TW469315B

TW469315B - Base material for laminate and process for producing the same

Info

Publication number: TW469315B
Application number: TW088120086A
Authority: TW
Inventors: Hiroyoshi Ueno; Isao Ichioka; Mamoru Murata; Manabu Ochida; Yoshihisa Kato
Original assignee: Oji Paper Co; Shin Kobe Electric Machinery
Priority date: 1998-11-18
Filing date: 1999-11-17
Publication date: 2001-12-21
Also published as: JP3631385B2; US20050118910A1; US6558512B2; US20030157858A1; US20020197466A1; EP1006237A1; JP2000141522A

Description

經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 469315 A7 ___B7_五、發明說明（1 ) 發明之詳細說明本發明爲關於使用有機纖維作爲主體之非織造織物薄片予以叠層之層合板用基材及其製造方法。又，關於使用前述層合板用基材之預浸漬物（p r e - p I： e g )及層合板。先前之技術近年，進行電子機器之小型化，高機能化，且伴隨著印刷配線板亦進行高密度的配線化，且實際裝配之零件爲由插入型變成粘附於表面之型式 > 且實裝方式亦以表面實裝方式成爲主流。於此方式中，表面實裝之蕊片等零件與印刷配線板之接續信賴性乃成爲大問題。即，必須令兩者之熱膨脹係數儘可能爲接近之値。最近之薄型表面實裝類型之蕊片的熱膨脹係數爲5 X 1 0 _ 6 / °C，相對地，於玻璃非織造織物中含浸環氧之基板爲其3倍左右的熱膨脹係數。又，介電率亦爲必須考慮之點。一般，先前的F R -4之介電率爲4.7〜5.1左右，如此相對高的介電率爲令鄰接的訊號迴路之電脈衝的傳播速度變慢，故產生過度的訊號延遲時間。由於將來的印刷配線板內之訊號傳播所造成之延遲時間爲非常重要，故必須爲低介電率的層合板用基材。尙，所謂F R - 4爲指玻璃布基材中含浸環氧樹脂且疊層之印刷配線板用銅張層合板（National Electrical Manufactures Association「NEMA 規格」）。 IT-------------裝---Hr---訂----I----線 (請先閱讀背面之注意事項寫本頁) ( 本紙張&度適用中國國家標準 (CNS)A4規格（210 X 297公釐） -4- 4 6 9 3 1 5 a? _ B7 五、發明說明（2 ) 由於如上述之要求，故檢討以具有負的熱膨脹係數，且介電率低之對位系芳醯胺纖維所構成之非織造織物爲基材之層合板，作爲印刷配線板之基本材料之層合板。其代表性的一例可列舉特公平5 - 6 5 640號公報。於此公報中記載將對-伸苯基鄰苯二醯胺纖維片與間一伸苯基間苯二醯胺預浸漬物予以混合抄紙後，施以加熱壓縮處理之基材。於此基材中含浸環氧樹脂且疊層之印刷配線板，因於具有負的熱膨脹係數之基材中含浸具有正的熱膨脹係數之環氧樹脂’故彼此的熱膨脹被抵銷，令熱膨脹係數爲遠小於以先前的玻璃非織造織物作爲基材之層合板。因此，適於C S P (「Chip Size Package」的簡稱）等微小且多針之蕊片的搭載，且適合要求小型，輕量之攜帶機器。但是，爲了令電子機器更爲小型，輕量化，且高機能化，故對於所搭載之半導體蕊片乃進行更加小型化，多針化。搭載此蕊片之印刷配線板當然必須可對應其高密度配線，且同時爲了令電子機器輕量化，則亦必須使得印刷配線板本身薄物化、輕量化。更且，於前述之基材中含浸環氧樹脂且加壓之層合板爲介電率低，且因具有接近滾球軸承蕊片之線膨脹率，故若應用於c S P等之內插物，則可發揮優良之性能，但於此時則產生必須令層合板更加薄物化。取得待合上述要求之印刷配線板、層合板所用之基材 1已僅對於材料纖維進行檢討但不夠充分’要求令基材非本紙張尺度適用中國國家標準（CNS)A4規格（210 x 297公釐）-5 - • n n I n (請先閱讀背面之注意事項{ /寫本頁) . i線- 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 Λ7 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 __Β7____五、發明說明（3 ) 織造織物於流動方向之纖維定向小，且要求密度組織和纖維定向的均勻性高。更且’爲了令層合板薄物化’當然必須將基材薄物化，且於此時’對於基材則要求拉伸強度，特別爲浸漬於丙酮、Μ E K等溶劑時的拉伸強度。又，前述之基材重要爲調整至適切之密度。以下敍述對於基材發生上述三點要求之理由。即，於高密度配線中，銅箔圖型爲極細，而爲了令印刷配線板之輕量化，故繼續將銅箔變得更薄。因此，將印刷配線板反轉、扭轉則另發生斷線。又，因銅箔圖型之間隔亦變狹窄，故必須令圖型的精確度變成更高。但是，將基材之纖維定向強烈定向於薄片之流動方向 (以下，稱爲M D方向）時，則因負的熱膨脹而抑制印刷配線板的熱膨脹，令芳醯胺纖維之效果無法於基材之橫方向上表現，使得對於薄片流動之直向方向（橫方向，以下稱爲C D方向）的熱膨脹率變大。又，纖維定向若呈現不規則，則易發生印刷配線板反轉、扭轉。更且，基材之密度組織偏差若大，則加熱加壓處理後之密度偏差變大，使得環氧樹脂含量因場所而異。但是’ 使用芳醯胺纖維所構成之基材的印刷配線板，如前述’以熱膨脹係數爲負與正之材料之組合，將熱膨脹壓低。因此，若環氧樹脂含量不同，則印刷配線板之熱膨脹率不同’ 其結果，經由印刷配線板製造工程所承受之熱而令尺寸變化率之偏差變大，即令銅箔圖型之精確度降低。 I ：--1 1 I -----I--裝---— If--訂----I--- -線 (請先閱讀背面之注意事項ί /寫本頁) ( 本紙張反度適用中國國家標準（CNS)A.I規格（210 X 297公釐）-6 - 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 4 6 9 3 15 A7_ __ 五、發明說明（4 ) 又，於製造層合板上’必須於基材中將環氧樹脂含浸乾燥，作成樹脂爲半固化狀態之預浸漬物。此時，基材爲被浸漬於環氧樹脂之溶劑丙酮’ μ ε κ等溶劑中，且因進行將多餘的樹脂予以括落等，故必須爲具有更強之張力。即，必須在浸漬於溶劑之狀態下’可耐受強張力之強度（以下，將此強度稱爲「耐溶劑強度」）。然而，若基材變薄，當然此強度降低，且難以製造可耐受預浸漬製造工程之基材。若予以補充，則即使基材爲具有某種程度之情況，亦因強度弱且當然於製造工程中易誘發斷紙’故無法取得充分的張力，即，製造速度降低，且生產效率降低。更且，於基材密度爲不適切時，產生以下之缺點。即，於密度過高之情形中，預浸漬物製造時之環氧樹脂含浸性降低，且預浸漬物之樹脂含量變少。若使用此類預浸漬物製造層合板，則加壓時之樹脂流動不夠充分，產生所謂的薄霧，和空隙之樹脂未含浸部，且發生即使以目視亦可察知的樹脂量之偏差。另一方面，若密度過低，則加壓時之樹脂流動變多，於加壓時之樹脂流動對基板所造成之力量變強，故加壓時的尺寸變化變大。如上所述，以對位系芳醯胺纖維作爲主體之層合板用基材，因適於搭載C S Ρ等小型蕊片零件，故適用於可攜帶式機器，但在對應於更加進步的高密度配線上，則於纖維定向，密度組織之均勻性等方面不夠充分。又，於層合 I ^------i I -----裝.I I — I! — 訂------I !線 (請先閱讀背面之注意事項《 /寫本頁) ( 本紙張尺度滷用中國國家標準（CNS)A.l規格（210 X 297公釐）-7 - 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 469315 A7 _B7______ 五、發明說明（5 ) 板本身之輕量化，更且於符合C S P內插物之薄物化上，必須更加改善強度。發明所欲解決之課題因此，本發明爲以提供強度優良、可薄膜化、且輕量之層合板用基板爲其目的。解決課題所用之手段本發明者等人，爲了解決上述課題進行致力檢討，結果發現將濕式抄紙法所製造之對位系芳醯胺纖維所構成之非織造織物中，添加熱固性樹脂粘合劑之非織造織物薄片予以多數加熱加壓所形成之層合板用基材所形成之層合板 1可有效達成上述課題，並且完成本發明。本發明所提供之層合板用基材，因爲可達成適切的纖維定向及均勻的密度組織故可提高預浸漬物於製造階段中的強度。又，可提供具有適切密度之印刷配線板用之基材。本發明者等人又發現非織造織物中所含有的熱固性樹脂粘合劑，即使於乾燥非織造織物薄片而加熱之情形中，於高於其乾燥溫度之3 0 °C以上之高溫下進行加熱，則可發揮再軟化、粘合作用，因此可與加熱加壓中所採用之例如以熱滾筒予以加熱加壓者貼合。更且，發現加熱加壓處理貼合，且調整至適當密度之非織造織物薄片，因其熱固性樹脂粘合劑爲充分硬化，故具有強的耐溶劑強度，更且因爲將薄密度組織之非織造織物予以多枚貼合，故即使於本紙張尺度適用中國國家標準（CNS)A1規格（210 X 297公釐） -8 - — Mi---TJ —---- -裝·！---訂-------1線 (請先閱讀背面之注意事項ί·*·寫本頁) 一經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 ! 6 9 3 i ο A7 ____B7___ 五、發明說明（6 ) M D方向的纖維定向小，亦爲密度組織均勻，並且反轉小，因而達成本發明。即，本發明爲關於以下之發明。 1 . 一種層合板用基材，其特徵爲將濕式抄紙法所製造之對位系芳醯胺纖維所構成之非織造織物中，添加熱固性樹脂粘合劑之非織造織物薄片予以多枚加熱加壓所形成之層合板用基材，前述對位系芳醯胺纖維與前述熱固性樹脂粘合劑之比例，根據對位系芳醯胺纖維及熱固性樹脂粘合劑之合計量，其對位系芳醯胺纖維爲9 5〜7 0質量％，及前述熱固性樹脂粘合劑爲5〜3 0質量％。 2 . —種層合板用基材之製造方法，其特徵爲含有對濕式抄紙法所製造之對位系芳醯胺纖維所構成之非織造織物，添加熱固性樹脂粘合劑，調製非織造織物薄片之工程，及將前述非織造織物薄片予以多枚加熱加壓之工程。發明之實施形態本發明所使用之非織造織物爲藉由濕式抄紙法，由對位系芳醯胺纖維所調製之物質。濕式抄紙法爲由分散於水等介質之對位系芳醯胺纖維的形成之分散液中，予以抄紙之方法，本發明中，可使用就抄紙原樣之濕潤狀態的非織造織物，且亦可使用經加熱乾燥之非織造織物。於分散液中’對位系芳醯胺纖維例如適當使用〇 . 1〜1 . 0質量 % ’較佳爲0 · 1 5〜0 . 8質量％之份量。本發明所使用之非織造織物爲對如此調製之對位系芳本紙張尺度適用中囤國家標準（CNS)A4規格（210x297公釐）_ 9 - I ^--------- ---丨-裝--------訂-----I--線 <請先閱讀背面之注意事項ί /寫本頁) ( 4 6 9 3 15 A7 B7 經濟部智慧財產局具工消費合作杜印製五、發明說明（7 ) 醯胺纖維所構成的非織造織物，配合熱固性樹脂粘合劑。將熱固性樹脂粘合劑添加至非織造織物薄片中之方法，可爲通常使用之方法，例如，於對位系芳醯胺纖維之流漿中添加之方法’及對潮濕狀態之對位系芳醯胺纖維所構成之非織造織物或其經乾燥之非織造織物，予以散佈、塗佈、含浸之方法等。如此處理所得之非織造織物薄片可就其原樣，以潮濕狀態下’進行以下說明的加熱加壓，且亦可於暫時乾燥後 ’予以加熱加壓。非織造織物薄片可爲單層、或以多層構成亦可。例如’於加熱加壓前，將多數非織造織物薄片予以疊層之非織造織物薄片亦可。於本發明中’層合板用基材爲將如上述所形成之非織造織物薄片’予以多枚重疊，例如爲以熱滾筒加熱加壓所調製之薄片。於本發明中’預浸漬物爲將如上述所謂製之層合板用基材中含浸熱固性樹脂，其次，予以乾燥之薄片，爲被使用於將來之層合板中。於本發明中，層合板爲將多枚預浸漬物予以加熱加壓成型者，且視需要，可在預浸漬物之至少一面或兩面張貼金屬箔。又，亦可爲內層及表面層中具有印刷配線之所謂的多層板。於本說明書所使用之情形中，纖維定向角爲以特公昭 Θ 3 — 6 0 3 3 6號公報之纖維薄片的纖維定向測定方法中所記載之方法’測定薄片之微波的衰減量，並將微波衰 ^--J--· J,------M'i <請先閱讀背面之注意事項！ί /寫本頁) 言 r 本紙張尺度適用中國國家標準（CNS)A4覘格（210 X 297公釐）-10 - 16 9315 A7 *_ B7 經濟部智慧財產局員工消費合作社印制^ 五、發明說明（？) 減量爲顯示最大値之方向之與流動方向之傾斜度，以角度表示。於本發明所使用之情形中，纖維定向角之平均値爲指將上述纖維定向角，於M D方向上以1 〇點，且相對於此 1 0點’對C D方向上之各1 〇點之共計1 〇〇點進行測定之平均値。又’於本發明所使用之情形中，纖維定向角之偏差σ 爲指上述1 〇〇點之纖維定向角的偏差。於本發明所使用之情形中，纖維定向之縱橫比爲以特公6 3 — 6 0 3 3 6號公報之纖維薄片的纖維定向測定方法中所記載之方法，測定薄片之微波衰減量，並將薄片縱 (M D方向，流動方向）的衰減量與橫（c D方向；直角方向）的衰減量之比，以M D方向上1 0點，且相對於此 1 0點，對C D方向分別1 〇點之共計1 0 0點進行測定之平均値。經由微波測定分子定向之裝置，具體而言爲使用特公昭6 3 — 6 0 3 3 6號公報記載方法之裝置，爲指王子計測機器股份有限公司製造的分子定向計Μ Ο Α - 2 0 1 2 A型等。於本發明中，層合板用基材之纖維定向的縱橫比（丁/Y比）適當爲0.8〜2.4:1之範圍° T / Y比之縱比若未滿〇 . 8，則密度組織易呈不均勻，又，纖維定向角之偏差範圍變大。 T/γ比之縱比若超過2 · 4，則纖維對於MD方向 -II-----1 ! I----裝 i I (請先閱讀背面之注意事項~ /寫本頁) 訂· —線_ 本紙張义度適用中國國家標準（CNS)A4規格（21ϋ X 297公釐） -11 - 469315 Λ7 R7 五、發明說明（9 ) 的定向強，且對於CD方向之定向弱，故易令對於MD方向的熱膨脹率變大，而若比其小，則因損害纖維定向之均勻性，故易發生反轉及扭轉。又’因亦損害密度組織之均勻性，故令印刷配線板製造工程中受熱所造成之尺寸變化率的偏差變大。本發明之層合板用基材因爲具有將多枚非織造織物薄片，予以加熱加壓貼合之多層構造’故可輕易達成前述較佳範圍之纖維定向。因此，熱膨脹率爲均勻，且難發生反轉、扭轉。尙，本發明之層合板用基材，其纖維定向角之平均値例如爲一 3 0度〜+3 0度，較佳爲—1 〇度〜+1 0度，纖維定向角之偏差σ爲2 7度以下’較佳爲2 0度以下〇本發明所使用之對位系芳醯胺纖維爲於對位位置配置胺基之芳香族二胺，與對位位置配置羧基之芳香族二羧酸的交互共聚物，例如，以聚（對一伸苯基鄰苯二醯胺）和聚（對伸苯基二苯醚鄰苯二醯胺）等作爲纖維。對位系芳醯胺纖維之形態適當爲纖維徑爲5〜1 5 // m，纖維長爲 1 〜6 m m。對位系芳醯胺纖維之纖維徑爲以細者於非織造織物中之對位系芳醯胺纖維之交纏處較多，由非織造織物之強度觀點而言爲有效的，且可在抄造時之流漿分散性，過水性平衡之大約上述範圍中適當選擇。對位系芳醯胺纖維之纖維長度爲以長者於纖維之交纏處較多’由混抄非織造織物本紙張尺度適用中國國家標準（CNS)A4規格（210 X 297公釐）-12 - -^^1 ^^1 ^^1 ^^1 ^^1 ^^1 ^^1 I ^^1 ^^1 (請先閱讀背面之注咅？事項**,/寫本頁) 訂· --線經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 1. 6 9 3 1 5 A7 \17 _ 五、發明說明0〇 ) 之強度觀點而Η爲有效的’但相對於抄造時之流漿分散性 ’其纖維長度以短者爲佳，R可大約在上述範阐中適當選擇。本發明之熱固性樹脂粘合劑除了環氧樹脂，或.|Aj.嫌酸樹脂以外’以蜜胺樹脂，和苯酚樹脂等爲佳，但並非限定於此。又’亦可將前述之熱固性樹脂粘合劑混合使用。前述之熱固性樹脂粘合劑若加以充分的熱量，令其充分硬化’則可表現強的耐溶劑強度，且即使加熱亦不會軟化。但是’若加以較通常之濕式抄紙法所製造之非織造織物乾燥工程中所採ffl之加熱乾燥溫度（通常，1 〇〇〜 2 5 0 °C ’較佳爲1 4 0〜2 〇〇 t )更高3 ◦ t以上之溫度’則軟化並且表現粘合力。認爲其理由係因爲通常之非織造織物製造工程之加以乾燥工程的溫度，仍殘留有未硬化成分3 熱固性樹脂粘合劑之含童，相對於非織造織物之對位系芳醯胺纖維與熱固性樹脂粘合劑之合計量，適當爲5〜 3 0質Μ% ’較佳爲5〜2 5質量％。含量若超過3 0贾 S %則熱滾筒之污穢物變多，令加熱加壓處埋變難。父，若未滿5質量％S則無法維持耐溶劑強度，且因亦無法表現貼合之強度，故無法貼合。木發明之層合板用楚材可再含有軟化溫度2 2 0 t:以匕之熱塑性樹脂纖維和玻璃態化溫度1 2 0 °C以上之熱丨古| 性樹脂纖維’令纖維間更加強闹黏著，製造耐溶劑強度更強的ff合板用基材。本此狀心賴中關家鮮（CNS)Al规格⑵297公髮)-13: " I ^1 — i I I -------裝！----訂-------線 (請先閱讀背面之注意事項'^」寫本頁) ( 經濟部智逑財產局員工消费合作枉印袈經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 5 9 3 1 5 A? B7 五、發明說明（11 ) 前述之熱塑性樹脂纖維，熱硬化性樹脂纖維爲以抄紙工程和/或加熱壓縮處理工程予以暫時軟化，且黏合於對位系芳醯胺纖維間，或纖維狀粘合劑。此處所謂之熱塑性樹脂纖維及熱固性樹脂纖維爲包含切碎束狀者，和具有細纖維之漿狀纖維。此類熱塑性樹脂纖維之構成成分適當爲間-伸苯基間苯二醯胺纖維、苯酚樹脂纖維、聚芳基纖維、聚苯硫纖維、聚醯亞胺纖維、聚醚醚酮纖維。又，熱固性樹脂纖維之構成成分適當爲未固化之苯酚樹脂等。前述之熱塑性樹脂纖維或熱固性樹脂纖維之含量，相對於對位系芳醯胺纖維及熱固性樹脂粘合劑之合計1 0 0 質量％ *以3〜300質量％，較佳爲3〜1 00質量％。含量若未滿3質量％，則無法表現前述效果，且含量若超過上限，則於加熱壓縮處理時易發生用具污染。熱塑性樹脂纖維或熱固性樹脂纖維之形態爲以纖維徑爲5〜15 #m、纖維長度爲1〜6mm爲佳。纖維徑爲以細者於非織造織物薄片之交纏處較多，由非織造織物之強度觀點而言爲有效的，且可在抄造的之流漿分散性，濾水性平衡之大約上述範圍中選擇。纖維長度爲以長者於纖維之交纏處較多，由非織造織物薄片之強度觀點而言爲有效的，但相對於抄造時之流漿分散性，其纖維長度以短者爲佳，且可大約在上述範圍中選擇。此些熱塑性樹脂纖維或熱固性樹脂纖維爲漿狀纖維時，一般爲以通常的叨解機進行纖維化。本紙張尺度適用中國國家標準（CNS)A4規格（2〗0 X 297公釐）-14 - -^^1 ^^1 ^^1 ^^1 ^^1 ^^1 n ^^1 ^^1 ^^1 I ^^1 ^^1 (請先閱讀背面之注意事項(/寫本頁) 訂- -線- 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 6 9 3 1 5 A7 _ B7 五、發明說明（12 ) 配合熱塑性樹脂纖維時’加熱加壓時之加熱溫度的較佳範圍爲熱塑性樹脂纖維之熔點+ 6 〇 °c以下。層合板用基材爲將非織造織物薄片予以多枚重疊，且將其加熱加壓予以製造。加熱溫度爲如上述，比非織造織物之乾燥溫度更高3 0 °C以上，且爲4 0 〇 r以下，具體而言爲上述之範圍。於非織造織物之加熱加壓中，將非織造織物中所添加之熱固性樹脂粘合劑再熔融，並且將非織造織物彼此貼合。加熱加壓處理適當以熱滾筒進行。此時，滾筒壓力之線壓例如以5 0〜3 0 0 kg/ cm爲適當。尙，非織造織物薄片於此加熱加壓處理前，亦可再設置加熱工程。具體之態樣，例如對濕式抄紙法所得之非織造織物中，添加熱固性樹脂粘合劑後，將所得之非織造織物薄片予以加熱乾燥，其次，將乾燥的非織造織物薄片予以多枚重疊，並以熱滾筒進行加熱加壓處理，則可製造層合板用基材。又，層合板用基材爲將上述非織造織物薄片，以潮濕狀態下多枚重疊，並以熱滾筒進行加熱加壓處理則可製得〇非織造織物薄片中所使用的非織造織物，亦可以多層撈取而調製。例如，將傾斜金屬絲機器和圓網機器等由入口撈起之非織造織物，於抄紙機上予以多枚疊亦可。又，將非織造織物以上述之多層撈取抄紙機，於潮濕本紙張尺度適用中國國家標準（CN-S)Al規格（210 X 297公釐）-15 - I _--1 1 H------裝 ---!訂· —----I--線 (請先閱讀背面之注意事項！ί-ϊ.寫本頁) ( Λ7 )9315 B7__ 五、發明說明（13 ) 狀態下予以多枚重疊，並且添加熱固性樹脂粘合劑後，於抄紙機上加熱乾燥則可作成乾燥的非織造織物薄片。更且，非織造織物薄片亦可將潮濕裝置下予以多枚重疊’且加熱乾燥之層合的乾燥層合薄片，予以多枚重疊。層合板用基材之密度並無特別限定，可根據製造預浸漬物時所含浸之樹脂種類，用途而適當選擇，但大槪適當爲 0 · 5 〜0 . 8g/cm3，較佳爲〇 55 〜0 . 75 g / c m 3。配合熱固性樹脂粘合劑之非織造織物薄片，可經由加熱加壓調整至所欲的密度。於非織造織物之密度過高之情形中，可在施行加熱加壓處理前，設置加熱工程，令熱固性樹脂粘合劑適度地硬化則可調低密度。此時，加熱方法若爲不伴隨加壓之方法，則無特別限定，其一般爲使用熱風乾燥區，和紅外線加熱器等。相反地，於密度過低之情形中，可以熱固性樹脂含量變多等手段令密度變大。此時，熱固性樹脂粘合劑之含量爲如前述，相對於構成非織造織物薄片之對位系芳醯胺纖維及熱固性樹脂粘合劑之合計量，以3 0質量％以下爲合適，以此範圍可表現充分高的密度。加熱加壓適當將多枚的非織造織物薄片’例如通過一對熱滾筒之間則可進行。此時，含有熱固性樹脂粘合劑之非織造織物’較佳使用熱滾筒，於高於非織造織物製造時之乾燥工程所加之乾燥溫度3 0 °C以上且4 0 0 °C以下之溫度，將多枚前述之本紙張尺度適用中國國家標準（CNS)A4規格（210x 297公釐）"16 _ 丨J--1---I· — —---裝-----丨丨訂-- ---I---線 (請先閲讀背面之注意事項ί /寫本頁) 一經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 4 6 9 3 1 5 Λ7 B7 五、發明說明（14 ) 非織造織物薄片同時通過，則可貼合。加熱加壓時之溫度若未滿乾燥溫度+ 3 0 °C，則熱固性樹脂粘合劑無法表現充分的黏合力，則貼合困難。又，因爲熱固性樹脂的硬化無法充分進行，故難表現耐溶劑強度。又，滾筒溫度若超過4 0 0 t，則熱固性樹脂粘合劑爲熱惡化，且強度降低〇以熱滾筒所進行之加熱加壓處理不限於1回，可進行 2回或數回亦可。於本發明中，對於如此處理所得之層合板用基材含浸熱固性樹脂淸漆，其次，以加熱乾燥，形成預浸漬物。含浸之樹脂一般爲環氧樹脂，但並不特別限定於此環氧樹脂，且可適當使用其他之苯酚樹脂，和聚醯亞胺等通常層合板所用之樹脂。於本發明中，層合板爲使用如此處理所形成之預浸漬物，如下所述進行製造。例如，於預浸漬物之兩面配置銅箱’並且加熱加壓成型，令預浸漬物所含有的半硬化狀態之樹脂硬化’貼上銅箔。於製造印刷配線板之情形中，以通常之方法於銅箔上作成迴路圖型，並以蝕刻形成迴路。於製造多層板之情形中，於印刷配線板之兩側，透過預浸漬物配置銅箔，並且加熱加壓成型，將全體整體化。同前述將表面的銅箔予以飩刻，形成迴路°加壓之方法並無特別限制’可根據含浸樹脂之特性而適當決定。本紙張尺度適用中國國家標準（CNS)zVl规格（210 x 297公f ) - 17 - ] n n I I (請先閱讀背面之注意事項(S寫本頁) • -δ --線_ 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 6 9315 A7 __B7_ 五、發明說明O5 ) 實施例以下，根據實施例及比較例，更加詳細說明本發明，但本發明之範圍並不被此些實施例及比較例而限定。尙，實施例及比較例所使用之特性値爲如下處理而測定或決定。密度組織之C V値（C V値爲將標準偏差除平均値、乘以1 0 0之數字）爲將8公分正方之正方形樣品，於基材之寬度方向採集1 0點，測定密度組織而計算。即，C V値愈小則意指密度組織之均勻性愈優。耐溶劑強度爲於M D方向採集1 5 m m寬之樣品，於丙酮中浸漬1 0分鐘後，迅速以拉伸試驗機測定拉伸強度。此時，耐溶劑強度愈高，則意指於預浸漬物製造工程中的強度愈優，且即使爲薄物亦可以良好的生產效率，製造預浸漬物。尺寸變化率之縱橫比爲將使用層合板用基材之層合板，並測定以相當於銲接再流動溫度之2 3 0 °C加熱1 0分鐘後之縱方向及橫方向之尺寸，並與加熱前之尺寸比較，計算尺寸變化率，並以此尺寸變化率之縱橫比表示。此時，尺寸變化率之縱橫比愈接近1，則尺寸變化率之T / Y 比愈小，且意指印刷配線板製造時之銅箔圖型精確度愈優良。反轉之評價爲以同樣作成之2 0公分X 2 0公分大小之層合板進行評價，將平坦靜置時之四個角落浮上之高度最大値爲6 mm以上者視爲大，2 mm至6 mm者視爲中本紙張尺度適用中國國家標準（CNS)A4規格（210 X 297公釐）_ 18 - ;--0.---1 Ί------裝-------— 1 訂·!--11--線 (請先閱讀背面之注意事項ί /寫本頁) 《 469315 經濟部智慧財產局員工消費合作杜印製 A7 -----------B7__ 五、發明說明（16 ) 、2 m m以下者視爲小。 <實施例1 — 9 > 由對位系芳醯胺纖維（纖維徑：1 2 ^ m、纖維長度 ’ 3 m m、帝人製「Tecn〇ia」）之水分散液（濃度：〇 · 2質量％)中進行抄紙，形成寬1 〇〇 Qmm之非織造織物。對於此非織造織物，以水性環氧樹脂乳化物（玻璃態化點1 5 0 8 ; 6 %濃度）作爲熱固性樹脂粘合劑且噴霧配合所取得之非織造織物薄片，以1 7 ◦它進行加熱乾燥。於所得之乾燥非織造織物薄片中，相對於對位系芳酸胺纖維及水溶性環氧樹脂（熱固性樹脂粘合劑）重量之水溶性環氧樹脂比率（質量％ )，所得非織造織物薄片之密度組織，記載於表1中。其次’將非織造織物薄片以表1記載之貼合枚數重疊 ’並於3 3 Ot中，通過線壓2 0 0 k g/ c m之一對熱浪筒之間，作成表1記載之層合板用基材。 <實施例1 0〜1 1 > 實施例1 0爲使用撈取二層之抄紙機，同實施例1處理’以表1所記載之條件調製二層之非織造織物薄片，並於抄紙機上乾燥，調製層合板用基材。實施例1 1爲使用撈取二層之抄紙機，同實施例1處埋’以表1所記載之條件調製二層之非織造織物薄片，並於抄紙機上乾燥。將此二層非織造織物薄片二枚重疊，同本紙張尺度適用中國國家標準（CNS)A4規格（210x 297公釐）-19- ΙΊΙ1---J- I---— -裝 i 1 ί ---訂----I ---線 (請先閱讀背面之注意事項ί /寫本頁> ( -16 9 3 15 r———,— Α7 公。&修正 Τ 日 m、----b—補充一五、發明説明（17 ) ———」實施例1處理，通過熱滾筒之間，調製層合板用基材。 <比較例1〜5 > {請先閑讀背面之注意事項再填寫本頁) 除了以表2記載之條件以外，同實施例1處理，調製層合板用基材。〈實施例12〜15> 除了以表3記載之條件以外，同實施例1處理，調製層合板用基材。 <比較例6、比較例7 > 除了以表3記載之條件以外，同實施例1處理，調製層合板甩基材。〈實施例1 6 — 2 2> 除了將非織造織物薄片之纖維配合，如表4所記載般以外，同實施例1處理，調製層合板用基材。經濟部智慧財產局員工消費合作社印製尙，表4中，粘合劑纖維爲表示熱塑性纖維及熱固化纖維，Conex爲間位芳醯胺（帝人股份有限公司製：纖維徑3旦、纖維長度6 mm) ，Kinol爲苯酚樹脂纖維（Kinol ，日本Kinol製：纖維徑1 4 # m，纖維長度6 m m )， Bectran HS 及 Bectran NT 均爲聚芳基纖維（Bectran HS， Bectran NT，均爲Clare公司製：纖維徑1 6 μ m，纖維長度6 m m )。聚苯硫爲以熔融紡絲法所作成之纖維徑3旦本紙張尺度適用中國國家標準（CNS ) A4规格（210 X 297公釐） _ 20 - 469315 A7 B7_____ 五、發明說明（18 ) ，纖維長度5 m m之聚苯硫纖維° 表4中之纖維狀熱塑性纖維欄中記載的Nomex、 Bectnin NT爲Du Pont公司製之間—伸苯基間苯二醯胺纖維 Nomex、Clare公司製之聚芳驻纖維Be.ctran NT的漿狀物。尙，雖然未明示數據’但使用水溶性丙烯酸樹脂，蜜胺樹脂作爲熱固性樹脂粘合劑，並同實施例1〜2 2處埋製造的屑合板用基材1亦可取得與此些實施例同等之效果〇 <預浸漬物之製造> 於實施例1〜2 2，比較例1〜7所得之屑合板用基材中，含浸溴化雙酚A型環氧樹脂淸漆，其次乾燥，作成 Μ浸漬物。樹脂附荠量爲5 0質量％)。 <Μ合板之製造> 將預浸漬物重疊五層’予以加熱加壓（溫度1 7 0 °C ，壓力4 Μ P a )，取得挖度〇 . 5 m m之層合板。 I ---IlIJ — — —— — — ---— I----訂- I!---線 (請先閲讀背面之注意事項if %寫本頁) ( 經濟部智铋財產局員工消费合作社印製本纸張&度適用中闼國家棵準<〇s\S)A4規格<210x297公釐)-21 - 4 6 93 1 5 A7 B7 五、發明說明（19 ) 表1 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製實施例 1 2 3 4 5 6 所使用之抄紙機 A A A A A A A:單層撈取抄紙機 B:2層撈取抄紙機非織造織物薄片之密度組織 36 36 24 24 24 12 g/m2 貼合枚數枚 2 2 3 3 3 6 熱固性樹脂粘合劑含量 15 6 15 15 15 15 % 熱滾筒貼合後之基材密度組織 72 72 72 72 72 72 g/m2 熱滚筒貼合後之基材密度 0.63 0.55 0.61 0.60 0,62 0,61 g/m3 密度組織CV値 0.70 0.68 0,47 0.61 0.55 0.37 反轉之大小小小小小小小扭轉之有無 •fm* 無無無 Μ 耐溶劑強度 kg/15 mm 5.9 3.4 6.2 6.1 6.2 6.1 II-----1 -----— I— --- {請先閱讀背面之注意事項ί /寫本頁) 訂： -I線本紙張尺度適用中國國家標準（CNS)A4規格（210 x 297公釐）-22 - 469315 Λ7 B7 五、發明說明（20 ) 表1 (續）經濟部智慧財產局員工消費合作杜印製實施例 7 8 9 10 11 所使用之抄紙機 Λ A A B B A:單層撈取抄紙機 B:2層撈取抄紙機非織造織物薄片之密度組織 18 12 12 36 18 g/m2 貼合枚數枚 2 2 2 2 4 熱固性樹脂粘合劑含量 15 15 6 15 15 % 熱滾筒貼合後之基材密度組織 36 24 24 72 72 g/m2 熱滾筒貼合後之基材密度 0.59 0.58 0.56 0.61 0.61 g/m3 密度組織CV値 0.64 0.63 0.66 0,69 0.44 反轉之大小小小小小小扭轉之有無無 Μ 無 Μ / 1 ·ι> 耐溶劑強度 kg/15 mm 3.4 15 2.2 5.9 5.8 -I ^--------------裝--- (請先閱讀背面之注意事項{ /寫本頁) 訂· -線· 本紙張尺度適用中囤國家標準（CNS)A4規格（21〇x 297公t ) - 23 - 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 46 93 15 A/ B7 五、發明說明（21 ) 表2 比較例 1 2 3 4 5 所使用之抄紙機 A A A A A A:單層撈取抄紙機 B: 2層撈取抄紙機非織造織物薄片之密度組織 72 24 72 72 24 g/mJ 貼合枚數枚 1 1 1 1 熱固性樹脂含量 0 3 15 15 35 % 熱滾筒貼合後之基材密度組織 72 24 72 72 因熱滾筒 g /m2 污染故無熱滾筒貼合後之基材密度 0.52 0.53 0.59 0.59 法製造基 g/m3 材密度組織CV値 2.01 1.97 0.61 1.94 反轉之大小大大中大扭轉之有無有有無有耐溶劑強度 k g / 1 5 m m 2.0 0.5 5.9 5.8 I;--- I I i I i I---裝---I----訂-------- -線 (請先閱讀背面之注意事項ft /寫本頁) ( 本紙張尺度適用中固國家標準（CNS)A4規格（2〗Ο X 297公釐） -24 - 46 9 3 1 5 A7 __B7 __ 五、發明說明（22 ) 實施例1〜1 1 ’及比較例1〜5之評價結果示於表 1 ’表2 .如表中所闡明般，根據本發明所得之層合板用基材爲於密度組織之均勻性，尺寸變化率之均句性’耐溶 /曰々層合板並不發劑強度全部項目中爲優良，且使用其所付z 生扭轉等。 I Ί I *----*-----1·裝----I---—訂--I--I--_線 (請先閱讀背面之注意事項f /寫本頁) 一經濟部智慧財產局員工消費合作社印製適一度尺張紙本 |格一規 A4 一 S N TC 準標國釐公一97 4 6 9 3 15 Λ7 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 B7 五、發明說明（23 ) 表3 實施例比較例 12 13 1 4 15 6 7 非織造織物薄片製造時之乾燥溫度 170 170 140 140 170 170 熱滾筒前之熱風加熱處理 Μ Vl»\ /ττι*· Jill: 八》\ 無有無熱滾筒溫度 °c 210 390 390 390 420 190 熱固性樹脂含量％ 28 28 28 28 28 28 基材密度 g/cm3 0.56 0.68 0.73 0.65 0.46 無法耐溶劑強度 kg/15mm 5.7 5.8 6.1 5.7 2.0 貼合密度組織C V値 0.70 0.68 0.68 0.61 0.64 反轉之大小小小小小小扭轉之有無 fHli /1 無赫 >1 W Μ n n n I r n(請先閱讀背面之注意事項ί /寫本頁) 訂· •線. 本紙張尺度適用中國國家標準（CN'S)A4規格（210 X 297公釐）-26- 469315 A7 ____Β7 五、發明說明（24 ) 實施例12〜15，及比較例6、 7之評價結果示於表3。如表3所闡明般，根據本發明所得之層合板用基材爲於密度組織之均勻性，尺寸變化率之均勻性，耐溶劑強度全部項目中爲優良，且於適當之範圔內可調整至任意的密度。 $ Μ I ;-----I J------- ---I 1'---訂 ------1 I (請先閱讀背面之注意事項f ~寫本頁> ί 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製本纸張尺·度適用中國國家標準（CNS)A4規格（210 x 297公釐）經濟耶智慧財產局員工消费合作钍" 46 93 15 Λ7 ___ΙΎΙ_ 五、發明說明（/ ) 表4 原料組成實施例 16 17 18 19 上體纖維 Tccno 100 80 80 80 80 黏合劑纖維 Conex Kinol Bcctran HS Bcctran NT 聚苯硫 20 20 20 20 纖維狀 Nomcx 熱塑性纖維 Bectran NT 熱固性樹脂黏合劑添加率％ 16 16 16 16 16 耐溶劑強度 k g /15 m m 5.9 6.9 9.5 8.2 8.1 密度組織 CV値反轉之人小扭轉之w無 0.7 小無 0.68 小無 0.68 小 Μ 0.68 小無 0.68 小無 -n JJ 1H t n n I (請先閱讀背面之注意事項ti .·寫本頁) 訂· 反度適用中國國家標準（CNS)A4規格（210x297公f ) 4 6 93 彳 5 Λ7 L37 五、發明說明（Μ) 表4 (續）原料組成實施例比較例 20 21 22 1 主體纖維 Tecno 80 92 92 92 黏合劑纖維 Conex Kind Bectran HS Bectran NT 聚苯硫 20 繊維狀 Nomex 熱塑性纖維 Bectran NT 8 8 8 :i熱凼性樹脂黏合劑添加率% 16 16 16 0 耐溶劑強度 k g /15 m m 6.5 7.1 7.3 2.0 密度組織 cv値 k轉之大小杻轉之有無 0.68 小無 0,68 小無 0.68 小無 2.01 大有 i Μ· I Λ---1 Ji--------- (請先閱讀背面之注意事項』..寫本頁) 訂： --線. 經濟邵智懸財產局員工消费合作社印製水紙張、度適用中國國家標準（CNS)M規格（210 X 297公釐） 4 6 9 3 1 5 Λ7 __B7_ 五、發明說明（27 ) 實施例1 6〜2 2之評價結果示於表4。如表4所闡明般，根據本發明所得之層合板用基材爲於密度組織之均勻性，尺寸變化率之均勻性，耐溶劑強度全部項目中爲優良，且經由含有本文中記載之熱塑性纖維或熱固性纖維，則可令耐溶劑強度更爲優良。如前述，本發明之層合板用基材爲適於取得密度組織及尺寸變化率之均勻性，耐溶劑強度全部項目爲優良的層合板，爲極有用於令電子機器更加小型化、輕量化、且高機能並且信賴性高。 I ^--^--— Nllln — -1!1(_---訂--------I (請先閱讀背面之注意事項if 寫本頁) ( 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製本紙張反度適用中國國家標準（CMS)Α·1規格（210 X 297公釐）-30 -

Claims

公告本 469315 A8 B8 C8 D8 修正 90. U 太年Λ a 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製六、申請專利範圍 ------- 第881 2 0086號專利申請案中文申請專利範圍修正本民國90年7月修正 1 · 一種層合板用基材，其特徵爲將濕式抄紙法所製造之對位系芳醯胺纖維所構成之非織造織物中，添加熱固性樹脂粘合劑之非織造織物薄片予以多枚加熱加壓所形成之層合板用基材，該對位系芳醯胺纖維猶前述熱固性樹脂粘合劑之比例，根據對位系芳醯胺纖維及熱固性樹脂粘合劑之合計量，其對位系芳醯胺纖維爲9 5〜7 0質量％，及該熱固性樹脂粘合劑爲5〜3 0質量％。 2 .如申請專利範圍第1項之層合板用基材，其中相對於該對位系芳醯胺纖維及該熱固性樹脂粘合劑之合計1 0 0質量％，再含有3〜3 0 0質量％之軟化溫度2 2 0 °C以上之熱塑性樹脂纖維和/或玻璃態化溫度爲1 2 ◦ °C 以上之熱固性樹脂纖維。 3 .如申請專利範圍第1項之層合板用基材，其中該非織造織物薄片爲未經乾燥。 4 .如申誚.專利範圍第1項之層合板用基材，其中該非織造織物薄片爲經乾燥。 5 ·如申請專利範圍第4項之層合板用基材，其中該非織造織物薄片爲經由在1 〇 5〜2 2 ◦ °C中加熱而被乾燥。 6 .如申請專利範圍第4項或第5項之層合板用基材，其將濕式抄紙法所製造之對位系芳醯胺纖維所構成之非織本紙張尺度適用中國國家標準（CNS)A4規格（210 X 297公釐） I 1 n ^1— I I H ϋ n 1 I - u I —J ^ n 1 n-±-r5JI I — I f I .1_I (請先閱讀背面之注意i項再填寫本頁) A8 B8 CS D8 469315 :、申請專利範圍 (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) 造織物中，添加熱固性樹脂粘合劑之非織造織物薄片予以多枚加熱加壓所形成之層合板用基材，該非織造織物薄片爲經由加熱而乾燥，該多枚之非織造織物薄片爲在高於該乾燥溫度3 0 °C以上，且4 0 0 °C以下予以加熱加壓。 7 ·如申請專利範圔第6項之層合板用基材，其中多枚之該非織造織物薄片爲在2 0 0 °C以上之溫度中加熱。 8 .如申請專利範圍第7項之層合板用基材，其中該加熱加壓爲熱滾筒進行。 9 一種層合板用基材之製造方法，其特徵爲含有對濕式抄紙法所製造之對位系芳醯胺纖維所構成之非織造織物 '添加熱固性樹脂粘合劑，其中該對位系芳醯胺纖維與該熱固性樹脂粘合劑之比例，根據對位系芳醯胺纖維及熱固性粘合劑之合計量，對位系芳醯胺纖維爲9 5〜7 0質董％，及該熱固性樹脂粘合劑爲5〜3 0質量％，調製非織造織物薄片之工程，及將該非織造織物薄片予以多枚加熱加壓之工程。經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 1 0 .如申請專利範圍第9項之方法，其中該非織造織物薄片爲再含有3〜3 0 0質量％之軟化溫度2 2 Ot 以.t:之熱塑性樹脂纖維和/或玻璃態化溫度爲1 2 0 °C以上之熱固性樹脂粘合劑。 1 1 .如申請專利範圍第9項之方法，其中該非織造織物薄片爲未被乾燥之濕潤狀態。 1 2 ·如申請專利範圍第9項之方法’其中該非織造織物薄片爲被乾燥。 -2- 本紙張尺度適用中國國家標準（CNS)A4規格（210 X 297公釐） 469315 A8 B8 CS D8 六、申請專利範圍 1 3 .如申請專利範圍第1 2項之方法’其中該非織造織物薄片爲經由在1 〇 5〜2 2 〇加熱而被乾燥。 1 4 ,如申請專利範圍第1 3項之方法’其中該多枚之非織造織物薄片爲在高於該乾燥溫度3 0 °c以上’且 4 0 0 以下予以加熱加壓。 1 5 .如申請專利範圍第1 4項之方法’其中該多枚之非織造織物薄片爲在2 0 0 °C以上之溫度中加熱。 1 6 .如申請專利範圍第1 5項所述之方法’其中該加熱加壓爲以熱滾筒進行。 1 7 .如申請專利範圍第1項之層合板用基材’其使用於含浸熱固性樹脂，其次，予以乾燥形成預浸漬物。 1 8 .如申請專利範圍第Π項之層合板用基材，其經加熱加壓，形成層合板著。 1 9 .如申請專利範圍第1 8項之層合板，其中該預浸漬物之至少一面設置銅箔。 (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) 裝--------訂·---- 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 -3- 本紙張尺度遶用中國國家標準（CNS)A4規格（210 X 297公釐）

耜12〇086號專利申請案說明書修正頁民國90年7月呈肀請日¥ 88 年 11 月 17日案號 88120086 類則以上各欄由本局填註）

469315 II 專利説明書中文層合板用基材及其製造方法發明新型名稱英文 BASE MATERIAL FOR LAMINATE SAME PROCESS FOR PRODUCING THE 姓名國籍義夫诰勇守野岡田上市村 0)(2)(3) (1)日本 (2)日本 (3) 日本發明創作人住、居所姓名 (名稱） (1)日本國岐阜縣中津川市中津川二八一-二〇二 (2)曰本國岐卓縣中津川市中一色町五-三三 (3 §本國岐阜縣中津川市中津川三四六Ο — 訂經濟部t«工诏#合作社印製國籍住、居所 (事務所）代表人姓名 ⑴王子製紙股份有限公司王子製紙株式会社 0 新神戶電機股份有限公司新神戶窜機株式会社 (1)曰本 0 日本 (1)日本國東京都中央區銀座四丁目七番五號 0 曰本國東京都中央區日本橋本町二丁目八番t 號 ⑴大國B彦 (2)宮礁弘本紙張尺度適用中國國家標隼（CNS > A4規格（210X297公釐）線 46 93 1 5

申請曰期 88 年 11 月17日案號 88120086 類別 (以上各欄由本局填註）轉、^部智'""4^^(工;;1费合作社印製雲1 4 利説明書發明一、名稱新型中文英文 (4) 落田學姓名 (□ 加藤由久 e 足立武一籍 (4) 日本〇日本 ©日本國發明t 二' 人曰本國滋賀縣彦根市清崎町四ΐ：誠和寮四一五號創作住、居所 (5) 曰本國岐単縣中津川市中津川二八------ 一〇三 e 曰本國岐阜縣中津川市中津川二八----- 四〇二姓名 (名稱）國籍三、申請人住、居所 (事務所）代表人姓名本紙張尺度適用中國國家標準（CNS ) A4規格（210X297公嫠）裝訂線 46 93 1 5 申請曰期 88年 11 月 17曰案號 88120086 類別

經濟部智u:"4^:ui;/'費合作钍印製

本紙張尺度適用中國國家標準（CNS ) A4規格（210X297公釐） -16 9 3 15 r———,— Α7 公。&修正 Τ 日 m、----b—補充一五、發明説明（17 ) ———」實施例1處理，通過熱滾筒之間，調製層合板用基材。 <比較例1〜5 > {請先閑讀背面之注意事項再填寫本頁) 除了以表2記載之條件以外，同實施例1處理，調製層合板用基材。〈實施例12〜15> 除了以表3記載之條件以外，同實施例1處理，調製層合板用基材。 <比較例6、比較例7 > 除了以表3記載之條件以外，同實施例1處理，調製層合板甩基材。〈實施例1 6 — 2 2> 除了將非織造織物薄片之纖維配合，如表4所記載般以外，同實施例1處理，調製層合板用基材。經濟部智慧財產局員工消費合作社印製尙，表4中，粘合劑纖維爲表示熱塑性纖維及熱固化纖維，Conex爲間位芳醯胺（帝人股份有限公司製：纖維徑3旦、纖維長度6 mm) ，Kinol爲苯酚樹脂纖維（Kinol ，日本Kinol製：纖維徑1 4 # m，纖維長度6 m m )， Bectran HS 及 Bectran NT 均爲聚芳基纖維（Bectran HS， Bectran NT，均爲Clare公司製：纖維徑1 6 μ m，纖維長度6 m m )。聚苯硫爲以熔融紡絲法所作成之纖維徑3旦本紙張尺度適用中國國家標準（CNS ) A4规格（210 X 297公釐） _ 20 - 4 6 9 3 1 5 四，中文發明摘要（本發明性|耐溶劑適於製造輕由對濕式抄造織物，添 •其次，將則可取得。劑之比例，合計量，適及前述熱固發明之名稱. 爲提供密強度優’ 量層合板紙法所製加熱固性如此處理前述對位根據對位當爲對位性樹脂粘層合板用度組織之且因此，之層合板造之對位樹脂粘合所得之非系芳醯胺系芳醯胺系芳醯胺合劑爲5 基材及均勻性強度優用基材系芳醯劑，調織造織纖維與纖維及纖維爲〜3 0 具袈造Λ法，尺寸變化率之均勻，可薄膜化，並且，。層合板用基材爲藉胺纖維所構成之非織製成非織造織物薄片物予以數枚加熱加壓前述熱固性樹脂粘合熱固性樹脂粘合劑之 95〜70質量％，質量％。英文發明摘要（發明之名稱：BASE MATERIAL FOR LAMINATE PRODUCING THE SAME PROCESS FOR The present invention is to provide a base material for a laminate having .a high strength, reduced thickness, and light weight. In the present invention, a base material is prepared by incorporating a therm〇aettio.g resin binder into a non-woven fabric of para-aramid fibers * prepcured by a wet type paper making, and then heating a plurality of the resultant aon-woven fabric sheets under pressure. The non.woven fabric sheet comprises 95 to 70 mais % of the para-aramid fibers and 5 to 30 mass % of the thermoaetting resin binder. 本紙決尺度逍用中國国家標车（CNS ) M说格（210X297公瘦） ----------—裝------訂-----—線 (請先閱讀背面之注意事續再填罵本頁各櫊) 2 公告本 469315 A8 B8 C8 D8 修正 90. U 太年Λ a 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製六、申請專利範圍 ------- 第881 2 0086號專利申請案中文申請專利範圍修正本民國90年7月修正 1 · 一種層合板用基材，其特徵爲將濕式抄紙法所製造之對位系芳醯胺纖維所構成之非織造織物中，添加熱固性樹脂粘合劑之非織造織物薄片予以多枚加熱加壓所形成之層合板用基材，該對位系芳醯胺纖維猶前述熱固性樹脂粘合劑之比例，根據對位系芳醯胺纖維及熱固性樹脂粘合劑之合計量，其對位系芳醯胺纖維爲9 5〜7 0質量％，及該熱固性樹脂粘合劑爲5〜3 0質量％。 2 .如申請專利範圍第1項之層合板用基材，其中相對於該對位系芳醯胺纖維及該熱固性樹脂粘合劑之合計1 0 0質量％，再含有3〜3 0 0質量％之軟化溫度2 2 0 °C以上之熱塑性樹脂纖維和/或玻璃態化溫度爲1 2 ◦ °C 以上之熱固性樹脂纖維。 3 .如申請專利範圍第1項之層合板用基材，其中該非織造織物薄片爲未經乾燥。 4 .如申誚.專利範圍第1項之層合板用基材，其中該非織造織物薄片爲經乾燥。 5 ·如申請專利範圍第4項之層合板用基材，其中該非織造織物薄片爲經由在1 〇 5〜2 2 ◦ °C中加熱而被乾燥。 6 .如申請專利範圍第4項或第5項之層合板用基材，其將濕式抄紙法所製造之對位系芳醯胺纖維所構成之非織本紙張尺度適用中國國家標準（CNS)A4規格（210 X 297公釐） I 1 n ^1— I I H ϋ n 1 I - u I —J ^ n 1 n-±-r5JI I — I f I .1_I (請先閱讀背面之注意i項再填寫本頁)