JPH11228718A - プリプレグ、積層板及びプリント配線板 - Google Patents
プリプレグ、積層板及びプリント配線板Info
- Publication number
- JPH11228718A JPH11228718A JP10037826A JP3782698A JPH11228718A JP H11228718 A JPH11228718 A JP H11228718A JP 10037826 A JP10037826 A JP 10037826A JP 3782698 A JP3782698 A JP 3782698A JP H11228718 A JPH11228718 A JP H11228718A
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- Japan
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Abstract
(57)【要約】
【課題】 紫外線を充分に遮蔽することができ、黒色を
基調とする積層板を製造するためのプリプレグを提供す
る。 【解決手段】 黒色の繊維基材に、紫外線吸収剤を含有
する熱硬化性樹脂組成物ワニスを含浸乾燥してなるプリ
プレグ。
基調とする積層板を製造するためのプリプレグを提供す
る。 【解決手段】 黒色の繊維基材に、紫外線吸収剤を含有
する熱硬化性樹脂組成物ワニスを含浸乾燥してなるプリ
プレグ。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、プリプレグ、積層
板及びプリント配線板に関するものである。
板及びプリント配線板に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】プリント配線板は、繊維基材に、熱硬化
性樹脂組成物ワニスを含浸乾燥してなるプリプレグを１
枚又は所要枚数重ねて加熱加圧して積層板を得、この積
層板表面に回路を形成して製造される。通常、積層板を
製造するときに銅はくなど金属はくを同時に重ねて金属
はく張積層板とし、この金属はくをエッチングして回路
を形成している。半導体搭載用パッケージなどの用途に
用いられるプリント配線板の基板は、黒色を基調とする
ものが主流となっている。金線が主に用いられるワイヤ
ーボンディングの良否識別が容易になること及び外観上
高級感が得られるからである。プリント配線板の基板を
黒色とするために、黒色に着色した熱硬化性樹脂組成物
を用いると、積層板の製造過程において黒色の塵埃発生
が避けられず、また、ワニスタンクや配管などに黒色残
留物ができるなど汚染性の面で問題があり、耐電食性も
劣るものであった。そこで、黒色の繊維基材を用いて基
板を黒色とする手段が採用されている。
性樹脂組成物ワニスを含浸乾燥してなるプリプレグを１
枚又は所要枚数重ねて加熱加圧して積層板を得、この積
層板表面に回路を形成して製造される。通常、積層板を
製造するときに銅はくなど金属はくを同時に重ねて金属
はく張積層板とし、この金属はくをエッチングして回路
を形成している。半導体搭載用パッケージなどの用途に
用いられるプリント配線板の基板は、黒色を基調とする
ものが主流となっている。金線が主に用いられるワイヤ
ーボンディングの良否識別が容易になること及び外観上
高級感が得られるからである。プリント配線板の基板を
黒色とするために、黒色に着色した熱硬化性樹脂組成物
を用いると、積層板の製造過程において黒色の塵埃発生
が避けられず、また、ワニスタンクや配管などに黒色残
留物ができるなど汚染性の面で問題があり、耐電食性も
劣るものであった。そこで、黒色の繊維基材を用いて基
板を黒色とする手段が採用されている。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】プリント配線板の工程
としてレジスト膜への露光工程がある。この露光工程に
おいては、光源として紫外線ランプが用いられ、また、
両面同時に露光される。この両面同時露光において問題
となるのは、照射した紫外線が反対面に透過してしまう
ことである。照射した紫外線が反対面に透過してしまう
と、硬化させる必要がない部分のレジストを硬化させて
しまったり、裏ぼけを生じて良好な回路が得られなかっ
たりすることがあった。また、黒色の繊維基材自体は紫
外線の遮蔽性を有しているが、繊維基材には隙間があ
り、紫外線を充分に遮蔽することができなかった。
としてレジスト膜への露光工程がある。この露光工程に
おいては、光源として紫外線ランプが用いられ、また、
両面同時に露光される。この両面同時露光において問題
となるのは、照射した紫外線が反対面に透過してしまう
ことである。照射した紫外線が反対面に透過してしまう
と、硬化させる必要がない部分のレジストを硬化させて
しまったり、裏ぼけを生じて良好な回路が得られなかっ
たりすることがあった。また、黒色の繊維基材自体は紫
外線の遮蔽性を有しているが、繊維基材には隙間があ
り、紫外線を充分に遮蔽することができなかった。
【０００４】請求項１に記載の発明は、紫外線を充分に
遮蔽することができ、黒色を基調とする積層板を製造す
るためのプリプレグを提供することを目的とする。請求
項２及び請求項３に記載の発明は、それぞれ、紫外線を
充分に遮蔽することができ、耐電食性に優れる黒色を基
調とする積層板及びプリント配線板を提供することを目
的とする。
遮蔽することができ、黒色を基調とする積層板を製造す
るためのプリプレグを提供することを目的とする。請求
項２及び請求項３に記載の発明は、それぞれ、紫外線を
充分に遮蔽することができ、耐電食性に優れる黒色を基
調とする積層板及びプリント配線板を提供することを目
的とする。
【０００５】
【課題を解決するための手段】請求項１に記載の発明
は、黒色の繊維基材に、紫外線吸収剤を含有する熱硬化
性樹脂組成物ワニスを含浸乾燥してなるプリプレグであ
る。
は、黒色の繊維基材に、紫外線吸収剤を含有する熱硬化
性樹脂組成物ワニスを含浸乾燥してなるプリプレグであ
る。
【０００６】請求項２に記載の発明は、請求項１に記載
のプリプレグを少なくとも１枚含むプリプレグを加熱加
圧してなる積層板である。
のプリプレグを少なくとも１枚含むプリプレグを加熱加
圧してなる積層板である。
【０００７】また、請求項３に記載の発明は、請求項２
に記載の積層板表面に回路を形成してなるプリント配線
板である。
に記載の積層板表面に回路を形成してなるプリント配線
板である。
【０００８】
【発明の実施の形態】黒色の繊維基材としては、積層板
の耐熱性、強度及びコストなどの観点からガラス織布を
用いるのが好ましい。ガラス織布を黒色にするには、例
えば、アゾ系染料による染色、ガラス表面に黒色酸化物
等を化学結合させるなどの手段によることができる。か
かる黒色の繊維基材としては、市販品を使用することが
できる。
の耐熱性、強度及びコストなどの観点からガラス織布を
用いるのが好ましい。ガラス織布を黒色にするには、例
えば、アゾ系染料による染色、ガラス表面に黒色酸化物
等を化学結合させるなどの手段によることができる。か
かる黒色の繊維基材としては、市販品を使用することが
できる。
【０００９】繊維基材の黒色の度合いとしては、１９７
６ ＣＩＥ明度Ｌ* が０〜５０の範囲であるのが好まし
い。１９７６ ＣＩＥ明度Ｌ* が５０を超えると、ワイ
ヤボンディングの良否識別が容易でなくなる傾向にあ
る。
６ ＣＩＥ明度Ｌ* が０〜５０の範囲であるのが好まし
い。１９７６ ＣＩＥ明度Ｌ* が５０を超えると、ワイ
ヤボンディングの良否識別が容易でなくなる傾向にあ
る。
【００１０】本発明で用いる熱硬化性樹脂組成物として
は、紫外線吸収剤のほかは、積層板製造において汎用さ
れている熱硬化性樹脂組成物を使用することができる。
例えば、熱硬化性樹脂としては、エポキシ樹脂、ビスマ
レイミド樹脂、ポリイミド樹脂、フェノール樹脂など
が、単独で、変性して又は混合して、硬化剤など他に必
要な原料を配合して用いられる。
は、紫外線吸収剤のほかは、積層板製造において汎用さ
れている熱硬化性樹脂組成物を使用することができる。
例えば、熱硬化性樹脂としては、エポキシ樹脂、ビスマ
レイミド樹脂、ポリイミド樹脂、フェノール樹脂など
が、単独で、変性して又は混合して、硬化剤など他に必
要な原料を配合して用いられる。
【００１１】紫外線吸収剤としては、レジストの露光に
用いられる波長の紫外線を吸収できるものであればよ
く、このことから、本発明で、紫外線吸収剤には紫外線
を吸収して螢光を発する螢光染料を含む。かかる紫外線
吸収剤としては、クマリン系、ピラゾリン系、ピロジン
系等の紫外線吸収剤が挙げられ、具体的には、４−メチ
ル−７−ジエチル−アミノクマリン、１−（フェニル）
−３−（４−ｔｅｒｔブチル−スチリル）−５−（４−
ｔｅｒｔブチル−フェニル）−ピラゾリン、２，５−
Ｎ，Ｎ−ジベンゾイルアミノ−３，６−ジシアノピロジ
ンなどが挙げられる。紫外線吸収剤の配合量は、多くな
ると積層板又はプリント配線板の耐熱性など特性を損な
う傾向があることから、紫外線を遮蔽できる必要最低限
量とするのが好ましい。この量は用いる紫外線吸収剤に
より異なり、それぞれに選定される。
用いられる波長の紫外線を吸収できるものであればよ
く、このことから、本発明で、紫外線吸収剤には紫外線
を吸収して螢光を発する螢光染料を含む。かかる紫外線
吸収剤としては、クマリン系、ピラゾリン系、ピロジン
系等の紫外線吸収剤が挙げられ、具体的には、４−メチ
ル−７−ジエチル−アミノクマリン、１−（フェニル）
−３−（４−ｔｅｒｔブチル−スチリル）−５−（４−
ｔｅｒｔブチル−フェニル）−ピラゾリン、２，５−
Ｎ，Ｎ−ジベンゾイルアミノ−３，６−ジシアノピロジ
ンなどが挙げられる。紫外線吸収剤の配合量は、多くな
ると積層板又はプリント配線板の耐熱性など特性を損な
う傾向があることから、紫外線を遮蔽できる必要最低限
量とするのが好ましい。この量は用いる紫外線吸収剤に
より異なり、それぞれに選定される。
【００１２】積層板を製造するときの材料構成におい
て、プリプレグが複数枚使用されるときは、紫外線吸収
の観点からは、本発明のプリプレグを少なくとも１枚使
用すればよい。また、プリプレグの構成において、本発
明のプリプレグが配置される位置については特に制限は
ない。しかしながら、ワイヤーボンディングの良否識別
の容易さや外観上の観点からは、本発明のプリプレグが
最外層となるように構成するのが好ましい。
て、プリプレグが複数枚使用されるときは、紫外線吸収
の観点からは、本発明のプリプレグを少なくとも１枚使
用すればよい。また、プリプレグの構成において、本発
明のプリプレグが配置される位置については特に制限は
ない。しかしながら、ワイヤーボンディングの良否識別
の容易さや外観上の観点からは、本発明のプリプレグが
最外層となるように構成するのが好ましい。
【００１３】
【実施例】実施例１ エポキシ当量４８０のブロム化エポキシ樹脂１００部
（重量部、以下同じ）ジシアンジアミド３部、２−エチ
ル−４−メチルイミダゾール０．１７部、エチレングリ
コールモノメチルエーテル２５部、Ｎ，Ｎジメチルホル
ムアミド２５部及び２，５−Ｎ，Ｎ−ジベンゾイルアミ
ノ−３，６−ジシアノピロジン１部を混合してエポキシ
樹脂組成物のワニスを調製した。このワニスを、厚さ
０．１ｍｍ、坪量１０４ｇ／ｍ2 、１９７６ ＣＩＥ明
度Ｌ* が４５のガラス織布（旭シュエーベル株式会社
製、ＧＡ−７０１０（商品名）を使用）に含浸乾燥後の
付着分が５１重量％になるように含浸、乾燥してプリプ
レグを作製した。このプリプレグ２枚を重ね、その両面
に厚さ１８μｍの銅はくを置き、温度１７５℃、圧力３
ＭＰａで減圧下に６０分間加熱加圧して銅張積層板を作
製した。得られた両面銅張積層板をエッチングして回路
を形成して導体層を形成して両面プリント配線板を作製
した。得られた両面プリント配線板の基板は、外観が黒
色を基調としており、ワイヤボンディングの良否識別が
容易であった。
（重量部、以下同じ）ジシアンジアミド３部、２−エチ
ル−４−メチルイミダゾール０．１７部、エチレングリ
コールモノメチルエーテル２５部、Ｎ，Ｎジメチルホル
ムアミド２５部及び２，５−Ｎ，Ｎ−ジベンゾイルアミ
ノ−３，６−ジシアノピロジン１部を混合してエポキシ
樹脂組成物のワニスを調製した。このワニスを、厚さ
０．１ｍｍ、坪量１０４ｇ／ｍ2 、１９７６ ＣＩＥ明
度Ｌ* が４５のガラス織布（旭シュエーベル株式会社
製、ＧＡ−７０１０（商品名）を使用）に含浸乾燥後の
付着分が５１重量％になるように含浸、乾燥してプリプ
レグを作製した。このプリプレグ２枚を重ね、その両面
に厚さ１８μｍの銅はくを置き、温度１７５℃、圧力３
ＭＰａで減圧下に６０分間加熱加圧して銅張積層板を作
製した。得られた両面銅張積層板をエッチングして回路
を形成して導体層を形成して両面プリント配線板を作製
した。得られた両面プリント配線板の基板は、外観が黒
色を基調としており、ワイヤボンディングの良否識別が
容易であった。
【００１４】比較例１ ２，５−Ｎ，Ｎ−ジベンゾイルアミノ−３．６−ジシア
ノピロジンを配合しないほかは、実施例１と同様にし
て、エポキシ樹脂組成物ワニスの調製、プリプレグの作
製、両面銅張積層板の作製及び両面プリント配線板の作
製を行った。得られた両面プリント配線板の基板は、外
観が黒色を基調としており、ワイヤボンディングの良否
識別が容易であった。
ノピロジンを配合しないほかは、実施例１と同様にし
て、エポキシ樹脂組成物ワニスの調製、プリプレグの作
製、両面銅張積層板の作製及び両面プリント配線板の作
製を行った。得られた両面プリント配線板の基板は、外
観が黒色を基調としており、ワイヤボンディングの良否
識別が容易であった。
【００１５】比較例２ ガラス織布を、厚さ０．１ｍｍ、坪量１０４ｇ／ｍ2 、
１９７６ ＣＩＥ明度Ｌ* が９０の無着色ガラス織布
（旭シュエーベル株式会社製、ＧＡ−７０１０（商品
名）を使用）に変更したほかは、実施例１と同様にし
て、エポキシ樹脂組成物ワニスの調製、プリプレグの作
製、両面銅張積層板の作製及び両面プリント配線板の作
製を行った。得られた両面プリント配線板の基板は、外
観が緑黄色を基調としており、ワイヤボンディングの良
否識別はやや困難であった。
１９７６ ＣＩＥ明度Ｌ* が９０の無着色ガラス織布
（旭シュエーベル株式会社製、ＧＡ−７０１０（商品
名）を使用）に変更したほかは、実施例１と同様にし
て、エポキシ樹脂組成物ワニスの調製、プリプレグの作
製、両面銅張積層板の作製及び両面プリント配線板の作
製を行った。得られた両面プリント配線板の基板は、外
観が緑黄色を基調としており、ワイヤボンディングの良
否識別はやや困難であった。
【００１６】比較例３ ２，５−Ｎ，Ｎ−ジベンゾイルアミノ−３，６−ジシア
ノピロジンに代えて、スプリットブラック１部を配合し
たほかは、比較例２と同様にして、エポキシ樹脂組成物
ワニスの調製、プリプレグの作製、両面銅張積層板の作
製及び両面プリント配線板の作製を行った。得られた両
面プリント配線板の基板は、外観が黒色を基調としてお
り、ワイヤボンディングの良否識別が容易であった。
ノピロジンに代えて、スプリットブラック１部を配合し
たほかは、比較例２と同様にして、エポキシ樹脂組成物
ワニスの調製、プリプレグの作製、両面銅張積層板の作
製及び両面プリント配線板の作製を行った。得られた両
面プリント配線板の基板は、外観が黒色を基調としてお
り、ワイヤボンディングの良否識別が容易であった。
【００１７】得られた両面銅張積層板の両面銅はくをエ
ッチングにより全面除去し、紫外線露光装置から照射さ
れた紫外線をフォトセルで受光することにより紫外線透
過率を調べた。また、両面銅張積層板に穴間３００μ
ｍ、穴径０．５ｍｍの銅めっきスルーホール１００穴で
表裏の回路を電気的に接続したテストパターン２回路を
形成し、温度６０℃、相対湿度９５％の恒温恒湿槽中に
てこの２回路間に直流１００Ｖの電圧を１０００時間印
加した。その後の２回路間の絶縁抵抗を測定することに
より耐電食性を調べた。これらの結果を表１に示す。
ッチングにより全面除去し、紫外線露光装置から照射さ
れた紫外線をフォトセルで受光することにより紫外線透
過率を調べた。また、両面銅張積層板に穴間３００μ
ｍ、穴径０．５ｍｍの銅めっきスルーホール１００穴で
表裏の回路を電気的に接続したテストパターン２回路を
形成し、温度６０℃、相対湿度９５％の恒温恒湿槽中に
てこの２回路間に直流１００Ｖの電圧を１０００時間印
加した。その後の２回路間の絶縁抵抗を測定することに
より耐電食性を調べた。これらの結果を表１に示す。
【００１８】
【表１】
【００１９】表１から、黒色の繊維基材と紫外線吸収剤
を含有するエポキシ樹脂組成物とを用いた実施例１では
紫外線透過率が小さく耐電食性も優れているのに対し、
黒色の繊維基材と紫外線吸収剤を含有しないエポキシ樹
脂組成物とを用いた比較例１では紫外線透過率が大き
く、無着色の繊維基材と紫外線吸収剤を含有するエポキ
シ樹脂組成物とを用いた比較例２では、４２０ｎｍでの
紫外線透過率が大きく、さらに、無着色の繊維基材とス
プリットブラックを配合したエポキシ樹脂組成物とを用
いた比較例３では、耐電食性が劣ることが示される。
を含有するエポキシ樹脂組成物とを用いた実施例１では
紫外線透過率が小さく耐電食性も優れているのに対し、
黒色の繊維基材と紫外線吸収剤を含有しないエポキシ樹
脂組成物とを用いた比較例１では紫外線透過率が大き
く、無着色の繊維基材と紫外線吸収剤を含有するエポキ
シ樹脂組成物とを用いた比較例２では、４２０ｎｍでの
紫外線透過率が大きく、さらに、無着色の繊維基材とス
プリットブラックを配合したエポキシ樹脂組成物とを用
いた比較例３では、耐電食性が劣ることが示される。
【００２０】
【発明の効果】請求項１に記載の発明になるプリプレグ
を用いることにより、紫外線を充分に遮蔽することがで
き、かつ、黒色を基調とする積層板を製造することがで
きる。そしてこの積層板は、紫外線遮蔽性が良好である
から、両面同時露光によりプリント配線板とすることが
でき、また、耐電食性に優れており、ワイヤボンディン
グの良否認識も容易である。
を用いることにより、紫外線を充分に遮蔽することがで
き、かつ、黒色を基調とする積層板を製造することがで
きる。そしてこの積層板は、紫外線遮蔽性が良好である
から、両面同時露光によりプリント配線板とすることが
でき、また、耐電食性に優れており、ワイヤボンディン
グの良否認識も容易である。
フロントページの続き (51)Int.Cl.6 識別記号 ＦＩ Ｈ０５Ｋ 1/03 ６１０ Ｈ０５Ｋ 1/03 ６１０Ｑ // Ｂ２９Ｋ 105:08
Claims (3)
- 【請求項１】 黒色の繊維基材に、紫外線吸収剤を含有
する熱硬化性樹脂組成物ワニスを含浸乾燥してなるプリ
プレグ。 - 【請求項２】 請求項１に記載のプリプレグを少なくと
も１枚含むプリプレグを加熱加圧してなる積層板。 - 【請求項３】 請求項２に記載の積層板表面に回路を形
成してなるプリント配線板。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP10037826A JPH11228718A (ja) | 1998-02-19 | 1998-02-19 | プリプレグ、積層板及びプリント配線板 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP10037826A JPH11228718A (ja) | 1998-02-19 | 1998-02-19 | プリプレグ、積層板及びプリント配線板 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH11228718A true JPH11228718A (ja) | 1999-08-24 |
Family
ID=12508343
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP10037826A Pending JPH11228718A (ja) | 1998-02-19 | 1998-02-19 | プリプレグ、積層板及びプリント配線板 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH11228718A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2023210567A1 (ja) * | 2022-04-27 | 2023-11-02 | 三菱瓦斯化学株式会社 | 樹脂組成物、硬化物、プリプレグ、金属箔張積層板、樹脂複合シート、プリント配線板、半導体装置、および、プリント配線板の製造方法 |
-
1998
- 1998-02-19 JP JP10037826A patent/JPH11228718A/ja active Pending
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2023210567A1 (ja) * | 2022-04-27 | 2023-11-02 | 三菱瓦斯化学株式会社 | 樹脂組成物、硬化物、プリプレグ、金属箔張積層板、樹脂複合シート、プリント配線板、半導体装置、および、プリント配線板の製造方法 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
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