JP2000141522A - 積層板用基材およびその製造方法 - Google Patents

積層板用基材およびその製造方法

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JP2000141522A JP10328242A JP32824298A JP2000141522A JP 2000141522 A JP2000141522 A JP 2000141522A JP 10328242 A JP10328242 A JP 10328242A JP 32824298 A JP32824298 A JP 32824298A JP 2000141522 A JP2000141522 A JP 2000141522A
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Abstract

(57)【要約】 【課題】適切な繊維配向、均一な米坪を両立し、かつプ
リプレグ製造段階での工程強度を満足する、適切な密度
を有するプリント配線板用の基材を提供すること。 【解決手段】パラ系アラミド繊維と熱硬化性樹脂バイン
ダーを主成分とし、パラ系アラミド繊維９5〜７０重量
％と熱硬化性樹脂バインダー５〜３０重量％からなる湿
式不織布シートを複数枚貼合させた積層板用基材。

Description

【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、有機繊維を主体と
した湿式不織布シートを積層して用いた積層板用基材及
びその製造方法に関する。また前記積層板用基材を用い
たプリプレグと積層板に関する。
【０００２】
【従来の技術】近年電子機器の小型化、高機能化が進行
し、それに伴いプリント配線板も高密度配線化が進行
し、実装される部品は挿入型から面付け型となり、実装
方式も表面実装方式が主流となっている。この方式にお
いては、表面実装されるチップ等の部品とプリント配線
板との接続信頼性が大きな問題となる。即ち、両者の熱
膨張係数をできるだけ近い値にする必要がある。最近の
薄型表面実装タイプのチップの熱膨張係数は5×10-6/℃
であるのに対して、ガラス不織布にエポキシ含浸した基
板は、その３倍程度の熱膨張係数となっている。
【０００３】また誘電率についても考慮すべき点があ
る。一般に従来のFR-4の誘電率は4.7〜5.1程度であり、
このように相対的に高い誘電率は隣接する信号回路の電
気パルスの伝播速度を遅くするので、過度の信号遅延時
間を生じる。将来的にプリント配線板内の信号伝播によ
る遅延時間は非常に重要になるから、低い誘電率の積層
板用基材が必要とされる。尚FR-4とは、ガラス布基材に
エポキシ樹脂を含浸し積層したプリント配線板用銅張積
層板である（JIS規格NEMA番号）
【０００４】上記のような要請から、プリント配線板の
基本材料である積層板として、負の熱膨張係数を有し、
且つ誘電率が低いパラ系アラミド繊維からなる不織布を
基材とした積層板が検討されている。その代表的な一例
として特公平5-65640号が挙げられる。この公報にはp-
フェニレンテレフタラミド繊維フロックとm-フェニレン
イソフタルアミドフィブリッドとを混合抄紙後、加熱圧
縮処理を施した基材が記載されている。
【０００５】前記の基材にエポキシ樹脂を含浸し積層し
たプリント配線板は、負の熱膨張係数を有する基材に正
の熱膨張係数を有するエポキシ樹脂を含浸しているた
め、互いの熱膨張を相殺し、熱膨張係数は従来のガラス
不織布を基材とした積層板より遙かに小さい。そのため
CSP等微小で多ピンのチップ搭載に適し、小型、軽量で
あることが要求される携帯機器に好適である。
【０００６】しかし電子機器の更なる小型・軽量化、そ
して高機能化のために、搭載される半導体チップはます
ます小型化、多ピン化が進行している。これを搭載する
プリント配線板は当然、これまで以上に高密度配線に対
応可能なことが必須となると同時に、電子機器軽量化の
ためにはプリント配線板自体を薄物化し、軽量化するこ
とも必要となる。
【０００７】更に、前記の基材にエポキシ樹脂を含浸し
プレスした積層板は、誘電率が低く、ベアチップに近い
線膨張率を持つことから、CSP等のインターポーザーに
応用すれば優れた性能を発揮すると考えられるが、この
場合更に積層板を薄物化する必要が生じる。
【０００８】上記の要求に対応するプリント配線板、積
層板を得るための基材は、もはや材料繊維だけの検討だ
けでは不充分であり、基材不織布の流れ方向への繊維配
向が小さく、また米坪や繊維配向の均一性が高いことを
要求される。更に積層板を薄物化するためには、当然基
材を薄物化することが必要となるが、この際基材には引
っ張り強度、特にアセトン、MEK等の溶剤に浸漬した時
の引っ張り強度が要求される。 また前記の基材は、適
切な密度に調整することが重要である。
【０００９】以下に基材に対する前記3点の要求が発生
する理由を述べる。すなわち、高密度配線においては、
銅箔パターンが極めて細くなり、またプリント配線板の
軽量化のため銅箔はより薄くなりつつある。そのためプ
リント配線板の反り、ねじれによる断線が生じやすい。
また銅箔パターン間隔も狭くなるため、パターンの精度
もより高くすることが必要となる。ところが基材の繊維
配向がシートの流れ方向（以下MD方向とする）に強く配
向している場合、負の熱膨張によりプリント配線板の熱
膨張を抑えるアラミド繊維の効果が、基材の横方向には
発現されず、シートの流れに対し直角方向（横方向、以
下CD方向とする）への熱膨張率が大きくなる。また繊維
配向が不規則になると、プリント配線板の反り、ねじれ
が発生しやすくなる。更に基材の米坪バラツキが大きい
と、加熱加圧処理後に密度のバラツキが大きくなり、エ
ポキシ樹脂含有量が場所ごとに異なる。ところがアラミ
ド繊維からなる基材を使用したプリント配線板は、前述
の通り熱膨張係数が負と正の素材の組み合わせで熱膨張
を低く抑えている。そのためエポキシ樹脂含有量が異な
ると、プリント配線板の熱膨張率が異なる結果となり、
プリント配線板製造工程で受ける熱により生じる寸法変
化のバラツキが大きくなり、すなわち銅箔パターン精度
が低下する。
【００１０】また積層板を製造するには、基材にエポキ
シ樹脂を含浸乾燥し、樹脂が半硬化状態のプリプレグを
作成する必要がある。このとき、基材はエポキシ樹脂の
溶媒であるアセトン、MEK等の溶剤に漬けられ、しかも
余剰な樹脂の掻き落とし等が行われるため強いテンショ
ンにさらされる。すなわち溶剤に漬けられた状態で、強
いテンションに耐えうるだけの強度が必要となる。（以
下この強度を「耐溶剤強度」とする。）ところが基材が
薄くなると、当然この強度は低下し、プリプレグ製造工
程に耐えうる基材を製造するのは困難になる。
【００１１】付け加えるならば、基材がある程度の厚さ
を有する場合も、強度が弱いと当然製造工程での断紙を
誘発しやすくなるため十分なテンションがかけられず、
すなわち製造速度が低下し、生産能率が低下する。
【００１２】さらに基材の密度が不適切な場合は、以下
の不具合を生じる。すなわち密度が高すぎる場合は、プ
リプレグ製造時エポキシ樹脂の含浸性が低下し、プリプ
レグの樹脂含有量が少なくなる。このようなプリプレグ
を用いて積層板を製造すると、プレス時の樹脂流れが不
充分となり、カスレやボイドと呼ばれる樹脂未含浸部が
生じ、目視でもわかるほどの樹脂量のバラツキが生じ
る。一方密度が低すぎるとプレス時の樹脂フローが多く
なり、すなわちプレス時に樹脂流れにより基材に加わる
力が強くなるためプレス時の寸法変化が大きくなる。
【００１３】以上述べた通り、パラアラミドを主体とし
た積層板用基材は、CSP等小型のチップ部品の搭載に適
するため携帯機器に適しているが、更に進行しつつある
高密度配線に対応するには繊維配向、米坪の均一性等の
点で不充分である。また、積層板自体の軽量化、更には
CSPインターポーザーに対応するための薄物化に対応す
るには更に強度を改善する必要があった。
【００１４】
【発明が解決しようとする課題】かかる現状に鑑み、本
発明者らは鋭意検討の結果、熱硬化性樹脂バインダーを
含有する複数枚の湿式不織布シートを貼合することで上
記課題を解決しうることを見出した。すなわち本発明の
目的は、適切な繊維配向、均一な米坪を両立し、かつプ
リプレグ製造段階での工程強度を満足する、適切な密度
を有するプリント配線板用の基材を提供することであ
る。
【００１５】
【課題を解決するための手段】本発明者らは湿式不織布
シートを貼合して積層板用基材をつくることにより、上
記課題を解決することを見出した。また本発明者らは湿
式不織布シートに含有される熱硬化性樹脂は、湿式不織
布製造工程の加熱乾燥工程でいったん加熱された後であ
っても、その工程より高い温度を加えることで再軟化し
接着すること、すなわちある温度以上の熱ロールで加熱
加圧処理することで貼合可能なことを見出し、本発明に
到達した。更に熱ロールによる加熱加圧処理によって貼
合し、且つ適当な密度に調整した湿式不織布シートは、
熱硬化性バインダーが十分に硬化しているため強い耐溶
剤強度を持ち、更に薄い米坪の不織布を複数枚貼合して
いることからMD方向への繊維配向が小さくても、米坪が
均一であり、反りが少ないことを見出し、本発明に到達
したものである。
【００１６】本発明の構成は以下の通りである。すなわ
ち本発明の第１の発明は、パラ系アラミド繊維と熱硬化
性樹脂バインダーを主成分とし、パラ系アラミド繊維９
5〜７０重量％と熱硬化性樹脂バインダー５〜３０重量
％からなる湿式不織布シートを複数枚貼合させた積層板
用基材に関するものである。本発明の第２の発明は、上
記第１の発明においてパラ系アラミド繊維と熱硬化性樹
脂バインダーの合計１００重量％に対し、さらに軟化温
度220℃以上の熱可塑性樹脂繊維及び/又はガラス転移温
度が1２0℃以上の熱硬化性樹脂繊維を3〜300重量％含有
する積層板用基材に関するものである。本発明の第３の
発明は、パラ系アラミド繊維と熱硬化性樹脂バインダー
からなり、湿式抄紙法で抄紙した不織布シート（湿式不
織布シート）を複数枚重ね合わせ、抄紙工程で加えられ
る温度より30℃以上高く、且つ400℃より低い温度で熱
ロールにより加熱加圧処理して熱硬化性樹脂バインダー
を再溶融させ、貼合する積層板用基材の製造方法に関す
るものである。本発明の第４の発明は、上記第３の発明
において熱ロールによる加熱加圧処理前に、更に加熱工
程を設ける積層板用基材の製造方法に関するものであ
る。本発明の第５の発明は、上記第３又は第４の発明に
おいて抄紙工程で得られる湿式不織布シートを加熱乾燥
後複数枚重ね合わせ、熱ロールにより加熱加圧処理する
積層板用基材の製造方法に関するものである。
【００１７】本発明の第６の発明は、上記第３又は第４
の発明において抄紙工程で得られる湿式不織布シートを
ウエットの状態で複数枚重ね合わせ、熱ロールにより加
熱加圧処理する積層板用基材の製造方法に関するもので
ある。本発明の第７の発明は、上記第３又は第４の発明
において抄紙工程で得られる湿式不織布シートをウエッ
トの状態で複数枚重ね合わせ、加熱乾燥することによっ
て積層し、その後熱ロールにより加熱加圧処理する積層
板用基材の製造方法に関するものである。本発明の第８
の発明は、上記第３又は第４の発明において抄紙工程で
得られる湿式不織布シートをウエットの状態で複数枚重
ね合わせ、加熱乾燥することによって積層した乾燥積層
シートを複数枚重ね合わせ、その後熱ロールにより加熱
加圧処理する積層板用基材の製造方法に関するものであ
る。本発明の第９の発明は、上記第１又は第２の発明に
おいて積層板用基材に熱硬化性樹脂を含浸乾燥してなる
プリプレグに関するものである。本発明の第１０の発明
は、上記第３〜第８のいずれかの発明における工程を経
て製造された積層板用基材に熱硬化性樹脂を含浸乾燥す
ることを特徴とするプリプレグの製造方法に関するもの
である。本発明の第１１の発明は、上記第９の発明にお
けるのプリプレグを加熱加圧成形してなる積層板に関す
るものである。
【００１８】
【発明の実施の形態】本発明において湿式不織布シート
とは、湿式抄紙法で抄紙したシートにバインダーを加え
たものをいい、乾燥前のウエットの状態のものと、乾燥
後のドライの状態のものを含む。また熱ロールにより加
熱加圧処理する前のものをいい、単層のシートでも複数
枚のシートを重ね合わせたものも含む。本発明において
積層板用基材とは、湿式不織布シートを複数枚重ね合わ
せ、熱ロールにより加熱加圧処理したシートをいう。本
発明においてプリプレグとは、積層板用基材に熱硬化性
樹脂を含浸し乾燥したシートで、将来積層板に使用され
るものを言う。本発明において積層板とは、複数枚のプ
リプレグを加熱加圧成形したもの、またはそれに金属箔
張りしたものをいう。また内層と表面層プリント配線を
有するいわゆる多層板も含む。
【００１９】本発明において繊維配向角とは、特公昭63
−60336の繊維シートの繊維配向測定方法に記載された
方法でシートのマイクロ波の減衰量を測定し、マイクロ
波減衰量が最大値を示す方向の、流れ方向からの傾きを
角度で示したものである。本発明において繊維配向角の
平均値とは、上記繊維配向角をＭＤ方向に１０点、この
１０点に対し、ＣＤ方向にそれぞれ１０点の計１００点
ずつ測定した平均値をいう。また本発明において繊維配
向角のばらつきσとは、上記１００点の繊維配向角のば
らつきをいう。本発明において繊維配向の縦横比とは、
特公昭63−60336の繊維シートの繊維配向測定方法に記
載された方法でシートのマイクロ波の減衰量を測定し、
シートの縦（ＭＤ方向；流れ方向）の減衰量と横（ＣＤ
方向；直角方向）の減衰量の比をＭＤ方向に１０点、こ
の１０点に対し、ＣＤ方向にそれぞれ１０点の計１００
点ずつ測定した平均値をいう。マイクロ波により分子配
向を測定する装置は、具体的には特公昭63−60336に記
載された方法を用いた装置を指し、王子計測機器株式会
社製造の分子配向計 MOA−２０１２A型等をいう。
【００２０】本発明において、積層板用基材の繊維配向
の縦横比（Ｔ／Ｙ比）は０．８〜２．４：１の範囲であ
る。T/Y比の縦の比が０．８に満たないと米坪が不均一
になりやすく、また繊維配向角のバラツキ範囲が大きく
なる。T/Y比の縦の比が２．４を超えると繊維のMD方向
への配向が強く、CD方向への配向が弱いため、MD方向へ
の熱膨張率が大きくなりやすく、これより小さいと繊維
配向の均一性が損なわれるため反りやねじれを生じやす
くなる。また米坪の均一性も損なわれるため、プリント
配線板製造工程で受ける熱による寸法変化のバラツキが
大きくなる。本発明の製造方法で得られる積層板用基材
は、複数枚の湿式不織布シートを貼合した多層構造を有
するため、前記の好ましい範囲の繊維配向を容易に達成
できる。このため熱膨張率が均一であり、また反り、ね
じれが発生しにくい。
【００２１】なお本発明の積層板用基材は、繊維配向角
の平均値が−30度〜＋30度、繊維配向角のばらつきσが
２７度以下にあるのが好ましい。
【００２２】本発明に使用するパラ系アラミド繊維と
は、アミノ基がパラ位置に配置している芳香族ジアミン
とカルボキシル基がパラ位置に配置している芳香族ジカ
ルボン酸との交互共重合体であり、例えばポリ(p-フェ
ニレンテレフタラミド)やポリ(p-フェニレンジフェニル
エーテルテレフタラミド)などを繊維としたものであ
る。パラ系アラミド繊維の形態としては、繊維径5〜15
μm、繊維長1〜6mmが好ましい。パラ系アラミド繊維の
繊維径は細い方が湿式不織布シートの絡み合い個所を多
くし、湿式不織布シートの強度の観点からは有効である
が、抄造時のスラリーの分散性・濾水性とのバランスで
概ね上記範囲で選択する。パラ系アラミド繊維の繊維長
は長い方が繊維の絡み合い個所を多くし、混抄不織布の
強度の観点からは有効であるが、抄造時のスラリーの分
散性に対しては繊維長は短い方が良く、概ね上記範囲で
選択する。
【００２３】本発明の熱硬化性樹脂バインダーとしては
エポキシ樹脂、アクリル樹脂の外、メラミン樹脂、フェ
ノール樹脂等が好ましいが、これに限定されるものでは
ない。また前記の熱硬化性樹脂バインダーを混合して使
用することもできる。熱硬化性樹脂バインダーを湿式不
織布シートに添加する方法は通常用いられる方法、すな
わちスラリー中に添加する方法、ウエットシート又はド
ライシートに散布、塗布、含浸する方法などがある。
【００２４】前記熱硬化性樹脂バインダーは十分な熱量
が加えられ、十分に硬化すれば強い耐溶剤強度を発現
し、もはや熱を加えても軟化しない。しかし、通常の湿
式不織布製造工程の乾燥工程で加えられる温度（通常20
0℃以下）より30℃以上高い温度を加えると、軟化して
接着力を発現する。この理由は通常の不織布製造工程の
乾燥工程で加えられる程度の温度では、未硬化成分が残
留しているためと思われる。
【００２５】熱硬化性樹脂バインダーの含有量は、湿式
不織布シートのパラ系アラミド繊維と熱硬化性樹脂バイ
ンダーの合計量に対して5〜30重量％が好適である。含
有量が30重量％を超えると熱ロールの汚れが多くなり、
加熱加圧処理が困難になる。また5重量％に満たないと
耐溶剤強度が維持できず、また貼り合わせ強度も発現し
ないため、貼合ができない。
【００２６】本発明の積層板用基材は、更に軟化温度22
0℃以上の熱可塑性樹脂繊維や硬化後のガラス転移温度1
20℃以上の熱硬化性樹脂繊維を含有せしめることで、繊
維間をより強固に固着させ、更に耐溶剤強度の強い積層
板用基材を製造することができる。前述の熱可塑性樹脂
繊維、熱硬化性樹脂繊維は抄紙工程及び/又は加熱圧縮
処理工程で一旦軟化し、パラ系アラミド繊維間、若しく
は繊維状バインダーを接着するものである。ここでいう
熱可塑性樹脂繊維、熱硬化性樹脂繊維はチョップドスト
ランド状のものや、細かいフィブリルを有するパルプ状
の繊維を含む。このような熱可塑性樹脂繊維の構成成分
としては、m-フェニレンイソフタラミド繊維、フェノー
ル樹脂繊維、ポリアリレート繊維、ポリフェニレンサル
ファイド繊維、ポリイミド繊維、ポリエーテルエーテル
ケトン繊維が適当である。また熱硬化性樹脂繊維の構成
成分としては未硬化のフェノール樹脂等が適当である。
前述の熱可塑性樹脂繊維、熱硬化性樹脂繊維の含有量は
パラ系アラミド繊維と熱硬化性樹脂バインダーの合計１
００重量％に対し、3〜300重量％であることが望まし
い。含有量が下限に満たないと前記効果が発現せず、含
有量が上限を超えると加熱圧縮処理時に用具汚れを生じ
やすくなる。
【００２７】前述の熱可塑性樹脂繊維、熱硬化性樹脂繊
維の形態としては、繊維径5〜15μm、繊維長1〜6mmが好
ましい。繊維径は細い方が湿式不織布シートの絡み合い
個所を多くし、湿式不織布シートの強度の観点からは有
効であるが、抄造時のスラリーの分散性・濾水性とのバ
ランスで概ね上記範囲で選択する。繊維長は長い方が繊
維の絡み合い個所を多くし、湿式不織布シートの強度の
観点からは有効であるが、抄造時のスラリーの分散性に
対しては繊維長は短い方が良く、概ね上記範囲で選択す
る。パルプ状の繊維としては、通常の叩解機でフィブリ
ル化を進行させたものが一般的である。前述の熱可塑性
樹脂繊維を含有する場合、熱ロール温度の好ましい範囲
は、熱可塑性樹脂繊維の融点＋60℃以下である。また湿
式不織布シート製造工程の乾燥温度より30℃以上高いこ
とが必要なのは前述の通りである。
【００２８】本発明の積層板用基材の製造方法はパラ系
アラミド繊維と熱硬化性樹脂バインダーからなり、湿式
法で抄紙した湿式不織布シートを複数枚重ね合わせ、熱
ロールにより抄紙工程で加えられる温度より30℃以上高
く、400℃より低い温度で加熱加圧処理して熱硬化性樹
脂バインダーを再溶融させ、貼合するものであり、種々
の態様のものを含む。なお熱ロールによる加熱加圧処理
前に、更に加熱工程を設けても良い。
【００２９】たとえば抄紙工程で得られる湿式不織布シ
ートを加熱乾燥後、乾燥した湿式不織布シートを複数枚
重ね合わせ、熱ロールにより加熱加圧処理して製造する
ことができる。
【００３０】また抄紙工程で得られる湿式不織布シート
をウエットの状態で複数枚重ね合わせ、抄紙工程の加熱
乾燥を経ずに、直接熱ロールにより加熱加圧処理して製
造することができる。抄紙工程で得られる湿式不織布シ
ートをウエットの状態で複数枚重ね合わせる方法は、い
わゆる多層抄きによる。すなわち傾斜ワイヤーマシン、
若しくは丸網マシンなどでインレットより抄き上げられ
た湿式不織布シートを抄紙機上で複数枚重ね合わせるこ
とができる。
【００３１】また抄紙工程で得られる湿式不織布シート
を上記多層抄き抄紙機によりウエットの状態で複数枚重
ね合わせ、抄紙機上で加熱乾燥することによって乾燥積
層シートとし、その後熱ロールにより加熱加圧処理して
製造することができる。
【００３２】更に抄紙工程で得られる湿式不織布シート
をウエットの状態で複数枚重ね合わせ、加熱乾燥するこ
とによって積層した乾燥積層シートを複数枚重ね合わ
せ、その後熱ロールにより加熱加圧処理して製造するこ
とができる。
【００３３】本発明における積層板用基材の密度は、特
に限定されるものではないが、、プリプレグ製造時に含
浸される樹脂の種類や用途によって適宜選択できるが、
概ね0.5〜0.8g/ｃm3が適当である。熱硬化性樹脂バイン
ダーを含有する湿式不織布シートを加熱加圧処理して所
望の密度に調整する場合、密度が高すぎる場合は熱ロー
ルによる加熱加圧処理を施す前に、加熱工程を設け、熱
硬化性樹脂を適度に硬化させることで密度を低く調整で
きる。この場合加熱方法は、加圧を伴わない方法であれ
ば特に限定されるものではないが、熱風乾燥ゾーン、赤
外線ヒーター等を使用するのが一般的である。逆に密度
が低すぎる場合は、熱硬化性樹脂バインダーの含有量を
多くすること等の手段で調整できる。この場合硬化性樹
脂バインダーの含有量は、前述の通り湿式不織布シート
に対して30重量％以下が好適であり、この範囲で十分高
い密度を発現する。
【００３４】加熱圧縮処理の方法は、湿式不織布シート
を1対の熱ロールを通すことにより行なう。この際、熱
硬化性樹脂バインダーを含有する湿式不織布シートを、
湿式不織布製造工程の乾燥工程で加えられる温度より30
℃以上高い温度の熱ロールを使用し、複数枚の前記不織
布を同時に通すことで、貼合が可能となる。熱ロールの
温度がこれより低いと、熱硬化性樹脂バインダーが十分
な接着力を発現せず、貼合ができない。また熱硬化性樹
脂の硬化が十分に進行しないため、耐溶剤強度が発現し
ない。またロール温度が400℃を超えると、熱硬化性樹
脂バインダーが熱劣化し、強度が低下する。熱ロールに
よる加熱加圧処理は1回に限らず、2回若しくは数回行う
ことも可能である。
【００３５】本発明の積層板用基材に熱硬化性樹脂ワニ
スを含浸、加熱乾燥することでプリプレグが得られる。
含浸する樹脂はエポキシ樹脂が一般的であるが、特に限
定されず、フェノール樹脂、ポリイミド樹脂等の通常積
層板に用いられる樹脂が適宜選択され使用される。
【００３６】本発明のプリプレグを用いた積層板は下記
のように製造される。本発明により得られたプリプレグ
の両面に銅箔を配置し、加熱加圧成形してプリプレグが
含有する半硬化状態の樹脂を硬化させるとともに銅箔を
張りつける。プリント配線板の製造は、銅箔に通常の方
法で回路パターンを作成し、エッチングにより回路を形
成する。多層板の製造は、プリント配線板の両側にプリ
プレグを介して銅箔を配置し、加熱加圧成形して全体を
一体化する。前記と同様に表面の銅箔をエッチングして
回路を形成する。プレスの方法は特に制限されず、含浸
する樹脂の特性によって適宜決めることができる。
【００３７】
【実施例】以下に実施例で本発明を更に詳細に説明す
る。尚本発明は下記の実施例に限定されるものではな
い。
【００３８】以下の実施例及び比較例では、米坪のＣＶ
値（ＣＶ値は標準偏差を平均値で割り、100をかけた数
字。）は、8ｃｍ角の正方形のサンプルを基材の幅方向
で10点採取し、米坪を測定して計算した。すなわちＣＶ
値が小さい程米坪の均一性に優れることを意味する。
【００３９】以下の実施例及び比較例では、耐溶剤強度
はＭＤ方向に15ｍｍ幅のサンプルを採取し、10分間アセ
トンに浸漬した後速やかに引っ張り試験機で引っ張り強
度を測定した。すなわち耐溶剤強度が高いほどプリプレ
グ製造工程における強度に優れ、薄物であっても生産効
率よくプリプレグを製造できることを意味する。
【００４０】以下の実施例及び比較例では、寸法変化率
の縦と横の比は、製造された積層板用基材を使用した積
層板を、ハンダリフロー相当の温度である２３０℃で１
０分間加熱した後の縦方向と横方向の寸法を測定し、加
熱前の寸法と比較して寸法変化率を計算し、この寸法変
化率の縦と横の比で表した。即ち寸法変化率の縦と横の
比が１に近いほど、寸法変化率のＴ/Ｙ比が小さく、プ
リント配線板製造時の銅箔パターン精度に優れることを
意味する。以下の実施例及び比較例で反りの評価も同様
に作成した20cm×20cmの大きさの積層板で評価し、平ら
なところに静置したときの4隅の浮き上がり高さの最大
値が６mm以上のものを大、２mmから６mmのものを中、２
mm以下のものを小とした。
【００４１】<実施例１〜９＞主体繊維であるパラ型ア
ラミド繊維(繊維径：12μm、繊維長：3mm、帝人製「テ
クノーラ」)を抄紙機で抄紙し、巾1000mmのシートを形
成した。このシートに熱硬化性樹脂バインダーとして水
性エポキシ樹脂(ガラス転移点150℃)を含有させ、１７
０℃で加熱乾燥することで湿式不織布シートを作成し
た。このとき含有させた水溶性エポキシ樹脂の全繊維重
量に対する比率、及び作成した湿式不織布シートの米坪
は表１記載の通りである。その後、乾燥したシートを表
１に記載の貼合枚数重ね、温度330℃、線圧２００ｋｇ/
ｃｍの1対の熱ロール間を通過させることにより、表１
に記載の積層板用基材を作成した。
【００４２】＜実施例１０〜１１＞実施例１０は２層抄
きの抄紙機を使用し、表１に記載の条件で２層のウエッ
トの湿式不織布シートを作成し、抄紙機上で乾燥した。
それ以外は実施例１と同様にして積層板用基材を作成し
た。実施例１１は２層抄きの抄紙機を使用し、表１に記
載の条件で２層の湿式不織布シートを作成し、抄紙機上
で乾燥した。この２層の湿式不織布シートを２枚重ね、
熱ロール間を通過させて処理した。それ以外は実施例１
と同様にして積層板用基材を作成した。
【００４３】＜比較例１〜５＞表２に記載の条件とした
以外、実施例１と同様にして積層板用基材を作成した。
【００４４】＜実施例１２〜１５＞表３に記載の条件と
した以外、実施例１と同様に積層板用基材を作成した。
【００４５】＜比較例６、比較例７＞表３に記載の条件
とした以外、実施例１と同様にして積層板用基材を製造
した。
【００４６】＜実施例１６〜２２＞湿式不織布シートの
繊維配合を表４に記載の通りとした以外実施例１と同様
にして積層板用基材を製造した。
【００４７】表中繊維状バインダー欄は熱可塑性繊維及
び熱硬化繊維を示し、コーネックスはメタ系アラミド繊
維(帝人株式会社製)、カイノールはフェノール樹脂繊維
（カイノール、日本カイノール製：繊維径14μm、繊維
長6mm）、ベクトランHSとベクトランNTはいずれもポリ
アリレート繊維（ベクトランHS、ベクトランNT、いずれ
もクラレ株製：繊維径16μm、繊維長6mm）、である。ポ
リフェニレンサルファイドとあるのは溶融紡糸法で作成
した繊維径3デニール、繊維長5mmのポリフェニレンサル
ファイド繊維である。表中フィブリル状熱可塑性繊維の
欄に記載のノーメックス、ベクトランNTとあるのはデュ
ポン製m-フェニレンイソフタラミド繊維ノーメックス、
クラレ製ポリアリレート繊維ベクトランNTのパルプ状物
である。
【００４８】なおデータは明示しないが、熱硬化性樹脂
バインダーとして水溶性のアクリル樹脂、メラミン樹
脂、を使用し、実施例１〜２２と同様に製造した積層板
用基材もこれら実施例と同等の効果を得た。 ＜プリプレグの製造＞実施例１〜２２、比較例１〜７に
よって得られた積層板用基材に臭素化ビスフェノールA
型エポキシ樹脂ワニスを含浸乾燥して、プリプレグを作
成した。樹脂付着量は50%であった。 ＜積層板の製造＞プリプレグを５プライ重ね、加熱加圧
積層成形により厚み0.5mm積層板を得た。
【００４９】
【表１】
【００５０】
【表２】
【００５１】実施例１〜１１、及び比較例１〜５の評価
結果を表１、表２に示す。表より明らかな通り本発明に
よって得られた積層板用基材は米坪の均一性、寸法変化
率の均一性、耐溶剤強度すべての項目で優れ、これらを
用いて得られる積層板はねじれ等の発生しないものであ
った。
【００５２】
【表３】
【００５３】実施例１２〜１５、及び比較例６、７の評
価結果を表３に示す。表３より明らかな通り、本発明に
よって得られた積層板用基材は米坪の均一性、寸法変化
率の均一性、耐溶剤強度すべての項目で優れ、適当な範
囲内において任意の密度に調整しうるものであった。
【００５４】
【表４】
【００５５】実施例１６〜２２の評価結果を表４に示
す。表４より明らかな通り、本発明によって得られた積
層板用基材は米坪の均一性、寸法変化率の均一性、耐溶
剤強度すべての項目で優れ、本文に記載の熱可塑性繊
維、熱硬化性繊維を含有させることにより更に耐溶剤強
度に優れたものとなった。
【００５６】
【発明の効果】前述の通り本発明の積層板用基材は、米
坪、寸法変化率の均一性、耐溶剤強度のすべての項目に
優れた積層板を得るのに適しており、電子機器を更に小
型、軽量化し且つ高機能で信頼性の高いものにするため
にきわめて有用である。
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 市岡 勇夫 岐阜県中津川市中津川3465−１ 王子製紙 株式会社中津工場内 (72)発明者 足立 武一 岐阜県中津川市中津川3465−１ 王子製紙 株式会社中津工場内 (72)発明者 村田 守 岐阜県中津川市中津川3465−１ 王子製紙 株式会社中津工場内 (72)発明者 平岡 宏一 東京都中央区日本橋本町２町目８番７号 新神戸電機株式会社内 (72)発明者 落田 学 東京都中央区日本橋本町２町目８番７号 新神戸電機株式会社内 (72)発明者 野田 雅之 東京都中央区日本橋本町２町目８番７号 新神戸電機株式会社内 Ｆターム(参考） 4F100 AK01A AK47A AK53 AS00A BA01 BA11 DG01A DG15A DG18A DH01A EC032 EC182 EG002 EH012 EH412 EJ192 EJ422 EJ82A EJ862 GB41 GB43 JA04A JA05A JB05 JB07 JB13A JB16A JL03 JL04 YY00A 4L055 AF35 AG87 AH37 AH49 AJ01 BE02 EA04 EA20 EA32 GA33 GA39

Claims (11)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項１】パラ系アラミド繊維と熱硬化性樹脂バイン
    ダーを主成分とし、パラ系アラミド繊維９5〜７０重量
    ％と熱硬化性樹脂バインダー５〜３０重量％からなる湿
    式不織布シートを複数枚貼合させた積層板用基材。
  2. 【請求項２】パラ系アラミド繊維と熱硬化性樹脂バイン
    ダーの合計１００重量％に対し、さらに軟化温度220℃
    以上の熱可塑性樹脂繊維及び/又はガラス転移温度が1２
    0℃以上の熱硬化性樹脂繊維を3〜300重量％含有する請
    求項1に記載の積層板用基材。
  3. 【請求項３】パラ系アラミド繊維と熱硬化性樹脂バイン
    ダーからなり、湿式法で抄紙した不織布シート（湿式不
    織布シート）を複数枚重ね合わせ、抄紙工程で加えられ
    る温度より30℃以上高く、400℃より低い温度で熱ロー
    ルにより加熱加圧処理して熱硬化性樹脂バインダーを再
    溶融させ、貼合する積層板用基材の製造方法。
  4. 【請求項４】熱ロールによる加熱加圧処理前に、更に加
    熱工程を設ける請求項３に記載の積層板用基材の製造方
    法。
  5. 【請求項５】抄紙工程で得られる湿式不織布シートを加
    熱乾燥後複数枚重ね合わせ、熱ロールにより加熱加圧処
    理する請求項３又は４に記載の積層板用基材の製造方
    法。
  6. 【請求項６】抄紙工程で得られる湿式不織布シートをウ
    エットの状態で複数枚重ね合わせ、熱ロールにより加熱
    加圧処理する請求項３又は４に記載の積層板用基材の製
    造方法。
  7. 【請求項７】抄紙工程で得られる湿式不織布シートをウ
    エットの状態で複数枚重ね合わせ、加熱乾燥することに
    よって積層し、その後熱ロールにより加熱加圧処理する
    請求項３又は４に記載の積層板用基材の製造方法。
  8. 【請求項８】抄紙工程で得られる湿式不織布シートをウ
    エットの状態で複数枚重ね合わせ、加熱乾燥することに
    よって積層した乾燥積層シートを複数枚重ね合わせ、そ
    の後熱ロールにより加熱加圧処理する請求項３又は４に
    記載の積層板用基材の製造方法。
  9. 【請求項９】請求項１又は２に記載された積層板用基材
    に熱硬化性樹脂を含浸乾燥してなるプリプレグ。
  10. 【請求項１０】請求項３〜８のいずれかの工程を経て製
    造された積層板用基材に熱硬化性樹脂を含浸乾燥するこ
    とを特徴とするプリプレグの製造方法。
  11. 【請求項１１】請求項９記載のプリプレグを加熱加圧成
    形してなる積層板。
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