JPS6083831A - 熱伝導性銅張り積層板 - Google Patents

熱伝導性銅張り積層板

Info

Publication number
JPS6083831A
JPS6083831A JP58192090A JP19209083A JPS6083831A JP S6083831 A JPS6083831 A JP S6083831A JP 58192090 A JP58192090 A JP 58192090A JP 19209083 A JP19209083 A JP 19209083A JP S6083831 A JPS6083831 A JP S6083831A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
paper
alumina
thermally conductive
binder
conductive copper
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Granted
Application number
JP58192090A
Other languages
English (en)
Other versions
JPH0145417B2 (ja
Inventor
羽仁 潔
竹井 多賀子
児玉 峯一
俊行 菅野
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Mitsubishi Electric Corp
Original Assignee
Mitsubishi Electric Corp
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Mitsubishi Electric Corp filed Critical Mitsubishi Electric Corp
Priority to JP58192090A priority Critical patent/JPS6083831A/ja
Priority to US06/647,638 priority patent/US4578308A/en
Publication of JPS6083831A publication Critical patent/JPS6083831A/ja
Publication of JPH0145417B2 publication Critical patent/JPH0145417B2/ja
Granted legal-status Critical Current

Links

Classifications

    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32LAYERED PRODUCTS
    • B32BLAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B15/00Layered products comprising a layer of metal
    • B32B15/04Layered products comprising a layer of metal comprising metal as the main or only constituent of a layer, which is next to another layer of the same or of a different material
    • B32B15/08Layered products comprising a layer of metal comprising metal as the main or only constituent of a layer, which is next to another layer of the same or of a different material of synthetic resin
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32LAYERED PRODUCTS
    • B32BLAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B15/00Layered products comprising a layer of metal
    • B32B15/20Layered products comprising a layer of metal comprising aluminium or copper
    • DTEXTILES; PAPER
    • D21PAPER-MAKING; PRODUCTION OF CELLULOSE
    • D21HPULP COMPOSITIONS; PREPARATION THEREOF NOT COVERED BY SUBCLASSES D21C OR D21D; IMPREGNATING OR COATING OF PAPER; TREATMENT OF FINISHED PAPER NOT COVERED BY CLASS B31 OR SUBCLASS D21G; PAPER NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • D21H13/00Pulp or paper, comprising synthetic cellulose or non-cellulose fibres or web-forming material
    • D21H13/36Inorganic fibres or flakes
    • D21H13/46Non-siliceous fibres, e.g. from metal oxides
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00Printed circuits
    • H05K1/02Details
    • H05K1/03Use of materials for the substrate
    • H05K1/0313Organic insulating material
    • H05K1/0353Organic insulating material consisting of two or more materials, e.g. two or more polymers, polymer + filler, + reinforcement
    • H05K1/0366Organic insulating material consisting of two or more materials, e.g. two or more polymers, polymer + filler, + reinforcement reinforced, e.g. by fibres, fabrics
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32LAYERED PRODUCTS
    • B32BLAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B2307/00Properties of the layers or laminate
    • B32B2307/20Properties of the layers or laminate having particular electrical or magnetic properties, e.g. piezoelectric
    • B32B2307/202Conductive
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32LAYERED PRODUCTS
    • B32BLAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B2307/00Properties of the layers or laminate
    • B32B2307/30Properties of the layers or laminate having particular thermal properties
    • B32B2307/302Conductive
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32LAYERED PRODUCTS
    • B32BLAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B2307/00Properties of the layers or laminate
    • B32B2307/30Properties of the layers or laminate having particular thermal properties
    • B32B2307/306Resistant to heat
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32LAYERED PRODUCTS
    • B32BLAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B2307/00Properties of the layers or laminate
    • B32B2307/70Other properties
    • B32B2307/732Dimensional properties
    • B32B2307/734Dimensional stability
    • DTEXTILES; PAPER
    • D21PAPER-MAKING; PRODUCTION OF CELLULOSE
    • D21HPULP COMPOSITIONS; PREPARATION THEREOF NOT COVERED BY SUBCLASSES D21C OR D21D; IMPREGNATING OR COATING OF PAPER; TREATMENT OF FINISHED PAPER NOT COVERED BY CLASS B31 OR SUBCLASS D21G; PAPER NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • D21H13/00Pulp or paper, comprising synthetic cellulose or non-cellulose fibres or web-forming material
    • D21H13/02Synthetic cellulose fibres
    • DTEXTILES; PAPER
    • D21PAPER-MAKING; PRODUCTION OF CELLULOSE
    • D21HPULP COMPOSITIONS; PREPARATION THEREOF NOT COVERED BY SUBCLASSES D21C OR D21D; IMPREGNATING OR COATING OF PAPER; TREATMENT OF FINISHED PAPER NOT COVERED BY CLASS B31 OR SUBCLASS D21G; PAPER NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • D21H13/00Pulp or paper, comprising synthetic cellulose or non-cellulose fibres or web-forming material
    • D21H13/10Organic non-cellulose fibres
    • DTEXTILES; PAPER
    • D21PAPER-MAKING; PRODUCTION OF CELLULOSE
    • D21HPULP COMPOSITIONS; PREPARATION THEREOF NOT COVERED BY SUBCLASSES D21C OR D21D; IMPREGNATING OR COATING OF PAPER; TREATMENT OF FINISHED PAPER NOT COVERED BY CLASS B31 OR SUBCLASS D21G; PAPER NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • D21H17/00Non-fibrous material added to the pulp, characterised by its constitution; Paper-impregnating material characterised by its constitution
    • D21H17/20Macromolecular organic compounds
    • D21H17/33Synthetic macromolecular compounds
    • D21H17/34Synthetic macromolecular compounds obtained by reactions only involving carbon-to-carbon unsaturated bonds
    • D21H17/38Synthetic macromolecular compounds obtained by reactions only involving carbon-to-carbon unsaturated bonds containing crosslinkable groups
    • DTEXTILES; PAPER
    • D21PAPER-MAKING; PRODUCTION OF CELLULOSE
    • D21HPULP COMPOSITIONS; PREPARATION THEREOF NOT COVERED BY SUBCLASSES D21C OR D21D; IMPREGNATING OR COATING OF PAPER; TREATMENT OF FINISHED PAPER NOT COVERED BY CLASS B31 OR SUBCLASS D21G; PAPER NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • D21H17/00Non-fibrous material added to the pulp, characterised by its constitution; Paper-impregnating material characterised by its constitution
    • D21H17/20Macromolecular organic compounds
    • D21H17/33Synthetic macromolecular compounds
    • D21H17/46Synthetic macromolecular compounds obtained otherwise than by reactions only involving carbon-to-carbon unsaturated bonds
    • DTEXTILES; PAPER
    • D21PAPER-MAKING; PRODUCTION OF CELLULOSE
    • D21HPULP COMPOSITIONS; PREPARATION THEREOF NOT COVERED BY SUBCLASSES D21C OR D21D; IMPREGNATING OR COATING OF PAPER; TREATMENT OF FINISHED PAPER NOT COVERED BY CLASS B31 OR SUBCLASS D21G; PAPER NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • D21H17/00Non-fibrous material added to the pulp, characterised by its constitution; Paper-impregnating material characterised by its constitution
    • D21H17/63Inorganic compounds
    • D21H17/67Water-insoluble compounds, e.g. fillers, pigments
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2201/00Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
    • H05K2201/02Fillers; Particles; Fibers; Reinforcement materials
    • H05K2201/0203Fillers and particles
    • H05K2201/0206Materials
    • H05K2201/0209Inorganic, non-metallic particles
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2201/00Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
    • H05K2201/02Fillers; Particles; Fibers; Reinforcement materials
    • H05K2201/0275Fibers and reinforcement materials
    • H05K2201/0284Paper, e.g. as reinforcement
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2201/00Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
    • H05K2201/02Fillers; Particles; Fibers; Reinforcement materials
    • H05K2201/0275Fibers and reinforcement materials
    • H05K2201/0293Non-woven fibrous reinforcement
    • YGENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
    • Y10STECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10S428/00Stock material or miscellaneous articles
    • Y10S428/903Microfiber, less than 100 micron diameter
    • YGENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
    • Y10STECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10S428/00Stock material or miscellaneous articles
    • Y10S428/904Artificial leather
    • YGENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
    • Y10TTECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
    • Y10T428/00Stock material or miscellaneous articles
    • Y10T428/31504Composite [nonstructural laminate]
    • Y10T428/31678Of metal
    • Y10T428/31703Next to cellulosic
    • YGENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
    • Y10TTECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
    • Y10T442/00Fabric [woven, knitted, or nonwoven textile or cloth, etc.]
    • Y10T442/60Nonwoven fabric [i.e., nonwoven strand or fiber material]
    • Y10T442/608Including strand or fiber material which is of specific structural definition
    • Y10T442/614Strand or fiber material specified as having microdimensions [i.e., microfiber]
    • Y10T442/615Strand or fiber material is blended with another chemically different microfiber in the same layer
    • Y10T442/616Blend of synthetic polymeric and inorganic microfibers
    • YGENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
    • Y10TTECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
    • Y10T442/00Fabric [woven, knitted, or nonwoven textile or cloth, etc.]
    • Y10T442/60Nonwoven fabric [i.e., nonwoven strand or fiber material]
    • Y10T442/693Including a paper layer

Landscapes

  • Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Inorganic Chemistry (AREA)
  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Laminated Bodies (AREA)

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔発明の技術分野〕 本発明は、熱伝導性9寸法安定性、耐熱j(1:、電気
狩注に凌れた刻←辰り績)曲板に関する。
〔従米技’IIトI〕
従来、プリント配線用素材としては9紙あるいt」、ポ
リエステル布、カラス布などの基材にフェノール樹脂や
エポキシ樹脂などの熱硬化性樹脂を含υ処理しヘプリプ
レグシートを用いて銅はぐと積層板か使用されている。
プリント配線板の代表的な素材として妹1紙とフェノー
ル樹IJiによるIIIt+Δ板を準はくと接着剤で貼
り合せた紙フエノール板、カラス基材とエポキシ〜旬1
i1のブリフ1ノグシートを銅はくと4青層成形したガ
ラスエポキシ板がt〕る。両者とも性能やコスト面で1
2れた特徴を持つため、グリント配線用素4Jとして9
重要な位1値をしめている。イ氏フェノール板はカラス
エポキシ板に比べ性能面で若干劣るが・コスト面で有利
な材料となっている。
また、エホキ7カラス板は1強度、耐熱性9寸法安定1
・主、などが曖れるため、実装密度の高いプリント基板
相開として、捷た多層プリント基板材治トとして使用さ
れている。
しかし、醸近の電子部品及び電子・臓器においては、小
形、品性1′i目化、さらに長寿命化などの′皮求が強
いため、電子部品においては1団集債化か仏み。
実装技術でt、上高密黒:実装の進展が著しい。これら
実装密度の増加にともなう配線パターンの卸1線化。
基板の多層化技術は重要な課題となっている。さらに、
高密展実装が進むと共に電子部品の放熱性1“1の向上
が必要となるため、プリント配線板の高熱仏心化が必要
となっている。プリント配)腺用銅張り積層板が上述の
要求を41〜すためには、前述した従来の紙フエノール
板がガラスエポキシ板か持つ性1止では克服できない問
題点がいくつかある。
例えば、祇フェノール板の場合、基材力S紙であるため
、耐熱性が劣り、多層プリント基板を製作する」(場合
2寸法安定性が問題となる。さらに紙フエノール板は銅
はくと貼り合せる場合、接着剤が必安なため、多li4
プリント基板の製作において不利になる。一方、カラス
エポキシ板は、基材の耐毘日゛上か1挺れ、しかもエポ
キシ位Birとt同はくの接着力が1契れでいるため、
配線パターンの細ア賀化や多JM7−!JンtlAi板
拐料として有用と君はれているが。
上61」−要求を講ずためには、改良しなければならな
い点が多く残されている。例えば、熱伝導率においてe
」1.カラス基材の熱伝導率か06〜1.0 Kcal
/m−hr・℃程度であり、エポキシ切脂、ポリイミド
樹脂等の熱硬化性樹脂の熱伝導率がロー2〜03K C
a l 7m・hr−、Cの範囲にあるため、この両者
の複合材料である積層成形品の熱伝導率は、ガラス基材
以上の熱伝導率を(4)ることは不可能である。高密度
実装用プリント基板において、プリント基板が電子部品
の放熱板としての機能を果す必要があるのに、熱伝導率
の上限値がIKCa1/m−hr℃以丁のプリント配線
板しか製作できないという性質eよ大きな欠点となって
いる。また9寸法安定性においては、方ラス基材の場合
1通’l’にカラス布が用いられるため9寸法安定性に
異方性があり、多;峙プリント基版の製作においては、
この性質の改良が必要とされている。すなわち2等方性
でありかつ寸法安定1主の1φれた績層成形倒旧力・必
友とされている。
〔発明の概要〕
本発明は上記従来のものの欠点を除去するためになされ
たもので、主成分として繊維径が100ミクロン以下で
、(皐維長が繊維径の10倍以上のアルミナ短槽維、お
よび結合剤としてミクロフィブリル化した有機繊維を含
むものを抄紙して得られるアルミナベーパーと、熱硬化
性樹脂とで形成されるブリグレグシートに竿はくを張っ
たものから構成されるものを用いることにより、熱伝導
性に優れ2寸法安定性、電気絶縁性9強度においても+
−1れた熱伝導性銅張り+h層板を得ることケ目的とす
る。又は、主成分として繊維径が100ミクロン以下で
、1:孕維長力神汐維径の10倍以上のアルミラ短It
、シ維、および結合剤としてミクロフィブリル化した有
i幾升、・1’ K(l:を含むものを抄紙して得られ
るアルミナベーパーと、平均粒径01〜60ミクロンの
、1Φ、囲にある熱伝導性フィラーを混合した熱硬化性
4・ハIli fとで形成される〕゛リフルクンートに
9同はくをす」<ったものからM成されるものを用いる
ことにより、さらに、熱伝導性に医れ2寸法安定性、電
気絶縁性1強度においても錠れた熱伝導性銅張り積層板
を得ることを目的とする。
〔発明の実施例〕
比が10以上の市販されているウィスカー、繊維などを
適選用いることができる。なお、以下短忰維とはウィス
カーや級維状粒子のようなミクロファイバーから数10
ミリメートル、はゾ30ミリメートルの繊維の総称とす
る。
上記アルミナ類(、故紙のf〜維紙径100ミクロン以
下で紳維長はI? K[[径の10倍以上の長さである
(・t1維径が100ミクロン以上では抄紙したアルミ
ナペーパーの柔恢性が欠け、仔;維長か$ll−に11
.径の10倍以下では抄紙できない。又数10ミリメー
トル。
はゾ30ミリメートル以上では、抄紙原液を、′、I¥
整する隙にM、JIJ*1tが均一に分11秋じたいた
め紙厚か不拘(j4となる。
本)JI3明の債合剤としての有!O”;’ )I(と
しでに1例えば迎’Itsの、へ原1・・1で4りるセ
ル電j−ス4Jl11. i・ILか最も効果的である
が、これ以外に年代4fl+径が1ミクロン以丁までミ
クロフィブリル化したセルロースij% 導体、各f重
合成繊維なと音用いることができる。単仲・紙径が1ミ
クロン以上になるとアルミナペーパーの強度、が低下し
、少量添加で十分な強度を与えようとする場合、1ミク
ロン以下であるのが好ましい。なお、結合剤の使用量は
上記アルミナ繊維に対し、0.5〜10重敞パ重上パー
セントであるのか好ましい。05重喰バ〜セント以丁の
場合アルミナペーパーの強度か低下し、10重h1パー
セント以上の礪合、アルミナ含有附か低下し、アルミナ
の喝質が低減する。
本発ゆ」の熱硬化性樹脂としては、溶剤タイプあるいは
無市剤りイフーのエポキシ、防服、トリアジン41′!
・1脂、マレイミド・回脂、ポリイミド樹脂、シリコー
ン4台1月口、フェノール樹月旨、ユリア4償脂、メラ
ミン1P[I4′1−f、ポリエステル1封川7.ジア
リルフタレート)ν・(jl)了、ポリフ゛クジエンm
:I脂、キシレン拉1月11.アルギルベンゼン4′!
l脂およびこれらの変成樹111’r k yVA宜り
べんで用いることができる。
本発明の熱伝4性フィラーとしては、平均粒径01〜6
0ミクロンの範囲にあるアルミナ、マグネシア、酸化ベ
リリウム、ボロンナイトライドなどを用いることができ
る。平均粒径は上dピ範囲内であればづれのフィラーも
用いることができる。
平均粒径が上記範囲を外れると、樹脂の粘度が上、Fl
、したり、アルミナペーパーへの含浸性が低下するため
好ましくない。熱硬化性i−・[脂に混合する熱体勇住
フィラーの混合割合は、熱硬化性樹脂の樹1(11″鼾
に対し10〜60重吊パーセントの範囲内で混合したも
のが好ましい。上d1ル範囲内であれば。
アルミナペーパーへの含浸処理か可R1号であり、熱伝
導1牛フイラーを多く含んだプリプレグノートが34i
られるため2本発明の目的に好適である。
本発明の銅鉱くとしては]屯営の圧延f■はく父はt1
員子句はくを使用することができ、また、銅はくの42
−軒力を向上させるため、亜塩素酸ソーダやりa ta
 5f塩、過マンカン酸塩などにより黒色配化1i1.
jが形成された?同はくを使用することもできる。
本−J6ゆ」の熱体q41:I: >同張り積層板は、
上自己のようなものでh′4成され9例えば以下に示す
u(J遣方法により得られる。1!IJち、まず上記ア
ルミナpJ if&のr9r定はを、多酸の水又は有機
溶剤等の分散媒の中に少敏添加して、高速檀拌を行ない
アルミナ繊維を均一に分散させ、該アルミナ繊維の表向
に結合剤である有機繊維をからめた後、長網又は丸網タ
イプの抄紙機によって抄紙し1本発明の一実施例に用い
るアルミナペーパーを得る。又、このアルミナペーパ゛
−は後述の熱硬化性樹脂を含浸するための前処Jqiと
して、チタン化合物やシリコーン化合物のカップリング
剤による表面処理や樹11fi含浸時の張力に十分耐え
る紙強度を有している。次に。
上バ【1アルミナペーパーに熱硬化性、位を脂を含浸さ
せ乾燥させることにより半硬化状態(Bステージ)のフ
゛リプレクンートをイ拝、こわ、を上、14 e同e」
、くと4青l+−?成形することにより本発明の一実施
例の熱伝導性5111張り積層板を得る。
又2本発明の曲の実施例の熱体4tlユ神11張り積層
板は、上記製造法により得られたアルミナペーパー1m
、上記熱伝導性フィラーを混合した土11−」熱硬化I
I 4脂吋1)”を含浸させ乾燥させることにより半硬
化状J^(1(Bステージ)のプリプレグシートを得、
これを上記宅、はくと積層成形することによりイシIる
・79、・へ 以下2本発明をより詳細にR9、明するため、実施例に
もとづき説明を行なうが、実施例は説、明のためのもの
であり、実施例のみに限定されるものでぐよない。
実か′11例1(実1) 繊ir、fF、径3ミクロン、繊11[長が50〜10
0ミクロンのアルミナ短繊維、(サフィル@rcI社製
)1002を20を箸器に削屑し、ついでアルミナ繊維
の結合剤としてセルロースfJJIA (MFC[有]
含水率98%、ダイセル化学仕製) 266.59を加
え、さらに耐水化剤(カイメン55γH■、0度125
チ、デイツク・パーキュレス社4Q ) 8.4B y
を加えた陵、同容器に水10tを加えた。次にアルミナ
lA°・;6HfHのff+iU 8’(と結合剤テA
 ;!:r セ/l/ o −スfAji j、(i、
 y、(,1/=7−に分散させる目11′すで商速伍
件峨(コーレヌ形、島崎製作所#)1用いて5分間4F
拌を行なった。4.j7拌俊、この混合(tki、紮2
30 mt正(iQ’、 iC;i−団ル、角形/−ト
マシン(熊谷理磯工芋社製)′f:用いて。
250 X 250闘サイスのアルミナペーパーを抄4
゛i(1″′・4−5、パo CT E k k行′°
゛紙厚1゛mm、アルミナ含有叶9−%、引張強度36
.3 kg/crdのアルミナペーパーを得た。
次に表1に示したエポキシ樹脂A、Bi各々含浸、乾燥
して上記アルミナペーパーを基材としたグリグレグンー
)(A、B)を作製した。
該ブリグレグシートを用いて、以下の方2.=で銅張り
積層板の製作を行なった。各ノリグレグを16層重ね、
最上層に35μmの銅は((TC箔■。
1」本鉱業社製)を1枚重ね、鏡面ステンレス板にサン
ドイッチして、160℃のプレスで積層成形を行なった
。硬化条件は160℃のプレスで30分間プレス硬化さ
せた陵、プレスから開放し、180℃×1時間のエージ
イングを行ない銅張り4青層板(A、B)を144 +
各々試料1,2とする。
表 1 1)エポキシ崩11tT :油化シェル社4411実M
I例2(実2) アルミナ魚槽1ll(サノイル■、ICI社j11o。
7、セルロースイ、すIh (M’FC■、ダイセル化
学社1.18り156、Or 、 1制水化剤(カイメ
ン55γ1(■、ディック・パーキュレス柱脚) 8.
32 F 、水iozを用いて。
実施例1と同様の方法でアルミナペーパー抄紙原?ll
k:を・調製し、該抄紙原ff!225mA!から実施
例1と同1・套の抄紙方法で紙厚約0.1511m 、
アルミナ含有間により表面処理を行なった。表面処理方
法は。
KR−441fイソプロピルアルコールで一度か002
wt%になるよう調製し、この溶液にアルミナペーパー
を言反して、100℃×30分乾IUf、させた。表面
処理したアルミナペーパーに表1に示したエポギ/樹1
1iイA を含浸し、実施例1と同様の方法で。
プリプレスシートを作製し、さらに銅はくと積層成形を
行ない厚さl、 7 mmの成形品を得た。成形品2、
01 Kcal/m−hr・℃の1憂れた性質を有して
いた。
実施例4 実施例1と同様の組成比で、アルミナペーパーの抄紙原
液をi、I71 !I促し、該抄紙原液460ゴを用い
て実施例1と同様の抄、低方法で2.抵厚約0.30 
mmのアルミナペーパーを得た。
次に、このアルミナペーパーをノリコン系カップリング
剤(A−18T■1日本ユニカー社4・呈)により表面
処理を行なった。表Fli処理方法は、A−18γをメ
タノール:H2O−9:1の溶液で0.09wt、%の
洸′1度に調製し、このIB i(’j、にアルミナペ
ーノーーヲ含没させ、?20CX1時間乾燥した。、咳
アルミナベーパーを用いて、マレイミド樹i、ltイ(
ケルイミド601■、三井石油化学工業社製)ヲ含浸処
Iljしてノーリプレクンートを作戦した。該、フ”リ
フ゛レク゛/−)′ff:IO枚重ね、最上層に12μ
Inのγ同はく((ITC箔■2日本鉱業r」ソμs)
を劃一層成形を行ない、試yP+ 5とする。成形条件
は、 180 Cのプレスに接触圧力程度で5分間保持
した彼、圧力を35に、9/crdに昇圧し、2時間保
持させた。ついで、加−八 圧した状鴨で降温し、プレス温度が40℃に達した時点
で成形品を取り出した。
実施例5 実施例2のアルミナペーパー抄紙原液450m1から実
施例1と同様の抄紙方法で紙厚約030間のアルミナペ
ーパーを得た。
次に、このアルミナペーパーを実jOI例4と同様入面
処理およびイ責層成形を行々い銅張り、債ハS″l板を
?:t、試料6とする。
実施例6〜14 各々実施例1〜5で使用したアルミナペーパー。
エホキシ樹flit 、および熱伝導1午フイラーを表
2に73くしたように用いて、各銅張り積層板を作製す
る。
即ち表2に示したエポキ7樹脂に所定取の熱伝導性フィ
ラーを混合し、均一になるまで攪拌する。
この混合液を、前述のアルミナペーパーに含浸処理し2
表1に示したように、使用したエポキ7(を・1脂の1
5i定条件で乾録することにより、タックフリ均一に+
1着させる必要かあるため、混合汀ダ目、1冴]イ1ミ
しなから含浸処理した。
表 2 1)油化シェル社製 2)不二児研1錫材工業社製 3)昭和電工社製 4)協和化学工業社製 該、ブリプレグンートヲ所定枚斂重ね最上層に3511
mの市はく(TC箔?日本鉱業社−・便)を1枚置いて
、挽面ステンレス板にサントイソチして。
160℃のプレスにより積層成形を行なった。
成形条件は、接触圧(2〜3Lcg/C11r)で10
分ll111v侍した6 、 35 k、q/crAま
で昇圧して、40分1樹1:11持した。その後、同圧
力下で降温させ、50℃に到達した1¥i点でプレスか
ら成形品を取り1」4シた。
いずれの成形品もねじれやそりθ)なG)外641.の
1・躾れた3・1111すJ(す4111・17板を侶
、各々、51(料T〜15とする。
実M1;1夕1115〜16 用いて、ビスマレイミド・トリアジン樹脂(B T・レ
ジン■、BT−2110.三菱カス化学社製)200(
ff Ifj部に対し、高61爪焼結したマグネシア(
協和化学社製)60畢(汁111(を混合した樹脂液を
含浸させる。含i7i、145CX10分間乾燥してタ
ックフリーのプリプレグシートを得た。該、ブリツーレ
フシートを10枚重ね、最上層に12μmのmid:<
(GT’C箔■1日本鉱業社製)を重!■F斤層成杉を
行なった。成形条件は175℃のプレスに接触圧(3〜
4に9/cnりで10分間保持した陵、圧力’e 3s
kqA:Mに昇圧し、約60分間1呆持した。その陵、
降温全開始して、 40 C4で冷却した時点で、プレ
スから成形品をとりだした。ついでby、形品のエージ
イングとして、230℃で1時間加熱した。このような
方法によつ−C2ねじれやそりのない外47の区れたJ
開帳り積層板にイ4.i、各々試利16,17とする。
銅張り積’i’h板の諸性式測定 表3(末尾に記載)に上記実施f+lJによりイNられ
た試料の諸性實を測定した結果を示す。
材とする銅張り積層板は9機械的性質や電気的性質に薩
れ、特に熱伝導率は通常のガラス布を基材とする銅張り
積層板の3〜4倍iji’い特性を示した。
〔発明の効果〕
以上説明したとおり2本発明は主成分として繊維径か1
00ミクロン以下で、紗維長が伊眉1径0月0倍以上の
アルミナ短縮維、および結合剤としてミクロフィブリル
化した有機絆イイ#を含むものを抄紙して得られるアル
ミナベーパーと、熱(Illj化性樹11t′Tとで形
成されるプリプレグシートに銅はくを張ったものを用い
ることにより、熱伝導性に費れ9寸法安定性、電気絶イ
ベ性9強度においても(所れた熱伝導性り1iIi張り
積ハイ板を得ることができる。又f′:l: 。
主成分として繊に(I径が100ミクロン以下で、 (
ifAlll長か4g* ALU+径の10倍以上のア
ルミナ類+・Iす、11.および結合剤としてミクロフ
ィブリル化した有機棒組を含むものを抄紙して得られる
アルミナベーパーと、平均粒径01〜60ミクロンの範
囲にある熱伝導性フ・rラーを混合した熱硬化性樹脂と
で形成される77に″レグシートに銅はくを張ったもの
を用いることにより、さらに、熱伝導性に崎れ1寸法安
定性、電気絶縁性1強度においても1毫れた熱伝導性銅
張り積層板を得ることができ1例えば実装密度の高いプ
リント配線板、多層プリント配性・1反材料として好適
であり、茜性能のプリント配線根柑オ・1として工業的
価値が大である。
代理人 大岩増雄 特許庁長官殿 1.事件の表示 特願昭58−192090号33 補
正をする者 代表者片山仁へ部 明細書の特許請求の範囲および発明の詳細な説明の佃。
6 補正の内容 (1)明細書の特許請求の範囲を別紙のとおり訂正する
(2) 同第4頁第7行の1フエノール板が」を「フェ
ノール板や」に訂正する。
(3)同第7頁第12行の1均一に分散したいため」を
1均一に分散しないだめ」に訂正する。
(4)同第10頁第8行〜第9行の「表面処理や樹脂含
浸時の張力に十分耐える紙強度を有している。
」を「表面処理を施すことができる。」に訂正する。
7、添付書類の目録 補正後の特許請求の範囲を記載した書面 1通以上 特許請求の範囲 (1)主成分として繊維径が100ミクロン以下で。
繊維長が繊維径の10倍以上のアルミナ短繊維、および
結合剤としてミクロフィブリル化した有機繊維を含むも
のを抄紙して得られるアルミナペーパーと、熱硬化性樹
脂とで形成されるプリプレグシー1〜に銅はくを張った
ものから構成される熱伝導性銅張り積層板。
(2)結合剤が主成分に対して0.5重量蛎〜10重量
パーセントの範囲である特許請求の範囲第1項記載の熱
伝導性銅張り積層板。
(3)結合剤のミクロフィブリル化した有機繊維の単繊
維径が1ミクロン以下である特許請求の範囲第1項又は
第2項記載の熱伝導性鋼張り積層板。
(4)主成分として繊維径が100ミクロン以下で。
繊維長が繊維径の10培以上のアルミナ短繊維、および
結合剤としてミクロフィブリル化した有機繊維を含むも
のを抄紙して得られるアルミナペーパーと、平均粒径o
、i〜60ミクロンの範囲にある熱伝導性フィラーを混
合した熱硬化性樹脂とで形成されるプリプレグシー1・
に銅はくを張ったものから構成される熱伝導性銅張り積
層板。
(5)結合剤が主成分に対して0.5重量パーセント〜
10重量パーセントの範囲である特許請求の範囲第4項
記載の熱伝導性銅張り積層板。
(6)結合剤のミクロフィブリル化した有機繊維の単繊
維径が1ミクロン以下である特許請求の範囲第4項又は
第5項記載の熱伝導性銅張り積層板。

Claims (1)

  1. 【特許請求の範囲】 tl+ 主成分として彩村■L径か100ミクロン以で
    。 fII!に’it、長が繊維径の10倍以上のアルミナ
    ゲn #:’AI維。 および結合剤としてミクロフィブリル化した有機tl)
    &flを含むものを抄紙して得られるアルミナペーパー
    と、熱硬化性樹脂とで形成されるグリフ+グンートに銅
    はくを張ったものから構成される熱伝導性鋼張り積層板
    。 (2)結合剤が主成分に対して05束敏φ〜101ij
     iHiパーセントの範囲である特許請求の範囲第1J
    J記載の熱伝導性銅張り積層板。 (3)結合11すのミクロフィブリル化した有+t、M
    2 #、inの単柩(維径が1ミクロン以下である特許
    請求の範囲第1Jfi又は第2埠i己載の熱伝導性銅張
    り積層機。 (4)主成分として坊・、M#径が100ミクロン以下
    で。 τ・・・維長力iv・維径の10倍以上のアルミナ短締
    維。 および結合剤としてミクロフィブリル化した有機伜維を
    含むものを抄紙して得られるアルミナペーパーと、平均
    粒径01〜60ミクロンの範囲にある熱伝導性フィラー
    を混合した熱硬化性崩11旨とで形成されるプリプレグ
    シートに糊はくを張ったものから構成される熱伝導性銅
    張り積層板。 (5)結合剤か主成分に対して05重散パーセント〜1
    0屯蔽バーセントの範囲である特許請求の範囲第4 J
    fi記載の熱伝導性銅張り積51(板。 (61結合剤のミクロフィブリル化した有f4F“〕維
    の単繊維径が1ミクロン以下である特許請求の範囲第4
    功又は第5項記載の熱伝導性銅張り積層板。
JP58192090A 1983-10-14 1983-10-14 熱伝導性銅張り積層板 Granted JPS6083831A (ja)

Priority Applications (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP58192090A JPS6083831A (ja) 1983-10-14 1983-10-14 熱伝導性銅張り積層板
US06/647,638 US4578308A (en) 1983-10-14 1984-09-06 Laminated board lined with thermally and electrically conductive material

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP58192090A JPS6083831A (ja) 1983-10-14 1983-10-14 熱伝導性銅張り積層板

Publications (2)

Publication Number Publication Date
JPS6083831A true JPS6083831A (ja) 1985-05-13
JPH0145417B2 JPH0145417B2 (ja) 1989-10-03

Family

ID=16285479

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP58192090A Granted JPS6083831A (ja) 1983-10-14 1983-10-14 熱伝導性銅張り積層板

Country Status (2)

Country Link
US (1) US4578308A (ja)
JP (1) JPS6083831A (ja)

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS63132045A (ja) * 1986-11-25 1988-06-04 新神戸電機株式会社 積層板

Families Citing this family (17)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US4784893A (en) * 1986-02-17 1988-11-15 Mitsubishi Denki Kabushiki Kaisha Heat conductive circuit board and method for manufacturing the same
US4888247A (en) * 1986-08-27 1989-12-19 General Electric Company Low-thermal-expansion, heat conducting laminates having layers of metal and reinforced polymer matrix composite
EP0309982A3 (en) * 1987-09-30 1990-09-12 E.I. Du Pont De Nemours And Company Polymer-ceramic composite plies
KR910019484A (ko) * 1990-04-06 1991-11-30 피터 드 제이거 회로판
US5296310A (en) * 1992-02-14 1994-03-22 Materials Science Corporation High conductivity hydrid material for thermal management
JPH07288385A (ja) * 1994-04-19 1995-10-31 Hitachi Chem Co Ltd 多層配線板及びその製造法
JP3862770B2 (ja) * 1995-09-07 2006-12-27 日立化成工業株式会社 金属張積層板の製造方法
JPH1051095A (ja) * 1996-05-24 1998-02-20 Hokuriku Electric Ind Co Ltd 回路基板及びその製造方法
JP3631385B2 (ja) * 1998-11-18 2005-03-23 王子製紙株式会社 積層板用基材およびその製造方法
US6075701A (en) * 1999-05-14 2000-06-13 Hughes Electronics Corporation Electronic structure having an embedded pyrolytic graphite heat sink material
US6468666B2 (en) * 1999-11-22 2002-10-22 Premark Rwp Holdings, Inc. Magnetic susceptible markerboard
US6472083B1 (en) 2000-08-16 2002-10-29 Premark Rwp Holdings, Inc. Metal surfaced high pressure laminate
US6495265B1 (en) 2000-08-28 2002-12-17 Premark Rwp Holdings, Inc. Radiation shielded laminate
US20060141211A1 (en) * 2004-12-23 2006-06-29 Insight Electronic Group Inc. Highly heat-transferring substrate and process of manufacturing the same
DE102010019721A1 (de) * 2010-05-07 2011-11-10 Siemens Aktiengesellschaft Elektrisches Isoliermaterial, Isolationspapier und Isolationsband für eine Hochspannungsrotationsmaschine
EP2520619A1 (de) * 2011-05-05 2012-11-07 Siemens Aktiengesellschaft Verfahren zum Herstellen eines porösen Partikelverbunds für ein elektrisches Isolationspapier
JP2014167053A (ja) * 2013-02-28 2014-09-11 3M Innovative Properties Co 高熱伝導性プリプレグ、プリプレグを用いた配線板および多層配線板、ならびに多層配線板を用いた半導体装置

Family Cites Families (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS5885591A (ja) * 1981-11-16 1983-05-21 鐘淵化学工業株式会社 難燃性紙基材不飽和ポリエステル樹脂銅張り積層板
US4501787A (en) * 1983-04-29 1985-02-26 Westinghouse Electric Corp. Flame retardant B-staged epoxy resin prepregs and laminates made therefrom

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS63132045A (ja) * 1986-11-25 1988-06-04 新神戸電機株式会社 積層板

Also Published As

Publication number Publication date
JPH0145417B2 (ja) 1989-10-03
US4578308A (en) 1986-03-25

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JPS6083831A (ja) 熱伝導性銅張り積層板
US5965245A (en) Prepreg for printed circuit board
CN106147227B (zh) 一种高频覆铜板、预浸料及其制作方法
US4547408A (en) Metal-clad laminate adapted for printed circuits
WO2016132564A1 (ja) 熱硬化性樹脂組成物、プリプレグ、および、積層板
JPS607796A (ja) 印刷回路用銅張積層板及びその製造方法
JPH0197633A (ja) 印刷回路用積層板の製造方法
JPH01222950A (ja) 積層板
TW462922B (en) Copper-clad laminate, multilayer copper-clad laminate and process for producing the same
JPH05318640A (ja) 積層板
JP2000169605A (ja) 積層板用プリプレグシ―トおよびその製造法
JPS597044A (ja) 積層板
JPH0771840B2 (ja) 銅張積層板およびその製造法
JPS6072931A (ja) 紙基材フェノ−ル樹脂積層板の製造法
JPS63219699A (ja) プリント配線板用銅張積層板の製造方法
JPH05154960A (ja) 印刷回路用積層板の製造方法
JPH02160998A (ja) 電気絶縁積層板用原紙
JPS60203642A (ja) コンポジツト積層板の製造法
JPS62170341A (ja) 積層板の製造法
JPS6259021A (ja) 印刷回路用積層板の製造方法
JPS6237152A (ja) 金属箔張積層板
JPH05291712A (ja) プリント回路用基板
JPH02130146A (ja) 電気用積層板
JPS6143550A (ja) 金属張積層板用接着剤
JPH02311521A (ja) 積層板用樹脂組成物