JPH09316218A - プリプレグ及び積層板 - Google Patents
プリプレグ及び積層板Info
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- JPH09316218A JPH09316218A JP8133995A JP13399596A JPH09316218A JP H09316218 A JPH09316218 A JP H09316218A JP 8133995 A JP8133995 A JP 8133995A JP 13399596 A JP13399596 A JP 13399596A JP H09316218 A JPH09316218 A JP H09316218A
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- Japan
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- resin
- prepreg
- fiber
- aromatic polyester
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-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/03—Use of materials for the substrate
- H05K1/0313—Organic insulating material
- H05K1/0353—Organic insulating material consisting of two or more materials, e.g. two or more polymers, polymer + filler, + reinforcement
- H05K1/0366—Organic insulating material consisting of two or more materials, e.g. two or more polymers, polymer + filler, + reinforcement reinforced, e.g. by fibres, fabrics
Landscapes
- Reinforced Plastic Materials (AREA)
- Laminated Bodies (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】 吸湿下での耐熱性や電気絶縁信頼性に優れた
プリント配線板の材料となるプリプレグを提供する。 【解決手段】 全芳香族ポリエステル繊維から形成した
基材と樹脂とを複合してプリプレグを作製する。全芳香
族ポリエステル繊維は殆ど吸湿せず、吸湿下での耐熱性
や電気絶縁信頼性を高めることができる。
プリント配線板の材料となるプリプレグを提供する。 【解決手段】 全芳香族ポリエステル繊維から形成した
基材と樹脂とを複合してプリプレグを作製する。全芳香
族ポリエステル繊維は殆ど吸湿せず、吸湿下での耐熱性
や電気絶縁信頼性を高めることができる。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、プリント配線板の
材料として使用されるプリプレグ及び、このプリプレグ
からなる積層板に関するものである。
材料として使用されるプリプレグ及び、このプリプレグ
からなる積層板に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】電子機器に収納される半導体素子等のチ
ップを搭載するプリント配線板に使用される銅張り積層
板としては、ガラス布を基材とするプリプレグを用いて
製造されるガラス布基材エポキシ樹脂積層板が従来から
汎用されている。しかし近年、軽量化、低誘電率化、レ
ーザー加工性等の要望から、有機繊維を基材とするプリ
プレグを用いたプリント配線板が提案されている。そし
てこの有機繊維の代表的なものとして、アラミド（全芳
香族ポリアミド）繊維がある。
ップを搭載するプリント配線板に使用される銅張り積層
板としては、ガラス布を基材とするプリプレグを用いて
製造されるガラス布基材エポキシ樹脂積層板が従来から
汎用されている。しかし近年、軽量化、低誘電率化、レ
ーザー加工性等の要望から、有機繊維を基材とするプリ
プレグを用いたプリント配線板が提案されている。そし
てこの有機繊維の代表的なものとして、アラミド（全芳
香族ポリアミド）繊維がある。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】アラミド繊維は高強力
で耐熱性にも優れているという特性がある。しかしアラ
ミド繊維は吸湿性が高く、プリント配線板の吸湿下での
耐熱性や電気絶縁信頼性に問題が生じるものであった。
本発明は上記の点に鑑みてなされたものであり、吸湿下
での耐熱性や電気絶縁信頼性に優れたプリント配線板の
材料となるプリプレグ及び積層板を提供することを目的
とするものである。
で耐熱性にも優れているという特性がある。しかしアラ
ミド繊維は吸湿性が高く、プリント配線板の吸湿下での
耐熱性や電気絶縁信頼性に問題が生じるものであった。
本発明は上記の点に鑑みてなされたものであり、吸湿下
での耐熱性や電気絶縁信頼性に優れたプリント配線板の
材料となるプリプレグ及び積層板を提供することを目的
とするものである。
【０００４】
【課題を解決するための手段】本発明に係るプリプレグ
は、次の式（１）の構造式を有する全芳香族ポリエステ
ル繊維から形成した基材と樹脂とを複合して成ることを
特徴とするものである。また請求項２の発明は、全芳香
族ポリエステル繊維の織布あるいは不織布で基材を形成
して成ることを特徴とするものである。
は、次の式（１）の構造式を有する全芳香族ポリエステ
ル繊維から形成した基材と樹脂とを複合して成ることを
特徴とするものである。また請求項２の発明は、全芳香
族ポリエステル繊維の織布あるいは不織布で基材を形成
して成ることを特徴とするものである。
【０００５】また請求項３の発明は、全芳香族ポリエス
テル繊維とガラス繊維を併用した織布あるいは不織布で
基材を形成して成ることを特徴とするものである。また
請求項４の発明は、全芳香族ポリエステル繊維とアラミ
ド繊維を併用した織布あるいは不織布で基材を形成して
成ることを特徴とするものである。また請求項５の発明
は、基材は秤量が４０〜１００ｇ／ｍ2 であることを特
徴とするものである。
テル繊維とガラス繊維を併用した織布あるいは不織布で
基材を形成して成ることを特徴とするものである。また
請求項４の発明は、全芳香族ポリエステル繊維とアラミ
ド繊維を併用した織布あるいは不織布で基材を形成して
成ることを特徴とするものである。また請求項５の発明
は、基材は秤量が４０〜１００ｇ／ｍ2 であることを特
徴とするものである。
【０００６】また請求項６の発明は、基材は０．８ｋｇ
／ｃｍ以上の引張強度を有することを特徴とするもので
ある。また請求項７の発明は、基材と複合する樹脂とし
て、エポキシ樹脂、ポリフェニレンオキサイド系樹脂、
ポリイミド樹脂から選ばれるものを用いることを特徴と
するものである。
／ｃｍ以上の引張強度を有することを特徴とするもので
ある。また請求項７の発明は、基材と複合する樹脂とし
て、エポキシ樹脂、ポリフェニレンオキサイド系樹脂、
ポリイミド樹脂から選ばれるものを用いることを特徴と
するものである。
【０００７】また請求項８の発明は、樹脂の含有率が４
０〜７０重量％であることを特徴とするものである。請
求項９に係る積層板は、上記のプリプレグと、金属箔と
が積層成形されて得られたことを特徴とするものであ
る。請求項１０に係る積層板は、上記のプリプレグと積
層板とが積層成形されて得られたことを特徴とするもの
である。
０〜７０重量％であることを特徴とするものである。請
求項９に係る積層板は、上記のプリプレグと、金属箔と
が積層成形されて得られたことを特徴とするものであ
る。請求項１０に係る積層板は、上記のプリプレグと積
層板とが積層成形されて得られたことを特徴とするもの
である。
【０００８】
【発明の実施の形態】以下、本発明の実施の形態を説明
する。本発明において全芳香族ポリエステル繊維として
は、ｐ−オキシベンゾイルと６−オキシ−２−ナフトイ
ルの共重合物など、ポリアリレートを用いることがで
き、例えば株式会社クラレから「ベクトラン」として提
供されているものを使用することがきる。この全芳香族
ポリエステル繊維は、アラミド繊維とほぼ同等の強度や
弾性率を有すると共に耐熱性はアラミド繊維よりもむし
ろ高いという優れた特性を有し、しかも事実上水分を吸
収せず吸湿率が極めて小さいという性能を有する。
する。本発明において全芳香族ポリエステル繊維として
は、ｐ−オキシベンゾイルと６−オキシ−２−ナフトイ
ルの共重合物など、ポリアリレートを用いることがで
き、例えば株式会社クラレから「ベクトラン」として提
供されているものを使用することがきる。この全芳香族
ポリエステル繊維は、アラミド繊維とほぼ同等の強度や
弾性率を有すると共に耐熱性はアラミド繊維よりもむし
ろ高いという優れた特性を有し、しかも事実上水分を吸
収せず吸湿率が極めて小さいという性能を有する。
【０００９】本発明ではこの全芳香族ポリエステル繊維
から形成した基材を使用するが、全芳香族ポリエステル
繊維の長繊維や数ｍｍ程度の短繊維を用いて作製した織
布や不織布によって基材を形成するのがよい。また本発
明ではガラス繊維の持つ剛直性を活用するために、全芳
香族ポリエステル繊維にガラス繊維を併用して基材を形
成することもできる。全芳香族ポリエステル繊維に対す
るガラス繊維の割合は、２０〜５０重量％の範囲に設定
するのが好ましい。
から形成した基材を使用するが、全芳香族ポリエステル
繊維の長繊維や数ｍｍ程度の短繊維を用いて作製した織
布や不織布によって基材を形成するのがよい。また本発
明ではガラス繊維の持つ剛直性を活用するために、全芳
香族ポリエステル繊維にガラス繊維を併用して基材を形
成することもできる。全芳香族ポリエステル繊維に対す
るガラス繊維の割合は、２０〜５０重量％の範囲に設定
するのが好ましい。
【００１０】さらに本発明ではアラミド繊維の高張力、
高弾性率を活用するために、全芳香族ポリエステル繊維
にアラミド繊維を併用して基材を形成することもでき
る。アラミド繊維は吸湿性が問題にならない範囲で使用
するものであり、全芳香族ポリエステル繊維に対するア
ラミド繊維の割合は、２０〜８０重量％の範囲に設定す
るのが好ましい。ここで、アラミド繊維としては帝人株
式会社から「テクノーラ」として提供されているものを
用いることができる。
高弾性率を活用するために、全芳香族ポリエステル繊維
にアラミド繊維を併用して基材を形成することもでき
る。アラミド繊維は吸湿性が問題にならない範囲で使用
するものであり、全芳香族ポリエステル繊維に対するア
ラミド繊維の割合は、２０〜８０重量％の範囲に設定す
るのが好ましい。ここで、アラミド繊維としては帝人株
式会社から「テクノーラ」として提供されているものを
用いることができる。
【００１１】全芳香族ポリエステル繊維を数ｍｍに切断
した短繊維と、ガラス繊維あるいはアラミド繊維を数ｍ
ｍに切断した短繊維を混合してスラリーを調製し、この
スラリーを抄造することによって、製紙と同様の方法で
不織布を得ることができる。また全芳香族ポリエステル
繊維の長繊維と、ガラス繊維あるいはアラミド繊維の長
繊維を合撚した糸を織ることによって、また全芳香族ポ
リエステル繊維の糸を縦糸と横糸の一方に、ガラス繊維
あるいはアラミド繊維の糸を縦糸と横糸の他方にして織
ることによって、織布を得ることができる。このときさ
らに各種の繊維を織り込むことによって、各種の繊維を
併用することもできるものである。
した短繊維と、ガラス繊維あるいはアラミド繊維を数ｍ
ｍに切断した短繊維を混合してスラリーを調製し、この
スラリーを抄造することによって、製紙と同様の方法で
不織布を得ることができる。また全芳香族ポリエステル
繊維の長繊維と、ガラス繊維あるいはアラミド繊維の長
繊維を合撚した糸を織ることによって、また全芳香族ポ
リエステル繊維の糸を縦糸と横糸の一方に、ガラス繊維
あるいはアラミド繊維の糸を縦糸と横糸の他方にして織
ることによって、織布を得ることができる。このときさ
らに各種の繊維を織り込むことによって、各種の繊維を
併用することもできるものである。
【００１２】上記の全芳香族ポリエステル繊維からなる
基材、あるいは全芳香族ポリエステル繊維とガラス繊維
やアラミド繊維からなる基材に樹脂を複合することによ
って、本発明に係るプリプレグを得ることができる。こ
の樹脂としては、エポキシ樹脂、ポリイミド樹脂、フェ
ノール樹脂、不飽和ポリエステル樹脂等の熱硬化性樹脂
や、ポリフェニレンオキサイド樹脂、フッ素樹脂等の熱
可塑性樹脂を用いることができ、変性したポリフェニレ
ンオキサイド系樹脂を用いることもできる。これらの中
でも、エポキシ樹脂はコスト及び接着性、電気的特性の
点から好適であり、ポリフェニレンオキサイド系樹脂は
低誘電率である点から好適であり、ポリイミド樹脂は高
耐熱性の点から好適である。
基材、あるいは全芳香族ポリエステル繊維とガラス繊維
やアラミド繊維からなる基材に樹脂を複合することによ
って、本発明に係るプリプレグを得ることができる。こ
の樹脂としては、エポキシ樹脂、ポリイミド樹脂、フェ
ノール樹脂、不飽和ポリエステル樹脂等の熱硬化性樹脂
や、ポリフェニレンオキサイド樹脂、フッ素樹脂等の熱
可塑性樹脂を用いることができ、変性したポリフェニレ
ンオキサイド系樹脂を用いることもできる。これらの中
でも、エポキシ樹脂はコスト及び接着性、電気的特性の
点から好適であり、ポリフェニレンオキサイド系樹脂は
低誘電率である点から好適であり、ポリイミド樹脂は高
耐熱性の点から好適である。
【００１３】基材への樹脂の複合化は、基材に液状の樹
脂を含浸して乾燥することによって行なうことができる
ものであり、樹脂として熱硬化性樹脂を用いる場合はこ
の乾燥の際の加熱によって樹脂をＢステージ化してプリ
プレグを得ることができるものである。この際、樹脂を
溶剤に溶解してワニスに調製し、このワニスを基材に含
浸・乾燥することによってＢステージ化するのが一般的
であるが、勿論これに限定されるものではない。
脂を含浸して乾燥することによって行なうことができる
ものであり、樹脂として熱硬化性樹脂を用いる場合はこ
の乾燥の際の加熱によって樹脂をＢステージ化してプリ
プレグを得ることができるものである。この際、樹脂を
溶剤に溶解してワニスに調製し、このワニスを基材に含
浸・乾燥することによってＢステージ化するのが一般的
であるが、勿論これに限定されるものではない。
【００１４】ここで、プリプレグは樹脂の含有量が４０
〜７０重量％になるように調製するのが好ましい。樹脂
量が４０重量％未満では基材中での樹脂の均一含有性を
確保することが難しく、品質が不安定になってプリント
配線板の用途としての使用に耐えない。逆に樹脂量が７
０重量％を超えると、プリプレグの厚みのばらつきが大
きくなり、製造したプリント配線板の電気特性にばらつ
きが生じるおそれがある。
〜７０重量％になるように調製するのが好ましい。樹脂
量が４０重量％未満では基材中での樹脂の均一含有性を
確保することが難しく、品質が不安定になってプリント
配線板の用途としての使用に耐えない。逆に樹脂量が７
０重量％を超えると、プリプレグの厚みのばらつきが大
きくなり、製造したプリント配線板の電気特性にばらつ
きが生じるおそれがある。
【００１５】また本発明において、基材として用いられ
る織布や不織布は、１枚当たりの単位面積重量（秤量）
が４０〜１００ｍ2 の範囲が、電気回路設計の上で好ま
しい。すなわち、基材に複合する樹脂量が上記の４０〜
７０重量％の範囲では、製造されたプリント配線板の板
厚が電気回路設計が容易な約１００μｍになるからであ
る。また、上記のように基材に樹脂ワニスを含浸・乾燥
してプリプレグを製造する工法では、基材の強度が必要
であるので、織布や不織布としては０．８ｋｇ／ｃｍ以
上の引張強度を有するものを用いるのが好ましい。引張
強度は高い程好ましいので上限は設定されないが、実用
上、引張強度の可能な範囲は１．５ｋｇ／ｃｍである。
る織布や不織布は、１枚当たりの単位面積重量（秤量）
が４０〜１００ｍ2 の範囲が、電気回路設計の上で好ま
しい。すなわち、基材に複合する樹脂量が上記の４０〜
７０重量％の範囲では、製造されたプリント配線板の板
厚が電気回路設計が容易な約１００μｍになるからであ
る。また、上記のように基材に樹脂ワニスを含浸・乾燥
してプリプレグを製造する工法では、基材の強度が必要
であるので、織布や不織布としては０．８ｋｇ／ｃｍ以
上の引張強度を有するものを用いるのが好ましい。引張
強度は高い程好ましいので上限は設定されないが、実用
上、引張強度の可能な範囲は１．５ｋｇ／ｃｍである。
【００１６】上記のようにして得られたプリプレグを複
数枚重ね、さらにこの片面あるいは両面に銅箔等の金属
箔を重ね、これを加熱加圧成形することによって、金属
箔張りの積層板を得ることができる。加熱加圧条件は、
基材に複合する樹脂の種類によって異なるが、エポキシ
樹脂を一例にとると、温度を１７０℃前後、圧力を２０
〜５０ｋｇ／ｃｍ2 、時間を６０〜１２０分に設定する
のが好ましい。
数枚重ね、さらにこの片面あるいは両面に銅箔等の金属
箔を重ね、これを加熱加圧成形することによって、金属
箔張りの積層板を得ることができる。加熱加圧条件は、
基材に複合する樹脂の種類によって異なるが、エポキシ
樹脂を一例にとると、温度を１７０℃前後、圧力を２０
〜５０ｋｇ／ｃｍ2 、時間を６０〜１２０分に設定する
のが好ましい。
【００１７】そして上記のようにして得た金属箔張り積
層板の金属箔を露光・現像・エッチング加工等して回路
形成することによってプリント配線板に加工することが
できる。またこのように回路形成したプリント配線板を
内層材とし、上記のプリプレグを複数枚重ねると共にさ
らにその上から銅箔等の金属箔を重ね、これを上記と同
様な条件で加熱加圧成形することによって、多層の積層
板を得ることができる。この多層の積層板の表面の金属
箔を露光・現像・エッチング加工等して回路形成するこ
とによって、多層のプリント配線板に加工することがで
きるものである。
層板の金属箔を露光・現像・エッチング加工等して回路
形成することによってプリント配線板に加工することが
できる。またこのように回路形成したプリント配線板を
内層材とし、上記のプリプレグを複数枚重ねると共にさ
らにその上から銅箔等の金属箔を重ね、これを上記と同
様な条件で加熱加圧成形することによって、多層の積層
板を得ることができる。この多層の積層板の表面の金属
箔を露光・現像・エッチング加工等して回路形成するこ
とによって、多層のプリント配線板に加工することがで
きるものである。
【００１８】上記のようにして製造した積層板では、基
材は主として有機繊維からなるので、レーザーによる孔
明けや切断の加工が可能になる。従来の一般的なＦＲ−
４タイプの積層板の加工に適用されているＮＣドリルマ
シンでも加工は可能であるが、レーザーによる加工は生
産性が非常に向上するために好ましい。また基材は主と
して吸湿率が非常に小さい全芳香族ポリエステルからな
るので、基材としてアラミド繊維を使用する場合に比べ
て積層板の吸湿率が小さくなり、吸湿後の絶縁抵抗の低
下を防止するとができると共に吸湿に起因する信頼性の
低下を防止することができるものである。
材は主として有機繊維からなるので、レーザーによる孔
明けや切断の加工が可能になる。従来の一般的なＦＲ−
４タイプの積層板の加工に適用されているＮＣドリルマ
シンでも加工は可能であるが、レーザーによる加工は生
産性が非常に向上するために好ましい。また基材は主と
して吸湿率が非常に小さい全芳香族ポリエステルからな
るので、基材としてアラミド繊維を使用する場合に比べ
て積層板の吸湿率が小さくなり、吸湿後の絶縁抵抗の低
下を防止するとができると共に吸湿に起因する信頼性の
低下を防止することができるものである。
【００１９】さらに、全芳香族ポリエステルは振動減衰
の減衰係数が大きいので、耐振性に優れたプリント配線
板を得ることができるものである。例えば、コンパクト
ディスクプレーヤー等の音響機器では、そのモーター等
の駆動系の影響によりプリント配線板に振動が生じ、ノ
イズとなって音質を低下させる等の問題があり、また携
帯電話などの携帯機器においては、取り扱いの際の落下
時にプリント配線板に実装されたチップが脱落する等の
問題があるが、耐振性に優れたこのようなプリント配線
板を用いれば、これらの問題を低減することができるも
のである。
の減衰係数が大きいので、耐振性に優れたプリント配線
板を得ることができるものである。例えば、コンパクト
ディスクプレーヤー等の音響機器では、そのモーター等
の駆動系の影響によりプリント配線板に振動が生じ、ノ
イズとなって音質を低下させる等の問題があり、また携
帯電話などの携帯機器においては、取り扱いの際の落下
時にプリント配線板に実装されたチップが脱落する等の
問題があるが、耐振性に優れたこのようなプリント配線
板を用いれば、これらの問題を低減することができるも
のである。
【００２０】
【実施例】次に、本発明を実施例によって具体的に説明
する。 （実施例１）１５００デニールの全芳香族ポリエステル
繊維（株式会社クラレ製「ベクトラン」）を織機を用い
て織成することによって秤量７０ｇ／ｍ2 の織布を得
た。この織布の引張強度は３．０ｋｇ／ｃｍであった。
する。 （実施例１）１５００デニールの全芳香族ポリエステル
繊維（株式会社クラレ製「ベクトラン」）を織機を用い
て織成することによって秤量７０ｇ／ｍ2 の織布を得
た。この織布の引張強度は３．０ｋｇ／ｃｍであった。
【００２１】一方、クレゾールノボラック型エポキシ樹
脂（東都化成社製「ＹＤＣＮ−２２０」）１０重量部、
臭素化ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂（東都化成社製
「ＹＤＢ−５００」）３重量部、硬化剤としてジシアン
ジアミド０．５重量部、硬化促進剤としてベンジルジメ
チルアミン０．２重量部、溶剤としてメチルエチルケト
ン５０重量部を配合することによって、エポキシ樹脂ワ
ニスを調製した。
脂（東都化成社製「ＹＤＣＮ−２２０」）１０重量部、
臭素化ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂（東都化成社製
「ＹＤＢ−５００」）３重量部、硬化剤としてジシアン
ジアミド０．５重量部、硬化促進剤としてベンジルジメ
チルアミン０．２重量部、溶剤としてメチルエチルケト
ン５０重量部を配合することによって、エポキシ樹脂ワ
ニスを調製した。
【００２２】そして上記の織布を基材として用い、この
エポキシ樹脂ワニスを含浸し、１７０℃で１０分間加熱
することによって、プリプレグを得た。このプリプレグ
の樹脂量は５５重量％であった。このプリプレグを１０
枚重ね、さらにその両側に３５μｍ厚の銅箔を重ね、こ
れを１７０℃、３０ｋｇ／ｃｍ2 、１２０分の条件で加
熱加圧成形することによって、銅張り積層板を得た。こ
の銅張り積層板の板厚は約１．０ｍｍであった。
エポキシ樹脂ワニスを含浸し、１７０℃で１０分間加熱
することによって、プリプレグを得た。このプリプレグ
の樹脂量は５５重量％であった。このプリプレグを１０
枚重ね、さらにその両側に３５μｍ厚の銅箔を重ね、こ
れを１７０℃、３０ｋｇ／ｃｍ2 、１２０分の条件で加
熱加圧成形することによって、銅張り積層板を得た。こ
の銅張り積層板の板厚は約１．０ｍｍであった。
【００２３】（実施例２）ポリイミド樹脂（チバガイギ
ー社製「ケルイミド６０１」）１００重量部を、溶媒と
してＮ−メチルピロリドン５０重量部に溶解することに
よって、ポリイミド樹脂ワニスを調製した。このポリイ
ミド樹脂ワニスを実施例１と同じ全芳香族ポリエステル
繊維の織布に、実施例１と同じ条件で含浸・乾燥するこ
とによって、樹脂量が６０重量％のプリプレグを得た。
ー社製「ケルイミド６０１」）１００重量部を、溶媒と
してＮ−メチルピロリドン５０重量部に溶解することに
よって、ポリイミド樹脂ワニスを調製した。このポリイ
ミド樹脂ワニスを実施例１と同じ全芳香族ポリエステル
繊維の織布に、実施例１と同じ条件で含浸・乾燥するこ
とによって、樹脂量が６０重量％のプリプレグを得た。
【００２４】このプリプレグを１０枚重ね、さらにその
両側に３５μｍ厚の銅箔を重ね、これを２００℃、３０
ｋｇ／ｃｍ2 、１８０分の条件で加熱加圧成形すること
によって、銅張り積層板を得た。この銅張り積層板の板
厚は約１．０ｍｍであった。 （実施例３）１５００デニールの全芳香族ポリエステル
繊維（株式会社クラレ製「ベクトラン」）を約５ｍｍ長
に切断し、この短繊維を用いて製紙法で抄造することに
よって、秤量７０ｇ／ｍ2 の織布を得た。この織布の引
張強度は１．３ｋｇ／ｃｍであった。
両側に３５μｍ厚の銅箔を重ね、これを２００℃、３０
ｋｇ／ｃｍ2 、１８０分の条件で加熱加圧成形すること
によって、銅張り積層板を得た。この銅張り積層板の板
厚は約１．０ｍｍであった。 （実施例３）１５００デニールの全芳香族ポリエステル
繊維（株式会社クラレ製「ベクトラン」）を約５ｍｍ長
に切断し、この短繊維を用いて製紙法で抄造することに
よって、秤量７０ｇ／ｍ2 の織布を得た。この織布の引
張強度は１．３ｋｇ／ｃｍであった。
【００２５】そしてこの不織布を基材として用い、実施
例１と同じエポキシ樹脂ワニスを実施例１と同じ条件で
含浸・乾燥することによって、樹脂量が５５重量％のプ
リプレグを得た。後はこのプリプレグを用いて実施例１
と同様にして、板厚約１．０ｍｍの銅張り積層板を得
た。 （実施例４）１５００デニールの全芳香族ポリエステル
繊維（株式会社クラレ製「ベクトラン」）を約５ｍｍ長
に切断した短繊維を８０重量部、２．３デニール／フィ
ラメントのアラミド繊維（デュポン社製「ケブラーＫ−
４９」）を約６ｍｍ長に切断した短繊維を２０重量部混
合し、水溶性エポキシ樹脂をバインダーとして用いて製
紙法で抄造することによって、秤量７０ｇ／ｍ2 の織布
を得た。この織布の引張強度は１．０ｋｇ／ｃｍであっ
た。
例１と同じエポキシ樹脂ワニスを実施例１と同じ条件で
含浸・乾燥することによって、樹脂量が５５重量％のプ
リプレグを得た。後はこのプリプレグを用いて実施例１
と同様にして、板厚約１．０ｍｍの銅張り積層板を得
た。 （実施例４）１５００デニールの全芳香族ポリエステル
繊維（株式会社クラレ製「ベクトラン」）を約５ｍｍ長
に切断した短繊維を８０重量部、２．３デニール／フィ
ラメントのアラミド繊維（デュポン社製「ケブラーＫ−
４９」）を約６ｍｍ長に切断した短繊維を２０重量部混
合し、水溶性エポキシ樹脂をバインダーとして用いて製
紙法で抄造することによって、秤量７０ｇ／ｍ2 の織布
を得た。この織布の引張強度は１．０ｋｇ／ｃｍであっ
た。
【００２６】そしてこの不織布を基材として用い、実施
例１と同じエポキシ樹脂ワニスを実施例１と同じ条件で
含浸・乾燥することによって、樹脂量が５５重量％のプ
リプレグを得た。後はこのプリプレグを用いて実施例１
と同様にして、板厚約１．０ｍｍの銅張り積層板を得
た。 （実施例５）ガラス繊維（Ｅガラス、長繊維、線径９μ
ｍ）を４００本束ねた糸を縦糸に、５００デニールの全
芳香族ポリエステル繊維（株式会社クラレ製「ベクトラ
ン」）を２００本束ねた糸を横糸にして秤量８０ｇ／ｍ
2 の織布を得た。この織布の引張強度は１．８ｋｇ／ｃ
ｍであった。
例１と同じエポキシ樹脂ワニスを実施例１と同じ条件で
含浸・乾燥することによって、樹脂量が５５重量％のプ
リプレグを得た。後はこのプリプレグを用いて実施例１
と同様にして、板厚約１．０ｍｍの銅張り積層板を得
た。 （実施例５）ガラス繊維（Ｅガラス、長繊維、線径９μ
ｍ）を４００本束ねた糸を縦糸に、５００デニールの全
芳香族ポリエステル繊維（株式会社クラレ製「ベクトラ
ン」）を２００本束ねた糸を横糸にして秤量８０ｇ／ｍ
2 の織布を得た。この織布の引張強度は１．８ｋｇ／ｃ
ｍであった。
【００２７】そしてこの織布を基材として用い、実施例
１と同じエポキシ樹脂ワニスを実施例１と同じ条件で含
浸・乾燥することによって、樹脂量が５５重量％のプリ
プレグを得た。後はこのプリプレグを用いて実施例１と
同様にして、板厚約１．０ｍｍの銅張り積層板を得た。 （実施例６）直径３μｍのガラス繊維と、２５デニール
の全芳香族ポリエステル繊維（株式会社クラレ製「ベク
トラン」）を、それぞれ３００本ずつ合撚し、この合撚
糸を縦糸及び横糸に使用して秤量８０ｇ／ｍ2 の織布を
得た。この織布の引張強度は２．０ｋｇ／ｃｍであっ
た。
１と同じエポキシ樹脂ワニスを実施例１と同じ条件で含
浸・乾燥することによって、樹脂量が５５重量％のプリ
プレグを得た。後はこのプリプレグを用いて実施例１と
同様にして、板厚約１．０ｍｍの銅張り積層板を得た。 （実施例６）直径３μｍのガラス繊維と、２５デニール
の全芳香族ポリエステル繊維（株式会社クラレ製「ベク
トラン」）を、それぞれ３００本ずつ合撚し、この合撚
糸を縦糸及び横糸に使用して秤量８０ｇ／ｍ2 の織布を
得た。この織布の引張強度は２．０ｋｇ／ｃｍであっ
た。
【００２８】そしてこの織布を基材として用い、実施例
１と同じエポキシ樹脂ワニスを実施例１と同じ条件で含
浸・乾燥することによって、樹脂量が５５重量％のプリ
プレグを得た。後はこのプリプレグを用いて実施例１と
同様にして、板厚約１．０ｍｍの銅張り積層板を得た。 （実施例７）ＦＲ−４プリプレグ（松下電工株式会社製
「Ｒ１６６１」；ガラス繊維織布基材エポキシ樹脂プリ
プレグ、厚み０．１ｍｍ）を６枚重ね、その両側に実施
例１で得たプリプレグを２枚ずつ（合計４枚）重ね、さ
らにその外側に厚み３５μｍの銅箔を重ね、後は実施例
１と同じ条件で加熱加圧成形することによって、板厚約
１．０ｍｍの銅張り積層板を得た。
１と同じエポキシ樹脂ワニスを実施例１と同じ条件で含
浸・乾燥することによって、樹脂量が５５重量％のプリ
プレグを得た。後はこのプリプレグを用いて実施例１と
同様にして、板厚約１．０ｍｍの銅張り積層板を得た。 （実施例７）ＦＲ−４プリプレグ（松下電工株式会社製
「Ｒ１６６１」；ガラス繊維織布基材エポキシ樹脂プリ
プレグ、厚み０．１ｍｍ）を６枚重ね、その両側に実施
例１で得たプリプレグを２枚ずつ（合計４枚）重ね、さ
らにその外側に厚み３５μｍの銅箔を重ね、後は実施例
１と同じ条件で加熱加圧成形することによって、板厚約
１．０ｍｍの銅張り積層板を得た。
【００２９】（実施例８）実施例１で得た銅張り積層板
を用い、銅箔をエッチング加工して電気回路を形成し
た。そしてこれを内層材として用い、その両側に実施例
１で得たプリプレグを２枚ずつ（合計４枚）重ね、さら
にその外側に厚み３５μｍの銅箔を重ね、１７０℃、３
０ｋｇ／ｃｍ2 、１２０分の条件で加熱加圧成形するこ
とによって、厚み１．６ｍｍの多層積層板を得た。
を用い、銅箔をエッチング加工して電気回路を形成し
た。そしてこれを内層材として用い、その両側に実施例
１で得たプリプレグを２枚ずつ（合計４枚）重ね、さら
にその外側に厚み３５μｍの銅箔を重ね、１７０℃、３
０ｋｇ／ｃｍ2 、１２０分の条件で加熱加圧成形するこ
とによって、厚み１．６ｍｍの多層積層板を得た。
【００３０】（比較例１）ガラス繊維織布（日東紡績株
式会社製「ＷＥＡ−１１６Ｅ」）を基材として用い、実
施例１と同じエポキシ樹脂ワニスを実施例１と同じ条件
で含浸・乾燥することによって、樹脂量が５０重量％の
プリプレグを得た。後はこのプリプレグを用いて実施例
１と同様にして、板厚約１．０ｍｍの銅張り積層板を得
た。
式会社製「ＷＥＡ−１１６Ｅ」）を基材として用い、実
施例１と同じエポキシ樹脂ワニスを実施例１と同じ条件
で含浸・乾燥することによって、樹脂量が５０重量％の
プリプレグを得た。後はこのプリプレグを用いて実施例
１と同様にして、板厚約１．０ｍｍの銅張り積層板を得
た。
【００３１】（比較例２）アラミド繊維（帝人株式会社
製「テクノーラ」）による不織布を基材として用い、こ
れに実施例１と同じエポキシ樹脂ワニスを実施例１と同
じ条件で含浸・乾燥することによって、樹脂量が７０重
量％のプリプレグを得た。後はこのプリプレグを用いて
実施例１と同様にして、板厚約１．０ｍｍの銅張り積層
板を得た。
製「テクノーラ」）による不織布を基材として用い、こ
れに実施例１と同じエポキシ樹脂ワニスを実施例１と同
じ条件で含浸・乾燥することによって、樹脂量が７０重
量％のプリプレグを得た。後はこのプリプレグを用いて
実施例１と同様にして、板厚約１．０ｍｍの銅張り積層
板を得た。
【００３２】（比較例３）樹脂量が３８重量％になるよ
うにした他は、実施例１と同様にしてプリプレグを得
た。そして実施例１で得た銅張り積層板の銅箔をエッチ
ング加工して電気回路を形成し、これを内層材として用
い、その両側にこのプリプレグを２枚ずつ（合計４枚）
重ね、さらにその外側に厚み３５μｍの銅箔を重ね、後
は実施例８と同じ条件で加熱加圧成形することによっ
て、厚み１．６ｍｍの多層積層板を得た。
うにした他は、実施例１と同様にしてプリプレグを得
た。そして実施例１で得た銅張り積層板の銅箔をエッチ
ング加工して電気回路を形成し、これを内層材として用
い、その両側にこのプリプレグを２枚ずつ（合計４枚）
重ね、さらにその外側に厚み３５μｍの銅箔を重ね、後
は実施例８と同じ条件で加熱加圧成形することによっ
て、厚み１．６ｍｍの多層積層板を得た。
【００３３】このものでは、プリプレグの樹脂量が３８
重量％と不足するために、多層積層板に二次成形する際
に内層材の回路がプリプレグの樹脂で十分に充填され
ず、多層プリント配線板として製品化することのできな
い品質であった。 （比較例４）樹脂量が７２重量％になるようにした他
は、実施例１と同様にしてプリプレグを得た。そして実
施例１で得た銅張り積層板の銅箔をエッチング加工して
電気回路を形成し、これを内層材として用い、その両側
にこのプリプレグを２枚ずつ（合計４枚）重ね、さらに
その外側に厚み３５μｍの銅箔を重ね、後は実施例８と
同じ条件で加熱加圧成形することによって、厚み１．６
ｍｍの多層積層板を得た。
重量％と不足するために、多層積層板に二次成形する際
に内層材の回路がプリプレグの樹脂で十分に充填され
ず、多層プリント配線板として製品化することのできな
い品質であった。 （比較例４）樹脂量が７２重量％になるようにした他
は、実施例１と同様にしてプリプレグを得た。そして実
施例１で得た銅張り積層板の銅箔をエッチング加工して
電気回路を形成し、これを内層材として用い、その両側
にこのプリプレグを２枚ずつ（合計４枚）重ね、さらに
その外側に厚み３５μｍの銅箔を重ね、後は実施例８と
同じ条件で加熱加圧成形することによって、厚み１．６
ｍｍの多層積層板を得た。
【００３４】このものでは、プリプレグの樹脂量が７２
重量％と過多であるために、板厚のばらつきが大きく、
多層積層板の表面に凹凸が発生していた。さらにこれを
破壊検査すると、プリプレグの過剰な樹脂が成形中に移
動して板厚のばらつきを引き起こしていることが判明し
た。上記のようにして実施例１〜８及び比較例１〜４で
得た積層板について、吸湿率、吸湿耐熱性、レーザー加
工性、耐振性、比重、誘電率、吸湿絶縁性を測定した。
重量％と過多であるために、板厚のばらつきが大きく、
多層積層板の表面に凹凸が発生していた。さらにこれを
破壊検査すると、プリプレグの過剰な樹脂が成形中に移
動して板厚のばらつきを引き起こしていることが判明し
た。上記のようにして実施例１〜８及び比較例１〜４で
得た積層板について、吸湿率、吸湿耐熱性、レーザー加
工性、耐振性、比重、誘電率、吸湿絶縁性を測定した。
【００３５】吸湿率の測定は、ＪＩＳ Ｃ−６４８１に
準拠し、２３℃の水中に２４時間放置した際の重量増を
計測して行なった。吸湿耐熱性の測定は、ＪＩＳ Ｃ−
６４８１に準拠し、沸騰水中にサンプルを１時間投入し
た後、半田浴に２０秒間浸漬した際にフクレの破壊が生
じる迄の時間を計測して行なった。
準拠し、２３℃の水中に２４時間放置した際の重量増を
計測して行なった。吸湿耐熱性の測定は、ＪＩＳ Ｃ−
６４８１に準拠し、沸騰水中にサンプルを１時間投入し
た後、半田浴に２０秒間浸漬した際にフクレの破壊が生
じる迄の時間を計測して行なった。
【００３６】レーザー加工性は、炭酸ガスレーザーにて
直径１００μｍの孔明け加工をして試験を行ない、孔の
形状が円状の場合を「○」、孔の形状が円から若干変形
するものを「△」、孔の形状が不定形のものを「×」と
評価した。耐振性の測定は図１に示す装置を用いて行な
った。すなわち、図１（ｂ）に示すように２５０ｍｍ×
１７０ｍｍのサイズに作製した試験片１の４箇所に固定
用孔２を設け、支持台３に立設した支柱４に固定用孔２
を通して３０ｋｇ／ｃｍトルクで固定することによって
試験片１を図１（ａ）のように水平に支持し、試験片１
の中央に加速度ピックアップ５を取り付けて、インパク
トハンマー６でコーナーから３０ｍｍの箇所を加振し
（加振箇所をイで示す）、加速度ピックアップ５で減衰
係数を測定した。尚、図１（ｂ）の寸法の単位はｍｍで
ある。
直径１００μｍの孔明け加工をして試験を行ない、孔の
形状が円状の場合を「○」、孔の形状が円から若干変形
するものを「△」、孔の形状が不定形のものを「×」と
評価した。耐振性の測定は図１に示す装置を用いて行な
った。すなわち、図１（ｂ）に示すように２５０ｍｍ×
１７０ｍｍのサイズに作製した試験片１の４箇所に固定
用孔２を設け、支持台３に立設した支柱４に固定用孔２
を通して３０ｋｇ／ｃｍトルクで固定することによって
試験片１を図１（ａ）のように水平に支持し、試験片１
の中央に加速度ピックアップ５を取り付けて、インパク
トハンマー６でコーナーから３０ｍｍの箇所を加振し
（加振箇所をイで示す）、加速度ピックアップ５で減衰
係数を測定した。尚、図１（ｂ）の寸法の単位はｍｍで
ある。
【００３７】比重、誘電率はそれぞれＪＩＳ Ｃ−６４
８１に準拠して測定を行ない、吸湿絶縁性の測定はＪＩ
Ｓ Ｃ−６４８１に準拠して沿層絶縁抵抗を計測するこ
とによって行なった。上記の各測定結果を結果を表１に
示す。
８１に準拠して測定を行ない、吸湿絶縁性の測定はＪＩ
Ｓ Ｃ−６４８１に準拠して沿層絶縁抵抗を計測するこ
とによって行なった。上記の各測定結果を結果を表１に
示す。
【００３８】
【表１】
【００３９】表１及び表２にみられるように、各実施例
のものはアラミド繊維の不織布を基材とする比較例２の
ものに比べて吸湿率が小さく、吸湿耐熱性や吸湿絶縁性
が高いことが確認される。また各実施例のものはガラス
繊維の織布を基材とする比較例１のものに比べてレーザ
ー加工性が優れ、減衰係数が高く、比重が低く、誘電率
が小さいことが確認される。
のものはアラミド繊維の不織布を基材とする比較例２の
ものに比べて吸湿率が小さく、吸湿耐熱性や吸湿絶縁性
が高いことが確認される。また各実施例のものはガラス
繊維の織布を基材とする比較例１のものに比べてレーザ
ー加工性が優れ、減衰係数が高く、比重が低く、誘電率
が小さいことが確認される。
【００４０】
【発明の効果】上記のように本発明は、全芳香族ポリエ
ステル繊維から形成した基材と樹脂とを複合したもので
あり、全芳香族ポリエステル繊維は有機繊維であるため
に、ガラス繊維に比べてレーザー加工性が良好になると
共に軽量化することができ、さらに低誘電率化すること
ができるものであり、しかも全芳香族ポリエステル繊維
は殆ど吸湿せず、吸湿下での耐熱性や電気絶縁信頼性を
高めることができるものである。
ステル繊維から形成した基材と樹脂とを複合したもので
あり、全芳香族ポリエステル繊維は有機繊維であるため
に、ガラス繊維に比べてレーザー加工性が良好になると
共に軽量化することができ、さらに低誘電率化すること
ができるものであり、しかも全芳香族ポリエステル繊維
は殆ど吸湿せず、吸湿下での耐熱性や電気絶縁信頼性を
高めることができるものである。
【００４１】また全芳香族ポリエステル繊維とガラス繊
維を併用すれば、ガラス繊維の剛直性を活用することが
できるものである。また全芳香族ポリエステル繊維とア
ラミド繊維を併用すれば、アラミド繊維の高張力や高弾
性率を活用することができるものである。また基材の秤
量を４０〜１００ｇ／ｍ2 に形成することによって、プ
リント配線板を電気回路設計が容易な板厚に形成するこ
とが容易になるものである。
維を併用すれば、ガラス繊維の剛直性を活用することが
できるものである。また全芳香族ポリエステル繊維とア
ラミド繊維を併用すれば、アラミド繊維の高張力や高弾
性率を活用することができるものである。また基材の秤
量を４０〜１００ｇ／ｍ2 に形成することによって、プ
リント配線板を電気回路設計が容易な板厚に形成するこ
とが容易になるものである。
【００４２】また基材の引張強度を０．８ｋｇ／ｃｍ以
上に形成することによって、基材にワニスを含浸してプ
リプレグを作製する際に、基材に切断等のトラブルが発
生することがなくなるものである。また基材と複合する
樹脂として、エポキシ樹脂を用いることによって、コス
トや接着性等に優れたプリプレグを作製することがで
き、ポリフェニレンオキサイド系樹脂を用いることによ
って、低誘電率のプリプレグを作製することができ、ポ
リイミド樹脂を用いることによって、耐熱性に優れたプ
リプレグを作製することができるものである。
上に形成することによって、基材にワニスを含浸してプ
リプレグを作製する際に、基材に切断等のトラブルが発
生することがなくなるものである。また基材と複合する
樹脂として、エポキシ樹脂を用いることによって、コス
トや接着性等に優れたプリプレグを作製することがで
き、ポリフェニレンオキサイド系樹脂を用いることによ
って、低誘電率のプリプレグを作製することができ、ポ
リイミド樹脂を用いることによって、耐熱性に優れたプ
リプレグを作製することができるものである。
【００４３】またプリプレグの樹脂の含有率を４０〜７
０重量％に調整することによって、基材中での樹脂の均
一含有性を確保することができると共にプリプレグの厚
みのばらつきを小さくすることができるものである。
０重量％に調整することによって、基材中での樹脂の均
一含有性を確保することができると共にプリプレグの厚
みのばらつきを小さくすることができるものである。
【図１】振動減衰特性の測定を示すものであり、（ａ）
は測定装置の概略正面図、（ｂ）は試験片の平面図であ
る。
は測定装置の概略正面図、（ｂ）は試験片の平面図であ
る。
１ 試験片 ５ 加速度ピックアップ ６ インパクトハンマー
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.6 識別記号 庁内整理番号 ＦＩ 技術表示箇所 Ｃ０８Ｌ 63:04 79:08
Claims (10)
- 【請求項１】 全芳香族ポリエステル繊維から形成した
基材と樹脂とを複合して成ることを特徴とするプリプレ
グ。 - 【請求項２】 全芳香族ポリエステル繊維の織布あるい
は不織布で基材を形成して成ることを特徴とする請求項
１に記載のプリプレグ。 - 【請求項３】 全芳香族ポリエステル繊維とガラス繊維
を併用した織布あるいは不織布で基材を形成して成るこ
とを特徴とする請求項１に記載のプリプレグ。 - 【請求項４】 全芳香族ポリエステル繊維とアラミド繊
維を併用した織布あるいは不織布で基材を形成して成る
ことを特徴とする請求項１に記載のプリプレグ。 - 【請求項５】 基材は秤量が４０〜１００ｇ／ｍ2 であ
ることを特徴とする請求項１乃至４のいずれかに記載の
プリプレグ - 【請求項６】 基材は０．８ｋｇ／ｃｍ以上の引張強度
を有することを特徴とする請求項１乃至５のいずれかに
記載のプリプレグ。 - 【請求項７】 基材と複合する樹脂として、エポキシ樹
脂、ポリフェニレンオキサイド系樹脂、ポリイミド樹脂
から選ばれるものを用いることを特徴とする請求項１乃
至６のいずれかに記載のプリプレグ。 - 【請求項８】 樹脂の含有率が４０〜７０重量％である
ことを特徴とする請求項１乃至７のいずれかに記載のプ
リプレグ。 - 【請求項９】 請求項１乃至８のいずれかに記載のプリ
プレグと、金属箔とが積層成形されて得られたことを特
徴とする積層板。 - 【請求項１０】 請求項１乃至８のいずれかに記載のプ
リプレグと、請求項９の積層板とが積層成形されて得ら
れたことを特徴とする多層積層板。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP8133995A JPH09316218A (ja) | 1996-05-28 | 1996-05-28 | プリプレグ及び積層板 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP8133995A JPH09316218A (ja) | 1996-05-28 | 1996-05-28 | プリプレグ及び積層板 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH09316218A true JPH09316218A (ja) | 1997-12-09 |
Family
ID=15117934
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP8133995A Pending JPH09316218A (ja) | 1996-05-28 | 1996-05-28 | プリプレグ及び積層板 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH09316218A (ja) |
Cited By (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2016125051A (ja) * | 2014-12-26 | 2016-07-11 | 株式会社クラレ | シート状物、このシート状物を用いた振動減衰部材およびその製造方法 |
| CN106320098A (zh) * | 2016-09-07 | 2017-01-11 | 芜湖桑乐金电子科技有限公司 | 树脂复合云母纸及其制备方法 |
| CN106400607A (zh) * | 2016-09-07 | 2017-02-15 | 芜湖桑乐金电子科技有限公司 | 树脂复合云母纸及其制备方法 |
| CN106436487A (zh) * | 2016-09-07 | 2017-02-22 | 芜湖桑乐金电子科技有限公司 | 复合云母纸及其制备方法 |
| CN106498811A (zh) * | 2016-09-07 | 2017-03-15 | 芜湖桑乐金电子科技有限公司 | 复合云母纸及其制备方法 |
| JPWO2015151919A1 (ja) * | 2014-03-31 | 2017-04-13 | Ｋｂセーレン株式会社 | 繊維強化複合材料 |
-
1996
- 1996-05-28 JP JP8133995A patent/JPH09316218A/ja active Pending
Cited By (8)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPWO2015151919A1 (ja) * | 2014-03-31 | 2017-04-13 | Ｋｂセーレン株式会社 | 繊維強化複合材料 |
| EP3127694A4 (en) * | 2014-03-31 | 2017-11-15 | KB Seiren, Ltd. | Fiber-reinforced composite material |
| US10494494B2 (en) | 2014-03-31 | 2019-12-03 | Kb Seiren, Ltd. | Fiber-reinforced composite material |
| JP2016125051A (ja) * | 2014-12-26 | 2016-07-11 | 株式会社クラレ | シート状物、このシート状物を用いた振動減衰部材およびその製造方法 |
| CN106320098A (zh) * | 2016-09-07 | 2017-01-11 | 芜湖桑乐金电子科技有限公司 | 树脂复合云母纸及其制备方法 |
| CN106400607A (zh) * | 2016-09-07 | 2017-02-15 | 芜湖桑乐金电子科技有限公司 | 树脂复合云母纸及其制备方法 |
| CN106436487A (zh) * | 2016-09-07 | 2017-02-22 | 芜湖桑乐金电子科技有限公司 | 复合云母纸及其制备方法 |
| CN106498811A (zh) * | 2016-09-07 | 2017-03-15 | 芜湖桑乐金电子科技有限公司 | 复合云母纸及其制备方法 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A02 | Decision of refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02 Effective date: 20020402 |