JP3261775B2

JP3261775B2 - 金属箔張り積層板

Info

Publication number: JP3261775B2
Application number: JP33823492A
Authority: JP
Inventors: 栄作斉藤; 正人松尾
Original assignee: Matsushita Electric Works Ltd
Current assignee: Panasonic Electric Works Co Ltd
Priority date: 1992-07-14
Filing date: 1992-12-18
Publication date: 2002-03-04
Anticipated expiration: 2017-03-04
Also published as: JPH0682384A

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】本発明はコンピューター、通信機
器を含む各種の電気機器・電子機器等に搭載されるプリ
ント配線板の金属箔張り積層板に関し、詳しくは特定の
励起光に対し蛍光を発することを利用して、プリント配
線板の回路パターンの検査を行うのに有用な金属箔張り
積層板に関するものである。

【０００２】

【従来の技術】エポキシ樹脂等を用いた金属箔張り積層
板は、所望の回路パターンが付与されたプリント配線板
として利用されている。このプリント配線板の回路パタ
ーンの検査方法として、プローブによる直接導通法、ま
たは、金属顕微鏡を応用した、金属導体からなる回路パ
ターンの反射光による方法等が知られているが、最近精
度良く、高能率に検査できる方法として、例えば、紫外
線の如き励起光に対して蛍光を発光する蛍光性を、回路
パターンが形成された絶縁層に付与することにより、プ
リント配線板を励起光に対して発光しない回路パターン
の部分と、回路パターン間に露出し、励起光に対して発
光する絶縁パターンの部分とに分け、これらの部分の発
光性の差異を利用して励起光を照射し、回路パターンの
金属導体の欠落、断線等の異常を検査する、蛍光性を利
用したパターン検査方法が試行されている。しかし、従
来のエポキシ樹脂等のプリント配線板は絶縁層からの蛍
光発生量が少なく、精度が悪いために蛍光性を利用する
検査に適していない。また、励起光に対する蛍光の発光
性を付与した絶縁層と、この絶縁層に形成された回路パ
ターンから成る内層材を有するプリント配線板は、この
内層材の厚みの大小、内層材の絶縁層が固有に有してい
る蛍光量の多少により、蛍光発生量の出力が異なるた
め、最外の回路パターンの検査能率が悪い。すなわち、
最外の回路パターンを励起光に対する蛍光の発生量の差
異をもって検査する際に、例えば、内層材を含む内側絶
縁層の蛍光発生量に影響を受けるため、誤報が生じる。

【０００３】

【発明が解決しようとする課題】本発明は上述の問題点
を解消するためになされたもので、その目的とするとこ
ろは、外側の金属箔と、この金属箔に接着された外側絶
縁層と、上記外側絶縁層に接着された内側絶縁層とを備
えた金属箔張り積層板において、内側絶縁層の厚さ、蛍
光物質の量に影響されず、誤報の少ない、蛍光性を利用
して検査のできるプリント配線板に有用な金属箔張り積
層板を提供することにある。

【０００４】

【課題を解決するための手段】本発明に係る金属箔張り
積層板は、外側の金属箔（１）と、この金属箔（１）
を接着した外側絶縁層（２）と、上記外側絶縁層（２）
に接着された内側絶縁層（３）とを備えた金属箔張り積
層板において、上記外側絶縁層（２）は特定の励起光
に対して蛍光を発する性質を有し、この外側絶縁層
（２）に比較して、特定の励起光に対して発生する蛍光
量が微弱である上記内側絶縁層（３）を用いていること
を特徴とする。

【０００５】

【作用】本発明によると、外側絶縁層（２）は特定の励
起光に対して蛍光を発し、且つ、外側絶縁層（２）に比
較して、内側絶縁層（３）は励起光に対して発生する蛍
光量が微弱なため、外側絶縁層（２）上の外側金属箔
（１）に形成する回路パターン検査をする際に、外側絶
縁層（２）から発する蛍光量の影響を大きく受け、内側
絶縁層（３）の厚みの大小、内側絶縁層（３）が固有に
有している蛍光量の多少の影響が少ない。

【０００６】以下本発明を詳細に説明する。本発明に係
る一実施例を製法との関連において、図１〜図３に基づ
いて説明する。図１（ａ）は回路パターンとこの回路パ
ターンを形成した絶縁層から成る内層材を備え、さら
に、内層材の両側の外側絶縁層に形成された回路パター
ンを備えた多層プリント配線板を絶縁層毎に分解した断
面図で、（ｂ）はこの多層プリント配線板に照射した励
起光に対して、発光する絶縁パターン部分と、発光しな
い回路パターンの部分により、生じた蛍光発生量を示し
たグラフで、図２は図１（ａ）に有用な本発明に係る一
実施例の金属箔張り積層板を絶縁層毎に分解した断面図
であり、図３は図１（ａ）に有用な他の実施例を示す金
属箔張り積層板の絶縁層毎に分解した断面図である。

【０００７】この多層プリント配線板は外側両面に金属
箔（１）、（１）を有する。この金属箔（１）、（１）
としては、銅、ニッケル、アルミニウム等の金属が用い
られる。

【０００８】この金属箔（１）、（１）は、外側絶縁層
（２）、（２）に接着されており、特定の励起光により
蛍光を発する性質を有する。この外側絶縁層（２）、
（２）は図２に示す、樹脂ワニスを基材に含浸し、半硬
化させて得られるプリプレグ（２ａ）を硬化させたも
の、単に樹脂を半硬化させたフイルム、金属箔（１）に
あらかじめ塗布した半硬化膜（２ｂ）か硬化した硬化
膜、及びこれらの組合せで形成する。このプリプレグ
（２ａ）、フイルム、及び半硬化膜（２ｂ）は、固形分
である樹脂、および、蛍光を発する蛍光物質、必要に応
じて硬化剤、硬化促進剤、溶剤、およびその他充填剤等
を含む。上記樹脂としてはエポキシ樹脂、不飽和ポリエ
ステル樹脂、メラミン樹脂、フッ化樹脂等の単独、変成
物、混合物等が用いられ、特に制限がない。蛍光を発す
る蛍光物質としては、例えば、特開平３−２５４９号公
報に開示されている３官能以上のエポキシ樹脂、ポリイ
ミド類、例えばエポキシ変性したポリイミド、またはジ
アミノジフェニルメタン等が用いられる。なお、固形分
をエポキシ樹脂とした場合を例示すれば、硬化剤はジシ
アンジアミド、ジアミノジフェニルメタン化合物等が用
いられ、硬化促進剤はベンジルジメチルアミンのような
第３級アミン、２エチル４メチルイミダゾール（２Ｅ４
ＭＺ）のようなイミダゾール類等が用いられ、溶剤はジ
メチルホルムアミド（ＤＭＦ）、メチルエチルケトン
（ＭＥＫ）、アセトン、メチルセロソルブ等が用いられ
る。上記蛍光を発する物質が添加された樹脂ワニスが硬
化した外側絶縁層（２）は、特定の励起光を受けると蛍
光を発する。

【０００９】上記プリプレグ（２ａ）を構成する基材の
種類はとくに限定はなく、通常はガラスクロス等が用い
られる。この他、アスベスト等の無機繊維布、ポリイミ
ド樹脂繊維布等の高耐熱性有機繊維布等でもよい。基材
の厚さも特に限定がなく、求める金属箔張り積層板の性
能等により適宜決定される。

【００１０】上記半硬化膜（２ｂ）は、例えば、上記蛍
光を発する物質が添加された樹脂ワニスを金属箔（１）
の片面に、グラビアコーターで塗布し、加熱により上記
樹脂を半硬化させて膜を形成する。

【００１１】さらに、本発明は上述の外側絶縁層
（２）、（２）に接着された内側絶縁層（３）を有す
る。この内側絶縁層（３）は上記外側絶縁層（２）、
（２）に比較して、特定の励起光に対して発生する蛍光
量が微弱なければならない。発生する蛍光量が微弱とす
るため、例えば蛍光を発する蛍光物質を少量又は含まな
い樹脂ワニスを用いる。この内側絶縁層（３）は図２に
示す如く、絶縁層（６）と絶縁層（６）に形成された回
路パターン（５）からなる、上下に配置された内層材
（４）、（４）と、この内層材（４）と（４）の間にプ
リプレグ（７ａ）から与えられる。この内層材（４）と
プリプレグ（７ａ）の枚数は必要に応じて決められ、内
層材（４）を有せずしてプリプレグ（７ａ）のみでもよ
い。

【００１２】次に本発明の金属箔張り積層板の製法につ
いて図２に基づいて説明する。１枚以上のプリプレグ
（７ａ）を挟んで両側に内層材（４）、（４）を配し、
これらの内層材（４）、（４）を挟む１枚以上の蛍光を
発するプリプレグ（２ａ）、（２ａ）を配し、さらにプ
リプレグ（２ａ）、（２ａ）の両者を挟む金属箔
（１）、（１）を配して被圧体とし、この被圧体を加
圧、加熱成形により本発明の金属箔張り積層板が得られ
る。すなわち、この加熱成形により、プリプレグ（２
ａ）に含浸した樹脂の硬化に伴って、金属箔（１）と内
側絶縁層（３）を接着する外側絶縁層（２）が形成さ
れ、同時にプリプレグ（７ａ）に含浸した樹脂の硬化に
伴って、内層材（４）、（４）を接着する絶縁層（７）
が形成される。

【００１３】又、本発明の金属箔張り積層板の他の製法
について説明すると、図３に示す如く、上述のプリプレ
グ（２ａ）に代わり、蛍光を発する樹脂をあらかじめ塗
布し半硬化膜（２ｂ）を形成した金属箔（１）を用い
る。前述と同様に１枚以上のプリプレグ（７ａ）を挟ん
で両側に内層材（４）、（４）を配し、これらの内層材
（４）、（４）を挟む１枚以上のプリプレグ（２ｃ）、
（２ｃ）を配し、さらにプリプレグ（２ｃ）、（２ｃ）
の両者を挟み蛍光を発する半硬化膜（２ｂ）、（２ｂ）
を形成した金属箔（１）、（１）を配して被圧体とし、
この被圧体を加圧、加熱成形により本発明の金属箔張り
積層板が得られる。そして、半硬化膜（２ｂ）の樹脂と
プリプレグ（２ｃ）に含浸した樹脂の硬化に伴って、金
属箔（１）と内側絶縁層（３）を接着する外側絶縁層
（２）が形成される。なお、プリプレグ（２ｃ）は、蛍
光を発するプリプレグ（２ａ）を用いてもよいし、発生
する蛍光量が微弱なプリプレグ（７ａ）を用いてもよ
い。即ち、特定の励起光に対して蛍光を発する外側絶縁
層（２）が形成されるよう半硬化膜（２ｂ）に含有する
蛍光を発する物質の添加量を調整すればよい。

【００１４】上述の本発明に係る金属箔張り積層板は、
外側絶縁層（２）、（２）に接着された金属箔（１）、
（１）にエッチング等を施すことにより、図１（ａ）に
示した回路パターン（１ａ），（１ｂ）を有する多層プ
リント配線板が得られる。

【００１５】以下、照射した特定の励起光に対して発す
る蛍光を利用する検査を、このプリント配線板の一方の
回路パターン（１ａ）に適用した場合について説明す
る。励起光が照射された回路パターン（１ａ）を接着する
外側絶縁層（２）を透過し、この外側絶縁層２に接着さ
れた内層材（４）の回路パターン（５）に到った励起光
Ｘ，励起光が照射された回路パターン（１ａ）を接着する
外側絶縁層（２）と、内層材（４）の絶縁層（６）を透
過し、内層材（４）の絶縁層（６）と絶縁層（７）との
間に位置する回路パターン（５）に到った励起光Ｙ，励起光が照射された回路パターン（１ａ）を接着する
外側絶縁層（２）と、内層材（４）、（４）並びに内層
材（４）、（４）の間に位置する絶縁層（７）から成
る、内側絶縁層（３）の全層にわたって透過し、上記直
接励起光が照射された回路パターン（１ａ）と反対側に
位置する回路パターン（１ｂ）が形成された外側絶縁層
（２）と、内層材（４）の絶縁層（６）の間に位置する
回路パターン（５）迄達した励起光Ｚ、に対して発生す
る蛍光発生量は、図１（ｂ）に示す如く、ｃ，ｂ，ａの
順に大きくなる。

【００１６】上記外側絶縁層（２）迄透過した励起光に
対する蛍光量で、最小の蛍光量を最小蛍光発生量ｃと
し、上記外側絶縁層（２）から内側絶縁層（３）にわた
る全層で、励起光に対して発生する、最大の蛍光量を最
大蛍光発生量ａとする。この最小蛍光発生量ｃに対する
最大蛍光発生量ａの比ａ／ｃとしたとき、ａ／ｃの値
は、１≦ａ／ｃ≦５である。

【００１７】

【実施例】以下本発明の実施例及び比較例を挙げる。

【００１８】実施例１図２で示した被圧体を用いて、金属箔張り積層板を作製
した。銅箔（１）、（１）と、そして、特定の励起光と
して、３５０〜５００ｎｍの紫外線に対して蛍光を発す
る外側絶縁層（２）を与えるプリプレグ（２ａ）と、外
側絶縁層（２）に比較して、特定の励起光に対して発生
する蛍光量が微弱である上記内側絶縁層（３）を与え
る、内層材（４）、およびプリプレグ（７ａ）を用いて
被圧体とした。

【００１９】ブロム化エポキシ樹脂（東都化成社製ＹＤ
Ｂ−５００）を９８重量部、蛍光を発する蛍光物質とし
て下記の構造式で示す３官能エポキシ樹脂（エポキシ当
量１９８）を０．５重量部、硬化剤としてジシアンジア
ミドを２重量部、硬化促進剤として２Ｅ４ＭＺを０．１
重量部、そして溶剤としてＭＥＫとＤＭＦを１対１の割
合で上記の樹脂含有率が６５重量％（以下％と記す）と
なるよう混合して、外側絶縁層（２）を与えるプリプレ
グ（２ａ）の樹脂ワニスＡとした。このプリプレグ２ａ
は樹脂ワニスＡを厚さ０．１ｍｍのガラスクロスに含浸
し、１５０℃で乾燥して半硬化することによって得た。

【００２０】

【化１】

【００２１】ブロム化エポキシ樹脂（東都化成社製ＹＤ
Ｂ−５００）を１００重量部、硬化剤としてジシアンジ
アミドを２重量部、硬化促進剤として２Ｅ４ＭＺを０．
１重量部、そして溶剤としてＭＥＫとＤＭＦを１対１の
割合で上記の樹脂含有率が６５％となるよう混合して、
内側絶縁層（３）を与える、内層材（４）とプリプレグ
（７ａ）の樹脂ワニスＢとした。このプリプレグ（７
ａ）は樹脂ワニスＢを厚さ０．１ｍｍのガラスクロスに
含浸し、１５０℃で乾燥して半硬化することによって得
た。内層材（４）は、このプリプレグ（７ａ）を用い
て、厚さ０．０３５ｍｍの銅箔を両側に配し、温度１７
０℃、圧力５０ｋｇ／ｃｍ²で１００分成形し、板厚
０．２ｍｍの銅箔張り積層板を得た後、エッチングによ
り回路パターン（５）を有する内層材（４）を得た。

【００２２】次に内層材（４）の間に上記プリプレグ
（７ａ）を２枚重ね、この内層材（４）の外側にプリプ
レグ（２ａ）を１枚と厚さ０．０３５ｍｍの銅箔
（１）、を配し、温度１７０℃、圧力５０ｋｇ／ｃｍ²
で１００分加熱し銅箔張り積層板を得た。そして、３０
０×５００ｍｍに切断した銅箔張り積層板の銅箔（１）
に、櫛形で回路巾０．１０ｍｍ，回路間隔０．１５ｍｍ
の回路パターン（１ａ）を作製し，プリント配線板とし
た。このプリント配線板の回路パターン（１ａ）を蛍光
を利用して検査した。この検査に、オプトロテック社製
蛍光式パターン検査機（商品名ＶＩＳＩＯＮ２０６Ｅ）
を用い、断線、ピンホール、銅残りに起因する蛍光量の
大小を測定した結果は、表１のとおりであった。蛍光量
の単位は上記蛍光式パターン検査機で表示されるリファ
レンスを用いた。その結果は、最小蛍光発生量ｃは９０
リファレンス、最大蛍光発生量ａは２２５リファレン
ス、最小蛍光発生量ｃに対する最大蛍光発生量ａの比ａ
／ｃは２．５であって、金属顕微鏡による検査との対比
で、誤報率を調べた結果は２．０％であった。

【００２３】実施例２実施例１の樹脂ワニスＡに代えて、エポキシ樹脂１００
重量部と、蛍光を発する添加剤としてアミン系ポリイミ
ド樹脂５０重量部、そして溶剤としてＭＥＫとＤＭＦを
１対１の割合で上記の樹脂含有率が６５％となるよう混
合してワニスＣとした。この樹脂ワニスＣを厚さ０．１
ｍｍのガラスクロスに含浸し、１６０℃で乾燥して半硬
化したプリプレグ（２ａ）を得た。このプリプレグ（２
ａ）を用いた以外は、実施例１と同様に実施した。その
結果は表１のとおり、最小蛍光発生量ｃは１０リファレ
ンス、最大蛍光発生量ａは３０リファレンス、最小蛍光
発生量ｃに対する最大蛍光発生量ａの比ａ／ｃは３．０
であって、金属顕微鏡による検査との対比で、誤報率を
調べた結果は２．５％であった。

【００２４】実施例３図３で示した被圧体を用いて、金属箔張り積層板を作製
した。特定の励起光として、３５０〜５００ｎｍの紫外
線に対して蛍光を発する外側絶縁層（２）は、特定の励
起光に対して蛍光量が強力な樹脂を塗布した半硬化膜
（２ｂ）を有する銅箔（１）と蛍光量が微弱なプリプレ
グ（２ｃ）を組み合せて用い、外側絶縁層（２）に比較
して、特定の励起光に対して発生する蛍光量が微弱であ
る上記内側絶縁層（３）は、実施例１の内層材（４）、
およびプリプレグ（７ａ）を用いて被圧体とした。

【００２５】半硬化膜（２ｂ）は次のようにして作製し
た。ブロム化エポキシ樹脂を９５重量部、蛍光を発する
蛍光物質として前記の３官能エポキシ樹脂を３重量部、
硬化剤としてジシアンジアミドを２重量部、硬化促進剤
として２Ｅ４ＭＺを０．１重量部、そして溶剤としてＭ
ＥＫとＤＭＦを１対１の割合で上記の樹脂含有率が６５
重量％となるよう混合して、半硬化膜（２ｂ）の樹脂ワ
ニスＤとした。この樹脂ワニスＤを厚さ１８μｍの銅箔
（１）の片面にグラビアコータを用いて塗布した後、１
６０℃５分乾燥し、厚み２０μｍの半硬化膜（２ｂ）を
形成した。

【００２６】実施例１と同様に、内層材（４）の間に上
記プリプレグ（７ａ）を２枚重ね、この内層材（４）の
外側にプリプレグ（２ｃ）として上記プリプレグ（７
ａ）を１枚重ね、その両側に半硬化膜（２ｂ）を有する
銅箔（１）を配した。圧力、温度は実施例１と同様にし
て銅箔張り積層板を得た。そして、実施例１と同様に検
査をした結果は、表１のとおり、最小蛍光発生量ｃは１
００リファレンス、最大蛍光発生量ａは２５０リファレ
ンス、最小蛍光発生量ｃに対する最大蛍光発生量ａの比
ａ／ｃは２．５であって、金属顕微鏡による検査との対
比で、誤報率を調べた結果は１．２％であった。

【００２７】実施例４実施例３の半硬化膜（２ｂ）の厚みを３０μｍとした以
外は実施例３と同様に実施した。その結果は、表１のと
おり、最小蛍光発生量ｃは１４０リファレンス、最大蛍
光発生量ａは２９０リファレンス、最小蛍光発生量ｃに
対する最大蛍光発生量ａの比ａ／ｃは２．１であって、
金属顕微鏡による検査との対比で、誤報率を調べた結果
は１．９％であった。

【００２８】

【比較例】

比較例１実施例１に用いたプリプレグ（２ａ）に代えて、プリプ
レグ（７ａ）を用いた以外は、実施例１と同様に実施し
た。その結果は表１のとおり、最小蛍光発生量ｃは３リ
ファレンス、最大蛍光発生量ａは３３リファレンス、最
小蛍光発生量ｃに対する最大蛍光発生量ａの比ａ／ｃは
１１．０であって、金属顕微鏡による検査との対比で、
誤報率を調べた結果は９．０％であった。

【００２９】比較例２実施例１のワニスＢに代えて、ワニスＡを用いて実施例
１と同様に樹脂ワニスＢを厚さ０．１ｍｍのガラスクロ
スに含浸し、１５０℃で乾燥して半硬化することによっ
てプリプレグを得た。内層材は、このプリプレグを用い
て、厚さ０．０３５ｍｍの銅箔を両側に配し、温度１７
０℃、圧力５０ｋｇ／ｃｍ²で１００分成形し、板厚
０．２ｍｍの銅箔張り積層板を得た後、エッチングによ
り回路パターンを有する内層材を得た。実施例１のプリ
プレグ（７ａ）に代わりプリプレグ（２ａ）を用い、内
側絶縁層も特定の励起光により蛍光を発する内側絶縁層
を形成した。これ以外は、実施例１と同様にして銅箔張
り積層板を得た。この銅箔張り積層板に対して、実施例
１と同様にして、プリント配線板を得た。このプリント
配線板の結果は表１のとおり、最小蛍光発生量ｃは９０
リファレンス、最大蛍光発生量ａは１０８０リファレン
ス、最小蛍光発生量ｃに対する最大蛍光発生量ａの比ａ
／ｃは１２．０であって、金属顕微鏡による検査との対
比で、誤報率を調べた結果は４．０％であった。

【００３０】上記実施例１、２、及び比較例１、２から
明らかなように、最小蛍光発生量ｃに対する最大蛍光発
生量ａの比ａ／ｃが小さいと誤報率が減少することを確
認することができた。

【００３１】

【表１】

【００３２】

【発明の効果】本発明の金属箔張り積層板によると、外
側の金属箔（１）と、この金属箔（１）に接着された外
側絶縁層（２）と、上記外側絶縁層（２）に接着された
内側絶縁層（３）とを備えた金属箔張り積層板におい
て、内側絶縁層（３）の励起光に対する蛍光発生量に影
響されず、誤報の少ない、蛍光性を利用して検査のでき
るプリント配線板を提供することができる。

【図面の簡単な説明】

【図１】（ａ）は本発明の金属箔張り積層板から得られ
た、回路パターンを有するプリント配線板の絶縁層毎に
分解した断面図である。（ｂ）は上記回路パターンに照
射した励起光により発生する蛍光量を示すグラフであ
る。

【図２】本発明に係る一実施例の金属箔張り積層板を絶
縁層毎に分解した断面図である。

【図３】本発明に係る一実施例の金属箔張り積層板を絶
縁層毎に分解した断面図である。

【符号の説明】

１金属箔１ａ回路パターン１ｂ回路パターン２外側絶縁層２ａプリプレグ２ｂ半硬化膜２ｃプリプレグ３内側絶縁層４内層材５回路パターン６絶縁層７絶縁層７ａプリプレグＸ励起光Ｙ励起光Ｚ励起光ａ蛍光発生量ｂ蛍光発生量ｃ蛍光発生量

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (58)調査した分野(Int.Cl.⁷，ＤＢ名) G01N 21/956 H05K 1/03 610 H05K 3/46

Claims

(57)【特許請求の範囲】

【請求項１】外側の金属箔（１）と、この金属箔
（１）を接着した外側絶縁層（２）と、上記外側絶縁層
（２）に接着された内側絶縁層（３）とを備えた金属箔
張り積層板において、上記外側絶縁層（２）は特定の励起光に対して蛍光を
発する性質を有し、この外側絶縁層（２）に比較して、特定の励起光に対
して発生する蛍光量が微弱である上記内側絶縁層（３）
を用い、上記外側絶縁層（２）迄透過した励起光に対する蛍光
量で、最小の蛍光量を最小蛍光発生量ｃとし、上記外側
絶縁層（２）から内側絶縁層（３）にわたる全層で、励
起光に対して発生する、最大の蛍光量を最大蛍光発生量
ａとし、この最小蛍光発生量ｃに対する最大蛍光発生量
ａの比ａ／ｃとしたとき、１≦ａ／ｃ≦５であることを
特徴とする金属箔張り積層板。
【請求項２】上記特定の励起光に対して蛍光を発する
性質を有する外側絶縁層（２）は金属箔（１）にあらか
じめ塗布した半硬化膜（２ｂ）が、硬化した硬化膜であ
ることを特徴とする請求項１の金属箔張り積層板。