)를 필수성분으로 하는 수지조성물(E)을 시트상 유리섬유기재에 함침, 건조시켜 이루어진 것을 특징으로 한다.
(2) 본 발명의 백색 프리프레그는, 바람직하게는 상기 지환식 에폭시 수지(A1)을 포함하는 에폭시 수지(A)가 비스페놀류의 디글리시딜에테르형, 페놀류의 노보락형, 글리시딜아민형, 및 글리시딜에스테르형 중에서 선택된 범용 에폭시 수지(A2)를 에폭시 수지(A) 중 5 내지 60중량%로 함유하는 것을 특징으로 한다.
(3)본 발명의 백색 프리프레그는 바람직하게는 상기 수지조성물(E)이 (A);20-85중량%, (B);5-40중량%, (C);10-75중량%, (D);(E)에 포함된 에폭시기 1당량당 0.5-2 당량비가 되는 배합량의 조성비로 된 것을 특징으로 한다.
(4) 본 발명의 백색 프리프레그는, 바람직하게는 상기 지환식 에폭시 수지(A1)이 하기식(1)로 나타낸 구조를 가지는 것을 특징으로 한다.
Figure 112007087264345-pct00001
식(1)
식(1)중, R은 수소 또는 탄소수1-5의 직쇄 혹은 측쇄를 가진 알킬기를 나타낸다. 또, n은 1부터 30의 정수를 나타낸다.
(5)본 발명의 백색 프리프레그는 바람직하게는 상기 글리시딜(메타)아크릴레이트계 폴리머(B)가 글리시딜(메타)아크릴레이트 호모폴리머인 것을 특징으로 한다.
(6)본 발명의 백색 프리프레그는 바람직하게는 상기 글리시딜(메타)아크릴레이트계 폴리머(B)가 글리시딜(메타)아크릴레이트와 라디칼 중합성 모노머의 공중합체인 것을 특징으로 한다.
(7)본 발명의 백색 프리프레그는 바람직하게는 상기 백색안료(C)가 산화아연, 탄산칼슘, 이산화티탄, 알루미나, 및 합성 스멕타이트로부터 선택된 1종 또는 2종 이상인 것을 특징으로 한다.
(8)본 발명의 백색 프리프레그는 바람직하게는 상기 백색안료(C)가 이산화티탄인 것을 특징으로 한다.
(9)본 발명의 백색 프리프레그는 바람직하게는 상기 경화제(D)가 잠재성 경화제인 것을 특징으로 한다.
(10)본 발명의 적층판은 바람직하게는 (1)-(9)에 기재된 백색 프리프레그를 1장, 또는 복수장 적층한 것을 가열가압 성형해서 이루어진 것을 특징으로 한다.
(11)본 발명의 금속박 백색 적층판은 바람직하게는 (1)-(9)에 기재된 백색 프리프레그를 1장, 또는 복수장 적층한 것에 추가로 금속박을 적층배치한 것을 가열가압 성형해서 이루어진 것을 특징으로 한다.
(12)(10)항 기재의 백색적층판은, 바람직하게는 칩형 발광다이오드를 실장하기 위한 프린트 배선기판으로 사용한다.
(13)(11)항 기재의 금속박 백색적층판은, 바람직하게는 칩형 발광다이오드를 실장하기 위한 프린트 배선기판으로 사용한다.
본 발명의 백색프리프레그에 있어서는, 시트상 유리섬유 기재에 함침시킨 수지조성물(E)의 구성요소의 하나인 에폭시수지(A)가 지환식 에폭시수지(A1)를 포함하는 것이 필요하다. 상기 지환식 에폭시수지(A1)는 열경화성 수지의 하나이고, 내자외선 대책으로서 매우 유효하며, 자외선에 의한 열화, 변색이 극히 적고, 반사율저하가 극히 적은 백색프리프레그, 백색적층판, 및 금속박 백색적층판을 얻는 것이 가능하게 된다. 또, 내열성을 얻기 위해 상기 지환식 에폭시수지(A1) 중에서도 경화물의 유리전이온도가 높은 수지를 사용하는 것이 바람직하다. 수지 경화물의 유리전이온도는 150-300℃ 범위인 것이 바람직하고, 180-250℃인 것이 보다 바람직하다.
일반적으로, 지환식 에폭시 수지(A1)으로서는 수첨 비스페놀A의 디글리시딜 에테르형, 시클로헥센옥사이드형 이외에 시클로헥산 유도체의 축합체에 직접 에폭시기가 결합한 것과 같은 지환식 에폭시 수지(상기 구조식(1)) 등을 예시할 수 있다.
그러나, 상기 수첨 비스페놀A의 디글리시딜 에테르형 에폭시 수지는 반응성이 낮고, 경화제에 따라 다르지만 경화물의 유리전이온도도 일반적으로 120℃ 정도로 낮다.
또한, 시클로헥센옥사이드형 에폭시수지는 경화물의 유리전이온도는 높지만(일반적으로 180 내지 200℃ 정도) 반응성이 낮다. 단, 어느 지환식 에폭시수지에 있어서도 내자외선성이 높음은 알려져 있으므로, 산무수물계 경화제를 선택하여 본 발명의 에폭시수지(A)에 적용하는 것이 가능하다. 상기 구조식(1)로 나타낸 바와 같은 지환식 에폭시수지(A1)는 높은 내열성과 내자외선성을 가지고 있으므로 본 발명의 에폭시수지(A)로서 적용하는데 가장 바람직하다.
지환식 에폭시수지(A1)는 용융점도가 낮고, 프리프레그를 가열가압 성형했을 시의 판두께 정밀도가 나빠진다는 문제가 생길 가능성이 있으므로, 본 발명의 백색 프리프레그에 있어 시트상 유리섬유 기재에 함침시킬 수지조성물(E) 중에 에폭시수지(A)로서 지환식 에폭시수지(A1)만을 이용함으로써, 다른 에폭시수지를 블랜드하는 것이 바람직하다.
본 발명의 에폭시수지(A)에 상기 불합리함의 개선과 제조비용의 개선을 위해 범용 에폭시수지(A2)를 첨가해도 좋다. 즉, 에폭시수지(A) 중의 지환식 에폭시수지(A1)의 비율을 줄이고, 잔부를 범용 에폭시수지(A2)로 치환해도 좋다.상기 범용 에폭시수지(A2)의 첨가량은 에폭시수지(A) 중 5-60중량%로 함유시키는 것이 좋고, 바람직하게는 30-50중량%가 좋다. 에폭시수지(A)에 대한 첨가량이 60중량% 이하면 지환식 에폭시수지(A1)를 사용함에 따른 효과가 저하하는 일은 없다. 즉, 열 혹은 자외선에 의한 열화, 변색이 발생하기 쉬워지는 일은 없다.
본 발명의 에폭시수지(A)에 첨가할 범용 에폭시수지(A2)로서는 비스페놀류(비스페놀A, F 또는 S 등)의 디글리시딜에테르형, 페놀류(페놀, 크레졸 등)의 노보락형, 글리시딜아민형, 글리시딜에스테르형 등이 있고, 특별히 한정되는 것은 아니지만, 비스페놀류(특히, A 및 F)의 디글리시딜에테르형 에폭시수지가 비용과 성능의 밸런스가 좋고 바람직하다.
본 발명의 백색프리프레그에 있어, 시트상 유리섬유기재에 함침시킬 수지조성물(E)의 구성요소의 하나인, 지환식 에폭시수지(A1)를 포함한 에폭시수지(A)의 함유량은 수지조성물(E)(비휘발성분)의 20-85중량%인 것이 바람직하다. 20중량% 이상이면 상기 효과를 얻는 것이 가능하고, 85중량% 이하이면 지환식 에폭시수지(A1)의 용융점도가 낮음에 기인하다. 프리프레그를 가열가압 성형했을 시에 판두께 정밀도가 낮아진다는 문제가 생길 가능성은 없고, 또한 비용적으로 불리하게 되는 일도 없다.
본 발명의 백색 프리프레그에 있어, 시트상 유리섬유기재에 함침시킬 수지조성물(E)에는 글리시딜(메타)아크릴레이트계 폴리머(B)를 첨가하는 것이 필요하다. 이것에 의해 수지조성물(E)의 안료 분산성과 프리프레그 성형시의 수지 유동성이 개선되고, 전술한 지환식 에폭시수지(A1)는 용융점도가 낮으며, 프리프레그를 가열가압 성형했을 시의 판두께 정밀도가 나빠지는 문제를 회피하는 것이 가능하다. 안료의 분산성이 개선됨으로써 외관이 좋아지고, 성형시의 수지 유동성이 개선됨에 따라 적층판의 판두께 정밀도가 향상된다.
상기 글리시딜(메타)아크릴레이트계 폴리머(B)로서는 에폭시 당량이 바람직하게는 100-1000g/eq정도이고, 중량평균분자량이 200-250,000 범위의 글리시딜(메탈)아크릴레이트 호모폴리머, 또는 글리시딜(메타) 아크릴레이트와 라디칼 중합성 모노머의 공중합체인 것이 내열성을 향상시키는 데 있어 바람직하다. 공중합의 비율은 글리시딜(메타)아크릴레이트에 대해 라디칼 중합성 모노머 5-75중량% 범위가 바람직하다. 또한, 바람직하게 사용할 수 있는 라디칼 중합성 모노머로서는 스티렌, 메틸(메타)아크릴레이트 등의 (메타)아크릴레이트 유도체, 시크로헥실(메타)아크릴레이트 등을 들 수 있다.
상기 글리시딜(메타)아크릴레이트계 폴리머(B)의 첨가량은 수지조성물(E)중에 5-40중량%가 좋다. 전술한 범용 에폭시수지(A2)를 첨가할 때는 상기 글리시딜(메타)아크릴레이트계 폴리머(B)를 수지조성물(E)에 대해 5중량% 이상 첨가하는 것이 내열성의 저하나 지환식 에폭시수지(A1)과 범용 에폭시수지(A2)의 경화물 중에서의 상분리를 억제시킬 수 있고, 특히 10-20중량%의 첨가가 가장 효과가 발휘되며 바람직하다. 또, 40중량% 이하이면 시트상 유리섬유기재로의 수지조성물(E)의 함침성이 나빠지는 일은 없다.
본 발명의 수지조성물(E)에는 백색안료(C)를 첨가하는 것이 필요하다.첨가할 백색안료(C)로서는 산화아연, 탄산칼슘, 이산화티탄, 알루미나, 합성 스멕타이트 등을 예시할 수 있고, 백색 무기분말이면 한정되는 것은 없지만, 가시광반사율이나 백색도, 혹은 전기특성이라는 관점에서 이산화티탄을 이용하는 것이 가장 바람직하다.
이산화티탄의 결정구조는 아나타제형과 루틸형이 있다. 양자의 특징을 들면, 아나타제형은 가시광 단파장영역의 반사율이 양호하고, 루틸형은 장기 내구성이나 내변색성에 뛰어나다. 본 발명의 수지조성물(E)에 첨가할 백색안료(C)로서는 어느 쪽이라도 좋으며, 특별히 한정되는 것은 아니다. 양자를 혼합해서 사용하는 것도 물론 가능하다.
본 발명의 수지조성물(E)에 포함되는 백색안료(C)의 함유량은 수지조성물(E)중 10-75중량%가 좋다. 10중량% 이상이면 충분한 백색도, 반사율을 얻을 수 있고, 75중량% 이하이면 시트상 유리섬유기재로의 함침성이 저하되거나 금속박과의 접착강도가 저하되는 등의 불합리함이 발생하는 일은 없다.
백색안료(C)로서 이산화티탄을 사용하는 경우, 이산화티탄에는 표면처리로서 알루미나, 실리카 처리 등을 해도 좋다. 또, 실란계 커플링제나 티타네이트계 커플링제 처리도 가능하다.
시트상 유리섬유기재에 함침시킬 수지조성물(E)에는 상기 백색안료(C) 이외에 필요에 따라 실리카 등의 무기충진재를 함유할 수 있다. 함유할 수 있는 무기충진재로서는 실리카, 수산화알루미늄, 수산화마그네슘, E유리분말, 산화마그네슘, 티탄산칼륨, 규산칼슘, 클레이, 탈크 등을 들 수 있고, 이들을 단독으로 사용해도 좋으며, 또 2종류 이상을 병용해도 좋다. 이들 무기충진재를 함유함으로써 기판의 강성율이 향상된다. 배합량은 특별히 한정되지 않지만, 수지조성물(E)에 대해 50중량% 이하인 것이 바람직하다. 50중량% 이하이면 시트상 유리섬유기재로의 함침성이 저하하거나 금속박과의 접착강도가 저하하는 등의 불합리함이 발생할 가능성은 거의 생기지 않는다.
시트상 유리섬유기재에 함침시킬 수지조성물(E)에는 상기 백색안료(C) 나 무기충전재 이외에 필요에 따라 형광제를 배합할 수 있다. 형광제를 배합함으로써 가시광 단파장영역에서의 겉보기 반사율을 높게 할 수 있다. 여기서, 형광제란 빛, 방사선, 자외선 등의 광에너지를 흡수하고, 다른 파장의 빛으로 바꾸어 방사하는 특성을 가진 화합물이며, 예를 들면 유기물에서는 디아미노스틸벤 유도체, 안트라센, 사리틸산나트륨, 디아미노스틸벤디슬폰산 유도체, 이미다졸 유도체, 쿠마린 유도체, 피라졸린 유도체, 데카릴아민 유도체 등이 있다. 또, 무기물에서는 ZnCdS:Ag, ZnS:Pb, ZnS:Cu 등이 있다. 형광제는 반사율의 저하가 현저한 가시광 단파장영역(380-470nm)에 방사파장이 존재하는 것이 바람직하고, 상기의 형광제 중 일반적으로는 형광증백제라 불리는 디아미노스틸벤디슬폰산 유도체, 이미다졸 유도체, 쿠마린 유도체, 피라졸린 유도체 등이 적합하다. 그 첨가량에 대해서는 한정하는 것은 아니지만, 피라졸린 유도체의 경우 수지조성물(E)에 대해 0.1중량% 정도의 첨가로부터 효과를 발휘하고, 첨가량이 많을수록 효과가 커진다. 또, 첨가할 형광증백제는 용제에 가용인 것이 바람직하다.
본 발명에 사용하는 에폭시 수지계에는 경화제(D)가 필요하다. 에폭시수지의 경화제에는 1급 아민(디아미노페닐슬폰(이하, DDS로 표기), 2급 아민, 3급 아민 이외에 산무수물이나 그 유도체 및 방향족 디아조늄염과 방향족 슬포늄염 등의 광경화제가 있다.
본 발명에 사용하는 경화제(D)는 상기의 경화제라면 특별히 한정되는 것은 아니지만, 지환식 에폭시수지(A1)로서 상기 구조식(1)로 나타낸 것을 사용하는 경우는 디시안디아미드(이하, DICY라 표기) 등의 잠재성 경화제를 이용하는 것이 바람직하다.
여기서 잠재성 경화제란 일정 온도를 넘으면 경화제로서의 기능을 발휘해서 열경화성 수지를 경화시키는 것이다. 그러한 온도는 일반적으로 「활성화온도」라 불리우고, 활성화 온도보다 낮은 온도에서는 열경화성 기능의 경화는 실질적으로 일어나지 않는다. 상기 활성화 온도는 특별히 규정하지 않지만 80-170℃ 범위라면 취급하기 쉽고 실용상 바람직하다.
잠재성 경화제로는 상기 DICY 이외에 요소계 경화제, 유기산 하이드라지드계 경화제, 폴리아민염계 경화제, 아민아닥트계 경화제등을 사용할 수 있다.
경화제(D)의 배합량은 경화제의 종류에 따라 다르지만, 일반적으로는 에폭시당량과 아민(산) 당량으로부터 구한 비율로 하는 것이 바람직하다. 즉, 본 발명의 백색 프리프레그로 사용하는 수지조성물(E) 중의 에폭시 수지류 ((A1)+(A2)+(B))에 대한 경화제(D)의 배합비율이 에폭시기 1당량당 0.5-2당량비가 되는 배합량으로 하는 것이 바람직하다.
또, 경화제(D)로서 상기 DICY를 사용할 시는 상기 경화제 외에 3급 아민이나 이미다졸류 등을 경화촉진제로서 필요에 따라 첨가해도 좋다. 이미다졸류로서는 예를들면 2-메틸이미다졸, 2-에틸-4-메틸이미다졸, 2-페닐이미다졸, 1-시아노에틸-2-운데실이미다졸, 2-페닐-4-메틸이미다졸 등을 들 수 있다. 상기 경화족진제의 첨가량은 에폭시수지류와 경화제((A)+(A2)+(B)+(D))에 대해 0.05-5중량% 정도가 좋다.
본 발명의 백색 프리프레그에 사용하는 시트상 유리섬유기재로서는 글래스크로스, 부직포 어느쪽이라도 좋고, 글래스크로스와 부직포를 병용해도 좋다. 글래스크로스의 경우 평직구조를 기본으로 하지만, 사자직, 수자직, 능직등과 같은 조직구조라도 좋고, 특별히 한정되는 것은 아니다. 외관이나 가공성을 손상시키지 않도록 날실과 씨실의 교차부의 틈이 작은 짜임구조를 사용하는 것이 바람직하다. 글래스크로스의 두께에 대해서는 특별히 제한은 없지만 0.02-0.3㎜ 범위의 것이 취급하기 쉽고 바람직하다.
또, 시트상 유리섬유기재에 실란커플링제등에 의한 표면처리를 해도 좋다. 또한 시트상 유리섬유기재 자신이 백색으로 착색된 것이라도 좋다.
이상 설명한 수지조성물에 메틸에틸케톤등의 용제를 가해서 수지 바니스를 조제하고, 글래스크로스 등으로 된 시트상 유리섬유기재에 함침시켜 건조해서 본 발명의 백색 프리프레그를 제조한다. 수지조성물을 시트상 유리섬유기재에 함침/건조시키는 방법으로는 특별히 한정하는 것은 없고, 예를 들면 수지조성물 중에 시트상 유리섬유 기재를 침지하는 등으로 해서 함침시킨후, 100-180℃ 정도의 온도로 가열해서 용제의 제거 및 에폭시수지를 반경화시키는 방법 등을 채용할 수 있다. 시트상 유리섬유기재에 함침, 건조해서 제조하는 백색 프리프레그의 수지조성물 함침량은 특별히 한정하지 않지만 30-60중량%로 하는 것이 바람직하다.
얻어진 백색 프리프레그 1장, 또는 복수장 적층한 것을 가열가압 성형해서 본 발명의 백색적층판을 제조한다. 또, 얻어진 백색프리프레그 1장, 또는 복수장 적층한 것에 금속박을 적층배치하고, 가열가압 성형해서 본 발명의 금속박 백색적층판을 제조한다. 겹쳐질 매수는 특별히 제한은 없지만, 단층기판으로는 백색프리프레그 1장, 또는 2-10장을 겹치고, 금속박 백색적층판의 경우는 그 위에, 또는 상하에 금속박을 적층배치하는 것이 일반적이다. 다층기판은 상기 단층기판을 복수장 적층해서 제조되지만, 겹쳐질 매수에 대해서는 특별히 제한은 없다. 금속박으로는 동박, 알루미늄박등이 이용된다. 또, 금속박의 두께는 3㎛-105㎛가 일반적이고, 특히 12㎛-35㎛로 하는 것이 바람직하다. 또, 본 발명의 백색프리프레그를 적층할 표면층에만 사용하고, 중간층에는 종래 기술에 의한 프리프레그를 사용하는 것도 가능하다. 이렇게 해서 얻어진 본 발명의 백색적층판, 금속박 백색적층판은 가시광영역의 반사율이 높고, 또한 가열이나 자외선에 의한 변색이 현저히 적으며, 높은 내열성을 가진 판두께 정밀도에 뛰어난 프린트 배선기판용 백색적층판 및 금속박 백색적층판이 된다.
얻어진 백색적층판에 아디티브법으로 도체패턴을 형성해서 프린트 배선기판으로 한다. 또, 얻어진 금속박 백색적층판의 금속박상에 회로패턴을 인쇄하고, 에칭을 실시해서 프린트 배선기판으로 한다. 칩 LED를 상기 프린트 배선기판에 실장하려면 먼저 프린트 배선기판상에 납을 도포하고, 그 위에 칩 LED를 재치한 후 이것을 리플로우 등에 통과시켜 납을 용융하는 것으로, 칩 LED를 프린트기판에 고정한다. 칩 LED를 고밀도 집적시키는 것으로 면광원으로서의 이용도 가능하게 되고, 이러한 면광원은 특별히 박형일것이 요구되는 액정디스플레이용 백라이터에 알맞게 이용된다. 그 외 면발광형 조명장치로서 유도표시 조명등, 피난구 조명등, 광고등등에 응용된다.
칩 LED실장용 기판의 판두께 정밀도는 기판상에 실장한 소자를 트랜스퍼 성형으로 봉지할 시에 매우 중요하다. 여기서 트랜스퍼 성형이란 형체결한 금형내에 수지를 압입하는 수법을 말한다. 칩 LED에 이용되는 기판의 두께는 0.06㎜부터 1.0㎜가 일반적이지만, 판두께의 정밀도가 나쁘면 트랜스퍼 성형시, 형체결시에 기판과 금형간에 틈이 발생하고, 압입된 수지가 그 틈으로부터 새어 나와 성형불량이 발생한다. 이러한 트랜스퍼 성형에서의 기판 판두께의 요구정밀도는 예를 들면 두께가 1.0㎜ 기판이라면 허용차±0.05㎜이하(범위는 0.1㎜), 바람직하게는 허용차±0.03㎜이하(범위는 0.06㎜)이다. 따라서, 판두께 정밀도가 높은 기판이 있으면 칩LED의 제조공정에 있어 불량율을 대폭으로 저감할 수 있고, 산업상 매우 중요한 점이 된다.
제 1 도는 180℃, 4시간 가열처리후의 가시광 반사율의 비교그래프이고,
제 2 도는 고압수은등(400W)빛(자외부 주발광파장:253.7㎚ 및 365㎚, 조사강 도:약 6W/㎡) 500시간 조사처리후의 가시광 반사율의 비교그래프이다.
이어 본 발명의 내용 및 효과를 실시예에 의해 설명하지만, 본 발명은 그 요지를 벗어나지 않는 한 이하의 실시예에 한정되는 것은 아니다.
[실시예 1]
지환식 에폭시수지:EHPE-3150(다이셀 화학공업㈜제) 50중량부, 비스페놀A형 에폭시수지:AER-6051EK75(아사히카세이 공업㈜제) 40중량부, 및 글리시딜메타크릴레이트 코폴리머:머프루프G-0150M(일본유지㈜제) 10중량부를 메틸에틸케톤(이하, MEK로 표기) 50중량부에 용해시켰다. ---(바니시A)
경화제로서 DICY 3중량부, 경화촉진제로서 C11Z-CN (시코쿠 카세이 공업㈜제, 1-시아노에틸-2-운데실이미다졸) 0.1중량부를 디메틸포름아미드 (이하, DMF로 표기) 25중량부에 용해시켰다. ---(바니시B)
바니시A와 바니시B를 혼합하고, 백색안료로서 루틸형 이산화티탄R-21(사카이 화학공업㈜제) 73중량부, 형광증백제로서 HR-101 (중앙합성화학 ㈜제, 피라졸린 유도체, 방사파장:450㎚) 0.3중량부를 첨가하고, 실온에서 1시간 교반해서 백색 에폭시바니시를 얻었다.
이 백색 에폭시바니시를 0.1㎜두께 글래스크로스WEA-116E (닛토보㈜ 제)에 함침시키고, 150℃에서 5분간 예비건조하여 수지조성물 함유량 50%인 프리프레그를 얻었다. 이 프리프레그 1장, 4장, 및 10장 적층한 것에 대해 그 상하에 18㎛두께의 동박을 겹치고, 압력 40kgf/㎠, 온도 170℃로 가열가압 성형해서 0.1㎜두께, 0.4㎜두께, 및 1㎜두께의 금속박 백색 적층판을 각각 얻었다.
[비교예 1]
백색 에폭시바니시의 조성을 다음과 같이 바꾸고, 그 외는 실시예 1과 동일하게 백색적층판을 얻었다.
비스페놀A형 에폭시수지:AER-6051EK75(아사히가세이 공업㈜제) 50중량부, 크레졸노보락형 에폭수지:YDCN-704(도토카세이㈜제) 50중량부를 MEK 40중량부에 용해시켰다. ---(바니시C)
경화제로서 DDS 19중량부, 경화촉진제로서 2P4MZ(시코쿠카세이공업㈜제, 2-페닐-4-메틸이미다졸) 0.4중량부를 DMF 30중량부에 용해시켰다. ---(바니시D)
바니시C와 바니시D를 혼합하고, 백색안료로서 아나타제형 이산화티탄TA-500(후지티탄공업㈜제) 73중량부, 형광증백제로서 HR-101(중앙합성화학㈜제) 0.3중량부를 첨가해서 백색 에폭시 바니시를 얻었다.
얻어진 백색 에폭시 바니시를 이용해 실시예 1과 같이 프리프레그를 제조하고, 그것을 적층해서 상하에 동박을 겹쳐 가열가압 성형해서 0.1㎜두께, 0.4㎜두께, 및 1㎜ 두께의 금속박 백색적층판을 각각 얻었다.
[효과확인시험]
1) 내열변색성
실시예 1, 비교예 1에서 얻어진 0.1㎜의 금속박 백색적층판의 동박을 에칭처리에 의해 제거한 후, 상기 기판표면의 가시광 반사율을 JIS-Z8722에 준거해서 측정하고, 또한 180℃에서 4시간 가열처리한 후의 가시광 반사율을 똑같이 측정했다.
결과는 제 1 도에 나타냈다. 제 1 도로부터 확실히 알 수 있듯이, 실시예 1의 기판은 비교예1의 기판과 비교해 단파장영역에서의 열화가 적고, 내열성이 향상되고 있음을 알 수 있다.
2) 내자외선성
실시예1, 비교예1에서 얻어진 0.1㎜두께의 금속박 백색적층판의 동박을 에칭처리에 의해 제거한 후, 상기 기판표면의 가시광 반사율을 JIS-Z8722에 준거해서 측정하고, 또한 400W의 고압수은등빛(자외부발광 스펙트럼:253.7㎚, 365㎚)을 기판에 대해 조사거리45㎝ (조사강도 = 약 6W/㎡)에서 500시간 조사처리한 후의 가시광 반사율을 똑같이 측정했다.
결과는 제 2 도에 나타냈다. 제 2 로부터 확실히 알 수 있듯이,실시예 1의 기판은 비교예1의 기판과 비교해 단파장영역에서의 열화가 적고, 내자외선성이 향상되었음을 알 수 있다.
3) 유리전이온도
유리전이온도는 JIS-C6481에 준거해서 구했다. 즉 실시예1, 비교예1에서 얻어진 0.4㎜두께의 금속박 백색적층판의 동박을 에칭처리에 의해 제거한 후, 7㎜×70㎜의 크기로 잘라내어 자유감쇄형 동적점탄성 측정장치(레스카사제, 형번호:AD-1100AD)를 이용해 승온속도 2℃/분으로 측정하고, 측정데이타의 손실정접의 피크온 도로부터 유리전이온도를 구했다.
실시예1, 비교예1의 백색적층판(금속박 제거후)의 유리전이온도는 각각 200℃, 190℃였다. 이 결과로부터 실시예1, 비교예1의 백색적층판은 어느쪽이나 실용상 충분한 내열성을 가지고 있었지만, 그중에서도 실시예1의 백색적층판쪽이 내열성이 뛰어남을 알 수 있다.
4) 판두께 정밀도
실시예1, 비교예1에서 얻어진 1㎜두께의 금속박 백색적층판 (1000㎜ ×1000㎜)의 판두께를, 1/1000㎜의 마이크로메터를 이용해 세로 250㎜ 간격 및 가로 70㎜간격으로 합계 60개소 측정하고, 판두께 범위 및 최대치와 최소치의 차를 구했다.
실시예1, 비교예1의 금속박 백색적층판의 판두께 데이터를 표1에 나타냈다. 실시예 1 및 비교예1의 판두께의 최대치와 최소치의 차는 각각 0.055㎜, 0.115㎜있다.
이러한 결과로부터 확실히 알 수 있듯이, 실시예1의 금속박 백색 적층판은 비교예1에 비해 판두께의 정밀도가 향상되고, 요구정밀도를 충분히 채우고 있음을 알 수 있다.
[표1]
실시예1과 비교예1의 판두께 데이터
실측치 (㎜) 실시예1 비교예1
0.998 0.992 0.976 1.015 0.994 0.978 0.989 1.029 1.026 0.992 0.992 0.992 1.003 1.000 0.996 1.022 0.980 1.003 1.007 1.006 1.03 1.004 0.998 1.029 0.999 1.011 0.992 1.011 0.994 1.002 1.005 1.025 1.031 0.988 1.018 1.002 0.992 0.999 1.022 1.012 0.985 0.993 0.991 0.982 0.987 0.989 1.012 1.010 1.011 0.997 0.996 0.987 0.998 0.979 0.999 1.022 0.995 1.012 1.031 0.987 1.009 1.024 1.004 0.979 0.978 0.998 0.992 0.979 0.989 0.998 0.994 1.007 1.020 1.003 1.001 1.009 1.001 1.007 0.992 0.982 1.001 1.006 0.978 0.988 1.007 1.022 1.025 0.975 0.949 0.992 0.997 0.992 0.985 0.992 0.987 0.996 0.994 0.994 0.989 1.006 0.980 0.953 0.996 0.987 0.952 1.011 0.999 0.993 1.000 1.010 1.015 1.002 0.995 1.012 0.939 0.926 0.910 0.991 0.992 0.913
판두께범위 (최대치-최소치) (㎜) 0.976-1.031 (0.055) 0.910-1.025 (0.115)
이상 설명한 바와 같이, 본 발명에 의하면 가시광영역의 반사율이 높고, 또한 가열이나 자외선에 의한 변색이 현저히 적어 높은 내열성과 판두께 정밀도에 뛰어난 프린트 배선기판용 백색프리프레그, 백색적층판, 및 금속박 백색적층판을 제공할 수 있고, 산업계에 기여함이 크다.
본 발명에 의하면, 가시광영역의 반사율이 높고, 또한 가열이나 자외선에 따른 변색이 현저히 적으며, 높은 내열성과 판두께 정밀도에 뛰어난 프린트 배선기판용 백색프리프레그, 백색적층판, 및 금속박 백색적층판을 제공할 수 있다.

Claims (13)

  1. 지환식 에폭시수지(A1)를 포함하는 에폭시수지(A), 글리시딜(메타)아크릴레이트계 폴리머(B), 백색안료(C), 및 경화제(D)를 필수성분으로 하는 수지조성물(E)를 시트상 유리섬유기재에 함침, 건조시켜 이루어진 것을 특징으로 하는 백색 프리프레그.
  2. 제 1 항에 있어서, 상기 지환식 에폭시수지(A1)을 포함하는 에폭시 수지(A)가 비스페놀류의 디글리시딜에테르형, 페놀류의 노보락형, 글리시딜 아민형, 및 글리시딜에스테르형으로 이루어진 그룹으로부터 선택된 범용 에폭시수지 (A2)를 에폭시수지(A) 중 5-60중량%로 함유하는 것을 특징으로 하는 백색 프리프레그.
  3. 제 1 항 또는 제 2 항에 있어서, 상기 수지조성물(E)은 (A);20-85중량%, (B);5-40중량%, (C);10-75중량%, (D);(E)에 포함된 에폭시기 1당량당 0.5-2 당량비가 되는 배합량의 조성비로 된 것을 특징으로 하는 백색 프리프레그.
  4. 제 1 항에 있어, 상기 지환식 에폭시 수지(A1)는 다음 화학식(1)로 나타낸 구조를 가지는 것을 특징으로 하는 백색 프리프레그.
    화학식(1)
    Figure 112009070744173-pct00002
    상기 화학식(1)중, R은 수소 또는 탄소수 1-5의 직쇄 혹은 측쇄를 가진 알킬기를 나타낸다. 또, n은 1부터 30의 정수를 나타낸다.
  5. 제 1 항에 있어, 상기 글리시딜(메타) 아크릴레이트계 폴리머(B)가 글리시딜(메타)아크릴레이트 호모폴리머인 것을 특징으로 하는 백색 프리프레그.
  6. 제 1 항에 있어, 상기 글리시딜(메타)아크릴레이트계 폴리머(B)가 글리시딜(메타)아크릴레이트와 라디칼 중합성 모노머의 공중합체인 것을 특징으로 하는 백색 프리프레그.
  7. 제 1 항에 있어, 상기 백색안료(C)가 산화아연, 탄산칼슘, 이산화티탄, 알루미나, 및 합성 스멕타이트로 이루어진 그룹으로부터 선택된 1종, 또는 2종 이상인 것을 특징으로 하는 백색 프리프레그.
  8. 제 1 항에 있어, 상기 백색안료(C)가 이산화티탄인 것을 특징으로 하는 백색 프리프레그.
  9. 제 1 항에 있어, 상기 경화제(D)가 잠재성 경화제인 것을 특징으로 하는 백색 프리프레그.
  10. 제 1 항에 기재한 백색 프리프레그 1장, 또는 복수장 적층한 것을 가열가압 성형해서 이루어진 것을 특징으로 하는 백색 적층판.
  11. 제 1 항에 기재한 백색 프리프레그 1장, 또는 복수장 적층한 것에 금속박을 적층배치한 것을 가열가압 성형해서 이루어진 것을 특징으로 하는 금속박 백색적층판.
  12. 제 10 항에 기재한 백색적층판을 사용해서 이루어진 칩형 발광다이오드를 실장하기 위한 프린트 배선기판.
  13. 제 11 항에 기재한 금속박 백색적층판을 사용해서 이루어진 칩형 발광다이오드를 실장하기 위한 프린트 배선기판.
KR1020077028311A 2005-05-12 2006-05-10 백색 프리프레그, 백색 적층판, 및 금속박 백색적층판 KR100940232B1 (ko)

Applications Claiming Priority (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2005140406A JP4634856B2 (ja) 2005-05-12 2005-05-12 白色プリプレグ、白色積層板、及び金属箔張り白色積層板
JPJP-P-2005-00140406 2005-05-12

Publications (2)

Publication Number Publication Date
KR20080014830A KR20080014830A (ko) 2008-02-14
KR100940232B1 true KR100940232B1 (ko) 2010-02-04

Family

ID=37396597

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
KR1020077028311A KR100940232B1 (ko) 2005-05-12 2006-05-10 백색 프리프레그, 백색 적층판, 및 금속박 백색적층판

Country Status (11)

Country Link
US (1) US20090194320A1 (ko)
EP (1) EP1887031B1 (ko)
JP (1) JP4634856B2 (ko)
KR (1) KR100940232B1 (ko)
CN (1) CN101218285B (ko)
CA (1) CA2608179C (ko)
DE (1) DE602006011456D1 (ko)
HK (1) HK1120283A1 (ko)
MY (1) MY144427A (ko)
TW (1) TWI403545B (ko)
WO (1) WO2006121090A1 (ko)

Families Citing this family (41)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2008223167A (ja) * 2007-03-12 2008-09-25 Hideki Ueshiba 発光標識体
JP5421546B2 (ja) * 2007-07-05 2014-02-19 日立化成株式会社 熱硬化性光反射用樹脂組成物、並びにその樹脂組成物を用いた光半導体素子搭載用基板及び光半導体装置
US8042976B2 (en) * 2007-11-30 2011-10-25 Taiyo Holdings Co., Ltd. White hardening resin composition, hardened material, printed-wiring board and reflection board for light emitting device
US20090141505A1 (en) * 2007-11-30 2009-06-04 Taiyo Ink Mfg., Co,. Ltd. White heat-hardening resin composition, hardened material, printed-wiring board and reflection board for light emitting device
WO2009088059A1 (ja) * 2008-01-09 2009-07-16 Hitachi Chemical Company, Ltd. 熱硬化性樹脂組成物、エポキシ樹脂成形材料及び多価カルボン酸縮合体
US8637593B2 (en) 2008-01-09 2014-01-28 Hitachi Chemical Company, Ltd. Thermosetting resin composition, epoxy resin molding material, and polyvalent carboxylic acid condensate
EP2293656B1 (en) * 2008-05-29 2012-12-12 Denki Kagaku Kogyo Kabushiki Kaisha Metal base circuit board
JP2010100800A (ja) * 2008-09-24 2010-05-06 Hitachi Chem Co Ltd 光学部材のプリント配線板用樹脂組成物及び銅張積層板
CN102863872B (zh) 2008-09-30 2015-08-19 日立化成株式会社 涂布剂、使用该涂布剂的光半导体元件搭载用基板及光半导体装置
JP2010114427A (ja) * 2008-10-08 2010-05-20 Sumitomo Chemical Co Ltd チップ型ｌｅｄパッケージ用基板
JP2010155980A (ja) * 2008-12-02 2010-07-15 Shin Kobe Electric Mach Co Ltd エポキシ樹脂組成物並びにプリプレグ、積層板
US20110272185A1 (en) 2009-01-28 2011-11-10 Akiko Kawaguchi Pregreg, film with resin, metal foil with resin, metal-clad laminate, and printed wiring board
WO2010100812A1 (ja) * 2009-03-02 2010-09-10 株式会社ビッズソリューション プリント配線基板，電子機器，及びプリント配線基板の製造方法
KR20120123242A (ko) 2009-06-26 2012-11-08 가부시키가이샤 아사히 러버 백색 반사재 및 그 제조방법
KR101644047B1 (ko) 2009-07-09 2016-08-01 삼성전자 주식회사 발광체-고분자 복합체용 조성물, 발광체-고분자 복합체 및 상기 발광체-고분자 복합체를 포함하는 발광 소자
JP5936804B2 (ja) * 2009-12-14 2016-06-22 日立化成株式会社 熱硬化性樹脂組成物、光半導体素子搭載用基板及びその製造方法、並びに光半導体装置
JP5463586B2 (ja) * 2009-12-21 2014-04-09 利昌工業株式会社 プリプレグ、積層板、及び金属箔張り積層板
CN106025053B (zh) 2010-03-23 2020-01-10 株式会社朝日橡胶 有机硅树脂制反射基材及其制造方法、以及用于该反射基材的原材料组合物
JP2012004248A (ja) * 2010-06-15 2012-01-05 Toshiba Lighting & Technology Corp 発光モジュールおよび照明装置
JP2012177877A (ja) * 2011-02-04 2012-09-13 Sekisui Chem Co Ltd 白色基板及び表示装置
JP2012167180A (ja) * 2011-02-14 2012-09-06 Daicel Corp 繊維強化複合材料用熱硬化性エポキシ樹脂組成物
JPWO2012132965A1 (ja) * 2011-03-31 2014-07-28 三菱瓦斯化学株式会社 樹脂組成物、プリプレグ及び金属箔張積層板
JP2013023554A (ja) * 2011-07-20 2013-02-04 Daicel Corp 繊維強化複合材料用熱硬化性エポキシ樹脂組成物
JP5751085B2 (ja) * 2011-08-12 2015-07-22 Dic株式会社 熱硬化性樹脂組成物、白色プリプレグ、白色積層板及びプリント配線基板
BR112014030494B1 (pt) 2012-06-05 2021-08-10 Arkema France Dispositivo refletor óptico e método de fabricação de uma película ou folha adequadas para utilização como um refletor óptico
IN2015DN03071A (ko) 2012-10-09 2015-10-02 Avery Dennison Corp
JP6277542B2 (ja) * 2013-02-28 2018-02-14 パナソニックＩｐマネジメント株式会社 プリプレグ、金属張積層板
CN104072946B (zh) * 2013-03-28 2017-03-22 太阳油墨（苏州）有限公司 热固性树脂组合物及填充有该树脂组合物的印刷电路板
JP6144953B2 (ja) * 2013-04-18 2017-06-07 株式会社デコリア 壁紙
US9944766B2 (en) * 2014-08-27 2018-04-17 Panasonic Intellectual Property Management Co., Ltd. Prepreg, metal-clad laminated board, and printed wiring board
JP2015017271A (ja) * 2014-09-29 2015-01-29 日立化成株式会社 熱硬化性樹脂組成物、光半導体素子搭載用基板及びその製造方法、並びに光半導体装置
KR101505817B1 (ko) * 2014-11-22 2015-03-26 (주)솔라이트 Led pcb용 잉크 조성물
WO2016127056A1 (en) 2015-02-05 2016-08-11 Avery Dennison Corporation Label assemblies for adverse environments
CN106916414B (zh) * 2015-12-25 2019-01-22 广东生益科技股份有限公司 一种热固性树脂组合物、含有它的预浸料、覆金属箔层压板以及印制电路板
WO2018118767A1 (en) 2016-12-22 2018-06-28 Avery Dennison Corporation Convertible pressure sensitive adhesives comprising urethane (meth) acrylate oligomers
JP2020025034A (ja) * 2018-08-08 2020-02-13 ローム株式会社 Ｌｅｄパッケージ、ｌｅｄ表示装置
JP2020027824A (ja) * 2018-08-09 2020-02-20 ローム株式会社 発光装置および表示装置
CN109504037B (zh) * 2018-11-22 2021-10-22 苏州生益科技有限公司 一种树脂组合物及使用其制备的半固化片和层压板
CN111060530B (zh) * 2019-12-25 2022-05-13 广东生益科技股份有限公司 印制电路板钻孔质量评估方法
CN111907158A (zh) * 2020-08-26 2020-11-10 三鑫笑为电子材料(苏州)有限公司 一种激光打二维码的白色环氧玻纤布层压板及压合工艺
CN115637013B (zh) * 2022-10-31 2024-04-30 深圳伊帕思新材料科技有限公司 双马来酰亚胺组合物、半固化胶片以及铜箔基板

Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2000169605A (ja) 1998-12-04 2000-06-20 Risho Kogyo Co Ltd 積層板用プリプレグシ―トおよびその製造法
JP2004115746A (ja) 2002-09-30 2004-04-15 Shin Kobe Electric Mach Co Ltd プリプレグ、絶縁層、金属箔張り積層板ならびにプリント配線板

Family Cites Families (13)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS5939307B2 (ja) * 1980-06-18 1984-09-21 三菱瓦斯化学株式会社 プラスチツク物品
JPH01278523A (ja) * 1988-04-28 1989-11-08 Kanegafuchi Chem Ind Co Ltd 樹脂組成物及びそれからなる繊維強化複合材料
JPH05209040A (ja) * 1990-06-27 1993-08-20 Mitsubishi Kasei Corp 繊維強化樹脂組成物
EP0835892B1 (en) * 1995-06-27 2000-10-25 Hitachi Chemical Company, Ltd. Epoxy resin composition for printed wiring board and laminated board produced with the use of the same
JP3561359B2 (ja) * 1995-11-24 2004-09-02 利昌工業株式会社 プリプレグシート及び積層品
ID19337A (id) * 1996-12-26 1998-07-02 Ajinomoto Kk Film perekat antar-pelapis untuk papan pembuat kabel cetakan berlapis-banyak dan papan kabel cetakan berlapis-banyak memakai film ini
JP2003105061A (ja) * 2001-09-27 2003-04-09 Sanei Kagaku Kk 光・熱硬化性樹脂組成物、並びに穴詰プリント配線（基）板の製造方法及び穴詰プリント配線（基）板
JP2003152294A (ja) * 2001-11-19 2003-05-23 Risho Kogyo Co Ltd プリント配線基板用白色積層板
JP4259817B2 (ja) * 2002-06-14 2009-04-30 株式会社Ａｄｅｋａ エポキシ樹脂組成物
EP1477534A3 (en) * 2003-05-16 2005-01-19 Rohm And Haas Company Multiple-part fast cure powder coatings
JP2005082798A (ja) * 2003-09-11 2005-03-31 Noritake Co Ltd エポキシ樹脂組成物および白色基板
JP2006152260A (ja) * 2004-10-26 2006-06-15 Hitachi Chem Co Ltd 複合体、これを用いたプリプレグ、金属箔張積層板及び多層印刷配線板並びに多層印刷配線板の製造方法
CA2582360A1 (en) * 2004-11-10 2006-05-18 Dow Global Technologies Inc. Amphiphilic block copolymer-toughened epoxy resins and electrical laminates made therefrom

Patent Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2000169605A (ja) 1998-12-04 2000-06-20 Risho Kogyo Co Ltd 積層板用プリプレグシ―トおよびその製造法
JP2004115746A (ja) 2002-09-30 2004-04-15 Shin Kobe Electric Mach Co Ltd プリプレグ、絶縁層、金属箔張り積層板ならびにプリント配線板

Also Published As

Publication number Publication date
KR20080014830A (ko) 2008-02-14
JP4634856B2 (ja) 2011-02-16
EP1887031A1 (en) 2008-02-13
TWI403545B (zh) 2013-08-01
MY144427A (en) 2011-09-15
JP2006316173A (ja) 2006-11-24
TW200704688A (en) 2007-02-01
CN101218285B (zh) 2011-03-30
CN101218285A (zh) 2008-07-09
HK1120283A1 (en) 2009-03-27
CA2608179A1 (en) 2006-11-16
EP1887031B1 (en) 2009-12-30
EP1887031A4 (en) 2009-05-13
DE602006011456D1 (de) 2010-02-11
CA2608179C (en) 2010-06-29
US20090194320A1 (en) 2009-08-06
WO2006121090A1 (ja) 2006-11-16

Similar Documents

Publication Publication Date Title
KR100940232B1 (ko) 백색 프리프레그, 백색 적층판, 및 금속박 백색적층판
KR101173729B1 (ko) 수지 조성물, 프리프레그, 적층판, 다층 프린트 배선판 및 반도체 장치
WO2012150661A1 (ja) 熱硬化性樹脂組成物、プリプレグ、積層板、金属箔張積層板、及び回路基板
JP5463586B2 (ja) プリプレグ、積層板、及び金属箔張り積層板
KR102023165B1 (ko) 광경화성 및 열경화성을 갖는 수지 조성물 및 드라이 필름 솔더 레지스트
JP2007224242A (ja) 熱硬化性樹脂組成物、ｂステージ化した樹脂フィルムおよび多層ビルドアップ基板
JP2008037957A (ja) 熱硬化性樹脂組成物、ｂステージ化した樹脂フィルムおよび多層ビルドアップ基板
JP2011241279A (ja) エポキシ樹脂組成物並びにプリプレグ、積層板及び配線板
JP2007138017A (ja) 絶縁性透光基板及び光半導体装置
KR20120095938A (ko) 프리프레그, 적층판, 금속박 피복 적층판, 회로 기판 및 ｌｅｄ 탑재용 회로 기판
JP2003253018A (ja) プリプレグ及びそれを用いたプリント配線板
US20050095434A1 (en) Resin composition, prepreg and laminate using the composition
CN107429067B (zh) 绝缘用积层板
KR20140127039A (ko) 저열팽창율 및 고내열성을 갖는 인쇄회로기판용 절연수지 조성물, 이를 이용한 프리프레그, 동박적층판, 및 인쇄회로기판
US11414528B2 (en) Thermosetting resin composition, prepreg, metal-clad laminate, printed wiring board, film with resin, and metal foil with resin
KR20090078051A (ko) 할로겐프리 커버레이 필름용 접착제 조성물 및 이를구비하는 커버레이 필름
JP2007059838A (ja) プリプレグ用エポキシ樹脂組成物、プリプレグ、多層プリント配線板
JP2003213019A (ja) プリプレグ及びそれを用いたプリント配線板
JP5098432B2 (ja) 接着剤層付き金属箔、これを用いた金属張積層板及びプリント配線板
JP5327521B2 (ja) 白色プリプレグ、白色積層板、及び金属箔張り白色積層板
JP5428212B2 (ja) 樹脂組成物、プリプレグおよびそれを用いたプリント配線板
JP2008260849A (ja) 樹脂組成物、樹脂組成物付き金属箔及びプリント配線板
JP7211829B2 (ja) エポキシ樹脂組成物及びその硬化物
KR101562647B1 (ko) 열전도도가 있는 동박 적층판용 에폭시 접착제 조성물
JP2006202958A (ja) プリプレグ、それを用いた積層板、プリント配線板、多層プリント配線板

Legal Events

Date Code Title Description
A201 Request for examination
E902 Notification of reason for refusal
E701 Decision to grant or registration of patent right
GRNT Written decision to grant
FPAY Annual fee payment

Payment date: 20121116

Year of fee payment: 4

FPAY Annual fee payment

Payment date: 20131121

Year of fee payment: 5

FPAY Annual fee payment

Payment date: 20150106

Year of fee payment: 6

FPAY Annual fee payment

Payment date: 20160303

Year of fee payment: 7

FPAY Annual fee payment

Payment date: 20161227

Year of fee payment: 8

FPAY Annual fee payment

Payment date: 20171220

Year of fee payment: 9

FPAY Annual fee payment

Payment date: 20190227

Year of fee payment: 10

FPAY Annual fee payment

Payment date: 20200212

Year of fee payment: 11