JPH059309A - 蛍光性積層板、プリント回路基板およびその回路パターンの検査方法 - Google Patents
蛍光性積層板、プリント回路基板およびその回路パターンの検査方法Info
- Publication number
- JPH059309A JPH059309A JP16054191A JP16054191A JPH059309A JP H059309 A JPH059309 A JP H059309A JP 16054191 A JP16054191 A JP 16054191A JP 16054191 A JP16054191 A JP 16054191A JP H059309 A JPH059309 A JP H059309A
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- Japan
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- fluorescent
- multilayer printed
- circuit pattern
- fluorescent substance
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- Investigating Materials By The Use Of Optical Means Adapted For Particular Applications (AREA)
- Reinforced Plastic Materials (AREA)
- Laminated Bodies (AREA)
- Compositions Of Macromolecular Compounds (AREA)
- Production Of Multi-Layered Print Wiring Board (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】ファインパターンの多層プリント回路基板の回
路パターンやその内層または外層回路基板の回路パター
ンを、積層板の耐熱性や薄型化を阻害することなく、精
度よくかつ容易に検査することができる蛍光性積層板、
これを用いたプリント回路基板および回路パターンの検
査方法を提供する。 【構成】ガラス基材に熱硬化性樹脂を含浸させて得られ
るプリプレグを加熱圧着してなる積層板において、前記
ガラス基板に特定波長の励起光で蛍光を発する蛍光性物
質を存在させたことを特徴とする蛍光性積層板、これを
用いた多層用プリント配線基板または多層プリント配線
基板の回路表面に特定の励起光を照射して蛍光を発光さ
せ、その蛍光量または発光状態を設計回路パターンのデ
ータと比較することを特徴とする回路パターンの検査方
法。
路パターンやその内層または外層回路基板の回路パター
ンを、積層板の耐熱性や薄型化を阻害することなく、精
度よくかつ容易に検査することができる蛍光性積層板、
これを用いたプリント回路基板および回路パターンの検
査方法を提供する。 【構成】ガラス基材に熱硬化性樹脂を含浸させて得られ
るプリプレグを加熱圧着してなる積層板において、前記
ガラス基板に特定波長の励起光で蛍光を発する蛍光性物
質を存在させたことを特徴とする蛍光性積層板、これを
用いた多層用プリント配線基板または多層プリント配線
基板の回路表面に特定の励起光を照射して蛍光を発光さ
せ、その蛍光量または発光状態を設計回路パターンのデ
ータと比較することを特徴とする回路パターンの検査方
法。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は蛍光性積層板、さらに詳
しくはプリント回路基板に形成された回路パターンの検
査に用いる蛍光性積層板、これを用いたプリント回路基
板およびその回路パターンの検査方法に関する。
しくはプリント回路基板に形成された回路パターンの検
査に用いる蛍光性積層板、これを用いたプリント回路基
板およびその回路パターンの検査方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】近年の電子機器の高性能化および小型化
に伴い、プリント回路基板の回路パターンのファイン
化、積層板の多層化、スルーホールの小径化などが要求
されており、そのため、プリント回路基板の回路パター
ンの検査技術に対する信頼性がより重要になってきてい
る。
に伴い、プリント回路基板の回路パターンのファイン
化、積層板の多層化、スルーホールの小径化などが要求
されており、そのため、プリント回路基板の回路パター
ンの検査技術に対する信頼性がより重要になってきてい
る。
【０００３】従来、回路パターンの検査方法としては、
回路パターンの各ランドにコンタクトプローブ（ピン）
を直接接触させて各ピン間の導通検査を行い、設計デー
タとの比較によって回路パターンの品質検査を行う電気
的検査法、可視光線の反射光によって銅回路パターンの
検査を行う光学的検査法（特開平２−２９７１９８号公
報）などが知られている。しかしながら、電気的検査法
では、多層プリント回路基板において、内層または外層
回路基板だけの回路パターンを検査することが不可能で
あった。また光学的検査法では、パターン表面の反射光
を認識する方法であるため、パターン表面の酸化や表面
傷がある場合には充分な反射光が得られないという欠点
がある。またパターン側面部を殆ど認識できないため、
ファインパターンの実際の線幅よりかなり細く認識して
しまうという欠点があった。
回路パターンの各ランドにコンタクトプローブ（ピン）
を直接接触させて各ピン間の導通検査を行い、設計デー
タとの比較によって回路パターンの品質検査を行う電気
的検査法、可視光線の反射光によって銅回路パターンの
検査を行う光学的検査法（特開平２−２９７１９８号公
報）などが知られている。しかしながら、電気的検査法
では、多層プリント回路基板において、内層または外層
回路基板だけの回路パターンを検査することが不可能で
あった。また光学的検査法では、パターン表面の反射光
を認識する方法であるため、パターン表面の酸化や表面
傷がある場合には充分な反射光が得られないという欠点
がある。またパターン側面部を殆ど認識できないため、
ファインパターンの実際の線幅よりかなり細く認識して
しまうという欠点があった。
【０００４】また特開平３−２２５８号公報には、蛍光
染料が混合された樹脂をガラス基材に含浸、乾燥させた
プリプレグを積層して成形した、回路パターン検査に好
適な積層板が示されている。この積層板は、３５０〜５
００ｎｍの波長の励起光に対して著しく蛍光性を有する
ため、回路パターンが形成された積層板の蛍光量を調べ
ることにより回路パターンの検査を行うことができる。
しかしながら、この方法では、樹脂に蛍光染料を混合し
て用いているため、含浸する樹脂量により蛍光量にばら
つきが生じやすく、また蛍光塗料の分布が不均一となり
易く、さらに蛍光塗料の添加量が多すぎると積層板の耐
熱性が低下し易く、蛍光塗料量を少なくして含浸樹脂量
を多くすると積層板の薄型化が不可能になるなどの問題
がある。
染料が混合された樹脂をガラス基材に含浸、乾燥させた
プリプレグを積層して成形した、回路パターン検査に好
適な積層板が示されている。この積層板は、３５０〜５
００ｎｍの波長の励起光に対して著しく蛍光性を有する
ため、回路パターンが形成された積層板の蛍光量を調べ
ることにより回路パターンの検査を行うことができる。
しかしながら、この方法では、樹脂に蛍光染料を混合し
て用いているため、含浸する樹脂量により蛍光量にばら
つきが生じやすく、また蛍光塗料の分布が不均一となり
易く、さらに蛍光塗料の添加量が多すぎると積層板の耐
熱性が低下し易く、蛍光塗料量を少なくして含浸樹脂量
を多くすると積層板の薄型化が不可能になるなどの問題
がある。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】本発明の目的は、前記
従来技術の問題を解決し、ファインパターンの多層プリ
ント回路基板の回路パターンやその内層または外層回路
基板の回路パターンを、積層板の耐熱性や薄型化を阻害
することなく、精度よくかつ容易に検査することができ
る蛍光性積層板、これを用いたプリント回路基板および
回路パターンの検査方法を提供することにある。
従来技術の問題を解決し、ファインパターンの多層プリ
ント回路基板の回路パターンやその内層または外層回路
基板の回路パターンを、積層板の耐熱性や薄型化を阻害
することなく、精度よくかつ容易に検査することができ
る蛍光性積層板、これを用いたプリント回路基板および
回路パターンの検査方法を提供することにある。
【０００６】
【課題を解決するための手段】本発明の第１は、ガラス
基材に熱硬化性樹脂を含浸させて得られるプリプレグを
加熱圧着してなる積層板において、前記ガラス基板に特
定波長の励起光で蛍光を発する蛍光性物質を存在させた
ことを特徴とする蛍光性積層板、および前記蛍光性物質
が、約４４２ｎｍの励起光で４９０〜７００ｎｍの波長
の蛍光を発するシランカップリング剤である蛍光性積層
板である。本発明の第２は、上記蛍光性積層板の片面ま
たは両面に金属箔を加熱圧着してなる多層用プリント配
線基板である。本発明の第３は、上記多層用プリント配
線基板を複数枚重ね、該基板間に蛍光性物質を存在させ
たガラス基材プリプレグを介在させてなる多層プリント
配線基板である。本発明の第４は、蛍光性積層板を有す
る多層用プリント配線基板または多層プリント配線基板
の回路表面に特定の励起光を照射して４９０〜７００ｎ
ｍの蛍光を発光させ、その蛍光量または発光状態を設計
回路パターンのデータと比較することを特徴とする回路
パターンの検査方法である。
基材に熱硬化性樹脂を含浸させて得られるプリプレグを
加熱圧着してなる積層板において、前記ガラス基板に特
定波長の励起光で蛍光を発する蛍光性物質を存在させた
ことを特徴とする蛍光性積層板、および前記蛍光性物質
が、約４４２ｎｍの励起光で４９０〜７００ｎｍの波長
の蛍光を発するシランカップリング剤である蛍光性積層
板である。本発明の第２は、上記蛍光性積層板の片面ま
たは両面に金属箔を加熱圧着してなる多層用プリント配
線基板である。本発明の第３は、上記多層用プリント配
線基板を複数枚重ね、該基板間に蛍光性物質を存在させ
たガラス基材プリプレグを介在させてなる多層プリント
配線基板である。本発明の第４は、蛍光性積層板を有す
る多層用プリント配線基板または多層プリント配線基板
の回路表面に特定の励起光を照射して４９０〜７００ｎ
ｍの蛍光を発光させ、その蛍光量または発光状態を設計
回路パターンのデータと比較することを特徴とする回路
パターンの検査方法である。
【０００７】本発明に用いられる蛍光性物質としては、
特定の励起光で蛍光する物質であれば特に制限はない
が、通常は紫外線レーザーにより蛍光励起させて約４９
０〜７００ｎｍの蛍光量を検出する回路検出機が用いら
れるため、約４４２ｎｍの励起光の照射により４９０〜
７００ｎｍの光で蛍光を発する有機および／または無機
物質、例えば、７−ヒドロキシクマリン、４−メチル−
７−ヒドロキシクマリンなどのクマリン誘導体、フルオ
レッセン粉末等の無機物、スチルベン誘導体を持つシラ
ンカップリング剤（特開平１−２３８５９２号公報、特
開平２−４２４４８号公報参照）やクマリン誘導体を持
つシランカップリング剤などが用いられる。積層板の耐
熱性を維持する点からは、官能基を有するシランカップ
リング剤、例えばスチルベン誘導体を持つシランカップ
リング剤などを用いるのが好ましい。
特定の励起光で蛍光する物質であれば特に制限はない
が、通常は紫外線レーザーにより蛍光励起させて約４９
０〜７００ｎｍの蛍光量を検出する回路検出機が用いら
れるため、約４４２ｎｍの励起光の照射により４９０〜
７００ｎｍの光で蛍光を発する有機および／または無機
物質、例えば、７−ヒドロキシクマリン、４−メチル−
７−ヒドロキシクマリンなどのクマリン誘導体、フルオ
レッセン粉末等の無機物、スチルベン誘導体を持つシラ
ンカップリング剤（特開平１−２３８５９２号公報、特
開平２−４２４４８号公報参照）やクマリン誘導体を持
つシランカップリング剤などが用いられる。積層板の耐
熱性を維持する点からは、官能基を有するシランカップ
リング剤、例えばスチルベン誘導体を持つシランカップ
リング剤などを用いるのが好ましい。
【０００８】本発明におけるプリプレグは、例えばガラ
ス基材を蛍光性物質を含有する水溶液に浸漬して乾燥さ
せ、次いでこれに熱硬化性樹脂を含浸させ、乾燥させて
得られる。ガラス基材としては、例えばガラス織物やガ
ラス不織布などが用いられる。蛍光性物質はガラスヤー
ンの紡糸時に集束剤と混合してガラス基材とする前のガ
ラス表面に塗布することもできる。蛍光性物質の付着量
は、積層板の板厚、蛍光性物質の種類、銅箔の厚み、ガ
ラス基材表面の粗度、熱硬化性樹脂の種類、成形条件な
どによって適宜調節される。熱硬化性樹脂としては、フ
ェノール樹脂、エポキシ樹脂、ポリイミド樹脂、ポリア
ミド樹脂、クレゾール樹脂、不飽和ポリエステル樹脂、
ポリフェニレンオキサイド樹脂、ポリブタジエン樹脂、
フッ素樹脂またはこれらの変性物もしくはこれらの混合
物が用いられる。
ス基材を蛍光性物質を含有する水溶液に浸漬して乾燥さ
せ、次いでこれに熱硬化性樹脂を含浸させ、乾燥させて
得られる。ガラス基材としては、例えばガラス織物やガ
ラス不織布などが用いられる。蛍光性物質はガラスヤー
ンの紡糸時に集束剤と混合してガラス基材とする前のガ
ラス表面に塗布することもできる。蛍光性物質の付着量
は、積層板の板厚、蛍光性物質の種類、銅箔の厚み、ガ
ラス基材表面の粗度、熱硬化性樹脂の種類、成形条件な
どによって適宜調節される。熱硬化性樹脂としては、フ
ェノール樹脂、エポキシ樹脂、ポリイミド樹脂、ポリア
ミド樹脂、クレゾール樹脂、不飽和ポリエステル樹脂、
ポリフェニレンオキサイド樹脂、ポリブタジエン樹脂、
フッ素樹脂またはこれらの変性物もしくはこれらの混合
物が用いられる。
【０００９】プリプレグは、通常、複数枚重ね合わせて
加熱圧着して積層板とされる。また該プリプレグの片面
また両面に銅箔などの金属箔を重ねて加熱圧着し、エッ
チングなどを施して多層用プリント回路基板とされる。
さらに該多層用プリント回路基板の複数枚の層間に蛍光
性物質を存在させたガラス基材プリプレグを介在させて
加熱圧着し、多層プリント回路基板とされる。本発明に
なる蛍光性積層板は、蛍光性物質がガラス基材に存在す
るため、得られる積層板の耐熱性に影響を及ぼすことが
なく、また均一に蛍光性物質を分布させることが可能で
あり、また含浸する樹脂量に関係なく一定の蛍光量を得
ることができるため積層板の薄型化が可能である。
加熱圧着して積層板とされる。また該プリプレグの片面
また両面に銅箔などの金属箔を重ねて加熱圧着し、エッ
チングなどを施して多層用プリント回路基板とされる。
さらに該多層用プリント回路基板の複数枚の層間に蛍光
性物質を存在させたガラス基材プリプレグを介在させて
加熱圧着し、多層プリント回路基板とされる。本発明に
なる蛍光性積層板は、蛍光性物質がガラス基材に存在す
るため、得られる積層板の耐熱性に影響を及ぼすことが
なく、また均一に蛍光性物質を分布させることが可能で
あり、また含浸する樹脂量に関係なく一定の蛍光量を得
ることができるため積層板の薄型化が可能である。
【００１０】また本発明になる蛍光性積層板を用いて得
た多層用プリント回路基板または多層プリント回路基板
は、特定励起光を照射すると蛍光を発するため、蛍光量
または蛍光状態を設計回路パターンのデータと比較する
ことにより、回路パターンの検査を精度よくかつ容易に
行うことができる。
た多層用プリント回路基板または多層プリント回路基板
は、特定励起光を照射すると蛍光を発するため、蛍光量
または蛍光状態を設計回路パターンのデータと比較する
ことにより、回路パターンの検査を精度よくかつ容易に
行うことができる。
【００１１】
【実施例】以下、本発明を実施例により詳しく説明する
が、本発明はこれらに限定されるものではない。 実施例１ ガラスクロス〔旭シュエーベル社製、スタイル２１６
（Ｅガラスで直径７μｍのフィラメント２００本からな
るＥＣＥ２２５ １／０の糸を経糸と緯糸に使用し、２
５mmの打ち込み本数は経６０本、緯５８本、目付けは１
００ｇ／ｍ2 、平均厚さは０．１００mmである）〕を、
蛍光性物質としてｎｅｏ−ｓｕｐｅｒ ＨＲ−ＹＳＰ１
（中央合成化学社製、蛍光染料）１００ｍｇを含むアミ
ノシラン１重量％水溶液（トーレシリコン社製商品名、
ＳＺ−６０３２）に含浸させて乾燥し、表面処理された
ガラスクロスを得た。次にこの処理ガラスクロスに、表
１に示した配合の樹脂ワニス（樹脂量６５重量％の硬化
剤含有臭素化エポキシ樹脂ワニス）を含浸させ、加熱脱
揮してプリプレグを作製した。このプリプレグを４枚重
ね、さらにその両面に銅箔を重ね合わせてプレス成形し
た後、銅箔をエッチアウトし、０．５mm厚の両面銅張積
層板（多層用プリント配線基板）を得た。１５０mm×１
５０mmり大きさに切断した上記基板表面に４４１．６ｎ
ｍの励起光を照射して蛍光させ、蛍光式回路検査装置
（東京エレクトロン社製、ビジョン２０６）を用いてそ
の蛍光量を測定し、結果を表２に示した。
が、本発明はこれらに限定されるものではない。 実施例１ ガラスクロス〔旭シュエーベル社製、スタイル２１６
（Ｅガラスで直径７μｍのフィラメント２００本からな
るＥＣＥ２２５ １／０の糸を経糸と緯糸に使用し、２
５mmの打ち込み本数は経６０本、緯５８本、目付けは１
００ｇ／ｍ2 、平均厚さは０．１００mmである）〕を、
蛍光性物質としてｎｅｏ−ｓｕｐｅｒ ＨＲ−ＹＳＰ１
（中央合成化学社製、蛍光染料）１００ｍｇを含むアミ
ノシラン１重量％水溶液（トーレシリコン社製商品名、
ＳＺ−６０３２）に含浸させて乾燥し、表面処理された
ガラスクロスを得た。次にこの処理ガラスクロスに、表
１に示した配合の樹脂ワニス（樹脂量６５重量％の硬化
剤含有臭素化エポキシ樹脂ワニス）を含浸させ、加熱脱
揮してプリプレグを作製した。このプリプレグを４枚重
ね、さらにその両面に銅箔を重ね合わせてプレス成形し
た後、銅箔をエッチアウトし、０．５mm厚の両面銅張積
層板（多層用プリント配線基板）を得た。１５０mm×１
５０mmり大きさに切断した上記基板表面に４４１．６ｎ
ｍの励起光を照射して蛍光させ、蛍光式回路検査装置
（東京エレクトロン社製、ビジョン２０６）を用いてそ
の蛍光量を測定し、結果を表２に示した。
【００１２】
【表１】
【００１３】実施例２
４，４′−ジアミンスチルベン−２，２′−ジスルホン
酸４４４．４８ｇをメタノール２９２８．７ｇに混合
し、これにポリオキシプロピレンジアミン（分子量約４
００）４７０．４ｇを添加して溶解させた後、γ−グリ
シドキシプロピルトリメトキシシラン３４０．２７ｇを
加え、７０℃のオイルバス中でメタノールを還流させな
がら５時間反応を行い、シラン組成物を得た（特開平２
−４２４４８号公報参照）。このシラン組成物の３．４
９ｇを採取し、これに３５重量％塩酸０．３５ｇを加え
て室温で２時間かきまぜた後、０．１Ｎのナトリウムメ
チラートメタノール液で滴定することにより反応収率を
求めた。反応収率は９１％であった。またシラン組成物
の動粘度は２５℃で２．９４センチストークであった。
実施例１において、ｎｅｏ−ｓｕｐｅｒ ＨＲ−ＹＳＰ
１を含むアミノシランの代わりに上記で得たシラン組成
物を用いた以外は、実施例１と同様にして多層用プリン
ト回路基板を作製し、その蛍光量を測定して結果を表２
に示した。
酸４４４．４８ｇをメタノール２９２８．７ｇに混合
し、これにポリオキシプロピレンジアミン（分子量約４
００）４７０．４ｇを添加して溶解させた後、γ−グリ
シドキシプロピルトリメトキシシラン３４０．２７ｇを
加え、７０℃のオイルバス中でメタノールを還流させな
がら５時間反応を行い、シラン組成物を得た（特開平２
−４２４４８号公報参照）。このシラン組成物の３．４
９ｇを採取し、これに３５重量％塩酸０．３５ｇを加え
て室温で２時間かきまぜた後、０．１Ｎのナトリウムメ
チラートメタノール液で滴定することにより反応収率を
求めた。反応収率は９１％であった。またシラン組成物
の動粘度は２５℃で２．９４センチストークであった。
実施例１において、ｎｅｏ−ｓｕｐｅｒ ＨＲ−ＹＳＰ
１を含むアミノシランの代わりに上記で得たシラン組成
物を用いた以外は、実施例１と同様にして多層用プリン
ト回路基板を作製し、その蛍光量を測定して結果を表２
に示した。
【００１４】比較例１
実施例１において、ｎｅｏ−ｓｕｐｅｒ ＨＲ−ＹＳＲ
１を含まないアミノシランで表面処理をしたガラスクロ
スを用いた以外は、実施例１と同様にして多層用プリン
ト回路基板を作製し、その蛍光量を測定して結果を表２
に示した。
１を含まないアミノシランで表面処理をしたガラスクロ
スを用いた以外は、実施例１と同様にして多層用プリン
ト回路基板を作製し、その蛍光量を測定して結果を表２
に示した。
【００１５】
【表２】
表２から、蛍光性シランカップリング剤をガラス基材
に存在させたプリプレグを用いて得た実施例１、２の多
層用プリント回路基板は、４４１．６ｎｍの励起光で蛍
光させることにより、回路パターンを検査するのに充分
量の蛍光を発することがわかった。
に存在させたプリプレグを用いて得た実施例１、２の多
層用プリント回路基板は、４４１．６ｎｍの励起光で蛍
光させることにより、回路パターンを検査するのに充分
量の蛍光を発することがわかった。
【００１６】
【発明の効果】本発明の蛍光性積層板は、蛍光性物質で
処理されたガラス基材を使用しているため、樹脂に混合
した場合に較べて蛍光性物質を均一に分布させることが
できるとともに、積層板の耐熱性および薄型化が阻害さ
れることがない。またこの蛍光性積層板を用いて得られ
る多層用プリント回路基板（内層または外層基板）およ
び多層プリント回路基板の回路パターンを、特定励起光
で蛍光させ、設計回路パターンと比較することにより、
精度よくかつ容易にその回路パターンを検査することが
できる。さらに本発明の回路パターンの検査方法によれ
ば、多層板における内層または外層基板を単独で検査す
ることができるため、これらを複数枚積層して得られる
多層プリント回路基板の性能および歩留りを大幅に向上
させることができる。
処理されたガラス基材を使用しているため、樹脂に混合
した場合に較べて蛍光性物質を均一に分布させることが
できるとともに、積層板の耐熱性および薄型化が阻害さ
れることがない。またこの蛍光性積層板を用いて得られ
る多層用プリント回路基板（内層または外層基板）およ
び多層プリント回路基板の回路パターンを、特定励起光
で蛍光させ、設計回路パターンと比較することにより、
精度よくかつ容易にその回路パターンを検査することが
できる。さらに本発明の回路パターンの検査方法によれ
ば、多層板における内層または外層基板を単独で検査す
ることができるため、これらを複数枚積層して得られる
多層プリント回路基板の性能および歩留りを大幅に向上
させることができる。
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フロントページの続き
(51)Int.Cl.5 識別記号 庁内整理番号 ＦＩ 技術表示箇所
Ｃ０８Ｋ 7/14 ＫＣＫ 7167−4Ｊ
Ｃ０８Ｌ 101/00
Ｇ０１Ｎ 21/88 Ｆ 2107−2Ｊ
Ｈ０５Ｋ 3/00 Ｑ 6921−4Ｅ
3/46 Ｗ 6921−4Ｅ
Ｔ 6921−4Ｅ
Claims (5)
- 【請求項１】 ガラス基材に熱硬化性樹脂を含浸させて
得られるプリプレグを加熱圧着してなる積層板におい
て、前記ガラス基板に特定波長の励起光で蛍光を発する
蛍光性物質を存在させたことを特徴とする蛍光性積層
板。 - 【請求項２】 前記蛍光性物質が、約４４２ｎｍの励起
光で４９０〜７００ｎｍの波長の蛍光を発するシランカ
ップリング剤である請求項１記載の蛍光性積層板。 - 【請求項３】 請求項１または２記載の蛍光性積層板の
片面または両面に金属箔を加熱圧着してなる多層用プリ
ント配線基板。 - 【請求項４】 請求項３記載の多層用プリント配線基板
を複数枚重ね、該基板間に蛍光性物質を存在させたガラ
ス基材プリプレグを介在させてなる多層プリント配線基
板。 - 【請求項５】 請求項１記載の蛍光性積層板を有する多
層用プリント配線基板または多層プリント配線基板の回
路表面に特定の励起光を照射して蛍光を発光させ、その
蛍光量または発光状態を設計回路パターンのデータと比
較することを特徴とする回路パターンの検査方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP16054191A JPH059309A (ja) | 1991-07-01 | 1991-07-01 | 蛍光性積層板、プリント回路基板およびその回路パターンの検査方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP16054191A JPH059309A (ja) | 1991-07-01 | 1991-07-01 | 蛍光性積層板、プリント回路基板およびその回路パターンの検査方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH059309A true JPH059309A (ja) | 1993-01-19 |
Family
ID=15717216
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP16054191A Pending JPH059309A (ja) | 1991-07-01 | 1991-07-01 | 蛍光性積層板、プリント回路基板およびその回路パターンの検査方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH059309A (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6187417B1 (en) | 1998-02-18 | 2001-02-13 | International Business Machines Corporation | Substrate having high optical contrast and method of making same |
| WO2012134002A1 (ko) * | 2011-03-30 | 2012-10-04 | 주식회사 앤비젼 | 패턴층이 형성된 기판의 패턴검사방법 및 패턴검사장치 |
| CN109608825A (zh) * | 2018-11-30 | 2019-04-12 | 中国航空工业集团公司基础技术研究院 | 一种牺牲层用紫外荧光环氧树脂碳纤维预浸料 |
-
1991
- 1991-07-01 JP JP16054191A patent/JPH059309A/ja active Pending
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6187417B1 (en) | 1998-02-18 | 2001-02-13 | International Business Machines Corporation | Substrate having high optical contrast and method of making same |
| WO2012134002A1 (ko) * | 2011-03-30 | 2012-10-04 | 주식회사 앤비젼 | 패턴층이 형성된 기판의 패턴검사방법 및 패턴검사장치 |
| CN109608825A (zh) * | 2018-11-30 | 2019-04-12 | 中国航空工业集团公司基础技术研究院 | 一种牺牲层用紫外荧光环氧树脂碳纤维预浸料 |
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