JP2006220578A - 表面検査装置 - Google Patents
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Abstract
【課題】短い時間で波長選択を行うことができ、検査の時間を短縮できる表面検査装置を提供する。
【解決手段】互いに異なる波長の光を射出する複数の発光ダイオード1,2,3と、複数の発光ダイオード1,2,3からの光を合成して、被検物体4に照射する合成光学系8と、被検物体4からの光を集光して被検物体像を撮像する受光光学系13と、それぞれの発光ダイオード1,2,3に対して、点灯/消灯の制御を行うことにより、合成光学系8から照射される光の波長を切り替える制御手段15とを備える。
【選択図】 図1
【解決手段】互いに異なる波長の光を射出する複数の発光ダイオード1,2,3と、複数の発光ダイオード1,2,3からの光を合成して、被検物体4に照射する合成光学系8と、被検物体4からの光を集光して被検物体像を撮像する受光光学系13と、それぞれの発光ダイオード1,2,3に対して、点灯/消灯の制御を行うことにより、合成光学系8から照射される光の波長を切り替える制御手段15とを備える。
【選択図】 図1
Description
本発明は、半導体ウエハや液晶表示パネルなどの表面検査を行うための装置に関する。
半導体ウエハ等の表面欠陥の検査を行うための装置は従来から知られている。このような表面検査装置は、被検物体(半導体ウエハ等)の表面に所定の検査光を照射し、この表面からの反射光、回折光または散乱光を集光光学系を介して集光し、この集光した光をイメージデバイス(撮像素子)に結像させる。この像をイメージデバイスにより光電変換して画像信号を得、この画像信号を処理することによって、被検物体の表面におけるパターンの欠陥、膜厚むら、きずの有無や、被検物体表面への異物の付着等を検査する構成となっている。
被検物体に照射する検査光の光源部には、メタルハライドランプや水銀ランプ等が用いられる。そして、検査光の波長を切り替えて、複数の画像を得て検査を行うことが行われる。この波長の切り替えは、回折光での検査の場合、検査光の波長を変えることによって、回折条件を変えて検査をするために行われ、散乱光での検査の場合、回折光の影響を除去するために行われる。また、反射光による検査の場合も、検査光の波長を変えることにより、欠陥検出の感度が変わることが知られている。
検査光の波長を切り替えること、すなわち波長選択は、例えば特許文献1に記載されているように、光路に波長選択フィルタを挿入することによって行われる。
特開2002−5851号公報
従来の波長選択フィルタを用いた波長選択においては、メカニカルな動作が介在するために、短時間で波長を切り替える動作ができない。複数の光源を用いて切り替える場合でも、やはりメカニカルシャッターでの動作となり、短時間では波長の切り替えができない。したがって、複数の波長の検査光での検査を行おうとした場合、検査に時間がかかってしまうという問題点があった。
本発明は、短い時間で波長選択を行うことができ、検査の時間を短縮できる表面検査装置を提供することを目的とする。
上記課題の解決のため、請求項1の発明は、
互いに異なる波長の光を射出する複数の発光ダイオードと、
前記複数の発光ダイオードからの光を合成して、被検物体に照射する合成光学系と、
前記被検物体からの光を集光して前記被検物体像を撮像する受光光学系と、
それぞれの前記発光ダイオードに対して異なるタイミングで点灯/消灯の制御を行うことにより、前記合成光学系から照射される光の波長を切り替える制御手段と
を備えたことを特徴とする。
互いに異なる波長の光を射出する複数の発光ダイオードと、
前記複数の発光ダイオードからの光を合成して、被検物体に照射する合成光学系と、
前記被検物体からの光を集光して前記被検物体像を撮像する受光光学系と、
それぞれの前記発光ダイオードに対して異なるタイミングで点灯/消灯の制御を行うことにより、前記合成光学系から照射される光の波長を切り替える制御手段と
を備えたことを特徴とする。
また、請求項2の発明は、
請求項1に記載の表面検査装置において、
前記制御手段は、前記複数の発光ダイオードに対して、順次点灯/消灯の制御を行うことにより、前記合成光学系から照射される光の波長を順次切り替えることを特徴とする。
請求項1に記載の表面検査装置において、
前記制御手段は、前記複数の発光ダイオードに対して、順次点灯/消灯の制御を行うことにより、前記合成光学系から照射される光の波長を順次切り替えることを特徴とする。
また、請求項3の発明は、
請求項1に記載の表面検査装置において、
前記制御手段は、前記複数の発光ダイオードを同時に点灯させる期間を設け、それぞれの発光ダイオードの点灯時間を変化させることにより、前記合成光学系から照射される光の波長を順次切り替えることを特徴とする。
請求項1に記載の表面検査装置において、
前記制御手段は、前記複数の発光ダイオードを同時に点灯させる期間を設け、それぞれの発光ダイオードの点灯時間を変化させることにより、前記合成光学系から照射される光の波長を順次切り替えることを特徴とする。
本発明によれば、短い時間で波長選択を行うことができる。
図1は、本発明の実施形態による表面検査装置の構成を示す図である。図1(a)は、表面検査装置の全体構成を示す図であり、図1(b)は、図1(a)の照明装置16の構成を示す図である。
図1(a)において、照明装置16から発散して出射された光は、凹面鏡11によって受光される。凹面鏡11に発散照射された光束は、凹面鏡11によって平行光束となって、ステージ17上に載置されたウエハ4の表面に照射される。
ウエハ4の表面からの出射光は、凹面鏡12によって受光される。凹面鏡12の集光位置には、受光用のCCDカメラ(結像光学系も含む)13が配置されている。したがって、凹面鏡12によって反射されて集光された光束から、CCDカメラ13の結像光学系によってウエハ4の像が結像され、その像がCCDカメラ13のCCD撮像素子に形成される。CCD撮像素子の受光面に形成されたウエハ4の像を光電変換して画像信号を生成し、画像処理装置14に送る。画像処理装置14においては、画像信号からウエハ4の表面の欠陥(膜厚むら、パターンの異常、きず等)の検査を行う。
図1(b)は、照明装置16の構成を示す図である。図1(b)において、検査対象物である半導体ウエハ4を照明するための光源として、赤色光を射出する赤色発光ダイオード光源装置1、緑色光を射出する緑色発光ダイオード光源装置2、青色光を射出する青色発光ダイオード光源装置3が設けられている。赤色発光ダイオード光源装置1は、複数の赤色発光ダイオードを2次元的に並べて構成されている。同様に、緑色発光ダイオード光源装置2は緑色発光ダイオード、青色発光ダイオード光源装置3は青色発光ダイオードを複数2次元的に並べて構成されている。
赤色発光ダイオード光源装置1から発せられた赤色光は、コリメートレンズ5によって平行光とされ、クロスダイクロイックプリズム8に入射される。同様に、緑色発光ダイオード光源装置2からの緑色光はコリメートレンズ6を介して、青色発光ダイオード光源装置3からの青色光はコリメートレンズ7を介して、それぞれクロスダイクロイックプリズム8に入射される。
クロスダイクロイックプリズム8は、各側面に形成された赤色光反射ダイクロイック膜8Rと青色光反射ダイクロイック膜8Bとが互いに直交してX型となるように4個の直角二等辺三角形プリズムを、互いに直角部分を合わせる形で接着剤で貼り合わせて組み合わせた構造をしている。
赤色発光ダイオード光源装置1からの赤色光は、クロスダイクロイックプリズム8に入射して赤色光反射ダイクロイック膜8Rで反射され、クロスダイクロイックプリズム8から集光レンズ9方向に出射される。緑色発光ダイオード光源装置2からの緑色光は、クロスダイクロイックプリズム8に入射して赤色光反射ダイクロイック膜8R、青色光反射ダイクロイック膜8Bを透過して、赤色光と同様、クロスダイクロイックプリズム8から集光レンズ9方向に出射される。青色発光ダイオード光源装置3からの青色光は、クロスダイクロイックプリズム8に入射して青色光反射ダイクロイック膜8Bで反射され、クロスダイクロイックプリズム8から集光レンズ9方向に出射される。
以上のように、各色発光ダイオード光源装置1,2,3から出射されたそれぞれの光は、クロスダイクロイックプリズム8を介して同じ方向に出射される。すなわち、クロスダイクロイックプリズム8からの出射光は、赤色、緑色、青色が色合成された光となる。
クロスダイクロイックプリズム8からの光は、集光レンズ9により集光され、集束された光束が、ファイバ10の端部10aに導入される。そして、ファイバ10に導入された光束は、端部10bより発散して出射し、図1(a)の凹面鏡11によって受光される。この凹面鏡11から、ほぼその焦点距離だけ離れた位置にファイバの端部10bが配設されている。このため、ファイバ10の端部10bから凹面鏡11に発散照射された光束は、凹面鏡11によって平行光束となって、ウエハ4の表面に照射されることになる。
以上のような構成において、制御装置15は、赤色、緑色、青色の各色発光ダイオード光源装置1,2,3の点灯/消灯を制御する。各光源装置それぞれの点灯のさせ方を固定した状態にしていると、ウエハ4面には同じ波長の光が照射されることになる。しかし、制御装置15を用いて、各色発光ダイオード光源装置1,2,3のそれぞれの点灯、消灯を制御することにより、様々な波長の照明光を得ることができる。以下、その説明をする。
図2は、各色発光ダイオード光源装置に対する制御パルス信号を示す図である。LED1、2、3はそれぞれ発光ダイオード光源装置1,2,3に対するパルス信号を示している。これらのパルス信号は、制御装置15から発光ダイオード光源装置1,2,3のそれぞれに出力され、パルス信号が高レベルになっている間、対応する光源装置の発光ダイオードが点灯し、低レベルになっている間は消灯する構成となっている。
図2(a)は、3つの光源装置の点灯を順次行う例を示している。図2(a)においては、制御装置15は、同じパルス幅のパルスを3つの光源装置に順次送る。赤色発光ダイオード光源装置1にパルスを送って後、そのパルスの終了後(パルスの立下り後)に緑色発光ダイオード光源装置2に同様のパルスを送り、そのパルスの終了後に青色発光ダイオード光源装置3に同様のパルスを送る。
各パルスが立ち上がっているときごとにCCDカメラ13で撮像すれば(すなわち、各色ごとに3回撮像する)、波長の異なる光での像を得ることができる。この場合、波長切り替えを高速で行いながら、各波長の光による像を得ることができる。
また、最初のパルスを送ってから最後のパルスを送り終わるまでの時間が、CCDカメラ13の露光時間内になるようにして撮像すれば、CCDカメラ13では、3色による像が合成された画像を得ることができる。この場合、3色は同じ光量でCCDカメラに入射されるが、それぞれのパルスの幅を変えることにより(あるパルスを長くして、他のパルスを短くする等)、合成された光の波長を変えることができ、波長選択を行うことができる。
図2(b)は、それぞれの光源装置に送るパルス信号のパルス幅を変える例を示している。図3においては、制御装置15は、3色の発光ダイオード光源装置を同時に点灯させ、その後、所定時間後に発光ダイオード光源装置1を消灯させ、さらに所定時間後に発光ダイオード光源装置2を消灯させる。その後、所定時間後の発光ダイオード光源装置3を消灯させる。このような点灯、消灯の制御を行うことによって、ウエハ4に照射される各波長の光の強度比を変化させることができる。
3色の発光ダイオード光源装置を同時に点灯させた後の所定時間内、発光ダイオード光源装置1を消灯させた後(つまり他の2つの発光ダイオード光源装置のみが点灯している状態)の所定時間内、さらに発光ダイオード光源装置2を消灯させた後(つまり他の発光ダイオード光源装置3のみが点灯している状態)の所定時間内のそれぞれでCCDカメラ13で撮像すれば(すなわち3回撮像する)、波長の異なる光での像を得ることができる。この場合、波長切り替えを高速で行いながら、各波長の光による像を得ることができる。この場合、3つの撮像時それぞれで、ウエハ4への照射光量は異なるので、必要に応じてCCDカメラ13での露光時間を変化させることが好ましい。
また、3色に光源装置を同時に点灯してから、すべての光源装置が消灯されるまでの時間が、CCDカメラ13の露光時間内になるようにして撮像すれば、図2(a)と比べて、各波長の光のCCDカメラへの露光時間を変化させることができ、その結果、図2(a)とは、異なる波長条件での画像を得ることができる。
以上のように、本実施形態によれば、各発光ダイオード光源装置に対しての点灯/消灯の制御を行うことにより、ウエハ4へ出射する波長を短時間で切り替えることができる。
1:赤色発光ダイオード光源装置、2:緑色発光ダイオード光源装置、3:赤色発光ダイオード光源装置、4:ウエハ、5,6,7:コリメートレンズ、8:クロスダイクロイックプリズム、9:集光レンズ、10:ファイバ、11,12:凹面鏡、13:CCDカメラ、14:画像処理装置、15:制御装置、16:照明装置、17:ステージ。
Claims (3)
- 互いに異なる波長の光を射出する複数の発光ダイオードと、
前記複数の発光ダイオードからの光を合成して、被検物体に照射する合成光学系と、
前記被検物体からの光を集光して前記被検物体像を撮像する受光光学系と、
それぞれの前記発光ダイオードに対して異なるタイミングで点灯/消灯の制御を行うことにより、前記合成光学系から照射される光の波長を切り替える制御手段と
を備えたことを特徴とする表面検査装置。 - 請求項1に記載の表面検査装置において、
前記制御手段は、前記複数の発光ダイオードに対して、順次点灯/消灯の制御を行うことにより、前記合成光学系から照射される光の波長を順次切り替えることを特徴とする表面検査装置。 - 請求項1に記載の表面検査装置において、
前記制御手段は、前記複数の発光ダイオードを同時に点灯させる期間を設け、それぞれの発光ダイオードの点灯時間を変化させることにより、前記合成光学系から照射される光の波長を順次切り替えることを特徴とする表面検査装置。
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2005
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