JPH1051095A - 回路基板及びその製造方法 - Google Patents

回路基板及びその製造方法

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JPH1051095A
JPH1051095A JP9119736A JP11973697A JPH1051095A JP H1051095 A JPH1051095 A JP H1051095A JP 9119736 A JP9119736 A JP 9119736A JP 11973697 A JP11973697 A JP 11973697A JP H1051095 A JPH1051095 A JP H1051095A
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insulating substrate
circuit board
conductive paste
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Shizuo Sakurai
賤男 桜井
Shinji Araki
真二 荒木
Sakae Shinkawa
栄 新川
Tadahiko Nakagaki
忠彦 中垣
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Original Assignee
Hokuriku Electric Industry Co Ltd
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Abstract

(57)【要約】 【課題】 紙基材の絶縁基板にパンチングにより形成し
たスルーホールに導電ペーストを充填して形成したスル
ーホール導電部の電流容量を大きく（抵抗値を小さく）
した回路基板を得る。 【解決手段】 両面に銅箔ランド２及び３を含む銅箔回
路を有する紙基材の絶縁基板４の表面側からパンチング
ピンを突き刺してスルーホール１を形成する。絶縁基板
４の裏面側からスルーホール１の裏面側開口部に延伸ピ
ンＰの先端部Ｐ1を挿入して裏面側銅箔ランド部３の内
周側部分３ａをスルーホール１の内部に向かってカーブ
させると共に絶縁基板４のスルーホール１内の膨出部分
Ｂを削り取る。スルーホール１に導電ペーストを充填し
て硬化させてスルーホール１の両端に位置する銅箔ラン
ド２，３を電気的に相互に接続するスルーホール導電部
５を形成する。

Description

【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、回路基板及びその
製造方法に関するものであり、特にパンチグンピンを挿
入するパンチング加工により形成したスルーホールと、
このスルーホールに導電性ペーストを用いて形成された
スルーホール導電部とを備えた回路基板及びその製造方
法に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】回路基板の回路に流す電流が大きくなる
と、回路パターンの幅を大きくするだけでなく、スルー
ホール導電部の電流容量も大きくする（スルーホール導
電部の電気抵抗を小さくする）必要がある。従来の回路
基板では、電流容量の大きなスルーホール導電部は、メ
ッキにより形成されている。例えば、特公昭４２−２４
１０９号公報、特開昭４９−８８０７９号公報、特開昭
５０−９７５５号公報、特開昭５１−４０５６０号公
報、実開昭５１−５２８５７号公報、特開昭５２−５０
５６０号公報、特開昭５２−５９８６０号公報及び特開
昭５８−９７８９５号公報等には、メッキを用いて電流
容量の大きなスルーホール導電部を形成する技術が開示
されている。メッキによりスルーホール導電部を形成す
る場合には、メッキ液が絶縁基板内に含浸して絶縁基板
の強度を低下させるのを防止するために、ガラス・エポ
キシ基板や、ガラスと樹脂繊維のコンポジット基板等の
高価な絶縁基板を用いている。そのため従来の電流容量
の大きなスルーホール導電部を備えた回路基板の価格は
高かった。
【０００３】安価な絶縁基板としては、紙基材にフェノ
ール樹脂等の熱硬化性絶縁樹脂を含浸させた紙基材絶縁
基板がある。しかしながらこのような絶縁基板では、メ
ッキ液が紙基材に含浸するために、メッキによりスルー
ホール導電部を形成することができない。紙基材絶縁基
板を用いたスルーホール導電部を備えた回路基板では、
スルーホール導電部を導電ペーストを用いて形成してい
る。具体的には、まず紙基材に熱硬化性絶縁樹脂を含浸
させた絶縁基板の両面にそれぞれ銅箔が張り付けられた
銅張絶縁基板に表面側からパンチングピンを突き刺して
スルーホールを形成する。そして、熱硬化性絶縁樹脂ペ
ーストに導電粉末を添加した導電ペーストをスルーホー
ルの内部に印刷により充填した後、この導電ペーストを
硬化させてスルーホール導電部を完成する。
【０００４】しかしながら、パンチングにより形成した
スルーホールに導電ペーストを充填して形成したスルー
ホール導電部の電流容量はメッキにより形成したスルー
ホール導電部の電流容量よりも小さいことが分かってい
る。すなわちパンチングにより形成したスルーホールに
導電ペーストを充填して形成したスルーホール導電部の
抵抗値はメッキにより形成したスルーホール導電部の抵
抗値よりも大きいことが分かっている。そのために従来
は、専ら電流容量の大きな回路基板では、ガラスエポキ
シ基板のように高価な絶縁基板を用いて、メッキにより
スルーホール導電部を形成していたのが実情である。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】しかしながらセットメ
ーカからの回路基板の低減要求は年々強くなってきてお
り、メッキによりスルーホール導電部を形成した回路基
板では、この要求に応えることができなくなっている。
【０００６】本発明の目的は、紙基材の絶縁基板にパン
チングにより形成したスルーホールに導電ペーストを充
填して形成したスルーホール導電部の電流容量が大きい
（抵抗値が小さい）回路基板及びその製造方法を提供す
ることにある。
【０００７】本発明の他の目的は、価格が安く、しかも
電流容量の大きいスルーホール導電部を備えた回路基板
を提供することにある。
【０００８】本発明の他の目的は、スルーホール導電部
の抵抗値が小さい回路基板を安価に且つ容易に製造する
方法を提供することにある。
【０００９】本発明の更に他の目的は、シェービング工
程とカーブ形成工程とを同時に行って、少ない工程でス
ルーホール導電部を形成する回路基板の製造方法を提供
することにある。
【００１０】
【課題を解決するための手段】本発明の回路基板は、紙
基材に熱硬化性絶縁樹脂が含浸し該熱硬化性絶縁樹脂が
硬化してなる絶縁基板を用いる。絶縁基板の表面及び裏
面上にはそれぞれ表面側銅箔回路及び裏面側銅箔回路が
配置されている。そしてスルーホールは、絶縁基板の表
面側からパンチグンピンを挿入するパンチング加工によ
り形成されている。このスルーホールは、表面側銅箔回
路及び裏面側銅箔回路に含まれ且つ絶縁基板を間にして
対向する表面側銅箔ランド及び裏面側銅箔ランドと絶縁
基板とをそれぞれ貫通する。そしてこのスルーホールに
対しては、両端部が一対の表面側銅箔ランド及び裏面側
銅箔ランドの上にそれぞれ重なり、且つ両端部間を接続
する接続部がスルーホールの内面に添うように形成され
たスルーホール導電部が形成されている。スルーホール
導電部は導電ペーストを用いて形成する。本発明の回路
基板においては、スルーホールの裏面側開口部を囲む裏
面側銅箔ランドの内周側部分に、絶縁基板の裏面側開口
部の周囲に位置する部分を圧縮変形させながら内周側部
分をスルーホールの内部側に向かうようにカーブさせる
カーブ加工が施されている。
【００１１】発明者は、当初導電ペーストを用いて形成
したスルーホール導電部の抵抗値が大きい理由（電流容
量が小さい理由）が、導電ペーストの抵抗値にあると考
えた。そこでまず最も導電ペーストの抵抗値を下げるこ
とにより、スルーホール導電部の抵抗値を下げてみた。
しかしながら、使用する導電ペーストの抵抗値を下げて
も、スルーホール導電部の抵抗値を十分に下げることが
できないことが分かった。またこのように形成したスル
ーホール導電部の抵抗値には、バラツキが大きいことが
分かった。抵抗値が予想した程に下がらず且つバラツキ
が発生する原因を検討した結果、その原因がパンチング
により形成したスルーホールの一方の開口部を囲む銅箔
ランドの内周側部分の形状にあることが分った。具体的
には、図８（Ａ）及び（Ｂ）に示すように、パンチング
加工により形成したスルーホール１０１の裏面側の開口
部の周囲にある銅箔部分（裏面側銅箔ランド１０２の内
周側部分）１０３が外側にめくれて比較的鋭いエッジを
形成している。そしてこのエッジ部分１０３で導電ペー
スト１０４の厚みが薄くなっている。このような導電ペ
ースト１０４の厚みが薄くなっている部分は、スルーホ
ール導電部の抵抗値を増加し、更に抵抗値のバラツキを
発生させる。
【００１２】そこで本発明では、絶縁基板の裏面側開口
部の周囲に位置する部分を圧縮変形させながら裏面側銅
箔ランド部の内周側部分をスルーホールの内部側に向か
うようにカーブさせるカーブ加工を施した。このような
カーブ加工を施こすと、導電ペーストの厚みを薄くする
原因となっている裏面側銅箔ランド１０２の内周側部分
のエッジ部分を無くすことができて、導電ペーストは銅
箔のカーブに沿って充填される。その結果、本発明によ
れば、このカーブ加工が施された部分において導電ペー
ストの厚みが薄くなることがなく、スルーホール導電部
の抵抗値を小さくできて、しかも抵抗値のバラツキを小
さくできる。なおスルーホール導電部の電流容量を、メ
ッキにより形成したスルーホール導電部の電流容量にで
きるだけ近付けるためには、比抵抗が６×１０-5Ω・ｃ
ｍ以下の導電性ペーストを用いるのが好ましい。
【００１３】絶縁基板の紙基材に含浸される熱硬化性絶
縁樹脂としては各種のものを用いることができるが、フ
ェノール系の絶縁樹脂が好ましい。これは現在市場で入
手できる紙基材銅箔両面基板で最も安いものがフェノー
ル系の絶縁樹脂を用いたものだからである。これにより
電流容量の大きな回路基板の価格を大幅に下げることが
可能になる。
【００１４】なおスルーホールの内部に向かって銅箔の
エッジ部分がカーブする度合いは、使用する銅箔の厚み
によって定まる。スルーホール導電部の抵抗値を下げる
ためには、できるだけなだらかなカーブ加工を施す必要
がある。そこでこの目的のためには、銅箔の厚みを３０
μｍ以上にするのが好ましい。
【００１５】パンチングピンの挿入側（スルーホールの
表面側開口部）に位置する銅箔部分には、パンチングの
際にパンチングピンによってカーブ加工が自然と施され
る。しかしながらパンチングピンを抜く際にパンチング
ピンが銅箔部分に触れたり、パンチングピンの先端が破
損している場合等には、挿入側の銅箔部分にはエッジ部
分が形成される場合がある。そこでより製品の歩留まり
を高めるためには、スルーホールの表面側開口部を囲む
表面側銅箔ランドの内周側部分（銅箔のパンチングの挿
入口側の部分）にも、同様なカーブ加工を施こすのが好
ましい。このようにすると、回路基板の歩留まりが大幅
に向上する。
【００１６】本発明の回路基板は次のようにして製造す
ることができる。まず、紙基材に熱硬化性絶縁樹脂を含
浸させ該熱硬化性絶縁樹脂を硬化させて形成される絶縁
基板の両面にそれぞれ銅箔が張り付けられた銅張絶縁基
板に、銅張絶縁基板の表面側からパンチングピンを突き
刺して絶縁基板及び該絶縁基板の両面の銅箔を貫通する
スルーホールを形成する［スルーホール形成工程］。周
方向に連続して形成され且つスルーホールの直径よりも
大きな直径を有する最大直径部分から先端に向かうに従
って直径寸法が小さくなる当接面を先端部に有する延伸
ピンを用意する［延伸ピン準備工程］。スルーホール形
成工程により形成したスルーホールの形状を整形するた
めにスルーホールの周囲を囲む壁部の膨出部分を削り取
る［シェービング工程］。そして、スルーホールを形成
した後に、銅張絶縁基板の裏面側からスルーホールの裏
面側開口部に延伸ピンの先端部を挿入してスルーホール
の裏面側開口部の周囲にある銅箔部分をカーブさせる
［カーブ形成工程］。次に、カーブ形成の後に、スルー
ホールの内部に導電ペーストを充填するとともに導電ペ
ーストをスルーホールの表面側開口部及び裏面側開口部
の周囲に位置する銅箔部分の上に重ねるように塗布する
［導電ペースト充填工程］。そして、導電ペーストを硬
化させる［硬化工程］。
【００１７】このように製造すれば、絶縁基板の表面に
接合されている銅箔をスルーホールの内壁部を変形させ
ながらスルホールの内壁面に添ってカーブさせることが
できる。よってスルーホール導電部の抵抗値を小さくで
きる回路基板を容易に製造することができる。
【００１８】また、この製造方法では、スルーホールの
裏面側から延伸ピンの先端部を挿入しているが、銅張絶
縁基板の表面側からもスルーホールの表面側開口部に別
の延伸ピンの先端部を挿入してスルーホールの表面側開
口部の周囲にある銅箔部分もカーブさせてよい。このよ
うな挿入は別々に行ってもよいが、スルーホールの表面
側と裏面側の両方から同時に延伸ピンを挿入すると、絶
縁基板の材料はスルーホールの両側の開口部側から中心
部に向かって同時に押し出されることになり、押し出さ
れる絶縁基板材料がカーブする銅箔とスルーホール内壁
面との密着を阻害することがない。
【００１９】延伸ピンの先端部は前述のような当接面を
有していればよく、円錐形、円錐台形等の形状を有して
いるものを用いることができる。また当接面は断面形状
が直線の面でもよく、断面形状が円弧等の曲線の面でも
よい。更に当接面よりも先に位置する部分の面の形状
は、スルーホールの延伸ピンの挿入を許容するものであ
ればどのような形状でもよい。また、絶縁基板の両面側
からスルーホールに一対の延伸ピンの先端部を同時に挿
入することを考慮すると、一対の延伸ピンはスルーホー
ル内で先端が当接しないように、延伸ピンの先端部の寸
法を定める必要がある。
【００２０】また、シェービング工程とカーブ形成工程
とを同時に行えば、少ない工程でスルーホール導電部を
形成できる。その場合、延伸ピンの先端部の当接面の先
に膨出部分を削り取る膨出部分切削部を設ければよい。
【００２１】また、熱硬化性樹脂としてＢステージ［半
硬化状態］で硬化の進行を止めることができる熱硬化性
樹脂を用いる場合には、次のように回路基板を製造すれ
ばよい。まず、熱硬化性樹脂を含浸させた紙基材の上に
接着剤層を介して銅箔を積層して積層物を作る。そし
て、熱硬化性樹脂の硬化の進行が終了する前で且つエッ
チングが可能な程度まで熱硬化性樹脂の硬化が進行した
段階で加圧及び加熱を中止して積層体を作る。なお、こ
の状態の積層体を銅箔基板の製造メーカーに製造しても
らってもよい。次に、パンチングを行ってスルーホール
を形成してから、延伸ピンを用いてスルーホールの両端
の開口部の周囲にある銅箔部分をスルーホールの内部に
カーブ加工させる。即ち、熱硬化性樹脂がＢステージの
段階でパンチング及びカーブ加工を行う。Ｂステージの
硬化の進行が終了する前（Ｃステージ間近のＢステージ
状態）においては、紙基材のプリプレグはまだ僅かに柔
軟性を有しているため、この段階でパンチング及びカー
ブ加工を行うと、絶縁基板にクラックが発生するのを防
ぐことができる。そのため、複数のスルーホールが隣接
している場合でも、隣接するスルーホール間の間隔（ピ
ッチ）を短くすることができる。また、クラックの発生
を防止できれば、導電ペーストとして銀塗料を用いる場
合に、銀マイグレーションの進行を抑制できる。また、
スルーホール形成工程により形成されたスルーホールを
囲む壁部においてスルーホールの内側に膨出して形成さ
れた膨出部分を削り取るシェービング加工をパンチング
の後に実施する。
【００２２】導電ペーストとして銀塗料を用い、この銀
塗料の加熱硬化温度を絶縁基板の熱硬化性樹脂の加熱硬
化温度以上にすると、導電ペーストを硬化させる工程で
絶縁基板の硬化を行える。
【００２３】熱硬化性樹脂の硬化は加熱の温度を一定に
して加熱時間を調節することより制御すればよい。
【００２４】また、この場合でも、シェービング工程と
カーブ形成工程とを同時に行ってもよい。
【００２５】なお先行技術を調査したところ、特開昭５
７−１０２０９７号公報に、スルーホールの内部に銅箔
をカーブして入り込ませ、導電ペーストを用いてスルー
ホール導電部を形成した技術が記載されているのが分か
った。しかしながらこの公知技術は、本発明の上記特徴
を何等開示するものではない。まずこの公知技術では、
まず、銅箔を積層する前の絶縁基板の所定位置にドリル
によって孔部を形成する。次に、この孔部を有する絶縁
基板の両面に銅箔を積層した後に、スルーホールの両端
の開口部を塞ぐ銅箔部分にドリルにより孔を開ける。そ
してその後にスルーホールの内部に銅箔部分を押し込
む。このように特開昭５７−１０２０９７号公報に示す
技術では、パンチングによりスルーホールを形成してい
ないので、本発明が解決しようとする問題を有していな
い。また絶縁基板と銅箔とにそれぞれ別工程で孔開けを
する必要があるため、製造が非常に面倒になって、回路
基板の価格が高くなる。更に、スルーホールの内部に入
り込んだ銅箔は、スルーホールの内面から離れた状態に
なっており、スルーホール内部への導電ペーストの充填
を阻害する。更にスルーホールの内部に入り込んだ銅箔
の端部には、エッジが残っているため、このエッジ部分
で導電ペーストの厚みが薄くなったり、最悪の場合には
導電ペーストが切れる事態が発生する。そのためスルー
ホール導電部の電流容量を必ずしも大きくできない。以
上の理由から、この公知技術は、本発明を何等示唆して
いない。
【００２６】
【発明の実施の形態】図１は、本発明の回路基板に形成
するスルーホール導電部の一例の構造を示す断面図であ
る。図１においては、１がパンチングによって形成され
たスルーホールであり、２が表面側銅箔ランド、３が裏
面側銅箔ランド、４が絶縁基板、５がスルホール導電部
である。絶縁基板４の表面及び裏面上には、複数の表面
側銅箔ランド２及び裏面側銅箔ランド３を含む表面側銅
箔回路及び裏面側銅箔回路がそれぞれ形成されている。
絶縁基板４は、一般的に両面に銅箔が張り付いた銅張絶
縁基板として製造されているものである。したがって表
面側銅箔回路及び裏面側銅箔回路は、この銅張絶縁基板
の両面の銅箔にエッチングが施されて形成されている。
この例の絶縁基板４は、複数枚の紙基材にフェノール樹
脂等の熱硬化性絶縁樹脂を含浸させ、この熱硬化性絶縁
樹脂を硬化させて形成されている。
【００２７】なおスルーホール１を形成する場合には、
後に詳しく説明するように、パンチングピンを絶縁基板
４の表面側（図１の上側）より裏面側（図１の下側）に
差し込んで形成する。なお図１に示す状態では、スルー
ホール１を形成した後に、絶縁基板４の裏面側からスル
ーホール１の裏面側開口部１ｂに後に説明する延伸ピン
の先端部を挿入して、スルーホール１の裏面側開口部１
ｂの周囲にある裏面側銅箔ランド３の内周側部分をカー
ブさせるカーブ加工が施されている。
【００２８】パンチング加工によって、表面側開口部１
ａを囲む表面側銅箔ランド２の内周側部分２ａは、スル
ーホール１の内部に向かってカーブしており、また表面
側開口部１ａの周囲に位置する絶縁基板の部分は圧縮変
形している。表面側銅箔ランド２のカーブした内周側部
分２ａは、パンチングピンにより延ばされているため
に、スルーホール１の内部に近付くに従って厚みが薄く
なっている。その結果、このカーブした内周側部分２ａ
には、鋭いエッジ部分は存在していない。またスルーホ
ール１の裏面側開口部１ｂを囲む裏面側銅箔ランド３の
内周側部分３ａもスルーホール１の内部側に向かうよう
にカーブしており、絶縁基板４の裏面側開口部１ｂの周
囲に位置する部分も圧縮変形している。裏面側銅箔ラン
ド３のカーブした内周側部分３ａは、延伸ピンにより延
ばされているために、スルーホール１の内部に近付くに
従って厚みが薄くなっている。その結果、このカーブし
た内周側部分３ａにも、鋭いエッジ部分は存在していな
い。
【００２９】スルーホール導電部５は、銀塗料のような
導電ペーストをスルーホール１の内部に充填するととも
にスルーホール１の表面側開口部１ａ及び裏面側開口部
１ｂの周囲に位置する銅箔部分（２ａ，３ａ）の上に重
ねるように塗布し、これを硬化させて形成されている。
この導電ペーストとしては、できるだけ導電率の高いも
の（抵抗値が小さいもの）を用いる。図８に示す従来の
構造では、裏面側銅箔ランド３の内周側部分３ａにエッ
ジが有るために、その部分では導電ペーストの厚みが薄
くなっている。これに対して本発明の構造では、裏面側
銅箔ランド３の内周側部分３ａがカーブしているため
に、裏面側銅箔ランド３の内周側部分３ａの周辺で、導
電ペーストの厚みが極端に薄くなることがない。そのた
めにスルーホール導電部５の抵抗値が予想以上に大きく
なることがなく、またスルーホール導電部５の抵抗値に
大きなバラツキが発生することがない。
【００３０】次に、本発明の実施の形態の回路基板を製
造する方法の一例について図２を用いて説明する。なお
作図の関係上、図２（Ａ）〜（Ｃ）においては、スルー
ホール１の形状を単純に描いてある。図２（Ａ）はスル
ーホール１を形成した回路基板の概略断面を示してい
る。まず、シート状の複数枚の紙基材にフェノール樹脂
を含浸させ、その両面に接着剤層を介して銅箔を接合し
てなる市販の両面銅箔絶縁基板を用意した。そして両面
の銅箔にエッチングを施して複数の表面側銅箔ランド２
及び裏面側銅箔ランド３を含む表面側銅箔回路２´及び
裏面側銅箔回路３´を形成した。絶縁基板４の厚みは
０．８〜１．６ｍｍであり、絶縁基板４の両面に配置さ
れた銅箔の厚みは３５μｍであった。次に表面側銅箔ラ
ンド２及び裏面側銅箔ランド３に対応する部分を絶縁基
板４の表面側からポンチ等のパンチングピンでパンチン
グ即ち突き刺して、スルーホールを形成した。なお、ス
ルーホールを形成する際には、絶縁基板４のスルーホー
ル１の中央部分にスルーホール１の内側に膨出する膨出
部分Ｂができる。
【００３１】次に、図２（Ａ）に示すように絶縁基板４
の裏面側からスルーホール１の裏面側開口部に延伸ピン
Ｐの先端部Ｐ1 を挿入した。延伸ピンＰの先端部Ｐ1
は、円錐台形部Ｐ2 と該円錐台形部Ｐ2 の先端に形成さ
れた膨出部分切削部Ｐ3 とから構成されている。円錐台
形部Ｐ2 は当接面Ｐ4 を有している。この当接面Ｐ4
は、周方向に連続して形成され且つスルーホール１の直
径よりも大きな直径を有する最大直径部分から先端に向
かうに従って直径寸法が小さくなる形状を有している。
膨出部分切削部Ｐ3 は、パンチング後のスルーホール１
の最大直径を僅かに下回る（最小直径より大きい）径の
円柱形を有しており、スルーホール１を囲む壁部に形成
される膨出部分Ｂを切削できる長さを有している。その
ため、延伸ピンＰの先端部Ｐ1 をスルーホール１に挿入
すると、スルーホール１の裏面側開口部の周囲にある銅
箔部分（裏面側銅箔ランド３の内周側部分）３ａが延伸
ピンＰの当接面Ｐ4 及び膨出部分切削部Ｐ3 の側面によ
ってスルーホール１の内部に延伸される。それと共に膨
出部分切削部Ｐ3 により、スルーホール１内に膨出する
膨出部分Ｂが削り取られる。その結果、図２（Ｂ）に示
すように、裏面側銅箔ランド３の内周側部分３ａがスル
ーホール１の内部に向かってカーブし、スルーホール内
の膨出部分Ｂが削り取られてスルーホール１の形状が整
形される。当接面Ｐ4 と延伸ピンＰの軸線とがなす角度
θは３０〜６０度が好ましい。角度θ及び円柱部Ｐ3 の
径は、回路基板の材質、寸法に応じて、適宜に選択する
ことにある。
【００３２】次に、図２（Ｃ）に示すように、エポキシ
樹脂からなる熱硬化性樹脂バインダに鱗片状及び樹皮状
の銀粉末を添加した比抵抗が６×１０-5Ω・ｃｍ以下の
銀塗料（導電ペースト）をスルーホール１内に充填し
た。具体的には、銀塗料をまず表面側銅箔ランド２の上
にスクリーン印刷法により塗布し、その後、スルーホー
ル１の内径よりも外径寸法の小さいピンをスルーホール
１の内部に出し入れして銀塗料をスルーホール１の内部
に充填した。その後、銀塗料を１６０〜１７０℃の一定
温度で１．５時間加熱硬化させて、銀塗料を硬化させ
た。これにより、図２（Ｃ）に示すように表面側銅箔ラ
ンド２と裏面側銅箔ランド３とを電気的に相互に接続す
るスルーホール導電部５を形成した。
【００３３】このようにして形成したスルーホール導電
部５の両端間（ランド２とランド３との間に）に３０ｍ
Ａの電流をそれぞれ流し、スルーホールの両端に位置す
るランド間の電気抵抗値（ランド間抵抗値）を測定し
た。両端間の抵抗値は、平均５〜１０ｍオームであり、
銅メッキにより形成されるスルホール導電部の抵抗値
（１〜３ｍオーム）に近い値であった。なお比較のため
に、同じ絶縁基板と導電ペーストを用いて図８に示す従
来の構造で形成したスルホール導電部のランド間抵抗値
は、平均で２０〜３０ｍオームであった。この結果か
ら、本発明の構造のスルーホール導電部５であれば、メ
ッキにより形成されるスルホール導電部に近い電流容量
を得られることが分かる。
【００３４】また、図３は、本例の回路基板と図８に示
す従来例の回路基板のそれぞれのスルホール導電部に７
０℃において２Ａの電流を通電した場合の、通電時間と
スルーホール抵抗値との関係（負荷寿命特性）を示す図
である。なお、本図において、Ａは本例の回路基板の特
性線であり、Ｂは従来例の回路基板の特性線である。本
図より、本例の回路基板は、従来例の回路基板に比べて
スルーホール抵抗値の増加を著しく抑制できるのが分か
る。
【００３５】また、図４は、本例の回路基板と図８に示
す従来例の回路基板のそれぞれのスルホール導電部に
０．２秒間のオン期間と０．８秒間オフ期間を有するパ
ルス電流を１０万回繰り返し通電した後に電流値とスル
ーホール抵抗値との関係（ラッシュ電流特性）を測定し
て、その結果を示した図である。なお、本図において
も、Ａは本例の回路基板の特性線であり、Ｂは従来例の
回路基板の特性線である。本図からも、本例の回路基板
は、従来例の回路基板に比べてスルーホール抵抗値の増
加を抑制できるのが分かる。
【００３６】また、図５は、本例の回路基板と図８に示
す従来例の回路基板のスルホール導電部に電流を流した
５分後における電流値とスルーホール導電部の表面温度
との関係（温度上昇特性）を示す図である。本図におい
ても、Ａは本例の回路基板の特性線であり、Ｂは従来例
の回路基板の特性線である。本図より、本例の回路基板
は、従来例の回路基板に比べて表面温度の増加を抑制で
きるのが分かる。
【００３７】なお、本例では、延伸ピンＰの先端部に膨
出部分切削部Ｐ3 を設け、膨出部分Ｂのシェービング
と、裏面側銅箔ランド３の内周側部分３ａのカーブ加工
とを同時に行ったが、これらのシェービング及びカーブ
加工は別々に行っても構わない。
【００３８】図６（Ａ）〜（Ｃ）は、本発明の他の実施
の形態の回路基板を製造する態様を示している。この例
では次のようにして回路基板を製造した。まず、シート
状の複数枚の紙にＡステージのフェノール樹脂を含浸さ
せて厚み０．８〜１．６mmの紙基材を作った。次にフェ
ノール樹脂を８０〜１００℃の一定温度でＢステージま
で加熱硬化させてから、厚み０．０３５mmの銅箔を紙基
材の両面に積層して未硬化積層板を作った。次に、未硬
化積層板を２枚のステンレス板の間に挟んだ状態で積層
方向に１００〜１２０ Kg/cm2 で加圧しながら１７０℃
の一定温度で加熱してフェノール樹脂の硬化を開始し
た。そして、フェノール樹脂の硬化の進行が終了する前
（Ｃステージ間近のＢステージ状態）で且つ後工程の銅
箔のエッチングが可能な程度までフェノール樹脂を硬化
させた段階（加圧及び加熱開始後１．０〜１．５時間）
で加圧及び加熱を中止した。そして、絶縁基板の両面の
銅箔をエッチングして回路パターンを形成した。次に回
路パターン上の所定位置を絶縁基板の表面側からポンチ
からなるパンチングピンでパンチング即ち突き刺して、
スルーホールを形成した。本例では、スルーホールを囲
む内壁部が径方向内側に膨出して形成される膨出部分を
削り取るために、最初に得ようとするスルーホールの直
径寸法よりやや大きな直径を有するパンチングピンによ
りパンチングを行って半加工スルーホールを形成し、そ
の後に所望のスルーホールの直径寸法を有する整形用の
パンチングピンを用いて半加工スルーホールの内壁面を
カット即ちシェービングしてスルーホール１１を形成し
た。図６（Ａ）はスルーホール１１を形成した回路基板
の概略断面を示している。図６（Ａ）に示すように、１
２は表面側銅箔ランドであり１３は裏面側銅箔ランドで
ある。次に、絶縁基板１４の両面側からスルーホール１
１に一対の延伸ピンＰ´，Ｐ´の先端部Ｐ1 ´，Ｐ1 ´
を同時に挿入した。この例では、先端部Ｐ1 ´に円錐台
形部のみを有する延伸ピンＰ´を用いた。一対の延伸ピ
ンＰ´，Ｐ´は、同時に挿入してもスルーホール１１内
において相互に当接しない寸法に定められている。一対
の延伸ピンＰ´，Ｐ´の先端部Ｐ1 ´，Ｐ1 ´をスルー
ホール１に挿入すると、図６（Ｂ）に示すように、表面
側銅箔ランド１２の内周側部分１２ａと裏面側銅箔ラン
ド１３の内周側部分１３ａとがスルーホール１１の内部
に向かってカーブする。
【００３９】次に、図２の（Ｃ）と同様にスルーホール
１１内にエポキシ樹脂からなる熱硬化性樹脂バインダに
鱗片状及び樹皮状の銀粉末を添加した銀塗料を充填し
た。熱硬化性樹脂バインダとしては、加熱硬化温度がフ
ェノール樹脂の加熱硬化温度以上のものを用いればよ
い。本例では、銀塗料を１６０〜１７０℃の一定温度で
１．５時間加熱硬化させて、銀塗料を硬化させると共に
紙基材に含浸させたフェノール樹脂を完全に硬化させ
た。これにより、図６（Ｃ）に示すように、ランド１２
とランド１３とを電気的に相互に接続するスルーホール
導電部１５を形成した。なお、この例では、一対の延伸
ピンＰ´，Ｐ´を同時にスルーホールに挿入したが、延
伸ピンの表面側銅箔ランド１２からの挿入と裏面側銅箔
ランド１３からの挿入とを別々に行ってもよい。また、
表面側銅箔ランド１２から挿入する延伸ピンと裏面側銅
箔ランド１３から挿入する延伸ピンとの形状が異なって
いても構わない。
【００４０】次に、この例の回路基板の特性を調べるた
めに、試験を行った。まず、本例の回路基板と、延伸ピ
ンＰ´による延伸を施さずその他は本実施例と同様にし
て製造した比較例の回路基板とを用意した。なおこの試
験では、図６（Ａ）〜（Ｃ）に示す絶縁基板が紙フェノ
ール基板で、銅箔の厚みが３５μｍの市販の両面銅箔回
路基板を用いた。パンチング及び延伸の条件は、上記実
施例と同様であった。そして、各回路基板のスルーホー
ルの両端間に３０ｍＡの電流をそれぞれ流し、スルーホ
ールの両端に位置するランド１２，２３間の電気抵抗値
（ランド間抵抗値）を測定した。測定結果は、比較例の
回路基板では、ランド間抵抗値が２５ｍオームであった
のに対して、本実施例の回路基板では、ランド間抵抗値
は５〜１０ｍオームであった。
【００４１】また、この例では、シェービング加工及び
カーブ加工は別々に行ったが、膨出部分のシェービング
加工と、裏面側銅箔ランドの内周側部分のカーブ加工と
を同時に行っても構わない。その場合、一対の延伸ピン
の少なくとも一方の先端部に膨出部分切削部を設け、延
伸ピンの表面側銅箔ランドからの挿入と裏面側銅箔ラン
ドからの挿入とを別々に行えばよい。
【００４２】なお上記各例では、延伸ピンとして、先端
部が円錐台形と円柱形（膨出部分切削部）とを併せた形
状を有するもの、または円錐台形の形状を有するものを
用いたが、周方向に連続して形成され且つスルーホール
の直径よりも大きな直径を有する最大直径部分から先端
に向かうに従って直径寸法が小さくなる当接面を先端部
に有するものであれば延伸ピンの形状及び寸法は任意で
ある。例えば、図７（Ａ）〜（Ｃ）に示すような先端形
状を有する延伸ピンを用いてもよい。
【００４３】
【発明の効果】本発明によれば、スルーホールの裏面側
開口部の周囲にある銅箔部分（裏面側銅箔ランド部の内
周側部分）にカーブ加工が施されているため、この部分
において導電ペーストの厚みが薄くなることがなく、ス
ルーホール導電部の抵抗値を小さくできて、しかも抵抗
値のバラツキを小さくできる。その結果、紙基材の絶縁
基板にパンチングにより形成したスルーホールに導電ペ
ーストを充填して形成したスルーホール導電部の電流容
量を大きく（抵抗値を小さく）することができて、安価
に電流容量の大きなスルーホール導電部を備えた回路基
板を得ることができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】 本発明の実施の形態で実際に製造した回路基
板のスルーホール導電部を含む部分の断面図である。
【図２】 （Ａ）〜（Ｃ）は本発明の実施の形態の回路
基板を製造する態様を説明する図である。
【図３】 試験に用いた回路基板の通電時間とスルーホ
ール抵抗値との関係（負荷寿命特性）を示す図である。
【図４】 試験に用いた回路基板の電流値とスルーホー
ル抵抗値との関係（ラッシュ電流特性）を示す図であ
る。
【図５】 試験に用いた回路基板の電流値とスルーホー
ル導電部の表面温度との関係（温度上昇特性）を示す図
である。
【図６】 （Ａ）〜（Ｃ）は本発明の他の実施の形態の
回路基板を製造する態様を説明する図である。
【図７】 （Ａ）〜（Ｃ）は本発明の実施の形態の回路
基板に用いる延伸ピンの例を示す図である。
【図８】 （Ａ）及び（Ｂ）は従来の回路基板のスルー
ホール導電部の構造を示す断面図である。
【符号の説明】
１ スルーホール ２ 表面側銅箔ランド ３ 裏面側銅箔ランド ４ 絶縁基板 ５ スルーホール導電部 Ｐ 延伸ピン Ｐ1 先端部 Ｐ4 当接面
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 中垣 忠彦 シンガポール 2262 ジュロン ジュー クーン サークル ３Ａ

Claims (12)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項１】 紙基材に熱硬化性絶縁樹脂が含浸し該熱
    硬化性絶縁樹脂が硬化してなる絶縁基板と、 前記絶縁基板の表面及び裏面上にそれぞれ配置された表
    側銅箔回路及び裏面側銅箔回路と、 前記絶縁基板の前記表面側からパンチグンピンを挿入す
    るパンチング加工により形成されて、前記表面側銅箔回
    路及び裏面側銅箔回路に含まれ且つ前記絶縁基板を間に
    して対向する表面側銅箔ランド及び裏面側銅箔ランドと
    前記絶縁基板とを貫通するスルーホールと、 両端部が前記一対の表面側銅箔ランド及び裏面側銅箔ラ
    ンドの上にそれぞれ重なり且つ前記両端部間を接続する
    接続部が前記スルーホールの内面に添うように形成され
    たスルーホール導電部とを具備し、 前記スルーホールの裏面側開口部を囲む前記裏面側銅箔
    ランドの内周側部分には、前記絶縁基板の前記裏面側開
    口部の周囲に位置する部分を圧縮変形させながら前記内
    周側部分を前記スルーホールの内部側に向かうようにカ
    ーブさせるカーブ加工が施されており、 前記スルーホール導電部は導電ペーストを用いて形成さ
    れていることを特徴とする回路基板。
  2. 【請求項２】 前記導電ペーストは、比抵抗が６×１０
    -5Ω・ｃｍ以下の導電性ペーストである請求項１に記載
    の回路基板。
  3. 【請求項３】 前記紙基材に含浸される前記熱硬化性絶
    縁樹脂がフェノール系の絶縁樹脂である請求項１または
    ２に記載の回路基板。
  4. 【請求項４】 前記表面側銅箔回路及び裏面側銅箔回路
    を構成する銅箔の厚みが３０μｍ以上ある請求項１に記
    載の回路基板。
  5. 【請求項５】 前記スルーホールの表面側開口部を囲む
    前記表面側銅箔ランドの内周側部分に、前記絶縁基板の
    前記表面側開口部の周囲に位置する部分を圧縮変形させ
    ながら前記内周側部分を前記スルーホールの内部側に向
    かうようにカーブさせるカーブ加工が施されている請求
    項１に記載の回路基板。
  6. 【請求項６】 紙基材に熱硬化性絶縁樹脂を含浸させ該
    熱硬化性絶縁樹脂を硬化させて形成される絶縁基板の両
    面にそれぞれ銅箔が張り付けられた銅張絶縁基板に、前
    記銅張絶縁基板の表面側からパンチングピンを突き刺し
    て前記絶縁基板及び該絶縁基板の両面の前記銅箔を貫通
    するスルーホールを形成するスルーホール形成工程と、 周方向に連続して形成され且つ前記スルーホールの直径
    よりも大きな直径を有する最大直径部分から先端に向か
    うに従って直径寸法が小さくなる当接面を先端部に有す
    る延伸ピンを用意する延伸ピン準備工程と、 前記スルーホール形成工程により形成された前記スルー
    ホールの形状を整形するために前記スルーホールの周囲
    を囲む壁部の膨出部分を削り取るシェービング工程と、 前記スルーホールを形成した後に、前記銅張絶縁基板の
    裏面側から前記スルーホールの裏面側開口部に前記延伸
    ピンの前記先端部を挿入して前記スルーホールの前記裏
    面側開口部の周囲にある銅箔部分をカーブさせるカーブ
    形成工程と、 前記カーブ形成工程の後に、前記スルーホールの内部に
    導電ペーストを充填するとともに前記導電ペーストを前
    記スルーホールの前記表面側開口部及び前記裏面側開口
    部の周囲に位置する前記銅箔部分の上に重ねるように塗
    布する導電ペースト充填工程と、 前記導電ペーストを硬化させる硬化工程とを実施して回
    路基板を製造する回路基板の製造方法。
  7. 【請求項７】 前記カーブ形成工程においては、前記銅
    張絶縁基板の表面側から前記スルーホールの表面側開口
    部に別の前記延伸ピンの前記先端部を挿入して前記スル
    ーホールの前記表面側開口部の周囲にある銅箔部分を更
    にカーブさせる工程を含むことを特徴とする請求項６に
    記載の回路基板の製造方法。
  8. 【請求項８】 前記延伸ピンの前記先端部の前記当接面
    の先に前記膨出部分を削り取る膨出部分切削部を設け、
    前記シェービング工程と前記カーブ形成工程とを同時に
    行うことを特徴とする請求項６に記載の回路基板の製造
    方法。
  9. 【請求項９】 Ｂステージで硬化の進行を止めることが
    できる熱硬化性樹脂を含浸させた紙基材の上に接着剤層
    を介して銅箔を積層して積層物を作る工程と、 前記積層物を積層方向に加圧しながら加熱し、前記熱硬
    化性樹脂の硬化の進行が終了する前で且つ前記エッチン
    グが可能な程度まで前記熱硬化性樹脂の硬化が進行した
    段階で前記加圧及び加熱を中止して積層体を作る工程
    と、 前記積層体にパンチングによってスルーホールを形成す
    る工程と、 前記スルーホール形成工程により形成された前記スルー
    ホールを囲む壁部において前記スルーホールの内側に膨
    出する膨出部分を削り取るシェービング工程と、 周方向に連続して形成され且つ前記スルーホールの直径
    よりも大きな直径を有する最大直径部分から先端に向か
    うに従って直径寸法が小さくなる当接面を先端部に有す
    る延伸ピンを用意し、前記絶縁基板の両面側から前記ス
    ルーホールの両端の開口にそれぞれ前記延伸ピンの前記
    先端部を同時に挿入して前記スルーホールの前記両端の
    開口部の周囲にある前記銅箔部分を前記スルーホール側
    にカーブさせるカーブ形成工程と、 前記カーブ形成工程の後に、前記スルーホールの内部に
    導電ペーストを充填するとともに前記導電ペーストを前
    記スルーホールの前記両端の開口部の周囲に位置する前
    記銅箔部分の上に重ねるように塗布する導電ペースト充
    填工程と、 前記導電ペーストを加熱して硬化させる硬化工程とを実
    施して回路基板を製造する回路基板の製造方法。
  10. 【請求項１０】 前記延伸ピンの前記先端部の前記当接
    面の先に前記膨出部分を削り取る膨出部分切削部を設
    け、前記シェービング工程と前記カーブ形成工程とを同
    時に行うことを特徴とする請求項９に記載の回路基板の
    製造方法。
  11. 【請求項１１】 前記導電ペーストとして銀塗料を用い
    て、該銀塗料の加熱硬化温度を前記熱硬化性樹脂の加熱
    硬化温度以上にすることを特徴とする請求項９に記載の
    回路基板の製造方法。
  12. 【請求項１２】 前記熱硬化性樹脂の硬化を、前記加熱
    の温度を一定にして加熱時間を調節することより制御す
    ることを特徴とする請求項９に記載の回路基板の製造方
    法。
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Cited By (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO1999042516A1 (fr) * 1998-02-20 1999-08-26 Nagoya Oilchemical Co., Ltd. Materiau de moulage, materiau interieur l'utilisant et son procede de production
JP2003101191A (ja) * 2001-09-21 2003-04-04 Matsushita Electric Ind Co Ltd 回路基板とその製造方法
JP2010251562A (ja) * 2009-04-16 2010-11-04 Toppan Forms Co Ltd スルーホールの形成方法
JP2010251561A (ja) * 2009-04-16 2010-11-04 Toppan Forms Co Ltd 配線基板及び配線基板におけるスルーホール導通方法
WO2014104860A1 (ko) * 2012-12-31 2014-07-03 주식회사 아모그린텍 연성인쇄회로기판 및 그 제조 방법
US9648753B2 (en) 2012-12-31 2017-05-09 Amogreentech Co., Ltd. Flexible printed circuit board and method for manufacturing same
JP2019057694A (ja) * 2017-09-22 2019-04-11 日亜化学工業株式会社 多層基板の製造方法、部品実装基板の製造方法、多層基板、および、部品実装基板

Families Citing this family (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2002324958A (ja) * 2001-04-25 2002-11-08 Sony Corp プリント配線板と、その製造方法
JP2006303126A (ja) * 2005-04-20 2006-11-02 Oki Electric Ind Co Ltd プリント配線基板の製造方法
US20070218258A1 (en) * 2006-03-20 2007-09-20 3M Innovative Properties Company Articles and methods including patterned substrates formed from densified, adhered metal powders
CN101453832B (zh) * 2007-11-30 2011-04-06 比亚迪股份有限公司 一种制造镂空板的方法
EP2630652B1 (en) * 2010-10-19 2020-07-29 Viasystems, Inc. Method of manufacturing printed circuit boards having vias with wrap plating

Family Cites Families (19)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE1175767B (de) * 1961-05-23 1964-08-13 Fuba Werk Elektronischer Baute Verfahren zum Metallisieren der Wandungen von Durchbruechen in elektrisch isolierenden, platten-foermigen Gegenstaenden und Schnittwerkzeug dazu
US3786172A (en) * 1972-12-07 1974-01-15 Accra Point Arrays Corp Printed circuit board method and apparatus
JPS5716519B2 (ja) * 1973-06-01 1982-04-05
US4029845A (en) * 1974-08-15 1977-06-14 Sumitomo Bakelite Company, Limited Printed circuit base board and method for manufacturing same
JPS5140560A (ja) * 1974-10-02 1976-04-05 Matsushita Electric Ind Co Ltd Suruhoorupurintohaisenban no seizohoho
JPS5152857A (en) * 1974-10-21 1976-05-10 Mitsubishi Chem Ind Ekishohyojisoshino seizohoho
US4017968A (en) * 1975-09-18 1977-04-19 Jerobee Industries, Inc. Method of making plated through hole printed circuit board
JPS5854519B2 (ja) * 1975-10-20 1983-12-05 日本電気株式会社 スル−ホ−ルノケイセイホウホウ
JPS5259860A (en) * 1975-11-11 1977-05-17 Matsushita Electric Ind Co Ltd Printed circuit board
JPS5834327B2 (ja) * 1976-02-09 1983-07-26 株式会社クボタ 長尺体端部にフイルムを巻付ける方法
JPS57102097A (en) * 1980-12-17 1982-06-24 Fujikura Ltd Method of conducting through hole of both-side stamp circuit
JPS5885591A (ja) * 1981-11-16 1983-05-21 鐘淵化学工業株式会社 難燃性紙基材不飽和ポリエステル樹脂銅張り積層板
JPS6083831A (ja) * 1983-10-14 1985-05-13 三菱電機株式会社 熱伝導性銅張り積層板
DE3826566A1 (de) * 1988-08-04 1990-02-08 Siemens Ag Verfahren zum herstellen von elektrischen leiterplatten
JPH0666549B2 (ja) * 1988-08-31 1994-08-24 信越ポリマー株式会社 スルーホール付きフレキシブル基板の製造方法
JPH05243735A (ja) * 1992-03-03 1993-09-21 Hitachi Chem Co Ltd 多層配線板の製造法
JP2601128B2 (ja) * 1992-05-06 1997-04-16 松下電器産業株式会社 回路形成用基板の製造方法および回路形成用基板
JPH077239A (ja) * 1993-06-15 1995-01-10 Hokuriku Electric Ind Co Ltd スルーホールの形成方法
JPH0818195A (ja) * 1994-06-27 1996-01-19 Sony Corp プリント配線基板における貫通孔の形成方法及びプリント配線基板

Cited By (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO1999042516A1 (fr) * 1998-02-20 1999-08-26 Nagoya Oilchemical Co., Ltd. Materiau de moulage, materiau interieur l'utilisant et son procede de production
JP2003101191A (ja) * 2001-09-21 2003-04-04 Matsushita Electric Ind Co Ltd 回路基板とその製造方法
JP2010251562A (ja) * 2009-04-16 2010-11-04 Toppan Forms Co Ltd スルーホールの形成方法
JP2010251561A (ja) * 2009-04-16 2010-11-04 Toppan Forms Co Ltd 配線基板及び配線基板におけるスルーホール導通方法
WO2014104860A1 (ko) * 2012-12-31 2014-07-03 주식회사 아모그린텍 연성인쇄회로기판 및 그 제조 방법
US9648753B2 (en) 2012-12-31 2017-05-09 Amogreentech Co., Ltd. Flexible printed circuit board and method for manufacturing same
JP2019057694A (ja) * 2017-09-22 2019-04-11 日亜化学工業株式会社 多層基板の製造方法、部品実装基板の製造方法、多層基板、および、部品実装基板

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Publication number Publication date
EP0809424A1 (en) 1997-11-26
US6022611A (en) 2000-02-08
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