JPH11335573A - 誘導体樹脂組成物およびこれを用いた電子パッケ―ジ - Google Patents
誘導体樹脂組成物およびこれを用いた電子パッケ―ジInfo
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- JPH11335573A JPH11335573A JP2986299A JP2986299A JPH11335573A JP H11335573 A JPH11335573 A JP H11335573A JP 2986299 A JP2986299 A JP 2986299A JP 2986299 A JP2986299 A JP 2986299A JP H11335573 A JPH11335573 A JP H11335573A
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Abstract
(57)【要約】
【課題】 電子パッケージの一部となるプリント回路板
で使用できる、高い光学的コントラストをもち紫外線で
蛍光を発する誘電材料の作成に使用される組成物を提供
する。 【解決手段】 この組成物は、樹脂と着色剤と蛍光剤を
含んでいる。この組成物と組み合わせた強化材料を含む
誘電材料も定義されており、この誘電材料は、電子パッ
ケージ用プリント回路板の少なくとも１つの誘電層とな
る少なくとも１つの層を形成する。このようなプリント
回路板に紫外光を照射すると、導電層中の金属導体パタ
ーンは紫外蛍光特性を持たないので、パターンの欠陥を
容易に効率よく、正確に検査できる。
で使用できる、高い光学的コントラストをもち紫外線で
蛍光を発する誘電材料の作成に使用される組成物を提供
する。 【解決手段】 この組成物は、樹脂と着色剤と蛍光剤を
含んでいる。この組成物と組み合わせた強化材料を含む
誘電材料も定義されており、この誘電材料は、電子パッ
ケージ用プリント回路板の少なくとも１つの誘電層とな
る少なくとも１つの層を形成する。このようなプリント
回路板に紫外光を照射すると、導電層中の金属導体パタ
ーンは紫外蛍光特性を持たないので、パターンの欠陥を
容易に効率よく、正確に検査できる。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、電子パッケージの
一部分となるプリント回路板の誘電層に用いられる、高
い光学的コントラストかつ紫外線で蛍光を発する組成物
に関する。
一部分となるプリント回路板の誘電層に用いられる、高
い光学的コントラストかつ紫外線で蛍光を発する組成物
に関する。
【０００２】
【従来の技術】コンピュータなどの電子デバイスの製造
において、プリント回路板は個々の電子部品を支持し、
それら部品間に電気回路を形成するのに広く用いられ
る。市販の電子計算機はその導入以来遙かに強力になっ
たが、物理的寸法の点では一部屋の大きさからノートの
大きさに縮小してきた。このサイズが減少し、より強力
な論理回路のために相互接続の数が増大するにつれて、
その中で用いられるプリント回路板はより高密度でより
複雑になってきた。今日のプリント回路板は極めて高密
度で非常に小さく、多数の層を有することができる。
において、プリント回路板は個々の電子部品を支持し、
それら部品間に電気回路を形成するのに広く用いられ
る。市販の電子計算機はその導入以来遙かに強力になっ
たが、物理的寸法の点では一部屋の大きさからノートの
大きさに縮小してきた。このサイズが減少し、より強力
な論理回路のために相互接続の数が増大するにつれて、
その中で用いられるプリント回路板はより高密度でより
複雑になってきた。今日のプリント回路板は極めて高密
度で非常に小さく、多数の層を有することができる。
【０００３】通常、プリント回路板は、少なくとも１つ
の中央コア、通常はガラス・ファイバーとエポキシ樹脂
などの熱硬化性樹脂との複合体などの誘電層を有し、そ
のコアはその少なくとも１つの表面に銅などの導電材料
の層が設けられている。導電材料の層にエッチングまた
は別の処理を施して、所定の幾何構成の回路が形成され
る。次に、このようなコアをいくつか積層して、誘電層
の間に金属回路を挟んだ多層構造（プリント回路板）を
形成することができる。
の中央コア、通常はガラス・ファイバーとエポキシ樹脂
などの熱硬化性樹脂との複合体などの誘電層を有し、そ
のコアはその少なくとも１つの表面に銅などの導電材料
の層が設けられている。導電材料の層にエッチングまた
は別の処理を施して、所定の幾何構成の回路が形成され
る。次に、このようなコアをいくつか積層して、誘電層
の間に金属回路を挟んだ多層構造（プリント回路板）を
形成することができる。
【０００４】今日広く用いられている誘電材料は、ガラ
スまたはガラス・ファイバ強化材料上に含浸させたエポ
キシ樹脂組成物を含む。これらの回路板内の誘電層はエ
ポキシの色を示し、通常白色または黄色である。白色ま
たは黄色の誘電体表面および誘電層を有するプリント回
路板は、回路と比較して光学的コントラストが低く、
（部品が回路上に位置決めされ、最終的には結合され
る）自動化光学式アセンブリ取り上げ／配置操作が非常
に困難である。
スまたはガラス・ファイバ強化材料上に含浸させたエポ
キシ樹脂組成物を含む。これらの回路板内の誘電層はエ
ポキシの色を示し、通常白色または黄色である。白色ま
たは黄色の誘電体表面および誘電層を有するプリント回
路板は、回路と比較して光学的コントラストが低く、
（部品が回路上に位置決めされ、最終的には結合され
る）自動化光学式アセンブリ取り上げ／配置操作が非常
に困難である。
【０００５】さらに、これらの誘電層から作られたプリ
ント回路板は検査を必要とする可能性が高いが、その場
合に、プリント回路板のいずれかの層で誘電材料と回路
との間の光学的コントラストが低いと、検査が困難かつ
非効率的になる。たとえば、光学的コントラストが低い
プリント回路板上の誘電材料に隣接する回路欠陥は光学
的に検査するのが困難で、検査工程に長時間を要する。
ント回路板は検査を必要とする可能性が高いが、その場
合に、プリント回路板のいずれかの層で誘電材料と回路
との間の光学的コントラストが低いと、検査が困難かつ
非効率的になる。たとえば、光学的コントラストが低い
プリント回路板上の誘電材料に隣接する回路欠陥は光学
的に検査するのが困難で、検査工程に長時間を要する。
【０００６】このような回路欠陥を検出する電気的技法
も、プリント回路板の回路形成に高導電性金属が用いら
れるため有効でない。小さい欠陥がある高導電性金属回
路を流れる電流の変化を検出することは、非常に精巧な
技術を用いないでは、不可能でないにしても非常に困難
である。
も、プリント回路板の回路形成に高導電性金属が用いら
れるため有効でない。小さい欠陥がある高導電性金属回
路を流れる電流の変化を検出することは、非常に精巧な
技術を用いないでは、不可能でないにしても非常に困難
である。
【０００７】上記および関連する問題を解決するため
に、誘電層を作成するための改良された組成物が開発さ
れてきた。このような組成物およびこれから得られる電
子パッケージは、当技術分野で大きな進歩をもたらすも
のと考えられる。
に、誘電層を作成するための改良された組成物が開発さ
れてきた。このような組成物およびこれから得られる電
子パッケージは、当技術分野で大きな進歩をもたらすも
のと考えられる。
【０００８】
【発明が解決しようとする課題】したがって、本発明の
目的は、電子パッケージの誘電層の一部となることがで
きる新しい独特の組成物を提供することである。
目的は、電子パッケージの誘電層の一部となることがで
きる新しい独特の組成物を提供することである。
【０００９】本発明の別の目的は、このような組成物を
作成する方法を提供することである。
作成する方法を提供することである。
【００１０】本発明の別の目的は、強化材料の誘電層、
樹脂、着色剤、および蛍光剤を含み、誘電層が、たとえ
ばプリント回路板に用いたときに、層のより効率的かつ
正確な検査を可能にする強化された紫外（ＵＶ）光蛍光
特性および増大された光学的コントラストを有する、電
子パッケージを提供することである。
樹脂、着色剤、および蛍光剤を含み、誘電層が、たとえ
ばプリント回路板に用いたときに、層のより効率的かつ
正確な検査を可能にする強化された紫外（ＵＶ）光蛍光
特性および増大された光学的コントラストを有する、電
子パッケージを提供することである。
【００１１】本発明は大量生産に適合でき、製品全体の
品質を向上させ、製品の製造コストを削減する。
品質を向上させ、製品の製造コストを削減する。
【００１２】
【課題を解決するための手段】本発明の教示によれば、
電子パッケージの一部分として用いることができる回路
付き基板（たとえばプリント回路板やチップ・キャリ
ア）の製造に用いられる新規な組成物が提供される。一
実施形態においては、この組成物は樹脂材料、着色剤、
および蛍光剤を含む。この組成物をプリント回路板の製
造に用いると、紫外光を吸収して蛍光を発する特性を有
するプリント回路板誘電層ができることが分かった。そ
の結果、プリント回路板に紫外光を照射すると（紫外蛍
光特性を持たない）プリント回路板上の金属導体パター
ンがより容易に、効率的に、正確に検査できる。本発明
の一応用例は、本発明の組成物で製造したプリント回路
板の欠陥のある回路パターンから発される紫外光蛍光パ
ターンをやはり本発明の組成物で製造したプリント回路
板の欠陥のない回路パターンから発される紫外光蛍光パ
ターンと比較することにより明示される。さらに、アセ
ンブリ工程では、回路板上の部品の取り上げおよび配置
の際に必要とされるように、効率的な光学設備の機能の
ために高い光学的コントラストの表面が必要である。本
発明の組成物で製造されるプリント回路板またはチップ
・キャリアは、色および高い光学的コントラストを持つ
積層体を提供し、アセンブリ装置の取り上げ／配置能力
を向上させることが分かった。
電子パッケージの一部分として用いることができる回路
付き基板（たとえばプリント回路板やチップ・キャリ
ア）の製造に用いられる新規な組成物が提供される。一
実施形態においては、この組成物は樹脂材料、着色剤、
および蛍光剤を含む。この組成物をプリント回路板の製
造に用いると、紫外光を吸収して蛍光を発する特性を有
するプリント回路板誘電層ができることが分かった。そ
の結果、プリント回路板に紫外光を照射すると（紫外蛍
光特性を持たない）プリント回路板上の金属導体パター
ンがより容易に、効率的に、正確に検査できる。本発明
の一応用例は、本発明の組成物で製造したプリント回路
板の欠陥のある回路パターンから発される紫外光蛍光パ
ターンをやはり本発明の組成物で製造したプリント回路
板の欠陥のない回路パターンから発される紫外光蛍光パ
ターンと比較することにより明示される。さらに、アセ
ンブリ工程では、回路板上の部品の取り上げおよび配置
の際に必要とされるように、効率的な光学設備の機能の
ために高い光学的コントラストの表面が必要である。本
発明の組成物で製造されるプリント回路板またはチップ
・キャリアは、色および高い光学的コントラストを持つ
積層体を提供し、アセンブリ装置の取り上げ／配置能力
を向上させることが分かった。
【００１３】
【発明の実施の形態】本発明の組成物は、エポキシ、シ
アナート、ビスマレイミド、またはその組み合わせを含
む群から選択される樹脂材料を含む。本発明に用いられ
るエポキシ樹脂の例には、エポキシ化ノボラック・ポリ
マー、単環および多環の２価フェノールおよびハロゲン
化２価フェノールから誘導されたハロエポキシアルカン
・ポリマーからのポリエポキシドなどのエポキシ・ポリ
マーが含まれる。エポキシドの混合物も用いることがで
きる。用いることができるオキシラン環を含む適当なエ
ポキシドのさらなる例も知られており、Ｅ．Ｗ．フリッ
ク（Flick）、「Epoxy Resin, Curing Agents, Compoun
ds, and Modifiers」、Noyes Publications、ParkRidge,
N.J.(1987)；リー（Lee）およびネヴィル（Nevill
e）、「Epoxy Resins」、McGraw Hill, (1967)、および
米国特許第４６８０３４１号に記載されている。
アナート、ビスマレイミド、またはその組み合わせを含
む群から選択される樹脂材料を含む。本発明に用いられ
るエポキシ樹脂の例には、エポキシ化ノボラック・ポリ
マー、単環および多環の２価フェノールおよびハロゲン
化２価フェノールから誘導されたハロエポキシアルカン
・ポリマーからのポリエポキシドなどのエポキシ・ポリ
マーが含まれる。エポキシドの混合物も用いることがで
きる。用いることができるオキシラン環を含む適当なエ
ポキシドのさらなる例も知られており、Ｅ．Ｗ．フリッ
ク（Flick）、「Epoxy Resin, Curing Agents, Compoun
ds, and Modifiers」、Noyes Publications、ParkRidge,
N.J.(1987)；リー（Lee）およびネヴィル（Nevill
e）、「Epoxy Resins」、McGraw Hill, (1967)、および
米国特許第４６８０３４１号に記載されている。
【００１４】エポキシ化ノボラック・ポリマーは市販さ
れており、またフェノールの非架橋アルデヒドとハロエ
ポキシアルカンとの反応による既知の方法で調製するこ
ともできる。このフェノールは単環または多環フェノー
ルとすることができる。単環フェノールの例は下記の式
を有するものであり、
れており、またフェノールの非架橋アルデヒドとハロエ
ポキシアルカンとの反応による既知の方法で調製するこ
ともできる。このフェノールは単環または多環フェノー
ルとすることができる。単環フェノールの例は下記の式
を有するものであり、
【化１】 式中Ｘ、Ｙ、およびＲは水素、１〜９個の炭素原子を含
むアルキル、６〜１４個の炭素原子を含むアリール、お
よびハロゲンからなる群から独立に選択される。アルデ
ヒド縮合を行ってエポキシ・ノボラックの調製に適した
ポリマーを提供することのできる、フェノール性水酸基
に対してオルト（ｏ）またはパラ（ｐ）の位置が２つ空
いているハイドロカーボン置換フェノールには、ｏ−お
よびｐ−クレゾール、ｏ−およびｐ−イソプロピルフェ
ノール、ｏ−およびｐ−ｔｅｒｔ−ブチルフェノール、
ｏ−およびｐ−ｓｅｃ−ブチルフェノール、ｏ−および
ｐ−アミルフェノール、ｏ−およびｐ−オクチルフェノ
ール、ｏ−およびｐ−ノニルフェノール、２，５−キシ
レノール、３，４−キシレノール、２，５−ジエチルフ
ェノール、３，４−ジエチルフェノール、２，５−ジイ
ソプロピルフェノール、ｏ−およびｐ−ベンジルフェノ
ール、ｏ−およびｐ−フェニルフェノール、ｏ−および
ｐ−トリルフェノール、ｏ−およびｐ−キシリルフェノ
ール、ｏ−およびｐ−シクロヘキシルフェノール、ｏ−
およびｐシクロペンチルフェノールが含まれる。
むアルキル、６〜１４個の炭素原子を含むアリール、お
よびハロゲンからなる群から独立に選択される。アルデ
ヒド縮合を行ってエポキシ・ノボラックの調製に適した
ポリマーを提供することのできる、フェノール性水酸基
に対してオルト（ｏ）またはパラ（ｐ）の位置が２つ空
いているハイドロカーボン置換フェノールには、ｏ−お
よびｐ−クレゾール、ｏ−およびｐ−イソプロピルフェ
ノール、ｏ−およびｐ−ｔｅｒｔ−ブチルフェノール、
ｏ−およびｐ−ｓｅｃ−ブチルフェノール、ｏ−および
ｐ−アミルフェノール、ｏ−およびｐ−オクチルフェノ
ール、ｏ−およびｐ−ノニルフェノール、２，５−キシ
レノール、３，４−キシレノール、２，５−ジエチルフ
ェノール、３，４−ジエチルフェノール、２，５−ジイ
ソプロピルフェノール、ｏ−およびｐ−ベンジルフェノ
ール、ｏ−およびｐ−フェニルフェノール、ｏ−および
ｐ−トリルフェノール、ｏ−およびｐ−キシリルフェノ
ール、ｏ−およびｐ−シクロヘキシルフェノール、ｏ−
およびｐシクロペンチルフェノールが含まれる。
【００１５】エポキシ・ノボラックの調製に適したフェ
ノール・アルデヒド樹脂の調製に用いることができる種
々のクロロ置換フェノールには、ｏ−およびｐ−クロロ
フェノール、２，５−ジクロロフェノール、２，３−ジ
クロロフェノール、３，４−ジクロロフェノール、２−
クロロ−３−メチルフェノール、２−クロロー５−メチ
ルフェノール、３−クロロ−２−メチルフェノール、５
−クロロー２−メチルフェノール、３−クロロー４−メ
チルフェノール、４−クロロ−３−メチルフェノール、
４−クロロ−３−エチルフェノール、４−クロロ−３−
イソプロピルフェノール、３−クロロ−４−フェニルフ
ェノール、３−クロロ−４−クロロフェニルフェノー
ル、３，５−ジクロロ−４−メチルフェノール、３，５
−ジクロロ−２−メチルフェノール、２，３−ジクロロ
−５−メチルフェノール、２，５−ジクロロ−３−メチ
ルフェノール、３−クロロ−４，５−ジメチルフェノー
ル、４−クロロ−３，５−ジメチルフェノール、２−ク
ロロ−３，５−ジメチルフェノール、５−クロロ−２，
３−ジメチルフェノール、３−クロロ−２，５−ジメチ
ルフェノール、２，３，５−トリクロロフェノール、
３，４，５−トリクロロフェノールが含まれる。
ノール・アルデヒド樹脂の調製に用いることができる種
々のクロロ置換フェノールには、ｏ−およびｐ−クロロ
フェノール、２，５−ジクロロフェノール、２，３−ジ
クロロフェノール、３，４−ジクロロフェノール、２−
クロロ−３−メチルフェノール、２−クロロー５−メチ
ルフェノール、３−クロロ−２−メチルフェノール、５
−クロロー２−メチルフェノール、３−クロロー４−メ
チルフェノール、４−クロロ−３−メチルフェノール、
４−クロロ−３−エチルフェノール、４−クロロ−３−
イソプロピルフェノール、３−クロロ−４−フェニルフ
ェノール、３−クロロ−４−クロロフェニルフェノー
ル、３，５−ジクロロ−４−メチルフェノール、３，５
−ジクロロ−２−メチルフェノール、２，３−ジクロロ
−５−メチルフェノール、２，５−ジクロロ−３−メチ
ルフェノール、３−クロロ−４，５−ジメチルフェノー
ル、４−クロロ−３，５−ジメチルフェノール、２−ク
ロロ−３，５−ジメチルフェノール、５−クロロ−２，
３−ジメチルフェノール、３−クロロ−２，５−ジメチ
ルフェノール、２，３，５−トリクロロフェノール、
３，４，５−トリクロロフェノールが含まれる。
【００１６】アルデヒド縮合に使用できる、フェノール
性水酸基に対してオルトまたはパラの位置を２個以上持
ち、制御されたアルデヒド縮合にも使用できる通常のフ
ェノールは、フェノール、ｍ−クレゾール、３，５−キ
シレノール、ｍ−エチルおよびｍ−イソプロピルフェノ
ール、ｍ，ｍ’−ジエチルおよびジイソプロピルフェノ
ール、ｍ−ブチルフェノール、ｍ−アミルフェノール、
ｍ−オクチルフェノール、ｍ−ノニルフェノール、レゾ
ルシノール、５−メチルレゾルシノール、５−エチルレ
ゾルシノールである。
性水酸基に対してオルトまたはパラの位置を２個以上持
ち、制御されたアルデヒド縮合にも使用できる通常のフ
ェノールは、フェノール、ｍ−クレゾール、３，５−キ
シレノール、ｍ−エチルおよびｍ−イソプロピルフェノ
ール、ｍ，ｍ’−ジエチルおよびジイソプロピルフェノ
ール、ｍ−ブチルフェノール、ｍ−アミルフェノール、
ｍ−オクチルフェノール、ｍ−ノニルフェノール、レゾ
ルシノール、５−メチルレゾルシノール、５−エチルレ
ゾルシノールである。
【００１７】縮合剤としては、ホルムアルデヒド、アセ
トアルデヒド、プロピオンアルデヒド、ブチルアルデヒ
ド、ヘプトアルデヒド、シクロヘキサノン、メチルシク
ロヘキサノン、シクロペンタノン、ベンズアルデヒド、
およびトルアルデヒドなどのアルキル置換ベンズアルデ
ド、ナフタルデヒド、フルアルデヒド、グリオキサル、
アクロレイン、あるいはパラホルムアルデヒド、ヘキサ
メチレンテトラミンなどのアルデヒド発生能力のある化
合物を含めて、使用するフェノールと縮合する任意のア
ルデヒドまたはケトンを使用することができる。アルデ
ヒドは市販のホルマリンなどのような溶液の形で用いる
こともできる。好ましいアルデヒドはホルムアルデヒド
である。多環２価フェノールの例は下記の式を有するも
のであり、
トアルデヒド、プロピオンアルデヒド、ブチルアルデヒ
ド、ヘプトアルデヒド、シクロヘキサノン、メチルシク
ロヘキサノン、シクロペンタノン、ベンズアルデヒド、
およびトルアルデヒドなどのアルキル置換ベンズアルデ
ド、ナフタルデヒド、フルアルデヒド、グリオキサル、
アクロレイン、あるいはパラホルムアルデヒド、ヘキサ
メチレンテトラミンなどのアルデヒド発生能力のある化
合物を含めて、使用するフェノールと縮合する任意のア
ルデヒドまたはケトンを使用することができる。アルデ
ヒドは市販のホルマリンなどのような溶液の形で用いる
こともできる。好ましいアルデヒドはホルムアルデヒド
である。多環２価フェノールの例は下記の式を有するも
のであり、
【化２】 式中、Ａｒはナフチレンなどの芳香族炭化水素、好まし
くはフェニレンであり、ＡおよびＡ1は、好ましくは１
〜４個の炭素原子を含む同一または異なるアルキル基、
ハロゲン原子、すなわちフッ素、塩素、臭素、ヨウ素、
または好ましくは１〜４個の炭素原子を有するアルコキ
シ基であり、ｘおよびｙは０ないし置換基で置き換える
ことができる芳香核（Ａｒ）上の水素原子の数に相当す
る最大値の整数、Ｒはジヒドロキシジフェニルにおける
ような隣接炭素原子間の結合、または、たとえば、
くはフェニレンであり、ＡおよびＡ1は、好ましくは１
〜４個の炭素原子を含む同一または異なるアルキル基、
ハロゲン原子、すなわちフッ素、塩素、臭素、ヨウ素、
または好ましくは１〜４個の炭素原子を有するアルコキ
シ基であり、ｘおよびｙは０ないし置換基で置き換える
ことができる芳香核（Ａｒ）上の水素原子の数に相当す
る最大値の整数、Ｒはジヒドロキシジフェニルにおける
ような隣接炭素原子間の結合、または、たとえば、
【化３】 を含む２価残基、およびアルキレン、アルキリデン、脂
環式基、たとえばシクロアルキレン、シクロアルキリデ
ン、ハロゲン化、アルコキシ、またはアリールオキシ置
換アルキレン、アルキリデン、および脂環式基などの２
価炭化水素基ならびに、ハロゲン化、アルキル、アルコ
キシ、またはアリールオキシ置換芳香族基を含むアルカ
リーレンおよび芳香族基、およびＡｒ基に縮合した環を
含む２価の基であり、あるいはＲは芳香環、３級アミノ
基、エーテル結合、カルボニル基、またはスルホキシド
などの硫黄含有基などで隔離されたポリアルコキシ、ま
たはポリシロキシ、または２つ以上のアルキリデン基と
することもできる。
環式基、たとえばシクロアルキレン、シクロアルキリデ
ン、ハロゲン化、アルコキシ、またはアリールオキシ置
換アルキレン、アルキリデン、および脂環式基などの２
価炭化水素基ならびに、ハロゲン化、アルキル、アルコ
キシ、またはアリールオキシ置換芳香族基を含むアルカ
リーレンおよび芳香族基、およびＡｒ基に縮合した環を
含む２価の基であり、あるいはＲは芳香環、３級アミノ
基、エーテル結合、カルボニル基、またはスルホキシド
などの硫黄含有基などで隔離されたポリアルコキシ、ま
たはポリシロキシ、または２つ以上のアルキリデン基と
することもできる。
【００１８】２価多環フェノールの具体例には、とりわ
け、２，２−ビス（４−ヒドロキシフェニル）プロパ
ン、２，４’−ジヒドロキシジフェニルメタン、ビス
（２−ヒドロキシフェニル）メタン、ビス（４−ヒドロ
キシフェニル）メタン、ビス（４−ヒドロキシ−２，６
−ジメチル−３−メトキシフェニル）メタン、１，１−
ビス（４−ヒドロキシフェニル）エタン、１，２−ビス
（４−ヒドロキシフェニル）エタン、１，１−ビス（４
−ヒドロキシ−２−クロロフェニル）エタン、１，１−
ビス（３−メチル−４−ヒドロキシフェニル）エタン、
１，３−ビス（３−メチル−４−ヒドロキシフェニル）
プロパン、２，２−ビス（３−フェニル−４−ヒドロキ
シフェニル）プロパン、２，２−ビス（３−イソプロピ
ル−４−ヒドロキシフェニル）プロパン、２，２−ビス
（２−イソプロピル−４−ヒドロキシフェニル）ペンタ
ン、２，２−ビス（４−ヒドロキシフェニル）ヘプタ
ン、ビス（４−ヒドロキシフェニル）フェニルメタン、
ビス（４−ヒドロキシフェニル）シクロヘキシルメタ
ン、１，２−ビス（４−ヒドロキシフェニル）−１，２
−ビス（フェニル）プロパン、２，２−ビス（４−ヒド
ロキシフェニル）−１−フェニルプロパンなどのビス
（ヒドロキシフェニル）アルカン；ビス（４−ヒドロキ
シフェニル）スルホン、５’−クロロ−２，４’−ジヒ
ドロキシジフェニルスルホン、および５’−クロロ−
４，４’−ジヒドロキシジフェニルスルホンなどのジヒ
ドロキシスルホン；ビス（４−ヒドロキシフェニル）エ
ーテル、４，２’−、２，２’−、２，３’−ジヒドロ
キシジフェニルエーテル、４，４’−ジヒドロキシ−
２，６−ジメチルジフェニルエーテル、ビス（４−ヒド
ロキシ−３−イソブチルフェニル）エーテル、ビス（４
−ヒドロキシ−３−イソプロピルフェニル）エーテル、
ビス（４−ヒドロキシ−３−クロロフェニル）エーテ
ル、ビス（４−ヒドロキシ−３−フルオロフェニル）エ
ーテル、ビス（４−ヒドロキシ−３−ブロモフェニル）
エーテル、ビス（４−ヒドロキシナフチル）エーテル、
ビス（４−ヒドロキシ−３−クロロナフチル）エーテ
ル、４，４’−ジヒドロキシ−２，６−ジメトキシジフ
ェニルエーテル、および４，４’−ジヒドロキシ−２，
５−ジエトキシジフェニルエーテルなどのジヒドロキシ
ジフェニルエーテルが含まれる。
け、２，２−ビス（４−ヒドロキシフェニル）プロパ
ン、２，４’−ジヒドロキシジフェニルメタン、ビス
（２−ヒドロキシフェニル）メタン、ビス（４−ヒドロ
キシフェニル）メタン、ビス（４−ヒドロキシ−２，６
−ジメチル−３−メトキシフェニル）メタン、１，１−
ビス（４−ヒドロキシフェニル）エタン、１，２−ビス
（４−ヒドロキシフェニル）エタン、１，１−ビス（４
−ヒドロキシ−２−クロロフェニル）エタン、１，１−
ビス（３−メチル−４−ヒドロキシフェニル）エタン、
１，３−ビス（３−メチル−４−ヒドロキシフェニル）
プロパン、２，２−ビス（３−フェニル−４−ヒドロキ
シフェニル）プロパン、２，２−ビス（３−イソプロピ
ル−４−ヒドロキシフェニル）プロパン、２，２−ビス
（２−イソプロピル−４−ヒドロキシフェニル）ペンタ
ン、２，２−ビス（４−ヒドロキシフェニル）ヘプタ
ン、ビス（４−ヒドロキシフェニル）フェニルメタン、
ビス（４−ヒドロキシフェニル）シクロヘキシルメタ
ン、１，２−ビス（４−ヒドロキシフェニル）−１，２
−ビス（フェニル）プロパン、２，２−ビス（４−ヒド
ロキシフェニル）−１−フェニルプロパンなどのビス
（ヒドロキシフェニル）アルカン；ビス（４−ヒドロキ
シフェニル）スルホン、５’−クロロ−２，４’−ジヒ
ドロキシジフェニルスルホン、および５’−クロロ−
４，４’−ジヒドロキシジフェニルスルホンなどのジヒ
ドロキシスルホン；ビス（４−ヒドロキシフェニル）エ
ーテル、４，２’−、２，２’−、２，３’−ジヒドロ
キシジフェニルエーテル、４，４’−ジヒドロキシ−
２，６−ジメチルジフェニルエーテル、ビス（４−ヒド
ロキシ−３−イソブチルフェニル）エーテル、ビス（４
−ヒドロキシ−３−イソプロピルフェニル）エーテル、
ビス（４−ヒドロキシ−３−クロロフェニル）エーテ
ル、ビス（４−ヒドロキシ−３−フルオロフェニル）エ
ーテル、ビス（４−ヒドロキシ−３−ブロモフェニル）
エーテル、ビス（４−ヒドロキシナフチル）エーテル、
ビス（４−ヒドロキシ−３−クロロナフチル）エーテ
ル、４，４’−ジヒドロキシ−２，６−ジメトキシジフ
ェニルエーテル、および４，４’−ジヒドロキシ−２，
５−ジエトキシジフェニルエーテルなどのジヒドロキシ
ジフェニルエーテルが含まれる。
【００１９】好ましい２価多環フェノールは下記の式で
表され、
表され、
【化４】 式中、ＡおよびＡ1は前に定義したとおりであり、ｘお
よびｙは０〜４を含む値、Ｒは２価飽和脂肪族炭化水素
基、具体的には１〜３個の炭素原子を有するアルキレン
およびアルキリデン基、および１０個までの炭素原子を
有するシクロアルキレン基である。最も好ましい２価フ
ェノールはビスフェノールＡ、すなわち、２，２−ビス
（ｐ−ヒドロキシフェニル）プロパンである。
よびｙは０〜４を含む値、Ｒは２価飽和脂肪族炭化水素
基、具体的には１〜３個の炭素原子を有するアルキレン
およびアルキリデン基、および１０個までの炭素原子を
有するシクロアルキレン基である。最も好ましい２価フ
ェノールはビスフェノールＡ、すなわち、２，２−ビス
（ｐ−ヒドロキシフェニル）プロパンである。
【００２０】ハロゲン化エポキシ・ポリマーは既知であ
り、市販されている。これらは四臭素化ビスフェノール
Ａなどの臭素化ビスフェノールをハロエポキシアルカン
と反応させて得られる。ハロエポキシアルカンは下記の
式で表すことができ、
り、市販されている。これらは四臭素化ビスフェノール
Ａなどの臭素化ビスフェノールをハロエポキシアルカン
と反応させて得られる。ハロエポキシアルカンは下記の
式で表すことができ、
【化５】 式中、Ｘはハロゲン原子（たとえば塩素、臭素など）、
ｐは１〜８の整数、各Ｒは独立に水素、または炭素数７
までのアルキル基であり、どのエポキシ・アルキル基に
おいても炭素原子数の合計はせいぜい１０である。好ま
しいハロエポキシアルカンはエピクロルヒドリンであ
る。もちろん、望むなら、上記のどのポリエポキシドの
混合物も用いることができる。
ｐは１〜８の整数、各Ｒは独立に水素、または炭素数７
までのアルキル基であり、どのエポキシ・アルキル基に
おいても炭素原子数の合計はせいぜい１０である。好ま
しいハロエポキシアルカンはエピクロルヒドリンであ
る。もちろん、望むなら、上記のどのポリエポキシドの
混合物も用いることができる。
【００２１】エピクロルヒドリンから誘導されるような
グリシジルエーテルは本発明の実施において特に好まし
いが、より多い炭素数のエポキシアルコキシ基を含むエ
ポキシ・ポリマーも適している。これらはエピクロルヒ
ドリンの代わりに、１−クロロ−２，３−エポキシブタ
ン、１−クロロ−３，４−エポキシブタン、２−クロロ
−３，４−エポキシブタン、１−クロロ−２−メチル−
２，３−エポキシプロパン、１−ブロモ−２，３−エポ
キシペンタン、２−クロロメチル−１，２−エポキシブ
タン、１−ブロモ−４−メチル−３，４−エポキシペン
タン、１−ブロモ−４−エチル−２，３−エポキシペン
タン、４−クロロ−２−メチル−２，３−エポキシペン
タン、１−クロロ−２，３−エポキシ−オクタン、１−
クロロ−２−メチル−２，３−エポキシオクタン、また
は１−クロロ−２，３−エポキシデカンなどの代表的な
モノヒドロキシエポキシアルカンの対応する塩素化物ま
たは臭素化物を用いることによって調製される。
グリシジルエーテルは本発明の実施において特に好まし
いが、より多い炭素数のエポキシアルコキシ基を含むエ
ポキシ・ポリマーも適している。これらはエピクロルヒ
ドリンの代わりに、１−クロロ−２，３−エポキシブタ
ン、１−クロロ−３，４−エポキシブタン、２−クロロ
−３，４−エポキシブタン、１−クロロ−２−メチル−
２，３−エポキシプロパン、１−ブロモ−２，３−エポ
キシペンタン、２−クロロメチル−１，２−エポキシブ
タン、１−ブロモ−４−メチル−３，４−エポキシペン
タン、１−ブロモ−４−エチル−２，３−エポキシペン
タン、４−クロロ−２−メチル−２，３−エポキシペン
タン、１−クロロ−２，３−エポキシ−オクタン、１−
クロロ−２−メチル−２，３−エポキシオクタン、また
は１−クロロ−２，３−エポキシデカンなどの代表的な
モノヒドロキシエポキシアルカンの対応する塩素化物ま
たは臭素化物を用いることによって調製される。
【００２２】上記で指摘したより多い炭素原子を有する
ハロエポキシアルカンを用いることも可能であるが、一
般に合計１０を越える炭素原子を有するものを用いるこ
との利点はない。
ハロエポキシアルカンを用いることも可能であるが、一
般に合計１０を越える炭素原子を有するものを用いるこ
との利点はない。
【００２３】本発明で用いるのに適した通常の市販され
ているエポキシ化ノボラック・ポリマーは、Ｃｉｂａ社
から市販のＥＣＮ１２３５、ＥＣＮ１２７８、ＥＣＮ１
２８０、ＥＣＮ１２９９、Ｓｈｅｌｌ Ｃｈｅｍｉｃａ
ｌ社からのＥｐｏｎ１０３１、Ｅｐｏｎ ＳＵ−３、Ｅ
ｐｏｎ ＳＵ−８、Ｅｐｏｎ１６０、およびＤｏｗ社か
らのＤＥＮ４３１、ＤＥＮ４３８、ＤＥＮ４８５であ
る。
ているエポキシ化ノボラック・ポリマーは、Ｃｉｂａ社
から市販のＥＣＮ１２３５、ＥＣＮ１２７８、ＥＣＮ１
２８０、ＥＣＮ１２９９、Ｓｈｅｌｌ Ｃｈｅｍｉｃａ
ｌ社からのＥｐｏｎ１０３１、Ｅｐｏｎ ＳＵ−３、Ｅ
ｐｏｎ ＳＵ−８、Ｅｐｏｎ１６０、およびＤｏｗ社か
らのＤＥＮ４３１、ＤＥＮ４３８、ＤＥＮ４８５であ
る。
【００２４】本発明に用いるのに適した通常の市販され
ているジグリシジル・エーテル・ポリエポキシドは、Ｃ
ｉｂａ社から市販のＡｒａｌｄｉｔｅ ＧＹ６００８、
Ａｒａｌｄｉｔｅ ＧＹ６０１０、およびＳｈｅｌｌ
Ｃｈｅｍｉｃａｌ社からのＥｐｏｎ８２６、Ｅｐｏｎ８
２８、Ｅｐｏｎ８３０、Ｅｐｏｎ８３４、およびＤｏｗ
社からのＤＥＲ３３１、ＤＥＲ３３２、ＤＥ３３４であ
る。
ているジグリシジル・エーテル・ポリエポキシドは、Ｃ
ｉｂａ社から市販のＡｒａｌｄｉｔｅ ＧＹ６００８、
Ａｒａｌｄｉｔｅ ＧＹ６０１０、およびＳｈｅｌｌ
Ｃｈｅｍｉｃａｌ社からのＥｐｏｎ８２６、Ｅｐｏｎ８
２８、Ｅｐｏｎ８３０、Ｅｐｏｎ８３４、およびＤｏｗ
社からのＤＥＲ３３１、ＤＥＲ３３２、ＤＥ３３４であ
る。
【００２５】本発明に用いるのに適した通常の市販され
ている臭素化エポキシ樹脂は、Ｃｉｂａ社から市販のＡ
ｒａｌｄｉｔｅ ＬＺ９３０２、Ａｒａｌｄｉｔｅ Ｌ
Ｚ８００１、Ａｒａｌｄｉｔｅ ＬＴ８０４９、Ａｒａ
ｌｄｉｔｅ ＡＥＲ８０１８、およびＳｈｅｌｌ Ｃｈ
ｅｍｉｃａｌ社からのＥｐｏｎ１１６３、Ｅｐｏｎ１１
８３である。
ている臭素化エポキシ樹脂は、Ｃｉｂａ社から市販のＡ
ｒａｌｄｉｔｅ ＬＺ９３０２、Ａｒａｌｄｉｔｅ Ｌ
Ｚ８００１、Ａｒａｌｄｉｔｅ ＬＴ８０４９、Ａｒａ
ｌｄｉｔｅ ＡＥＲ８０１８、およびＳｈｅｌｌ Ｃｈ
ｅｍｉｃａｌ社からのＥｐｏｎ１１６３、Ｅｐｏｎ１１
８３である。
【００２６】さらに、上述のタイプのハロエポキシアル
カンのポリエポキシド、および上述のタイプの多環２価
フェノールを用いることができる。この種の好ましいポ
リエポキシドはエピクロルヒドリンおよび２，２−ビス
（ｐ−ヒドロキシフェニル）プロパンなどのビスフェノ
ールＡのポリエポキシドである。
カンのポリエポキシド、および上述のタイプの多環２価
フェノールを用いることができる。この種の好ましいポ
リエポキシドはエピクロルヒドリンおよび２，２−ビス
（ｐ−ヒドロキシフェニル）プロパンなどのビスフェノ
ールＡのポリエポキシドである。
【００２７】本発明に用いられるシアナート樹脂の例に
は、式Ｒ−（Ｏ−Ｃ Ｎ）mを有し、式中ｍ＝２〜５お
よびＲが芳香族有機基であり、シアナート基がこの芳香
族有機基の芳香環に結合している、多官能性シアナート
エステル・モノマーが含まれる。本発明の組成物に用い
ることができる種々のシアナート・エステルのより詳細
な説明は以下に述べる。
は、式Ｒ−（Ｏ−Ｃ Ｎ）mを有し、式中ｍ＝２〜５お
よびＲが芳香族有機基であり、シアナート基がこの芳香
族有機基の芳香環に結合している、多官能性シアナート
エステル・モノマーが含まれる。本発明の組成物に用い
ることができる種々のシアナート・エステルのより詳細
な説明は以下に述べる。
【００２８】シアナートエステルはモノマーでよいがオ
リゴマーを含めてポリマーが好ましく、下記の基を含む
材料で表すことができ、
リゴマーを含めてポリマーが好ましく、下記の基を含む
材料で表すことができ、
【化６】 式中、Ａは独立に、単結合、−Ｓ−、−Ｓ−Ｓ−、−Ｓ
Ｏ−、−ＳＯ2−、−ＣＯ−、−ＣＯ2−、−Ｏ−、−Ｃ
（ＣＨ3）2−、並びにＯ、Ｓ、Ｎなどのヘテロ原子で置
換された２価アルキレン基、Ｏ、Ｓ、Ｎなどのヘテロ原
子で鎖が中断される２価のアルキレン基、および２価の
環状アルキレン基である。
Ｏ−、−ＳＯ2−、−ＣＯ−、−ＣＯ2−、−Ｏ−、−Ｃ
（ＣＨ3）2−、並びにＯ、Ｓ、Ｎなどのヘテロ原子で置
換された２価アルキレン基、Ｏ、Ｓ、Ｎなどのヘテロ原
子で鎖が中断される２価のアルキレン基、および２価の
環状アルキレン基である。
【００２９】各Ｒは水素、１〜９個の炭素原子を含むア
ルキル、６〜１４個の炭素原子を含むアリール、６〜１
４個の炭素原子を含むアルカリール、およびハロゲンの
群から独立に選択される。各ｎは独立に０〜４の整数で
ある。
ルキル、６〜１４個の炭素原子を含むアリール、６〜１
４個の炭素原子を含むアルカリール、およびハロゲンの
群から独立に選択される。各ｎは独立に０〜４の整数で
ある。
【００３０】本発明に用いることができる具体的シアナ
ートエステルは市販されておりかつ既知であり、米国特
許第４１９５１３２号、第３６８１２９２号、第４７４
０５８４号、第４７４５２１５号、第４４７７６２９
号、および第４５４６１３１号に記載されているものを
含み、その開示を参照により本明細書に合体する。適切
なシアナートエステルの例には、４，４’−ジシアナト
ジフェニル、２，２’−ジシアナトジフェニル、３，
３’，５，５’−テトラメチル−４，４’−ジシアナト
ジフェニル、３，３’，５，５’−テトラクロロ−４，
４’−ジシアナトジフェニル、３，３’，５，５’−テ
トラクロロ−２，２’−ジシアナトジフェニル、２，
２’，５，５’−テトラクロロ−４，４’−ジシアナト
ジフェニル、４，４’−ビス［（３−シアナト）フェノ
キシ］ジフェニル、４，４’−ビス［（４−シアナト）
フェノキシ］ジフェニル、２，２’−ジシアナト−１，
１’−ビナフチル、４，４’−ジシアナトジフェニルエ
ーテル、３，３’，５，５’−テトラメチル−４，４’
−ジシアナトジフェニルエーテル、３，３’，５，５’
−テトラクロロ−４，４’−ジシアナトジフェニルエー
テル、４，４’−ビス（ｐ−シアナトフェノキシ）ジフ
ェニルエーテル、４，４’−ビス［（ｐ−シアナトフェ
ニル）イソプロピル］ジフェニルエーテル、４，４’−
ビス（ｐ−シアナトフェノキシ）ベンゼン、４，４’−
ビス［４−（４−シアナトフェノキシ）フェニルスルホ
ン］ジフェニルエーテル、４，４’−ジシアナトジフェ
ニルスルホン、３，３’，５，５’−テトラメチル−
４，４’−ジシアナトジフェニルスルホン、３，３’，
５，５’−テトラクロロ−４，４’−ジシアナトジフェ
ニルスルホン、４，４’−ビス［（ｐ−シアナトフェニ
ル）イソプロピル］ジフェニルスルホン、４，４’−ビ
ス（４−シアナトフェノキシ）ジフェニルスルホン、
４，４’−ビス（３−シアナトフェノキシ）ジフェニル
スルホン、４，４’−ビス［４−（４−シアナトフェニ
ルイソプロピル）フェノキシ］ジフェニルスルホン、
４，４’−ビス［４−（４−シアナトフェニルスルホ
ン）フェノキシ］ジフェニルスルホン、４，４’−ビス
［４−（４−シアナト）ジフェノキシ］ジフェニルスル
ホン、４，４’−ジシアナトジフェニルスルフィド、
４，４’−ジシアナトジフェニルメタン、４，４’−ビ
ス（ｐ−シアナトフェニル）ジフェニルメタン、２，
２’−ビス（ｐ−シアナトフェニル）プロパン、２，
２’−ビス（３，５−ジメチル−４−シアナトフェニ
ル）プロパン、２，２’−ビス（３，５−ジクロロ−４
−シアナトフェニル）プロパン、１，１’−ビス（ｐ−
シアナトフェニル）シクロヘキサン、ビス（２−シアナ
ト−１−ナフチル）メタン、１，２−ビス（ｐ−シアナ
トフェニル）−１，１’，２，２’−テトラメチルエタ
ン、４，４’−ジシアナトベンゾフェノン、４，４’−
ビス（４−シアナトフェノキシ）ベンゾフェノン、１，
４−ビス（ｐ−シアナトフェニルイソプロピル）ベンゼ
ン、２，２’，５，５’−テトラシアナトジフェニルス
ルホン、２，２’−ビス（ｐ−シアナトフェニル）ヘキ
サフルオロプロパン、３〜５個のＯＣＮ基を有するノボ
ラックのポリシアン酸エステル（酸性溶液中でのフェノ
ールまたはアルキルもしくはハロゲン置換フェノールと
ホルムアルデヒドとの反応生成物）がある。シアナート
エステルとしてオリゴマーを含むプレポリマーを用いる
ことが好ましい。芳香環の間に脂環式架橋基を含む適当
なポリ芳香族シアナートエステルの例は、Ｄｏｗ ＸＵ
−７１７８７．００Ｌシアネートという名称でＤｏｗ
Ｃｈｅｍｉｃａｌ Ｃｏｍｐａｎｙから市販されている
ものである。好ましい多官能性シアナート・エステル
は、Ｃｉｂａ ＣｏｒｐｏｒａｔｉｏｎからＡｒｏＣｙ
−Ｌ１０として市販されているビスフェノールＡＤジシ
アナート（４，４’−エチリデン・ビスフェノール・ジ
シアナート）、Ｃｉｂａ Ｃｏｒｐｏｒａｔｉｏｎから
ＡｒｏＣｙ−Ｆ４０Ｓとして市販されているヘキサフル
オロビスフェノールＡジシアナート、Ｃｉｂａ Ｃｏｒ
ｐｏｒａｔｉｏｎからＲＴＸ−３６６、ＲＥＸ−３７
８、ＲＥＸ−３７９として市販されているビスフェノー
ルＭジシアナート、ＡｒｏＣｙ−Ｂ−１０、Ｂ−３０、
Ｂ−４０Ｓ、およびＢ５０という名称で市販されている
ビスフェノールＡジシアナートである。
ートエステルは市販されておりかつ既知であり、米国特
許第４１９５１３２号、第３６８１２９２号、第４７４
０５８４号、第４７４５２１５号、第４４７７６２９
号、および第４５４６１３１号に記載されているものを
含み、その開示を参照により本明細書に合体する。適切
なシアナートエステルの例には、４，４’−ジシアナト
ジフェニル、２，２’−ジシアナトジフェニル、３，
３’，５，５’−テトラメチル−４，４’−ジシアナト
ジフェニル、３，３’，５，５’−テトラクロロ−４，
４’−ジシアナトジフェニル、３，３’，５，５’−テ
トラクロロ−２，２’−ジシアナトジフェニル、２，
２’，５，５’−テトラクロロ−４，４’−ジシアナト
ジフェニル、４，４’−ビス［（３−シアナト）フェノ
キシ］ジフェニル、４，４’−ビス［（４−シアナト）
フェノキシ］ジフェニル、２，２’−ジシアナト−１，
１’−ビナフチル、４，４’−ジシアナトジフェニルエ
ーテル、３，３’，５，５’−テトラメチル−４，４’
−ジシアナトジフェニルエーテル、３，３’，５，５’
−テトラクロロ−４，４’−ジシアナトジフェニルエー
テル、４，４’−ビス（ｐ−シアナトフェノキシ）ジフ
ェニルエーテル、４，４’−ビス［（ｐ−シアナトフェ
ニル）イソプロピル］ジフェニルエーテル、４，４’−
ビス（ｐ−シアナトフェノキシ）ベンゼン、４，４’−
ビス［４−（４−シアナトフェノキシ）フェニルスルホ
ン］ジフェニルエーテル、４，４’−ジシアナトジフェ
ニルスルホン、３，３’，５，５’−テトラメチル−
４，４’−ジシアナトジフェニルスルホン、３，３’，
５，５’−テトラクロロ−４，４’−ジシアナトジフェ
ニルスルホン、４，４’−ビス［（ｐ−シアナトフェニ
ル）イソプロピル］ジフェニルスルホン、４，４’−ビ
ス（４−シアナトフェノキシ）ジフェニルスルホン、
４，４’−ビス（３−シアナトフェノキシ）ジフェニル
スルホン、４，４’−ビス［４−（４−シアナトフェニ
ルイソプロピル）フェノキシ］ジフェニルスルホン、
４，４’−ビス［４−（４−シアナトフェニルスルホ
ン）フェノキシ］ジフェニルスルホン、４，４’−ビス
［４−（４−シアナト）ジフェノキシ］ジフェニルスル
ホン、４，４’−ジシアナトジフェニルスルフィド、
４，４’−ジシアナトジフェニルメタン、４，４’−ビ
ス（ｐ−シアナトフェニル）ジフェニルメタン、２，
２’−ビス（ｐ−シアナトフェニル）プロパン、２，
２’−ビス（３，５−ジメチル−４−シアナトフェニ
ル）プロパン、２，２’−ビス（３，５−ジクロロ−４
−シアナトフェニル）プロパン、１，１’−ビス（ｐ−
シアナトフェニル）シクロヘキサン、ビス（２−シアナ
ト−１−ナフチル）メタン、１，２−ビス（ｐ−シアナ
トフェニル）−１，１’，２，２’−テトラメチルエタ
ン、４，４’−ジシアナトベンゾフェノン、４，４’−
ビス（４−シアナトフェノキシ）ベンゾフェノン、１，
４−ビス（ｐ−シアナトフェニルイソプロピル）ベンゼ
ン、２，２’，５，５’−テトラシアナトジフェニルス
ルホン、２，２’−ビス（ｐ−シアナトフェニル）ヘキ
サフルオロプロパン、３〜５個のＯＣＮ基を有するノボ
ラックのポリシアン酸エステル（酸性溶液中でのフェノ
ールまたはアルキルもしくはハロゲン置換フェノールと
ホルムアルデヒドとの反応生成物）がある。シアナート
エステルとしてオリゴマーを含むプレポリマーを用いる
ことが好ましい。芳香環の間に脂環式架橋基を含む適当
なポリ芳香族シアナートエステルの例は、Ｄｏｗ ＸＵ
−７１７８７．００Ｌシアネートという名称でＤｏｗ
Ｃｈｅｍｉｃａｌ Ｃｏｍｐａｎｙから市販されている
ものである。好ましい多官能性シアナート・エステル
は、Ｃｉｂａ ＣｏｒｐｏｒａｔｉｏｎからＡｒｏＣｙ
−Ｌ１０として市販されているビスフェノールＡＤジシ
アナート（４，４’−エチリデン・ビスフェノール・ジ
シアナート）、Ｃｉｂａ Ｃｏｒｐｏｒａｔｉｏｎから
ＡｒｏＣｙ−Ｆ４０Ｓとして市販されているヘキサフル
オロビスフェノールＡジシアナート、Ｃｉｂａ Ｃｏｒ
ｐｏｒａｔｉｏｎからＲＴＸ−３６６、ＲＥＸ−３７
８、ＲＥＸ−３７９として市販されているビスフェノー
ルＭジシアナート、ＡｒｏＣｙ−Ｂ−１０、Ｂ−３０、
Ｂ−４０Ｓ、およびＢ５０という名称で市販されている
ビスフェノールＡジシアナートである。
【００３１】さらに、ここで用いられるシアナートエス
テルは有機モノマー、またはオリゴマーを含むポリマー
とブレンドすることができる。ポリマーは熱可塑性また
は熱硬化性のものでよい。有機改質剤（modifier）の例
には、エポキシド、アルキルエステル、アセチレンを末
端に有する樹脂、多官能性マレイミド樹脂、単官能性ま
たは多官能性フェノール、ポリオール、ポリエーテルイ
ミド、ポリイミド、ポリイミドシロキサン、フッ素含有
ポリイミド、ポリエステル、ポリアクリレート、ポリス
ルホン、ポリエーテルスルホン、ポリカーボネート、ポ
リエステルカーボネート、およびアクリロニトリル−ブ
タジエン−スチレン・ポリマーがある。
テルは有機モノマー、またはオリゴマーを含むポリマー
とブレンドすることができる。ポリマーは熱可塑性また
は熱硬化性のものでよい。有機改質剤（modifier）の例
には、エポキシド、アルキルエステル、アセチレンを末
端に有する樹脂、多官能性マレイミド樹脂、単官能性ま
たは多官能性フェノール、ポリオール、ポリエーテルイ
ミド、ポリイミド、ポリイミドシロキサン、フッ素含有
ポリイミド、ポリエステル、ポリアクリレート、ポリス
ルホン、ポリエーテルスルホン、ポリカーボネート、ポ
リエステルカーボネート、およびアクリロニトリル−ブ
タジエン−スチレン・ポリマーがある。
【００３２】本発明に用いられるビスマレイミド樹脂に
は多官能性マレイミド樹脂が含まれる。これらの樹脂の
例には、１，３−または１，４−ジマレイミドベンゼ
ン、１，３−または１，４−ビス（マレイミドメチレ
ン）ベンゼン、１，３−または１，４−ジマレイミドシ
クロヘキサン、１，３−または１，４−ビス（マレイミ
ドメチレン）シクロヘキサン、４，４’−ジマレイミド
ビフェニル、ビス（４−マレイミドフェニル）メタン、
ビス（４−マレイミドフェニル）エーテル、ビス（４−
マレイミドフェニル）スルホン、ビス（４−マレイミド
−３−メチルフェニル）メタン、ビス（４−マレイミド
−３−クロロフェニル）メタン、ビス（４−マレイミド
−３，５−ジメチルフェニル）メタン、２，２’−ビス
（４−マレイミド−３−メチルフェニル）プロパン、
２，２’−ビス（４−マレイミド−３，５−ジブロモフ
ェニル）プロパン、ビス（４−マレイミドフェニル）フ
ェニルメタン、３，４−ジマレイミドフェニル−４’−
マレイミドフェニルメタン、１，１−ビス（４−マレイ
ミドフェニル）−１−フェニルメタン、ならびにメラミ
ンおよび２個以上のアニリンのベンゼン環がメチレン基
によって結合したホルムアルデヒドとアニリンの付加生
成物から誘導されるマレイミドがある。
は多官能性マレイミド樹脂が含まれる。これらの樹脂の
例には、１，３−または１，４−ジマレイミドベンゼ
ン、１，３−または１，４−ビス（マレイミドメチレ
ン）ベンゼン、１，３−または１，４−ジマレイミドシ
クロヘキサン、１，３−または１，４−ビス（マレイミ
ドメチレン）シクロヘキサン、４，４’−ジマレイミド
ビフェニル、ビス（４−マレイミドフェニル）メタン、
ビス（４−マレイミドフェニル）エーテル、ビス（４−
マレイミドフェニル）スルホン、ビス（４−マレイミド
−３−メチルフェニル）メタン、ビス（４−マレイミド
−３−クロロフェニル）メタン、ビス（４−マレイミド
−３，５−ジメチルフェニル）メタン、２，２’−ビス
（４−マレイミド−３−メチルフェニル）プロパン、
２，２’−ビス（４−マレイミド−３，５−ジブロモフ
ェニル）プロパン、ビス（４−マレイミドフェニル）フ
ェニルメタン、３，４−ジマレイミドフェニル−４’−
マレイミドフェニルメタン、１，１−ビス（４−マレイ
ミドフェニル）−１−フェニルメタン、ならびにメラミ
ンおよび２個以上のアニリンのベンゼン環がメチレン基
によって結合したホルムアルデヒドとアニリンの付加生
成物から誘導されるマレイミドがある。
【００３３】代表的なマレイミドの例は市販されている
もので、下記の構造式で表すことができ、
もので、下記の構造式で表すことができ、
【化７】 式中、Ｒは−（ＣＨ2−）n−のような２官能性アルキレ
ン基または下式で示されるように２価のアリーレン基、
あるいはその両方を含むものである。
ン基または下式で示されるように２価のアリーレン基、
あるいはその両方を含むものである。
【化８】 本発明に用いられるビスマレイミド樹脂は下式で表され
るメチレンジアニリン・ビスマレイミドであることが最
も好ましい。
るメチレンジアニリン・ビスマレイミドであることが最
も好ましい。
【化９】
【００３４】マレイミド樹脂を用いる場合、硬化を容易
にするために感熱性フリー・ラジカル開始剤を用いるこ
とが望ましい。適当なフリー・ラジカル開始剤にはジク
ミルパーオキシド、過安息香酸ｔｅｒｔ−ブチルエステ
ル、およびアゾビスイソブチロニトリルが含まれる。フ
リー・ラジカル開始剤を使用する場合、組成物中のマレ
イミド樹脂の量に対して約０．５重量％以内の量を加え
るが、約０．００５〜約０．２重量％を加えることが好
ましい。市販のビスシアナート／ビスマレイミド混合物
はＢＴレジンとして知られ、三菱ガス化学株式会社から
市販されている。このようなＢＴレジンの１つは三菱か
ら製品名ＭＧＣ２０６０Ｂで市販されている。
にするために感熱性フリー・ラジカル開始剤を用いるこ
とが望ましい。適当なフリー・ラジカル開始剤にはジク
ミルパーオキシド、過安息香酸ｔｅｒｔ−ブチルエステ
ル、およびアゾビスイソブチロニトリルが含まれる。フ
リー・ラジカル開始剤を使用する場合、組成物中のマレ
イミド樹脂の量に対して約０．５重量％以内の量を加え
るが、約０．００５〜約０．２重量％を加えることが好
ましい。市販のビスシアナート／ビスマレイミド混合物
はＢＴレジンとして知られ、三菱ガス化学株式会社から
市販されている。このようなＢＴレジンの１つは三菱か
ら製品名ＭＧＣ２０６０Ｂで市販されている。
【００３５】本発明の組成物は樹脂の含有率が組成物の
約７８〜約９８重量％であることを必要とする。さら
に、エポキシ−シアナート、エポキシ−ビスマレイミ
ド、シアナート−ビスマレイミド、およびエポキシ−シ
アナート−ビスマレイミドの組み合わせを含む種々の樹
脂混合物を本発明の実施に用いることができることが分
かっている。本発明の好ましい組成物は約３０〜約７０
重量％のエポキシ樹脂、約３０〜約７０重量％のシアナ
ート樹脂、および約２〜約２０重量％のビスマレイミド
樹脂を含む。
約７８〜約９８重量％であることを必要とする。さら
に、エポキシ−シアナート、エポキシ−ビスマレイミ
ド、シアナート−ビスマレイミド、およびエポキシ−シ
アナート−ビスマレイミドの組み合わせを含む種々の樹
脂混合物を本発明の実施に用いることができることが分
かっている。本発明の好ましい組成物は約３０〜約７０
重量％のエポキシ樹脂、約３０〜約７０重量％のシアナ
ート樹脂、および約２〜約２０重量％のビスマレイミド
樹脂を含む。
【００３６】この組成物の着色剤は有機染料、有機顔
料、および無機顔料などの多数の着色剤から選択するこ
とができる。着色剤はこの組成物から製造される物の性
能および性質を劣化させないものを選択する。
料、および無機顔料などの多数の着色剤から選択するこ
とができる。着色剤はこの組成物から製造される物の性
能および性質を劣化させないものを選択する。
【００３７】本発明の組成物中に着色剤を添加すること
により、良好な光学的性質が付与され、機械的、化学
的、熱的、または電気的、あるいはそれらを組み合わせ
た性質への有害な影響は最小限でなければならない。さ
らに、この着色剤は積層体およびプリント回路板の加工
に用いる種々の工程に対して熱的および化学的安定性を
発揮するものであるべきである。有機染料および有機お
よび無機顔料から選択される着色剤の説明は、Beebe,
G.,「Colorants for Plastics」、Encyclopedia of Che
mical Technology, Fourth Edition, J. Kroschwitz an
d M.Howe-Grant Editors, Wiley, New York, 1993, Vo
l.4, p.944に見られる。入手可能な有機染料着色剤の１
例がＣｉｂａ Ｃｏｒｐｏｒａｔｉｏｎから製品名Ｏｒ
ａｓｏｌ Ｂｌａｃｋ ＲＬＩで市販されている。有機
染料着色剤の他の例には、ＢａｙｅｒＣｏｒｐｏｒａｔ
ｉｏｎから市販のＢａｙｅｒ Ｍａｃｒｏｌｅｘ Ｙｅ
ｌｌｏｗ ６ＧおよびＢａｙｅｒ Ｍａｃｒｏｌｅｘ
Ｂｌｕｅ ＲＲが含まれる。本発明の組成物に用いられ
る好ましい着色剤は上記の３品目である。本発明の組成
物は着色剤が組成物の約０．０１〜約１０重量％存在す
ることを必要とする。
により、良好な光学的性質が付与され、機械的、化学
的、熱的、または電気的、あるいはそれらを組み合わせ
た性質への有害な影響は最小限でなければならない。さ
らに、この着色剤は積層体およびプリント回路板の加工
に用いる種々の工程に対して熱的および化学的安定性を
発揮するものであるべきである。有機染料および有機お
よび無機顔料から選択される着色剤の説明は、Beebe,
G.,「Colorants for Plastics」、Encyclopedia of Che
mical Technology, Fourth Edition, J. Kroschwitz an
d M.Howe-Grant Editors, Wiley, New York, 1993, Vo
l.4, p.944に見られる。入手可能な有機染料着色剤の１
例がＣｉｂａ Ｃｏｒｐｏｒａｔｉｏｎから製品名Ｏｒ
ａｓｏｌ Ｂｌａｃｋ ＲＬＩで市販されている。有機
染料着色剤の他の例には、ＢａｙｅｒＣｏｒｐｏｒａｔ
ｉｏｎから市販のＢａｙｅｒ Ｍａｃｒｏｌｅｘ Ｙｅ
ｌｌｏｗ ６ＧおよびＢａｙｅｒ Ｍａｃｒｏｌｅｘ
Ｂｌｕｅ ＲＲが含まれる。本発明の組成物に用いられ
る好ましい着色剤は上記の３品目である。本発明の組成
物は着色剤が組成物の約０．０１〜約１０重量％存在す
ることを必要とする。
【００３８】本組成物は、組成物の約０．０１〜約１２
重量％の範囲の紫外光吸収蛍光発光剤を必要とする。本
発明の実施にも用いることができる蛍光剤のタイプはベ
ンズオキサゾール、ピラゾリン、スチルベン、アミノク
マリンなどの化合物を含む蛍光染料および顔料のクラス
から選択される。強化された蛍光特性を持つ４官能性エ
ポキシ樹脂が本発明の実施に特に有用かつ好ましいこと
が示されている。このような４官能性エポキシ樹脂はＳ
ｈｅｌｌ Ｃｈｅｍｉｃａｌ Ｃｏｒｐｏｒａｔｉｏｎ
から製品名Ｅｐｏｎ １０３１で市販されている。４官
能性エポキシ樹脂はＣｉｂａ Ｃｏｒｐｏｒａｔｉｏｎ
から製品名ＭＴ ０１６３でも市販されている。上で定
義した組成物を用いて誘電材料を形成し、次いでそれを
適当な強化材料（下記参照）と組み合わせて、プリント
回路板に用いられるような基板の誘電部分を形成するこ
とが好ましい。このような基板は、信号層、電力層、ま
たは接地層あるいはその組み合わせとして働く対応する
導電層に加えて、このような材料を数層含むことがあ
る。
重量％の範囲の紫外光吸収蛍光発光剤を必要とする。本
発明の実施にも用いることができる蛍光剤のタイプはベ
ンズオキサゾール、ピラゾリン、スチルベン、アミノク
マリンなどの化合物を含む蛍光染料および顔料のクラス
から選択される。強化された蛍光特性を持つ４官能性エ
ポキシ樹脂が本発明の実施に特に有用かつ好ましいこと
が示されている。このような４官能性エポキシ樹脂はＳ
ｈｅｌｌ Ｃｈｅｍｉｃａｌ Ｃｏｒｐｏｒａｔｉｏｎ
から製品名Ｅｐｏｎ １０３１で市販されている。４官
能性エポキシ樹脂はＣｉｂａ Ｃｏｒｐｏｒａｔｉｏｎ
から製品名ＭＴ ０１６３でも市販されている。上で定
義した組成物を用いて誘電材料を形成し、次いでそれを
適当な強化材料（下記参照）と組み合わせて、プリント
回路板に用いられるような基板の誘電部分を形成するこ
とが好ましい。このような基板は、信号層、電力層、ま
たは接地層あるいはその組み合わせとして働く対応する
導電層に加えて、このような材料を数層含むことがあ
る。
【００３９】したがって、本発明の教示により、上記組
成物から形成される誘電層とその誘電層上または内部に
位置する少なくとも１つの導電層とを含む電子パッケー
ジも提供される。好ましくは導電性のこのパッケージの
導電層は、銅からなり、（たとえば当技術分野で既知の
フォトリソグラフィ法で）回路化される。さらに、この
パッケージは、ここに説明したような追加の誘電材料
層、あるいは導電材料で充填され、またはめっきされて
導電層に接続する内部バイアまたは開口を有する光結像
可能な誘電材料層などの層を含むことができることを理
解されたい。このパッケージが、導電材料の内部層また
は回路を導電材料の外部層と電気的に接続するためにめ
っきまたは導電材料で充填したスルー・ホールを含むこ
とも可能である。
成物から形成される誘電層とその誘電層上または内部に
位置する少なくとも１つの導電層とを含む電子パッケー
ジも提供される。好ましくは導電性のこのパッケージの
導電層は、銅からなり、（たとえば当技術分野で既知の
フォトリソグラフィ法で）回路化される。さらに、この
パッケージは、ここに説明したような追加の誘電材料
層、あるいは導電材料で充填され、またはめっきされて
導電層に接続する内部バイアまたは開口を有する光結像
可能な誘電材料層などの層を含むことができることを理
解されたい。このパッケージが、導電材料の内部層また
は回路を導電材料の外部層と電気的に接続するためにめ
っきまたは導電材料で充填したスルー・ホールを含むこ
とも可能である。
【００４０】この電子パッケージの強化材料は、有機織
布、有機不織布、無機織布、または無機不織布、あるい
はその組み合わせから成る群から選択することができ
る。ポリイミド・フィルムなどの有機フィルムも用いる
ことができる。有機フィルムは薄い支持材料と定義され
る。本発明に使用できる繊維の例には、Ｅ−ガラス（電
気用ガラス）、Ｓ−ガラス（高強度ガラス）、石英（石
英布は高純度結晶性ＳｉＯ2から製造される糸で織られ
る）、Ｄ−ガラス（低誘電率ガラス）などの低誘電率
布、ＫｅｖｌａｒやＮｏｍｅｘ（共にＥ．Ｉ．ＤｕＰｏ
ｎｔ ｄｅ Ｎｅｍｏｕｒｓ ａｎｄ Ｃｏ．の登録商
標）などのアラミド、ポリ−ｐ−フェニレンベンゾビス
チアゾール、ｐ−フェニレンベンゾビスオキサゾール、
ポリエーテルエーテルケトン、芳香族ポリエステル、ポ
リテトラフルオロエチレンなどがある。最も好ましい繊
維はＥ−ガラスである。強化材料は誘電層の約２２〜約
６５重量％の範囲で存在することが好ましい。
布、有機不織布、無機織布、または無機不織布、あるい
はその組み合わせから成る群から選択することができ
る。ポリイミド・フィルムなどの有機フィルムも用いる
ことができる。有機フィルムは薄い支持材料と定義され
る。本発明に使用できる繊維の例には、Ｅ−ガラス（電
気用ガラス）、Ｓ−ガラス（高強度ガラス）、石英（石
英布は高純度結晶性ＳｉＯ2から製造される糸で織られ
る）、Ｄ−ガラス（低誘電率ガラス）などの低誘電率
布、ＫｅｖｌａｒやＮｏｍｅｘ（共にＥ．Ｉ．ＤｕＰｏ
ｎｔ ｄｅ Ｎｅｍｏｕｒｓ ａｎｄ Ｃｏ．の登録商
標）などのアラミド、ポリ−ｐ−フェニレンベンゾビス
チアゾール、ｐ−フェニレンベンゾビスオキサゾール、
ポリエーテルエーテルケトン、芳香族ポリエステル、ポ
リテトラフルオロエチレンなどがある。最も好ましい繊
維はＥ−ガラスである。強化材料は誘電層の約２２〜約
６５重量％の範囲で存在することが好ましい。
【００４１】前述した樹脂材料、着色剤、および蛍光材
料を含む本発明の誘電層の部分は上記で詳しく定義した
組成物からなるが、前述のように、誘電体の全重量の百
分比としての量は強化材料が誘電層の不可欠な部分であ
ることの直接の結果として異なる。このような層におい
て、樹脂材料は誘電層の約２７〜約７８重量％を構成す
ることが好ましい。着色剤は誘電層の約０．００３〜約
８重量％を構成し、蛍光剤は誘電層の約０．００３〜約
９重量％を構成する。
料を含む本発明の誘電層の部分は上記で詳しく定義した
組成物からなるが、前述のように、誘電体の全重量の百
分比としての量は強化材料が誘電層の不可欠な部分であ
ることの直接の結果として異なる。このような層におい
て、樹脂材料は誘電層の約２７〜約７８重量％を構成す
ることが好ましい。着色剤は誘電層の約０．００３〜約
８重量％を構成し、蛍光剤は誘電層の約０．００３〜約
９重量％を構成する。
【００４２】本発明のさらに別の実施形態によれば、上
記で定義した組成物を作成する方法がここに提供され
る。この方法は、第１の量の樹脂材料を提供するステッ
プと、この樹脂材料に第２の量の蛍光剤を添加するステ
ップと、この樹脂材料に第３の量の着色剤を添加するス
テップと、この樹脂材料をブレンドするステップとを含
む。第１の量の樹脂材料を提供するステップは、一定量
のエポキシ、シアナート、またはビスマレイミドまたは
その組み合わせをメチルエチルケトン（ＭＥＫ）などの
溶媒に攪拌しながら加えて樹脂を溶媒に溶解させるステ
ップを含む。次のステップでこの混合物に前記の群から
の１つなどの紫外光吸収蛍光発光剤を加え、同様に溶解
させる。
記で定義した組成物を作成する方法がここに提供され
る。この方法は、第１の量の樹脂材料を提供するステッ
プと、この樹脂材料に第２の量の蛍光剤を添加するステ
ップと、この樹脂材料に第３の量の着色剤を添加するス
テップと、この樹脂材料をブレンドするステップとを含
む。第１の量の樹脂材料を提供するステップは、一定量
のエポキシ、シアナート、またはビスマレイミドまたは
その組み合わせをメチルエチルケトン（ＭＥＫ）などの
溶媒に攪拌しながら加えて樹脂を溶媒に溶解させるステ
ップを含む。次のステップでこの混合物に前記の群から
の１つなどの紫外光吸収蛍光発光剤を加え、同様に溶解
させる。
【００４３】別に、有機染料、有機顔料、無機顔料、ま
たはその組み合わせなどの着色剤を室温で、ＭＥＫなど
の溶媒に攪拌しながら添加し、着色剤を溶解させる。架
橋を促進するために加える触媒もこの溶液に添加して、
事前濃縮物（ｐｒｅｃｏｎｃｅｎｔｒａｔｅ）を形成す
る。次に、この事前濃縮物を樹脂材料に加え、ブレンド
（即ち攪拌）して可溶化した組成物を形成する。本発明
に用いられる好ましい触媒は、コバルト、鉄、亜鉛、お
よび銅のアセチルアセトナート、オクトエート、または
ナフテネートなどの金属カルボキシレートおよび金属キ
レートである。
たはその組み合わせなどの着色剤を室温で、ＭＥＫなど
の溶媒に攪拌しながら添加し、着色剤を溶解させる。架
橋を促進するために加える触媒もこの溶液に添加して、
事前濃縮物（ｐｒｅｃｏｎｃｅｎｔｒａｔｅ）を形成す
る。次に、この事前濃縮物を樹脂材料に加え、ブレンド
（即ち攪拌）して可溶化した組成物を形成する。本発明
に用いられる好ましい触媒は、コバルト、鉄、亜鉛、お
よび銅のアセチルアセトナート、オクトエート、または
ナフテネートなどの金属カルボキシレートおよび金属キ
レートである。
【００４４】硬化させベークして溶媒を飛ばすと、本発
明の組成物が完成する。
明の組成物が完成する。
【００４５】
【実施例】本発明を以下の例によって説明するが、これ
は制限を意図するものではない。
は制限を意図するものではない。
【００４６】例１ Ｓｐｅｃｔｒａｓｏｌ Ｂｌａｃｋ ＲＬ（３．３３
ｇ）、Ｂａｙｅｒ Ｍａｃｒｏｌｅｘ Ｙｅｌｌｏｗ
６Ｇ（０．３３ｇ）、Ｂａｙｅｒ Ｍａｃｒｏｌｅｘ
Ｂｌｕｅ ＲＲ（０．９２ｇ）、およびＣｉｂａ ＡＥ
Ｒ ８０１８（３００ｇ）を６４２ｇのＭＥＫが入った
４リットルのガラス・ジャーに加えて溶解させた。この
溶液を、Ｓｈｅｌｌ Ｅｐｏｎ １０３１（８０％ＭＥ
Ｋ溶液７５．０ｇ）、Ｃｉｂａ Ａｒａｌｄｉｔｅ Ｌ
Ｚ ９３０２（７１．５％ＭＥＫ溶液８３９ｇ）、およ
び三菱ＭＧＣ ２０６０Ｂ（７０％ＭＥＫ溶液８５７
ｇ）の撹拌混合物に加えた。得られた樹脂溶液は、固形
分含有率が５７．５％、染料濃度が樹脂固形分の約０．
３０％であった。着色ワニス溶液中に溶解していない樹
脂および染料はなかった。含浸の少なくとも１５分前に
激しく攪拌しながら０．０４ｐｈｒのオクタン酸亜鉛
（１８％鉱油溶液０．６２ｇ）を溶解させて溶液に触媒
添加した。実験室規模の処理装置を用いて、特許のシラ
ン処理（ＣＳ−７６７）を施したＣｌａｒｋ−Ｓｃｈｗ
ｅｂｅｌ供給の２１１６型Ｅ−ガラス布にこの樹脂ワニ
スを含浸させた。この樹脂含浸ガラス繊維布を１５０℃
で３．５〜４分間加熱して、溶媒ＭＥＫを除去し樹脂を
Ｂステージ硬化させた。Ｂ−ステージ硬化樹脂含浸ガラ
ス繊維布は部分的に重合しているがゲル化硬化されてお
らず、以下プリプレグと呼ぶ。樹脂含浸率は約４７％〜
約５２％であった。両面に０．０３５ｍｍ（０．００１
４インチ）の銅箔を張ったプリプレグの複数の層を加圧
積層（２００℃／１．５時間／３００ｐｓｉ）して、ガ
ラス転移点（Ｔg）、熱膨張係数（ＣＴＥ）、熱安定
性、銅剥離強度、層間結合強度、吸湿性、および誘電率
を測定するための試験片を、作成した。得られた積層体
は均等に黒色で、光学的コントラストが良く、紫外光線
を照射すると蛍光を発した。表１にはこの例の処方で作
成した積層体の諸性質を示す。表１中の値はこの処方で
作成した積層体が良好な通常の物性を示すことを示して
いる。
ｇ）、Ｂａｙｅｒ Ｍａｃｒｏｌｅｘ Ｙｅｌｌｏｗ
６Ｇ（０．３３ｇ）、Ｂａｙｅｒ Ｍａｃｒｏｌｅｘ
Ｂｌｕｅ ＲＲ（０．９２ｇ）、およびＣｉｂａ ＡＥ
Ｒ ８０１８（３００ｇ）を６４２ｇのＭＥＫが入った
４リットルのガラス・ジャーに加えて溶解させた。この
溶液を、Ｓｈｅｌｌ Ｅｐｏｎ １０３１（８０％ＭＥ
Ｋ溶液７５．０ｇ）、Ｃｉｂａ Ａｒａｌｄｉｔｅ Ｌ
Ｚ ９３０２（７１．５％ＭＥＫ溶液８３９ｇ）、およ
び三菱ＭＧＣ ２０６０Ｂ（７０％ＭＥＫ溶液８５７
ｇ）の撹拌混合物に加えた。得られた樹脂溶液は、固形
分含有率が５７．５％、染料濃度が樹脂固形分の約０．
３０％であった。着色ワニス溶液中に溶解していない樹
脂および染料はなかった。含浸の少なくとも１５分前に
激しく攪拌しながら０．０４ｐｈｒのオクタン酸亜鉛
（１８％鉱油溶液０．６２ｇ）を溶解させて溶液に触媒
添加した。実験室規模の処理装置を用いて、特許のシラ
ン処理（ＣＳ−７６７）を施したＣｌａｒｋ−Ｓｃｈｗ
ｅｂｅｌ供給の２１１６型Ｅ−ガラス布にこの樹脂ワニ
スを含浸させた。この樹脂含浸ガラス繊維布を１５０℃
で３．５〜４分間加熱して、溶媒ＭＥＫを除去し樹脂を
Ｂステージ硬化させた。Ｂ−ステージ硬化樹脂含浸ガラ
ス繊維布は部分的に重合しているがゲル化硬化されてお
らず、以下プリプレグと呼ぶ。樹脂含浸率は約４７％〜
約５２％であった。両面に０．０３５ｍｍ（０．００１
４インチ）の銅箔を張ったプリプレグの複数の層を加圧
積層（２００℃／１．５時間／３００ｐｓｉ）して、ガ
ラス転移点（Ｔg）、熱膨張係数（ＣＴＥ）、熱安定
性、銅剥離強度、層間結合強度、吸湿性、および誘電率
を測定するための試験片を、作成した。得られた積層体
は均等に黒色で、光学的コントラストが良く、紫外光線
を照射すると蛍光を発した。表１にはこの例の処方で作
成した積層体の諸性質を示す。表１中の値はこの処方で
作成した積層体が良好な通常の物性を示すことを示して
いる。
【表１】
【００４７】例２ 空気駆動ドラム・ミキサを備えた５５ガロン・スチール
・ドラム中でＣｉｂａＯｒａｓｏｌ Ｂｌａｃｋ ＲＬ
Ｉ（１．４１ｋｇ）、Ｂａｙｅｒ Ｍａｃｒｏｌｅｘ
Ｙｅｌｌｏｗ ６Ｇ（０．１８ｋｇ）、Ｂａｙｅｒ Ｍ
ａｃｒｏｌｅｘ Ｂｌｕｅ ＲＲ（０．３９ｋｇ）、オ
クタン酸亜鉛（１８％鉱油溶液０．２３ｋｇ）およびＭ
ＥＫ（９２．１ｋｇ）を混合して染料および触媒の事前
濃縮物を調製した。樹脂混合槽への移液のとき以外は、
この事前濃縮物液をバッチ混合工程を通じて常に連続的
に混合した。Ｃｉｂａ Ａｒａｌｄｉｔｅ ＬＺ ９３
０２（１４４．８ｋｇ）、Ｍｉｔｓｕｂｉｓｈｉ ＭＧ
Ｃ ２０６０Ｂ（１１８．４ｋｇ）、およびＳｈｅｌｌ
Ｅｐｏｎ １０３１（１５．８ｋｇ）を、機械駆動イ
ンペラを備えた大容量混合槽中に順次送入した。染料お
よび触媒の事前濃縮物溶液（２８．６ｋｇ）を混合槽に
送入し、このワニスを貯槽に移した。樹脂および事前濃
縮物を貯槽に加える一連の操作をさらに２回繰り返して
貯層内のワニスの総量を８３７ｋｇにした。このワニス
のサンプルのゲル・タイムはストローク硬化法で２２０
秒と測定された。このワニスを循環機を備えた大容量パ
ンに送入した。必要に応じてＭＥＫを添加することによ
り、混合パン中のワニスの比重を維持した。特許のシラ
ン処理（ＣＳ−７６７）を施したＣｌａｒｋ−Ｓｃｈｗ
ｅｂｅｌ供給の２１１６型Ｅ−ガラス布のウエブを０．
０１０〜０．０１２インチの間隙を通してウエブ速度８
〜１２ｍ／分、域温約１３０℃〜約１６５℃で送った。
このＢ−ステージのプリプレグの樹脂含浸率は約４９％
〜約５１％であった。両面に０．００１４インチの銅箔
を張ったプリプレグの複数の層を加圧積層（２００℃／
１．５時間／３００ｐｓｉ）して、ガラス転移点
（Ｔg）、熱膨張係数（ＣＴＥ）、熱安定性、銅剥離強
度、層間結合強度、吸湿性、および誘電率を測定するた
めの試験片を、作成した。得られた積層物は均等に黒色
で、光学的コントラストが良く、紫外光を照射すると蛍
光を発した。表２にこの例の処方で作成した積層物の性
質を示す。表２中の値は大スケール装置中で本処方で作
成した積層物が良好な通常の物性を示すことを示してい
る。
・ドラム中でＣｉｂａＯｒａｓｏｌ Ｂｌａｃｋ ＲＬ
Ｉ（１．４１ｋｇ）、Ｂａｙｅｒ Ｍａｃｒｏｌｅｘ
Ｙｅｌｌｏｗ ６Ｇ（０．１８ｋｇ）、Ｂａｙｅｒ Ｍ
ａｃｒｏｌｅｘ Ｂｌｕｅ ＲＲ（０．３９ｋｇ）、オ
クタン酸亜鉛（１８％鉱油溶液０．２３ｋｇ）およびＭ
ＥＫ（９２．１ｋｇ）を混合して染料および触媒の事前
濃縮物を調製した。樹脂混合槽への移液のとき以外は、
この事前濃縮物液をバッチ混合工程を通じて常に連続的
に混合した。Ｃｉｂａ Ａｒａｌｄｉｔｅ ＬＺ ９３
０２（１４４．８ｋｇ）、Ｍｉｔｓｕｂｉｓｈｉ ＭＧ
Ｃ ２０６０Ｂ（１１８．４ｋｇ）、およびＳｈｅｌｌ
Ｅｐｏｎ １０３１（１５．８ｋｇ）を、機械駆動イ
ンペラを備えた大容量混合槽中に順次送入した。染料お
よび触媒の事前濃縮物溶液（２８．６ｋｇ）を混合槽に
送入し、このワニスを貯槽に移した。樹脂および事前濃
縮物を貯槽に加える一連の操作をさらに２回繰り返して
貯層内のワニスの総量を８３７ｋｇにした。このワニス
のサンプルのゲル・タイムはストローク硬化法で２２０
秒と測定された。このワニスを循環機を備えた大容量パ
ンに送入した。必要に応じてＭＥＫを添加することによ
り、混合パン中のワニスの比重を維持した。特許のシラ
ン処理（ＣＳ−７６７）を施したＣｌａｒｋ−Ｓｃｈｗ
ｅｂｅｌ供給の２１１６型Ｅ−ガラス布のウエブを０．
０１０〜０．０１２インチの間隙を通してウエブ速度８
〜１２ｍ／分、域温約１３０℃〜約１６５℃で送った。
このＢ−ステージのプリプレグの樹脂含浸率は約４９％
〜約５１％であった。両面に０．００１４インチの銅箔
を張ったプリプレグの複数の層を加圧積層（２００℃／
１．５時間／３００ｐｓｉ）して、ガラス転移点
（Ｔg）、熱膨張係数（ＣＴＥ）、熱安定性、銅剥離強
度、層間結合強度、吸湿性、および誘電率を測定するた
めの試験片を、作成した。得られた積層物は均等に黒色
で、光学的コントラストが良く、紫外光を照射すると蛍
光を発した。表２にこの例の処方で作成した積層物の性
質を示す。表２中の値は大スケール装置中で本処方で作
成した積層物が良好な通常の物性を示すことを示してい
る。
【表２】
【００４８】まとめとして、本発明の構成に関して以下
の事項を開示する。
の事項を開示する。
【００４９】（１）樹脂材料、着色剤、および蛍光剤を
含む組成物。 （２）前記樹脂材料がエポキシ、シアナート、およびビ
スマレイミド樹脂から成る群から選択される、上記
（１）に記載の組成物。 （３）前記樹脂材料がエポキシ樹脂であり、エポキシ・
ポリマー樹脂を含む、上記（２）に記載の組成物。 （４）前記エポキシ・ポリマー樹脂が単環および多環２
価フェノールから誘導されたエポキシドを含む、上記
（３）に記載の組成物。 （５）前記樹脂材料がシアナート樹脂であり、式Ｒ−
（−Ｏ−Ｃ Ｎ）mを有する多官能性シアナートエステ
ル・モノマーまたはプレポリマーを含み、式中ｍ＝２〜
５、Ｒは芳香族有機基であり、シアナート基が前記芳香
族有機基の芳香環に結合している、上記（２）に記載の
組成物。 （６）前記樹脂材料がビスマレイミド樹脂であり、多官
能性マレイミド樹脂を含む、上記（２）に記載の組成
物。 （７）前記多官能性マレイミド樹脂が１，３−または
１，４−ジマレイミドベンゼン、１，３−または１，４
−ビス（マレイミドメチレン）ベンゼン、１，３−また
は１，４−ジマレイミドシクロヘキサン、１，３−また
は１，４−ビス（マレイミドメチレン）シクロヘキサ
ン、４，４’−ジマレイミドビフェニル、ビス（４−マ
レイミドフェニル）メタン、ビス（４−マレイミドフェ
ニル）エーテル、ビス（４−マレイミドフェニル）スル
ホン、ビス（４−マレイミド−３−メチルフェニル）メ
タン、ビス（４−マレイミド−３−クロロフェニル）メ
タン、ビス（４−マレイミド−３，５−ジメチルフェニ
ル）メタン、２，２’−ビス（４−マレイミド−３−メ
チルフェニル）プロパン、２，２’−ビス（４−マレイ
ミド−３，５−ジブロモフェニル）プロパン、ビス（４
−マレイミドフェニル）フェニルメタン、３，４−ジマ
レイミドフェニル−４’−マレイミドフェニルメタン、
１，１−ビス（４−マレイミドフェニル）−１−フェニ
ルメタン、およびマレイミドからなる群から選択され
る、上記（６）に記載の組成物。 （８）前記樹脂材料が前記組成物の約７８〜約９８重量
％を構成する、上記（２）に記載の組成物。 （９）前記着色剤が有機染料、有機顔料、および無機顔
料から成る群から選択される上記（１）に記載の組成
物。 （１０）前記着色剤が前記組成物の約０．０１〜約１０
重量％を構成する、上記（９）に記載の組成物。 （１１）前記蛍光剤が蛍光特性が強化された紫外吸収化
合物を含む、上記（１）に記載の組成物。 （１２）前記紫外吸収化合物が４官能性エポキシ樹脂、
ベンズオキサゾール、ピラゾリン、スチルベン、および
アミノクマリンから成る群から選択される、上記（１
１）に記載の組成物。 （１３）前記紫外吸収化合物が前記組成物の約０．０１
〜約１２重量％を構成する、上記（１２）に記載の組成
物。 （１４）誘電層、および前記誘電層上または内部に配置
された少なくとも１つの導電層を含み、前記誘電層が強
化材料、樹脂材料、着色剤、および蛍光剤の組成物を含
む、電子パッケージ。 （１５）前記導電層が導電材料を含む上記（１４）に記
載の電子パッケージ。 （１６）前記導電材料が銅である、上記（１５）に記載
の電子パッケージ。 （１７）前記銅の層が回路付きパターンの形である、上
記（１６）に記載の電子パッケージ。 （１８）前記強化材料が有機織布、有機不織布、無機織
布、および無機不織布からなる群から選択される、上記
（１４）に記載の電子パッケ−ジ。 （１９）前記強化材料が前記誘電層の約２２〜約６５重
量％である、上記（１８）に記載の電子パッケージ。 （２０）前記樹脂材料がエポキシ、シアナート、および
ビスマレイミド樹脂から成る群から選択される、上記
（１４）に記載の電子パッケージ。 （２１）前記樹脂材料がエポキシ樹脂であり、エポキシ
・ポリマー樹脂を含む、上記（２０）に記載の電子パッ
ケージ。 （２２）前記エポキシ・ポリマー樹脂が単環および多環
２価フェノールから誘導されたエポキシドを含む、上記
（２１）に記載の電子パッケージ。 （２３）前記樹脂材料がシアナート樹脂であり、式Ｒ−
（−Ｏ−Ｃ Ｎ）mを有する多官能性シアナートエステ
ル・モノマーまたはプレポリマーを含み、式中ｍ＝２〜
５、Ｒが芳香族有機基であり、シアナート基が前記芳香
族有機基の芳香環に結合している、上記（２０）に記載
の電子パッケージ。 （２４）前記樹脂材料がビスマレイミド樹脂であり、多
官能性マレイミド樹脂を含む、上記（２０）に記載の電
子パッケージ。 （２５）前記多官能性マレイミド樹脂が１，３−または
１，４−ジマレイミドベンゼン、１，３−または１，４
−ビス（マレイミドメチレン）ベンゼン、１，３−また
は１，４−ジマレイミドシクロヘキサン、１，３−また
は１，４−ビス（マレイミドメチレン）シクロヘキサ
ン、４，４’−ジマレイミドビフェニル、ビス（４−マ
レイミドフェニル）メタン、ビス（４−マレイミドフェ
ニル）エーテル、ビス（４−マレイミドフェニル）スル
ホン、ビス（４−マレイミド−３−メチルフェニル）メ
タン、ビス（４−マレイミド−３−クロロフェニル）メ
タン、ビス（４−マレイミド−３，５−ジメチルフェニ
ル）メタン、２，２’−ビス（４−マレイミド−３−メ
チルフェニル）プロパン、２，２’−ビス（４−マレイ
ミド−３、５−ジブロモフェニル）プロパン、ビス（４
−マレイミドフェニル）フェニルメタン、３，４−ジマ
レイミドフェニル−４’−マレイミドフェニルメタン、
１，１’−ビス（４−マレイミドフェニル）−１−フェ
ニルメタン、およびマレイミドからなる群から選択され
る、上記（２４）に記載の電子パッケージ。 （２６）前記樹脂材料が前記誘電層の約２７〜約７８重
量％を構成する、上記（２０）に記載の電子パッケー
ジ。 （２７）前記着色剤が有機染料、有機顔料、および無機
顔料から成る群から選択される上記（１４）に記載の電
子パッケージ。 （２８）前記着色剤が前記誘電層の約０．００３〜約８
重量％を構成する、上記（２７）に記載の電子パッケー
ジ。 （２９）前記蛍光剤が蛍光特性が強化された紫外吸収化
合物を含む、上記（１４）に記載の電子パッケ−ジ。 （３０）前記紫外吸収化合物が４官能性エポキシ樹脂、
ベンズオキサゾール、ピラゾリン、スチルベン、および
アミノクマリンから成る群から選択される、上記（２
９）に記載の電子パッケージ。 （３１）前記紫外吸収化合物が前記誘電層の約０．００
３〜約９重量％を構成する、上記（３０）に記載の電子
パッケージ。 （３２）第１の量の樹脂材料を提供するステップと、前
記樹脂材料に第２の量の蛍光剤を添加するステップと、
前記樹脂材料に第３の量の着色剤を添加するステップ
と、前記樹脂材料を混合するステップとを含む、組成物
の製法。 （３３）前記樹脂材料を提供する前記ステップが前記樹
脂材料を第１の溶媒に溶解するステップを含む、上記
（３２）に記載の方法。 （３４）前記第２の量の蛍光剤を添加する前記ステップ
が前記樹脂材料に前記蛍光剤を溶解するステップを含
む、上記（３３）に記載の方法。 （３５）前記第３の量の着色剤を添加する前記ステップ
が前記着色剤を第２の溶媒に溶解して溶液を形成し、前
記溶液を前記樹脂材料に添加するステップを含む、上記
（３３）に記載の方法。
含む組成物。 （２）前記樹脂材料がエポキシ、シアナート、およびビ
スマレイミド樹脂から成る群から選択される、上記
（１）に記載の組成物。 （３）前記樹脂材料がエポキシ樹脂であり、エポキシ・
ポリマー樹脂を含む、上記（２）に記載の組成物。 （４）前記エポキシ・ポリマー樹脂が単環および多環２
価フェノールから誘導されたエポキシドを含む、上記
（３）に記載の組成物。 （５）前記樹脂材料がシアナート樹脂であり、式Ｒ−
（−Ｏ−Ｃ Ｎ）mを有する多官能性シアナートエステ
ル・モノマーまたはプレポリマーを含み、式中ｍ＝２〜
５、Ｒは芳香族有機基であり、シアナート基が前記芳香
族有機基の芳香環に結合している、上記（２）に記載の
組成物。 （６）前記樹脂材料がビスマレイミド樹脂であり、多官
能性マレイミド樹脂を含む、上記（２）に記載の組成
物。 （７）前記多官能性マレイミド樹脂が１，３−または
１，４−ジマレイミドベンゼン、１，３−または１，４
−ビス（マレイミドメチレン）ベンゼン、１，３−また
は１，４−ジマレイミドシクロヘキサン、１，３−また
は１，４−ビス（マレイミドメチレン）シクロヘキサ
ン、４，４’−ジマレイミドビフェニル、ビス（４−マ
レイミドフェニル）メタン、ビス（４−マレイミドフェ
ニル）エーテル、ビス（４−マレイミドフェニル）スル
ホン、ビス（４−マレイミド−３−メチルフェニル）メ
タン、ビス（４−マレイミド−３−クロロフェニル）メ
タン、ビス（４−マレイミド−３，５−ジメチルフェニ
ル）メタン、２，２’−ビス（４−マレイミド−３−メ
チルフェニル）プロパン、２，２’−ビス（４−マレイ
ミド−３，５−ジブロモフェニル）プロパン、ビス（４
−マレイミドフェニル）フェニルメタン、３，４−ジマ
レイミドフェニル−４’−マレイミドフェニルメタン、
１，１−ビス（４−マレイミドフェニル）−１−フェニ
ルメタン、およびマレイミドからなる群から選択され
る、上記（６）に記載の組成物。 （８）前記樹脂材料が前記組成物の約７８〜約９８重量
％を構成する、上記（２）に記載の組成物。 （９）前記着色剤が有機染料、有機顔料、および無機顔
料から成る群から選択される上記（１）に記載の組成
物。 （１０）前記着色剤が前記組成物の約０．０１〜約１０
重量％を構成する、上記（９）に記載の組成物。 （１１）前記蛍光剤が蛍光特性が強化された紫外吸収化
合物を含む、上記（１）に記載の組成物。 （１２）前記紫外吸収化合物が４官能性エポキシ樹脂、
ベンズオキサゾール、ピラゾリン、スチルベン、および
アミノクマリンから成る群から選択される、上記（１
１）に記載の組成物。 （１３）前記紫外吸収化合物が前記組成物の約０．０１
〜約１２重量％を構成する、上記（１２）に記載の組成
物。 （１４）誘電層、および前記誘電層上または内部に配置
された少なくとも１つの導電層を含み、前記誘電層が強
化材料、樹脂材料、着色剤、および蛍光剤の組成物を含
む、電子パッケージ。 （１５）前記導電層が導電材料を含む上記（１４）に記
載の電子パッケージ。 （１６）前記導電材料が銅である、上記（１５）に記載
の電子パッケージ。 （１７）前記銅の層が回路付きパターンの形である、上
記（１６）に記載の電子パッケージ。 （１８）前記強化材料が有機織布、有機不織布、無機織
布、および無機不織布からなる群から選択される、上記
（１４）に記載の電子パッケ−ジ。 （１９）前記強化材料が前記誘電層の約２２〜約６５重
量％である、上記（１８）に記載の電子パッケージ。 （２０）前記樹脂材料がエポキシ、シアナート、および
ビスマレイミド樹脂から成る群から選択される、上記
（１４）に記載の電子パッケージ。 （２１）前記樹脂材料がエポキシ樹脂であり、エポキシ
・ポリマー樹脂を含む、上記（２０）に記載の電子パッ
ケージ。 （２２）前記エポキシ・ポリマー樹脂が単環および多環
２価フェノールから誘導されたエポキシドを含む、上記
（２１）に記載の電子パッケージ。 （２３）前記樹脂材料がシアナート樹脂であり、式Ｒ−
（−Ｏ−Ｃ Ｎ）mを有する多官能性シアナートエステ
ル・モノマーまたはプレポリマーを含み、式中ｍ＝２〜
５、Ｒが芳香族有機基であり、シアナート基が前記芳香
族有機基の芳香環に結合している、上記（２０）に記載
の電子パッケージ。 （２４）前記樹脂材料がビスマレイミド樹脂であり、多
官能性マレイミド樹脂を含む、上記（２０）に記載の電
子パッケージ。 （２５）前記多官能性マレイミド樹脂が１，３−または
１，４−ジマレイミドベンゼン、１，３−または１，４
−ビス（マレイミドメチレン）ベンゼン、１，３−また
は１，４−ジマレイミドシクロヘキサン、１，３−また
は１，４−ビス（マレイミドメチレン）シクロヘキサ
ン、４，４’−ジマレイミドビフェニル、ビス（４−マ
レイミドフェニル）メタン、ビス（４−マレイミドフェ
ニル）エーテル、ビス（４−マレイミドフェニル）スル
ホン、ビス（４−マレイミド−３−メチルフェニル）メ
タン、ビス（４−マレイミド−３−クロロフェニル）メ
タン、ビス（４−マレイミド−３，５−ジメチルフェニ
ル）メタン、２，２’−ビス（４−マレイミド−３−メ
チルフェニル）プロパン、２，２’−ビス（４−マレイ
ミド−３、５−ジブロモフェニル）プロパン、ビス（４
−マレイミドフェニル）フェニルメタン、３，４−ジマ
レイミドフェニル−４’−マレイミドフェニルメタン、
１，１’−ビス（４−マレイミドフェニル）−１−フェ
ニルメタン、およびマレイミドからなる群から選択され
る、上記（２４）に記載の電子パッケージ。 （２６）前記樹脂材料が前記誘電層の約２７〜約７８重
量％を構成する、上記（２０）に記載の電子パッケー
ジ。 （２７）前記着色剤が有機染料、有機顔料、および無機
顔料から成る群から選択される上記（１４）に記載の電
子パッケージ。 （２８）前記着色剤が前記誘電層の約０．００３〜約８
重量％を構成する、上記（２７）に記載の電子パッケー
ジ。 （２９）前記蛍光剤が蛍光特性が強化された紫外吸収化
合物を含む、上記（１４）に記載の電子パッケ−ジ。 （３０）前記紫外吸収化合物が４官能性エポキシ樹脂、
ベンズオキサゾール、ピラゾリン、スチルベン、および
アミノクマリンから成る群から選択される、上記（２
９）に記載の電子パッケージ。 （３１）前記紫外吸収化合物が前記誘電層の約０．００
３〜約９重量％を構成する、上記（３０）に記載の電子
パッケージ。 （３２）第１の量の樹脂材料を提供するステップと、前
記樹脂材料に第２の量の蛍光剤を添加するステップと、
前記樹脂材料に第３の量の着色剤を添加するステップ
と、前記樹脂材料を混合するステップとを含む、組成物
の製法。 （３３）前記樹脂材料を提供する前記ステップが前記樹
脂材料を第１の溶媒に溶解するステップを含む、上記
（３２）に記載の方法。 （３４）前記第２の量の蛍光剤を添加する前記ステップ
が前記樹脂材料に前記蛍光剤を溶解するステップを含
む、上記（３３）に記載の方法。 （３５）前記第３の量の着色剤を添加する前記ステップ
が前記着色剤を第２の溶媒に溶解して溶液を形成し、前
記溶液を前記樹脂材料に添加するステップを含む、上記
（３３）に記載の方法。
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 コンスタンティノス・アイ・パパトマス アメリカ合衆国13760 ニューヨーク州エ ンディコット コヴェントリー・ロード 75
Claims (35)
- 【請求項１】樹脂材料、 着色剤、および蛍光剤を含む組成物。
- 【請求項２】前記樹脂材料がエポキシ、シアナート、お
よびビスマレイミド樹脂から成る群から選択される、請
求項１に記載の組成物。 - 【請求項３】前記樹脂材料がエポキシ樹脂であり、エポ
キシ・ポリマー樹脂を含む、請求項２に記載の組成物。 - 【請求項４】前記エポキシ・ポリマー樹脂が単環および
多環２価フェノールから誘導されたエポキシドを含む、
請求項３に記載の組成物。 - 【請求項５】前記樹脂材料がシアナート樹脂であり、式
Ｒ−（−Ｏ−Ｃ Ｎ）mを有する多官能性シアナートエ
ステル・モノマーまたはプレポリマーを含み、式中ｍ＝
２〜５、Ｒは芳香族有機基であり、シアナート基が前記
芳香族有機基の芳香環に結合している、請求項２に記載
の組成物。 - 【請求項６】前記樹脂材料がビスマレイミド樹脂であ
り、多官能性マレイミド樹脂を含む、請求項２に記載の
組成物。 - 【請求項７】前記多官能性マレイミド樹脂が１，３−ま
たは１，４−ジマレイミドベンゼン、１，３−または
１，４−ビス（マレイミドメチレン）ベンゼン、１，３
−または１，４−ジマレイミドシクロヘキサン、１，３
−または１，４−ビス（マレイミドメチレン）シクロヘ
キサン、４，４’−ジマレイミドビフェニル、ビス（４
−マレイミドフェニル）メタン、ビス（４−マレイミド
フェニル）エーテル、ビス（４−マレイミドフェニル）
スルホン、ビス（４−マレイミド−３−メチルフェニ
ル）メタン、ビス（４−マレイミド−３−クロロフェニ
ル）メタン、ビス（４−マレイミド−３，５−ジメチル
フェニル）メタン、２，２’−ビス（４−マレイミド−
３−メチルフェニル）プロパン、２，２’−ビス（４−
マレイミド−３，５−ジブロモフェニル）プロパン、ビ
ス（４−マレイミドフェニル）フェニルメタン、３，４
−ジマレイミドフェニル−４’−マレイミドフェニルメ
タン、１，１−ビス（４−マレイミドフェニル）−１−
フェニルメタン、およびマレイミドからなる群から選択
される、請求項６に記載の組成物。 - 【請求項８】前記樹脂材料が前記組成物の約７８〜約９
８重量％を構成する、請求項２に記載の組成物。 - 【請求項９】前記着色剤が有機染料、有機顔料、および
無機顔料から成る群から選択される請求項１に記載の組
成物。 - 【請求項１０】前記着色剤が前記組成物の約０．０１〜
約１０重量％を構成する、請求項９に記載の組成物。 - 【請求項１１】前記蛍光剤が蛍光特性が強化された紫外
吸収化合物を含む、請求項１に記載の組成物。 - 【請求項１２】前記紫外吸収化合物が４官能性エポキシ
樹脂、ベンズオキサゾール、ピラゾリン、スチルベン、
およびアミノクマリンから成る群から選択される、請求
項１１に記載の組成物。 - 【請求項１３】前記紫外吸収化合物が前記組成物の約
０．０１〜約１２重量％を構成する、請求項１２に記載
の組成物。 - 【請求項１４】誘電層、および前記誘電層上または内部
に配置された少なくとも１つの導電層を含み、前記誘電
層が強化材料、樹脂材料、着色剤、および蛍光剤の組成
物を含む、電子パッケージ。 - 【請求項１５】前記導電層が導電材料を含む請求項１４
に記載の電子パッケージ。 - 【請求項１６】前記導電材料が銅である、請求項１５に
記載の電子パッケージ。 - 【請求項１７】前記銅の層が回路付きパターンの形であ
る、請求項１６に記載の電子パッケージ。 - 【請求項１８】前記強化材料が有機織布、有機不織布、
無機織布、および無機不織布からなる群から選択され
る、請求項１４に記載の電子パッケ−ジ。 - 【請求項１９】前記強化材料が前記誘電層の約２２〜約
６５重量％である、請求項１８に記載の電子パッケー
ジ。 - 【請求項２０】前記樹脂材料がエポキシ、シアナート、
およびビスマレイミド樹脂から成る群から選択される、
請求項１４に記載の電子パッケージ。 - 【請求項２１】前記樹脂材料がエポキシ樹脂であり、エ
ポキシ・ポリマー樹脂を含む、請求項２０に記載の電子
パッケージ。 - 【請求項２２】前記エポキシ・ポリマー樹脂が単環およ
び多環２価フェノールから誘導されたエポキシドを含
む、請求項２１に記載の電子パッケージ。 - 【請求項２３】前記樹脂材料がシアナート樹脂であり、
式Ｒ−（−Ｏ−Ｃ Ｎ）mを有する多官能性シアナート
エステル・モノマーまたはプレポリマーを含み、式中ｍ
＝２〜５、Ｒが芳香族有機基であり、シアナート基が前
記芳香族有機基の芳香環に結合している、請求項２０に
記載の電子パッケージ。 - 【請求項２４】前記樹脂材料がビスマレイミド樹脂であ
り、多官能性マレイミド樹脂を含む、請求項２０に記載
の電子パッケージ。 - 【請求項２５】前記多官能性マレイミド樹脂が１，３−
または１，４−ジマレイミドベンゼン、１，３−または
１，４−ビス（マレイミドメチレン）ベンゼン、１，３
−または１，４−ジマレイミドシクロヘキサン、１，３
−または１，４−ビス（マレイミドメチレン）シクロヘ
キサン、４，４’−ジマレイミドビフェニル、ビス（４
−マレイミドフェニル）メタン、ビス（４−マレイミド
フェニル）エーテル、ビス（４−マレイミドフェニル）
スルホン、ビス（４−マレイミド−３−メチルフェニ
ル）メタン、ビス（４−マレイミド−３−クロロフェニ
ル）メタン、ビス（４−マレイミド−３，５−ジメチル
フェニル）メタン、２，２’−ビス（４−マレイミド−
３−メチルフェニル）プロパン、２，２’−ビス（４−
マレイミド−３、５−ジブロモフェニル）プロパン、ビ
ス（４−マレイミドフェニル）フェニルメタン、３，４
−ジマレイミドフェニル−４’−マレイミドフェニルメ
タン、１，１’−ビス（４−マレイミドフェニル）−１
−フェニルメタン、およびマレイミドからなる群から選
択される、請求項２４に記載の電子パッケージ。 - 【請求項２６】前記樹脂材料が前記誘電層の約２７〜約
７８重量％を構成する、請求項２０に記載の電子パッケ
ージ。 - 【請求項２７】前記着色剤が有機染料、有機顔料、およ
び無機顔料から成る群から選択される請求項１４に記載
の電子パッケージ。 - 【請求項２８】前記着色剤が前記誘電層の約０．００３
〜約８重量％を構成する、請求項２７に記載の電子パッ
ケージ。 - 【請求項２９】前記蛍光剤が蛍光特性が強化された紫外
吸収化合物を含む、請求項１４に記載の電子パッケ−
ジ。 - 【請求項３０】前記紫外吸収化合物が４官能性エポキシ
樹脂、ベンズオキサゾール、ピラゾリン、スチルベン、
およびアミノクマリンから成る群から選択される、請求
項２９に記載の電子パッケージ。 - 【請求項３１】前記紫外吸収化合物が前記誘電層の約
０．００３〜約９重量％を構成する、請求項３０に記載
の電子パッケージ。 - 【請求項３２】第１の量の樹脂材料を提供するステップ
と、 前記樹脂材料に第２の量の蛍光剤を添加するステップ
と、 前記樹脂材料に第３の量の着色剤を添加するステップ
と、 前記樹脂材料を混合するステップとを含む、組成物の製
法。 - 【請求項３３】前記樹脂材料を提供する前記ステップが
前記樹脂材料を第１の溶媒に溶解するステップを含む、
請求項３２に記載の方法。 - 【請求項３４】前記第２の量の蛍光剤を添加する前記ス
テップが前記樹脂材料に前記蛍光剤を溶解するステップ
を含む、請求項３３に記載の方法。 - 【請求項３５】前記第３の量の着色剤を添加する前記ス
テップが前記着色剤を第２の溶媒に溶解して溶液を形成
し、前記溶液を前記樹脂材料に添加するステップを含
む、請求項３３に記載の方法。
Applications Claiming Priority (2)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| US09/025,513 US6190759B1 (en) | 1998-02-18 | 1998-02-18 | High optical contrast resin composition and electronic package utilizing same |
| US09/025513 | 1998-02-18 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH11335573A true JPH11335573A (ja) | 1999-12-07 |
| JP3299514B2 JP3299514B2 (ja) | 2002-07-08 |
Family
ID=21826527
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2986299A Expired - Fee Related JP3299514B2 (ja) | 1998-02-18 | 1999-02-08 | 誘電体組成物およびこれを用いた電子パッケージ |
Country Status (7)
| Country | Link |
|---|---|
| US (3) | US6190759B1 (ja) |
| JP (1) | JP3299514B2 (ja) |
| KR (1) | KR100335304B1 (ja) |
| CN (1) | CN100335559C (ja) |
| MY (1) | MY119582A (ja) |
| SG (1) | SG81961A1 (ja) |
| TW (1) | TW591077B (ja) |
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- 1998-02-18 US US09/025,513 patent/US6190759B1/en not_active Expired - Lifetime
- 1998-06-24 TW TW87110137A patent/TW591077B/zh not_active IP Right Cessation
- 1998-11-26 CN CNB98122802XA patent/CN100335559C/zh not_active Expired - Fee Related
-
1999
- 1999-01-15 MY MYPI99000182A patent/MY119582A/en unknown
- 1999-01-30 KR KR1019990003043A patent/KR100335304B1/ko not_active IP Right Cessation
- 1999-02-08 JP JP2986299A patent/JP3299514B2/ja not_active Expired - Fee Related
- 1999-03-13 SG SG9900588A patent/SG81961A1/en unknown
- 1999-12-09 US US09/458,487 patent/US6187417B1/en not_active Expired - Fee Related
-
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