JPH0676972B2 - 回路パターンの検査法 - Google Patents
回路パターンの検査法Info
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- JPH0676972B2 JPH0676972B2 JP1136939A JP13693989A JPH0676972B2 JP H0676972 B2 JPH0676972 B2 JP H0676972B2 JP 1136939 A JP1136939 A JP 1136939A JP 13693989 A JP13693989 A JP 13693989A JP H0676972 B2 JPH0676972 B2 JP H0676972B2
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- JP
- Japan
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- circuit pattern
- epoxy resin
- wiring board
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- insulating substrate
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- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/0266—Marks, test patterns or identification means
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
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- H05K1/03—Use of materials for the substrate
- H05K1/0313—Organic insulating material
- H05K1/032—Organic insulating material consisting of one material
- H05K1/0326—Organic insulating material consisting of one material containing O
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- Investigating Materials By The Use Of Optical Means Adapted For Particular Applications (AREA)
- Epoxy Resins (AREA)
Description
【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 本発明は、絶縁基材中でエポキシ樹脂の硬化が完結した
絶縁基板とこの絶縁基板の上に形成された回路パターン
とから成るプリント配線板などの配線板の回路パターン
の検査法に関するものである。
絶縁基板とこの絶縁基板の上に形成された回路パターン
とから成るプリント配線板などの配線板の回路パターン
の検査法に関するものである。
従来よりエポキシ樹脂は、積層板用などの樹脂として多
用されている。かかる積層板から作られるプリント配線
板の回路パターンの検査方法として、従来はプローブに
よる直接導通法、金属顕微鏡を応用した金属導体回路パ
ターンの反射光による方法、あるいは軟Ｘ線による方法
などが知られているが、最近一層精度良く、高能率に検
査できる方法として、励起光に感応して蛍光を発光する
蛍光性を絶縁層に付与することにより、プリント配線板
を励起光に対して発光しない導体回路パターンの部分
と、導体回路パターンの回路間に露出し、励起光に対し
て発光する絶縁パターンの部分とに分け、これらの部分
の発光性の差異を利用して励起光を照射することにより
回路パターンの異常を正常な回路パターンとの比較で検
査する回路パターンの検査方法が試行されつつある。こ
の検査法の成否は当然のことながら絶縁層に付与する高
い発光性と、発光を強く励起する励起光の一体的な結合
に依存する。特に絶縁層に付与する発光性は，絶縁層の
層厚が薄いほど低く、また黒化処理した絶縁層を含むと
低下する性質があるのでこのような配線板では、絶縁層
に強烈な発光性を付与する必要がある。
用されている。かかる積層板から作られるプリント配線
板の回路パターンの検査方法として、従来はプローブに
よる直接導通法、金属顕微鏡を応用した金属導体回路パ
ターンの反射光による方法、あるいは軟Ｘ線による方法
などが知られているが、最近一層精度良く、高能率に検
査できる方法として、励起光に感応して蛍光を発光する
蛍光性を絶縁層に付与することにより、プリント配線板
を励起光に対して発光しない導体回路パターンの部分
と、導体回路パターンの回路間に露出し、励起光に対し
て発光する絶縁パターンの部分とに分け、これらの部分
の発光性の差異を利用して励起光を照射することにより
回路パターンの異常を正常な回路パターンとの比較で検
査する回路パターンの検査方法が試行されつつある。こ
の検査法の成否は当然のことながら絶縁層に付与する高
い発光性と、発光を強く励起する励起光の一体的な結合
に依存する。特に絶縁層に付与する発光性は，絶縁層の
層厚が薄いほど低く、また黒化処理した絶縁層を含むと
低下する性質があるのでこのような配線板では、絶縁層
に強烈な発光性を付与する必要がある。
したがって、この発明は、精度よく高効率に回路のパタ
ーンの検査を励起光により発光する蛍光でもって行うこ
とのできる新規な回路パターンの検査法に関し、具体的
には絶縁層に付与した高い蛍光性とこの蛍光性を強く励
起する特定の励起光の一体的な結合によって解決する点
にある。
ーンの検査を励起光により発光する蛍光でもって行うこ
とのできる新規な回路パターンの検査法に関し、具体的
には絶縁層に付与した高い蛍光性とこの蛍光性を強く励
起する特定の励起光の一体的な結合によって解決する点
にある。
本発明に係る回路板の上に形成された回路パターンの検
査法は、 （イ）エポキシ樹脂、 （ロ）前記エポキシ樹脂100重量部に対して10〜25重量
部の範囲となる量で配合されるオルリクレゾールノボラ
ック、 （ハ）および、硬化促進剤を含有する樹脂組成物が基材
中で硬化が完結した絶縁基板とこの絶縁基板に形成され
た回路パターンとからなる配線板に350〜500nmの励起光
を照射することを特徴とするものである。
査法は、 （イ）エポキシ樹脂、 （ロ）前記エポキシ樹脂100重量部に対して10〜25重量
部の範囲となる量で配合されるオルリクレゾールノボラ
ック、 （ハ）および、硬化促進剤を含有する樹脂組成物が基材
中で硬化が完結した絶縁基板とこの絶縁基板に形成され
た回路パターンとからなる配線板に350〜500nmの励起光
を照射することを特徴とするものである。
以下に、本発明を詳説する。本発明の回路パターンの検
査法に適用される配線板を構成する絶縁板は、エポキシ
樹脂とこのエポキシ樹脂100重量部に対して10〜25重量
部の範囲となる量で配合されたオルソクレゾールノボラ
ックと硬化促進剤を含む樹脂組成物が基材中で硬化が完
結した絶縁基板に限定される。ここでエポキシ樹脂とし
ては、ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂およびこれに難
燃性を付与したハロゲン化ビスフェノールＡ型エポキシ
樹脂、あるいは耐熱性を向上させるために混合させて用
いられるノボラック型エポキシ樹脂およびこれに難燃性
を付与したハロゲン化ノボラック型エポキシ樹脂などが
例示される。そしてこようなエポキシ樹脂100重量部に
対して配合されるオルソクレゾールノボラックを10〜25
重量部に制限した理由は、下限の10重量部未満の配合量
では、励起光に対する蛍光性が弱く、上限の25重量部を
越えるとエポキシ樹脂の硬化速度が早く樹脂ワニスでの
使用が困難となるからである。このオルソクレゾールノ
ボラックは、この発明においては、エポキシ樹脂の硬化
剤として選択的に採用された硬化剤であって、かつ特定
の波長に属する光に対して蛍光を発する蛍光剤としての
規模な作用を同時に有するものである。
査法に適用される配線板を構成する絶縁板は、エポキシ
樹脂とこのエポキシ樹脂100重量部に対して10〜25重量
部の範囲となる量で配合されたオルソクレゾールノボラ
ックと硬化促進剤を含む樹脂組成物が基材中で硬化が完
結した絶縁基板に限定される。ここでエポキシ樹脂とし
ては、ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂およびこれに難
燃性を付与したハロゲン化ビスフェノールＡ型エポキシ
樹脂、あるいは耐熱性を向上させるために混合させて用
いられるノボラック型エポキシ樹脂およびこれに難燃性
を付与したハロゲン化ノボラック型エポキシ樹脂などが
例示される。そしてこようなエポキシ樹脂100重量部に
対して配合されるオルソクレゾールノボラックを10〜25
重量部に制限した理由は、下限の10重量部未満の配合量
では、励起光に対する蛍光性が弱く、上限の25重量部を
越えるとエポキシ樹脂の硬化速度が早く樹脂ワニスでの
使用が困難となるからである。このオルソクレゾールノ
ボラックは、この発明においては、エポキシ樹脂の硬化
剤として選択的に採用された硬化剤であって、かつ特定
の波長に属する光に対して蛍光を発する蛍光剤としての
規模な作用を同時に有するものである。
硬化促進剤としては、ベンジルジメチルアミンのような
第３級アミン、２エチル４メチルイミダゾール（2E4M
Z）のようなイミダゾール類が用いられ、その配合割合
は前記エポキシ樹脂の100重量部に対して0.05〜１重量
部が適当である。以上の成分が基材中で架橋反応の促進
にともなって硬化した樹脂の固形分を与えるまでのプロ
セスに沿って説明すると、上記成分は溶媒中に溶解され
た樹脂ワニスに含有される。ここで溶媒としてはジメチ
ルホルムアミド（DMF）、メチルエチルケトン（MEK）、
アセトン、メチルセロソルブ、ジメチルアセトアミド、
ゾオキサンなどの単独又は、混合したものをエポキシ樹
脂の含有率40〜80重量％、好ましくは55〜70重量％とな
る量で用いることができる。そしてこのように調製され
た樹脂ワニスを例えばガラスクロスの基材に含浸させた
後、乾燥によって触媒を蒸発させつつエポキシ樹脂の反
応を進行させ基材中の樹脂組成物を半硬化させてプリプ
レグとする。上記基材の種類は特に限定されない。通常
はガラスクロス等が用いられる。この他、石英繊維布等
の無機繊維布、ポリイミド樹脂繊維布等の高耐熱性有機
繊維布等でもよい。半硬化させる時の温度は140〜170℃
で行うのが好ましい。170℃を越えるとエポキシ樹脂の
反応が進み過ぎ、得られるプリプレグの層間接着力が低
下し、絶縁基板として吸水率などの性能低下の原因とな
る。このようにして得られたプリプレグを数枚重ねた上
に銅、ニッケル、アルミニウムなどの金属箔を重ねてこ
れを常用される条件で熱圧成形することにより回路パタ
ーンを形成できる金属箔張りの絶縁基板とし、次に回路
形成法として一般に行われているサブトラクティブ法に
よって、この金属箔にエッチングを施すと絶縁基板上に
回路パターンが形成された配線板が得られる。従って絶
縁基板上は，回路パターンとこの回路パターンの回路間
に露出する絶縁基板によって形成される絶縁パターンと
に分けられる。なお、絶縁基板上にアディティブ法によ
る方法で回路パターンを形成した配線板もこの発明にお
ける配線板として適用できる。
第３級アミン、２エチル４メチルイミダゾール（2E4M
Z）のようなイミダゾール類が用いられ、その配合割合
は前記エポキシ樹脂の100重量部に対して0.05〜１重量
部が適当である。以上の成分が基材中で架橋反応の促進
にともなって硬化した樹脂の固形分を与えるまでのプロ
セスに沿って説明すると、上記成分は溶媒中に溶解され
た樹脂ワニスに含有される。ここで溶媒としてはジメチ
ルホルムアミド（DMF）、メチルエチルケトン（MEK）、
アセトン、メチルセロソルブ、ジメチルアセトアミド、
ゾオキサンなどの単独又は、混合したものをエポキシ樹
脂の含有率40〜80重量％、好ましくは55〜70重量％とな
る量で用いることができる。そしてこのように調製され
た樹脂ワニスを例えばガラスクロスの基材に含浸させた
後、乾燥によって触媒を蒸発させつつエポキシ樹脂の反
応を進行させ基材中の樹脂組成物を半硬化させてプリプ
レグとする。上記基材の種類は特に限定されない。通常
はガラスクロス等が用いられる。この他、石英繊維布等
の無機繊維布、ポリイミド樹脂繊維布等の高耐熱性有機
繊維布等でもよい。半硬化させる時の温度は140〜170℃
で行うのが好ましい。170℃を越えるとエポキシ樹脂の
反応が進み過ぎ、得られるプリプレグの層間接着力が低
下し、絶縁基板として吸水率などの性能低下の原因とな
る。このようにして得られたプリプレグを数枚重ねた上
に銅、ニッケル、アルミニウムなどの金属箔を重ねてこ
れを常用される条件で熱圧成形することにより回路パタ
ーンを形成できる金属箔張りの絶縁基板とし、次に回路
形成法として一般に行われているサブトラクティブ法に
よって、この金属箔にエッチングを施すと絶縁基板上に
回路パターンが形成された配線板が得られる。従って絶
縁基板上は，回路パターンとこの回路パターンの回路間
に露出する絶縁基板によって形成される絶縁パターンと
に分けられる。なお、絶縁基板上にアディティブ法によ
る方法で回路パターンを形成した配線板もこの発明にお
ける配線板として適用できる。
本発明における以上の絶縁基板とこの絶縁基板の上に形
成された回路パターンからなる配線板は波長が350〜500
nmの光に対して特に蛍光を発する性質を利用するもので
ある。すなわち回路パターンの回路間に形成される絶縁
パターンが350〜500nmの励起光に対して著しい蛍光性を
示す反面、回路パターンは蛍光性を示さない性質を利用
して回路パターンの異常を正常な回路パターンとの比較
において判別できるものである。特に絶縁層の蛍光性
は，絶縁層の層厚が薄いほど低く、また黒化処理した絶
縁層を含むと低下する性質があるので、例えば0.2mm以
下の絶縁基板あるいは黒化処理した絶縁基板を有する配
線板の回路パターンの検査において、絶縁層の蛍光強度
を高めることは極めて有用である。
成された回路パターンからなる配線板は波長が350〜500
nmの光に対して特に蛍光を発する性質を利用するもので
ある。すなわち回路パターンの回路間に形成される絶縁
パターンが350〜500nmの励起光に対して著しい蛍光性を
示す反面、回路パターンは蛍光性を示さない性質を利用
して回路パターンの異常を正常な回路パターンとの比較
において判別できるものである。特に絶縁層の蛍光性
は，絶縁層の層厚が薄いほど低く、また黒化処理した絶
縁層を含むと低下する性質があるので、例えば0.2mm以
下の絶縁基板あるいは黒化処理した絶縁基板を有する配
線板の回路パターンの検査において、絶縁層の蛍光強度
を高めることは極めて有用である。
以下、具体的な実施例を挙げる。
実施例 １ エポキシ樹脂として、ブロム化エポキシ樹脂（東都化成
社、YDB−500、エポキシ当量500）を100重量部、下記の
構造式に示したオルソクレゾールノボラックでｎ＝７の
もの（東都化成社、Ｄ−５、水酸基当量121.8軟化点96
℃）を25重量部、効果促進剤として2E4MZを0.1重量部、
そして溶媒としてMEKとDMFの等量混合液を上記の樹脂含
有率が65重量％となるように添加して樹脂ワニスとし、
この樹脂ワニスを0.1mmのガラスクロスに含浸乾燥して
プリプレクを得た。
社、YDB−500、エポキシ当量500）を100重量部、下記の
構造式に示したオルソクレゾールノボラックでｎ＝７の
もの（東都化成社、Ｄ−５、水酸基当量121.8軟化点96
℃）を25重量部、効果促進剤として2E4MZを0.1重量部、
そして溶媒としてMEKとDMFの等量混合液を上記の樹脂含
有率が65重量％となるように添加して樹脂ワニスとし、
この樹脂ワニスを0.1mmのガラスクロスに含浸乾燥して
プリプレクを得た。
そしてこのプリプレグの両面に厚さ18μｍの銅箔を配
し、これを金属プレートに挟んで成形圧50kg/cm2、温度
170℃で100分間熱圧成形し、この銅箔にエッチングを施
して絶縁基板上に回路パターンとこの回路パターンの回
路間に絶縁基板が露出した絶縁パターンを有する配線板
とした。この配線板に分光蛍光光度計を使い350〜500nm
の励起光を照射し、その時現れた蛍光強度の最大値を蛍
光強度として第１表に示した。また、300mm×500mmのこ
の配線板に442nmの励起光による蛍光式パターン検査装
置を適用し、回路パターンの導体幅、導体間隔、断線、
ショート、ピンホール、銅残り、銅欠けについて検査し
た結果、蛍光式パターン検査装置で異常箇所と検出した
回路パターンを再度、顕微鏡で観察し、その結果、回路
パターンに異常なしと確認できた個数、すなわち、蛍光
式パターン検査装置が誤って検出した個数を検査精度と
してその結果も第１表に示した。
し、これを金属プレートに挟んで成形圧50kg/cm2、温度
170℃で100分間熱圧成形し、この銅箔にエッチングを施
して絶縁基板上に回路パターンとこの回路パターンの回
路間に絶縁基板が露出した絶縁パターンを有する配線板
とした。この配線板に分光蛍光光度計を使い350〜500nm
の励起光を照射し、その時現れた蛍光強度の最大値を蛍
光強度として第１表に示した。また、300mm×500mmのこ
の配線板に442nmの励起光による蛍光式パターン検査装
置を適用し、回路パターンの導体幅、導体間隔、断線、
ショート、ピンホール、銅残り、銅欠けについて検査し
た結果、蛍光式パターン検査装置で異常箇所と検出した
回路パターンを再度、顕微鏡で観察し、その結果、回路
パターンに異常なしと確認できた個数、すなわち、蛍光
式パターン検査装置が誤って検出した個数を検査精度と
してその結果も第１表に示した。
実施例 ２ 実施例１で用いたオルソクレゾールノボラックｎ＝７の
もの（東都化成社、Ｄ−５、水酸基当量121.8軟化点96
℃）を17重量部とし、ジシアンジアミド0.6重量部を配
合した以外は実施例１と同様に実施し第１表の結果を得
た。
もの（東都化成社、Ｄ−５、水酸基当量121.8軟化点96
℃）を17重量部とし、ジシアンジアミド0.6重量部を配
合した以外は実施例１と同様に実施し第１表の結果を得
た。
実施例 ３ 実施例１で用いたオルソクレゾールノボラックｎ＝７
（東都化成社、Ｄ−５、水酸基当量121.8軟化点96℃）
を10重量部とし、ジシアンジアミド１重量部を配合した
以外は実施例１と同様に実施し第１表の結果を得た。
（東都化成社、Ｄ−５、水酸基当量121.8軟化点96℃）
を10重量部とし、ジシアンジアミド１重量部を配合した
以外は実施例１と同様に実施し第１表の結果を得た。
比較例１ 実施例１で用いたオルソクレゾールノボラックｎ＝７の
もの（東都化成社、Ｄ−５、水酸基当量121.8軟化点96
℃）を配合せず、ジシアンジアミド2.5重量部を配合し
た以外は実施例１と同様に実施し第１表の結果を得た。
もの（東都化成社、Ｄ−５、水酸基当量121.8軟化点96
℃）を配合せず、ジシアンジアミド2.5重量部を配合し
た以外は実施例１と同様に実施し第１表の結果を得た。
第１表から明らかな通り、実施例１乃至３による本発明
の実施例によると、蛍光強度が増大し、その結果、具体
的には絶縁層に付与した高い蛍光性を強く励起すること
ができ、この性質を利用した検査の精度も向上できるの
である。
の実施例によると、蛍光強度が増大し、その結果、具体
的には絶縁層に付与した高い蛍光性を強く励起すること
ができ、この性質を利用した検査の精度も向上できるの
である。
実施例 ４ 実施例１におけるプリプレグを硬化した絶縁基板とこの
絶縁基板上に回路形成された回路パターンとを、黒化処
理した0.5mmの内層プリント配線板の両面に実施例１で
得たプリプレグを配し、さらにその外側両面に18μｍの
銅箔を配してこれを金属プレートに挟んで実施例１の熱
圧条件で積層成形し、さらにエッチングを施して絶縁基
板上に回路パターンを得、実施例１と同様に蛍光強度と
回路パターンの検査を行った。これらの結果を第２表に
示した。
絶縁基板上に回路形成された回路パターンとを、黒化処
理した0.5mmの内層プリント配線板の両面に実施例１で
得たプリプレグを配し、さらにその外側両面に18μｍの
銅箔を配してこれを金属プレートに挟んで実施例１の熱
圧条件で積層成形し、さらにエッチングを施して絶縁基
板上に回路パターンを得、実施例１と同様に蛍光強度と
回路パターンの検査を行った。これらの結果を第２表に
示した。
実施例５ 実施例４で使用した実施例１の内層プリント配線板とプ
リプレグを実施例２の内層プリント配線板とプリプレグ
に変えた以外は実施例４と同様に実施し、これらの結果
を第２表に示した。
リプレグを実施例２の内層プリント配線板とプリプレグ
に変えた以外は実施例４と同様に実施し、これらの結果
を第２表に示した。
実施例６ 実施例４で使用した実施例１の内層プリント配線板とプ
リプレグを実施例３の内層プリント配線板とプリプレグ
に変えた以外は実施例４と同様に実施し、これらの結果
を第２表に示した。
リプレグを実施例３の内層プリント配線板とプリプレグ
に変えた以外は実施例４と同様に実施し、これらの結果
を第２表に示した。
比較例２ 実施例４で使用した実施例１の内層プリント配線板とプ
リプレグを比較例１の内層プリント配線板とプリプレグ
に変えた以外は実施例４と同様に実施し、これらの結果
を第２表に示した。
リプレグを比較例１の内層プリント配線板とプリプレグ
に変えた以外は実施例４と同様に実施し、これらの結果
を第２表に示した。
第２表から明らかな通り、実施例４乃至６による本発明
の実施例によると、蛍光強度が増大しその結果、具体的
には絶縁層に付与した高い蛍光性を強く励起することが
でき、この性質を利用した検査の精度も向上できるので
ある。
の実施例によると、蛍光強度が増大しその結果、具体的
には絶縁層に付与した高い蛍光性を強く励起することが
でき、この性質を利用した検査の精度も向上できるので
ある。
〔発明の効果〕 以上のとおり、本発明は絶縁層に付与した高い蛍光性と
この蛍光性を強く励起する特定の励起光の一体的な結合
によって、回路パターンの検査を励起光により発光する
蛍光でもって精度よく高効率に行うことのできるのであ
る。
この蛍光性を強く励起する特定の励起光の一体的な結合
によって、回路パターンの検査を励起光により発光する
蛍光でもって精度よく高効率に行うことのできるのであ
る。
Claims (1)
- 【請求項１】（イ）エポキシ樹脂、 （ロ）前記エポキシ樹脂100重量部に対して10〜25重量
部の範囲となる量で配合されるオルソクレゾールノボラ
ック、 （ハ）および、硬化促進剤を含有する樹脂組成物が基材
中で硬化が完結した絶縁基板とこの絶縁基板に形成され
た回路パターンとからなる配線板に350〜500nmの励起光
を照射することを特徴とする回路パターンの検査法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1136939A JPH0676972B2 (ja) | 1989-05-30 | 1989-05-30 | 回路パターンの検査法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1136939A JPH0676972B2 (ja) | 1989-05-30 | 1989-05-30 | 回路パターンの検査法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH032548A JPH032548A (ja) | 1991-01-08 |
| JPH0676972B2 true JPH0676972B2 (ja) | 1994-09-28 |
Family
ID=15187073
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP1136939A Expired - Fee Related JPH0676972B2 (ja) | 1989-05-30 | 1989-05-30 | 回路パターンの検査法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0676972B2 (ja) |
Families Citing this family (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR20010026732A (ko) * | 1999-09-08 | 2001-04-06 | 김순택 | 전자총의 음극구조체 |
Family Cites Families (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5741953A (en) * | 1980-08-26 | 1982-03-09 | Shin Kobe Electric Machinery | Manufacture of laminated board |
| JPS59232344A (ja) * | 1983-06-16 | 1984-12-27 | Hitachi Ltd | 配線パタ−ン検出装置 |
-
1989
- 1989-05-30 JP JP1136939A patent/JPH0676972B2/ja not_active Expired - Fee Related
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH032548A (ja) | 1991-01-08 |
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