JPS62271487A - プリント配線基板製造用のガラス繊維基材 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 ３、発明の詳細な説明 イ、産業上の利用分野 本発明はプリント配ｆｉｔ堪仮となるガラス繊維強化プ
ラスチツク板を製造するために用いられるガラスｔａＡ
帷シート状基月に関し、詳しくは酸化チタン微粒子を分
布付着せしめたプリント配線基板製造用のガラス繊維基
材な提供するものである。

口、従来の技術 プリント配線板は電気絶縁性基板上に、直接または間接
に印刷手段によって電気配線を形成して得られる。

導電性インキを用いる直接印刷法は、インキの性能上の
制約があり極く一部に利用されているに過ぎなく、大部
分はめっきレジスト、エツチングレジストを用いる間接
印刷法が採用され、特に集積回路用のプリント配線板は
殆んどエツチングレジストを用いる間接印刷法によって
￥Ｊ造されている。

このエツチングレジストを用いる間接印刷法によるプリ
ント配線板の製造方法は、通常熱硬化性樹脂の積層板、
セラミック板などの絶縁基板上に、銅、ニッケルなどの
半田付は容易な金属薄層を設け、その上にスクリーンプ
リントによって配線パターンのエツチングレジスト層を
形成し、露出金属部分を化学処理、電解処理などによっ
て溶解除去し、水洗乾燥後さらに溶剤処理によってレジ
スト層を除去してプリント配線板を１９　、ざらに該配
線の半田付は部分を残して配線を被覆保護するソルダー
レジストをスクリーンプリントにより成形して製品とし
ている。

そして、近時集積回路技術の発展にともないプリント配
線の精密化が要求されるようになり、前記のエツチング
レジスト並びにソルダーレジストのパターン形成手段と
して、感光性レジストインキを用いるフォトレジスト法
がスクリーンプリント法に代って採用されるようになり
、さらにプリント配線を多層化するため、基板の両面に
金属薄層を設け、該両金属面にそれぞれ前記のフォトレ
ジスト法によるエツチングレジスト、ソルダーレジスト
パターン形成が試みられている。

前記のソルダーレジストは、エツチングレジストやめっ
きレジストのように処Ｉ！ＩＩｉ後除去される一時的し
シストとは異なり、配線回路を耐久的に被覆保護し得る
機械的、化学的並びに電気的特性を有するとともに、特
に半田付けによって劣化しない耐熱性が要求されるもの
であり、このために、アクリル変性エポキシ系などの紫
外線硬化型レジストが好ましく用いられている。

一方、プリント配線用の絶縁基板としては、ガラス１Ｍ
維よりなる織布、不ａ１′５．紙などの謀帷シートを補
強基材とし、この補強基材をエポキシ樹脂などの熱硬化
性合成樹脂によりプリプレグとし、これを複数積層しそ
の上に金属箔を重ねて硬化成形した積層板が一般に広く
用いられている。

ハ０発明が解決しようとする問題点 前述のガラス繊維布を補強材とするは積層板を基板とし
、その両面に回路配線を形成したプリント配線板に対し
て、フォトレジスト法によってソルダーレジスト硬化パ
ターンを得る場合、積層基板は紫外線遮断性を有してい
ないので、紫外線硬化型のソルダーレジストを両面に設
けて、両面から同時に紫外線照射を行うと、透過紫外線
によってそれぞれ他面の所要パターン以外の部分に硬化
が及び、不正確な硬化レジストパターンとなるため実施
不能であった。

したがって、フォトレジスト法によるソルダーレジスト
パターン形成工程は、基板の片面毎に逐次行う非能率、
不経済な手段を実施せざるを１％なかった。

二１問題点を解決するための手段 本発明は、両面配線を形成した前記の積層板の両面に、
フォトレジスト法によって両面同時紫外線照射手段を採
用してソルダーレジストパターン形成をなし得るように
するために、該積層板の補強材となるガラス繊維基材に
浸れた紫外線ｉ１！に断性を付与することに成功し、前
述の問題点を解決したものである。

すなわち、本発明はガラス繊維よりなる織布。

不織布２紙などの繊維シートの構成ガラスｍ維の表面に
分布して、酸化チタン微粒子を付着せしめたことを特徴
とするプリント配線基板製造用のガラス繊維基材を要旨
とするものである。

上記の酸化チタン微粒子は、ルチル型、アナターゼ型の
何れかあるいはその両者が混在したものであってもよく
、その平均粒径はおおよそ０．００１〜３μｍ程度の範
囲のものであれば使用可能であるが、特にガラス繊維表
面に対する付着性、ソルダーレジスト硬化のための４０
０ｒ＋ｍ以下の波長の紫外線の遮断性をより効果的に１
ｑるためには、ＯＯ１〜０．５μｍの平均粒径のものが
好ましい。

また、酸化チタン微粒子のガラス１１ｓｕ材に対する付
着量は、０．０１〜３０重量％の範囲で、補強材として
のｆｆｌｆｆｌ枚数に応じて調整することにより９９％
以上の紫外線遮断性の積層基板とすることができるが、
３．０重量％以上の付着量であってもよいことは言うま
でもない。

なお、上記のガラス繊維基材は通常含浸樹脂との結合を
図るための適宜の表面処理を行う。この処理剤としては
ビニルトリエトキシシラン、エポキシシランなど従来公
知の各種カップリング剤が、使用樹脂の種類に応じて選
択され、通常０．０５〜０゜２重量％程度の付着量にな
るように使用される。

したがって、前記の酸化チタン微粒子は、ガラス繊維表
面に接触付着した状態で、カップリング剤を処理付着し
て、酸化チタン微粒子とガラス繊維との表面を被覆する
ように処理され、あるいはカップリング剤層中に酸化チ
タン微粒子が分散した状態でガラス繊維表面に付着して
いてもよい。

ホ１作用 本発明のプリント配線基板製造用のガラス繊維基材１．
を上述のように構成ガラス［雑の表面に分布して酸化チ
タン微粒子を付着したものであるので、該ガラス繊維基
材を常法によってエポキシ樹脂。

ポリエステル樹脂等の熱硬化性樹脂の含浸を行ってプリ
プレグシートとし、適宜積層しその両面に金属箔を重ね
て、熱圧硬化成形すれば、両面に配線形成後のソルダー
レジストパターン形成時における所望の紫外線遮断性の
基板を博るごとができる。

上記のプリプレグ用樹脂中に酸化チタン微粒子を含有せ
しめて紫外線遮断性を得るようにすることも考えられる
が、酸化チタン微粒子を樹脂中に均一に分散することが
困難であり、またプリプレグ樹脂の付着量によって紫外
線遮断性が変動し易く、安定したプリプレグシート製造
工程を維持することが一般に困難となる。これに対し、
本発明のようにガラス繊維基材に予め酸化チタン微粒子
を付着した場合はプレブレグエ稈が安定容易となるとと
もに、積層工程において任意の積層部分に酸化チタン微
粒子付着基材を選択して挿入積層し所望の紫外線遮断性
が得られるので、積層製品の自由度を向上することがで
きる。

また有機染顔料あるいは有機紫外線吸収剤をガラス繊維
基材付着し、あるいはプリプレグ樹脂中に混合する手段
についても試験したが、プリント基板用樹脂として常用
されるエポキシ樹脂などの場合、充分な紫外線遮断性を
得ることが極めて困難であるとともに、成形硬化性が低
下したり硬化不良を生じ易く、良好なプリント配線基板
を得ることはできなかった。

へ、実施例 本発明の実施例をその製造法の一例によって説明する。

なお％は重量％である。

（１）ガラス繊維基材として、熱処理脱脂した日東紡績
社製ガラス１１ｔｌ＊ＷＥＡ−１８ｗ、単量２１２（］
／ゴを用いた。

（２）酸化チタン微粒子としては、平均粒径０．２μｍ
のルチル型酸化チタンを用い、これを水中に０．５．　
１．０．　１．５．　３．０％混合分散して安定なコロ
イド液４Ｗ！を用意した。

（３）上記く１）のガラス繊維基材を、（２）の４種の
酸化チタンコロイド液のそれぞれに浸漬した１３０％ピ
ックアップとなるように絞液し、加熱乾燥して、酸化チ
タン微粒子が構成ガラス繊維表面に分布付着した４種類
の実施例１〜４の製品を得た。

（４）上記の４実施例製品を、それぞれシランカップリ
ング剤（日本ユニカー社製エポキシシラＡ−１８７＞　
　１．０％、酢ＭＯ８１％の水溶液に浸漬した後、ピッ
クアップ３０％に絞液し、加熱乾燥し、さらに下記組成
のエポキシ樹脂ワニス（Ｇ−１０処方）を７０％含浸し
予備乾燥してプリプレグとし、これをそれぞれ３枚８ｉ
層して常法により熱圧成形して４種の試験ｇＩ層硬化板
とした。

・エポキシ樹脂ワニス エピコート１００１　（シェル化学社製エポキシ樹脂）
１００重量部 ジシアンジアミド　　　　　　　　　２重量部ベンジル
ジメチルアミン　　　　　０．２重１部メチルオキシト
ール　　　　　約１００１１部一方比較例として（１）
のガラス繊ｍｍｕを用いて（４）のシランカップリング
剤処理、エポキシ樹脂ワニスによるプリプレグ形成、３
枚ＭＡＩＩ、熱圧成形した試験板［比較例１］、（１）
の基材を酸性染料（ＢＡＳＦ社製パラチン系染料０１％
。

チバガイギー社製ネオラン系染料０．０７５％）水溶液
に含浸後、絞液乾燥して染料を付着せしめ、（４）のエ
ポキシ樹脂ワニスの含浸プリプレグ、３積層層、熱圧成
形した試験板［比較例２１、（１）の基材に紫外線吸収
剤（住友化学工業社製ベンゾトリアゾール系吸収剤スミ
ソーブ２００）を１％付着させ、比較例２と同様のプリ
プレグ、積層熱圧形成した試験板［比較例３］の３Ｉを
製造した。

上記の実施例１〜４のガラス繊維基材による４種の試験
板と比較例１〜３の３種の試験板につき紫外線透過率を
測定した結果を次頁の表に示す。

紫外線波長　　３８０ｎｍ　　　３６０ｎｉ　　　３４
０ｎｍ実施例１　　　５６２％　　３．０＋　　　　０
．８０２　　　　　　０．７０　　　　　０，４０　　
　　　０．１０３　　　　　　０．３２　　　　　０．
２１　　　　　０．０４４　　　　　　０．１０　　　
　　０．０５　　　　　０．０１比較例１　　　３４．
７０　　２５．３０　　１４．７０２　　　　　３１．
３０　　　　２２．００　　　　１０．７０３　　　　
　２６．７０　　　　１６゜７０　　　　５．３０（測
定は日立製作所製２２８型ダブルビ一ム分光光度計によ
る。） さらに実施例２．比較例１〜３の光線透過率曲線を図面
に示す。

上記表並びに図面から明らかなように、本発明のガラス
繊ＩＩ材を用いた積層板は、極めて優れた紫外線遮断性
を有したものであり、本発明における酸化チタン微粒子
の付Ｗｆｆｉ及びその積層枚数を調節して、１４層板厚
を適宜に決定して所望の紫外線遮断性を有するプリント
配線用基板を得ることができるものである。

ト１発明の詳細 な説明したとおり、本発明のガラス繊Ｎ基材は簡１１な
製法によって容易に製造できるとともに、これを用いて
優れた紫外線遮断性のプリント配線基板を得るとができ
、ソルダーレジストの両面パターン形成を紫外線の両面
同時照射手段によって迅速確実に行うことができるので
、特に超ＬＳＩ用などの精密プリント配線板の製造工程
の効率向上に貢献するところは著しいものである。

【図面の簡単な説明】

図面は本発明のガラスｕＡＩｆｔ基材を用いたプリント
配線用Ｆａ層板と比較例の積層板の紫外線透過率曲線図
である。

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. ガラス繊維よりなる織布、不織布、紙などの繊維シート
   の構成ガラス繊維の表面に分布して、酸化チタン微粒子
   を付着せしめたことを特徴とするプリント配線基板製造
   用のガラス繊維基材。