JPS5987142A - 積層板 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔発明の属する技術う〕野〕 本発＋ｙ口よ、熱硬化性樹脂を接着剤として用い熱圧成
型されてなる積層板の改良に関する。特に′電気回路の
プリント回路基板として通ずる積層板に関する。

〔従来技術の説明〕

従来から、ガラス繊維、ポリエステル繊維、ポリアミド
繊維、コツトンリンターその他の祠料を基’ｔＡとし、
これに熱硬化性樹脂を接着剤として熱圧成型した積層板
が知られている。中でも不織布層の両面にガラス織布層 強度、電気特性、耐熱性に優れ、しかも打ら抜き加工性
がよいので、プリント回路シ、（板として広く用いられ
ている。しかしこの種の積層板は、接着刑として熱硬化
性樹脂を多量に用いるため、ｐ；ｊ５に対する寸法変化
が大きく、しがも熱伝導特性も悪く、部品実装時に熔融
半田等の高温にさらされる回路面では、特Ｇこ熱が回路
部に蓄ＦＪｌされて導体部の密着力低下を招来し、これ
に起因Ｊる欠陥がイ］−しる場合がある。すなわち積層
板表面、特にスルーボールの内面に金属メッキを施して
半田伺り等の熱ｆＪｊ撃が加わると、メッキ部と基板と
の間にＰＲ膨張の差があるため、メッキ部が破断したり
、スルーボールラン）の剥離等の不都合が１Ｉｌｕるこ
とがある。

これらの欠陥を改良するために、無機質充填剤を熱硬化
性樹脂に混入して、均一に介在さ已た積層板が知られて
いる。この種の無機質充填剤としては、タルク、マイカ
、アメヘス１−１焼成りレー、焼成アルミナ、シリカ粉
末、ガラス粉末、酸化チタン、珪藻上、三酸化アンチモ
ン、ガラスヒース等がある。しかし、これらの無機質充
填剤を；：ｊ５硬化性樹脂に混入して積層板の熱膨張を
小さくする方法は、ｆＦｆ屓板の有機質成分に対して１
イ＋η量がら３倍量の無機質充填剤を加える必要がある
。これによりガラス不織布積層板と同等の熱伝導特性は
得られるが、一方、積層様の機械的特性、特に打ち抜き
加工性、あるいは無機質充填剤の種類によっては耐湿性
が劣化することになる欠点があった。

このため本出願人は、上記様々の欠点を改良したＩＲ層
板、ずなわら電気的特性、機械的特性、特に打ち抜き加
工性あるいは耐惺性を１０なうことのない、しかもｐＪ
２膨張の小さな八」法衣定性の良い積層板を完成し、特
願昭５４−１６０５４２、特願昭５６−０８４８２１．
９冒頭昭５７−１１７３３４によりノ１１ｆ許出願した
。

しかし、上記様々の欠点を改良した積層（及を実際に大
量生産してみたところ、各種特性の劣化は改良され、ス
ルーボールメッキ部の良品率を向十することができたが
、主たるＷ口に不織布を用いることから熱硬化性樹脂の
里を必然的に少なく　するごとができず、これに起因し
て必ずしも１ｌｌｉい良品率を得るに至っていない。

これは高温での半田伺Ｕ等の処理上程では、処理温度が
基板のガラス転移点をＪアかに−に回ってｆ′ノシ硬化
性樹脂を軟化させることにより、プリン１−回路の金属
部と樹脂との密着力を極端に低下させ、加えて樹脂を多
く含む基板がＸ、Ｙ、Ｚの３軸方向とも大きな熱膨張を
示すため、スルーボールメッキ部との間に膨張差が起こ
り、さらに熱処理後の冷却される段階での収縮量の差に
よりスルーボールラン１−の一部が剥離することによる
ものと考えられる。

本発明者らは、上記考察に基づいてプリント回路の金属
部と回路基板とが密着する面、ずなわら界面にお（〕る
熱硬化性１］１脂の外部熱による膨張を少なくすれば、
より改良された積層板がｉｑられることに着目し、本発
明を完成した。

〔発明の目的〕

本発明は、上記様々の欠点を解消するもので、■　ＪＴ
ら抜き加工性を悪化さ・Ｕない、■　耐湿性を悪化させ
ない、 ■　層間接着力を低下さ・Ｕない、 ■　ｉ（熱性の良い、 ■　寸法安定性の良い 積層板を提供することを目的とする。

〔発明の特徴〕

本発明は、不織布層の両面にガラス織布層を配置し熱硬
化性樹脂を接着剤として用いて熱圧成型された積層板に
おいて、上記ガラス織布層の表面の厚さ１０〜１００μ
ｍに限り微細な無機質充填剤が熱硬化性樹脂層中に含ま
れ、その微細な無機質充填剤の量は熱硬化性樹脂層に対
して２０〜７０重量％であることを特徴とする。

ｌａｌ　　本発明を第１図および第２図を用いて、さら
に補足説明する。

本発明の積層板は、主基利である不織布層１の両面にガ
ラス織布層２が表面用ハロとして熱硬化性樹脂により熱
圧着された構造であり、しかも金属箔３が接着される」
二記ガラス織布ｌ皆２の外表面に形成される熱硬化性樹
脂層２ａ中に１１−（細な；ｊｊ％　ｌ幾ｙ１充填剤が
２０〜７０車量％含むように構成されている。

第１図の積層板は、ガラス織布層２の片面に熱硬化性樹
脂Ｔｆｇ２ａが形成された構造であり、この熱硬化性樹
脂層２ａは表面用ハロとしてカラス織布層２を作製する
ときに、微細な無機質充填剤を混入した熱硬化性樹脂ワ
ニスをカラス織布の片面に塗布することにより形成され
る。

また第２図の積層板は、ガラス織布層２の両面に熱硬化
性樹脂層２ａが形成された構造であり、この熱硬化性樹
脂層２ａは表面用ハロとしてカラス織布ｌｉｔ　２を作
製するときに、微細な無機質充填剤を混入した熱硬化Ｉ
１１樹脂ワニスにガラス織布を含ｌＵすることにより形
成される。

」１記熱硬化性樹脂層２ａの厚さ目、１０〜１００　ｐ
　ｍの範囲から選定され、特に３０〜６０　／ｌ　ｍが
６ｆましい。

熱硬化性樹脂層２ａの厚さが１０μｍ未満であると、後
述する本発明の無機質充填剤の混入すＪ果が少なく、ま
た　１００μｍを越えると、無機質充填剤の混入量が増
えて熱硬化性樹脂の量が相対的に減少するため、カラス
織布層２の不織布層１に対Ｊる層間接着力が低下し、さ
らに積層板のＩＩら抜き加」１性および耐湿性が劣化し
て好ましくない。

（）Ｉ）　　上記熱硬化性樹脂層２ａの中に混入される
１１々イ１１１な無機質充填剤は、耐熱性の良い平均粒
径５μｍ以下の粒状粉末の無機質充填剤か、または平均
繊維ｉ￥５〆１ｍ以下で平均繊維長１００／Ｉｍ以下の
繊にイ１゜状無機質充填剤である。無機質充填剤に微細
構造を採用するごとにより、 第一に、無機質充填剤の比表面積が大きくなり、金属箔
３と熱硬化性杉１脂屓２ａとの界面の耐熱性が向上し、
この界面をｉＩＩ＋温の溶融半田にさらしても熱硬化性
樹脂層２ａの熱膨張が少なくなり、スルーポール部の破
断が解消される。特に比；：！）の大きい無（炭質充填
剤を採用゛Ｊれば、」、記すノ果はより−ＩＰ’；高ま
る。

第二に、粗面処理された金属箔３の接着面に列する無機
質充填剤の喰イζ１きが良（なり、ｑＪＨｌ、Ｊ４化１
７１樹脂層２ａの金属箔３との熱時の密着力が増大場る
。

特に無機質充填剤の表面にソラン処理を施Ｕは、」二記
効果はより一層高まる。

なお本発明で［平均粒径５１）１１１以下］とは、全体
の粒状わ）末の中で９０％以」二が５ｔ＋ｍ以−［の粒
ｉ￥であることをいい、［平均ｔｒａｉｌ？　径５　ｐ
　ｍ　１２Ｊ　「、平均繊維長１００μｍ以丁」とは、
同しく全体の１１（錐状無機物の中で９０％以上が５μ
ｍ以下の繊イイ（−径で１００μｍ以下の繊維長である
ことをい）。無機質充填剤の１蚤が５μｍを越えると、
上述した金属箔３との熱時の密着力が減少し７好ましく
ない。

また熱硬化性樹脂ｉ２ａの中に混入される無機質充填剤
の暖は、熱硬化性樹脂量に対して２０〜７０重１辻％の
範囲から選定される。この無機質充填剤の占める割合が
２０重量％未満であると、フ１１（槻質充填剤の混入す
Ｊ果が少なく、また７０重里％を越えると、前述したよ
うに熱硬化性樹脂の接着力が低下し、かつ積層板の耐湿
性および士ＩらＩ友き加−１−性が劣化することになる
。

ｔｅｌ　　上記無機質充填剤としては、八１２０３　、
Ｓｉ　０２、Ｚｒ　０２　、Ｔｉ　０２　、Ｂｅ　Ｏ等
の金属酸化物、Ｂ　Ｎ、　Ｓｉ３Ｎ４、ＡＩＮ等の窒化
物、Ｓｉ　Ｃ，Ｔｉ　Ｃ，Ｚｒ　Ｃ等の炭化物、チタン
酸カリウム繊維、メタケイ酸カルシウム繊維、ガラス短
繊維、同鉱物繊維等の無機繊維があり、これ１以外にも
比熱の大きな水和物や水酸化物、あるいは比表面積の大
きな粒状１５）末、例えばンリカわ）末等も好ましい結
果を得る。

（ｄ＋　　また上記不織布の基＋４６Ｊ：、特に限定さ
れないが、ガラス繊維、ポリエステルｔ−ＪＮ　＃（Ｉ
Ｉ、ボリアλ１繊維、コツトンリンター等のいずれかを
含むものから選定される。

ｔｅｌ　　また」二記Ｐハ硬化性樹脂としては、耐チ（
！１性および而（４性の良い樹脂が選定され、例えばエ
ポキシ樹脂、フェノール樹脂、ボリイミＩ（＾１脂、Ｂ
′Ｆレジン、不飽和ポリエステル樹脂、あるいはこ１Ｌ
らの変性樹脂が挙げられる。

また−に記金属箔は、Ｃｕ、　ｌｌｉ、へ１等およびこ
れらを含む合金で厚さ０．００５〜０．３１のものかｂ
ｒましい。金属箔を配しない積層板は、゛積層板表面を
特殊な表面処理法を用い無機質充填剤の混入される熱硬
化性樹脂層の」二に金属メッキ等により回路を構成され
る。この場合には、金属メッキと樹脂との密着性が良い
ことが必要であるため、ｐ（１Ｂ硬１ヒ性樹脂は樹脂層
の表面が粗面化処理し易い（１１１脂か選定される。

熱硬化性樹脂を硬化させるだめのｊ！シ圧成型の条件は
、ρ）硬化性樹脂の性質おまひ、！、１５月の性Ｐｔｂ
こ１ＩｊＬ’して選定される。通常は成型温度８０〜２
５０　’Ｃで、成型圧力５〜２００　ｋｇ　／　ｃＪで
ある。

〔発明の効果〕

以、トニ述べたように、本発明によれば、不織布）督の
両面にガラス織布ＩＮを配置し、かつそのカラス織布層
の外表面の厚さ１０〜１００μｍの熱硬化性樹脂層中に
微細な無機質充填剤を熱硬化性ＩＡ（測量に対して２０
〜７０車Ｍ％含むように構成することによ打ち抜き加工
性および耐湿性を悪化さ−ｕ′ｙ、不織布層とカラス織
布層との層間接着力を低下さけない優れた積層板が得ら
れる。

また高温での半田イ］り等の処理工程において、処理温
度が基板のガラス転移点を癌かに」−回る温度であって
も、積層板の外表面を軟化さ−Ｕるごとがなくなりプリ
ン１〜回路の金属部と樹脂との密着力を低下さゼず、か
つ熱硬化性！！＋脂層の熱膨張が少なくなり、大量生産
時のスルーホールメソギ部の良品率を著しく向」ニする
ことができ、さらにスルーボールランドの９、；（離を
防止することができる優れた効果がある。

特に本発明の積層板を電気回路用のプリン１−回１７３
基板に利用ずれは、十口Ｊ伺げによる金属メッキの破損
等の欠陥が著しく減少することができる。

〔実施例および比較例の説明〕

次に本発明の態様を明確にするため、実施例と比較例を
示し説明する。ここに示す実施例はあくまでも一例であ
って、これにより本発明の範囲を限定するものではない
。

（実施例Ｉ） Ｆ記のエポキシ樹脂ワニス（配合例Ｉ）をガラス織布（
日東紡製Ｎε−１８０２−２）に含浸さ−し、これを約
１４０℃にて加熱乾燥させて樹脂量３０％のプリプレグ
を作る。

さらに下記（配合例１）のエポキシ４！ｉ　１ｌｌｌｔ
ワニスに無機質充填剤として平均繊維径３μｍ以下で５
１′均繊維長５０μｍ以下のチタン酸カリウム繊維を３
０重量％加えてよく攪拌し、メチルエチルケトン（Ｍ　
Ｅ　Ｋ　）を混入することにより粘度を適当に門１゛と
する。この粘度調整した樹脂ワニスを上記プリプレグに
含浸させ、これを約１６０℃にて加り！５乾燥させて、
上記プリプレグの両表面に１５μｍ厚の伺着層（伺着量
４０％）が形成された表面月プリプレクを作る。

一方、下記（配合例■）のエポキシ＋６（脂ワニスをガ
ラス不織布（本州製紙製ＧＭＣ−５０Ｂ　）に含浸させ
、これを約１６０℃にて加熱乾燥させて、樹脂量７５％
のプリプレグを作る。

このプリプレグを９枚中間層として重ね、この」ユニ両
表面に上記表面相プリプレグを配置し、さらにその上下
両表面に厚さ１８μｍの銅箔（古河９−キソ（・製ＴＴ
ＡＩ処理）を載置して、約１７０’Ｃ１約４０　ｋｇ　
／　ｃＪで熱圧成型する。出来上りの積層板は、１．６
都厚である。

樹脂ワニス配合（配合例１） ■　八ＥＲ−７１１（旭化成製）　　　　　　１００　
　部■　ジシアンジアミド　　　　　　　　　４　部■
　ジメチルホルムアミド２０　　部 ■　ヘンシルジメチル゛７ミン　　　　　０．３０１１
■　メチルエチルケトン　　　　　　１００　　部（実
施例■） 配合例■のエポキシ＋Ｂｊ詣りニスレこ無機質ブ己填斉
１１として平均粒径４μｍ以下の水酸化−１ルミニ１′
）ムを３０重量％加え−Ｃよく撹１′１ル、メＪ−）１
ノコ一チールケ１ンを混入することにより粘度を調整′
ｊ゛る。この１′ｂ度関整した樹脂・ノニスを実施例１
の＋！１１１旨量３０重量３０重Ｍ％織布プリプレグの
片面Ｇこ塗ｉｉ　ｔＪｕ　ｂこより厚さ５０ｕｍの厚さ
になるように塗布し、約１６０　’Ｃにて加熱乾燥させ
て表面相ブリブレクを作る。

一方、実施例１のガラス不織布ブリブレクを９枚中間層
として重ね、この」−Ｆ両表面にＪＩＵ己）呉ンλ■質
充填剤の混入した樹脂ワニスの塗布面力（表面Ｑこ現れ
るように」二記表面＋４ブリブレクを配Ｈｕシ、Ｉｕ下
実施例Ｉと同様にして厚さ１．６ｍ＋＋の積ｊ台＃υを
（厚る。

（実施例＋１１　） 配合例１のエボギシ樹脂ソニスにｊｊＥ　ｉｌ￥１．Ｊ
己１ｉ斉ｉ］として平均繊維径４ｐｍ以下、乎均繊眉ｐ
、長４０１１　ｍ以下のメタケイ酸カルシウムの天然釧
１入ｔｔｅｌ　ｌ！ｉ！’＋　Ｑ勿を４０重量％加え、
さらにエポキシシラン（ＫＢＨ−４０３信越化学製）０
．８重量％加えてよく攪１’ｌ”　Ｌ、メチルエチルケ
トンを混入することにより粘度を調整する。この粘度調
整した樹脂ワニスを実施例■の樹脂量３０市量％のガラ
ス織布プリプレグの１１面に実施例ＩＩと同様に塗布乾
燥して表面＋７１プリプレグを作る。

この表面材プリプレグを実施例ＩＩと同様にガラス不織
布プリプレグの中間層に配置し、以下実施例Ｉと同様に
して厚さ１．６ＩＩ１１の積ＩＰｉ　ｈ、を冑る。

（実施例ＩＶ） 配合例Ｉのエポキシ樹脂ミノニスに無敗’ｆＮ充ｊ１″
Ａ剤としてエポキシシラン（Ｓ１１−６０４０束レシリ
し１−ン製）で表面処理を施した平均粒径４μｍ以下の
ソリ力１′５〕末を３０市量％加えＣよく攪拌し、メチ
ルエチルケトンをｌ尾大することにより桿１度をδ周整
゛Ｊる。

この粘度ａ１１４整した樹脂ワニスを実施例１の１３１
脂１１）３０　ｉＪｉ　ｆｉｌ　５６のガラス織布プリ
プレグの１１面に実施例ＩＩと同様に塗布乾燥して表面
材プリプレグを作る。

この表面材プリプレグを実施例■と同様にガラス不織布
プリプレグの中間層に配置し、以下実施例１と同様にし
て厚さ１．６都の積層板を得る。

（実施例Ｖ） 配合例１のエポキシ１８４脂ワニスに無１幾質充填剤と
して平均繊維径８．２１１ｍ以下、平均繊維長５０μ顆
以下のメタケイ酸力ルシウームの天然旧状結晶物を２０
重量％加えてよく攪拌し、メチルエチルケトンを混入す
ることにより粘度を調整する。この粘度調整した樹脂ワ
ニスを実施例１のガラス不織布（本川製紙製ＧＭＣ−５
０Ｂ　）に含浸さゼ、これを約１６０℃にて加熱乾燥さ
・ｌて、（マＪ着１’、１７７％のプリプレグを作る。

このガラス不織布プリプレグを９枚中間層として重ね、
この上下両表面に実施例ＩＩＩの表面材プリプレグを無
機質充填剤の混入した樹脂ワニスの塗布面が表面に現れ
るように配置し、以下実施例Ｉと同様にして厚さ１．６
＋ｕｏ）積層板を１ｑる。

（比較例１） 上記実施例と対応して比較するために、無機質充填剤を
含まない積層板を作る。ずなわら１；Ｉ記配合例■のエ
ポキシ樹脂ワニスをガラス織布（日東紡製ＷＥ−１８［
ＩＺ−２）に含浸させ、これを約１６０℃にて加熱乾燥
さ−ｌて樹脂量４０％の表面ｌプリプレグを作る。

この表面材プリプレグを実施例Ｉの９枚重ねたガラス不
織布プリプレグ（本州製紙製ＧＦｌ（ニー５０Ｂ　）の
中間層の上下両表面に配置し、さらにその」ユニ両表面
に厚さ１８μｍの銅７ｇ（古河サーキ・ノド製ＴＴへ１
処理）を載置し、実施例１と同等の条件てｊ（シ圧成型
して、１．Ｇｕｍ厚の積層板を得た。

（比較例■） 実施例■および実施例■に対応させるために、表面材プ
リプレグに無機質充填剤を含まない積１響板を作る。す
なわち実施例■の無機質充填剤が混入されたガラス不織
布プリプレグを９枚中間層として重ね、この上下両表面
に比較例Ｉと間し表面材プリプレグを配置し、以下実施
例■と同等の条件で熱圧成型して、１．６１厚の積層板
を得た。

（比較例ＩＩＩ） 実施例ＩＩに対１５さ−Ｕるために、表面ｌプリプレグ
の樹脂中に均等に無機質充填剤が混入した積層板を作る
。ずなわち配合例１の工４ミキソｊＡ１　＋１旨・ノニ
スにエポキシシラン（ｓｌｌ−ＣｉｔＭｏ　ｑｔレソ１
ノコーン製）で表面処理を施した平均粒ｉ￥４μｍ以−
Ｆのノ１り酸（Ｌアルミニウムを３０重量％加えてより
１ｍ１″１〕シ、メ（−ルエチルケトンを混入すること
Ｇこよりｒ、！ｉｌ！ｆＥをδｌｉｄ　整する。この粘
度調整し）こ樹脂ワニスを力゛ラノ、織槓ｊ（Ｂ束紡製
ＩすＥ−１８ＢＺ−２）に含浸さ・ヒ、こ４ｔを糸勺Ｌ
ＧＯ°Ｃにて加Ｐ（１乾燥させて旬着量４０％の表面＋
、４ブ１ノフ。

レグを作る。

一方、実施例Ｉのカラス不織布ブＩＪブレク゛９（りを
中間層として重ね、この」−斗両表■ｎに」−８己表ｉ
ｎ１月ブリブレクを配置し、以下実施＋Ｊｌｌ　１と１
各１４午の条件でρ１圧成型して、１．６−厚の積１ｆ
１（反を（晃ノこ。

（試験結果） 上記実施例１〜■および比較例１〜１１１Ｌこつｌ、”
Ｕ、各特性を試験した結果を第１表に示１″。なお■＋
Ｖさ方向の熱膨張係数は、熱分ＩＪ７装置を（！ＪＩＩ
ＪＬ″こ／ｌ１ｌｌ定し、その測定温度範囲は１３０〜
２００’ｃである。

■ｔＩら抜き加工性は、０．８ｍｍφ、１．Ｑｗφ、１
．２門φのスルーホールを１０品当り９個のｈ１１合一
ζ、ｉ氏験用金型でｔ■ら凄き、目視により観察した。

■十■」耐ＦＲ性は、１００’ｃの煮沸水中に４時間混
請した後に、２６０°Ｃの半田溶融面に浮かへて欠陥の
発生の有無を目視により判定した。■スルーポールメッ
キの信頼性は、３００°Ｃの流動半ｕｌ浸漬槽て自動半
田（＝Ｊり工程後のスルーボールメッキ回路基板のスル
ーホールランドのはがれについζ調べ、試料数ｎ　＝Ｉ
Ｏとしたときのはがれ数を示す。■層間接着力は、積層
機を銅箔付きのままｌ、　ｃｍ幅に切１析して縦方向の
強度を９０　’の角度に剥離したときの数（直である。

（以下本頁余白） 第１表 第１表の結果より、比較例と実施例とを比べると、Ｊｌ
ｔＪｆ）抜き加工性については、はぼ同し２？Ｉ￥性を
示すが、スルーホールメッキの信頼性につｐｚでεＪ１
、実施例に比べ、比較例Ｉおよび比軸例１１は大きく劣
る。また比較例［１はスルーホールの信４□ｉ′１性か
良いが、月ち抜き力旧１ニ性、半Ｈ（１１１ｉ・を坊Ｉ
１１、および層間接着力については、実施例に及ばない
ことが判明した。これにより本発明の構成のＪ１ｊｊン
ｉ扱が優れた特性を有することが分る。

【図面の簡単な説明】

第１図および・第２図は本発明の構成を示すだめの積層
板の縦断面図。 ■・・・不織布層、２・・・ガラス織布層、２ａ・・・
熱硬化性樹脂層、３・・・金属箔。 特許出願人　二ソカン工業株式会社 代理人　弁理士　井　出　直　孝 （ばか１名） 第１図 第２図

Claims (1)

1. 【特許請求の範囲】 （１）　　不織布層の両面にガラス織布層を配置し熱硬
   化性４６１脂を接着剤として用いて熱田成型された積層
   板において、 土、記ガラス織布ＪＦ？の表面の厚さ１０−１００μｍ
   に限り微ｋＨＩな無機質充填剤がＰ！）硬化性樹脂層中
   に含まれ、 その熱硬化性樹脂層中に含まれる微才１１１な無１１μ
   質充填剤の量は熱硬化性樹脂量に対して２０〜７０車Ｖ
   ％であることを特徴とする積層板。 （２１ｌｆ＆　４１１１な無＋ｆｆｉ　７ｆ充填剤６Ｊ
   甲均粒ｔＶ　、’＋　ＩＩ　ｍ　Ｉグｌ−の粒状１′５
   ｊ末の無機質充填剤である特、！′ｌ請求のｆｆ１ｉｉ
   囲第＋１１項に８己Ａ曳の不貞ｊ腎１反。 （３）微細な無機質充填剤は平均繊維径５μｍ以下の平
   均繊維長１００μｍ以下の繊維状無機質充填剤である特
   許請求の範囲第（１）頃に記載の積ｌＨ板。 （４）　　ガラス繊布層の表面に金属箔を備えた特許請
   求の範囲第（１）項ないし第（３）項のいずれかに記載
   の積層板。