JPH0676973B2 - 回路パターンの検査法 - Google Patents
回路パターンの検査法Info
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- JPH0676973B2 JPH0676973B2 JP1136940A JP13694089A JPH0676973B2 JP H0676973 B2 JPH0676973 B2 JP H0676973B2 JP 1136940 A JP1136940 A JP 1136940A JP 13694089 A JP13694089 A JP 13694089A JP H0676973 B2 JPH0676973 B2 JP H0676973B2
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- JP
- Japan
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- circuit pattern
- epoxy resin
- weight
- wiring board
- insulating substrate
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- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
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-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
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- H05K1/02—Details
- H05K1/03—Use of materials for the substrate
- H05K1/0313—Organic insulating material
- H05K1/032—Organic insulating material consisting of one material
- H05K1/0326—Organic insulating material consisting of one material containing O
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- Epoxy Resins (AREA)
- Investigating Materials By The Use Of Optical Means Adapted For Particular Applications (AREA)
Description
【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 本発明は、絶縁基材中でエポキシ樹脂の硬化が完結した
絶縁基板とこの絶縁基板の上に形成された回路パターン
とから成るプリント配線板などの配線板の回路パターン
の検査法に関するものである。
絶縁基板とこの絶縁基板の上に形成された回路パターン
とから成るプリント配線板などの配線板の回路パターン
の検査法に関するものである。
〔従来の技術〕 従来よりエポキシ樹脂は、積層板用などの樹脂として多
用されている。かかる積層板から作られるプリント配線
板の回路パターンの検査方法として、従来はプローブに
よる直接導通法、金属顕微鏡を応用した金属導体回路パ
ターンの反射光による方法、あるいは軟Ｘ線による方法
などが知られているが、最近一層精度良く、高能率に検
査できる方法として、励起光に感応して蛍光を発光する
蛍光性を絶縁層に付与することにより、プリント配線板
を励起光に対して発光しない導体回路パターンの部分
と、導体回路パターンの回路間に露出し、励起光に対し
て発光する絶縁パターンの部分とに分け、これらの部分
の発光性の差異を利用して励起光を照射することにより
回路パターンの異常を正常な回路パターンとの比較で検
査する回路パターンの検査方法が試行されつつある。こ
の検査法の成否は当然のことながら絶縁層に付与する高
い発光性と、発光を強く励起する励起光の一体的な結合
に依存する。時に絶縁層に付与する発光性は，絶縁層の
層厚が薄いほど低く、また黒化処理した絶縁層を含むと
低下する性質があるのでこのような配線板では、絶縁層
に強烈な発光性を付与する必要がある。
用されている。かかる積層板から作られるプリント配線
板の回路パターンの検査方法として、従来はプローブに
よる直接導通法、金属顕微鏡を応用した金属導体回路パ
ターンの反射光による方法、あるいは軟Ｘ線による方法
などが知られているが、最近一層精度良く、高能率に検
査できる方法として、励起光に感応して蛍光を発光する
蛍光性を絶縁層に付与することにより、プリント配線板
を励起光に対して発光しない導体回路パターンの部分
と、導体回路パターンの回路間に露出し、励起光に対し
て発光する絶縁パターンの部分とに分け、これらの部分
の発光性の差異を利用して励起光を照射することにより
回路パターンの異常を正常な回路パターンとの比較で検
査する回路パターンの検査方法が試行されつつある。こ
の検査法の成否は当然のことながら絶縁層に付与する高
い発光性と、発光を強く励起する励起光の一体的な結合
に依存する。時に絶縁層に付与する発光性は，絶縁層の
層厚が薄いほど低く、また黒化処理した絶縁層を含むと
低下する性質があるのでこのような配線板では、絶縁層
に強烈な発光性を付与する必要がある。
したがって、この発明は、精度よく高効率に回路パター
ンの検査を励起光により発光する蛍光でもって行うこと
のできる新規な回路パターンの検査法に関し、具体的に
は絶縁層に付与した高い蛍光性とこの蛍光性を強く励起
する特定の励起光の一体的な結合によって解決する点に
ある。
ンの検査を励起光により発光する蛍光でもって行うこと
のできる新規な回路パターンの検査法に関し、具体的に
は絶縁層に付与した高い蛍光性とこの蛍光性を強く励起
する特定の励起光の一体的な結合によって解決する点に
ある。
本発明に係る回路板の上に形成された回路パターンの検
査法は、 （イ）３官能以上のエポキシ樹脂を0.5〜５重量％の範
囲となる量を含むエポキシ樹脂、 （ロ）および、硬化剤、硬化促進剤を含有する樹脂組成
物が基材中で硬化が完結した絶縁基板とこの絶縁基板に
形成された回路パターンとからなる配線板に350〜500nm
の励起光を照射することを特徴するものである。
査法は、 （イ）３官能以上のエポキシ樹脂を0.5〜５重量％の範
囲となる量を含むエポキシ樹脂、 （ロ）および、硬化剤、硬化促進剤を含有する樹脂組成
物が基材中で硬化が完結した絶縁基板とこの絶縁基板に
形成された回路パターンとからなる配線板に350〜500nm
の励起光を照射することを特徴するものである。
以下に、本発明を詳説する。本発明の回路パターンの検
査法に適用される配線板を構成する絶縁基板は、0.5〜
５重量部の範囲となる量で配合された３官能以上のエポ
キシ樹脂を含むエポキシ樹脂と硬化促進剤を含む樹脂組
成物が基材中で硬化が完結した絶縁基板に限定される。
ここでエポキシ樹脂としては、ビスフェノールＡ型エポ
キシ樹脂およびこれに難燃性を付与したハロゲン化ビニ
ルフェノールＡ型エポキシ樹脂、あるいは耐熱性を向上
させるために混合させて用いられるノボラック型エポキ
シ樹脂およびこれに難燃性を付与したハロゲン化ノボラ
ック型エポキシ樹脂などが例示される。そしてこのよう
なエポキシ樹脂に対して配合される３官能以上のエポキ
シ樹脂を0.5〜５重量％に制限した理由は、下限の0.5重
量部未満の配合量では，励起光に対する蛍光性が弱く、
上限の５重量部を越えるとエポキシ樹脂の硬化速度が早
く樹脂ワニスでの使用が困難となるからである。この３
官能以上のエポキシ樹脂は、この発明においては、もっ
ぱら特定の波長に属する光に対して蛍光を発する蛍光剤
としての新規な作用を有するものである。
査法に適用される配線板を構成する絶縁基板は、0.5〜
５重量部の範囲となる量で配合された３官能以上のエポ
キシ樹脂を含むエポキシ樹脂と硬化促進剤を含む樹脂組
成物が基材中で硬化が完結した絶縁基板に限定される。
ここでエポキシ樹脂としては、ビスフェノールＡ型エポ
キシ樹脂およびこれに難燃性を付与したハロゲン化ビニ
ルフェノールＡ型エポキシ樹脂、あるいは耐熱性を向上
させるために混合させて用いられるノボラック型エポキ
シ樹脂およびこれに難燃性を付与したハロゲン化ノボラ
ック型エポキシ樹脂などが例示される。そしてこのよう
なエポキシ樹脂に対して配合される３官能以上のエポキ
シ樹脂を0.5〜５重量％に制限した理由は、下限の0.5重
量部未満の配合量では，励起光に対する蛍光性が弱く、
上限の５重量部を越えるとエポキシ樹脂の硬化速度が早
く樹脂ワニスでの使用が困難となるからである。この３
官能以上のエポキシ樹脂は、この発明においては、もっ
ぱら特定の波長に属する光に対して蛍光を発する蛍光剤
としての新規な作用を有するものである。
硬化剤としては、ジシアンジアミドやジアミノジフェニ
ルメタン化合物など常用される化合物から適宜使用され
る。その配合割合は前記エポキシ樹脂100重量部に対し
て0.5〜20重量部を用いることができる。
ルメタン化合物など常用される化合物から適宜使用され
る。その配合割合は前記エポキシ樹脂100重量部に対し
て0.5〜20重量部を用いることができる。
硬化促進剤としては、ベンジルジメチルアミンのような
第３級アミン、２エチル４メチルイミダゾール（2E4M
Z）のようなイミダゾール類が用いられ、その配合割合
は前記エポキシ樹脂の100重量部に対して0.05〜１重量
部が適当である。以上の成分が基材中で架橋反応の促進
にともなって硬化した樹脂の固形分を与えるまでのプロ
セスに沿って説明すると、上記成分は溶媒中に溶解され
た樹脂ワニスに含有される。ここで溶媒としてはジメチ
ルホルムアミド（MDF）、メチルエチルケトン（MEK）、
アセトン、メチルセロソルブ、ジメチルアセトアミド、
ジオキサンなどの単独又は、混合したものを樹脂の含有
率40〜80重量％、好ましくは55〜70重量％となる量で用
いることができる。そしてこのように調整された樹脂ワ
ニスを例えばガラスクロスの基材に含浸させた後、乾燥
によって溶媒を蒸発させつつエポキシ樹脂の反応を進行
させ基材中の樹脂組成物を半硬化させてプリプレグとす
る。上記基材の種類は特に限定されない。通常はガラス
クロス等が用いられる。この他、石英繊維布等の無機繊
維布、ポリイミド樹脂鵜繊維布等の高耐熱性有機繊維布
等でもよい。半硬化させる時の温度は140〜170℃で行う
のが好ましい。170℃を越えるとエポキシ樹脂の反応が
進み過ぎ、得られるプリプレグの層間接着力が低下し、
絶縁基板として吸水率などの性能の低下の原因となる。
このようにして得られたプリプレグを数枚重ねた上に
銅、ニッケル、アルミニウムなどの金属箔を重ねてこれ
を常用される条件で熱圧成形することにより回路パター
ンを形成する金属箔張りの絶縁基板とし、次に回路形成
法として一般に行われているサブトラクティブ法によっ
て、この金属箔にエッチングを施すと絶縁基板上に回路
パターンが形成された配線板が得られる。従って絶縁基
板上は，回路パターンとこの回路パターンの回路間に露
出する絶縁基板によって形成される絶縁パターンとに分
けられる。なお、絶縁基板上にアディティブ法による方
法で回路パターンを形成した配線板もこの発明における
配線板として適用できる。
第３級アミン、２エチル４メチルイミダゾール（2E4M
Z）のようなイミダゾール類が用いられ、その配合割合
は前記エポキシ樹脂の100重量部に対して0.05〜１重量
部が適当である。以上の成分が基材中で架橋反応の促進
にともなって硬化した樹脂の固形分を与えるまでのプロ
セスに沿って説明すると、上記成分は溶媒中に溶解され
た樹脂ワニスに含有される。ここで溶媒としてはジメチ
ルホルムアミド（MDF）、メチルエチルケトン（MEK）、
アセトン、メチルセロソルブ、ジメチルアセトアミド、
ジオキサンなどの単独又は、混合したものを樹脂の含有
率40〜80重量％、好ましくは55〜70重量％となる量で用
いることができる。そしてこのように調整された樹脂ワ
ニスを例えばガラスクロスの基材に含浸させた後、乾燥
によって溶媒を蒸発させつつエポキシ樹脂の反応を進行
させ基材中の樹脂組成物を半硬化させてプリプレグとす
る。上記基材の種類は特に限定されない。通常はガラス
クロス等が用いられる。この他、石英繊維布等の無機繊
維布、ポリイミド樹脂鵜繊維布等の高耐熱性有機繊維布
等でもよい。半硬化させる時の温度は140〜170℃で行う
のが好ましい。170℃を越えるとエポキシ樹脂の反応が
進み過ぎ、得られるプリプレグの層間接着力が低下し、
絶縁基板として吸水率などの性能の低下の原因となる。
このようにして得られたプリプレグを数枚重ねた上に
銅、ニッケル、アルミニウムなどの金属箔を重ねてこれ
を常用される条件で熱圧成形することにより回路パター
ンを形成する金属箔張りの絶縁基板とし、次に回路形成
法として一般に行われているサブトラクティブ法によっ
て、この金属箔にエッチングを施すと絶縁基板上に回路
パターンが形成された配線板が得られる。従って絶縁基
板上は，回路パターンとこの回路パターンの回路間に露
出する絶縁基板によって形成される絶縁パターンとに分
けられる。なお、絶縁基板上にアディティブ法による方
法で回路パターンを形成した配線板もこの発明における
配線板として適用できる。
本発明における以上の絶縁基板とこの絶縁基板の上に形
成された回路パターンからなる配線板は波長が350〜500
nmの光に対して、特に蛍光を発する性質を利用するもの
である。すなわち回路パターンの回路間に形成される絶
縁パターンが350〜500nmの励起光に対して著しい蛍光性
を示す反面、回路パターンは蛍光性を示さない性質を利
用して回路パターンの異常を正常な回路パターンとの比
較において判別できるものである。特に絶縁層の蛍光性
は，絶縁層の層厚が薄いほど低く、また黒化処理した絶
縁層を含むと低下する性質があるので、例えば0.2mm以
下の絶縁基板あるいは黒化処理した絶縁基板を有する配
線板の回路パターンの検査において、絶縁層の蛍光強度
を高めることは極めて有用である。
成された回路パターンからなる配線板は波長が350〜500
nmの光に対して、特に蛍光を発する性質を利用するもの
である。すなわち回路パターンの回路間に形成される絶
縁パターンが350〜500nmの励起光に対して著しい蛍光性
を示す反面、回路パターンは蛍光性を示さない性質を利
用して回路パターンの異常を正常な回路パターンとの比
較において判別できるものである。特に絶縁層の蛍光性
は，絶縁層の層厚が薄いほど低く、また黒化処理した絶
縁層を含むと低下する性質があるので、例えば0.2mm以
下の絶縁基板あるいは黒化処理した絶縁基板を有する配
線板の回路パターンの検査において、絶縁層の蛍光強度
を高めることは極めて有用である。
以下、具体的な実施例を挙げる。
実施例１ エポキシ樹脂として、ブロム化エポキシ樹脂（東都化成
社、YDB-500、エポキシ当量500）を98重量部、次式
〔１〕で示す３官能エポキシ樹脂（エポキシ当量193、
軟化点51℃）を0.5重量部、 硬化剤としてジシアンジアミドを２重量部、硬化促進剤
として2E4MZを0.1重量部、そして溶媒としてMEKとDMFの
等量混合液を上記の樹脂含有率が65重量％となるように
添加して樹脂ワニスとし、この樹脂ワニスを0.1mmのガ
ラスクロスに含浸乾燥してプリプレクを得た。そしてこ
のプリプレグの両面に厚さ18μｍの銅箔を配し、これを
金属プレートに挟んで成形圧力50kg/cm2、温度170℃で1
00分間熱圧成形し、この銅箔にエッチングを施して絶縁
基板上に回路パターンとこの回路パターンの回路間に絶
縁基板が露出した絶縁パターンを有する配線板とした。
この配線板に分光蛍光光度計を使い350〜500nmの励起光
を照射し、その時現れた蛍光強度の最大値を蛍光強度と
して第１表に示した。また、300mm×500mmのこの配線板
に442nmの励起光による蛍光式パターン検査装置を適用
し、回路パターンの導体幅、導体間隔、断線、ショー
ト、ピンホール、銅残り、銅欠けについて検査した結
果、蛍光式パターン検査装置で異常箇所と検出した回路
パターンを再度、顕微鏡で観察し、その結果、回路パタ
ーンに異常なしと確認できた個数、すなわち、蛍光式パ
ターン検査装置が誤って検出した個数を検査精度として
その結果も第１表に示した。
社、YDB-500、エポキシ当量500）を98重量部、次式
〔１〕で示す３官能エポキシ樹脂（エポキシ当量193、
軟化点51℃）を0.5重量部、 硬化剤としてジシアンジアミドを２重量部、硬化促進剤
として2E4MZを0.1重量部、そして溶媒としてMEKとDMFの
等量混合液を上記の樹脂含有率が65重量％となるように
添加して樹脂ワニスとし、この樹脂ワニスを0.1mmのガ
ラスクロスに含浸乾燥してプリプレクを得た。そしてこ
のプリプレグの両面に厚さ18μｍの銅箔を配し、これを
金属プレートに挟んで成形圧力50kg/cm2、温度170℃で1
00分間熱圧成形し、この銅箔にエッチングを施して絶縁
基板上に回路パターンとこの回路パターンの回路間に絶
縁基板が露出した絶縁パターンを有する配線板とした。
この配線板に分光蛍光光度計を使い350〜500nmの励起光
を照射し、その時現れた蛍光強度の最大値を蛍光強度と
して第１表に示した。また、300mm×500mmのこの配線板
に442nmの励起光による蛍光式パターン検査装置を適用
し、回路パターンの導体幅、導体間隔、断線、ショー
ト、ピンホール、銅残り、銅欠けについて検査した結
果、蛍光式パターン検査装置で異常箇所と検出した回路
パターンを再度、顕微鏡で観察し、その結果、回路パタ
ーンに異常なしと確認できた個数、すなわち、蛍光式パ
ターン検査装置が誤って検出した個数を検査精度として
その結果も第１表に示した。
実施例 ２ 実施例１の３官能エポキシ樹脂の配合量を２重量部に変
えた以外は実施例１と同様に実施した。
えた以外は実施例１と同様に実施した。
実施例 ３ 実施例１の３官能エポキシ樹脂の配合量を５重量部に変
えた以外は実施例１と同様に実施した。
えた以外は実施例１と同様に実施した。
実施例 ４ 実施例１の３官能エポキシ樹脂の0.5重量部を次式
〔２〕の３官能エポキシ樹脂（エポキシ当量214）の配
合量を２重量部に変えた以外は実施例１と同様に実施し
た。
〔２〕の３官能エポキシ樹脂（エポキシ当量214）の配
合量を２重量部に変えた以外は実施例１と同様に実施し
た。
実施例 ５ 実施例１の３官能エポキシ樹脂の0.5重量部を次式
〔３〕のビスフェノールＡ型ノボラックエポキシ樹脂
（エポキシ当量217、軟化点70℃）の配合量を２重量部
に変えた以外は実施例１と同様に実施した。（ｎは正の
整数） 実施例 ６ 実施例１の３官能エポキシ樹脂の0.5重量部を次式
〔４〕の４官能エポキシ樹脂（エポキシ当量194、軟化
点88℃）の配合量２重量部に変えた以外は実施例１と同
様に実施した。
〔３〕のビスフェノールＡ型ノボラックエポキシ樹脂
（エポキシ当量217、軟化点70℃）の配合量を２重量部
に変えた以外は実施例１と同様に実施した。（ｎは正の
整数） 実施例 ６ 実施例１の３官能エポキシ樹脂の0.5重量部を次式
〔４〕の４官能エポキシ樹脂（エポキシ当量194、軟化
点88℃）の配合量２重量部に変えた以外は実施例１と同
様に実施した。
比較例 １ 実施例１のブロム化エポキシ樹脂（東都化成社、YDB-50
0、エポキシ当量500）を100重量部配合し、３官能以上
のエポキシ樹脂を配合しなかった以外は、実施例１と同
様に実施した。
0、エポキシ当量500）を100重量部配合し、３官能以上
のエポキシ樹脂を配合しなかった以外は、実施例１と同
様に実施した。
比較例 ２ 実施例１で用いた３官能エポキシ樹脂の配合量を0.1重
量部に変えた以外は実施例１と同様に実施した。
量部に変えた以外は実施例１と同様に実施した。
比較例 ３ 実施例１で用いた３官能エポキシ樹脂の配合量を10重量
部に変えた以外は実施例１と同様に実施した。この場
合、樹脂ワニスの硬化速度が早くプリプレグの作成が非
常に困難であった。
部に変えた以外は実施例１と同様に実施した。この場
合、樹脂ワニスの硬化速度が早くプリプレグの作成が非
常に困難であった。
第１表から明らかな通り、実施例１乃至６による本発明
の実施例によると３官能以上のエポキシ樹脂を含有しな
い比較例１並びに３官能エポキシ樹脂を0.1重量部しか
含有しない比較例２に比べ蛍光強度が増大しその結果、
具合的には絶縁層に付与した高い蛍光性を強く励起する
ことができ、この性質を利用した検査の精度も向上でき
るのである。
の実施例によると３官能以上のエポキシ樹脂を含有しな
い比較例１並びに３官能エポキシ樹脂を0.1重量部しか
含有しない比較例２に比べ蛍光強度が増大しその結果、
具合的には絶縁層に付与した高い蛍光性を強く励起する
ことができ、この性質を利用した検査の精度も向上でき
るのである。
実施例 ７ 実施例２におけるプリプレグの硬化した絶縁基板とこの
絶縁基板上に回路形成された回路パターンとを、黒化処
理した0.5mmの内層プリント配線板の両面に実施例２で
得たプリプレグを配し、さらにその外側両面に18μｍの
銅箔を配してこれを金属プレートに挟んで実施例１の熱
圧条件で積層成形し、さらにエッチングを施して絶縁基
板上に回路パターンを得、実施例１と同様に蛍光強度と
回路パターンの検査を行った。これらの結果を第２表に
示した。
絶縁基板上に回路形成された回路パターンとを、黒化処
理した0.5mmの内層プリント配線板の両面に実施例２で
得たプリプレグを配し、さらにその外側両面に18μｍの
銅箔を配してこれを金属プレートに挟んで実施例１の熱
圧条件で積層成形し、さらにエッチングを施して絶縁基
板上に回路パターンを得、実施例１と同様に蛍光強度と
回路パターンの検査を行った。これらの結果を第２表に
示した。
実施例 ８ 実施例７で使用した実施例２の内層プリント配線板とプ
リプレグを実施例４の内層プリント配線板とプリプレグ
に変えた以外は実施例７と同様に実施し、これらの結果
を第２表に示した。
リプレグを実施例４の内層プリント配線板とプリプレグ
に変えた以外は実施例７と同様に実施し、これらの結果
を第２表に示した。
実施例 ９ 実施例７で使用した実施例２の内層プリント配線板とプ
リプレグを実施例５の内層プリント配線板とプリプレグ
に変えた以外は実施例７と同様に実施し、これらの結果
を第２表に示した。
リプレグを実施例５の内層プリント配線板とプリプレグ
に変えた以外は実施例７と同様に実施し、これらの結果
を第２表に示した。
実施例 10 実施例７で使用した実施例２の内層プリント配線板とプ
リプレグを実施例６の内層プリント配線板とプリプレグ
に変えた以外は実施例７と同様に実施し、これらの結果
を第２表に示した。
リプレグを実施例６の内層プリント配線板とプリプレグ
に変えた以外は実施例７と同様に実施し、これらの結果
を第２表に示した。
比較例 ４ 実施例７で使用した実施例２の内層プリント配線板とプ
リプレグを比較例１の内層プリント配線板とプリプレグ
に変えた以外は実施例４と同様に実施し、これらの結果
を第２表に示した。
リプレグを比較例１の内層プリント配線板とプリプレグ
に変えた以外は実施例４と同様に実施し、これらの結果
を第２表に示した。
上記の表から明らかな通り、実施例７乃至10による本発
明の実施例によると、蛍光強度が増大しその結果、具体
的には絶縁層に付与した高い蛍光性を強く励起すること
ができ、この性質を利用した検査の精度も向上できるの
である。
明の実施例によると、蛍光強度が増大しその結果、具体
的には絶縁層に付与した高い蛍光性を強く励起すること
ができ、この性質を利用した検査の精度も向上できるの
である。
以上のとおり、本発明は絶縁層に付与した高い蛍光性と
この蛍光性を強く励起する特定の励起光の一体的な結合
によって、回路パターンの検査を励起光により発光する
蛍光でもって精度よく高効率に行うことのできるのであ
る。
この蛍光性を強く励起する特定の励起光の一体的な結合
によって、回路パターンの検査を励起光により発光する
蛍光でもって精度よく高効率に行うことのできるのであ
る。
Claims (1)
- 【請求項１】（イ）３官能以上のエポキシ樹脂を0.5〜
５重量％の範囲となる量を含むエポキシ樹脂、 （ロ）および、硬化剤、硬化促進剤を含有する樹脂組成
物が基材中で硬化が完結した絶縁基板とこの絶縁基板に
形成された回路パターンとからなる配線板に350〜500nm
の励起光を照射することを特徴とする回路パターンの検
査法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1136940A JPH0676973B2 (ja) | 1989-05-30 | 1989-05-30 | 回路パターンの検査法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1136940A JPH0676973B2 (ja) | 1989-05-30 | 1989-05-30 | 回路パターンの検査法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH032549A JPH032549A (ja) | 1991-01-08 |
| JPH0676973B2 true JPH0676973B2 (ja) | 1994-09-28 |
Family
ID=15187094
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP1136940A Expired - Fee Related JPH0676973B2 (ja) | 1989-05-30 | 1989-05-30 | 回路パターンの検査法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0676973B2 (ja) |
Families Citing this family (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| MY121469A (en) * | 1999-02-16 | 2006-01-28 | Shell Int Research | Process for producing phenol-dicarbonyl condensates with increased fluorescence, epoxy resins, epoxy resin systems and laminates made with the same |
Family Cites Families (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS59232344A (ja) * | 1983-06-16 | 1984-12-27 | Hitachi Ltd | 配線パタ−ン検出装置 |
| JPS61246228A (ja) * | 1985-04-24 | 1986-11-01 | Shin Kobe Electric Mach Co Ltd | 積層板用樹脂組成物 |
-
1989
- 1989-05-30 JP JP1136940A patent/JPH0676973B2/ja not_active Expired - Fee Related
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH032549A (ja) | 1991-01-08 |
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