JPH03262185A - 紫外線遮蔽回路用基板の製造方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野］ 本発明は、紫外線透過防止に極めて優れた効果をもつ印
刷回路用積層板に関するものである。

［従来の技術〕 印刷配線板は、通常その最外層の導体パターン層上には
んだ付は時の導体間のはんだブリッジの防止または導体
パターンの永久保護のためにソルダーレジストが形成さ
れる。

ソルダーレジストの形成にはスクリーン印刷法と感光性
樹脂を用いた写真焼き付は法とがある。

従来、スクリーン印刷法が多く行われていたが、電子部
品の小型化とチップ化が進むにつれ、印刷配線板への実
装密度が高くなってきたため、スクリーン印刷法は精密
度、作業性の点で実用性が小さくなってきている。そこ
でスクリーン印刷法にかわって、感光性樹脂（フォトレ
ジスト）を用いネガティブまたはポジティブマスクによ
る写真焼き付は法で行われるようになってきた。

ところが、写真焼き付は法では、積層板の両面印刷回路
上でフォトレジストを両面同時露光する場合、露光時フ
ォトレジストを透過した光がさらに積層板内を透過し、
互いに反対面のフォトレジストをも露光してしまい、本
来の目的であるソルダーレジストの精度が不十分となる
現象が知られるようになった。特に積層板の厚さが１．
６　ｍｍ以下の場合光の透過率が大ぎいことが知られて
いる。

このため、フォトレジストの厚さを大（５０〜８０μ）
にしたフォトレジストフィルムを使用したり、特公昭５
４−３４１４０の如く積層板の最表面となる基材にポリ
イミド変性樹脂を用いた積層板を用いたりしている。し
かし、フォトレジストの厚みを大にすると、ソルダーレ
ジストとしての性能を十分発揮するためには露光現像後
さらに余分の硬化時間を必要とする。一方、積層板の一
部にポリイミド変性樹脂を用いることはコストが大とな
る上、未だ光の透過防止が不充分である欠点を有してい
る。これらの欠点をなくすため、光遮蔽性物質を積層板
内に含有せしめて光の透過防止の役目をさせる方法が考
えられている（特開昭５４−３２７６９）。

本発明者らは、各種の光遮蔽物質を検討した結果、有機
の紫外線吸収剤の中でも特定の紫外線波長吸収領域をも
つものが光透過防止に効果があることを見つけたが、積
層板への含有率を高めると、印刷回路板としての性能の
低下、例えば加熱による変色、耐溶剤性の低下、各種性
能の熱劣化が生しる等の欠点を有していた。

またその含有率を小さくすると、特に１．２　ｍｍ以下
の厚さの積層板では光透過防止の効果が小さいという欠
点を有していた。さらに無機の紫外線遮蔽剤においても
、特に酸化物に効果があることが判ったが、光透過防止
が可能な量を樹脂に配合し塗工含浸させる際、樹脂と無
機酸化物の比重の違いにより、均一に含浸させることが
困難であり、つくられた積層板の光透過率にばらつきを
生じる欠点を有している。

らに長波長領域（４２０ｎｍ近傍）までの光を遮蔽する
積層板が望まれ、従来の紫外線吸収剤を単独で配合した
だけは、裏露光性の防止を満足することが困難となりつ
つある。この対応として積層板製造時に染料あるいは顔
料を配合する手法がとられているが、いずれの方法にお
いても、積層板の外観が従来の色調と大きく異なってし
まう欠点も有している。

〔発明が解決しようとする課題］ 本発明の目的とするとごろは、印刷回路用積層板として
の性能及び外観を維持しつつ、しかも紫外線透過防止に
優れた効果を有する積層板を従供することにある。

〔課題を解決するための手段〕

本発明は、熱硬化性樹脂を含浸し乾燥したガラス織布ま
たはガラス不織布等のガラス繊維基材を積層成形する積
層板の製造方法において、紫外部及び可視部（波長３０
０〜４５０ｎｍ　）の光を吸収する紫外線吸収剤及び螢
光染料をエポキシ樹脂に対して０．１〜１０重量％配合
することを特徴とする紫外線遮蔽回路用積層板の製造方
法に関するものである。

本発明に用いられる螢光染料は、ジアミノスチルベンジ
スルホン酸誘導体、イミダゾール誘導体、オキサゾール
誘導体、クマリン誘導体等が主要なものであり、他にト
リアヅール、カルバゾール、ピリジン、ナフタル酸、イ
ミダシロン等の誘導体を挙げることができる。いずれも
３００〜４５０ｎｍの波長領域で吸収ピークを有するも
のである。

本発明に使用するのに適したのはクマリン、オキサゾー
ル誘導体である。

また本発明に用いられる紫外線吸収剤としてはヒドロキ
シベンゾフェノン類、ヒドロキシフェニルヘンシトリア
ゾール類であり、このようなものとしては、例えば２−
ヒドロキシ−４−オクトキシヘンゾフヱツン、２−　（
−２’　　−ヒドロキシ＝５”　−メチルフェニル−）
ベンゾトリアゾール、ｉ　（−２’　−ヒドロキシ−３
゛　−ｔ−ブチル５゛−メチルフェニル−）−ベンゾト
リアゾール、２−　（−２’　−ヒドロキシ−３゛　−
Ｌ−ブチル５゛−メチルフェニル−）−５−クロロペン
ツトリアゾール、２−（−２’　　−ヒドロキシ−５Ｌ
−オクチルフェニル−）−ヘンシトリアゾール、２−（
−３−ｔ−ブチル−５−メチル−２−ヒドロギソフェニ
ルー）−５−クロロベンゾトリアゾル、２−（−３−Ｌ
−ブチル−５−メチル　２ヒ１゛ロキシフエニルー）−
５−クロロヘンソトリアゾール等を挙げることかできる
。いずれも３００〜４００ｎｍの波長領域で光吸収ピー
クを示すものである。

本発明に使用するに適したものは、２−（−２ヒＦロキ
シ−３’−ｔ−ブチル５゛　−メチルフェニル−）−５
−クロロヘンゾＩ・リアゾール、２（−３−ｔ−ブチル
−５〜メチル−２−ヒドロキシフェニル−）−５−クロ
ロベンゾトリアゾールである。

〔作　　　用〕

このように、フェス中に螢光染料と紫外線吸収剤を併用
配合する目的は、次の通りである。

現在量も多く使用されている露光機に利用されているラ
ンプは３６５ｎｍ及び４２（ｌｎｍ付近にまでエネルギ
ーピークを有している。３６５ｎｍ付近に対しては紫外
線吸収剤で対応し、４２０ｎｍ付近に対しては螢光染料
の反射を利用して透過を防止できる。更に、この２種の
併用による相乗効果もあると考えられ、単に２種の合計
の吸収量に比べてかなり効果的である。また螢光染料は
高価であり、紫外線吸収剤を併用するごとによりコスト
的にも有効な手段となる。

これらの紫外線吸収剤及び螢光染料の合計の濃度は０．
１〜１０重量％が適当である。０．１％未満ではその配
合効果が小さく、１０％を越えても効果の向上がみられ
ず、得られた積層板の特性を低下させる場合がある。ま
た紫外線吸収剤と螢光染料の配合割合は１０：９０〜９
０：１０が遮蔽効果のバランスがよいので好ましく、特
に２０：８０〜１０：３０が好ましい。

なお、積層板の回路形成時紫外線の吸収剤及び螢光染料
が溶剤へ溶出するのを防止するためには、銅箔に接しな
い中心層プリプレグの全部又は一部に紫外線吸収剤及び
螢光染料を含ませ、銅箔番こ接する表面層プリプレグに
は含ませないのがよい。

〔実施例］ 以下実施例及び比較例を示す。

実施例−１ エピコー）　Ｂ　Ｐ−１０４６（油化シェル製臭素化ヒ
スフェノールＡ型エボキノ樹脂）　　ｌＯＯ重Ｒ部、ジ
シアンジアミド４重量部、２−エチル−４メチルイミダ
ゾール０．１５重量部、更に紫外線吸収剤として２−　
（−２’−ヒドロキシ−３も一ブチルー５′−メチルフ
ェニルー）−５クロロベンゾトリアゾール、螢光染料と
してクマリン誘導体ｒＮｅｏ−５ｕｐｅｒ　ＨＲ−Ｉ　
Ｊ（中央合成化学制）をそれぞれ０．５重量部を、総固
形分として５０重重景となるようにメチルエチルケトン
及びメチルセロソルブで溶剤に溶解し、エポキシ樹脂フ
ェスを調製した。

このフェスを前記ガラス繊維織布を含浸乾燥させて樹脂
分４５％のエポキシ樹脂含浸プリプレグを得た。

このプリプレグを３枚重ね、更にその両面に１８μ銅箔
を１枚ずつ重ね、加熱温度１６５°Ｃ１圧力６０ｋｇ／
ｃ１１１で９０分間加熱加圧成形して厚さ０．６　ｍｍ
の両面銅張積層板を得た。

同様にして前記プリプレグを８枚重ね、厚さ１、６　ｍ
ｍの両面銅張積層板を得た。また前記プリプレグ６枚に
その両表面各１枚の紫外線吸収剤及び螢光染料を含まな
いプリプレグを重ね、同様にして厚さ１．６　ｍｍの両
面銅張積層板を得た。

比較例−１ 螢光染料及び紫外線吸収剤を含まないことを除いては、
実施例と同様にして、厚さ０．６　ｎｍ＋と］、　６　
ｔｎｒｎの両面銅張積層板を得た。

比較例−２ 紫外線吸収剤として２−（２’　−ヒドロキシ３°−ｔ
−ブチル−５゛−メチルフェニル）５−クロロベンゾト
リアゾールのみを１重量部配合した以外は、実施例と同
様にして厚さ０、６　ｍｍと１．６　ｍｍの両面銅張積
層板３種を得た。

比較例−３ 螢光染料としてクマリン誘導体のみを１重量部を配合し
た以外は、実施例と同様にして厚さ０、６　ｍｍと１．
６　ｍｍの両面銅張積層板３種を得た。

以上の各側で得られた銅張積層板について、全層同じプ
リプレグを使用した板厚１．６画についてはエツチング
を行ない銅を除去しその基板を紫外線分光光度計（島津
自記分光光度計ＵＶ−２６０形）により紫外線透過率を
測定した。その結果を第１図に紫外線遮蔽曲線として示
した。表面プリプレグに紫外線吸収剤及び螢光染料を含
有しない場合も測定したが同様の結果であった。

板厚０．６　ｍｍについてはエツチングを行い銅を除去
した後、その基板の両面にフォトレジスト（太陽インキ
製ｒ　Ｐ　Ｓ　Ｒ−４０００」）を塗工し乾燥した。

片面にネガフィルムを当て、紫外線照射機（オーク製作
断裂）にて紫外線照射し炭酸ナトリウム溶液にて、現像
した。裏露光の有無をレジスト残存の有無により調べた
。

その結果を第１表に示すが、実施例の基板では裏露光は
全くみられなかった。

第　　　１　　　表 板厚　０．６　ｍｍ としての性能、即ち、電気特性、耐熱性、機械加工性は
従来の積層板と同等の性能を有していた。

なお、螢光染料として、ｒ　Ｎｅｏ−５ｕｐｅｒ　Ｔ−
Ｉ　Ｒ■」に代えて、ｒＵＶ　ＩＴ巳Ｘ０ＢＪ（オキサ
ゾリン系、チハガイギー社）、ｒＫａｙａｌｉｇｈｔ　
０３ＲＪ（オキサゾール系、口木化薬（製）、「１ｌａ
ｋｋｏｌＳＰＪ（４，４゛　−ジアミノスチル−・ンジ
スルホン酸系、ハラコールケミカル社）などを使用した
が、実施例と大略間等の結果であった。

〔発明の効果〕 本発明方法に従うと、３００〜４５０ｎｍの光に対して
遮蔽効果が大きく、積層板の両面に塗工されたフォトソ
ルダーレジスを同時露光する場合、互いに他面のフォト
ソルダーレジストを露光するというトラブルを防止する
ことができる。その上に従来の積層板の有する電気特性
、耐熱性、機械加工性、更に外観等も、同等となり工業
的な紫外線遮蔽回路基板の製造方法として好適である。

又実施例で用いた銅張積層板はプリント回路板

【図面の簡単な説明】

第１図は、実施例及び比較例において得られた１、　６
　ｍｍ厚の回路基板において、紫外線及び可視光線の透
過率を示すグラフである。

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. （１）熱硬化性樹脂を含浸し乾燥したガラス織布または
   ガラス不織布等のガラス繊維基材を積層成形する積層板
   の製造方法において、紫外部及び可視部（波長３００〜
   ４５０ｎｍ）の光を吸収する紫外線吸収剤及び螢光染料
   をエポキシ樹脂に対して０．１〜１０重量％配合するこ
   とを特徴とする紫外線遮蔽回路用積層板の製造方法。