KR890001413A - 다층 프린트 배선기판의 스루 홀 보이드의 검사방법 및 그 장치 - Google Patents
다층 프린트 배선기판의 스루 홀 보이드의 검사방법 및 그 장치 Download PDFInfo
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Abstract
내용 없음
Description
본 내용은 요부공개 건이므로 전문내용을 수록하지 않았음
제1도는 본 발명의 제1실시예에 따른 스루 홀 보이드 검사장치의 개략적인 설명도.
제3도는 본 발명의 제2실시예에 따른 스루 홀 보이드 검사장치의 개략적인 설명도.
제4도 및 본 발명의 제3실시예에 따른 스루 홀 보이드 검사장치의 개략적인 설명도.
Claims (26)
- 프린트 배선 기판(1)의 스루 홀(2)내에 있는 스루 홀 보이드(4)에 노출된 층재료(la)에서 발광성 빔(14)를 여진시킬수 있는 특정의 파장대역에 해당하는 파장의 빔을 가지고, 상기 프린트 배선기판(1)의 상층의 배선패턴과 하층의 배선 패턴사이에 상호접속 하도록 전기적 도전체로 형성된 스루 홀(2)를 조명하는 공정, 발광성 빔(14)를 전기적 신호로 변환하기위한 광 전자 변환수단상에서, 상기 스루 홀(2)내의 상기 스루 홀 보이드(4)를 거쳐서 상기 층재료(la)에 충돌하는 조명빔에 의해 여진된 발광성 빔(14)를 초점조정용광시스템의 수단으로 초점을 맞추는 공정, 전기적 신호에 따라 상기 스루 홀 보이드(4)의 존재를 검사하는 공정을 포함하는 다층 프린트 배선기판의 스루 홀 보이드의 검사방법.
- 특허청구의 범위 제1항에 있어서, 상기 초점 조정용 광시스템은 개구수 NA=sinθ가 sinlO°이상의 값을 갖는 다층프린트 배선기판의 스루 홀 보이드 검사방법.
- 특허청구의 범위 제1항에 있어서, 전기적 도전체는 상기 프린트 배선 기판의 한면의 전체에 형성되는 다층 프린트 배선기판의 스루 홀 보이드 검사방법.
- 특허청구의 범위 제1항에 있어서, 스루 홀이 형성되는 패드보다 작은 크기의 조명 빔으로 부분적인 빔 조명을 행하는 다층 프린트 배선기판의 스루 홀 보이드의 검사방법.
- 특허청구의 범위 제4항에 있어서, 스루 홀 보이드(4)의 위치는 설계 데이터에따라 정해지고, 그후 셔터(22)가 열리고 상기 초점조정용 광시스템용 광시스템을 허락하여, 상기 광전자 변환 수단위에 위치한 스루 홀에서 나오는 발광성 빔의 초점을 맞추는 다층 프린트 배선기관의 스루 홀 보이드의 검사방법.
- 특허청구의 범위 제4항에 있어서, 스루 홀 보이드(4)의 위치는 설계 데이터에따라 정해지고, 그후 셔터(22)가 열리고 상기 초점조정용 광시스템을 허락하여, 상기 광전자 변환 수단위에 위치한 스루 홀에서 나오는 발광성 빔의 초점을 맞추는 다층 프린트 배선기판의 스루 홀 보이드의 검사방법.
- 특허청구의 범위 제1항에 있어서, 영상 증강장치형 검출기는 상기 광전자 변환 수단으로써 사용되는 다층 프린트 배선기판의 스루 홀 보이드 검사방법.
- 특허 청구의 범위 제1항에 있어서, 영상 증강장치 TV카메라는 상기 광 전자 변환수단으로써 사용되는 다층 프린트 배선기판의 스루 홀 보이드 검사방법.
- 특허청구의 범위 제1항에 있어서, 실리콘 증강장치 타겟 TV카메라는 상기 광전자 변환 수단으로써 사용되는 다층 프린트 배선기판의 스루 홀 보이드 검사방법.
- 특허청구의 범위 제1항에 있어서, 조명빔은 스루 홀 입구의 전체 영역에 비스듬히 조사되는 다층 프린트 배선기판의 스루 홀 보이드 검사방법.
- 프린트 배선 기판(1)의 스루 홀(2)내에 있는 스루 홀 보이드(4)에 노출된 층재료(la)에서 발광성 빔을 여진시킬 수 있는 특정의 파장대역에 해당하는 파장을 갖는 빔으로써, 상기 프린트 배선기판(1)의 상층의 배선패턴과 하층의 배선패턴사이에 상호 접속하도록 전기적 도전체로 형성된 스루 홀(2)를 조명하기 위한 조명용 광시스템, 발광성 빔(14)를 전기적 신호로 변환하기 위한 광전자 변환기상에서, 사익 스루 홀(2)내의 상기 스루 홀 보이드(4)를 거쳐서 상기 층재료(la)에 충돌하는 조명 빔에의해 여진된 발광성 빔(14)으 초점을 맞추기 위한 발광성 빔 검출용 광시스템, 상기 광전자변환 수단에서 발생되고 스루 홀 보이드(4)의 존재를 검사하는데 사용되는 상기 전기적 신호를 포함하는 다층프린트 배선기판의 스루 홀 보이드의 검사장치.
- 특허청구의 범위 제11항에 있어서, 상기 조명용 광시스템은 고강도의 여진 빔(13)을 방사시키기위한 광원, 여진 빔을 반사시키고 발광성 빔(14)를 통과시키는 색선별 거울(9), 여진 빔과 발광성 빔의 초점을 맞추기위한 대물렌즈를 포함하고, 사익 발광성 빔 검출용 광시스템은 상기 대물렌즈, 상기 색선별 거울, 상기 색선별 거울을 통해 통과한 상기 발관성빔에 속하는 상기 특정의 파장대역의 빔의 약한 강도를 흡수하고 상기 발광성 빔만을 통과시키기위한 흡수 필터(11)을 포함하는 다층 프린트 배선 기판의 스루 홀 보이드 검사장치.
- 특허청구의 범위 제12항에 있어서, 상기 광원은 초고압 수은 아크 램프를 포함하는 다층 프린트 배선기판의 스루 홀 보이드 검사장치.
- 특허청구의 범위 제12항에 있어서, 상기 광원은 레이저소오스원(16)을 포함하는 다층 프린트 배선기판의 스루 홀 보이드 검사장치.
- 특허청구의 범위 제12항에 있어서, 또, 상기 조명용 광시스템은 상기 광원과 상기 색선별거울(9)사이에 삽입되고 상기 여진 빔의 파장을 통과시키기위한 여진 필터(18)을 포함하는 다층프린트 배선기판의 스루 홀 보이드의 검사장치.
- 특허 청구의 범위 제11항에 있어서, 또, 상기 조명용 광시스템은 고강도의 여진 빔을 방사시키기위한 광원, 상기 광원에서 방사된 여진 빔을 집광시키고 상기 여진빔을 스루 홀의 한쪽 끝에 조명시키기위한 큰 개구수의 조명용 및 집광용 광시스템을 포함하고, 상기 발광성 빔 검출용 광시스템은 여진 빔의 초점을 맞추기위한 큰 개구수의 검출용 및 초점 조정용 광시스템, 상기 스루 홀의 다른쪽 끝에서 나오는 발과성 빔, 상기 검출용 및 초점 조정용 광시스템에 의해 초점을 맞춘 발광성 빔만 통과시키기위한 흡수 필터(8)을 포함하는 다층프린트 배선기판의 스루 홀 보이드의 검사장치.
- 특허청구의 범위 제11항에 있어서, 상기 조명용 광시스템은 고강도의 여진 빔(13)을 방사시키기 위한 광원, 상기 여진 빔을 스루 홀에 비스듬히 조명하도록 여진 빔의 초점을 맞추기위한 큰 개구수의 조명용 및 초점조정용 광시스템을 포함하고, 상기 발광성 빔 검출용 광시스템은 여진 빔의 초점을 맞추기위한 큰 개구수의 검출용 및 초점조정용 광시스템, 상기 스루 홀에서 나오는 발광성 빔(14), 상기 검출용 및 초점조정용 광시스템에 의해 초점을 맞춘 발광성 빔만 통과시키기 위한 흡수 필터(11)을 포함하는 다층 프린트 배선기판의 스루 홀 보이드의 검사장치.
- 특허청구의 범위 제17항에 있어서, 또, 상기 조명용 광시스템은 상기 광원과 상기 색샌별거울 사이에 삽입되고 상기 여진 빔의 파장을 통과시키기위한 여진 필터(8)을 포함하는 다층프린트 배선기판의 스루 홀 보이드의 검사장치.
- 특허청구의 범위 제17항에 있어서, 상기 조명용 및 초점조정용 광시스템은 회전포물면거울(17,18)등을 포함하는 다층프린트 배선기판의 스루 홀 보이드 검사장치.
- 특허청구의 범위 제19항에 있어서, 상기 조명용 및 초점조정용 광시스템과 상기 발광성 빔 검출용 광시스템은 상기 프린트 배선기판의 동일측에 배치되는 다층프린트 배선기판의 스루 홀 보이드 검사장치.
- 특허청구의 범위 제11항에 있어서, 상기 조명용 광시스템은 스루 홀이 형성되는 패드의 크기보다 작은 조명팀의 크기로 만드는 부분적인 빔 조명을 조리개를 포함하는 다층 프린트 배선 기판의 스루 홀 보이드 검사장치.
- 특허청구의 범위 제21항에 있어서, 또, 위치가 결정된 스루 홀에 부분적 빔 조명을 제공하도록 여는 셔터(22)를 포함하는 다층프린트 배선기판의 스루 홀 보이드 검사장치.
- 특허청구의 범위 제21항에 있어서, 상기 발광성빔 검출용 광시스템은 위치가 결정된 스루 홀에서 나온 발광성 빔을 검출하도록 상기 광전자 변환 수단을 허락하기위해 여는 셔터(22)를 포함하는 다층프린트 배선기판의 스루 홀 보이드의 검사장치.
- 특허청구의 범위 제11항에 있어서, 상기 광전자 변환 수단은 영상 증강장치를 포함하는 다층프린트 배선기판의 스루 홀 보이드의 검사장치.
- 특허청구의 범위 제11항에 있어서, 상기 광전자 변환 수단은 영상 증강장치 TV카메라를 포함하는 다층프린트 배선기관의 스루 홀 보이드 검사장치.
- 특허청구의 범위 제11항에 있어서, 상기 광전자 변환 수단은 실리콘 증강장치 타겟 TV카메라를 포함하는 다층프린트 배선기관의 스루 홀 보이드 검사장치.※ 참고사항 : 최초출원 내용에 의하여 공개하는 것임.
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Families Citing this family (19)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2607177B2 (ja) * | 1990-10-03 | 1997-05-07 | 株式会社東京機械製作所 | インキ供給装置 |
JP3020593B2 (ja) * | 1990-11-09 | 2000-03-15 | 株式会社日立製作所 | スルーホールの内面観察方法及びその装置 |
US5198878A (en) * | 1990-11-30 | 1993-03-30 | International Business Machines Corporation | Substrate machining verifier |
DE4110441A1 (de) * | 1991-03-27 | 1992-10-01 | Schneider Klaus | Verfahren zur messung des gegenseitigen versatzes der lagen einer multilayer-anordnung und vorrichtung zur durchfuehrung dieses verfahrens |
WO1994008443A1 (en) * | 1992-09-29 | 1994-04-14 | Berg N Edward | Method and apparatus for fabricating printed circuit boards |
US5301012A (en) * | 1992-10-30 | 1994-04-05 | International Business Machines Corporation | Optical technique for rapid inspection of via underetch and contamination |
DE29502957U1 (de) * | 1995-02-22 | 1995-04-06 | MAN Roland Druckmaschinen AG, 63075 Offenbach | Zylinder in einem Falzwerk mit vertellbarem Durchmesser |
US5773790A (en) * | 1997-01-21 | 1998-06-30 | General Electric Company | Beam blocking material and method for beam drilling and inspecting cooling holes |
US6190759B1 (en) | 1998-02-18 | 2001-02-20 | International Business Machines Corporation | High optical contrast resin composition and electronic package utilizing same |
EP1157268B1 (en) * | 1999-02-26 | 2007-11-21 | Perkinelmer Life Sciences, Inc. | Imaging system for an optical scanner |
US6355934B1 (en) | 1999-02-26 | 2002-03-12 | Packard Biochip Technologies | Imaging system for an optical scanner |
JP4502496B2 (ja) * | 2000-11-16 | 2010-07-14 | 富士通株式会社 | Bga実装時におけるはんだ形状評価方法及びbga実装時におけるはんだ形状評価装置及びbga実装時におけるはんだ形状評価プログラムを収納したコンピュータ読み取り可能な記録媒体 |
US6552794B2 (en) * | 2001-04-04 | 2003-04-22 | Applied Spectral Imaging Ltd. | Optical detection method for improved sensitivity |
DE10320165A1 (de) * | 2003-05-05 | 2004-12-02 | Vision & Control Gmbh | Vorrichtung zur Inspektion von Bauteilen, insbesondere von Bohrlöchern |
US20050227049A1 (en) * | 2004-03-22 | 2005-10-13 | Boyack James R | Process for fabrication of printed circuit boards |
CN101173917B (zh) * | 2006-10-31 | 2012-03-28 | 比亚迪股份有限公司 | 一种柔性印刷线路板用黑孔剂的通孔能力快速判定法 |
DE102011018725A1 (de) * | 2011-04-20 | 2012-10-25 | Carl Zeiss Jena Gmbh | Optische Anordnung zur Erfassung der Lumineszenz von Proben |
US9201015B2 (en) | 2011-07-14 | 2015-12-01 | International Business Machines Corporation | Plated through hole void detection in printed circuit boards by detecting a pH-sensitive component |
US20130014977A1 (en) * | 2011-07-14 | 2013-01-17 | International Business Machines Corporation | Plated Through Hole Void Detection in Printed Circuit Boards by Detecting Material Coupling to Exposed Laminate |
Family Cites Families (8)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
DE1818578U (de) * | 1957-04-30 | 1960-09-22 | Licentia Gmbh | Spiegelanordnung zur anzeige von loechern u. dgl. |
US3395286A (en) * | 1964-11-17 | 1968-07-30 | Bethlehem Steel Corp | Three phase light source for pinhole detector |
US4145714A (en) * | 1978-02-27 | 1979-03-20 | Robert W. MacDonald | Television flaw detector for inspecting the wall surface of a hole through a circuit board |
JPS58117440A (ja) * | 1982-01-05 | 1983-07-13 | Nec Corp | プリント回路板のスル−ホ−ル自動検査装置 |
US4538909A (en) * | 1983-05-24 | 1985-09-03 | Automation Engineering, Inc. | Circuit board inspection apparatus and method |
JPS60135807A (ja) * | 1983-12-26 | 1985-07-19 | Hitachi Ltd | 基板上の配線パタ−ン検出方法及びその装置 |
US4679938A (en) * | 1985-06-03 | 1987-07-14 | International Business Machines Corporation | Defect detection in films on ceramic substrates |
JPH0685596A (ja) * | 1992-09-02 | 1994-03-25 | Murata Mfg Co Ltd | チップ型圧電共振子 |
-
1987
- 1987-06-25 JP JP62156555A patent/JPH0660878B2/ja not_active Expired - Lifetime
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US4930890A (en) | 1990-06-05 |
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DE3821422C2 (ko) | 1991-09-26 |
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