JPH0666549B2 - スルーホール付きフレキシブル基板の製造方法 - Google Patents

スルーホール付きフレキシブル基板の製造方法

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JPH0666549B2 JP63217728A JP21772888A JPH0666549B2 JP H0666549 B2 JPH0666549 B2 JP H0666549B2 JP 63217728 A JP63217728 A JP 63217728A JP 21772888 A JP21772888 A JP 21772888A JP H0666549 B2 JPH0666549 B2 JP H0666549B2
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Description

【発明の詳細な説明】 （産業上の利用分野） 本発明はスルーホール付きフレキシブル基板の製造方
法、特には可撓性ベースフィルムないしシート（以下こ
れらを単にフィルムと総称する）の両面に導電性ペース
トで回路が構成されており、その１部がスルーホールを
介して接続されるようにしてなるスルーホール付きフレ
キシブル基板の製造方法に関するものである。
（従来の技術と解決されるべき課題） スルーホール付き基板は従来、すでに完成された硬質回
路基板に孔をあけ、こゝに導電性塗料を塗布するか、金
属メッキを施し、ついでこの裏面に回路を設けるという
方法で作られているがこれには開孔時に断線したり、塗
料の塗布、メッキには工程が複雑で公害を伴うという欠
点がある。
このため、この基板を表面に回路を印刷した可撓性のベ
ースフィルムとし、これに0.1〜2mmの孔をあけたのち、
導電ペーストを孔の内壁面にたらし、ついでこのベース
フィルムの裏面に回路をスクリーン印刷して両面の導通
を得るという方法が提案されており（特公昭57−19876
号公報参照）、これについてはその導通の信頼性を高め
るためにこの導電ペーストを低粘度のものとして再度孔
の内壁面にたらすという方法も提案されている（特公昭
58−20158号公報参照）。また、この種のスルーホール
付きフレキシブル基板の製法については導電ペーストで
回路を設けたベースフィルムの他面から孔をあけ、この
他面から導電ペーストを流入充填する方法（特開昭60−
208888号公報参照）、一面に所定のパターンの配線をし
たベースフィルムに貫通孔を設け、この孔に導電性塗料
を充填し、ついでベースフィルムの他面に導電性塗料で
配線パターンを形成するという方法（特開昭60−208894
号公報参照）も知られている。
しかし、これらの方法はいずれもベースフィルムに設け
た貫通孔に導電性ペーストを流入したり、充填する方法
であるため、これには導電ペーストの粘度によってこの
流入、充填が不完全になることがあるし、この工程を何
回も行なう必要があり、流入、充填が過度に行われると
きには導電ペーストの流出によってベースフィルムの背
面あるいは印刷回路面が汚れたり、絶縁不良を起こすと
いう欠点がある。
（課題を解決するための手段） 本発明はこのような不利を解決することのできるスルー
ホール付きフレキシブル基板の製造方法に関するもので
あり、これは可撓性ベースフィルムの一面に可撓性導電
ペーストで回路を構成させたのち、所望の箇所にこの導
電ペースト側から針を圧入してベースフィルムに穿孔を
設けるとともにベースフィルムを塑性変形させ、ベース
フィルム上の導電ペースト膜がベースフィルムの他面に
露出するようにし、ついでベースフィルムの他面に可撓
性導電性ペーストで回路を構成し、穿孔部に存在する導
電性ペースト膜を介して上下の回路を導通させることを
特徴とするものであり、これはまたベースフィルムの穿
孔がゴム硬度（JISA）が30〜60゜で厚さが２〜5mmの弾
性体をあて板として行われること、さらに可撓性導電ペ
ーストが熱硬化性樹脂で作られたものであり、上下回路
導通後に再加熱で硬化させることを特徴とするものであ
る。
すなわち、本発明者は従来公知の方法における導電ペー
ストの貫通孔に対する流入、充填の不利を解決する方法
について種々検討した結果、可撓性ベースフィルムの一
面に可撓性の導電ペーストで回路を設けたのち、この導
電ペースト側から針を圧入してベースフィルムに穿孔を
設けると共にベースフィルムをこの針圧入時の応力によ
って塑性変形させてこのベースフィルム上の導電ペース
ト膜がベースフィルムの他面に露出するようにし、つい
でベースフィルムの他面に導電性ペーストで回路を構成
させると、この他面に形成された回路がベースフィルム
の他面に露出している導電ペースト膜と接触するので、
これによれば、貫通孔に導電ペーストを流入、充填なる
ことなしでベースフィルムに上下に構成されている回路
が容易にかつ確実に導通されるようになるということを
見出し、こゝに使用するベースフィルム、導電性ペース
トの種類、穿孔方法などについての研究を進めて本発明
を完成させた。
以下にこれを詳述する。
本発明で使用される可撓性ベースフィルムはポリエステ
ル、ポリイミド、ポリカーボネート、ポリフェニレンサ
ルファイドなどのような耐熱性を有する絶縁性の有機高
分子フィルムから選ばれたものとすればよいが、入手の
容易性、価格面からはポリエステルフィルムとすること
が一般的とされる。また、このものは塑性変形するもの
とすることがよいので、薄いものとすることがよく、し
たがってこれは50μｍ以下、好ましくは30μｍ以下のも
のとすることがよい。
また、本発明で使用される可撓性の導電ペーストは針の
圧入時における応力によってベースフィルムと共に塑性
変形し、さらに好ましくは針の圧入時の応力あるいは摩
擦熱によってずり応力が与えられ、ベースフィルム他面
にわずかに塑性流動し突出することが好ましいので、こ
れはカーボン粉末、銀粉などの導電性付与物質をポリエ
ステル樹脂、ポリウレタン樹脂、エポキシ樹脂などのバ
インダーに40〜95重量％含有させたものとすればよい
が、このものは比抵抗が10×10−３〜10×10０ Ω・cm
のものとすればよい。この導電ペーストは熱可塑性の場
合は前記したずり応力による突出が生じ易いが、熱硬化
性のものであるときには蒸発させて固化させた状態で前
記穿孔時のずりにより突出が行なわれる。
（作用） つぎに本発明を添付の図面にもとづいて説明する。
第１図にはその上面に前記した可撓性導電ペーストで回
路２を構成したポリエステルフィルムなどで作られた可
撓性ベースフィルム１が示されている。このベースフィ
ルム１には回路２を構成している可撓性導電性ペースト
の上から針３が当てられ、第２図に示したようにこの針
３がこのベースフィルム中に圧入される。この針はベー
スフィルムが前記したような高分子フィルムから作られ
たものであるので特に硬度の高いものとする必要はな
く、通常は鋼製のものとすればよいか、このものはこの
穿孔の大きさが適宜のものとすることが必要とされ、0.
5mmより小さいと型の加工が難しく、また強度不足で折
れ曲がり易くなるし、2.0mmより太くすると配線密度の
点から大きなスルーホールとなり、好ましくないので0.
5〜2.0mmのものとすればよい。
この針を圧入すると、この圧入時の応力によって可撓性
導電ペーストとベースフィルムは塑性変形されるので、
第３図に示したようにこの可撓性導電性ペーストはその
末端がベーストフィルムの他面に露出するようになり、
これはまた第４図に示したように可撓性導電ペーストが
ずり応力によって塑性流動し、針の圧力によって作られ
た穿孔に沿って流れ、その端部がベースフィルムの他面
に突出するようになる。
なお、この針３の圧入による穿孔に当っては、第５図に
示したように、この針３を型のベース６に設け、さらに
通常はこの針３を覆うようにはね出し用の弾性体５を設
けた型で、上面に可撓性導電ペースト２により設けられ
た回路を有するベースフィルム１をゴム硬度（JIS−
Ａ）が30〜60゜で厚さが２〜5mmの弾性体からなるあて
板４の上に置き、第５図に示す様に上方から針を圧入す
ることによって穿孔を設けることが出来る。このあて板
４はこれが硬度60゜以上であるとベースフィルムの塑性
変形が充分に行われないうちに貫通孔が設けられてしま
うので導電ペーストが他面に露出しないことがある。ま
た、30゜よりも低い時は穿孔部の変形した部分が広がる
ため、他面に印刷を設けることが難しい。
本発明ではこのように可撓性導電性ペーストがそのベー
スフィルムの変形によってベースフィルムの他面に露出
ないし突出し、第６図に示したように同種の可撓性導電
性ペーストで回路６を構成させるのであるが、これによ
ればベースフィルムの上面に形成した回路２の導電性ペ
ーストがベースフィルムの他面に露出ないし突出してい
るので、上下の回路が容易にかつ確実に導通される。
なお、上記において、こゝに使用される可撓性導電性ペ
ーストが熱硬化性樹脂をバインダーとするものである場
合には穿孔前の乾燥が熱風乾燥炉では80〜150゜Ｃで５
〜10分間あるいは遠赤外乾燥炉では80〜150゜で30〜120
秒で行い、第６図に示した様に回路６を形成させた後、
再度熱風乾燥炉で80〜150゜で30分〜２時間あるいは遠
赤外乾燥炉で２分〜30分とすれば針の圧入によるベース
フィルムの塑性変形が加熱の影響により復元するのを最
小に押さえることとなるので他面に導電ペースト膜を確
実に露出ないし突出させることが可能となる。
（発明の効果） 本発明によるスルーホール付きフレキシブル基板の製造
方法は上記したように、可撓性ベースフィルムの上面に
構成された可撓性導電性ペーストが穿孔のための針の圧
入時における応力によってベースフィルムの塑性変形と
共にベースフィルムの他面に露出ないし突出するので、
従来法のように穿孔された貫通孔に導電ペーストを流
入、充填することが不要であり、したがってこの流入充
填による不利が解決され、より容易にかつ確実に上下回
路を導電することができるという有利性が与えられる。
【図面の簡単な説明】
第１図〜第４図、第６図は本発明によるスルーホール付
きフレキシブル基板の製造方法の工程順の縦断面図を示
したものであり、第５図は針圧入時の別方を例示する縦
断面図を示したものである。 １……ベースフィルム、２、６……回路、 ３……針、４……あて板、５……弾性体、 ６……型ベース

Claims (1)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項１】可撓性ベースフィルムの一面に可撓性導電
    ペーストで回路を構成させたのち、所望の箇所にこの導
    電ペースト側から針を圧入してベースフィルムに穿孔を
    設けると共にベースフィルムの穿孔部分を塑性変性さ
    せ、ベースフィルム上の導電ペースト膜がベースフィル
    ムの他面に露出するようにし、ついでベースフィルムの
    他面に可撓性導電性ペーストで回路を構成し、穿孔部に
    存在する導電性ペースト膜を介して上下の回路を導通さ
    せることを特徴とするスルーホール付きフレキシブル基
    板の製造方法。
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