JP2698300B2 - 蛍光方式光学検査機対応回路基板 - Google Patents
蛍光方式光学検査機対応回路基板Info
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- JP2698300B2 JP2698300B2 JP26002992A JP26002992A JP2698300B2 JP 2698300 B2 JP2698300 B2 JP 2698300B2 JP 26002992 A JP26002992 A JP 26002992A JP 26002992 A JP26002992 A JP 26002992A JP 2698300 B2 JP2698300 B2 JP 2698300B2
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- circuit board
- inspection machine
- optical inspection
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Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、電子機器などに用いら
れるプリント配線板用回路基板に関するものである。
れるプリント配線板用回路基板に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】従来、プリント配線板の導体パターン層
上における回路断線、回線欠損、銅箔残存等の不良品を
抽出するための検査は、人による目視あるいは回路間に
電流を流すことによって行われてきたが、パターンが細
線化、ファイン化するにつれてこれらの方法では不良品
を検知することが不可能になってきた。そこで検査対象
物にレーザー光を照射することにより光学的に情報を取
込み、パターンの外観上の異常を検出する光学検査機が
使われるようになってきた。一般に光学検査機では反射
光認式方法と蛍光認式方法がある。反射方式は銅箔にレ
ーザー光を直接当てて、その反射してきた光を検知する
ため、銅箔のキズの判定も可能であることから外層検査
に多く使用されている。一方蛍光方式はパターンをボト
ム部分でも認式可能なことから内層検査にも多く使用さ
れている。ところが、蛍光方式の場合、エポキシ樹脂に
硬化剤、硬化促進剤を配合せしめ、これをガラス基材に
含浸乾燥して得られたエポキシ樹脂プリプレグを積層し
た従来のプリント配線板においては、絶縁基材部分にレ
ーザー光を照射した際、発する蛍光が弱く、裏面の回路
の影響や基材面に付着しているゴミの影響で誤報の発生
率が多いという欠点があった。
上における回路断線、回線欠損、銅箔残存等の不良品を
抽出するための検査は、人による目視あるいは回路間に
電流を流すことによって行われてきたが、パターンが細
線化、ファイン化するにつれてこれらの方法では不良品
を検知することが不可能になってきた。そこで検査対象
物にレーザー光を照射することにより光学的に情報を取
込み、パターンの外観上の異常を検出する光学検査機が
使われるようになってきた。一般に光学検査機では反射
光認式方法と蛍光認式方法がある。反射方式は銅箔にレ
ーザー光を直接当てて、その反射してきた光を検知する
ため、銅箔のキズの判定も可能であることから外層検査
に多く使用されている。一方蛍光方式はパターンをボト
ム部分でも認式可能なことから内層検査にも多く使用さ
れている。ところが、蛍光方式の場合、エポキシ樹脂に
硬化剤、硬化促進剤を配合せしめ、これをガラス基材に
含浸乾燥して得られたエポキシ樹脂プリプレグを積層し
た従来のプリント配線板においては、絶縁基材部分にレ
ーザー光を照射した際、発する蛍光が弱く、裏面の回路
の影響や基材面に付着しているゴミの影響で誤報の発生
率が多いという欠点があった。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】本発明の目的とすると
ころは、従来のプリント配線板としての性能を維持しつ
つ、蛍光方式光学検査機に対応しうる積層板を得ること
である。このため本発明者は４４０ｎｍ付近の光を効率
よく吸収し、４５０〜５５０ｎｍの光を発光する特定の
蛍光増白剤を従来のエポキシ樹脂ワニスに配合して得ら
れたプリプレグを積層成形することにより本発明を完成
するに至ったものである。
ころは、従来のプリント配線板としての性能を維持しつ
つ、蛍光方式光学検査機に対応しうる積層板を得ること
である。このため本発明者は４４０ｎｍ付近の光を効率
よく吸収し、４５０〜５５０ｎｍの光を発光する特定の
蛍光増白剤を従来のエポキシ樹脂ワニスに配合して得ら
れたプリプレグを積層成形することにより本発明を完成
するに至ったものである。
【０００４】
【課題を解決するための手段】本発明は、エポキシ樹脂
ワニスに、下記化学式〔Ｉ〕
ワニスに、下記化学式〔Ｉ〕
【化２】
【０００５】で表される蛍光増白剤を、好ましくは樹脂
固形分に対して０.０５〜０.２重量％配合し、基材に含
浸乾燥されて得られたエポキシ樹脂プリプレグを積層成
形してなる蛍光方式光学検査機対応回路基板に関するも
のである。本発明に用いる上記化学式〔Ｉ〕の蛍光増白
剤はスチルベン構造による蛍光性を有しており、４４０
ｎｍ付近の紫外及び可視部の光を効率よく吸収し、４５
０〜５５０ｎｍの蛍光を発光するものであり、蛍光量が
大であるので、本発明においては微量の配合で優れた作
用効果を得ることができる。
固形分に対して０.０５〜０.２重量％配合し、基材に含
浸乾燥されて得られたエポキシ樹脂プリプレグを積層成
形してなる蛍光方式光学検査機対応回路基板に関するも
のである。本発明に用いる上記化学式〔Ｉ〕の蛍光増白
剤はスチルベン構造による蛍光性を有しており、４４０
ｎｍ付近の紫外及び可視部の光を効率よく吸収し、４５
０〜５５０ｎｍの蛍光を発光するものであり、蛍光量が
大であるので、本発明においては微量の配合で優れた作
用効果を得ることができる。
【０００６】この蛍光増白剤の配合量は樹脂固形分に対
して０.０５〜０.２重量％である。０.０５重量％未満
では 蛍光方式光学検査機対応回路基板としての特性を
満たすことができず、また ０.２重量％を超えると樹脂
の硬化あるいは回路基板の特性に対し影響を及ぼすこと
があるので適当でない。更に、この蛍光増白剤は溶剤に
よく溶け、ワニス中で均一化し、かつ基板製造後におい
てもメッキ処理時におけるアルカリやエッチング処理時
における酸にも溶解したり化学変化することがなく、積
層板の加工工程においても問題を生じることがない。
して０.０５〜０.２重量％である。０.０５重量％未満
では 蛍光方式光学検査機対応回路基板としての特性を
満たすことができず、また ０.２重量％を超えると樹脂
の硬化あるいは回路基板の特性に対し影響を及ぼすこと
があるので適当でない。更に、この蛍光増白剤は溶剤に
よく溶け、ワニス中で均一化し、かつ基板製造後におい
てもメッキ処理時におけるアルカリやエッチング処理時
における酸にも溶解したり化学変化することがなく、積
層板の加工工程においても問題を生じることがない。
【０００７】
【実施例】《実施例１》エピコートＥｐ−５０４９ １
００重量部、Ｅｐ−１８０Ｓ７５ ２５重量部、ジシア
ンジアミド ２.０重量部、２−エチル−４−メチルイミ
ダゾール ０.０７重量部、前記化学式〔Ｉ〕の蛍光増白
剤を ０.１重量部を配合し、総固形分が５０重量％とな
るようアセトン及びメチルセロソルブの溶剤で溶解し
た。このワニスをガラス織布基材に含浸させて樹脂分４
８％のガラス織布プリプレグを得た。このプリプレグを
１枚とその両面に３５μｍ銅箔を１枚ずつ重ね、温度１
８０℃、圧力４００Ｎ／ｃｍ2で９０分間加熱加圧成形
して厚さ０.１７ｍｍの両面銅張積層板を得た。
００重量部、Ｅｐ−１８０Ｓ７５ ２５重量部、ジシア
ンジアミド ２.０重量部、２−エチル−４−メチルイミ
ダゾール ０.０７重量部、前記化学式〔Ｉ〕の蛍光増白
剤を ０.１重量部を配合し、総固形分が５０重量％とな
るようアセトン及びメチルセロソルブの溶剤で溶解し
た。このワニスをガラス織布基材に含浸させて樹脂分４
８％のガラス織布プリプレグを得た。このプリプレグを
１枚とその両面に３５μｍ銅箔を１枚ずつ重ね、温度１
８０℃、圧力４００Ｎ／ｃｍ2で９０分間加熱加圧成形
して厚さ０.１７ｍｍの両面銅張積層板を得た。
【０００８】《比較例１》上記蛍光増白剤を含まないプ
リプレグを使用した以外は実施例１と同様にして厚さ
０.１７ｍｍの両面銅張積層板を得た。 《比較例２》ガラス織布基材に上記蛍光増白剤を ０.１
重量％付着させたものに上記エポキシ樹脂ワニス（但
し、蛍光増白剤を含まない）を含浸させてなるプリプレ
グを使用した以外は実施例１と同様にして厚さ０.１７
ｍｍの両面積層板を得た。
リプレグを使用した以外は実施例１と同様にして厚さ
０.１７ｍｍの両面銅張積層板を得た。 《比較例２》ガラス織布基材に上記蛍光増白剤を ０.１
重量％付着させたものに上記エポキシ樹脂ワニス（但
し、蛍光増白剤を含まない）を含浸させてなるプリプレ
グを使用した以外は実施例１と同様にして厚さ０.１７
ｍｍの両面積層板を得た。
【０００９】次に得られた銅張積層板において、一方の
表面銅箔をエッチングして２カ所のの断線部(１０μｍ)
を有する信号線パターン（回路幅１５０μｍ、回路間隔
１５０μｍ）を形成した。この回路基板について蛍光方
式光学検査機にて欠陥数を測定した。実施例１では蛍光
方式光学検査機のオシログラフのゲインボックス(Gain
Box)のレベルも適当であり、また蛍光量の最小値は十分
大きな値であるため、増幅による誤報もなくファインパ
ターン部の認識が容易である。逆に比較例１及び比較例
２では蛍光量の最小値が小さく、増幅率を大きくしたた
めファインパターン部に多数の誤報が見られ、検査機へ
の対応性が悪いという結果が得られた。以上の結果を表
１及び表２に示す。
表面銅箔をエッチングして２カ所のの断線部(１０μｍ)
を有する信号線パターン（回路幅１５０μｍ、回路間隔
１５０μｍ）を形成した。この回路基板について蛍光方
式光学検査機にて欠陥数を測定した。実施例１では蛍光
方式光学検査機のオシログラフのゲインボックス(Gain
Box)のレベルも適当であり、また蛍光量の最小値は十分
大きな値であるため、増幅による誤報もなくファインパ
ターン部の認識が容易である。逆に比較例１及び比較例
２では蛍光量の最小値が小さく、増幅率を大きくしたた
めファインパターン部に多数の誤報が見られ、検査機へ
の対応性が悪いという結果が得られた。以上の結果を表
１及び表２に示す。
【００１０】
【表１】
【００１１】
【表２】 なお、実施例１で得られた積層板に関し、プリント回路
基板としての電気特性、耐熱性、機械加工性等を測定し
たところ、従来の積層板と同等の良好な結果が得られ
た。
基板としての電気特性、耐熱性、機械加工性等を測定し
たところ、従来の積層板と同等の良好な結果が得られ
た。
【００１２】
【発明の効果】本発明のプリント回路基板は次のような
特長を有している。 (1) 微量の蛍光増白剤をワニスに配合することにより、
４４０ｎｍ付近の光を効率よく吸収し、４５０〜５５０
ｎｍの蛍光を発光するため、十分に蛍光方式光学検査機
に対応し、回路不良を正確に検知できる。 (2) 回路基板としての電気特性、耐熱性、機械加工性な
ども従来のものと同等で良好である。
特長を有している。 (1) 微量の蛍光増白剤をワニスに配合することにより、
４４０ｎｍ付近の光を効率よく吸収し、４５０〜５５０
ｎｍの蛍光を発光するため、十分に蛍光方式光学検査機
に対応し、回路不良を正確に検知できる。 (2) 回路基板としての電気特性、耐熱性、機械加工性な
ども従来のものと同等で良好である。
Claims (2)
- 【請求項１】 エポキシ樹脂に、硬化剤及び硬化促進剤
を配合せしめたワニスに、下記化学式〔Ｉ〕 【化１】 で表わされた蛍光増白剤を添加することにより調製した
ワニスを基材に含浸乾燥したエポキシ樹脂プリプレグを
積層してなることを特徴とする蛍光方式光学検査機対応
回路基板。 - 【請求項２】 前記エポキシ樹脂ワニスにおいて、蛍光
増白剤は樹脂固形分に対して０.０５〜０.２重量％が配
合されていることを特徴とする請求項１記載の回路基
板。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP26002992A JP2698300B2 (ja) | 1992-09-29 | 1992-09-29 | 蛍光方式光学検査機対応回路基板 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP26002992A JP2698300B2 (ja) | 1992-09-29 | 1992-09-29 | 蛍光方式光学検査機対応回路基板 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH06112607A JPH06112607A (ja) | 1994-04-22 |
| JP2698300B2 true JP2698300B2 (ja) | 1998-01-19 |
Family
ID=17342319
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP26002992A Expired - Fee Related JP2698300B2 (ja) | 1992-09-29 | 1992-09-29 | 蛍光方式光学検査機対応回路基板 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2698300B2 (ja) |
Families Citing this family (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2010005782A1 (en) | 2008-07-10 | 2010-01-14 | Boehringer Ingelheim International Gmbh | Sulfone compounds which modulate the cb2 receptor |
-
1992
- 1992-09-29 JP JP26002992A patent/JP2698300B2/ja not_active Expired - Fee Related
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH06112607A (ja) | 1994-04-22 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
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