JPS61202837A - 光不透過性積層板 - Google Patents
光不透過性積層板Info
- Publication number
- JPS61202837A JPS61202837A JP4317185A JP4317185A JPS61202837A JP S61202837 A JPS61202837 A JP S61202837A JP 4317185 A JP4317185 A JP 4317185A JP 4317185 A JP4317185 A JP 4317185A JP S61202837 A JPS61202837 A JP S61202837A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- light
- laminate
- laminated board
- base material
- glass
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
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Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/03—Use of materials for the substrate
- H05K1/0313—Organic insulating material
- H05K1/0353—Organic insulating material consisting of two or more materials, e.g. two or more polymers, polymer + filler, + reinforcement
- H05K1/0373—Organic insulating material consisting of two or more materials, e.g. two or more polymers, polymer + filler, + reinforcement containing additives, e.g. fillers
Landscapes
- Reinforced Plastic Materials (AREA)
- Laminated Bodies (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
（産業上の利用分野）
本発明はガラス布あるいはガラス不織布等のガラス基材
に用いエポキシ樹脂など光透過性のある合成樹脂を結合
剤とする積層板に関する。
に用いエポキシ樹脂など光透過性のある合成樹脂を結合
剤とする積層板に関する。
（従来の技術）
印刷回路板において、通常その最外層の導体パターン増
土にはんだ付は時の導体間のはんだブリッジの防上ある
いは導体パターンの永久保護のためにソルダーレジスト
２＞ｊ形成さｎる。このソルダーレジストは従来熱硬化
性の樹脂をスクリーン印刷などで形成さｎていたが近年
作業性の向上精度の向上などを目的に感光性樹脂を用い
たフォトプリント（写真焼き付け）法で行なわｒＬるよ
うになってきている。また作業性の面から回路加工さｎ
た印刷回路板の両面に感光性樹脂を塗布し両面同時焼き
付けを実施する工程が採用さｎるようになってきている
。感光性樹脂は露光によって光反応し非露光部と溶解性
、接着性か変化するものであるため、このような両面焼
付けを実施した場合、部分回路板の導体回路（銅）以外
の部分つまプ積層板の光透過性がある場合には片面側の
光か、反対面まで透過し反対面側の感光性樹脂ｆ、露光
し正常なソルダーレジストパターンか形成されない。こ
の対策として基材（積層板）を光透過性のないものにす
る手法がとらｎている。友とえば樹脂中に光遮断物質と
してフタΩシアニンブルー、チタン白などの顔料、メチ
ルバイオレット、ビクトリアブルーなどの染料、オルト
ヒドロキシベンゾフェノン類などの紫外線吸収剤、炭酸
カルシウム、クレーなどの充填剤などを分散し積層板を
製造する方法などがある。
土にはんだ付は時の導体間のはんだブリッジの防上ある
いは導体パターンの永久保護のためにソルダーレジスト
２＞ｊ形成さｎる。このソルダーレジストは従来熱硬化
性の樹脂をスクリーン印刷などで形成さｎていたが近年
作業性の向上精度の向上などを目的に感光性樹脂を用い
たフォトプリント（写真焼き付け）法で行なわｒＬるよ
うになってきている。また作業性の面から回路加工さｎ
た印刷回路板の両面に感光性樹脂を塗布し両面同時焼き
付けを実施する工程が採用さｎるようになってきている
。感光性樹脂は露光によって光反応し非露光部と溶解性
、接着性か変化するものであるため、このような両面焼
付けを実施した場合、部分回路板の導体回路（銅）以外
の部分つまプ積層板の光透過性がある場合には片面側の
光か、反対面まで透過し反対面側の感光性樹脂ｆ、露光
し正常なソルダーレジストパターンか形成されない。こ
の対策として基材（積層板）を光透過性のないものにす
る手法がとらｎている。友とえば樹脂中に光遮断物質と
してフタΩシアニンブルー、チタン白などの顔料、メチ
ルバイオレット、ビクトリアブルーなどの染料、オルト
ヒドロキシベンゾフェノン類などの紫外線吸収剤、炭酸
カルシウム、クレーなどの充填剤などを分散し積層板を
製造する方法などがある。
（発明が解決しようとする問題点）
しかしながらこれらの手法では積層板の板厚ばらつきつ
まシ樹脂の付ｙｔＩ量のばらつきなどにより光透過性か
変化し均一なものか得らｎない。
まシ樹脂の付ｙｔＩ量のばらつきなどにより光透過性か
変化し均一なものか得らｎない。
ま念均−性を維持するためには多量の光遮断物質を必要
とする欠点かある。本発明はこのような欠点のない光透
過性の均一な積層鈑金得るためになさｎたものである。
とする欠点かある。本発明はこのような欠点のない光透
過性の均一な積層鈑金得るためになさｎたものである。
（問題点を解決するための手段）
積層板は、熱硬化性樹脂を基材に含浸、乾燥しプリプレ
グを得、プリプレグの必要枚数ｔ−重ね合せ加熱加圧し
て製造さｎているが本発明は積層板の基材（ガラス布、
ガラス不織布など）をあらかじめ光遮断物質により処増
し光不透過性の基材を使用することにある。光遮断物質
としては顔料、染料、充填剤、紫外線吸収剤などがある
が望ましくは積層板の色相に大きな変化ｅ４えないオル
トヒドロキシベンゾフェノン類などの紫外線吸収剤が良
い。こちら光遮断物質をガラス基材に処理する場合、ガ
ラス布におい℃はシランカップリング剤等の処理と同時
あるいは、カップリング剤処理後のいずへの場合でも良
い。またプリプレグ製造工程での樹脂の含浸直前であっ
ても良い。ガラス不織布においてはガラス不織布製造時
のバインダーと同時に処理するまたはガラス不織布製這
後処坤し℃も良い。ｆたプリプレグ製造直前に処ｊＪＪ
Ｌ ’ｉｃも良い。
グを得、プリプレグの必要枚数ｔ−重ね合せ加熱加圧し
て製造さｎているが本発明は積層板の基材（ガラス布、
ガラス不織布など）をあらかじめ光遮断物質により処増
し光不透過性の基材を使用することにある。光遮断物質
としては顔料、染料、充填剤、紫外線吸収剤などがある
が望ましくは積層板の色相に大きな変化ｅ４えないオル
トヒドロキシベンゾフェノン類などの紫外線吸収剤が良
い。こちら光遮断物質をガラス基材に処理する場合、ガ
ラス布におい℃はシランカップリング剤等の処理と同時
あるいは、カップリング剤処理後のいずへの場合でも良
い。またプリプレグ製造工程での樹脂の含浸直前であっ
ても良い。ガラス不織布においてはガラス不織布製造時
のバインダーと同時に処理するまたはガラス不織布製這
後処坤し℃も良い。ｆたプリプレグ製造直前に処ｊＪＪ
Ｌ ’ｉｃも良い。
光遮断物質の処理量はガラス基材に対し１：ａ、Ｏ２Ｎ
２．０１景％に適正範囲がある。望ましくはこの範囲内
で処理量は印刷回路板の厚さ、また使用する感光性樹脂
によっ″Ｃ実験的に設定する。
２．０１景％に適正範囲がある。望ましくはこの範囲内
で処理量は印刷回路板の厚さ、また使用する感光性樹脂
によっ″Ｃ実験的に設定する。
本発明の８を層板は、通常の方法全採用し″Ｃ製造する
ことか出来る。
ことか出来る。
実施例
０．２關厚のガラス布（日東紡製、エポキシシラン処理
）を２，４ジヒドロキシベンゾフエノンの溶解液（水：
メタノール、１：１）に浸漬、乾燥し付着量Ｑ、３％の
ガラス布を得た。その後常法にしたがいＧ−１０用エポ
キシワニスを含浸し樹脂分４０％のプリプレグを得た。
）を２，４ジヒドロキシベンゾフエノンの溶解液（水：
メタノール、１：１）に浸漬、乾燥し付着量Ｑ、３％の
ガラス布を得た。その後常法にしたがいＧ−１０用エポ
キシワニスを含浸し樹脂分４０％のプリプレグを得た。
さらにこのプリプレグを８枚重ねその両面に３５μ鋼は
くを重ね常法にしたがい加熱加圧することにより両面銅
張シ積層板を得た。さらに通常の回路加工を笑施し表面
に銅パターンをもつ両面スルホール印刷回路板を得た。
くを重ね常法にしたがい加熱加圧することにより両面銅
張シ積層板を得た。さらに通常の回路加工を笑施し表面
に銅パターンをもつ両面スルホール印刷回路板を得た。
この印刷回路板の両面に日立感光性ソルダーレジストフ
ィルムＨＰＲ６０５Ｆ（日立化成工粟■製感元性ソルダ
ーレジストの商品名）′ｆＩ：ラミネートし、次に表裏
それぞれのネガを通して両面から１Ｍ元し、最後に１．
１，１．）リクロルエタンを用いて現像した。
ィルムＨＰＲ６０５Ｆ（日立化成工粟■製感元性ソルダ
ーレジストの商品名）′ｆＩ：ラミネートし、次に表裏
それぞれのネガを通して両面から１Ｍ元し、最後に１．
１，１．）リクロルエタンを用いて現像した。
比較例１
実施例の２，４．ジヒドロキシベンゾフェノンで処理し
ないガラス布を用いて他は実施例と同様にして積層板を
得た。
ないガラス布を用いて他は実施例と同様にして積層板を
得た。
比較例２
実施例の２，４ジヒドロキシベンゾフエノンで処理しな
いガラス布を用い、かつＧ−１０用エポキシワニス中に
、２，４ジヒドロキシベンゾフエノンを固型分換算で０
．３％になるように配合したものをフェノとして使用し
実施例繰り返し積層板を得た。
いガラス布を用い、かつＧ−１０用エポキシワニス中に
、２，４ジヒドロキシベンゾフエノンを固型分換算で０
．３％になるように配合したものをフェノとして使用し
実施例繰り返し積層板を得た。
以上の実施例、比較例の結果をソルダーレジストの解像
度で比較した。解像度はレジストパターンのエツジ形状
とエツジの凹凸で表した。
度で比較した。解像度はレジストパターンのエツジ形状
とエツジの凹凸で表した。
（発明の効果）
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 １、ガラス基材に光透過性の合成樹脂を含浸、乾燥した
プリプレグの必要枚数を重ね合せ加熱加圧した積層板に
於て、光遮断性物質で処理した光不透性ガラス基材を使
用した光不透過性積層板。 ２、光遮断性物質が紫外線吸収剤である特許請求の範囲
第１項記載の光不透過性積層板。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP4317185A JPS61202837A (ja) | 1985-03-05 | 1985-03-05 | 光不透過性積層板 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP4317185A JPS61202837A (ja) | 1985-03-05 | 1985-03-05 | 光不透過性積層板 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS61202837A true JPS61202837A (ja) | 1986-09-08 |
| JPH0521067B2 JPH0521067B2 (ja) | 1993-03-23 |
Family
ID=12656434
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP4317185A Granted JPS61202837A (ja) | 1985-03-05 | 1985-03-05 | 光不透過性積層板 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS61202837A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS63159045A (ja) * | 1986-12-23 | 1988-07-01 | 日立化成工業株式会社 | 電気用積層板 |
| JP2002212319A (ja) * | 2001-01-23 | 2002-07-31 | Hitachi Chem Co Ltd | プリプレグ、積層板及びプリント配線板 |
Citations (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5056600A (ja) * | 1973-09-21 | 1975-05-17 | ||
| JPS5432769A (en) * | 1977-08-17 | 1979-03-10 | Hitachi Chemical Co Ltd | Method of making print wire board |
| JPS57186387A (en) * | 1981-05-12 | 1982-11-16 | Yamatoya Shokai | Flexible printed circuit board substrate |
| JPS5831754A (ja) * | 1981-08-18 | 1983-02-24 | Suzuki Sogyo Kk | 印刷装置 |
-
1985
- 1985-03-05 JP JP4317185A patent/JPS61202837A/ja active Granted
Patent Citations (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5056600A (ja) * | 1973-09-21 | 1975-05-17 | ||
| JPS5432769A (en) * | 1977-08-17 | 1979-03-10 | Hitachi Chemical Co Ltd | Method of making print wire board |
| JPS57186387A (en) * | 1981-05-12 | 1982-11-16 | Yamatoya Shokai | Flexible printed circuit board substrate |
| JPS5831754A (ja) * | 1981-08-18 | 1983-02-24 | Suzuki Sogyo Kk | 印刷装置 |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS63159045A (ja) * | 1986-12-23 | 1988-07-01 | 日立化成工業株式会社 | 電気用積層板 |
| JP2002212319A (ja) * | 2001-01-23 | 2002-07-31 | Hitachi Chem Co Ltd | プリプレグ、積層板及びプリント配線板 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH0521067B2 (ja) | 1993-03-23 |
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