JP3151891B2 - 半田の外観検査用観察装置 - Google Patents
半田の外観検査用観察装置Info
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- JP3151891B2 JP3151891B2 JP33811091A JP33811091A JP3151891B2 JP 3151891 B2 JP3151891 B2 JP 3151891B2 JP 33811091 A JP33811091 A JP 33811091A JP 33811091 A JP33811091 A JP 33811091A JP 3151891 B2 JP3151891 B2 JP 3151891B2
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- Length Measuring Devices By Optical Means (AREA)
- Investigating Materials By The Use Of Optical Means Adapted For Particular Applications (AREA)
- Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
Description
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は半田の外観検査用観察装
置に関し、詳しくは、電子部品を基板に接着する半田を
明瞭に観察するための光学系の配設構造に関する。
置に関し、詳しくは、電子部品を基板に接着する半田を
明瞭に観察するための光学系の配設構造に関する。
【０００２】
【従来の技術】チップマウンタにより電子部品を基板に
実装した後、電子部品を基板に接着する半田の外観検査
を行うために、半田をカメラにより観察することが行わ
れる。
実装した後、電子部品を基板に接着する半田の外観検査
を行うために、半田をカメラにより観察することが行わ
れる。
【０００３】図７は従来の基板の観察装置を示すもので
あって、１００はカメラであり、その下部には、リング
状の光源１０１が配設されている。１０２は基板であ
り、その上面には、電子部品Ｐ（Ｐ１，Ｐ２）が半田Ｓ
により接着されている。光源１０１から照射された光
は、半田Ｓの表面に鏡面反射され、その反射光をカメラ
１００により観察し、その画像の輝度分布から、半田付
状態の良否を判定する。
あって、１００はカメラであり、その下部には、リング
状の光源１０１が配設されている。１０２は基板であ
り、その上面には、電子部品Ｐ（Ｐ１，Ｐ２）が半田Ｓ
により接着されている。光源１０１から照射された光
は、半田Ｓの表面に鏡面反射され、その反射光をカメラ
１００により観察し、その画像の輝度分布から、半田付
状態の良否を判定する。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】ところが上記光源１０
１は蛍光灯であり、このため光源１０１の光量の経時的
変化が大きく、画像の輝度が安定しないことから、良否
判定を誤りやすく、またその寿命も短い問題点があっ
た。また基板１０２に実装される電子部品Ｐの品種は様
々であり、また電子部品Ｐの品種によって半田Ｓの形状
寸法も異ることから、半田Ｓの形状に応じて、半田Ｓへ
の光の照射角度を変えて、様々な画像を得た方が良否判
断を適切に行いやすいものであり、また配設スペース
上、光源などの光学系は極力小型コンパクトに構成する
ことが望ましいのであるが、上記従来手段ではこのよう
な要求に対応しにくい問題点があった。したがって本発
明は、上記従来手段の問題点を解消し、小型コンパクト
な半田の観察装置を提供することを目的とする。
１は蛍光灯であり、このため光源１０１の光量の経時的
変化が大きく、画像の輝度が安定しないことから、良否
判定を誤りやすく、またその寿命も短い問題点があっ
た。また基板１０２に実装される電子部品Ｐの品種は様
々であり、また電子部品Ｐの品種によって半田Ｓの形状
寸法も異ることから、半田Ｓの形状に応じて、半田Ｓへ
の光の照射角度を変えて、様々な画像を得た方が良否判
断を適切に行いやすいものであり、また配設スペース
上、光源などの光学系は極力小型コンパクトに構成する
ことが望ましいのであるが、上記従来手段ではこのよう
な要求に対応しにくい問題点があった。したがって本発
明は、上記従来手段の問題点を解消し、小型コンパクト
な半田の観察装置を提供することを目的とする。
【０００５】
【課題を解決するための手段】このために本発明は、電
子部品を基板に接着する半田を上方から観察するカメラ
と、このカメラの鏡筒と、この鏡筒の下部に装着された
フードがあり、このフードの上方には上記半田へ向って
上方から照明光を照射するＬＥＤから成る第１の光源を
設け、またフードの下方には上記半田に向って斜上方か
ら照明光を照射するＬＥＤから成る第２の光源を設け、
且つ第２の光源は第１の光源よりも外方に位置してお
り、またこの第２の光源の下方にあって、この第２の光
源から照射された照明光を集光してその光束を絞る集光
素子と、この集光素子で集光された照明光を内方へ屈折
させて、上記半田に斜上方から照射する光学素子を設け
ている。
子部品を基板に接着する半田を上方から観察するカメラ
と、このカメラの鏡筒と、この鏡筒の下部に装着された
フードがあり、このフードの上方には上記半田へ向って
上方から照明光を照射するＬＥＤから成る第１の光源を
設け、またフードの下方には上記半田に向って斜上方か
ら照明光を照射するＬＥＤから成る第２の光源を設け、
且つ第２の光源は第１の光源よりも外方に位置してお
り、またこの第２の光源の下方にあって、この第２の光
源から照射された照明光を集光してその光束を絞る集光
素子と、この集光素子で集光された照明光を内方へ屈折
させて、上記半田に斜上方から照射する光学素子を設け
ている。
【０００６】
【作用】上記構成によれば、半田の形状に応じて、第１
の光源と第２の光源を切換えることにより、半田へ向っ
て上方又は斜上方から照射角度を変えて光を照射し、良
否判定に有用な画像を得ることができる。またＬＥＤは
光量の経時変化が少ないことから、輝度の安定した画像
が得られ、しかもその寿命もきわめて長く、更には光源
を小型コンパクトに構成できる。また第２の光源の下方
に集光素子や光学素子を設けることにより、光束を絞っ
て半田へ向って集中的に、しかも低角度で光を照射する
ことができる。
の光源と第２の光源を切換えることにより、半田へ向っ
て上方又は斜上方から照射角度を変えて光を照射し、良
否判定に有用な画像を得ることができる。またＬＥＤは
光量の経時変化が少ないことから、輝度の安定した画像
が得られ、しかもその寿命もきわめて長く、更には光源
を小型コンパクトに構成できる。また第２の光源の下方
に集光素子や光学素子を設けることにより、光束を絞っ
て半田へ向って集中的に、しかも低角度で光を照射する
ことができる。
【０００７】
【実施例】次に、図面を参照しながら本発明の実施例を
説明する。図１において、１はカメラ、２は鏡筒であ
り、鏡筒２の下には、ラッパ状のフード３が装着されて
いる。１０は検査対象物の基板であり、抵抗チップＰ１
や電解コンデンサＰ２などの形状寸法の異る様々なチッ
プＰが実装されている。ＳはチップＰを基板１０に接着
する半田、１１は基板１０をフード３の直下に搬入し、
またここから搬出するコンベヤである。
説明する。図１において、１はカメラ、２は鏡筒であ
り、鏡筒２の下には、ラッパ状のフード３が装着されて
いる。１０は検査対象物の基板であり、抵抗チップＰ１
や電解コンデンサＰ２などの形状寸法の異る様々なチッ
プＰが実装されている。ＳはチップＰを基板１０に接着
する半田、１１は基板１０をフード３の直下に搬入し、
またここから搬出するコンベヤである。
【０００８】図２はフード３の内部を示すものであっ
て、フード３の上方には第１の光源５が設けられてお
り、またフード３の下方の側面には第２の光源６が設け
られており、したがって第２の光源６は第１の光源５よ
りも外方に位置している。これらの光源５，６は、ＬＥ
Ｄから成っている。ＬＥＤは蛍光灯などの他の光源に比
較してはるかに小型であり、しかも光量の経時変化が小
さく、更には寿命も長い長所を有している。７は第１の
光源５の下方に配設されたプリズムであり、光源５から
照射された光をやや内方に屈折させ、電子部品Ｐにほぼ
垂直な上方から照射する。８は第２の光源６の下方に設
けられたフレネルレンズ、シリンドリカルレンズのよう
なドーナツ板状の集光素子、９は更にその下方に設けら
れた光反射体から成る光学素子である。集光素子８は、
第２の光源６から照射された照明光を集光して、その光
束を絞る。
て、フード３の上方には第１の光源５が設けられてお
り、またフード３の下方の側面には第２の光源６が設け
られており、したがって第２の光源６は第１の光源５よ
りも外方に位置している。これらの光源５，６は、ＬＥ
Ｄから成っている。ＬＥＤは蛍光灯などの他の光源に比
較してはるかに小型であり、しかも光量の経時変化が小
さく、更には寿命も長い長所を有している。７は第１の
光源５の下方に配設されたプリズムであり、光源５から
照射された光をやや内方に屈折させ、電子部品Ｐにほぼ
垂直な上方から照射する。８は第２の光源６の下方に設
けられたフレネルレンズ、シリンドリカルレンズのよう
なドーナツ板状の集光素子、９は更にその下方に設けら
れた光反射体から成る光学素子である。集光素子８は、
第２の光源６から照射された照明光を集光して、その光
束を絞る。
【０００９】また光学素子９は、そのテーパ状光反射面
９ａで照明光を内方へ大きく屈折させ、基板１０上の電
子部品Ｐに斜上方から照射する。このように集光素子８
で集光して光束を細くしたうえで、光反射面９ａにより
内方へ反射させることにより、半田Ｓへ集中的に光を照
射でき、しかもその照射角度θを低角度（鋭角）にし
て、半田Ｓの側方から光を照射できる。光学素子９とし
てはプリズムも適用できる。
９ａで照明光を内方へ大きく屈折させ、基板１０上の電
子部品Ｐに斜上方から照射する。このように集光素子８
で集光して光束を細くしたうえで、光反射面９ａにより
内方へ反射させることにより、半田Ｓへ集中的に光を照
射でき、しかもその照射角度θを低角度（鋭角）にし
て、半田Ｓの側方から光を照射できる。光学素子９とし
てはプリズムも適用できる。
【００１０】本装置は上記の様な構成より成り、次に観
察方法を説明する。図３は第１の光源５のみを点灯して
半田Ｓに上方からほぼ垂直に光を照射し、その反射光を
カメラ１により観察している様子を示しており、また図
４はその時の半田Ｓの画像を示している。半田Ｓの斜面
に入射した光Ｌ１は側方へ反射されるためカメラ１には
入射せず、したがって斜面は暗く観察されるが、半田Ｓ
の先端部の略平坦部に入射した光Ｌ２は上方へ反射され
てカメラ１に入射するので、明るく観察される。
察方法を説明する。図３は第１の光源５のみを点灯して
半田Ｓに上方からほぼ垂直に光を照射し、その反射光を
カメラ１により観察している様子を示しており、また図
４はその時の半田Ｓの画像を示している。半田Ｓの斜面
に入射した光Ｌ１は側方へ反射されるためカメラ１には
入射せず、したがって斜面は暗く観察されるが、半田Ｓ
の先端部の略平坦部に入射した光Ｌ２は上方へ反射され
てカメラ１に入射するので、明るく観察される。
【００１１】また図５は第２の光源６のみを点灯して、
半田Ｓに斜上方から低角度θで光を照射し、その反射光
をカメラ１により観察している様子を示しており、また
図６はその時の半田Ｓの画像を示している。この場合、
半田Ｓの先端部に入射した光Ｌ２は斜上方へ反射されて
カメラ１に入射しないので暗く観察されるが、斜面に入
射した光Ｌ１は上方へ反射されてカメラ１に入射するの
で明るく観察される。このように本装置は、半田Ｓの形
状に応じて第１の光源５と第２の光源６を選択的に点灯
することにより、良否判定に有利な画像を入手すること
ができる。また図２において、集光素子８により光束を
絞り、反射面９ａで反射させることにより、基板１０と
光学素子９の間の余裕間隔Ｈを大きく確保することがで
きる。したがって電解コンデンサＰ２のように、背高の
チップＰ２が基板１０に搭載されている場合でも、コン
ベヤ１１により基板１０を搬送する際に、このチップＰ
２が光学素子９に衝突することはない。
半田Ｓに斜上方から低角度θで光を照射し、その反射光
をカメラ１により観察している様子を示しており、また
図６はその時の半田Ｓの画像を示している。この場合、
半田Ｓの先端部に入射した光Ｌ２は斜上方へ反射されて
カメラ１に入射しないので暗く観察されるが、斜面に入
射した光Ｌ１は上方へ反射されてカメラ１に入射するの
で明るく観察される。このように本装置は、半田Ｓの形
状に応じて第１の光源５と第２の光源６を選択的に点灯
することにより、良否判定に有利な画像を入手すること
ができる。また図２において、集光素子８により光束を
絞り、反射面９ａで反射させることにより、基板１０と
光学素子９の間の余裕間隔Ｈを大きく確保することがで
きる。したがって電解コンデンサＰ２のように、背高の
チップＰ２が基板１０に搭載されている場合でも、コン
ベヤ１１により基板１０を搬送する際に、このチップＰ
２が光学素子９に衝突することはない。
【００１２】
【発明の効果】以上説明したように本発明は、フードの
上方に第１の光源を設け、またフードの下方に第２の光
源を設け、半田の形状に応じて、第１の光源と第２の光
源を切換えることにより、半田へ向って上方又は斜上方
から照射角度を変えて光を照射し、良否判定に有用な画
像を得ることができる。またＬＥＤは光量の経時変化が
少ないことから、輝度の安定した画像が得られ、しかも
その寿命もきわめて長く、更には光源を小型コンパクト
に構成できる。また第２の光源の下方に集光素子や光学
素子を設けることにより、光束を絞って半田へ向って集
中的に、しかも低角度で斜上方から光を照射することが
でき、更には基板と光学素子の間の余裕間隔を大きく確
保することができるので、基板に電解コンデンサのよう
な背高のチップが搭載されていても、コンベヤにより基
板を光学系の下方に支障なく出し入れすることができ
る。
上方に第１の光源を設け、またフードの下方に第２の光
源を設け、半田の形状に応じて、第１の光源と第２の光
源を切換えることにより、半田へ向って上方又は斜上方
から照射角度を変えて光を照射し、良否判定に有用な画
像を得ることができる。またＬＥＤは光量の経時変化が
少ないことから、輝度の安定した画像が得られ、しかも
その寿命もきわめて長く、更には光源を小型コンパクト
に構成できる。また第２の光源の下方に集光素子や光学
素子を設けることにより、光束を絞って半田へ向って集
中的に、しかも低角度で斜上方から光を照射することが
でき、更には基板と光学素子の間の余裕間隔を大きく確
保することができるので、基板に電解コンデンサのよう
な背高のチップが搭載されていても、コンベヤにより基
板を光学系の下方に支障なく出し入れすることができ
る。
【図１】本発明に係る半田の外観検査用観察装置の側面
図
図
【図２】同要部断面図
【図３】同半田の観察中の要部側面図
【図４】同半田の画像図
【図５】同半田の観察中の要部側面図
【図６】同半田の画像図
【図７】従来の半田の外観検査用観察装置の側面図
１ カメラ ５ 第１の光源 ６ 第２の光源 ８ 集光素子 ９ 光学素子 １０ 基板 １１ コンベヤ
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (58)調査した分野(Int.Cl.7，ＤＢ名) G01N 21/84 - 21/958 G01B 11/00 - 11/30 H05K 3/34
Claims (1)
- 【請求項１】電子部品を基板に接着する半田を上方から
観察するカメラと、このカメラの鏡筒と、この鏡筒の下
部に装着されたフードがあり、このフードの上方には上
記半田へ向って上方から照明光を照射するＬＥＤから成
る第１の光源を設け、またフードの下方には上記半田に
向って斜上方から照明光を照射するＬＥＤから成る第２
の光源を設け、且つ第２の光源は第１の光源よりも外方
に位置しており、またこの第２の光源の下方にあって、
この第２の光源から照射された照明光を集光してその光
束を絞る集光素子と、この集光素子で集光された照明光
を内方へ屈折させて、上記半田に斜上方から照射する光
学素子とを備えていることを特徴とする半田の外観検査
用観察装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP33811091A JP3151891B2 (ja) | 1991-12-20 | 1991-12-20 | 半田の外観検査用観察装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP33811091A JP3151891B2 (ja) | 1991-12-20 | 1991-12-20 | 半田の外観検査用観察装置 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH05172756A JPH05172756A (ja) | 1993-07-09 |
| JP3151891B2 true JP3151891B2 (ja) | 2001-04-03 |
Family
ID=18315007
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP33811091A Expired - Fee Related JP3151891B2 (ja) | 1991-12-20 | 1991-12-20 | 半田の外観検査用観察装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP3151891B2 (ja) |
Families Citing this family (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR101311251B1 (ko) | 2010-11-12 | 2013-09-25 | 주식회사 고영테크놀러지 | 검사장치 |
| JP2015025656A (ja) * | 2011-09-29 | 2015-02-05 | 株式会社日立ハイテクノロジーズ | 基板に形成された形状を計測するための装置 |
-
1991
- 1991-12-20 JP JP33811091A patent/JP3151891B2/ja not_active Expired - Fee Related
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH05172756A (ja) | 1993-07-09 |
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