JPH0660878B2 - 多層プリント基板におけるスルーホールボイド検査方法とその装置 - Google Patents
多層プリント基板におけるスルーホールボイド検査方法とその装置Info
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- JPH0660878B2 JPH0660878B2 JP62156555A JP15655587A JPH0660878B2 JP H0660878 B2 JPH0660878 B2 JP H0660878B2 JP 62156555 A JP62156555 A JP 62156555A JP 15655587 A JP15655587 A JP 15655587A JP H0660878 B2 JPH0660878 B2 JP H0660878B2
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Description
【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 本発明は、いわゆる多層プリント基板上に予め穿たれて
いるスルーホール各々における、欠陥としての非メッキ
層付着部分（スルーホールボイド）の存否を自動的に検
出するためのスルーホールボイド検査方法とその装置に
係わり、特に高信頼性を以て、スルーホールボイドの存
否が検出されるようにした、多層プリント基板における
スルーホールボイド検査方法とその装置に関するもので
ある。
いるスルーホール各々における、欠陥としての非メッキ
層付着部分（スルーホールボイド）の存否を自動的に検
出するためのスルーホールボイド検査方法とその装置に
係わり、特に高信頼性を以て、スルーホールボイドの存
否が検出されるようにした、多層プリント基板における
スルーホールボイド検査方法とその装置に関するもので
ある。
多層プリント基板一般においては、層間に亘る電気的接
続を行うため、スルーホール内壁面には無電解メッキ法
により銅等の層が形成された上、この層の上には、更に
無電解メッキ法により半田層が積層されるものとなって
いる。
続を行うため、スルーホール内壁面には無電解メッキ法
により銅等の層が形成された上、この層の上には、更に
無電解メッキ法により半田層が積層されるものとなって
いる。
さて、多層プリント基板は今後の傾向として、これに各
種電子部品がより高密度に実装される必要がある一方で
は、プリント基板自体がより多層化される必要があり、
この傾向に伴いスルーホール自体はその径がより微細化
されると同時に、その深さも次第により深くされている
のが実情である。これがために、スルーホール内壁面に
メッキ層を形成することは次第に困難となっているが、
スルーホール内壁面へのメッキ層の形成不良は極力排除
されなければならないものとなっている。これは、メッ
キ層の形成不良は、後に装置稼働中での、導通不良によ
る障害として現れるからである。
種電子部品がより高密度に実装される必要がある一方で
は、プリント基板自体がより多層化される必要があり、
この傾向に伴いスルーホール自体はその径がより微細化
されると同時に、その深さも次第により深くされている
のが実情である。これがために、スルーホール内壁面に
メッキ層を形成することは次第に困難となっているが、
スルーホール内壁面へのメッキ層の形成不良は極力排除
されなければならないものとなっている。これは、メッ
キ層の形成不良は、後に装置稼働中での、導通不良によ
る障害として現れるからである。
したがって、これまでにも、多層プリント基板の製造段
階で、スルーホール各々の内壁面に銅等が正常にメッキ
されているか否かが検査されているが、これまでにあっ
ては、高信頼性を以て検査を行えないでいるのが実情で
ある。
階で、スルーホール各々の内壁面に銅等が正常にメッキ
されているか否かが検査されているが、これまでにあっ
ては、高信頼性を以て検査を行えないでいるのが実情で
ある。
ここで、従来技術について説明すれば、従来技術に係る
スルーホールボイド検査方法としては、例えば特開昭６
０−８５５９６号公報に記載されたものが知られたもの
となっている。これによる場合、一直線上に配列されて
いる複数のスルーホール各々の上部には帯状遮光マスク
が設置された状態で、プリント配線基板表面には真上か
ら平行光線束が照射されるものとなっている。平行光線
束はスルーホール各々の内部への直接的な入射が禁止さ
れた状態で、プリント配線基板内部に侵入された上、そ
の内部で散乱されつつ拡散されるものとなっている。し
かして、スルーホール内壁面に非メッキ層付着部分が存
在する場合には、その部分を介しスルーホール内部には
プリント配線基板内部からの光が漏洩されることから、
プリント配線基板の反対側面より、スルーホール内部に
光が漏洩しているか否かが光電的に検出されることによ
って、非メッキ層付着部分の存否が検出されるものとな
っている。特開昭６０−８５５９６号公報にはまた、プ
リント配線基板表面に感光性フィルムが貼り付けされた
状態で、反対側の基板表面より光を照射することで、そ
の感光性フィルム上のスルーホール対応位置は感光せし
められた後、感光性フィルムが現像されることによっ
て、スルーホール位置各々に対応した位置に遮光マスク
パターンが転写されたフィルムが得られており、これを
遮光マスクとして使用するスルーホールボイド検査方法
が示されたものとなっている。
スルーホールボイド検査方法としては、例えば特開昭６
０−８５５９６号公報に記載されたものが知られたもの
となっている。これによる場合、一直線上に配列されて
いる複数のスルーホール各々の上部には帯状遮光マスク
が設置された状態で、プリント配線基板表面には真上か
ら平行光線束が照射されるものとなっている。平行光線
束はスルーホール各々の内部への直接的な入射が禁止さ
れた状態で、プリント配線基板内部に侵入された上、そ
の内部で散乱されつつ拡散されるものとなっている。し
かして、スルーホール内壁面に非メッキ層付着部分が存
在する場合には、その部分を介しスルーホール内部には
プリント配線基板内部からの光が漏洩されることから、
プリント配線基板の反対側面より、スルーホール内部に
光が漏洩しているか否かが光電的に検出されることによ
って、非メッキ層付着部分の存否が検出されるものとな
っている。特開昭６０−８５５９６号公報にはまた、プ
リント配線基板表面に感光性フィルムが貼り付けされた
状態で、反対側の基板表面より光を照射することで、そ
の感光性フィルム上のスルーホール対応位置は感光せし
められた後、感光性フィルムが現像されることによっ
て、スルーホール位置各々に対応した位置に遮光マスク
パターンが転写されたフィルムが得られており、これを
遮光マスクとして使用するスルーホールボイド検査方法
が示されたものとなっている。
一方、特開昭６０−８５５９６号公報とは別に、プロシ
ーディング テクニカル プログラム ナットエル、エ
レクトロン パッケージング プロダクション コン
ファレンス（Proceeding Technical Program Natl,Elec
tron Packaging Production Conference)VoL.1974 PP56
-62(1974)に記載されているように、基材に蛍光物質が
混入された状態で、紫外線を基材に照射することによっ
て、スルーホールボイドから蛍光が発生されるか否かを
観察する方法が発表されている。この方法では、プリン
ト基材には、波長が３５０nmの励起光により波長が４７
２nmの蛍光を発生する蛍光色素が予め混入された上、水
平状態におかれたプリント基材を間に挟んで、その下方
には紫外線通過フイルタと紫外線ランプが、また、その
上方には、紫外線吸収フイルタがそれぞれ配置されるも
のとなっている。この状態で、紫外線ランプから紫外線
通過フイルタを介しプリント基材に紫外線を照射すれ
ば、もしもスルーホール内部にスルーホールボイドが存
在する場合には、スルーホールボイド部分で露出されて
いるプリント基材からは、紫外線により蛍光が発生され
るものとなっている。よって、紫外線吸収フイルタ上方
からプリント基材を観察すれば、スルーホールボイドが
存在しているスルーホールはその内部が光った状態とし
て観察されることから、これを以て、スルーホールボイ
ドの存否が検査され得るものとなっている。
ーディング テクニカル プログラム ナットエル、エ
レクトロン パッケージング プロダクション コン
ファレンス（Proceeding Technical Program Natl,Elec
tron Packaging Production Conference)VoL.1974 PP56
-62(1974)に記載されているように、基材に蛍光物質が
混入された状態で、紫外線を基材に照射することによっ
て、スルーホールボイドから蛍光が発生されるか否かを
観察する方法が発表されている。この方法では、プリン
ト基材には、波長が３５０nmの励起光により波長が４７
２nmの蛍光を発生する蛍光色素が予め混入された上、水
平状態におかれたプリント基材を間に挟んで、その下方
には紫外線通過フイルタと紫外線ランプが、また、その
上方には、紫外線吸収フイルタがそれぞれ配置されるも
のとなっている。この状態で、紫外線ランプから紫外線
通過フイルタを介しプリント基材に紫外線を照射すれ
ば、もしもスルーホール内部にスルーホールボイドが存
在する場合には、スルーホールボイド部分で露出されて
いるプリント基材からは、紫外線により蛍光が発生され
るものとなっている。よって、紫外線吸収フイルタ上方
からプリント基材を観察すれば、スルーホールボイドが
存在しているスルーホールはその内部が光った状態とし
て観察されることから、これを以て、スルーホールボイ
ドの存否が検査され得るものとなっている。
以上のように、これまでにも、スルーホールボイド検査
が行われていたわけであるが、何れの方法にも不具合が
あるものとなっている。
が行われていたわけであるが、何れの方法にも不具合が
あるものとなっている。
即ち、特開昭６０−８５５９６号公報による場合には、
照明光はスルーホールの周辺のみを照射し、スルーホー
ル内部には入射されてはならないために、スルーホール
の一端開口部側は完全に遮光される必要がある。何故な
らば、スルーホールの一端開口部側が不完全に遮光され
ている場合は、実際にはスルーホール内部にスルーホー
ルボイドが存在しないも拘らず、恰もスルーホールボイ
ドが存在しているかのように、誤認される虞があるから
である。しかも、プリント配線基板上にスルーホールが
多数穿たれている場合には、これら多数のスルーホール
の一端開口部側はスルーホール単位に、あるいは複数の
スルーホール単位に遮光される必要があり、遮光操作が
煩わしいものとなっている。
照明光はスルーホールの周辺のみを照射し、スルーホー
ル内部には入射されてはならないために、スルーホール
の一端開口部側は完全に遮光される必要がある。何故な
らば、スルーホールの一端開口部側が不完全に遮光され
ている場合は、実際にはスルーホール内部にスルーホー
ルボイドが存在しないも拘らず、恰もスルーホールボイ
ドが存在しているかのように、誤認される虞があるから
である。しかも、プリント配線基板上にスルーホールが
多数穿たれている場合には、これら多数のスルーホール
の一端開口部側はスルーホール単位に、あるいは複数の
スルーホール単位に遮光される必要があり、遮光操作が
煩わしいものとなっている。
また、スルーホールの周辺を照射した光が基板内部に侵
入された上、基板内部で拡散され、基板内部からの拡散
光がスルーホールボイドを介しスルーホール内部に漏洩
された上、基板の反対側表面方向から検出される必要が
あるが、多層プリント基板に対するスルーホールボイド
検査方法としては、もはや適用し得ないものとなってい
る。これは、層数が多い多層プリント基板においては、
一端部のみ開口状態にあるスルーホールが存在している
ばかりか、内層パターンの形状によっては照明光が途中
で遮断される虞が多分にあり、また、プリント基板の最
外面には既に回路パターンが形成されていることから、
この回路パターンによって照明光が遮断される虞がある
ことから、スルーホールボイドを介しスルーホール内部
には照明光が漏洩されない虞が多分にあるからである。
入された上、基板内部で拡散され、基板内部からの拡散
光がスルーホールボイドを介しスルーホール内部に漏洩
された上、基板の反対側表面方向から検出される必要が
あるが、多層プリント基板に対するスルーホールボイド
検査方法としては、もはや適用し得ないものとなってい
る。これは、層数が多い多層プリント基板においては、
一端部のみ開口状態にあるスルーホールが存在している
ばかりか、内層パターンの形状によっては照明光が途中
で遮断される虞が多分にあり、また、プリント基板の最
外面には既に回路パターンが形成されていることから、
この回路パターンによって照明光が遮断される虞がある
ことから、スルーホールボイドを介しスルーホール内部
には照明光が漏洩されない虞が多分にあるからである。
更に、フィルムを遮光マスクとして、この遮光マスクに
照明光が照射されるにしても、遮光マスクパターン自体
の大きさは、スルーホール開口部のそれとほぼ同一とさ
れていることから、スルーホール内部に照明光が直接照
明されないようにすることは実際上、困難となってい
る。
照明光が照射されるにしても、遮光マスクパターン自体
の大きさは、スルーホール開口部のそれとほぼ同一とさ
れていることから、スルーホール内部に照明光が直接照
明されないようにすることは実際上、困難となってい
る。
一方、“プロシーディング テクニカル プログラム
ナットエル、エレクトロン パッケージング プロダク
ション コンファレンス”による場合には、その方法が
既に１０年以上も前に発表されたにも拘らず、一般的な
方法として実用化されるに至っていないのが実情であ
る。これの第１の理由は、プリント基材に蛍光物質が混
入されなければならず、したがって、蛍光物質混入工程
が新たに要され、プリント基板製造上での費用が増大す
ることは否めないばかりか、プリント基板の信頼性に悪
影響を及ぼす虞があるからである。また、第２の理由
は、スルーホールの穴径と深さとの比が１程度のプリン
ト基板についてなされたものであって、今日でのプリン
ト基板のように、穴径が０．５〜０．３mmに対し、プリ
ント基板自体の厚さが数mmのような場合には、上記の方
法によっては、もはや、スルーホールボイド検査を行い
得ないからである。換言すれば、小さなスルーホールボ
イドを介しスルーホール内部に漏洩される蛍光は極めて
微弱であることから、上記の方法によっては、スルーホ
ールボイド検査を行い得ないというものである。更に、
上記方法を、プリント基板の最外面に回路パターンが形
成される前の基板（最外面およびスルーホール内壁面に
銅箔が被覆された状態の基板）に適用する場合には、銅
箔によって蛍光が遮断されるという不具合がある。
ナットエル、エレクトロン パッケージング プロダク
ション コンファレンス”による場合には、その方法が
既に１０年以上も前に発表されたにも拘らず、一般的な
方法として実用化されるに至っていないのが実情であ
る。これの第１の理由は、プリント基材に蛍光物質が混
入されなければならず、したがって、蛍光物質混入工程
が新たに要され、プリント基板製造上での費用が増大す
ることは否めないばかりか、プリント基板の信頼性に悪
影響を及ぼす虞があるからである。また、第２の理由
は、スルーホールの穴径と深さとの比が１程度のプリン
ト基板についてなされたものであって、今日でのプリン
ト基板のように、穴径が０．５〜０．３mmに対し、プリ
ント基板自体の厚さが数mmのような場合には、上記の方
法によっては、もはや、スルーホールボイド検査を行い
得ないからである。換言すれば、小さなスルーホールボ
イドを介しスルーホール内部に漏洩される蛍光は極めて
微弱であることから、上記の方法によっては、スルーホ
ールボイド検査を行い得ないというものである。更に、
上記方法を、プリント基板の最外面に回路パターンが形
成される前の基板（最外面およびスルーホール内壁面に
銅箔が被覆された状態の基板）に適用する場合には、銅
箔によって蛍光が遮断されるという不具合がある。
本発明の目的は、上記従来技術での不具合を解決すべ
く、基板表面パターンおよび内層パターンの形状に影響
されることなく、多層プリント基板上に穿たれているス
ルーホール各々の内部に、スルーホールボイドが存在し
ているか否かが高信頼性を以て検出され得る、多層プリ
ント基板におけるスルーホールボイド検査方法とその装
置を供するにある。
く、基板表面パターンおよび内層パターンの形状に影響
されることなく、多層プリント基板上に穿たれているス
ルーホール各々の内部に、スルーホールボイドが存在し
ているか否かが高信頼性を以て検出され得る、多層プリ
ント基板におけるスルーホールボイド検査方法とその装
置を供するにある。
上記の目的は、内面にメッキ層が付着されてなるスルー
ホールの内面における欠陥としての非メッキ層付着部分
を、スルーホールボイドとして検出するための多層プリ
ント基板におけるスルーホールボイド検査方法であっ
て、励起光が、光線の集光角が１０°以上とされた、開
口数の大きい対物レンズを介し多層プリント基板上に予
め穿たれているスルーホール内部に照射されることによ
って、該スルーホール内部において該励起光が繰返し反
射散乱される状態で、非メッキ層付着部分で露出状態に
あるプリント基板基材部を励起せしめる一方、該励起に
よりプリント基板基材部から微弱なものとして発生され
る、上記励起光とは異なる波長帯域の蛍光はスルーホー
ル内部において繰返し反射散乱された状態で上記対物レ
ンズを介し、集光された状態として光電的に検出される
ようにし、蛍光を示す波長帯域の光成分が検出されたか
否かを以て、スルーホール内部での非メッキ層付着部分
の存否が検出されることで達成される。また、内面にメ
ッキ層が付着されてなるスルーホールの内面における欠
陥としての非メッキ層付着部分を、スルーホールボイド
として検出するための多層プリント基板におけるスルー
ホールボイド検査方法であって、励起光を発生する励起
光発生手段と、該励起光発生手段からの励起光を多層プ
リント基板上に予め穿たれているスルーホール内部に集
光状態として照射することによって、該スルーホール内
部において該励起光が繰返し反射散乱される状態で、非
メッキ層付着部分で露出状態にあるプリント基板基材部
を励起せしめる一方、該励起によりプリント基板基材部
から微弱なものとして発生される、上記励起光とは異な
る波長帯域の蛍光はスルーホール内部において繰返し反
射散乱された上、スルーホール外部で集光されるべく設
置された、光線の集光角が１０°以上とされた、開口数
の大きい対物レンズと、該対物レンズからの、集光状態
にある光成分のうち、蛍光を示す波長帯域の光成分のみ
を抽出するフイルタ手段と、該フイルタで抽出された、
蛍光を示す波長帯域の光成分を光電的に検出する蛍光検
出手段とが具備せしめられることで達成される。
ホールの内面における欠陥としての非メッキ層付着部分
を、スルーホールボイドとして検出するための多層プリ
ント基板におけるスルーホールボイド検査方法であっ
て、励起光が、光線の集光角が１０°以上とされた、開
口数の大きい対物レンズを介し多層プリント基板上に予
め穿たれているスルーホール内部に照射されることによ
って、該スルーホール内部において該励起光が繰返し反
射散乱される状態で、非メッキ層付着部分で露出状態に
あるプリント基板基材部を励起せしめる一方、該励起に
よりプリント基板基材部から微弱なものとして発生され
る、上記励起光とは異なる波長帯域の蛍光はスルーホー
ル内部において繰返し反射散乱された状態で上記対物レ
ンズを介し、集光された状態として光電的に検出される
ようにし、蛍光を示す波長帯域の光成分が検出されたか
否かを以て、スルーホール内部での非メッキ層付着部分
の存否が検出されることで達成される。また、内面にメ
ッキ層が付着されてなるスルーホールの内面における欠
陥としての非メッキ層付着部分を、スルーホールボイド
として検出するための多層プリント基板におけるスルー
ホールボイド検査方法であって、励起光を発生する励起
光発生手段と、該励起光発生手段からの励起光を多層プ
リント基板上に予め穿たれているスルーホール内部に集
光状態として照射することによって、該スルーホール内
部において該励起光が繰返し反射散乱される状態で、非
メッキ層付着部分で露出状態にあるプリント基板基材部
を励起せしめる一方、該励起によりプリント基板基材部
から微弱なものとして発生される、上記励起光とは異な
る波長帯域の蛍光はスルーホール内部において繰返し反
射散乱された上、スルーホール外部で集光されるべく設
置された、光線の集光角が１０°以上とされた、開口数
の大きい対物レンズと、該対物レンズからの、集光状態
にある光成分のうち、蛍光を示す波長帯域の光成分のみ
を抽出するフイルタ手段と、該フイルタで抽出された、
蛍光を示す波長帯域の光成分を光電的に検出する蛍光検
出手段とが具備せしめられることで達成される。
励起光発生手段では、例えば超高圧水銀ランプからの高
強度励起光はコレクタレンズにより集光状態におかれた
上、更に励起フィルタを介されることで、プリント基板
基材から蛍光を発生させるのに最適な波長帯域の光のみ
が得られるものとなっている。この光は顕微鏡用対物レ
ンズを介しスルーホール内部に照射されるが、顕微鏡用
対物レンズとしては、開口数が大きく、かつスルーホー
ルに光線が照明される際での集光角は１０°以上あるも
のが使用されるものとなっている。したがって、このよ
うな顕微鏡用対物レンズを介し励起光が集光された状態
として、その内壁面が光反射・散乱面として形成されて
いるスルーホール内部に照明されれば、励起光はスルー
ホール内壁面で反射・散乱が繰返された状態で、その内
壁面全体が励起光によって照明されるものとなってい
る。よって、内壁面にスルーホールボイドが存在してい
るとすれば、その部分では基材部は露出状態にあること
から、その基材部は容易に励起光によって励起され、そ
の基材部からは微弱な蛍光が発生せしめられた上、スル
ーホール内部に放出されるものである。蛍光はその波長
が一般に励起光のそれよりも長く、しかも指向性がない
ことから、スルーホール内部に蛍光は一様な光量を以て
放出されるものである。その後、その蛍光はその一部が
顕微鏡用対物レンズに向かって、スルーホール内壁面で
繰返し反射された上、スルーホール開口部に達するが、
この蛍光は顕微鏡用対物レンズにより結像された状態と
して、蛍光検出器で検出されているものである。その際
に、顕微鏡用対物レンズ、蛍光検出器間に設置されたダ
イクロミックミラーにてプリント基板からの反射励起光
は反射されているとともに、そのダイクロミックミラ
ー、蛍光検出器間に設置されているフイルタでは、蛍光
のみが透過され、かつ励起光相当の波長帯光が吸収され
ていることから、蛍光検出器では蛍光のみが検出可とさ
れているものである。即ち、スルーホール内部にスルー
ホールボイドが存在する場合には、スルーホール開口部
は明るい状態として検出されるが、それが存在しない場
合は、スルーホール開口部は真っ暗な状態として検出さ
れるものである。したがって、この相違を以て、スルー
ホール内部でのスルーホールボイドの存否が容易に、し
かも高精度に検出され得るものである。
強度励起光はコレクタレンズにより集光状態におかれた
上、更に励起フィルタを介されることで、プリント基板
基材から蛍光を発生させるのに最適な波長帯域の光のみ
が得られるものとなっている。この光は顕微鏡用対物レ
ンズを介しスルーホール内部に照射されるが、顕微鏡用
対物レンズとしては、開口数が大きく、かつスルーホー
ルに光線が照明される際での集光角は１０°以上あるも
のが使用されるものとなっている。したがって、このよ
うな顕微鏡用対物レンズを介し励起光が集光された状態
として、その内壁面が光反射・散乱面として形成されて
いるスルーホール内部に照明されれば、励起光はスルー
ホール内壁面で反射・散乱が繰返された状態で、その内
壁面全体が励起光によって照明されるものとなってい
る。よって、内壁面にスルーホールボイドが存在してい
るとすれば、その部分では基材部は露出状態にあること
から、その基材部は容易に励起光によって励起され、そ
の基材部からは微弱な蛍光が発生せしめられた上、スル
ーホール内部に放出されるものである。蛍光はその波長
が一般に励起光のそれよりも長く、しかも指向性がない
ことから、スルーホール内部に蛍光は一様な光量を以て
放出されるものである。その後、その蛍光はその一部が
顕微鏡用対物レンズに向かって、スルーホール内壁面で
繰返し反射された上、スルーホール開口部に達するが、
この蛍光は顕微鏡用対物レンズにより結像された状態と
して、蛍光検出器で検出されているものである。その際
に、顕微鏡用対物レンズ、蛍光検出器間に設置されたダ
イクロミックミラーにてプリント基板からの反射励起光
は反射されているとともに、そのダイクロミックミラ
ー、蛍光検出器間に設置されているフイルタでは、蛍光
のみが透過され、かつ励起光相当の波長帯光が吸収され
ていることから、蛍光検出器では蛍光のみが検出可とさ
れているものである。即ち、スルーホール内部にスルー
ホールボイドが存在する場合には、スルーホール開口部
は明るい状態として検出されるが、それが存在しない場
合は、スルーホール開口部は真っ暗な状態として検出さ
れるものである。したがって、この相違を以て、スルー
ホール内部でのスルーホールボイドの存否が容易に、し
かも高精度に検出され得るものである。
ところで、スルーホールボイドの大きさが小さい場合に
は、スルーホールボイドからの蛍光の量もそれに伴い僅
少となり、蛍光検出器の検出面上での明るさは１０-2〜
１０-3ルックス程度になることが考えられるが、これを
考慮の上、蛍光検出器としては、通常のＴＶカメラやリ
ニアメージセンサは使用され得ないものとなっている。
しかしながら、蛍光検出器として、例えばシリコンイン
テンファイアターゲット（Ｓｉｌｉｃｏｎ Ｉｎｔｅｎ
ｓｉｆｉｅｒ Ｔａｒｇｅｔ）（以下、ＳＩＴと称す）
ＴＶカメラや、イメージインテンシファイァ（Ｉｍａｇ
ｅ Ｉｎｔｅｎｓｉｆｉｅｒ）（以下、ＩＩと称す）Ｔ
Ｖカメラが使用される場合には、明るさが１０-3ルック
ス以下の微弱光も検出され得るものとなっている。ま
た、蛍光検出器として、超高感度リニアイメージセンサ
が使用される場合には、市販されている、ＩＩ管と通常
のリニアイメージセンサとの組合せからなるものを使用
すればよいものである。
は、スルーホールボイドからの蛍光の量もそれに伴い僅
少となり、蛍光検出器の検出面上での明るさは１０-2〜
１０-3ルックス程度になることが考えられるが、これを
考慮の上、蛍光検出器としては、通常のＴＶカメラやリ
ニアメージセンサは使用され得ないものとなっている。
しかしながら、蛍光検出器として、例えばシリコンイン
テンファイアターゲット（Ｓｉｌｉｃｏｎ Ｉｎｔｅｎ
ｓｉｆｉｅｒ Ｔａｒｇｅｔ）（以下、ＳＩＴと称す）
ＴＶカメラや、イメージインテンシファイァ（Ｉｍａｇ
ｅ Ｉｎｔｅｎｓｉｆｉｅｒ）（以下、ＩＩと称す）Ｔ
Ｖカメラが使用される場合には、明るさが１０-3ルック
ス以下の微弱光も検出され得るものとなっている。ま
た、蛍光検出器として、超高感度リニアイメージセンサ
が使用される場合には、市販されている、ＩＩ管と通常
のリニアイメージセンサとの組合せからなるものを使用
すればよいものである。
以上のように、本発明においては、スルーホール内部で
のスルーホールボイドの存否が容易に、しかも高精度に
検出され得ることから、不良多層プリント基板の各種電
子装置への組込み、したがって、それら電子装置での、
導通不良による障害発生もまた、未然に防止され得るも
のである。
のスルーホールボイドの存否が容易に、しかも高精度に
検出され得ることから、不良多層プリント基板の各種電
子装置への組込み、したがって、それら電子装置での、
導通不良による障害発生もまた、未然に防止され得るも
のである。
以下、本発明の実施例を詳細に説明する。
先ず第１図は本発明によるスルーホールボイド検査装置
の一例での概要構成を、検査対象としてのプリント基板
とともに示したものである。第１図において、１はその
内部が多層構造として形成されている（多層）プリント
基板であり、プリント基板１にはスルーホール２および
配線パターン１ｂが形成された上、スルーホール２内壁
面、プリント基板１表裏両面はそれぞれ銅箔３（３ａ，
３ｂ）にて被覆されたものとなっている。なお、スルー
ホール２内壁面に被覆されている銅箔３ａは、後述の光
検出光学系５からの励起光１３が散乱状態良好として反
射されるべく、その表面は散乱面として形成されてい
る。
の一例での概要構成を、検査対象としてのプリント基板
とともに示したものである。第１図において、１はその
内部が多層構造として形成されている（多層）プリント
基板であり、プリント基板１にはスルーホール２および
配線パターン１ｂが形成された上、スルーホール２内壁
面、プリント基板１表裏両面はそれぞれ銅箔３（３ａ，
３ｂ）にて被覆されたものとなっている。なお、スルー
ホール２内壁面に被覆されている銅箔３ａは、後述の光
検出光学系５からの励起光１３が散乱状態良好として反
射されるべく、その表面は散乱面として形成されてい
る。
更に、説明を続行すれば、４はスルーホールボイドにし
て、スルーホール２内壁面に被覆された銅箔３ａの一部
が欠落した状態部分とされる。また、５は光検出光学系
（励起光発生手段および蛍光検出器より構成）にして、
ランプ６、コレクタレンズ７、励起フィルタ８、ダイク
ロイックミラー９、顕微鏡用対物レンズ１０、吸収フィ
ルタ１１および検出器１２とから構成されたものとなっ
ている。光検出光学系５においては、ランプ６は、例え
ば超高圧水銀ランプのように、高強度の励起光１３を放
出するものとされた上、そのランプ６からの励起光はコ
レクタレンズ７で一旦集光された後、励起フィルタ８を
介されることで、励起フィルタ８からは、プリント基板
１の基材部１ａに照射された際に、蛍光１４を発生する
のに最適な波長の励起光１３のみが選択的に得られるも
のとなっている。その励起フィルタ８では、例えば第２
図（ａ）に示すように、ある波長帯域に制限された波長
の励起光１３のみが選択的に通過されるべく、そのフイ
ルタ特性が所望に定められているものである。励起フィ
ルタ８からの励起光１３は、その後、ダイクロイックミ
ラー９に入射されるが、ダイクロイックミラー９はま
た、第２図（ｂ）に示すように、励起フィルタ８からの
励起光１３を反射する一方、蛍光（励起光１３の波長よ
り長い波長帯域の光）１４を通過するように、その特性
が所望に定められたものとなっている。即ち、励起フィ
ルタ８からの励起光１３はダイクロイックミラー９で反
射された上、顕微鏡用対物レンズ１０からは、集光され
た状態としてスルーホール２内部に照射されているもの
である。ところで、顕微鏡用対物レンズ１０はその開口
数が大きいもの、即ち、第１図に示す励起光１３および
蛍光１４に対する集光角θが１０°以上あるものとさ
れ、これにより、スルーホール２からの、スルーホール
ボイド４の存在を示す蛍光１４は十分に集光され得るも
のとなっている。
て、スルーホール２内壁面に被覆された銅箔３ａの一部
が欠落した状態部分とされる。また、５は光検出光学系
（励起光発生手段および蛍光検出器より構成）にして、
ランプ６、コレクタレンズ７、励起フィルタ８、ダイク
ロイックミラー９、顕微鏡用対物レンズ１０、吸収フィ
ルタ１１および検出器１２とから構成されたものとなっ
ている。光検出光学系５においては、ランプ６は、例え
ば超高圧水銀ランプのように、高強度の励起光１３を放
出するものとされた上、そのランプ６からの励起光はコ
レクタレンズ７で一旦集光された後、励起フィルタ８を
介されることで、励起フィルタ８からは、プリント基板
１の基材部１ａに照射された際に、蛍光１４を発生する
のに最適な波長の励起光１３のみが選択的に得られるも
のとなっている。その励起フィルタ８では、例えば第２
図（ａ）に示すように、ある波長帯域に制限された波長
の励起光１３のみが選択的に通過されるべく、そのフイ
ルタ特性が所望に定められているものである。励起フィ
ルタ８からの励起光１３は、その後、ダイクロイックミ
ラー９に入射されるが、ダイクロイックミラー９はま
た、第２図（ｂ）に示すように、励起フィルタ８からの
励起光１３を反射する一方、蛍光（励起光１３の波長よ
り長い波長帯域の光）１４を通過するように、その特性
が所望に定められたものとなっている。即ち、励起フィ
ルタ８からの励起光１３はダイクロイックミラー９で反
射された上、顕微鏡用対物レンズ１０からは、集光され
た状態としてスルーホール２内部に照射されているもの
である。ところで、顕微鏡用対物レンズ１０はその開口
数が大きいもの、即ち、第１図に示す励起光１３および
蛍光１４に対する集光角θが１０°以上あるものとさ
れ、これにより、スルーホール２からの、スルーホール
ボイド４の存在を示す蛍光１４は十分に集光され得るも
のとなっている。
さて、顕微鏡用対物レンズ１０からの励起光１３がスル
ーホール２内部に照明された場合に、スルーホール２内
部にスルーホールボイド４が存在していれば、その部分
での基材部１ａからは蛍光１４が発生された上、スルー
ホール２外部に出射されるが、この蛍光１４は顕微鏡用
対物レンズ１０で集光された上、ダイクロイックミラー
９を介して吸収フィルタ１１に入射されるものとなって
いる。吸収フイルタ１１は、第２図（ｃ）に示すよう
に、励起光１３相当の波長帯域の光を吸収する一方で
は、蛍光１４のみを通過させるべく、そのフイルタ特性
が定められたものとなっている。したがって、吸収フイ
ルタ１１からは、スルーホールボイド４が存在している
場合での蛍光１４のみが得られた上、検出器１２で高感
度に検出され得るものである。検出器１２がＳＩＴ Ｔ
Ｖカメラ、ＩＩ ＴＶカメラなどのように、１０-2〜１
０-3ルックス程度以下の微弱なの蛍光をも検出し得るも
のとされているか、あるいはＩＩ管と通常のリニアイメ
ージセンサとを組合せた、市販の超高度リニアイメージ
センサとされている場合には、微弱な蛍光をも高感度に
検出し得るものである。
ーホール２内部に照明された場合に、スルーホール２内
部にスルーホールボイド４が存在していれば、その部分
での基材部１ａからは蛍光１４が発生された上、スルー
ホール２外部に出射されるが、この蛍光１４は顕微鏡用
対物レンズ１０で集光された上、ダイクロイックミラー
９を介して吸収フィルタ１１に入射されるものとなって
いる。吸収フイルタ１１は、第２図（ｃ）に示すよう
に、励起光１３相当の波長帯域の光を吸収する一方で
は、蛍光１４のみを通過させるべく、そのフイルタ特性
が定められたものとなっている。したがって、吸収フイ
ルタ１１からは、スルーホールボイド４が存在している
場合での蛍光１４のみが得られた上、検出器１２で高感
度に検出され得るものである。検出器１２がＳＩＴ Ｔ
Ｖカメラ、ＩＩ ＴＶカメラなどのように、１０-2〜１
０-3ルックス程度以下の微弱なの蛍光をも検出し得るも
のとされているか、あるいはＩＩ管と通常のリニアイメ
ージセンサとを組合せた、市販の超高度リニアイメージ
センサとされている場合には、微弱な蛍光をも高感度に
検出し得るものである。
次に、他の幾つかの実施例、あるいは変形例について説
明する。
明する。
先ず、第３図はその１変形例を示すが、これによる場
合、ランプ６、検出器１２間にプリント基板１が介在さ
れるべく、ランプ６および検出器１２が配置されたもの
となっている。本例においては、高強度の励起光１３が
スルーホール２を介し蛍光検出光学系に入射される虞が
あり、吸収フイルタ１１でのその遮断は完全を期し難い
ものとなっている。しかしながら、本例では、第１図に
示すものに比し、ダイクロイックミラー９が当然のこと
ながら不要とされ、その代りに励起光１３を集光するた
めのコンデンサレンズ１５が新たに必要となっている。
コンデンサレンズ１５はその開口数が、顕微鏡用対物レ
ンズ１０′と同様、大きなものが用いられているもので
ある。
合、ランプ６、検出器１２間にプリント基板１が介在さ
れるべく、ランプ６および検出器１２が配置されたもの
となっている。本例においては、高強度の励起光１３が
スルーホール２を介し蛍光検出光学系に入射される虞が
あり、吸収フイルタ１１でのその遮断は完全を期し難い
ものとなっている。しかしながら、本例では、第１図に
示すものに比し、ダイクロイックミラー９が当然のこと
ながら不要とされ、その代りに励起光１３を集光するた
めのコンデンサレンズ１５が新たに必要となっている。
コンデンサレンズ１５はその開口数が、顕微鏡用対物レ
ンズ１０′と同様、大きなものが用いられているもので
ある。
また、第４図は第１図に示す励起光１３としてレーザ光
１６を用いた場合を示す。レーザ発振器からは単一の波
長、あるいは複数の波長のレーザ光が放出されるが、励
起光帯域の光のみが放出される場合には、これを励起光
１３としてそのまま使用し得ることから、第１図に示す
励起フィルタ８は不要とされるものである。
１６を用いた場合を示す。レーザ発振器からは単一の波
長、あるいは複数の波長のレーザ光が放出されるが、励
起光帯域の光のみが放出される場合には、これを励起光
１３としてそのまま使用し得ることから、第１図に示す
励起フィルタ８は不要とされるものである。
更に、第５図は高強度な励起光がスルーホール内部に照
明されるべく、他の一例での励起光の集光・照射方法を
示したものである。図示のように、ランプ６からの励起
光１３は下方に向うべく、楕円面反射鏡１７で下方に反
射されたものとなっている。一方、プリント基板１近傍
の、その楕円面反射鏡１７と相対向する位置には、その
楕円面反射鏡１７と対称的に構成された楕円面反射鏡１
８が配置されたものとなっている。よって、楕円面反射
鏡１７からの励起光１３は楕円面反射鏡１８で反射され
た上、プリント基板１上のスルーホール２内部には、斜
上方向から集光された高強度状態として照射され得るも
のである。もしも、スルーホール２内部にスルーホール
ボイド（図示せず）が存在している場合には、スルーホ
ール２内部からは蛍光１４が発生されるが、この蛍光１
４は顕微鏡用対物レンズ１０、反射鏡１９ａ，１９ｂ、
吸収フイルタ１１を介し検出器１２で検出され得るもの
である。本例においては、高強度な励起光１３がスルー
ホール２内壁面でより有効に反射された上、基材部１ａ
に照射され得ることから、微小なスルーホールボイドで
あっても、これを高感度に検出し得るものである。な
お、本例では、第１図に示すダイクロイックミラー９は
不要とされる。
明されるべく、他の一例での励起光の集光・照射方法を
示したものである。図示のように、ランプ６からの励起
光１３は下方に向うべく、楕円面反射鏡１７で下方に反
射されたものとなっている。一方、プリント基板１近傍
の、その楕円面反射鏡１７と相対向する位置には、その
楕円面反射鏡１７と対称的に構成された楕円面反射鏡１
８が配置されたものとなっている。よって、楕円面反射
鏡１７からの励起光１３は楕円面反射鏡１８で反射され
た上、プリント基板１上のスルーホール２内部には、斜
上方向から集光された高強度状態として照射され得るも
のである。もしも、スルーホール２内部にスルーホール
ボイド（図示せず）が存在している場合には、スルーホ
ール２内部からは蛍光１４が発生されるが、この蛍光１
４は顕微鏡用対物レンズ１０、反射鏡１９ａ，１９ｂ、
吸収フイルタ１１を介し検出器１２で検出され得るもの
である。本例においては、高強度な励起光１３がスルー
ホール２内壁面でより有効に反射された上、基材部１ａ
に照射され得ることから、微小なスルーホールボイドで
あっても、これを高感度に検出し得るものである。な
お、本例では、第１図に示すダイクロイックミラー９は
不要とされる。
ただ、第５図に示す例のように、プリント基板１上の面
が広く励起光１３によって照射される場合、極く稀では
あるが、第６図に示すように、プリント基板１上に存在
している異物２０からは、励起光１３の照射により蛍光
１４が発生される虞があり、これを恰もスルーホール２
内部にスルーホールボイドが存在しているかの如くに誤
認する虞があるものとなっている。これを防止するに
は、プリント基板１上での励起光１３の照射範囲を絞る
ことによって解決される。例えば第７図（ａ），（ｂ）
に示すように、第１図に示す光検出光学系５を用い、こ
の光検出光学系５における励起フィルタ８とダイクロイ
ックミラー９との間に、像がプリント基板１上に結像さ
れるように、適当形状の照野絞り２１が設置されること
によって解決される。
が広く励起光１３によって照射される場合、極く稀では
あるが、第６図に示すように、プリント基板１上に存在
している異物２０からは、励起光１３の照射により蛍光
１４が発生される虞があり、これを恰もスルーホール２
内部にスルーホールボイドが存在しているかの如くに誤
認する虞があるものとなっている。これを防止するに
は、プリント基板１上での励起光１３の照射範囲を絞る
ことによって解決される。例えば第７図（ａ），（ｂ）
に示すように、第１図に示す光検出光学系５を用い、こ
の光検出光学系５における励起フィルタ８とダイクロイ
ックミラー９との間に、像がプリント基板１上に結像さ
れるように、適当形状の照野絞り２１が設置されること
によって解決される。
即ち、第８図（ａ），（ｂ）には、照野絞り２１とし
て、顕微鏡用対物レンズ１０の視野１０ａに対し視野が
僅かに小さい、比較的大きな円形の照野絞り２１ａを用
いた場合が示されているが、この場合には、顕微鏡用対
物レンズ１０の視野１０ａ内に含まれるプリント基板１
面全体が励起光１３によって照射されるものとなってい
る。また、第９図（ａ），（ｂ）には、小さな円形の照
野絞り２１ｂを用いた場合が示されているが、この場合
には、１個のスルーホール２のみが励起光１３によって
照射されており、更に、第１０図（ａ），（ｂ）には、
複数の小さな穴あき絞りが形成された照野絞り２１ｃを
用いた場合が示されているが、この場合には、複数のス
ルーホール２のみが励起光１３によって同時に照射され
るものとなっている。
て、顕微鏡用対物レンズ１０の視野１０ａに対し視野が
僅かに小さい、比較的大きな円形の照野絞り２１ａを用
いた場合が示されているが、この場合には、顕微鏡用対
物レンズ１０の視野１０ａ内に含まれるプリント基板１
面全体が励起光１３によって照射されるものとなってい
る。また、第９図（ａ），（ｂ）には、小さな円形の照
野絞り２１ｂを用いた場合が示されているが、この場合
には、１個のスルーホール２のみが励起光１３によって
照射されており、更に、第１０図（ａ），（ｂ）には、
複数の小さな穴あき絞りが形成された照野絞り２１ｃを
用いた場合が示されているが、この場合には、複数のス
ルーホール２のみが励起光１３によって同時に照射され
るものとなっている。
したがって、たとえ、スルーホール２以外のプリント基
板１面上に異物２０が存在し、その異物２０から蛍光１
４が発生される虞があるとしても、適当形状の照野絞り
２１が配置されることによって、プリント基板１面上へ
の励起光１３の照射範囲が限定される場合には、異物２
０からの蛍光１４の発生は回避され得、異物２０からの
蛍光１４をスルーホールボイドであるとして誤認するこ
とは防止されるものである。
板１面上に異物２０が存在し、その異物２０から蛍光１
４が発生される虞があるとしても、適当形状の照野絞り
２１が配置されることによって、プリント基板１面上へ
の励起光１３の照射範囲が限定される場合には、異物２
０からの蛍光１４の発生は回避され得、異物２０からの
蛍光１４をスルーホールボイドであるとして誤認するこ
とは防止されるものである。
なお、以上の第８図（ａ），（ｂ）〜第１０図（ａ），
（ｂ）に関しての説明は、検出器１２としてＴＶカメラ
が用いられた場合でのものであるが、リニアイメージセ
ンサが検出器１２として用いられる場合には、第１１図
（ａ），（ｂ）に示すように、照野絞り２１ｄは長方形
形状とされた上、リニアイメージセンサで検出される部
分のみ励起光１３によって照射されるようにすればよ
く、また、励起光１３がスルーホール２のみに照射され
るためには、第１２図（ａ），（ｂ）に示すように、ス
ルーホール２各々に対応した位置に小さな円形穴が複数
穿たれた照野絞り２１ｅが用いられるようにすればよい
ものである。要は、照野絞り２１形状は円形や長方形に
限定されなく、例えば四角形や長円形の形状も容易に考
えられるものである。
（ｂ）に関しての説明は、検出器１２としてＴＶカメラ
が用いられた場合でのものであるが、リニアイメージセ
ンサが検出器１２として用いられる場合には、第１１図
（ａ），（ｂ）に示すように、照野絞り２１ｄは長方形
形状とされた上、リニアイメージセンサで検出される部
分のみ励起光１３によって照射されるようにすればよ
く、また、励起光１３がスルーホール２のみに照射され
るためには、第１２図（ａ），（ｂ）に示すように、ス
ルーホール２各々に対応した位置に小さな円形穴が複数
穿たれた照野絞り２１ｅが用いられるようにすればよい
ものである。要は、照野絞り２１形状は円形や長方形に
限定されなく、例えば四角形や長円形の形状も容易に考
えられるものである。
ところで、第１図〜第１２図（ａ）（ｂ）おいては、プ
リント基板１として、その最外層にパターンが形成され
る前（エッチング前）のものが検査対象として想定され
たものとなっている。エッチング前のプリント基板で
は、プリント基板１全体が銅箔にて被覆されているの
で、プリント基板１上のスルーホールにスルーホールボ
イド４が存在しなければ、検出器１２によって蛍光１４
が検出されることはなく（異物２０からの蛍光１４の発
生は極く稀であり、その例外である）、したがって、も
しも、検出器１２で蛍光１４が検出された場合には、こ
れを以て、そのスルーホール２内部にはスルーホールボ
イド４が存在すると判定し得るものである。このこと
は、エッチング前のプリント基板１が検査対象とされる
場合には、スルーホールボイド４の存否が容易に検出さ
れ得ることを意味していることに他ならない。
リント基板１として、その最外層にパターンが形成され
る前（エッチング前）のものが検査対象として想定され
たものとなっている。エッチング前のプリント基板で
は、プリント基板１全体が銅箔にて被覆されているの
で、プリント基板１上のスルーホールにスルーホールボ
イド４が存在しなければ、検出器１２によって蛍光１４
が検出されることはなく（異物２０からの蛍光１４の発
生は極く稀であり、その例外である）、したがって、も
しも、検出器１２で蛍光１４が検出された場合には、こ
れを以て、そのスルーホール２内部にはスルーホールボ
イド４が存在すると判定し得るものである。このこと
は、エッチング前のプリント基板１が検査対象とされる
場合には、スルーホールボイド４の存否が容易に検出さ
れ得ることを意味していることに他ならない。
しかしながら、実際問題として、検査対象としてのプリ
ント基板１として、その最外層にパターン形成された後
（エッチング後）のものを用いる場合があるが、この場
合には、第１３図に示すように、プリント基板１′上の
スルーホール２以外の基材部１ａ′に励起光１３が照射
されれば、基材部１ａ′からは蛍光１４が発生されるこ
とから、スルーホール２内部に恰もスルーホールボイド
４が存在していると誤認することになる。これを回避す
るには、第１３図（ａ）に示すように、照野絞り２１と
励起フィルタ８との間にはシヤッター２２が設置された
ものとなっている。シャッタ２２は、プリント基板１′
を左右水平（Ｘ）方向および上下（Ｙ）方向に移動させ
る駆動機構（図示せず）と連動して開閉制御されてお
り、顕微鏡用対物レンズ１０による励起光１３の集光位
置がプリント基板１′上のスルーホール２位置に達した
場合のみ開かれ、それ以外の場合には閉じられるべく制
御されたものとなっている。プリント基板１′上でのス
ルーホール２各々の位置が既知であるとして、プリント
基板１′全体のＸ方向、Ｙ方向移動量に対するスルーホ
ール２各々の位置が予め教示設定されている場合には、
スルーホール２位置に達した場合のみシャッタ２２は開
かれるべく、容易に制御されるものである。
ント基板１として、その最外層にパターン形成された後
（エッチング後）のものを用いる場合があるが、この場
合には、第１３図に示すように、プリント基板１′上の
スルーホール２以外の基材部１ａ′に励起光１３が照射
されれば、基材部１ａ′からは蛍光１４が発生されるこ
とから、スルーホール２内部に恰もスルーホールボイド
４が存在していると誤認することになる。これを回避す
るには、第１３図（ａ）に示すように、照野絞り２１と
励起フィルタ８との間にはシヤッター２２が設置された
ものとなっている。シャッタ２２は、プリント基板１′
を左右水平（Ｘ）方向および上下（Ｙ）方向に移動させ
る駆動機構（図示せず）と連動して開閉制御されてお
り、顕微鏡用対物レンズ１０による励起光１３の集光位
置がプリント基板１′上のスルーホール２位置に達した
場合のみ開かれ、それ以外の場合には閉じられるべく制
御されたものとなっている。プリント基板１′上でのス
ルーホール２各々の位置が既知であるとして、プリント
基板１′全体のＸ方向、Ｙ方向移動量に対するスルーホ
ール２各々の位置が予め教示設定されている場合には、
スルーホール２位置に達した場合のみシャッタ２２は開
かれるべく、容易に制御されるものである。
以上、説明したように、本発明によれば、基板表面パタ
ーンおよび内層パターンの形状に影響されることなく、
多層プリント基板上に穿たれているスルーホール各々の
内部に、スルーホールボイドが存在しているか否かが高
信頼性を以て検出され得、不良多層プリント基板の各種
電子装置への組込み、したがって、それら電子装置で
の、導通不良による障害発生もまた、未然に防止され得
るものとなっている。
ーンおよび内層パターンの形状に影響されることなく、
多層プリント基板上に穿たれているスルーホール各々の
内部に、スルーホールボイドが存在しているか否かが高
信頼性を以て検出され得、不良多層プリント基板の各種
電子装置への組込み、したがって、それら電子装置で
の、導通不良による障害発生もまた、未然に防止され得
るものとなっている。
第１図は、本発明によるスルーホールボイド検査装置の
一例での概要構成を示す図、第２図（ａ），（ｂ），
（ｃ）は、それぞれ励起フィルタ、ダイクロイックミラ
ー、吸収フィルタの特性を示す図、第３図は、変形例と
してのスルーホールボイド検査装置の構成を示す図、第
４図は、本発明の他の実施例でのスルーホールボイド検
査装置の構成を示す図、第５図は、同じく他の実施例で
のスルーホールボイド検査装置の構成を示す図、第６図
は、プリント基板上に、蛍光を発生する異物が存在する
場合での不具合を説明するための図、第７図（ａ），
（ｂ）は、照野絞りが具備されてなる、他の実施例での
スルーホールボイド検査装置の構成を示す図、第８図
（ａ），（ｂ）、第９図（ａ），（ｂ）、第１０図
（ａ），（ｂ）、第１１図（ａ），（ｂ）、第１２図
（ａ），（ｂ）は、何れも顕微鏡用対物レンズの視野と
照野絞りとの関係を説明するための図、第１３図
（ａ），（ｂ）は、他の実施例でのスルーホールボイド
検査装置の構成を示す図である。 １，１′…プリント基板、２…スルーホール、４…スル
ーホールボイド、５…光検出光学系、６…ランプ（励起
光発生用）、８…励起フイルタ、９…ダイクロイックミ
ラー、１０…顕微鏡用対物レンズ、１１…吸収フイルタ
一例での概要構成を示す図、第２図（ａ），（ｂ），
（ｃ）は、それぞれ励起フィルタ、ダイクロイックミラ
ー、吸収フィルタの特性を示す図、第３図は、変形例と
してのスルーホールボイド検査装置の構成を示す図、第
４図は、本発明の他の実施例でのスルーホールボイド検
査装置の構成を示す図、第５図は、同じく他の実施例で
のスルーホールボイド検査装置の構成を示す図、第６図
は、プリント基板上に、蛍光を発生する異物が存在する
場合での不具合を説明するための図、第７図（ａ），
（ｂ）は、照野絞りが具備されてなる、他の実施例での
スルーホールボイド検査装置の構成を示す図、第８図
（ａ），（ｂ）、第９図（ａ），（ｂ）、第１０図
（ａ），（ｂ）、第１１図（ａ），（ｂ）、第１２図
（ａ），（ｂ）は、何れも顕微鏡用対物レンズの視野と
照野絞りとの関係を説明するための図、第１３図
（ａ），（ｂ）は、他の実施例でのスルーホールボイド
検査装置の構成を示す図である。 １，１′…プリント基板、２…スルーホール、４…スル
ーホールボイド、５…光検出光学系、６…ランプ（励起
光発生用）、８…励起フイルタ、９…ダイクロイックミ
ラー、１０…顕微鏡用対物レンズ、１１…吸収フイルタ
Claims (2)
- 【請求項１】内面にメッキ層が付着されてなるスルーホ
ールの内面における欠陥としての非メッキ層付着部分
を、スルーホールボイドとして検出するための多層プリ
ント基板におけるスルーホールボイド検査方法であっ
て、励起光が、光線の集光角が１０°以上とされた、開
口数の大きい対物レンズを介し多層プリント基板上に予
め穿たれているスルーホール内部に照射されることによ
って、該スルーホール内部において該励起光が繰返し反
射散乱される状態で、非メッキ層付着部分で露出状態に
あるプリント基板基材部を励起せしめる一方、該励起に
よりプリント基板基材部から微弱なものとして発生され
る、上記励起光とは異なる波長帯域の蛍光はスルーホー
ル内部において繰返し反射散乱された状態で上記対物レ
ンズを介し、集光された状態として光電的に検出される
ようにし、蛍光を示す波長帯域の光成分が検出されたか
否かを以て、スルーホール内部での非メッキ層付着部分
の存否が検出されるようにした、多層プリント基板にお
けるスルーホールボイド検査方法。 - 【請求項２】内面にメッキ層が付着されてなるスルーホ
ールの内面における欠陥としての非メッキ層付着部分
を、スルーホールボイドとして検出するための多層プリ
ント基板におけるスルーホールボイド検査装置であっ
て、励起光を発生する励起光発生手段と、該励起光発生
手段からの励起光を多層プリント基板上に予め穿たれて
いるスルーホール内部に集光状態として照射することに
よって、該スルーホール内部において該励起光が繰返し
反射散乱される状態で、非メッキ層付着部分で露出状態
にあるプリント基板基材部を励起せしめる一方、該励起
によりプリント基板基材部から微弱なものとして発生さ
れる、上記励起光とは異なる波長帯域の蛍光はスルーホ
ール内部において繰返し反射散乱された上、スルーホー
ル外部で集光されるべく設置された、光線の集光角が１
０°以上とされた、開口数の大きい対物レンズと、該対
物レンズからの、集光状態にある光成分のうち、蛍光を
示す波長帯域の光成分のみを抽出するフイルタ手段と、
該フイルタで抽出された、蛍光を示す波長帯域の光成分
を光電的に検出する蛍光検出手段とが具備された上、蛍
光を示す波長帯域の光成分が検出されたか否かを以て、
スルーホール内部での非メッキ層付着部分の存否が検出
されるようにした、多層プリント基板におけるスルーホ
ールボイド検査装置。
Priority Applications (4)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP62156555A JPH0660878B2 (ja) | 1987-06-25 | 1987-06-25 | 多層プリント基板におけるスルーホールボイド検査方法とその装置 |
| KR1019880007491A KR910002268B1 (ko) | 1987-06-25 | 1988-06-21 | 다층 프린트 배선 기판의 스루 홀 보이드의 검사 방법 및 그 장치 |
| US07/210,097 US4930890A (en) | 1987-06-25 | 1988-06-22 | Method and apparatus for detecting through-hole voids in multi-layer printed wiring board |
| DE3821422A DE3821422A1 (de) | 1987-06-25 | 1988-06-24 | Verfahren und vorrichtung zur pruefung von durchkontaktloch-fehlstellen in einer mehrlagenplatine |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP62156555A JPH0660878B2 (ja) | 1987-06-25 | 1987-06-25 | 多層プリント基板におけるスルーホールボイド検査方法とその装置 |
Publications (3)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS641940A JPS641940A (en) | 1989-01-06 |
| JPH011940A JPH011940A (ja) | 1989-01-06 |
| JPH0660878B2 true JPH0660878B2 (ja) | 1994-08-10 |
Family
ID=15630354
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP62156555A Expired - Lifetime JPH0660878B2 (ja) | 1987-06-25 | 1987-06-25 | 多層プリント基板におけるスルーホールボイド検査方法とその装置 |
Country Status (4)
| Country | Link |
|---|---|
| US (1) | US4930890A (ja) |
| JP (1) | JPH0660878B2 (ja) |
| KR (1) | KR910002268B1 (ja) |
| DE (1) | DE3821422A1 (ja) |
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| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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| JP3020593B2 (ja) * | 1990-11-09 | 2000-03-15 | 株式会社日立製作所 | スルーホールの内面観察方法及びその装置 |
| US5198878A (en) * | 1990-11-30 | 1993-03-30 | International Business Machines Corporation | Substrate machining verifier |
| DE4110441A1 (de) * | 1991-03-27 | 1992-10-01 | Schneider Klaus | Verfahren zur messung des gegenseitigen versatzes der lagen einer multilayer-anordnung und vorrichtung zur durchfuehrung dieses verfahrens |
| WO1994008443A1 (en) * | 1992-09-29 | 1994-04-14 | Berg N Edward | Method and apparatus for fabricating printed circuit boards |
| US5301012A (en) * | 1992-10-30 | 1994-04-05 | International Business Machines Corporation | Optical technique for rapid inspection of via underetch and contamination |
| DE29502957U1 (de) * | 1995-02-22 | 1995-04-06 | MAN Roland Druckmaschinen AG, 63075 Offenbach | Zylinder in einem Falzwerk mit vertellbarem Durchmesser |
| US5773790A (en) * | 1997-01-21 | 1998-06-30 | General Electric Company | Beam blocking material and method for beam drilling and inspecting cooling holes |
| US6190759B1 (en) | 1998-02-18 | 2001-02-20 | International Business Machines Corporation | High optical contrast resin composition and electronic package utilizing same |
| US6355934B1 (en) | 1999-02-26 | 2002-03-12 | Packard Biochip Technologies | Imaging system for an optical scanner |
| JP2002543370A (ja) * | 1999-02-26 | 2002-12-17 | ジーエスアイ・ルモニクス，インコーポレイテッド | 光学スキャナ用の画像形成システム |
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| US6552794B2 (en) * | 2001-04-04 | 2003-04-22 | Applied Spectral Imaging Ltd. | Optical detection method for improved sensitivity |
| DE10320165A1 (de) * | 2003-05-05 | 2004-12-02 | Vision & Control Gmbh | Vorrichtung zur Inspektion von Bauteilen, insbesondere von Bohrlöchern |
| WO2005092043A2 (en) * | 2004-03-22 | 2005-10-06 | Epic Research Company, Inc. | Process for fabrication of printed circuit boards |
| CN101173917B (zh) * | 2006-10-31 | 2012-03-28 | 比亚迪股份有限公司 | 一种柔性印刷线路板用黑孔剂的通孔能力快速判定法 |
| DE102011018725A1 (de) * | 2011-04-20 | 2012-10-25 | Carl Zeiss Jena Gmbh | Optische Anordnung zur Erfassung der Lumineszenz von Proben |
| US20130014977A1 (en) * | 2011-07-14 | 2013-01-17 | International Business Machines Corporation | Plated Through Hole Void Detection in Printed Circuit Boards by Detecting Material Coupling to Exposed Laminate |
| US9201015B2 (en) | 2011-07-14 | 2015-12-01 | International Business Machines Corporation | Plated through hole void detection in printed circuit boards by detecting a pH-sensitive component |
Family Cites Families (8)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| DE1818578U (de) * | 1957-04-30 | 1960-09-22 | Licentia Gmbh | Spiegelanordnung zur anzeige von loechern u. dgl. |
| US3395286A (en) * | 1964-11-17 | 1968-07-30 | Bethlehem Steel Corp | Three phase light source for pinhole detector |
| US4145714A (en) * | 1978-02-27 | 1979-03-20 | Robert W. MacDonald | Television flaw detector for inspecting the wall surface of a hole through a circuit board |
| JPS58117440A (ja) * | 1982-01-05 | 1983-07-13 | Nec Corp | プリント回路板のスル−ホ−ル自動検査装置 |
| US4538909A (en) * | 1983-05-24 | 1985-09-03 | Automation Engineering, Inc. | Circuit board inspection apparatus and method |
| JPS60135807A (ja) * | 1983-12-26 | 1985-07-19 | Hitachi Ltd | 基板上の配線パタ−ン検出方法及びその装置 |
| US4679938A (en) * | 1985-06-03 | 1987-07-14 | International Business Machines Corporation | Defect detection in films on ceramic substrates |
| JPH0685596A (ja) * | 1992-09-02 | 1994-03-25 | Murata Mfg Co Ltd | チップ型圧電共振子 |
-
1987
- 1987-06-25 JP JP62156555A patent/JPH0660878B2/ja not_active Expired - Lifetime
-
1988
- 1988-06-21 KR KR1019880007491A patent/KR910002268B1/ko not_active IP Right Cessation
- 1988-06-22 US US07/210,097 patent/US4930890A/en not_active Expired - Lifetime
- 1988-06-24 DE DE3821422A patent/DE3821422A1/de active Granted
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| DE3821422C2 (ja) | 1991-09-26 |
| JPS641940A (en) | 1989-01-06 |
| DE3821422A1 (de) | 1989-01-05 |
| KR890001413A (ko) | 1989-03-20 |
| KR910002268B1 (ko) | 1991-04-08 |
| US4930890A (en) | 1990-06-05 |
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|---|---|---|---|
| EXPY | Cancellation because of completion of term |