JP3081972B2 - 難燃性樹脂組成物並びにそれを用いたプレプリーグおよび銅張積層板 - Google Patents

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】本発明は、コンピューター、衛星
通信、移動無線通信機器、計測機器等に使用される両面
もしくは多層プリント配線板材料としての難燃性樹脂組
成物並びに該樹脂組成物を用いたプリント回路板用プレ
プリーグおよび銅張積層板に関するものである。

【０００２】

【従来の技術】従来より、コンピュータ、計測機器等に
使用される両面もしくは多層プリント配線板用の樹脂材
料としては、エポキシ樹脂、ポリイミド樹脂等が用いら
れてきた。しかしながら、近年、高度情報化社会への移
行により、処理される情報量が飛躍的に増大し、多量の
情報をより高速演算処理することが要求されている。

【０００３】一般に信号伝播速度Ｖは次式で示され、

【数１】 （Ｃ：光速，ε：誘電率，Ｋ：定数）誘電率の小さいも
のほど高速演算処理が可能となる。従って、この信号伝
播速度を向上させる目的で、プリント配線板の低誘電率
化が試みられている。

【０００４】従来より、低誘電率樹脂材料としては、ポ
リテトラフルオロエチレン（ＰＴＦＥ）、熱硬化型ポリ
フエニレンオキサイド（ＰＰＯ）、ポリオレフイン、ポ
リブタジエン等が知られている。また、上記の他に、低
誘電率樹脂材料としては、主鎖に芳香族や脂環式化合物
を含むシアネートエステル樹脂がある（特表昭６１−５
００４３４号）。

【０００５】

【発明が解決しようとする課題】しかしながら、ＰＴＦ
Ｅは、熱可塑性樹脂であるがためにＺ軸方向の熱膨張係
数が大きく、これらを多層プリント配線板材料として用
いた場合、寸法安定性、スルーホール信頼性が劣るとい
う問題点があった。さらに、その溶融温度が２５０〜３
５０℃と高いため加工性に劣ること、また、銅スルーホ
ールメツキ時においても、テトラエツチ処理という複雑
な処理プロセスを必要とするなどの問題点があった。ま
た、ＰＰＯは、塩化メチレン等に対する耐有機溶剤性、
ハンダ耐熱性に劣り、かつ耐難燃性にも劣り、ＵＬ−９
４ＶＯグレードのものが得られにくいといった問題点が
あり、多層プリント配線板用材料としては不適であっ
た。さらに、ポリオレフイン、ポリブタジエンについて
は、本質的に耐熱性に欠け、使用温度が１２０℃以下に
限定され、高速コンピュータ用としては明らかに不向き
である。

【０００６】さらに、前記シアネートエステル樹脂は、
有機酸コバルト等の触媒の存在下で加熱処理すると、ト
リアジン環構造をとり、架橋密度の高い硬化物を得るこ
とができ、得られる硬化物は、低吸湿性で誘電率が低
く、かつ耐熱性、寸法安定性にも優れているが、化学構
造上、可撓性に劣り、積層板のドリル加工の際にクラツ
クが生じてスルーホールの信頼性が低下すること、さら
に耐難燃性にも劣り、上記特性を損なうことなく、ＵＬ
−９４ＶＯグレードのものが得られにくいといった問題
点があり、プリント基板材料としては必ずしも満足する
ものが得られていないのが実状である。

【０００７】本発明の目的は、上記問題点を改良した難
燃性樹脂組成物並びにそれを用いたプレプリーグおよび
銅張積層板を提供することにある。

【０００８】

【課題を解決するための手段】本発明者らは、上記目的
を達成すべく鋭意検討を重ねた結果、分子中に少なくと
も２個以上のシアン酸エステル基を有する化合物に、特
定の反応性臭素化化合物を配合させることにより、ドリ
ル加工性、寸法安定性、および難燃性の改良できたプリ
ント配線板用プレプリーグおよび銅張積層板が得られる
ことを見出し、本発明に到った。

【０００９】すなわち、本発明は、（１）（Ａ）分子中
に少なくとも２個以上のシアン酸エステル基を有する化
合物と、（Ｂ）ビニル臭素化フェノール、ビニル臭素化
フェノールのホモポリマー、コポリマーもしくは臭素化
インターポリマー、またはそれらのあらゆる組合せを含
んでなることを特徴とする難燃性樹脂組成物、（２）無
機繊維、有機繊維の織布あるいは不織布に、請求項１記
載の難燃性樹脂組成物を３０〜７０重量％含浸させてな
ることを特徴とするプレプリーグ、（３）無機繊維、有
機繊維の織布あるいは不織布に、請求項１記載の難燃性
樹脂組成物を３０〜７０重量％含浸させて得られたプレ
プリーグを積層して、表面に銅箔を貼り合わせてなるこ
とを特徴とする銅張積層板である。

【００１０】以下、本発明について詳細に説明する。

【００１１】本発明に用いられる（Ａ）分子中に少なく
とも２個以上のシアン酸エステル基を有する化合物とし
ては、一般式〔１〕、もしくは一般式〔２〕で示される
化合物が用いられ、これらは混合して用いることもでき
る。

【００１２】

【化１】 （式中、Ａは芳香環または芳香環を含む基、ＢはＣ_７〜
Ｃ_２０の多環脂環基、Ｄは各々独立に活性水素基を含ま
ない置換基、ｐ，ｑ，ｒは各々独立に０〜３の整数であ
り、ただし，ｐ，ｑ，ｒの合計は２以上である。さら
に、ｓは各々独立に０〜４までの整数であり、ｘは０〜
５までの整数である。）

【００１３】

【化２】 （式中、Ｒは芳香環または芳香環を含む基、ｍは２〜５
までの整数である。）

【００１４】式〔１〕において、、Ａは芳香環を含むす
べての基を意味するものであり、具体的には、フエニレ
ン基、ナフチレン基、アンスリレン基、ビフエニレン
基、ビナフチレン基、もしくはアルキレン基によって結
合された２個以上の芳香環を含む基等であり、その中で
もフエニレン基、ナフチレン基が好ましく、フエニレン
基が特に好ましい。

【００１５】また、式〔１〕において、ＢはＣ_７〜Ｃ
_２０の多環脂環基を表し、これは２個以上の環を含む脂
環基を意味するものであり、多環脂環基には１つ以上の
二重結合または三重結合が含まれていてもよい。その具
体例を列記すれば次のものがあり、中でも（ａ），
（ｂ），（ｃ），（ｄ），（ｅ）が好ましく、特に
（ａ）が好ましい。

【００１６】

【化３】 （式中、ＹはＣＨ_２，Ｓ，Ｓ＝Ｏ，Ｏ＝Ｓ＝Ｏであり、
Ｄ′はＣ_１〜Ｃ_５のアルキル基である。）

【００１７】式〔１〕において、Ｄは各々独立に活性水
素基を含まない置換基であり、活性水素原子を含む置換
基は除外される。ここで活性水素原子とは、酸素、硫
黄、窒素原子に結合する水素原子を意味する。その具体
例としては、水素原子、Ｃ_１〜Ｃ_１０のアルキル基、Ｃ
_１〜Ｃ_１０のアルケニル基、Ｃ_１〜Ｃ_５のアルキニル
基、Ｃ_１〜Ｃ_５のアルコキシ基、ニトロ基、カルボキシ
ル基、ハロゲン原子等であり、その中でも水素原子、Ｃ
_１〜Ｃ_３のアルキル基、ハロゲン原子が好ましく、水素
原子、ブロム原子が特に好ましい。

【００１８】式〔１〕において、ｓは０〜４までの整数
であり、その中でも０〜１の整数が好ましく、０が特に
好ましい。また、ｐ，ｑ，ｒは各々独立に０〜３の整数
であり、その中でも１が特に好ましい。ただし、ｐ，
ｑ，ｒの合計は２以上になるように設定される。さら
に、ｘは０〜５までの整数であるが、式〔Ｉ〕のシアネ
ートエステル樹脂はｘが０〜５までの化合物の混合物と
して見出されるものである。

【００１９】式〔１〕で示されるシアネートエステル樹
脂の好ましい具体例としては、次の式で示されるもので
あり、これはＱＵＡＴＲＥＸ−７１８７（ダウケミカル
社製）として入手しうるものである。

【００２０】

【化４】

【００２１】式〔２〕において、Ｒは芳香環または芳香
環を含む基であり、ｍは２〜５までの整数であり、その
具体例としては、１，３−ジシアナートベンゼン、１，
４−ジシアナートベンゼン、１，３，５−トリシアナー
トベンゼン、１，３−、１，４−、１，６−、１，８
−、２，６−、または２，７−ジシアナートナフタレ
ン、１，３，６−トリシアナートナフタレン、４，４′
−ジシアナートビフェニル、ビス（４−ジシアナートフ
ェニル）メタン、２，２−ビス（４−シアナートフェニ
ル）プロパン、２，２−ビス（３，５−ジクロロ−４−
シアナートフェニル）プロパン、２，２−ビス（３，５
−ジブロモ−４−シアナートフェニル）プロパン、ビス
（４−シアナートフェニル）エーテル、ビス（４−シア
ナートフェニル）チオエーテル、ビス（４−シアナート
フェニル）スルホン、トリス（４−シアナートフェニ
ル）ホスファイト、トリス（４−シアナートフェニル）
ホスフェート、およびノボラックとハロゲン化シアンと
の反応により得られるシアン酸エステルなどがあり、そ
の中でもビス（４−ジシアナートフェニル）メタン、
２，２−ビス（４−シアナートフェニル）プロパンが特
に好ましい。

【００２２】また、本発明に用いられる（Ｂ）ビニル臭
素化フェノール、ビニル臭素化フェノールのホモポリマ
ー、コポリマー、もしくは臭素化インターポリマー、ま
たはそれらのあらゆる組合せとは、一般式〔３〕

【化５】 （式中ｎは１または２の整数を表す）で示されるビニル
臭素化フェノールのモノマー、式〔３〕のホモポリマ
ー、式〔３〕とスチレン、ｏ−メチルスチレン、ｐ−メ
チルスチレン、ｐ−クロロスチレン、ｐ−メトキシスチ
レン、（メタ）アクリル酸メチル、２−ヒドロキシエチ
ル（メタ）アクリレート、Ｎ−フェニルマレイミド、ジ
ビニルベンゼンなどとのコポリマーもしくはインターポ
リマーなどである。

【００２３】これらの（Ｂ）成分は、臭素原子の他に、
シアネートエステル基と適度の反応性基を有するフェノ
ール性水酸基を有していることが特徴であり、（Ａ）成
分に、本発明の（Ｂ）成分を配合することにより、誘電
特性、耐熱性、寸法安定性、難燃性にすぐれた樹脂組成
物を提供することができるものである。

【００２４】上記成分（Ａ），（Ｂ）の配合比は、成分
（Ａ）および（Ｂ）の合わせた重量を基準として、その
組成物の臭素含量が５〜３０重量％より好ましくは１０
〜２０重量％になるようにすることが好ましい。臭素含
量が５重量％に満たない場合には、ＵＬ９４Ｖ−Ｏの難
燃性のものが得られない。また、臭素含量が３０重量％
を越えると、誘電率が大きくなったり、耐熱性が損なわ
れるので好ましくない。

【００２５】次に、本発明の難燃性樹脂組成物を用いた
プリント配線板用のプレプリーグおよび銅張積層板の製
法について説明する。

【００２６】プレプリーグをつくるに際しては、まずは
じめに前記（Ａ）成分と（Ｂ）成分および反応触媒を有
機溶剤に溶解することによってワニスを調整する。次い
で通常のプリント配線基板用の繊維基材として用いられ
ている無機繊維、有機繊維の織布あるいは不織布にこの
ワニスを含浸させて加熱乾燥する。この際、繊維基材へ
のワニスの含浸量は、乾燥後の全重量に対する樹脂固形
分〔成分（Ａ）と（Ｂ）とを合わせたもの〕の比率が３
０〜７０重量％になるように設定するのが好ましい。プ
レプリーグを製造する際の加熱乾燥条件は、反応触媒の
添加量によって影響されるが、例えば、加熱温度が１５
０℃の場合には、加熱時間を３〜１０分程度に設定する
ことにより、所望のプレプリーグのストロークゲルタイ
ムを得るようにすることができる。

【００２７】また、反応触媒としては、ナフテン酸コバ
ルト、オクチル酸コバルト、オクチル酸亜鉛、オクチル
酸マンガン等の有機酸金属塩類、酢酸カリウム、酢酸ナ
トリウム、シアン酸ナトリウム、イソシアン酸ナトリウ
ム、ホウ素化ナトリウム等の金属塩、ピリジン、イミダ
ゾール類、トリエチルアミン等の第三級アミン類、塩化
アルミニウム、塩化第二鉄、塩化亜鉛等のルイス酸等を
用いることができるが、特にナフテン酸コバルトやオク
チル酸コバルト、オクチル酸マンガン等の有機酸金属塩
類が好ましい。反応触媒の添加量は特に限定されるもの
ではないが、例えば、有機酸コバルトを用いる場合に
は、所望するプレプリーグのゲルタイムに応じて、成分
（Ａ）で示されるシアネートエステル樹脂の重量に対し
金属の重量比で１０〜５００ｐｐｍの範囲で配合され
る。

【００２８】さらに、有機溶剤としては、成分（Ａ）と
（Ｂ）の化合物を溶解し、反応に悪影響を与えないもの
であれば、特に制限はないが、例えば、アセトン、メチ
ルエチルケトン等のケトン類、ジメチルホルムアミド、
ジメチルアセトアミド、Ｎ−メチルピロリドン等の極性
アミド溶媒が用いられ、これらは単独あるいは混合して
用いることができる。添加する有機溶剤の量は、ワニス
中の固形分濃度が５０〜７０重量％になるように調合す
るのが一般的である。

【００２９】また、上記繊維基材としては、一般にプリ
ント回路板の積層材料として使用されているものが利用
できる。無機繊維基材としては、ＳｉＯ_２やＡｌ_２Ｏ_３
等を主成分とするＥ−ガラス、Ｄ−ガラス、Ｃ−ガラ
ス、Ｓ−ガラス等があり、またＳｉＯ_２を主成分とする
シリカガラス等のガラス繊維の織布、不織布がある。ま
た、有機繊維基材としては、芳香族ポリアミドを主成分
とするアラミド繊維の織布あるいは不織布等がある。

【００３０】そして、このようにして調整したプレプリ
ーグを複数枚重ね、さらに、上下の両面に銅箔を重ねて
これを加熱加圧成形することにより、プレプリーグ中の
（Ａ）成分と（Ｂ）成分とが重合硬化して構成される絶
縁基板の両面に銅箔を積層接着した銅張積層板を作製す
ることができる。この際の成形条件は、加熱温度を１７
０〜２３０℃、圧力を２５〜５０ｋｇ／ｃｍ^２、時間を
１〜２時間程度に設定するのが一般的である。また、成
形後に２２０〜２３０℃でアフターキユアする場合に
は、成形温度は１７０〜１８０℃で十分である。

【００３１】また、多層のプリント配線板を作製するに
は、前記の方法によって作製した銅張積層板の銅箔をエ
ツチング加工等して回路形成することにより内層板を作
製し、次いで、この内層板を複数枚の上記プレプリーグ
を介して重ねるとともに、最外層に銅箔を重ね、これを
加熱成形することにより多層のプリント基板であるシー
ルド板を作製することができる。このようにして得られ
た両面銅張積層板、シールド板については、以下公知の
方法を用いてプリント配線板にすることができる。

【００３２】

【実施例】以下、本発明を実施例によって詳述する。

【００３３】参考例１ シリカ繊維としてＡＫＺＯ社の水ガラス由来の繊維を用
いてクロスを製織した。用いたヤーンの単糸本数は１２
０本、単糸径は９．０μｍ、番手は１７テックスであっ
た。

【００３４】次いで、ポリビニルアルコール系の糊剤を
ヤーンに付着し、乾燥後、糊剤付ヤーンをレピア織機に
て製織した。得られたクロスをバッチ式焼却炉中で４０
０℃で熱処理し、繊維表面の紡糸バインダーや糊剤を焼
却除去した後、アミノシランカップリング剤（ＳＺ−６
０３２，東レシリコーン社製）溶液中に浸漬し、１４０
℃で加熱乾燥することにより、シランカップリング剤で
処理したガラスクロスを得た。このクロスの密度は、経
６２本／２５ｍｍ、緯６４本／２５ｍｍ、厚さ９６μｍ
であった。

【００３５】参考例２ Ｄ−ガラス繊維ＤＣＥ２７０ １／０（日本電気硝子社
製、単糸本数１６０本、単糸径８．７μｍ、番手２０．
６テックス）を用いてクロスを製織した。以下、参考例
１と同様にしてシランカップリング剤で処理したガラス
クロスを得た。このクロスの密度は、経６４本／２５ｍ
ｍ、緯５８本／２５ｍｍ、厚さは１００μｍであった。

【００３６】参考例３ プリント配線基板用に一般に用いられているＥ−ガラス
繊維２２５ １／０（日本電気硝子社製、単糸本数２０
０本、単糸径７．０μｍ、番手２２．４テックス）を用
いてクロスを製織した。以下、参考例１と同様にしてシ
ランカップリング剤で処理したガラスクロスを得た。こ
のクロスの密度は、経６１本／２５ｍｍ、緯５８本／２
５ｍｍ、厚さ９７μｍであった。

【００３７】参考例４ アラミド繊維Ｔｗａｒｏｎ（ＥＮＫＡ社製、単糸本数２
５０本、単糸径２０μｍ、単糸デニール１．５）を用い
てクロスを製織した後、低温プラズマ処理することによ
りクロスを得た。このクロスの密度は、経４１本／２５
ｍｍ、緯３１本／２５ｍｍ、厚さは１８０μｍであっ
た。

【００３８】実施例１． （Ａ）成分として一般式〔Ｉ〕で示されるシアネートエ
ステル樹脂ＱＵＡＴＲＥＸ ７１８７（ダウケミカル社
製）７５ｇ、（Ｂ）成分としてビニルブロムフェノール
重合体（マルカリンカー ＭＢ，丸善石油化学社製，分
子量６０００〜７０００）２５０ｇをメチルエチルケト
ン（ＭＥＫ）とジメチルホルムアミド（ＤＭＦ）の１：
１混合溶媒６７ｇに溶解することにより樹脂液を得た。
次いで、これに反応触媒としてのオクチル酸コバルトを
シアネートエステル樹脂に対してＣｏが重量比で１００
ｐｐｍになるようにして樹脂分濃度６０重量％のワニス
を調整した。このワニスを参考例１で作製したガラスク
ロスに樹脂分含有率が５０重量％になるように含浸し、
１５０℃で５分間加熱乾燥することによりプレプリーグ
を作製した。ついで、このプレプリーグを８枚重ねると
ともに、その両面に３５μｍ厚の銅箔を重ね、成形温度
１７７℃、成形圧力３０ｋｇ／ｃｍ^２、成形時間６０分
の条件で成形したのに、さらに２２５℃で１時間アフタ
ーキュアすることにより両面銅張積層板を得た。

【００３９】実施例２． （Ｂ）成分として、ビニルブロムフェノール・スチレン
共重合体（モル組成比８：２、分子量１０，０００）３
０ｇを用いること以外は、実施例１と同様にして銅張積
層板を得た。

【００４０】実施例３． （Ｂ）成分として、ビニルブロムフェノールモノマー２
７ｇ、ジビニルベンゼン３ｇ、クメンパーオキサイドの
０．５ｇの混合液を用いること以外は、実施例１と同様
にして銅張積層板を得た。

【００４１】実施例４． （Ａ）成分として、ＱＵＡＴＲＥＸ ７１８７ ５０ｇ
と２，２−ビス（４−シアナートフェニル）プロパン２
５ｇを用いること以外は実施例１と同様にして銅張積層
板を得た。

【００４２】実施例５． （Ａ）成分として、ＱＵＡＴＲＥＸ ７１８７ ６０ｇ
と２，２−ビス（シアナートフェニル）メタン１５ｇを
用いること以外は、実施例１と同様にして銅張積層板を
得た。

【００４３】実施例６．繊維基材として参考例２で作製
したＤ−ガラスクロスを用いる以外は、実施例１と同様
にして銅張積層板を得た。

【００４４】実施例７．繊維基材として参考例３で作製
したＥ−ガラスクロスを用いる以外は、実施例１と同様
にして銅張積層板を得た。

【００４５】実施例８．繊維基材として参考例４で作製
したアラミドクロスを用いる以外は、実施例１と同様に
して銅張積層板を得た。

【００４６】比較例１． （Ｂ）成分を使用しないで、ＱＵＡＴＲＥＸ ７１８７
１００ｇを用いること以外は、実施例１と同様にして
銅張積層板を得た。

【００４７】比較例２．繊維基材として、参考例３で作
製したＥ−ガラスクロスを用いること以外は、比較例１
と同様にして銅張積層板を得た。

【００４８】以上、得られた積層板につき、次に記述し
た方法により積層板としての評価を行った。

【００４９】（１）誘電率および誘電正接 ＪＩＳ Ｃ−６４８１に従い、ＬＰインピーダンスアナ
ライザー４１９４Ａ（横河ヒユーレツトパツカード社
製）を用いて１ＭＨｚにおける値を測定した。

【００５０】（２）曲げ強度 ＪＩＳ Ｃ−６４８１に従い、所定サイズの試料を作製
し、精密万能材料試験機２０２０型（インテスコ社製）
を用いて支点間５０ｍｍで測定した。

【００５１】（３）ピール強度 ＪＩＳ Ｃ−６４８１に従い、所定サイズの試料を作製
し，精密万能材料試験機２０２０型（インテスコ社製）
を用いて測定した。

【００５２】（４）絶縁抵抗 ＩＰＣ−Ｂ２５に従い、３７５μｍ幅のくし型電極を作
製し、バイプレイテイングリードエレクトロメーターＴ
Ｒ−８４Ｍ（タケダ理研社製）を用いてＤＣ５００Ｖ印
加時の絶縁抵抗を測定した。

【００５３】（５）難燃性 ＵＬ−９４規格に従い、垂直法により評価した。

【００５４】（６）スルーホール面の内壁粗さとスルー
ホールの信頼性 スルーホールのドリル加工は、０．９ｍｍφのドリルビ
ットを用い、４０，０００ｒｐｍの回転数、１回転あた
りの送り速度５０μ／ｒｅｖの条件で行い、次いで、無
電解メッキと電解メッキを行った。得られたスルーホー
ルについて、その内壁粗さは、スルーホールの断面を顕
微鏡で観察することにより測定し、スルーホールの信頼
性については、スルーホールの断面を顕微鏡で観察し
て、メッキ液のしみ込みの深さを測定することにより評
価した。

【００５５】（７）熱膨張率 ６ｍｍ×６ｍｍの試料を用いて、ＴＭＡ−５０（島津製
作所社製）により、２℃／分昇温し、５０〜２５０℃の
範囲の熱膨張曲線より求めた。

【００５６】（８）耐熱性 積層板をプレッシャークッカー処理（１２１℃、２ａｔ
ｍ下で３時間）したのち２６０℃のハンダ浴に６０秒浸
漬し、外観性状を目視観察することにより評価した。 ○…異常なし ×…白化現象が生じたもの

【００５７】（９）耐アルカリ性 積層板をカセイソーダ１０重量％の水溶液に８０℃で１
０分間浸漬したのち、外観性状を目視観察することによ
り評価した。 ○…異常なし ×…白化現象が生じたもの

【００５８】得られた結果を表１に示した。

【００５９】

【表１】

【００６０】

【発明の効果】以上の説明から明らかなように、本発明
に係る樹脂組成物は、難燃性とともにすぐれた低誘電特
性、耐熱性、寸法安定性、耐薬品性を備えており、衛星
通信機器、高速コンピューター用などのプリント配線板
材料として好適に使用することができるものである。

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.⁷ 識別記号 ＦＩ Ｈ０１Ｂ 5/02 Ｈ０１Ｂ 5/02 Ａ Ｈ０５Ｋ 1/03 Ｈ０５Ｋ 1/03 (58)調査した分野(Int.Cl.⁷，ＤＢ名) ＣＡ（ＳＴＮ) ＲＥＧＩＳＴＲＹ（ＳＴＮ)

Claims (3)

(57)【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】（Ａ）分子中に少なくとも２個以上のシア
   ン酸エステル基を有する化合物と（Ｂ）ビニル臭素化フ
   ェノール、ビニル臭素化フェノールのホモポリマー、コ
   ポリマーもしくはインターポリマー、またはそれらのあ
   らゆる組合せを含んでなることを特徴とする難燃性樹脂
   組成物。
2. 【請求項２】無機繊維、有機繊維の織布あるいは不織布
   に、請求項１記載の難燃性樹脂組成物を３０〜７０重量
   ％含浸させてなることを特徴とするプレプリーグ。
3. 【請求項３】無機繊維、有機繊維の織布あるいは不織布
   に、請求項１記載の難燃性樹脂組成物を３０〜７０重量
   ％含浸させて得られたプレプリーグを積層して、表面に
   銅箔を貼り合わせてなることを特徴とする銅張積層板。