JP2002060592A - 難燃性エポキシ樹脂組成物ならびにそれを用いたプリプレグ、積層板及びプリント配線板 - Google Patents
難燃性エポキシ樹脂組成物ならびにそれを用いたプリプレグ、積層板及びプリント配線板Info
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Abstract
(57)【要約】
【課題】ノンハロゲンで難燃性と耐熱性を満足できる、
プリント配線板に適したゴム弾性微粒子配合エポキシ樹
脂組成物を提供する。 【解決手段】二官能エポキシ樹脂としてビスフェノール
Ｆ型エポキシ樹脂、三官能以上の多官能エポキシ樹脂、
含リンエポキシ樹脂、これらエポキシ樹脂と相溶しない
ゴム弾性微粒子、無機充填材として水酸化アルミニウ
ム、難燃助剤として錫酸亜鉛、硬化剤としてフェノール
類ノボラック樹脂を含む。そして、錫酸亜鉛の含有量を
樹脂固形分質量１００に対し５質量部以上とした実質的
にノンハロゲンの樹脂組成物とする。
プリント配線板に適したゴム弾性微粒子配合エポキシ樹
脂組成物を提供する。 【解決手段】二官能エポキシ樹脂としてビスフェノール
Ｆ型エポキシ樹脂、三官能以上の多官能エポキシ樹脂、
含リンエポキシ樹脂、これらエポキシ樹脂と相溶しない
ゴム弾性微粒子、無機充填材として水酸化アルミニウ
ム、難燃助剤として錫酸亜鉛、硬化剤としてフェノール
類ノボラック樹脂を含む。そして、錫酸亜鉛の含有量を
樹脂固形分質量１００に対し５質量部以上とした実質的
にノンハロゲンの樹脂組成物とする。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、難燃性エポキシ樹
脂組成物に関する。また、このエポキシ樹脂組成物を用
いたプリプレグ、積層板ないしは金属箔張り積層板、プ
リント配線板に関する。
脂組成物に関する。また、このエポキシ樹脂組成物を用
いたプリプレグ、積層板ないしは金属箔張り積層板、プ
リント配線板に関する。
【０００２】
【従来の技術】電子機器に組み込むエポキシ樹脂プリン
ト配線板には、燃えにくいこと、燃え広がりにくいこと
といった安全性が求められている。そこで、臭素化エポ
キシ樹脂やエポキシ樹脂の硬化剤として臭素付加フェノ
ールノボラック樹脂等を使用し難燃性を付与している。
しかし、臭素・塩素のようなハロゲン含有物を高温下で
長時間使用するとハロゲン化物の解離の懸念があるし、
ハロゲン含有物を焼却処理すると有害なハロゲン化物発
生の心配がある。近年は、環境安全の面から、ノンハロ
ゲンで難燃性を付与するという方向に変わりつつある。
ハロゲン化合物に代わり難燃性付与剤としてリン化合物
が注目されている。このリン化合物は、殆どがリン酸エ
ステル系で、低融点（８０〜１００℃）の化合物である
ので、燃焼時の高温で容易に熱分解する。熱分解で生成
するポリリン酸の炭化皮膜が樹脂を酸素及び熱から遮蔽
することによって、難燃効果が発揮される。
ト配線板には、燃えにくいこと、燃え広がりにくいこと
といった安全性が求められている。そこで、臭素化エポ
キシ樹脂やエポキシ樹脂の硬化剤として臭素付加フェノ
ールノボラック樹脂等を使用し難燃性を付与している。
しかし、臭素・塩素のようなハロゲン含有物を高温下で
長時間使用するとハロゲン化物の解離の懸念があるし、
ハロゲン含有物を焼却処理すると有害なハロゲン化物発
生の心配がある。近年は、環境安全の面から、ノンハロ
ゲンで難燃性を付与するという方向に変わりつつある。
ハロゲン化合物に代わり難燃性付与剤としてリン化合物
が注目されている。このリン化合物は、殆どがリン酸エ
ステル系で、低融点（８０〜１００℃）の化合物である
ので、燃焼時の高温で容易に熱分解する。熱分解で生成
するポリリン酸の炭化皮膜が樹脂を酸素及び熱から遮蔽
することによって、難燃効果が発揮される。
【０００３】しかし、プリント配線板や多層プリント配
線板は、部品実装のための半田付けや２７０℃程度のリ
フロー工程で高温にさらされる。難燃性付与のために低
融点のリン化合物を多く添加しておくと、前記工程でリ
ン化合物が熱分解し、プリント配線と樹脂の界面でのふ
くれが発生する。従って、プリント配線板や多層プリン
ト配線板に難燃性を付与するためにリン化合物を添加す
る場合は、その添加によって耐熱性低下のないことが併
せて要求される。
線板は、部品実装のための半田付けや２７０℃程度のリ
フロー工程で高温にさらされる。難燃性付与のために低
融点のリン化合物を多く添加しておくと、前記工程でリ
ン化合物が熱分解し、プリント配線と樹脂の界面でのふ
くれが発生する。従って、プリント配線板や多層プリン
ト配線板に難燃性を付与するためにリン化合物を添加す
る場合は、その添加によって耐熱性低下のないことが併
せて要求される。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】ガラス繊維織布やガラ
ス繊維不織布を絶縁層の基材に使用したエポキシ樹脂プ
リント配線板が多用されているが、これらに対しては、
リン化合物を少量添加するだけで難燃性を付与できる。
不燃のガラス繊維が多く存在するからである。しかし、
エポキシ樹脂プリント配線板の熱膨脹率を小さくするた
めにゴム弾性微粒子をエポキシ樹脂中に添加している
と、ゴム弾性微粒子自体が燃えやすいために、ノンハロ
ゲンで難燃性を付与するための樹脂組成には特別の工夫
を要する。しかも上述したようにプリント配線板や多層
プリント配線においては、リン化合物を多量に添加する
ことにより難燃性を付与できたとしても、耐熱性を満足
することは難しい。
ス繊維不織布を絶縁層の基材に使用したエポキシ樹脂プ
リント配線板が多用されているが、これらに対しては、
リン化合物を少量添加するだけで難燃性を付与できる。
不燃のガラス繊維が多く存在するからである。しかし、
エポキシ樹脂プリント配線板の熱膨脹率を小さくするた
めにゴム弾性微粒子をエポキシ樹脂中に添加している
と、ゴム弾性微粒子自体が燃えやすいために、ノンハロ
ゲンで難燃性を付与するための樹脂組成には特別の工夫
を要する。しかも上述したようにプリント配線板や多層
プリント配線においては、リン化合物を多量に添加する
ことにより難燃性を付与できたとしても、耐熱性を満足
することは難しい。
【０００５】従って、本発明が解決しようとする課題
は、リン化合物の添加量を減らしながらも、ノンハロゲ
ンで難燃性を付与し、且つ、耐熱性も満足できる、低熱
膨脹のプリント配線板に適した難燃性エポキシ樹脂を提
供することである。また、このエポキシ樹脂組成物を適
用したプリプレグ、積層板ないしは金属箔張り積層板、
プリント配線板ないしは多層プリント配線板を提供する
ことを課題とする。
は、リン化合物の添加量を減らしながらも、ノンハロゲ
ンで難燃性を付与し、且つ、耐熱性も満足できる、低熱
膨脹のプリント配線板に適した難燃性エポキシ樹脂を提
供することである。また、このエポキシ樹脂組成物を適
用したプリプレグ、積層板ないしは金属箔張り積層板、
プリント配線板ないしは多層プリント配線板を提供する
ことを課題とする。
【０００６】
【課題を解決するための手段】上記課題を解決するため
に、本発明に係る難燃性エポキシ樹脂組成物は、二官能
エポキシ樹脂としてビスフェノールＦ型エポキシ樹脂、
三官能以上の多官能エポキシ樹脂、含リンエポキシ樹
脂、これらエポキシ樹脂と相溶しないゴム弾性微粒子、
無機充填材として水酸化アルミニウム、難燃助剤として
錫酸亜鉛、硬化剤としてフェノール類ノボラック樹脂を
含む。そして、前記錫酸亜鉛の含有量を樹脂固形分質量
１００に対し５質量部以上とした点に特徴がある。勿
論、実質的にノンハロゲンの樹脂組成物である。尚、含
有量を算出するベースとしての前記樹脂固形分にはゴム
弾性微粒子を含めない。
に、本発明に係る難燃性エポキシ樹脂組成物は、二官能
エポキシ樹脂としてビスフェノールＦ型エポキシ樹脂、
三官能以上の多官能エポキシ樹脂、含リンエポキシ樹
脂、これらエポキシ樹脂と相溶しないゴム弾性微粒子、
無機充填材として水酸化アルミニウム、難燃助剤として
錫酸亜鉛、硬化剤としてフェノール類ノボラック樹脂を
含む。そして、前記錫酸亜鉛の含有量を樹脂固形分質量
１００に対し５質量部以上とした点に特徴がある。勿
論、実質的にノンハロゲンの樹脂組成物である。尚、含
有量を算出するベースとしての前記樹脂固形分にはゴム
弾性微粒子を含めない。
【０００７】錫酸亜鉛は、ノンハロゲンの樹脂系におい
て水酸化アルミニウムと併用することにより難燃効果、
とりわけ発煙抑制の効果を奏する。ゴム弾性微粒子を添
加したプリント配線板に適用するエポキシ樹脂組成物に
おいて、上記のような配合組成とすることにより初めて
ノンハロゲンで良好な難燃性を付与することができ、し
かも耐熱性を低下させることがないという顕著な効果を
奏する。
て水酸化アルミニウムと併用することにより難燃効果、
とりわけ発煙抑制の効果を奏する。ゴム弾性微粒子を添
加したプリント配線板に適用するエポキシ樹脂組成物に
おいて、上記のような配合組成とすることにより初めて
ノンハロゲンで良好な難燃性を付与することができ、し
かも耐熱性を低下させることがないという顕著な効果を
奏する。
【０００８】リン化合物として、含リンエポキシ樹脂を
選択するのは、次の理由による。すなわち、リン化合物
としてエポキシ樹脂と反応性のない（添加型）リン酸エ
ステル等を選択すると、成形した積層板や絶縁層表面に
リン化合物がブリードしてべたつくからである。リン化
合物としてエポキシ樹脂と反応性のある（反応型）リン
酸エステル等を選択すると、前記ブリードは起こりにく
くなる。しかし、反応型リン化合物の選択は、エポキシ
樹脂の硬化反応の制御を難しくし、エポキシ樹脂と硬化
剤の架橋反応を阻害する要因となる。そこで、エポキシ
樹脂と反応型リン化合物を予め反応させてリン原子をエ
ポキシ樹脂の分子構造中に取込んだ含リンエポキシ樹脂
を選択するのである。
選択するのは、次の理由による。すなわち、リン化合物
としてエポキシ樹脂と反応性のない（添加型）リン酸エ
ステル等を選択すると、成形した積層板や絶縁層表面に
リン化合物がブリードしてべたつくからである。リン化
合物としてエポキシ樹脂と反応性のある（反応型）リン
酸エステル等を選択すると、前記ブリードは起こりにく
くなる。しかし、反応型リン化合物の選択は、エポキシ
樹脂の硬化反応の制御を難しくし、エポキシ樹脂と硬化
剤の架橋反応を阻害する要因となる。そこで、エポキシ
樹脂と反応型リン化合物を予め反応させてリン原子をエ
ポキシ樹脂の分子構造中に取込んだ含リンエポキシ樹脂
を選択するのである。
【０００９】ゴム弾性微粒子やリン化合物の添加により
エポキシ樹脂硬化物の弾性率が低下し、金属箔（プリン
ト配線）の引き剥がし強さが低下する懸念がある。しか
し、上記のビスフェノールＦ型エポキシ樹脂の配合は、
エポキシ樹脂組成物の分子量分布を均等にし、良好な金
属箔（プリント配線）の引き剥がし強さを確保すること
に寄与する。
エポキシ樹脂硬化物の弾性率が低下し、金属箔（プリン
ト配線）の引き剥がし強さが低下する懸念がある。しか
し、上記のビスフェノールＦ型エポキシ樹脂の配合は、
エポキシ樹脂組成物の分子量分布を均等にし、良好な金
属箔（プリント配線）の引き剥がし強さを確保すること
に寄与する。
【００１０】本発明に係るプリプレグは、上記エポキシ
樹脂組成物を有機繊維基材やガラス繊維基材、好ましく
はガラス繊維基材に含浸・乾燥したものであり、積層板
は前記プリプレグの層を一部ないし全部として加熱加圧
成形してなり、金属箔張り積層板は、前記加熱加圧成形
に際し表面に金属箔を一体化したものである。また、本
発明に係るプリント配線板は、前記プリプレグの層を加
熱加圧成形してなる絶縁層を備えたものである。
樹脂組成物を有機繊維基材やガラス繊維基材、好ましく
はガラス繊維基材に含浸・乾燥したものであり、積層板
は前記プリプレグの層を一部ないし全部として加熱加圧
成形してなり、金属箔張り積層板は、前記加熱加圧成形
に際し表面に金属箔を一体化したものである。また、本
発明に係るプリント配線板は、前記プリプレグの層を加
熱加圧成形してなる絶縁層を備えたものである。
【００１１】
【発明の実施の形態】本発明に係る難燃性エポキシ樹脂
組成物は、エポキシ樹脂の種類を特に限定するものでは
ない。ビスフェノールＦ型エポキシ樹脂と、三官能エポ
キシ樹脂、フェノールノボラック型エポキシ樹脂やクレ
ゾールノボラック型エポキシ樹脂さらにはビスフェノー
ルＡノボラック型エポキシ樹脂などの多官能エポキシ樹
脂を混合ないしは予備反応させて用いることができる。
三官能エポキシ樹脂や多官能エポキシ樹脂の選択は耐熱
性を向上させる。ビスフェノールＦ型エポキシ樹脂を選
択するのは、二官能エポキシ樹脂としてビスフェノール
Ａ型エポキシ樹脂を選択した場合より、同量のリン化合
物の配合で、難燃性がより優れるからである。上記のビ
スフェノールＦ型エポキシ樹脂、三官能エポキシ樹脂、
多官能エポキシ樹脂の一部を含リンエポキシ樹脂とする
ことができる。含リンエポキシ樹脂は、例えば、三官能
エポキシ樹脂のエポキシ基にリン化合物を予め反応させ
たものである。
組成物は、エポキシ樹脂の種類を特に限定するものでは
ない。ビスフェノールＦ型エポキシ樹脂と、三官能エポ
キシ樹脂、フェノールノボラック型エポキシ樹脂やクレ
ゾールノボラック型エポキシ樹脂さらにはビスフェノー
ルＡノボラック型エポキシ樹脂などの多官能エポキシ樹
脂を混合ないしは予備反応させて用いることができる。
三官能エポキシ樹脂や多官能エポキシ樹脂の選択は耐熱
性を向上させる。ビスフェノールＦ型エポキシ樹脂を選
択するのは、二官能エポキシ樹脂としてビスフェノール
Ａ型エポキシ樹脂を選択した場合より、同量のリン化合
物の配合で、難燃性がより優れるからである。上記のビ
スフェノールＦ型エポキシ樹脂、三官能エポキシ樹脂、
多官能エポキシ樹脂の一部を含リンエポキシ樹脂とする
ことができる。含リンエポキシ樹脂は、例えば、三官能
エポキシ樹脂のエポキシ基にリン化合物を予め反応させ
たものである。
【００１２】ビスフェノールＦ型エポキシ樹脂のほか
に、二官能エポキシ樹脂としてビスフェノールＳ型エポ
キシ樹脂も選択することができ、樹脂固形分中の二官能
エポキシ樹脂を５質量％以上にすることが、金属箔（プ
リント配線）の引き剥がし強さ確保の点でより好まし
い。
に、二官能エポキシ樹脂としてビスフェノールＳ型エポ
キシ樹脂も選択することができ、樹脂固形分中の二官能
エポキシ樹脂を５質量％以上にすることが、金属箔（プ
リント配線）の引き剥がし強さ確保の点でより好まし
い。
【００１３】エポキシ樹脂の硬化剤として、フェノール
類ノボラック樹脂を選択するが、その分子構造中に窒素
原子が存在するフェノール類ノボラック樹脂を選択する
こともできる。例えば、メラミン変性フェノール類ノボ
ラック樹脂である。この２種類のフェノール類ノボラッ
ク樹脂を併用することもでき、二種類の樹脂の組合せに
より、樹脂固形分中の窒素量を調整することが可能であ
る。また、硬化促進剤として、２−エチル４−メチルイ
ミダゾール等を配合する。
類ノボラック樹脂を選択するが、その分子構造中に窒素
原子が存在するフェノール類ノボラック樹脂を選択する
こともできる。例えば、メラミン変性フェノール類ノボ
ラック樹脂である。この２種類のフェノール類ノボラッ
ク樹脂を併用することもでき、二種類の樹脂の組合せに
より、樹脂固形分中の窒素量を調整することが可能であ
る。また、硬化促進剤として、２−エチル４−メチルイ
ミダゾール等を配合する。
【００１４】樹脂組成物中の成分であるエポキシ樹脂と
相溶しないゴム弾性微粒子は、アクリルゴム、ニトリル
ブタジエンゴム、シリコーンゴムなどから選択すること
ができる。アクリルゴムまたはニトリルブタジエンゴム
とシリコーンゴムとを組み合わせて選択することもでき
る。これらゴム弾性微粒子は、エポキシ樹脂と相溶しな
いことにより、エポキシ樹脂が硬化した後も粒子径が安
定しており、エポキシ樹脂に悪影響を与えないため、エ
ポキシ樹脂硬化物の性能を変化させない。これらゴム弾
性微粒子が、エポキシ樹脂硬化物の膨張・収縮により発
生した応力を吸収緩和して、プリント配線板の熱膨脹率
を小さくすることに寄与している。ゴム弾性微粒子の粒
子径は特に限定するものではないが、０.１〜１μｍの
粒子径が好ましい。
相溶しないゴム弾性微粒子は、アクリルゴム、ニトリル
ブタジエンゴム、シリコーンゴムなどから選択すること
ができる。アクリルゴムまたはニトリルブタジエンゴム
とシリコーンゴムとを組み合わせて選択することもでき
る。これらゴム弾性微粒子は、エポキシ樹脂と相溶しな
いことにより、エポキシ樹脂が硬化した後も粒子径が安
定しており、エポキシ樹脂に悪影響を与えないため、エ
ポキシ樹脂硬化物の性能を変化させない。これらゴム弾
性微粒子が、エポキシ樹脂硬化物の膨張・収縮により発
生した応力を吸収緩和して、プリント配線板の熱膨脹率
を小さくすることに寄与している。ゴム弾性微粒子の粒
子径は特に限定するものではないが、０.１〜１μｍの
粒子径が好ましい。
【００１５】本発明に係るエポキシ樹脂組成物は、水酸
化アルミニウムを配合して難燃性を高める。そのほか水
酸化マグネシウム等の無機充填材粉末を配合してもよ
い。しかし、これらの配合量が多量にならないように配
慮すべきである。無機充填材粉末の配合量が多いと、プ
リプレグ表面に無機充填材粉末が残り、金属箔（プリン
ト配線）と樹脂の界面の接着性が低下する。接着性を低
下させない程度の量で、難燃性付与のために、水酸化ア
ルミニウムのほか必要に応じて水酸化マグネシウム等の
無機充填材粉末を配合する。また、錫酸亜鉛も水酸化ア
ルミニウム等と同様に無機充填材粉末であるため、配合
量が多量にならないように配慮する。
化アルミニウムを配合して難燃性を高める。そのほか水
酸化マグネシウム等の無機充填材粉末を配合してもよ
い。しかし、これらの配合量が多量にならないように配
慮すべきである。無機充填材粉末の配合量が多いと、プ
リプレグ表面に無機充填材粉末が残り、金属箔（プリン
ト配線）と樹脂の界面の接着性が低下する。接着性を低
下させない程度の量で、難燃性付与のために、水酸化ア
ルミニウムのほか必要に応じて水酸化マグネシウム等の
無機充填材粉末を配合する。また、錫酸亜鉛も水酸化ア
ルミニウム等と同様に無機充填材粉末であるため、配合
量が多量にならないように配慮する。
【００１６】プリプレグは、ガラス繊維織布等のシート
状繊維基材に上記エポキシ樹脂組成物を含浸・乾燥して
製造する。プリント配線板は、まず、前記プリプレグの
層に金属箔を重ね、これらを加熱加圧成形して金属箔貼
り積層板とし、金属箔を所定の配線パターンにエッチン
グ加工して製造する。多層プリント配線板は、前記プリ
ント配線板にプリプレグを介して金属箔を重ね加熱加圧
成形により一体化し、金属箔を所定の配線パターンにエ
ッチング加工して製造する。さらに表面にプリプレグを
介して金属箔を重ね加熱加圧成形により一体化し、金属
箔を所定の配線パターンにエッチング加工して配線層数
を増やすこともできる。別の方法では、複数枚のプリン
ト配線板の間にプリプレグを介在させ、表面にはプリプ
レグを介して金属箔を重ね、これらを加熱加圧成形によ
り一体化し、表面の金属箔を所定の配線パターンにエッ
チング加工する。積層板やプリント配線板は、本発明に
係るプリプレグと他のプリプレグ、例えば有機繊維基材
プリプレグを組み合わせて使用し、構成してもよい。
状繊維基材に上記エポキシ樹脂組成物を含浸・乾燥して
製造する。プリント配線板は、まず、前記プリプレグの
層に金属箔を重ね、これらを加熱加圧成形して金属箔貼
り積層板とし、金属箔を所定の配線パターンにエッチン
グ加工して製造する。多層プリント配線板は、前記プリ
ント配線板にプリプレグを介して金属箔を重ね加熱加圧
成形により一体化し、金属箔を所定の配線パターンにエ
ッチング加工して製造する。さらに表面にプリプレグを
介して金属箔を重ね加熱加圧成形により一体化し、金属
箔を所定の配線パターンにエッチング加工して配線層数
を増やすこともできる。別の方法では、複数枚のプリン
ト配線板の間にプリプレグを介在させ、表面にはプリプ
レグを介して金属箔を重ね、これらを加熱加圧成形によ
り一体化し、表面の金属箔を所定の配線パターンにエッ
チング加工する。積層板やプリント配線板は、本発明に
係るプリプレグと他のプリプレグ、例えば有機繊維基材
プリプレグを組み合わせて使用し、構成してもよい。
【００１７】
【実施例】以下に、実施例を説明する。以下にはプリン
ト配線板については具体的に説明してないが、その構成
ならびに製造法は上記の通りであるので説明を省略す
る。
ト配線板については具体的に説明してないが、その構成
ならびに製造法は上記の通りであるので説明を省略す
る。
【００１８】実施例１ ビスフェノールＦ型エポキシ樹脂（エポキシ当量１６
７）１７質量部、含リン三官能エポキシ樹脂（エポキシ
当量３３７）５０質量部、三官能エポキシ樹脂（エポキ
シ当量１７１）４質量部、フェノールノボラック樹脂
（水酸基当量１０５）２９質量部、水酸化アルミニウム
３０質量部、アクリルゴム微粒子（粒子径０．５μｍ）
１０質量部、錫酸亜鉛５質量部、２−エチル４−メチル
イミダゾール０．１質量部を混合攪拌してエポキシ樹脂
組成物を調製した。前記含リン三官能エポキシ樹脂は、
具体的には、三官能エポキシ樹脂と９，１０−ジヒドロ
−９−オキサ−１９−フォスファフェナンスレン−１０
−オキサイド（9,10-dihydro-9-oxa-10-phosphaphenant
hrene-10-oxide，三光株式会社製「ＨＣＡ」）を、当量
比（理論値）３：０.９１で予め反応させたものであ
る。上記エポキシ樹脂組成物を０．２mm厚のガラス繊維
織布に含浸・乾燥してプリプレグを製造し、このプリプ
レグ４枚の両面に１８μｍ厚銅箔を載置して加熱加圧成
形により一体化し、０．８mm厚の両面銅張り積層板とし
た。
７）１７質量部、含リン三官能エポキシ樹脂（エポキシ
当量３３７）５０質量部、三官能エポキシ樹脂（エポキ
シ当量１７１）４質量部、フェノールノボラック樹脂
（水酸基当量１０５）２９質量部、水酸化アルミニウム
３０質量部、アクリルゴム微粒子（粒子径０．５μｍ）
１０質量部、錫酸亜鉛５質量部、２−エチル４−メチル
イミダゾール０．１質量部を混合攪拌してエポキシ樹脂
組成物を調製した。前記含リン三官能エポキシ樹脂は、
具体的には、三官能エポキシ樹脂と９，１０−ジヒドロ
−９−オキサ−１９−フォスファフェナンスレン−１０
−オキサイド（9,10-dihydro-9-oxa-10-phosphaphenant
hrene-10-oxide，三光株式会社製「ＨＣＡ」）を、当量
比（理論値）３：０.９１で予め反応させたものであ
る。上記エポキシ樹脂組成物を０．２mm厚のガラス繊維
織布に含浸・乾燥してプリプレグを製造し、このプリプ
レグ４枚の両面に１８μｍ厚銅箔を載置して加熱加圧成
形により一体化し、０．８mm厚の両面銅張り積層板とし
た。
【００１９】実施例２ 錫酸亜鉛の配合を７質量部とするほかは実施例１と同様
にして両面銅張り積層板とした。
にして両面銅張り積層板とした。
【００２０】実施例３ 錫酸亜鉛の配合を１０質量部とするほかは実施例１と同
様にして両面銅張り積層板とした。
様にして両面銅張り積層板とした。
【００２１】比較例１ 錫酸亜鉛の配合を３質量部とするほかは実施例１と同様
にして両面銅張り積層板とした。
にして両面銅張り積層板とした。
【００２２】比較例２ 錫酸亜鉛の配合を０質量部とするほかは実施例１と同様
にして両面銅張り積層板とした。
にして両面銅張り積層板とした。
【００２３】比較例３ ビスフェノールＦ型エポキシ樹脂（エポキシ当量１６
７）１７質量部、含リン三官能エポキシ樹脂（エポキシ
当量３３７）５５質量部、フェノールノボラック樹脂
（水酸基当量１０５）２８質量部、水酸化アルミニウム
３０質量部、アクリルゴム微粒子（粒子径０．５μｍ）
１０質量部、２−エチル４−メチルイミダゾール０．１
質量部を混合攪拌してエポキシ樹脂組成物を調製し、こ
れを用いて実施例１と同様にして両面銅張り積層板とし
た。
７）１７質量部、含リン三官能エポキシ樹脂（エポキシ
当量３３７）５５質量部、フェノールノボラック樹脂
（水酸基当量１０５）２８質量部、水酸化アルミニウム
３０質量部、アクリルゴム微粒子（粒子径０．５μｍ）
１０質量部、２−エチル４−メチルイミダゾール０．１
質量部を混合攪拌してエポキシ樹脂組成物を調製し、こ
れを用いて実施例１と同様にして両面銅張り積層板とし
た。
【００２４】表１には、各樹脂組成物の樹脂固形分中の
リン質量％及び樹脂固形分質量１００に対する錫酸亜鉛
の配合質量を示した。
リン質量％及び樹脂固形分質量１００に対する錫酸亜鉛
の配合質量を示した。
【００２５】
【表１】
【００２６】上記各例の銅張り積層板について、難燃
性、ガラス転移温度、銅箔引き剥がし強さを評価した結
果を表２に示した。表中に示した各特性は、次のように
評価した。燃焼性は、ＵＬ−９４試験法に基づき残炎時
間を測定した。ガラス転移温度はＤＭＡにて１０℃／分
の昇温で２６０℃まで測定した。銅箔引き剥がし強さは
ＪＩＳ Ｃ−６４８１に準拠した。
性、ガラス転移温度、銅箔引き剥がし強さを評価した結
果を表２に示した。表中に示した各特性は、次のように
評価した。燃焼性は、ＵＬ−９４試験法に基づき残炎時
間を測定した。ガラス転移温度はＤＭＡにて１０℃／分
の昇温で２６０℃まで測定した。銅箔引き剥がし強さは
ＪＩＳ Ｃ−６４８１に準拠した。
【００２７】
【表２】
【００２８】表２から、次のことを理解できる。実施例
１〜３と比較例１，２の対照より、樹脂固形分質量１０
０に対し錫酸亜鉛を５質量部以上配合することにより、
難燃性と耐熱性を確保できることが分かる。比較例３
は、錫酸亜鉛を含まずに難燃性を高めるためにリンの含
有量を増やすと、ガラス転移温度と銅箔引き剥がし強さ
が低下し望ましくないことを示している。
１〜３と比較例１，２の対照より、樹脂固形分質量１０
０に対し錫酸亜鉛を５質量部以上配合することにより、
難燃性と耐熱性を確保できることが分かる。比較例３
は、錫酸亜鉛を含まずに難燃性を高めるためにリンの含
有量を増やすと、ガラス転移温度と銅箔引き剥がし強さ
が低下し望ましくないことを示している。
【００２９】
【発明の効果】上述のように、本発明は、ゴム弾性微粒
子配合エポキシ樹脂組成物に対し、耐熱性を低下させる
ことなくノンハロゲンで難燃性を改善でき、特に錫酸亜
鉛含有量を樹脂固形分１００に対して５質量部以上にす
ることにより、十分な難燃性を確保することができる。
また、目視判断であるが、燃焼時の発煙量も低減できる
ことを確認した。さらには、金属箔（プリント配線）の
引き剥がし強さも改善できる。
子配合エポキシ樹脂組成物に対し、耐熱性を低下させる
ことなくノンハロゲンで難燃性を改善でき、特に錫酸亜
鉛含有量を樹脂固形分１００に対して５質量部以上にす
ることにより、十分な難燃性を確保することができる。
また、目視判断であるが、燃焼時の発煙量も低減できる
ことを確認した。さらには、金属箔（プリント配線）の
引き剥がし強さも改善できる。
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.7 識別記号 ＦＩ テーマコート゛(参考） Ｃ０８Ｌ 21/00 Ｃ０８Ｌ 21/00 Ｈ０５Ｋ 1/03 ６１０ Ｈ０５Ｋ 1/03 ６１０Ｌ Ｆターム(参考） 4F072 AA02 AA05 AA07 AB09 AB28 AB29 AD02 AD23 AD28 AD32 AE01 AE07 AF02 AF03 AF14 AG03 AG16 AH04 AK05 AL13 4J002 AC07Z BG04Z CC04U CD05W CD06X CD20Y CP03Z DE146 DE187 FD016 FD13Y FD136 FD137 FD14U FD150 GF00 GQ01 4J036 AA01 AA06 AD08 CC02 FA03 FB01 FB03 FB07 FB16 JA08
Claims (5)
- 【請求項１】二官能エポキシ樹脂としてビスフェノール
Ｆ型エポキシ樹脂、三官能以上の多官能エポキシ樹脂、
含リンエポキシ樹脂、これらエポキシ樹脂と相溶しない
ゴム弾性微粒子、無機充填材として水酸化アルミニウ
ム、難燃助剤として錫酸亜鉛、硬化剤としてフェノール
類ノボラック樹脂を含み、 前記錫酸亜鉛の含有量が樹脂固形分質量１００に対し５
質量部以上であることを特徴とする難燃性エポキシ樹脂
組成物。 - 【請求項２】請求項１記載のエポキシ樹脂組成物をシー
ト状の繊維基材に含浸乾燥してなることを特徴とするプ
リプレグ。 - 【請求項３】請求項２記載のプリプレグの層を加熱加圧
成形してなる絶縁層を備えたプリント配線板。 - 【請求項４】請求項２記載のプリプレグの層を加熱加圧
成形してなる積層板。 - 【請求項５】請求項４記載の積層板の少なくとも片面に
金属箔が一体化されている金属箔張り積層板。
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|---|---|---|---|
| JP2000252022A JP3620425B2 (ja) | 2000-08-23 | 2000-08-23 | 難燃性エポキシ樹脂組成物を用いたプリプレグ、積層板及びプリント配線板 |
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|---|---|
| JP2002060592A true JP2002060592A (ja) | 2002-02-26 |
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|---|---|---|---|---|
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| JP2007284583A (ja) * | 2006-04-18 | 2007-11-01 | Nippon Kayaku Co Ltd | エポキシ樹脂、硬化性樹脂組成物、およびその硬化物 |
| JP2012241179A (ja) * | 2011-05-24 | 2012-12-10 | Panasonic Corp | プリプレグ用エポキシ樹脂組成物、プリプレグ、および多層プリント配線板 |
| TWI417312B (zh) * | 2005-07-22 | 2013-12-01 | Sumitomo Bakelite Co | 樹脂組成物，預浸漬體及層積板 |
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|---|---|---|---|---|
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Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH08188638A (ja) * | 1995-01-11 | 1996-07-23 | Hitachi Ltd | 樹脂封止型半導体装置並びにその製造方法 |
| JPH10226757A (ja) * | 1997-02-14 | 1998-08-25 | Matsushita Electric Works Ltd | 積層板用樹脂組成物及びそれを用いた積層板 |
-
2000
- 2000-08-23 JP JP2000252022A patent/JP3620425B2/ja not_active Expired - Fee Related
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