JPH032258A - 樹脂組成物、プリプレグおよび積層板 - Google Patents
樹脂組成物、プリプレグおよび積層板Info
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- JPH032258A JPH032258A JP13694189A JP13694189A JPH032258A JP H032258 A JPH032258 A JP H032258A JP 13694189 A JP13694189 A JP 13694189A JP 13694189 A JP13694189 A JP 13694189A JP H032258 A JPH032258 A JP H032258A
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- 239000011342 resin composition Substances 0.000 title claims abstract description 25
- 239000003822 epoxy resin Substances 0.000 claims abstract description 27
- 229920000647 polyepoxide Polymers 0.000 claims abstract description 27
- 239000003795 chemical substances by application Substances 0.000 claims abstract description 15
- 239000002904 solvent Substances 0.000 claims abstract description 11
- 238000006862 quantum yield reaction Methods 0.000 claims abstract description 9
- 239000000463 material Substances 0.000 claims abstract description 7
- ORHBXUUXSCNDEV-UHFFFAOYSA-N umbelliferone Chemical compound C1=CC(=O)OC2=CC(O)=CC=C21 ORHBXUUXSCNDEV-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims abstract description 7
- CFNMUZCFSDMZPQ-GHXNOFRVSA-N 7-[(z)-3-methyl-4-(4-methyl-5-oxo-2h-furan-2-yl)but-2-enoxy]chromen-2-one Chemical compound C=1C=C2C=CC(=O)OC2=CC=1OC/C=C(/C)CC1OC(=O)C(C)=C1 CFNMUZCFSDMZPQ-GHXNOFRVSA-N 0.000 claims description 22
- HSHNITRMYYLLCV-UHFFFAOYSA-N 4-methylumbelliferone Chemical compound C1=C(O)C=CC2=C1OC(=O)C=C2C HSHNITRMYYLLCV-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 8
- CJIJXIFQYOPWTF-UHFFFAOYSA-N 7-hydroxycoumarin Natural products O1C(=O)C=CC2=CC(O)=CC=C21 CJIJXIFQYOPWTF-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 6
- PLXMOAALOJOTIY-FPTXNFDTSA-N Aesculin Natural products OC[C@@H]1[C@@H](O)[C@H](O)[C@@H](O)[C@H](O)[C@H]1Oc2cc3C=CC(=O)Oc3cc2O PLXMOAALOJOTIY-FPTXNFDTSA-N 0.000 claims description 5
- XHCADAYNFIFUHF-TVKJYDDYSA-N esculin Chemical compound O[C@@H]1[C@@H](O)[C@H](O)[C@@H](CO)O[C@H]1OC(C(=C1)O)=CC2=C1OC(=O)C=C2 XHCADAYNFIFUHF-TVKJYDDYSA-N 0.000 claims description 5
- CSCPPACGZOOCGX-UHFFFAOYSA-N Acetone Chemical compound CC(C)=O CSCPPACGZOOCGX-UHFFFAOYSA-N 0.000 abstract description 4
- 238000013329 compounding Methods 0.000 abstract description 3
- QGBSISYHAICWAH-UHFFFAOYSA-N dicyandiamide Chemical compound NC(N)=NC#N QGBSISYHAICWAH-UHFFFAOYSA-N 0.000 abstract description 3
- 229920005989 resin Polymers 0.000 abstract description 3
- 239000011347 resin Substances 0.000 abstract description 3
- ULKLGIFJWFIQFF-UHFFFAOYSA-N 5K8XI641G3 Chemical compound CCC1=NC=C(C)N1 ULKLGIFJWFIQFF-UHFFFAOYSA-N 0.000 abstract description 2
- 239000010410 layer Substances 0.000 description 15
- 238000007689 inspection Methods 0.000 description 14
- 238000000034 method Methods 0.000 description 14
- 230000005284 excitation Effects 0.000 description 10
- ZWEHNKRNPOVVGH-UHFFFAOYSA-N 2-Butanone Chemical compound CCC(C)=O ZWEHNKRNPOVVGH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 9
- ZMXDDKWLCZADIW-UHFFFAOYSA-N N,N-Dimethylformamide Chemical compound CN(C)C=O ZMXDDKWLCZADIW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 9
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 7
- 230000000052 comparative effect Effects 0.000 description 6
- 239000004020 conductor Substances 0.000 description 6
- 239000004744 fabric Substances 0.000 description 6
- 238000000465 moulding Methods 0.000 description 4
- 230000005856 abnormality Effects 0.000 description 3
- IISBACLAFKSPIT-UHFFFAOYSA-N bisphenol A Chemical compound C=1C=C(O)C=CC=1C(C)(C)C1=CC=C(O)C=C1 IISBACLAFKSPIT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 description 3
- 239000010949 copper Substances 0.000 description 3
- 239000000835 fiber Substances 0.000 description 3
- 239000011888 foil Substances 0.000 description 3
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 description 3
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 3
- 239000000758 substrate Substances 0.000 description 3
- PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N Nickel Chemical compound [Ni] PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 230000002159 abnormal effect Effects 0.000 description 2
- 238000006243 chemical reaction Methods 0.000 description 2
- 150000001875 compounds Chemical class 0.000 description 2
- 238000007796 conventional method Methods 0.000 description 2
- 239000011889 copper foil Substances 0.000 description 2
- ZYGHJZDHTFUPRJ-UHFFFAOYSA-N coumarin Chemical compound C1=CC=C2OC(=O)C=CC2=C1 ZYGHJZDHTFUPRJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 238000001035 drying Methods 0.000 description 2
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 2
- 239000011521 glass Substances 0.000 description 2
- LNEPOXFFQSENCJ-UHFFFAOYSA-N haloperidol Chemical compound C1CC(O)(C=2C=CC(Cl)=CC=2)CCN1CCCC(=O)C1=CC=C(F)C=C1 LNEPOXFFQSENCJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 238000003475 lamination Methods 0.000 description 2
- 238000002156 mixing Methods 0.000 description 2
- 229920003986 novolac Polymers 0.000 description 2
- 230000000704 physical effect Effects 0.000 description 2
- 239000000126 substance Substances 0.000 description 2
- RYHBNJHYFVUHQT-UHFFFAOYSA-N 1,4-Dioxane Chemical compound C1COCCO1 RYHBNJHYFVUHQT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- RNFJDJUURJAICM-UHFFFAOYSA-N 2,2,4,4,6,6-hexaphenoxy-1,3,5-triaza-2$l^{5},4$l^{5},6$l^{5}-triphosphacyclohexa-1,3,5-triene Chemical compound N=1P(OC=2C=CC=CC=2)(OC=2C=CC=CC=2)=NP(OC=2C=CC=CC=2)(OC=2C=CC=CC=2)=NP=1(OC=1C=CC=CC=1)OC1=CC=CC=C1 RNFJDJUURJAICM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- XNWFRZJHXBZDAG-UHFFFAOYSA-N 2-METHOXYETHANOL Chemical compound COCCO XNWFRZJHXBZDAG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- ZLQJVGSVJRBUNL-UHFFFAOYSA-N 7-hydroxy-3-methylchromen-2-one Chemical compound C1=C(O)C=C2OC(=O)C(C)=CC2=C1 ZLQJVGSVJRBUNL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 101100136092 Drosophila melanogaster peng gene Proteins 0.000 description 1
- 239000004593 Epoxy Substances 0.000 description 1
- FXHOOIRPVKKKFG-UHFFFAOYSA-N N,N-Dimethylacetamide Chemical compound CN(C)C(C)=O FXHOOIRPVKKKFG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052782 aluminium Inorganic materials 0.000 description 1
- XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N aluminium Chemical compound [Al] XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229960000956 coumarin Drugs 0.000 description 1
- 235000001671 coumarin Nutrition 0.000 description 1
- 150000004775 coumarins Chemical class 0.000 description 1
- 230000007423 decrease Effects 0.000 description 1
- 238000001514 detection method Methods 0.000 description 1
- 229940113088 dimethylacetamide Drugs 0.000 description 1
- XXBDWLFCJWSEKW-UHFFFAOYSA-N dimethylbenzylamine Chemical compound CN(C)CC1=CC=CC=C1 XXBDWLFCJWSEKW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- ZZTCPWRAHWXWCH-UHFFFAOYSA-N diphenylmethanediamine Chemical compound C=1C=CC=CC=1C(N)(N)C1=CC=CC=C1 ZZTCPWRAHWXWCH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 1
- 238000005530 etching Methods 0.000 description 1
- 238000001704 evaporation Methods 0.000 description 1
- 239000003063 flame retardant Substances 0.000 description 1
- 150000002460 imidazoles Chemical class 0.000 description 1
- 239000012784 inorganic fiber Substances 0.000 description 1
- 239000011229 interlayer Substances 0.000 description 1
- 238000010030 laminating Methods 0.000 description 1
- 239000000203 mixture Substances 0.000 description 1
- 229910052759 nickel Inorganic materials 0.000 description 1
- 229920001721 polyimide Polymers 0.000 description 1
- 239000009719 polyimide resin Substances 0.000 description 1
- 238000003825 pressing Methods 0.000 description 1
- 239000010453 quartz Substances 0.000 description 1
- 239000000523 sample Substances 0.000 description 1
- 229920006395 saturated elastomer Polymers 0.000 description 1
- VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N silicon dioxide Inorganic materials O=[Si]=O VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 150000003512 tertiary amines Chemical class 0.000 description 1
Landscapes
- Reinforced Plastic Materials (AREA)
- Compositions Of Macromolecular Compounds (AREA)
- Epoxy Resins (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野］
本発明は、プリント配線板などに供される積層板用の樹
脂組成物、この樹脂組成物を用いたプリプレグおよびこ
のプリプレグが硬化した積Ｎ仮に関するものである。
脂組成物、この樹脂組成物を用いたプリプレグおよびこ
のプリプレグが硬化した積Ｎ仮に関するものである。
従来よりエポキシ樹脂は、積層板用などの樹脂として多
用されている。かかる積層板から作られるプリント配線
板の回路パターンの検査方法として、従来は、プローブ
による直接導通法、金属顕微鏡を応用した金属導体回路
パターンの半射光による方法、軟Ｘ線による方法などが
用いられていた。最近、−層精度良く、高能率に検査で
きる方法として、励起光を使ってプリント配線板のｗＡ
縁層に蛍光性を発現し、導体回路パターンは特に励起光
に対して発光しない性質を利用して回路パタンの異常を
正常な回路パターンとの比較で検査する蛍光式の回路パ
ターン検査方法の実用化が試行されている。しかしなが
ら回路パターンの積層板が薄い場合や黒化処理した内層
プリント配線板を有する多層積層板の場合には同方法に
よる検査が適用出来ないと言う問題が生じていた。
用されている。かかる積層板から作られるプリント配線
板の回路パターンの検査方法として、従来は、プローブ
による直接導通法、金属顕微鏡を応用した金属導体回路
パターンの半射光による方法、軟Ｘ線による方法などが
用いられていた。最近、−層精度良く、高能率に検査で
きる方法として、励起光を使ってプリント配線板のｗＡ
縁層に蛍光性を発現し、導体回路パターンは特に励起光
に対して発光しない性質を利用して回路パタンの異常を
正常な回路パターンとの比較で検査する蛍光式の回路パ
ターン検査方法の実用化が試行されている。しかしなが
ら回路パターンの積層板が薄い場合や黒化処理した内層
プリント配線板を有する多層積層板の場合には同方法に
よる検査が適用出来ないと言う問題が生じていた。
本発明は、プリント配線板に加工された際に、蛍光式の
回路パターン検査方法によって回路パターンの検査が容
易に実施できる樹脂組成物、プリプレグ、および積層板
を提供することにある。
回路パターン検査方法によって回路パターンの検査が容
易に実施できる樹脂組成物、プリプレグ、および積層板
を提供することにある。
本発明は、上記の点に鑑みて為されたものであり、発明
者らは、蛍光性を発光する物質を種々検討した結果、従
来の積層板としての物性を損なうことなく、硬化させて
積層板とした後も励起光に対して著しい蛍光性を現す物
として、クマリン誘導体を見い出し、以下の３つの発明
を完成した。
者らは、蛍光性を発光する物質を種々検討した結果、従
来の積層板としての物性を損なうことなく、硬化させて
積層板とした後も励起光に対して著しい蛍光性を現す物
として、クマリン誘導体を見い出し、以下の３つの発明
を完成した。
すなわち、第１の発明は、
（イ）エポキシ樹脂、
（ロ）前記エポキシ樹脂１００重量部に対して０．０３
〜３重量部の範囲となる量で配合されるクマリン誘導体
、 （ハ）および、硬化剤、硬化促進剤、溶媒などからなる
積Ｎ仮用の樹脂組成物。
〜３重量部の範囲となる量で配合されるクマリン誘導体
、 （ハ）および、硬化剤、硬化促進剤、溶媒などからなる
積Ｎ仮用の樹脂組成物。
第２の発明は、
（イ）エポキシ樹脂、
（ロ）前記エポキシ樹脂１００重量部に対して０．０３
〜３重量部の範囲となる量で配合されるクマリン誘導体
、 （ハ）および、硬化剤、硬化促進剤、溶媒などからなる
積層板用の樹脂組成物を基材に含浸させ半硬化させたこ
とを特徴とするプリプレグ。
〜３重量部の範囲となる量で配合されるクマリン誘導体
、 （ハ）および、硬化剤、硬化促進剤、溶媒などからなる
積層板用の樹脂組成物を基材に含浸させ半硬化させたこ
とを特徴とするプリプレグ。
第３の発明は、
（イ）エポキシ樹脂、
（ロ）前記エポキシ樹脂１００重量部に対して０．０３
〜３重量部の範囲となる量で配合されるクマリン誘導体
、 （ハ）および、硬化剤、硬化促進剤、溶媒などからなる
積層板用の樹脂組成物を基材に含浸させ半硬化させたプ
リプレグが硬化したことを特徴とする積層板である。
〜３重量部の範囲となる量で配合されるクマリン誘導体
、 （ハ）および、硬化剤、硬化促進剤、溶媒などからなる
積層板用の樹脂組成物を基材に含浸させ半硬化させたプ
リプレグが硬化したことを特徴とする積層板である。
以下に、これらの発明を詳説する。第１の発明にかかる
樹脂組成物は次のものからなる。成分（イ）のエポキシ
樹脂としては、ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂および
これに難燃性を付与したハロゲン化ビスフェノールＡ型
エポキシ樹脂、あるいは耐熱性を向上させるために混合
させて用いられるノボラック型エポキシ樹脂およびこれ
に難燃性を付与したハロゲン化ノボラック型エポキシ樹
脂などがある。
樹脂組成物は次のものからなる。成分（イ）のエポキシ
樹脂としては、ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂および
これに難燃性を付与したハロゲン化ビスフェノールＡ型
エポキシ樹脂、あるいは耐熱性を向上させるために混合
させて用いられるノボラック型エポキシ樹脂およびこれ
に難燃性を付与したハロゲン化ノボラック型エポキシ樹
脂などがある。
（ロ）成分のクマリン誘導体として、７−ヒドロキシク
マリン、４−メチル−７−ヒドロキシクマリン、エスク
リン（６，７−ジヒドロクマリン−６−グルコシド）な
どを単独または、組み合わせて用いることができる。そ
の使用量は、前記エポキシ樹脂１００重量部に対してク
マリン誘導体を０．０３〜３．０重量部の範囲となる量
で配合される。
マリン、４−メチル−７−ヒドロキシクマリン、エスク
リン（６，７−ジヒドロクマリン−６−グルコシド）な
どを単独または、組み合わせて用いることができる。そ
の使用量は、前記エポキシ樹脂１００重量部に対してク
マリン誘導体を０．０３〜３．０重量部の範囲となる量
で配合される。
０．０３重量部未満の配合量では、励起光に対する蛍光
性が弱（，３，０重量部を越えて配合しても励起光に対
する蛍光性が飽和し経済的でない上に積層板としてオー
ブン耐熱性、難燃性などの基本特性を低下させるので好
ましくない、クマリン誘導体の量子収率は０．３以上が
好ましい、何故ならば、量子収率は物質の蛍光性を示す
物理特性値であり、少ない配合量で大きな効果を得るに
はできるだけ１に近い物がよく、配合量と蛍光強度の関
係から０．３未満では大量に配合しなければならず、経
済的でない上に積層板としての基本特性のオープン耐熱
性や難燃性などの基本特性を低下させるので好ましくな
い。
性が弱（，３，０重量部を越えて配合しても励起光に対
する蛍光性が飽和し経済的でない上に積層板としてオー
ブン耐熱性、難燃性などの基本特性を低下させるので好
ましくない、クマリン誘導体の量子収率は０．３以上が
好ましい、何故ならば、量子収率は物質の蛍光性を示す
物理特性値であり、少ない配合量で大きな効果を得るに
はできるだけ１に近い物がよく、配合量と蛍光強度の関
係から０．３未満では大量に配合しなければならず、経
済的でない上に積層板としての基本特性のオープン耐熱
性や難燃性などの基本特性を低下させるので好ましくな
い。
（ハ）成分の硬化剤としては、ジシアンジアミド、ジア
ミノジフェニールメタンなど常用される化合物から適宜
用いることができ、その配合割合は前記エポキシ樹脂１
００重量部に対して１〜２０重量部を用いることができ
る。硬化促進剤としては、２エチル４メチルイミダゾー
ル（２Ｅ４ＭＺ）のようなイミダゾール類、ベンジルジ
メチルアミンのような第３級アミンなど常用される化合
物から適宜用いることができ、その配合割合は前記エポ
キシ樹脂の１００重量部に対して０．０５〜１重量部を
用いることができる。溶媒としてジメチルホルムアミド
（ＤＭＦ）、メチルエチルケトン（ＭＥＫ）、アセトン
、メチルセロソルブ、ジメチルアセトアミド、ジオキサ
ンなどの単独又は、混合したものを樹脂の含有率４０〜
８０重量％、好ましくは５５〜７０重量％となる量で用
いることができる。
ミノジフェニールメタンなど常用される化合物から適宜
用いることができ、その配合割合は前記エポキシ樹脂１
００重量部に対して１〜２０重量部を用いることができ
る。硬化促進剤としては、２エチル４メチルイミダゾー
ル（２Ｅ４ＭＺ）のようなイミダゾール類、ベンジルジ
メチルアミンのような第３級アミンなど常用される化合
物から適宜用いることができ、その配合割合は前記エポ
キシ樹脂の１００重量部に対して０．０５〜１重量部を
用いることができる。溶媒としてジメチルホルムアミド
（ＤＭＦ）、メチルエチルケトン（ＭＥＫ）、アセトン
、メチルセロソルブ、ジメチルアセトアミド、ジオキサ
ンなどの単独又は、混合したものを樹脂の含有率４０〜
８０重量％、好ましくは５５〜７０重量％となる量で用
いることができる。
第２の発明にかかるプリプレグは、第１の発明にかかる
樹脂組成物を基材に含浸させた後、乾燥によって溶媒を
蒸発させつつエポキシ樹脂の反応を進行させ基材中の樹
脂組成物を半硬化させて得られる。第１の発明にかかる
樹脂組成物を含浸させる基材の種類は特に限定されない
０通常は、ガラスクロス等が用いられる。この他、石英
繊維布等の無機繊維布、ポリイミド樹脂繊維布等の高耐
熱性有機繊維布等が用いられてもよい。半硬化させる時
の温度は１４０〜１７０’Ｃで行うのが好ましい。
樹脂組成物を基材に含浸させた後、乾燥によって溶媒を
蒸発させつつエポキシ樹脂の反応を進行させ基材中の樹
脂組成物を半硬化させて得られる。第１の発明にかかる
樹脂組成物を含浸させる基材の種類は特に限定されない
０通常は、ガラスクロス等が用いられる。この他、石英
繊維布等の無機繊維布、ポリイミド樹脂繊維布等の高耐
熱性有機繊維布等が用いられてもよい。半硬化させる時
の温度は１４０〜１７０’Ｃで行うのが好ましい。
１７０°Ｃを越えるとエポキシ樹脂の反応が進み過ぎ、
得られるプリプレグの層間接着力が低下するのである。
得られるプリプレグの層間接着力が低下するのである。
第３の発明にかかる積層板は、第２の発明にかかるプリ
プレグを用いてつくられる。すなわち、必要に応じて、
銅、ニッケル、アルミニウムなどの金属箔あるいは、回
路形成された金属箔とともにプリプレグを積層成形して
つくられる。積層成形は常法により行うことができる。
プレグを用いてつくられる。すなわち、必要に応じて、
銅、ニッケル、アルミニウムなどの金属箔あるいは、回
路形成された金属箔とともにプリプレグを積層成形して
つくられる。積層成形は常法により行うことができる。
なお、この積層板は第１の発明にかかるクマリン誘導体
を配合した樹脂組成物が用いられ、第２の発明のプリプ
レグとした後、かかるプリプレグから作られたものであ
るので、この積層板を用いれば、３５０〜５００ ｎｍ
の励起光に対して著しい蛍光性を示す積層板を得ること
ができるのである。
を配合した樹脂組成物が用いられ、第２の発明のプリプ
レグとした後、かかるプリプレグから作られたものであ
るので、この積層板を用いれば、３５０〜５００ ｎｍ
の励起光に対して著しい蛍光性を示す積層板を得ること
ができるのである。
つぎに第１〜第３の発明を実施例と比較例によって説明
する。
する。
実施例 １
（イ）エポキシ樹脂として、ブロム化エポキシ樹脂（東
部化成社、Ｙ Ｄ Ｂ−５００、エポキシ当量５００）
を１００重量部、（ロ）クマリン誘導体として、量子収
率の０．３７の７−ヒドロキシクマリンを０．０３重量
部、（ハ）硬化剤としてジシアンジアミドを２重量部、
硬化促進剤として２Ｅ４ＭＺを０．１重量部、溶媒とし
てメチルエチルケトンを２７重量部、ジメチルホルムア
ミドを２７重量部、以上の成分からなる樹脂組成物を調
製し、樹脂組成物を０．Ｉｎ＋ｍ厚みのガラス布に含浸
させ、１５０°Ｃの乾燥機中で１５分間乾燥させること
によりプリプレグを得た。このプリプレグの両面に１８
μｍの両面粗面化銅箔を置いて蒸気プレスを用いて、成
形温度１７０℃、成形圧力５０ｋｇ／ｃ＋＊”、１００
分間の条件で積層成形を行い厚さ０．１ｖｗの内層プリ
ント配線板用の両面銅張積層板を得た。このようにして
得た両面銅張積層板のｗ４箔をエツチング処理して回路
形成することによって内層プリント配線板を作成した。
部化成社、Ｙ Ｄ Ｂ−５００、エポキシ当量５００）
を１００重量部、（ロ）クマリン誘導体として、量子収
率の０．３７の７−ヒドロキシクマリンを０．０３重量
部、（ハ）硬化剤としてジシアンジアミドを２重量部、
硬化促進剤として２Ｅ４ＭＺを０．１重量部、溶媒とし
てメチルエチルケトンを２７重量部、ジメチルホルムア
ミドを２７重量部、以上の成分からなる樹脂組成物を調
製し、樹脂組成物を０．Ｉｎ＋ｍ厚みのガラス布に含浸
させ、１５０°Ｃの乾燥機中で１５分間乾燥させること
によりプリプレグを得た。このプリプレグの両面に１８
μｍの両面粗面化銅箔を置いて蒸気プレスを用いて、成
形温度１７０℃、成形圧力５０ｋｇ／ｃ＋＊”、１００
分間の条件で積層成形を行い厚さ０．１ｖｗの内層プリ
ント配線板用の両面銅張積層板を得た。このようにして
得た両面銅張積層板のｗ４箔をエツチング処理して回路
形成することによって内層プリント配線板を作成した。
この配線板に分光蛍光光度計を使い３５０〜５００ｎｍ
の励起光を照射し、その時現れた蛍光強度の最大値を蛍
光強度として第１表に示した。また、３００鵬Ｘ５００
ｍ５のこの配線板に４４２ｎｍの励起光による蛍光式パ
ターン検査装置を適用し、回路パターンの導体幅、導体
間隔、断線、ショート、ピンホール、銅残り、銅欠けに
ついて検査した結果、蛍光式パターン検査装置で異常箇
所と検出した回路パターンを再度、顕微鏡で観察し、そ
の結果、回路パターンに異常なしと確認できた個数、す
なわち、蛍光式パターン検査装置が誤って検出した個数
を検査精度としてその結果も第１表に示した。
の励起光を照射し、その時現れた蛍光強度の最大値を蛍
光強度として第１表に示した。また、３００鵬Ｘ５００
ｍ５のこの配線板に４４２ｎｍの励起光による蛍光式パ
ターン検査装置を適用し、回路パターンの導体幅、導体
間隔、断線、ショート、ピンホール、銅残り、銅欠けに
ついて検査した結果、蛍光式パターン検査装置で異常箇
所と検出した回路パターンを再度、顕微鏡で観察し、そ
の結果、回路パターンに異常なしと確認できた個数、す
なわち、蛍光式パターン検査装置が誤って検出した個数
を検査精度としてその結果も第１表に示した。
実施例 ２
実施例１の７−ヒドロキシクマリンの配合量を１重量部
に変えた以外は実施例１と同じに実施し第１表の結果を
得た。
に変えた以外は実施例１と同じに実施し第１表の結果を
得た。
実施例 ３
実施例１の７−ヒドロキンクマリンの配合量を３１ｉ１
部に変えた以外は実施例１と同じに実施し第１表の結果
を得た。
部に変えた以外は実施例１と同じに実施し第１表の結果
を得た。
実施例 ４
実施例２のクマリン誘導体を量子収率の０．４１の４−
メチル−７−ヒドロキシクマリンに変えた以外は実施例
２と同じに実施し、第１表の結果を得た。
メチル−７−ヒドロキシクマリンに変えた以外は実施例
２と同じに実施し、第１表の結果を得た。
実施例 ５
実施例２のクマリン誘導体を量子収率の０．６４のエス
クリンに変えた以外は実施例２と同じに実施し、第１表
の結果を得た。
クリンに変えた以外は実施例２と同じに実施し、第１表
の結果を得た。
比較例 １
実施例２のクマリン誘導体を配合しない樹脂組成物とし
た以外は実施例２と同じに実施し、第１表の結果を得た
。
た以外は実施例２と同じに実施し、第１表の結果を得た
。
実施例 ６
実施例２におけるプリプレグを硬化した絶縁基板とこの
絶縁基板上に回路形成された回路パターンとを、黒化処
理しその上下にさらに１枚づつの実施例２のプリプレグ
を介して１８μｌｌ厚みの銅箔を重ね、蒸気プレスを用
いて５０ｋｇ／ｃｒａ２の圧力で１７０°Ｃに加熱し、
１００分間保持した後、圧力をかけたまま室温まで冷却
して両面銅張多層積層板を得た。この積層板に回路パタ
ーンを形成し、多層プリント配線板を作成した。この配
線板に分光蛍光光度計を使い３５０〜５００ｎｍの励起
光を照射し、その時現れた蛍光強度の最大値を蛍光強度
として第１表に示した。また、３００ｍｍＸ５００閣の
この配線板に４４２ｎｍの励起光による蛍光式パターン
検査装置を適用し、回路パターンの導体幅、導体間隔、
断線、ショート、ピンホール、銅残り、銅欠けについて
検査した結果、蛍光式パターン検査装置で異常箇所と検
出した回路パターンを再度、顕微鏡で観察し、その結果
、回路パターンに異常なしと確認できた個数、すなわち
、蛍光式パターン検査装置が誤って検出した個数を検査
精度としてその結果も第２表に示した。
絶縁基板上に回路形成された回路パターンとを、黒化処
理しその上下にさらに１枚づつの実施例２のプリプレグ
を介して１８μｌｌ厚みの銅箔を重ね、蒸気プレスを用
いて５０ｋｇ／ｃｒａ２の圧力で１７０°Ｃに加熱し、
１００分間保持した後、圧力をかけたまま室温まで冷却
して両面銅張多層積層板を得た。この積層板に回路パタ
ーンを形成し、多層プリント配線板を作成した。この配
線板に分光蛍光光度計を使い３５０〜５００ｎｍの励起
光を照射し、その時現れた蛍光強度の最大値を蛍光強度
として第１表に示した。また、３００ｍｍＸ５００閣の
この配線板に４４２ｎｍの励起光による蛍光式パターン
検査装置を適用し、回路パターンの導体幅、導体間隔、
断線、ショート、ピンホール、銅残り、銅欠けについて
検査した結果、蛍光式パターン検査装置で異常箇所と検
出した回路パターンを再度、顕微鏡で観察し、その結果
、回路パターンに異常なしと確認できた個数、すなわち
、蛍光式パターン検査装置が誤って検出した個数を検査
精度としてその結果も第２表に示した。
実施例 ７
実施例６で使用した実施例２の内層プリント配線板とプ
リプレグを、実施例４の内層プリント配線板とプリプレ
グに変えた以外は実施例６と同じに実施し、第２表の結
果を得た。
リプレグを、実施例４の内層プリント配線板とプリプレ
グに変えた以外は実施例６と同じに実施し、第２表の結
果を得た。
実施例 日
実施例６で使用した実施例２の内層プリント配線板とプ
リプレグを、実施例５の内層プリント配線板とプリプレ
グに変えた以外は実施例６と同じに実施し、第２表の結
果を得た。
リプレグを、実施例５の内層プリント配線板とプリプレ
グに変えた以外は実施例６と同じに実施し、第２表の結
果を得た。
比較例 ２
実施例６で使用した実施例２の内層プリント配線板とプ
リプレグを比較例１の内層プリント配線板とプリプレグ
に変えた以外は実施例６と同じに実施し、第２表の結果
を得た。
リプレグを比較例１の内層プリント配線板とプリプレグ
に変えた以外は実施例６と同じに実施し、第２表の結果
を得た。
（以 下 余 白）
第１表
内層プリント配線板の回路パターンでの結果第２表 黒
化処理した内層プリント配線板を使用した多層プリント
配線板の外層回路パターンでの結果※配線板１孜当たり
の誤って検出した個数○・・・ ０〜５個 ×・・・５０〜２００個 第１表から明らかな通り実施例１乃至５の本発明の実施
例とクマリン誘導体を含有しない比較例１とを比べると
蛍光強度の特性値からエポキシ樹脂にクマリン誘導体を
配合すると蛍光強度の増加することがまた、蛍光式の回
路パターン検査機での検査精度の向上することが分かる
。また、第２表から、内層プリント配線板が黒化処理さ
れた場合においても蛍光強度はほぼ半減するものの、本
発明の実施例６乃至８は比較例２に比べ蛍光強度は大き
く、回路パターンの検査の検出精度の高いことが分かる
。
化処理した内層プリント配線板を使用した多層プリント
配線板の外層回路パターンでの結果※配線板１孜当たり
の誤って検出した個数○・・・ ０〜５個 ×・・・５０〜２００個 第１表から明らかな通り実施例１乃至５の本発明の実施
例とクマリン誘導体を含有しない比較例１とを比べると
蛍光強度の特性値からエポキシ樹脂にクマリン誘導体を
配合すると蛍光強度の増加することがまた、蛍光式の回
路パターン検査機での検査精度の向上することが分かる
。また、第２表から、内層プリント配線板が黒化処理さ
れた場合においても蛍光強度はほぼ半減するものの、本
発明の実施例６乃至８は比較例２に比べ蛍光強度は大き
く、回路パターンの検査の検出精度の高いことが分かる
。
第１の発明にかかる樹脂組成物、第２の発明にかかるプ
リプレグおよび第３の発明にかかる積層板は、前記のよ
うに構成されているので、これらを用いれば、励起光に
よって蛍光性を発光し、蛍光式回路パターン検査機よっ
て容易に検査できるプリント配線板を供する樹脂組成物
、プリプレグおよび積層板が得られるのである。
リプレグおよび第３の発明にかかる積層板は、前記のよ
うに構成されているので、これらを用いれば、励起光に
よって蛍光性を発光し、蛍光式回路パターン検査機よっ
て容易に検査できるプリント配線板を供する樹脂組成物
、プリプレグおよび積層板が得られるのである。
特許出願人 松下電工株式会社
Claims (9)
- （１）（イ）エポキシ樹脂、 （ロ）前記エポキシ樹脂１００重量部に対 して０．０３〜３重量部の範囲となる量で配合されるク
マリン誘導体、 （ハ）および、硬化剤、硬化促進剤、溶媒 などからなる積層板用の樹脂組成物。 - （２）前記クマリン誘導体の量子収率が０．３以上であ
ることを特徴とする請求項１記載の積層板用の樹脂組成
物。 - （３）前記クマリン誘導体が、７−ヒドロキシクマリン
、４−メチル−７−ヒドロキシクマリンおよびエスクリ
ンの１種又は、組合せからなるものであることを特徴と
する請求項１又は、２記載の積層板用の樹脂組成物。 - （４）（イ）エポキシ樹脂、 （ロ）前記エポキシ樹脂１００重量部に対 して０．０３〜３重量部の範囲となる量で配合されるク
マリン誘導体、 （ハ）および、硬化剤、硬化促進剤、溶媒 などからなる積層板用の樹脂組成物を基材に含浸させ半
硬化させたことを特徴とするプリプレグ。 - （５）前記クマリン誘導体の量子収率が０．３以上であ
ることを特徴とする請求項４記載のプリプレグ。 - （６）前記クマリン誘導体が、７−ヒドロキシクマリン
、４−メチル−７−ヒドロキシクマリンおよびエスクリ
ンの１種又は、組合せからなるものであることを特徴と
する請求項４又は、５記載のプリプレグ。 - （７）（イ）エポキシ樹脂、 （ロ）前記エポキシ樹脂１００重量部に対 して０．０３〜３重量部の範囲となる量で配合されるク
マリン誘導体、 （ハ）および、硬化剤、硬化促進剤、溶媒 などからなる積層板用の樹脂組成物を基材に含浸させ半
硬化させたプリプレグが硬化したことを特徴とする積層
板。 - （８）前記クマリン誘導体の量子収率が０．３以上であ
ることを特徴とする請求項７記載の積層板。 - （９）前記クマリン誘導体が、７−ヒドロキシクマリン
、４−メチル−７−ヒドロキシクマリンおよびエスクリ
ンの１種又は、組合せからなるものであることを特徴と
する請求項７又は、８記載の積層板。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP13694189A JPH032258A (ja) | 1989-05-30 | 1989-05-30 | 樹脂組成物、プリプレグおよび積層板 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP13694189A JPH032258A (ja) | 1989-05-30 | 1989-05-30 | 樹脂組成物、プリプレグおよび積層板 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH032258A true JPH032258A (ja) | 1991-01-08 |
| JPH0588905B2 JPH0588905B2 (ja) | 1993-12-24 |
Family
ID=15187115
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP13694189A Granted JPH032258A (ja) | 1989-05-30 | 1989-05-30 | 樹脂組成物、プリプレグおよび積層板 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH032258A (ja) |
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH11335573A (ja) * | 1998-02-18 | 1999-12-07 | Internatl Business Mach Corp <Ibm> | 誘導体樹脂組成物およびこれを用いた電子パッケ―ジ |
| JP2006036940A (ja) * | 2004-07-27 | 2006-02-09 | Matsushita Electric Works Ltd | 半導体封止用エポキシ樹脂組成物とそれを用いた半導体装置 |
| KR101586384B1 (ko) * | 2015-06-25 | 2016-01-19 | 권오서 | 고양이용 변기시트 |
| WO2020066746A1 (ja) | 2018-09-25 | 2020-04-02 | 日鉄ケミカル＆マテリアル株式会社 | 繊維強化複合材料用樹脂組成物及びそれを用いた繊維強化複合材料 |
Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS63160832A (ja) * | 1986-12-24 | 1988-07-04 | 日立化成工業株式会社 | 電気用積層板 |
| JPH0218040A (ja) * | 1988-07-07 | 1990-01-22 | Sumitomo Bakelite Co Ltd | 印刷回路用積層板の製造方法 |
-
1989
- 1989-05-30 JP JP13694189A patent/JPH032258A/ja active Granted
Patent Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS63160832A (ja) * | 1986-12-24 | 1988-07-04 | 日立化成工業株式会社 | 電気用積層板 |
| JPH0218040A (ja) * | 1988-07-07 | 1990-01-22 | Sumitomo Bakelite Co Ltd | 印刷回路用積層板の製造方法 |
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| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH11335573A (ja) * | 1998-02-18 | 1999-12-07 | Internatl Business Mach Corp <Ibm> | 誘導体樹脂組成物およびこれを用いた電子パッケ―ジ |
| US6337375B1 (en) | 1998-02-18 | 2002-01-08 | International Business Machines Corporation | High optical contrast resin composition and electronic package utilizing same |
| CN100335559C (zh) * | 1998-02-18 | 2007-09-05 | 国际商业机器公司 | 高光学对比度树脂组合物以及用它们制备的电子组件 |
| JP2006036940A (ja) * | 2004-07-27 | 2006-02-09 | Matsushita Electric Works Ltd | 半導体封止用エポキシ樹脂組成物とそれを用いた半導体装置 |
| KR101586384B1 (ko) * | 2015-06-25 | 2016-01-19 | 권오서 | 고양이용 변기시트 |
| WO2020066746A1 (ja) | 2018-09-25 | 2020-04-02 | 日鉄ケミカル＆マテリアル株式会社 | 繊維強化複合材料用樹脂組成物及びそれを用いた繊維強化複合材料 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH0588905B2 (ja) | 1993-12-24 |
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