JPS63132045A - 積層板 - Google Patents
積層板Info
- Publication number
- JPS63132045A JPS63132045A JP61280125A JP28012586A JPS63132045A JP S63132045 A JPS63132045 A JP S63132045A JP 61280125 A JP61280125 A JP 61280125A JP 28012586 A JP28012586 A JP 28012586A JP S63132045 A JPS63132045 A JP S63132045A
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- JP
- Japan
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- laminate
- nonwoven fabric
- heat dissipation
- base material
- prepreg
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
- 239000000835 fiber Substances 0.000 claims description 15
- PNEYBMLMFCGWSK-UHFFFAOYSA-N aluminium oxide Inorganic materials [O-2].[O-2].[O-2].[Al+3].[Al+3] PNEYBMLMFCGWSK-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 13
- 239000004745 nonwoven fabric Substances 0.000 claims description 13
- 239000000463 material Substances 0.000 claims description 11
- 229920005989 resin Polymers 0.000 claims description 7
- 239000011347 resin Substances 0.000 claims description 7
- 229920001187 thermosetting polymer Polymers 0.000 claims description 4
- 239000011230 binding agent Substances 0.000 claims description 2
- 238000001035 drying Methods 0.000 claims description 2
- 239000002655 kraft paper Substances 0.000 claims description 2
- 239000002344 surface layer Substances 0.000 claims 1
- 230000017525 heat dissipation Effects 0.000 description 14
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 description 4
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 4
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 3
- 239000003822 epoxy resin Substances 0.000 description 3
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 description 3
- 229920000647 polyepoxide Polymers 0.000 description 3
- 239000002966 varnish Substances 0.000 description 3
- XEEYBQQBJWHFJM-UHFFFAOYSA-N Iron Chemical compound [Fe] XEEYBQQBJWHFJM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000011889 copper foil Substances 0.000 description 2
- 239000011162 core material Substances 0.000 description 2
- 239000011888 foil Substances 0.000 description 2
- 238000009413 insulation Methods 0.000 description 2
- 238000003825 pressing Methods 0.000 description 2
- VYZAMTAEIAYCRO-UHFFFAOYSA-N Chromium Chemical compound [Cr] VYZAMTAEIAYCRO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000004642 Polyimide Substances 0.000 description 1
- 229910052782 aluminium Inorganic materials 0.000 description 1
- XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N aluminium Chemical compound [Al] XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052804 chromium Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000011651 chromium Substances 0.000 description 1
- 230000000052 comparative effect Effects 0.000 description 1
- 238000001816 cooling Methods 0.000 description 1
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010949 copper Substances 0.000 description 1
- QGBSISYHAICWAH-UHFFFAOYSA-N dicyandiamide Chemical compound NC(N)=NC#N QGBSISYHAICWAH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000005553 drilling Methods 0.000 description 1
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 1
- 238000005530 etching Methods 0.000 description 1
- 239000011521 glass Substances 0.000 description 1
- 229910052742 iron Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000003754 machining Methods 0.000 description 1
- 238000000034 method Methods 0.000 description 1
- 239000000615 nonconductor Substances 0.000 description 1
- 239000005011 phenolic resin Substances 0.000 description 1
- 229920000728 polyester Polymers 0.000 description 1
- 229920001721 polyimide Polymers 0.000 description 1
- 239000000126 substance Substances 0.000 description 1
- 239000000758 substrate Substances 0.000 description 1
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/03—Use of materials for the substrate
- H05K1/0313—Organic insulating material
- H05K1/0353—Organic insulating material consisting of two or more materials, e.g. two or more polymers, polymer + filler, + reinforcement
- H05K1/0366—Organic insulating material consisting of two or more materials, e.g. two or more polymers, polymer + filler, + reinforcement reinforced, e.g. by fibres, fabrics
Landscapes
- Laminated Bodies (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
産業上の利用分野
本発明は、放熱特性に優れ、かつスルホール信頼性の良
好な積層板に関する。
好な積層板に関する。
従来の技術
近年、電子技術の進歩により、プリント配線の基板とな
る積層板には隻度の放熱特性が要求されている。このた
め、内層に金属箔からなるアース層を配置して放熱性を
持たせた電磁シールド板が製造されているが、期待され
るほど放熱性が良（ない。また、プリント配線の回路を
多層化するため、製造が極めて煩雑である。一方、金属
板を芯材として放熱特性の向上を図った積層板が提案さ
れている。このものは、放熱特性は優れているものの、
芯材である金属板とスルホールの間の絶縁信頼性が悪く
、プリント回路の加工工程も一般的でない。
る積層板には隻度の放熱特性が要求されている。このた
め、内層に金属箔からなるアース層を配置して放熱性を
持たせた電磁シールド板が製造されているが、期待され
るほど放熱性が良（ない。また、プリント配線の回路を
多層化するため、製造が極めて煩雑である。一方、金属
板を芯材として放熱特性の向上を図った積層板が提案さ
れている。このものは、放熱特性は優れているものの、
芯材である金属板とスルホールの間の絶縁信頼性が悪く
、プリント回路の加工工程も一般的でない。
発明が解決しようとする問題点
このように、従来の積層板は、放熱特性とスルホールの
信頼性の両方を十分に満足させることができなかった。
信頼性の両方を十分に満足させることができなかった。
本発明は、放熱特性とスルホール信頼性の両方に優れた
積層板を提供することを目的とするものである。
積層板を提供することを目的とするものである。
問題点を解決するための手段
上記目的を達成するために、本発明は、シート状の基材
に熱硬化性樹脂を含浸乾燥して得たプリプレグを積層成
形して一体化した積層板において、フィブリル化された
クラフト繊維をバインダとしてアルミナ繊維を含有させ
た不織布を、前記基材の一部ないし全部として使用した
ものである。ここで、アルミナ繊維の純度は作用 上述のように本発明は、熱伝導性のよいアルミナ繊維を
不織布に含有させているので、この不織布を基材の一部
ないし全部として用いることにより、積層板の放熱特性
を向上させることができる。また、アルミナ繊維は電気
の不導体であるので、スルホールを形成したときの絶縁
性についても特別の配慮をすることなく確保できる。
に熱硬化性樹脂を含浸乾燥して得たプリプレグを積層成
形して一体化した積層板において、フィブリル化された
クラフト繊維をバインダとしてアルミナ繊維を含有させ
た不織布を、前記基材の一部ないし全部として使用した
ものである。ここで、アルミナ繊維の純度は作用 上述のように本発明は、熱伝導性のよいアルミナ繊維を
不織布に含有させているので、この不織布を基材の一部
ないし全部として用いることにより、積層板の放熱特性
を向上させることができる。また、アルミナ繊維は電気
の不導体であるので、スルホールを形成したときの絶縁
性についても特別の配慮をすることなく確保できる。
本発明において、アルミナ繊維の純度が８０壬未満であ
ると、放熱特性は十分に改善されない。純度は高いほど
良いが、９８４以上になるとアルミナ繊維の紡糸が難し
くなる。不織布に含有させるアルミナ繊維の量は、９０
０重量部満であると、不織布中でのアルミナ繊維同士の
接触が少なく放熱効果か低くなる。一方、９８重ｆｆ１
４を越えると、不織布の強度が弱くなり、熱硬化性樹脂
を含浸乾燥する際に基材切れか生じ、実用に供し得ない
。
ると、放熱特性は十分に改善されない。純度は高いほど
良いが、９８４以上になるとアルミナ繊維の紡糸が難し
くなる。不織布に含有させるアルミナ繊維の量は、９０
０重量部満であると、不織布中でのアルミナ繊維同士の
接触が少なく放熱効果か低くなる。一方、９８重ｆｆ１
４を越えると、不織布の強度が弱くなり、熱硬化性樹脂
を含浸乾燥する際に基材切れか生じ、実用に供し得ない
。
実施例
アルミナ繊維含有の不織布基材は、製造する積層板の板
厚に応じて何枚使用してもよいが、使用枚数が多いと、
積層板のドリル穴あけなどの機械加工時の工具の摩耗大
きくなるので、基材の一部に使用する方が好ましい。こ
の場合、放熱特性は、アルミナ繊維含有の不織布基材を
両表面に一層配置したものが、使用数が少なくて放熱効
果が大きかった。
厚に応じて何枚使用してもよいが、使用枚数が多いと、
積層板のドリル穴あけなどの機械加工時の工具の摩耗大
きくなるので、基材の一部に使用する方が好ましい。こ
の場合、放熱特性は、アルミナ繊維含有の不織布基材を
両表面に一層配置したものが、使用数が少なくて放熱効
果が大きかった。
本発明に使用する熱硬化性樹脂は、ポリイミド、エポキ
シ樹脂、フェノール樹脂、ポリエステル、ダップ樹脂な
どであり、特に限定するものではない。また、本発明は
、銅、アルミニウム、クロム、鉄などの金属箔を表面に
一体化した積層板であってもよい。
シ樹脂、フェノール樹脂、ポリエステル、ダップ樹脂な
どであり、特に限定するものではない。また、本発明は
、銅、アルミニウム、クロム、鉄などの金属箔を表面に
一体化した積層板であってもよい。
実施例１〜２、比較例１〜２
エポキシ樹脂（エポキシ当［５００、商品名工ピコ−）
１００１、シェル化学部）１００重量部にジシアンジア
ミド４重量部、ベンジルジアミン０．３重量部をＭＥＫ
に溶解させ、ワニスとした。このワニスを、第１表に示
す不織布に含浸、乾燥させ、樹脂量を４０壬としたプリ
プレグ（Ｉ）を得た。このプリプレグＣＩ）を８枚重ね
、その両面に７０μ厚の銅箔を置き、圧力３０ｋｔ／ｃ
ｒＩｔ、温度１７０°Ｃで６０分間加熱加圧を行ない板
厚１．６ ｗｍの銅張り積層板を得た。
１００１、シェル化学部）１００重量部にジシアンジア
ミド４重量部、ベンジルジアミン０．３重量部をＭＥＫ
に溶解させ、ワニスとした。このワニスを、第１表に示
す不織布に含浸、乾燥させ、樹脂量を４０壬としたプリ
プレグ（Ｉ）を得た。このプリプレグＣＩ）を８枚重ね
、その両面に７０μ厚の銅箔を置き、圧力３０ｋｔ／ｃ
ｒＩｔ、温度１７０°Ｃで６０分間加熱加圧を行ない板
厚１．６ ｗｍの銅張り積層板を得た。
その特性を第１表にあわせて示す。
実施例３〜５
実施例１で使用したワニスを、ガラス不織布（坪量７５
５’／ｍ’）に含浸、乾燥させ、樹脂量を７６１とした
プリプレグ（ＩＩ）を得た。このプリプレグ（ｎ）の上
下に、実施例１で使用したプリプレグＣＩ）を第２表に
示した枚数だけそれぞれ配置し、その両面に７０μ厚の
銅箔を置き圧力３０ｋｙ／ｃｒ／ｌ、温度１７０°Ｃで
６０分間加熱加圧を行ない板厚１．６ ｍｍの銅張り積
層板を得た。
５’／ｍ’）に含浸、乾燥させ、樹脂量を７６１とした
プリプレグ（ＩＩ）を得た。このプリプレグ（ｎ）の上
下に、実施例１で使用したプリプレグＣＩ）を第２表に
示した枚数だけそれぞれ配置し、その両面に７０μ厚の
銅箔を置き圧力３０ｋｙ／ｃｒ／ｌ、温度１７０°Ｃで
６０分間加熱加圧を行ない板厚１．６ ｍｍの銅張り積
層板を得た。
プリプレグ（ｎ）の使用枚数は、その上下に配置するプ
リプレグＣＩ）の使用枚数に応じて、積層板の板厚が１
．６ ｗａになるように調整した。
リプレグＣＩ）の使用枚数に応じて、積層板の板厚が１
．６ ｗａになるように調整した。
得られた積層板の特性を第２表にあわせて示す。
第 １ 表
＊ｉ 積層板を全面エツチング後、２８０７８９を配
線し、コレクタ損失１３Ｗで表面温度を測定した。
線し、コレクタ損失１３Ｗで表面温度を測定した。
＋１１１２ ２６０°Ｃ５秒＋＋２０”Ｃ２０秒の加熱
冷却サイクルを行なった。
冷却サイクルを行なった。
第 ２ 表
壷３ 回転数４０００Ｏｒｐｍで１００００シヨツト後
のドリル刃先の摩耗量を測定した。
のドリル刃先の摩耗量を測定した。
発明の効果
上述のように、本発明は、アルミナ繊維含有の不織布を
基材の一部ないし全部に用いたことにより、放熱特性と
スルホール信頼性の優れた積層板であり、その工業的価
値は極めて大である。
基材の一部ないし全部に用いたことにより、放熱特性と
スルホール信頼性の優れた積層板であり、その工業的価
値は極めて大である。
特許ａ願人
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 １、シート状の基材に熱硬化性樹脂を含浸乾燥して得た
プリプレグを積層成形して一体化した積層板において、
フィブリル化されたクラフト繊維をバインダとして純度
８０％以上のアルミナ繊維を９０〜９８重量％含有させ
た不織布を、前記基材の一部ないし全部として使用した
積層板。 ２、アルミナ繊維を含有させた不織布を表面層の基材と
して使用した特許請求の範囲第１項記載の積層板。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP61280125A JPS63132045A (ja) | 1986-11-25 | 1986-11-25 | 積層板 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP61280125A JPS63132045A (ja) | 1986-11-25 | 1986-11-25 | 積層板 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS63132045A true JPS63132045A (ja) | 1988-06-04 |
Family
ID=17620683
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP61280125A Pending JPS63132045A (ja) | 1986-11-25 | 1986-11-25 | 積層板 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS63132045A (ja) |
Citations (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5117984A (en) * | 1974-07-30 | 1976-02-13 | Shin Kobe Electric Machinery | Sekisobanno seizoho |
| JPS57172612A (en) * | 1981-04-15 | 1982-10-23 | Mitsubishi Electric Corp | Electrically insulated molded article and method of producing laminated article |
| JPS58190342A (ja) * | 1982-04-30 | 1983-11-07 | 三菱レイヨン株式会社 | リ−ルの製法 |
| JPS59226425A (ja) * | 1983-06-06 | 1984-12-19 | 日東紡績株式会社 | 耐熱性を有する電気絶縁シ−ト |
| JPS6083831A (ja) * | 1983-10-14 | 1985-05-13 | 三菱電機株式会社 | 熱伝導性銅張り積層板 |
-
1986
- 1986-11-25 JP JP61280125A patent/JPS63132045A/ja active Pending
Patent Citations (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5117984A (en) * | 1974-07-30 | 1976-02-13 | Shin Kobe Electric Machinery | Sekisobanno seizoho |
| JPS57172612A (en) * | 1981-04-15 | 1982-10-23 | Mitsubishi Electric Corp | Electrically insulated molded article and method of producing laminated article |
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| JPS59226425A (ja) * | 1983-06-06 | 1984-12-19 | 日東紡績株式会社 | 耐熱性を有する電気絶縁シ−ト |
| JPS6083831A (ja) * | 1983-10-14 | 1985-05-13 | 三菱電機株式会社 | 熱伝導性銅張り積層板 |
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