JPH032549A - 回路パターンの検査法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 本発明は、絶縁基材中でエポキシ樹脂の硬化が完結した
絶縁基板とこの絶縁基板の上に形成された回路パターン
とから成るプリント配線板などの配線板の回路パターン
の検査法に関するものである。

〔従来の技術〕

従来よりエポキシ樹脂は、積層板用などの樹脂として多
用されている。かかる積層板から作られるプリント配線
板の回路パターンの検査方法として、従来はプローブに
よる直接導通法、金属顕微鏡を応用した金属導体回路バ
クーンの反射光による方法、あるいは軟Ｘ線による方法
などが知られているが、最近−層精度良く、高能率に検
査できる方法として、励起光に感応して蛍光を発光する
蛍光性を絶縁層に付与することにより、プリント配線板
を励起光に対して発光しない導体回路バクンの部分と、
導体回路パターンの回路間に露出し、励起光に対して発
光する絶縁パターンの部分とに分け、これらの部分の発
光性の差異を利用して励起光を照射することにより回路
パターンの異常を正常な回路パターンとの比較で検査す
る回路パターンの検査方法が試行されつつある。この検
査法の成否は当然のことながら絶縁層に付与する高い発
光性と、発光を強く励起する励起光の一体的な結合に依
存する。特に絶縁層に付与する発光性は、絶縁層の層厚
が薄いほど低く、また黒化処理した絶縁層を含むと低下
する性質があるのでこのような配線板では、絶縁層に強
烈な発光性を付与する必要がある。

〔発明が解決しようとする課題］ したがって、この発明は、精度よく高効率に回路パター
ンの検査を励起光により発光する蛍光でもって行うこと
のできる新規な回路パターンの検査法に関し、具体的に
は絶縁層に付与した高い蛍光性とこの蛍光性を強く励起
する特定の励起光の一体的な結合によって解決する点に
ある。

〔課題を解決するための手段〕

本発明に係る回路板の上に形成された回路パターンの検
査法は、 （イ）３官能以上のエポキシ樹脂を０．５〜５重量％の
範囲となる量を含むエポキシ樹脂、（ロ）および、硬化
剤、硬化促進剤を含有する樹脂組成物が基材中で硬化が
完結した絶縁基板とこの絶縁基板に形成された回路パタ
ーンとからなる配線板に３５０〜５００ｎｍの励起光を
照射することを特徴とするものである。

以下に、本発明を詳説する。本発明の回路パターンの検
査法に適用される配線板を構成する絶縁基板は、０．５
〜５重量部の範囲となる量で配合された３官能以上のエ
ポキシ樹脂を含むエポキシ樹脂と硬化促進剤を含む樹脂
組成物が基材中で硬化が完結した絶縁基板に限定される
。ここでエポキシ樹脂としては、ビスフェノールＡ型エ
ポキシ樹脂およびこれに難燃性を付与したハロゲン化ビ
スフェノールＡ型エポキシ樹脂、あるいは耐熱性を向」
ニさせるために混合させて用いられるノボラック型エポ
キシ樹脂およびこれに難燃性を付与したハロゲン化ノボ
ラック型エポキシ樹脂などが例示される。そしてこよう
なエポキシ樹脂に対して配合される３官能以上のエポキ
シ樹脂を０．５〜５重量部に制限した理由は、下限の０
．５重量部未満の配合量では、励起光に対する蛍光性が
弱く、上限の５重量部を越えるとエポキシ樹脂の硬化速
度が早く樹脂ワニスでの使用が困難となるからである。

この３官能以上のエポキシ樹脂は、この発明においては
、もっばら特定の波長に属する光に対して蛍光を発する
蛍光剤としての新規な作用を有するものである。

硬化剤としては、ジシアンジアミドやジアミノジフェニ
ルメタン化合物など常用される化合物から適宜使用され
る。その配合割合は前記エポキシ樹脂１００重量部に対
して０．５〜２０重量部を用いることができる。

硬化促進剤としては、ベンジルジメチルアミンのような
第３級アミン、２エチル４メチルイミダゾール（２Ｅ４
ＭＺ）のようなイミダゾール類が用いられ、その配合割
合は前記エポキシ樹脂の１００重量部に対して０．０５
〜１重量部が適当である。以上の成分が基材中で架橋反
応の促進にともなって硬化した樹脂の固形分を与えるま
でのプロセスに沿って説明すると、上記成分は溶媒中に
熔解された樹脂ワニスに含有される。ここで溶媒として
はジメチルホルムアミド（ＤＭＦ）　、メチルエチルケ
トン（ＭＥＫ）、アセトン、メチルセロソルブ、ジメチ
ルアセトアミド、ジオキサンなどの単独又は、混合した
ものを樹脂の含有率４０〜８０重量％、好ましくは５５
〜７０重量％となる量で用いることができる。そしてこ
のように調製された樹脂ワニスを例えばガラスクロスの
基材に含浸させた後、乾燥によって溶媒を藤発さゼつつ
エポキシ樹脂の反応を進行させ基材中の樹脂組成物を半
硬化させてプリプレグとする。上記基材の種類は特に限
定されない。通常はガラスクロス等が用いられる。この
他、石英繊維布等の無機繊維布、ポリイミド樹脂繊維布
等の高耐熱性有機繊維布等でもよい。半硬化させる時の
温度は１４０〜１７０°Ｃで行うのが好ましい。１７０
°Ｃを越えるとエポキシ樹脂の反応が進み過ぎ、得られ
るプリプレグの層間接着力が低下し、絶縁基板として吸
水率などの性能の低下の原因となる。このようにして得
られたプリプレグを数枚重ねた上に銅、ニンケル、アル
ミニウムなどの金属箔を重ねてこれを常用される条件で
熱圧成形することにより回路パターンを形成する金属箔
張りの絶縁基板とし、次に回路形成法として一般に行わ
れているサブトラクティブ法によって、この金属箔にエ
ツチングを施すと絶縁基板上に回路パターンが形成され
た配線板が得られる。従って絶縁基板上は１回路パター
ンとこの回路パターンの回路間に露出する絶縁基板によ
って形成される絶縁パターンとに分けられる。なお、絶
縁基板上にアディティブ法による方法で回路パターンを
形成した配線板もこの発明における配線板として適用で
きる。

本発明における以上の絶縁基板とこの絶縁基板の上に形
成された回路パターンからなる配線板は波長が３５０〜
５００ｎｍの光に対して、特に蛍光を発する性質を利用
するものである。すなわち回路パターンの回路間に形成
される絶縁パターンが３５０〜５００　ｎｍの励起光に
対して著しい蛍光性を示す反面、回路パターンは蛍光性
を示さない性質を利用して回路パターンの異常を正常な
回路パターンとの比較において判別できるものである。

特に絶縁層の蛍光性は、絶縁層の層厚が薄いほど低く、
また黒化処理した絶縁層を含むと低下する性質があるの
で、例えば０．２ｍｍ以下の絶縁基板あるいは黒化処理
した絶縁基板を有する配線板の回路パターンの検査にお
いて、絶縁層の蛍光強度を高めることは極めて有用であ
る。

以下、具体的な実施例を挙げる。

〔実施例〕

実施例１ エポキシ樹脂として、ブロム化エポキシ樹脂（東部化成
社、Ｙ　Ｄ　Ｂ−５００、エポキシ当量５００）を９８
重量部、次式（１）で示す３官能エポキシ樹脂（エポキ
シ当量１９３、軟化点５１°Ｃ）を０．５重量部、 硬化剤としてジシアンジアミドを２重量部、硬化促進剤
として２Ｅ４ＭＺを０．１重量部、そして溶媒としてＭ
ＥＫとＤＭＦの等景況合液を上記の樹脂含有率が６５重
量％となるように添加して樹脂ワニスとし、この樹脂ワ
ニスを０．１＋ｎ−ｎのガラスクロスに含浸乾燥してプ
リプレグを得た。そしてこのプリプレグの両面に厚さ１
８μｍの銅箔を配し、これを金属プレートに挟んで成形
圧力５０ｋｇ　／　ｃイ、温度１７０°Ｃで１００分間
熱圧成形し、この銅箔にエツチングを施して絶縁基板上
に回路パターンとこの回路パターンの回路間に絶縁基板
が露出した絶縁パターンを有する配線板とした。

この配線板に分光蛍光光度計を使い３５０〜５０Ｑｎｍ
の励起光を照射し、その時現れた蛍光強度の最大値を蛍
光強度として第１表に示した。また、３００ｍｍＸ　５
００ｍｍのこの配線板に４４２ｎｍの励起光による蛍光
式パターン検査装置を適用し、回路パターンの導体幅、
導体間隔、断線、ショート、ピンホール、銅残り、銅欠
けについて検査した結果、蛍光式パターン検査装置で異
常箇所と検出した回路パターンを再度、顕微鏡で観察し
、その結果、回路パターンに異常なしと６１１　Ｌ？２
できた個数、すなわち、蛍光式パターン検査装置が誤っ
て検出した個数を検査精度としてその結果も第１表に示
した。

実施例　２ 実施例１の３官能エポキシ樹脂の配合量を２重量部に変
えた以外は実施例１と同様に実施した。

実施例　３ 実施例１の３官能エポキシ樹脂の配合量を５重量部に変
えた以外は実施例１と同様に実施した。

実施例　４ 実施例１の３官能エポキシ樹脂の０．５重量部を次式〔
２］の３官能エポキシ樹脂（エポキシ当量２１４）の配
合量を２重量部に変えた以外は実施例１と同様に実施し
た。

実施例　５ 実施例１の３官能エポキシ樹脂の０．５重量部を次式〔
３〕のビスフェノールＡ型ノボラックエポキシ樹脂（エ
ポキシ当量２１７、軟化点７０’Ｃ）の配合量を２重量
部に変えた以外は実施例１と同様に実施した。（ｎは正
の整数） 〔４］ 実施例　６ 実施例１の３官能エポキシ樹脂の０．５重量部を次式〔
４〕の４官能エポキシ樹脂（エポキシ当量１９４、軟化
点８８°Ｃ）の配合量２重量部に変えた以外は実施例１
と同様に実施した。

（以　下　余　白） 比較例　１ 実施例１のブロム化エポキシ樹脂（東部化成社、ＹＤＢ
−５００、エポキシ当量５００）を１００重量部配合し
、３官能以上のエポキシ樹脂を配合しなかった以外は、
実施例１と同様に実施した。

比較例　２ 実施例１で用いた３官能エポキシ樹脂の配合量を０．１
重量部に変えた以外は実施例１と同様に実施した。

比較例　３ 実施例１で用いた３官能エボキン樹脂の配合量を１０重
量部に変えた以外は実施例１と同様に実施した。この場
合、樹脂ワニスの硬化速度が早くプリプレグの作成が非
常に困難であった。

第１表から明らかな通り、実施例１乃至６による本発明
の実施例によると３官能以上のエポキシ樹脂を含有しな
い比較例】並びに３官能エポキシ樹脂を０．１重量部し
か含有しない比較例２に比べ蛍光強度が増大しその結果
、具体的には絶縁層に付与した高い蛍光性を強く励起す
ることができ、この性質を利用した検査の精度も向上で
きるのである。

※１　配線板１枚当たりの誤って検出した個数○・・・
０〜５個 ×・・・５０〜２００個 実施例　７ 実施例２におけるプリプレグの硬化した絶縁基板とこの
絶縁基板上に回路形成された回路バタンとを、黒化処理
した０、５ｍｍの内層プリント配線板の両面に実施例２
で得たプリプレグを配し、さらにその外側両面に１８μ
ｍの銅箔を配してこれを金属プレートに挟んで実施例１
の熱圧条件で積層成形し、さらにエツチングを施して絶
縁基板上に回路パターンを得、実施例１と同様に蛍光強
度と回路パターンの検査を行った。これらの結果を第２
表に示した。

実施例　８ 実施例７で使用した実施例２の内層プリント配線板とプ
リプレグを実施例４の内層プリント配線板とプリプレグ
に変えた以外は実施例７と同様に実施し、これらの結果
を第２表に示した。

実施例　９ 実施例７で使用した実施例２の内層プリント配線板とプ
リプレグを実施例５の内層プリント配線板とプリプレグ
に変えた以外は実施例７と同様に実施し、これらの結果
を第２表に示した。

実施例　１０ 実施例７で使用した実施例２の内層プリント配線板とプ
リプレグを実施例６の内層プリント配線板とプリプレグ
に変えた以外は実施例７と同様に実施し、これらの結果
を第２表に示した。

比較例　４ 実施例７で使用した実施例２の内層プリント配線板とプ
リプレグを比較例１の内層プリント配線板とプリプレグ
に変えた以外は実施例４と同様に実施し、これらの結果
を第２表に示した第２表 した検査の精度も向」二できるのである。

〔発明の効果〕

以」二のとおり、本発明は絶縁層に付与した高い蛍光性
とこの蛍光性を強く励起する特定の励起光の一体的な結
合によって、回路パターンの検査を励起光により発光す
る蛍光でもって精度よく高効率に行うことのできるので
ある。

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. （１）（イ）３官能以上のエポキシ樹脂を０．５〜５重
   量％の範囲となる量を含むエポキシ樹脂、 （ロ）および、硬化剤、硬化促進剤を含有する樹脂組成
   物が基材中で硬化が完結した絶縁基板とこの絶縁基板に
   形成された回路パターンとからなる配線板に３５０〜５
   ００ｎｍの励起光を照射することを特徴とする回路パタ
   ーンの検査法。