JPH0936518A - 配線基板の検査方法及び装置 - Google Patents
配線基板の検査方法及び装置Info
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- JPH0936518A JPH0936518A JP17855495A JP17855495A JPH0936518A JP H0936518 A JPH0936518 A JP H0936518A JP 17855495 A JP17855495 A JP 17855495A JP 17855495 A JP17855495 A JP 17855495A JP H0936518 A JPH0936518 A JP H0936518A
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Abstract
(57)【要約】
【目的】 プリント基板の貫通孔への導電ペーストの充
填欠陥を、高速に高精度にて検査する。 【構成】 基材１の任意の位置に穴加工した貫通孔３に
導電ペースト４を充填してなる基板の充填欠陥部５を検
査する配線基板の検査方法において、基材１を構成する
材料に吸収される波長の光を光源部６にて基材１の一方
の面から照射し、他方の面に透過した光を光センサ７に
て検出する。
填欠陥を、高速に高精度にて検査する。 【構成】 基材１の任意の位置に穴加工した貫通孔３に
導電ペースト４を充填してなる基板の充填欠陥部５を検
査する配線基板の検査方法において、基材１を構成する
材料に吸収される波長の光を光源部６にて基材１の一方
の面から照射し、他方の面に透過した光を光センサ７に
て検出する。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、半導体ＬＳＩ、チップ
部品などを搭載しかつそれらを相互配線するための配線
基板において、導電ペーストの充填欠陥を検査する配線
基板の検査方法及び装置に関するものである。
部品などを搭載しかつそれらを相互配線するための配線
基板において、導電ペーストの充填欠陥を検査する配線
基板の検査方法及び装置に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】近年、電子機器の小型化、高密度化に伴
い、産業用にとどまらず、民生用の分野においても高密
度配線可能なプリント配線基板が強く要望されるように
なってきている。
い、産業用にとどまらず、民生用の分野においても高密
度配線可能なプリント配線基板が強く要望されるように
なってきている。
【０００３】以下、従来の両面回路プリント配線基板の
製造方法について説明する。図２（Ａ）〜（Ｇ）は両面
回路プリント配線基板の製造工程を示す。１２はプリプ
レグシートであり、例えば不織布の芳香族ポリアミド繊
維に熱硬化性エポキシ樹脂を含浸させた複合材が用いら
れる。１３は片面にシリコン系の離型剤を塗布したプラ
スチックシートであり、例えばＰＥＴ（ポリエチレンテ
レフタレート）シートが用いられる。１４は貫通孔であ
り、プリプレグシート１２の両面に張り付ける銅などの
金属箔と電気的に接続する導電ペースト１５が充填され
る。
製造方法について説明する。図２（Ａ）〜（Ｇ）は両面
回路プリント配線基板の製造工程を示す。１２はプリプ
レグシートであり、例えば不織布の芳香族ポリアミド繊
維に熱硬化性エポキシ樹脂を含浸させた複合材が用いら
れる。１３は片面にシリコン系の離型剤を塗布したプラ
スチックシートであり、例えばＰＥＴ（ポリエチレンテ
レフタレート）シートが用いられる。１４は貫通孔であ
り、プリプレグシート１２の両面に張り付ける銅などの
金属箔と電気的に接続する導電ペースト１５が充填され
る。
【０００４】まず、図２（Ａ）に示すように両面にＰＥ
Ｔシート１３を張り付けたプリプレグシート１２の所定
箇所に、図２（Ｂ）に示すようにレーザ加工法などを利
用して貫通孔１４が形成される。次に、図２（Ｃ）に示
すように貫通孔１４に導電ペースト１５が充填される。
この時に、導電ペースト１５の充填が完全に行なわれた
か否かの検査が行なわれる。次に、図２（Ｄ）に示すよ
うにＰＥＴシート１３を除去して導電ペースト１５を整
形した後、図２（Ｅ）に示すようにプリプレグシート１
２の両面に銅箔などの金属箔１６を重ねる。この状態で
熱プレスで加熱加圧することにより、図２（Ｆ）に示す
ようにプリプレグシート１２と金属箔１６は所定位置に
設けた貫通孔１４に充填された導電ペースト１５により
電気的に接続される。そして、図２（Ｇ）に示すように
両面の金属箔１６を選択的にエッチングして回路パター
ン１７が形成されて、両面回路プリント回路基板１８が
得られる。
Ｔシート１３を張り付けたプリプレグシート１２の所定
箇所に、図２（Ｂ）に示すようにレーザ加工法などを利
用して貫通孔１４が形成される。次に、図２（Ｃ）に示
すように貫通孔１４に導電ペースト１５が充填される。
この時に、導電ペースト１５の充填が完全に行なわれた
か否かの検査が行なわれる。次に、図２（Ｄ）に示すよ
うにＰＥＴシート１３を除去して導電ペースト１５を整
形した後、図２（Ｅ）に示すようにプリプレグシート１
２の両面に銅箔などの金属箔１６を重ねる。この状態で
熱プレスで加熱加圧することにより、図２（Ｆ）に示す
ようにプリプレグシート１２と金属箔１６は所定位置に
設けた貫通孔１４に充填された導電ペースト１５により
電気的に接続される。そして、図２（Ｇ）に示すように
両面の金属箔１６を選択的にエッチングして回路パター
ン１７が形成されて、両面回路プリント回路基板１８が
得られる。
【０００５】プリプレグシート１２の各々の貫通孔１４
に導電ペースト１５が充填されているかを検査するに
は、図３に示すような方法が用いられている。図３にお
いて、プリプレグシート１２を支持テーブル２１上に支
持し、下面側に光源２２を配置し、上面側より目視２３
又はカメラにて、光源からの光漏れを検出し、充填欠陥
部１９の検査を行なっている。
に導電ペースト１５が充填されているかを検査するに
は、図３に示すような方法が用いられている。図３にお
いて、プリプレグシート１２を支持テーブル２１上に支
持し、下面側に光源２２を配置し、上面側より目視２３
又はカメラにて、光源からの光漏れを検出し、充填欠陥
部１９の検査を行なっている。
【０００６】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、貫通孔
１４の径が小さくなってくると目視による検査では、ピ
ンホール状の欠陥は検出が非常に困難になってくる。ま
た、これに代わる方法としての拡大レンズを使用する
と、確かにピンホール状の欠陥も検出できるようになる
が、一度に検査できる範囲が小さく限られたものになる
ので、基板全体の検査には非常に時間がかかるという問
題がある。
１４の径が小さくなってくると目視による検査では、ピ
ンホール状の欠陥は検出が非常に困難になってくる。ま
た、これに代わる方法としての拡大レンズを使用する
と、確かにピンホール状の欠陥も検出できるようになる
が、一度に検査できる範囲が小さく限られたものになる
ので、基板全体の検査には非常に時間がかかるという問
題がある。
【０００７】また、カメラを用いた画像認識による検査
方法では、上記と同様に一度に認識できる範囲が狭いの
で、基板全体では検査に時間がかかることと、貫通孔１
４における充填欠陥部１９による光漏れと、基材樹脂の
分布のばらつきにより発生した樹脂非含浸部２０を通っ
た基材からの光漏れとを区別できないので、検査精度が
悪くなるという問題がある。
方法では、上記と同様に一度に認識できる範囲が狭いの
で、基板全体では検査に時間がかかることと、貫通孔１
４における充填欠陥部１９による光漏れと、基材樹脂の
分布のばらつきにより発生した樹脂非含浸部２０を通っ
た基材からの光漏れとを区別できないので、検査精度が
悪くなるという問題がある。
【０００８】本発明は、上記従来の問題点に鑑み、配線
基板の貫通孔への導電ペーストの充填欠陥を、高速に高
精度にて検査する配線基板の検査方法及び装置を提供す
ることを目的としている。
基板の貫通孔への導電ペーストの充填欠陥を、高速に高
精度にて検査する配線基板の検査方法及び装置を提供す
ることを目的としている。
【０００９】
【課題を解決するための手段】本発明の配線基板の検査
方法は、基材の任意の位置に穴加工した貫通孔に導電ペ
ーストを充填してなる基板の充填欠陥を検査する配線基
板の検査方法において、基材を構成する材料に吸収され
る波長の光を基材の一方の面から照射し、他方の面に透
過した光を検出することを特徴とする。
方法は、基材の任意の位置に穴加工した貫通孔に導電ペ
ーストを充填してなる基板の充填欠陥を検査する配線基
板の検査方法において、基材を構成する材料に吸収され
る波長の光を基材の一方の面から照射し、他方の面に透
過した光を検出することを特徴とする。
【００１０】又は、基材の一方の面から光を照射し、他
方の面で基材を構成する材料に吸収される波長の光を検
出することを特徴とする。
方の面で基材を構成する材料に吸収される波長の光を検
出することを特徴とする。
【００１１】また、本発明のプリント基板の検査装置
は、基材の任意の位置に穴加工した貫通孔に導電ペース
トを充填して成る基板の充填欠陥を検査する配線基板の
検査装置において、基材を構成する材料に吸収される波
長の光を照射する光源部と、光を検出する光センサと、
基板の両面側に配設した光源部と光センサを互いに連動
させて基板に沿って駆動する手段とを備えたことを特徴
とする。
は、基材の任意の位置に穴加工した貫通孔に導電ペース
トを充填して成る基板の充填欠陥を検査する配線基板の
検査装置において、基材を構成する材料に吸収される波
長の光を照射する光源部と、光を検出する光センサと、
基板の両面側に配設した光源部と光センサを互いに連動
させて基板に沿って駆動する手段とを備えたことを特徴
とする。
【００１２】又は、基材を構成する材料に吸収される波
長の光を含む光を照射する光源部と、その波長の光のみ
を検出する光センサとを備えたことを特徴とする。
長の光を含む光を照射する光源部と、その波長の光のみ
を検出する光センサとを備えたことを特徴とする。
【００１３】
【作用】本発明の配線基板の検査方法によれば、基材の
一方の面から照射された所定波長の光は、導電ペースト
を充填された貫通孔は透過せず、また基材部分でも光が
吸収されるので、基材の組成にばらつきがあっても基材
の他方の面ではその波長の光は検出されず、従って貫通
孔が完全に充填されていれば完全に光は検出されず、充
填が不完全に行なわれてピンホールが存在する場合に光
が検出されるため、基材からの光漏れ等の影響を受けず
に充填欠陥を検出することができる。
一方の面から照射された所定波長の光は、導電ペースト
を充填された貫通孔は透過せず、また基材部分でも光が
吸収されるので、基材の組成にばらつきがあっても基材
の他方の面ではその波長の光は検出されず、従って貫通
孔が完全に充填されていれば完全に光は検出されず、充
填が不完全に行なわれてピンホールが存在する場合に光
が検出されるため、基材からの光漏れ等の影響を受けず
に充填欠陥を検出することができる。
【００１４】同様に基材に吸収される波長の光を検出す
るようにすると、基板の一方の面から照射する光は、そ
の波長を含む光であればどのような光を照射してもよ
い。
るようにすると、基板の一方の面から照射する光は、そ
の波長を含む光であればどのような光を照射してもよ
い。
【００１５】また、本発明の配線基板の検査装置によれ
ば、光源部と光センサを基材の両面側に配設した状態で
基板に沿って連動して駆動できるので、基板における充
填欠陥を高速に高精度で検出することができる。
ば、光源部と光センサを基材の両面側に配設した状態で
基板に沿って連動して駆動できるので、基板における充
填欠陥を高速に高精度で検出することができる。
【００１６】
【実施例】以下、本発明のプリント配線基板の検査方法
の一実施例について、図１を参照して説明する。
の一実施例について、図１を参照して説明する。
【００１７】１はプリント配線基板の基材で、例えば不
織布の芳香族ポリアミド繊維に熱硬化性エポキシ樹脂を
含浸させた複合材から成るプリプレグシート１ａにて構
成されている。２は、プリプレグシート１ａの両面に剥
離除去可能に貼り付けられたプラスチックシートであ
り、プリプレグシート１ａとともに基材１を構成してい
る。このプラスチックシート２は、例えばＰＥＴ（ポリ
エチレンテレフタレート）シートが用いられ、片面にＳ
ｉ系の離型剤が塗布されている。３は基材１にレーザー
加工などであけられた貫通孔である。４は導電ペースト
であり、５は導電ペーストの充填が不完全な充填欠陥部
である。８は熱硬化性エポキシ樹脂の含浸分布が不均一
なために生じた樹脂非含浸部である。
織布の芳香族ポリアミド繊維に熱硬化性エポキシ樹脂を
含浸させた複合材から成るプリプレグシート１ａにて構
成されている。２は、プリプレグシート１ａの両面に剥
離除去可能に貼り付けられたプラスチックシートであ
り、プリプレグシート１ａとともに基材１を構成してい
る。このプラスチックシート２は、例えばＰＥＴ（ポリ
エチレンテレフタレート）シートが用いられ、片面にＳ
ｉ系の離型剤が塗布されている。３は基材１にレーザー
加工などであけられた貫通孔である。４は導電ペースト
であり、５は導電ペーストの充填が不完全な充填欠陥部
である。８は熱硬化性エポキシ樹脂の含浸分布が不均一
なために生じた樹脂非含浸部である。
【００１８】６はプリプレグシート１ａ又はその他の基
材１を構成する材料に吸収される波長の光を出す光源部
であり、例えば波長５μｍの光を出す赤外線ランプにて
構成されている。７は上記波長の光を含む光を検出可能
な光センサである。９は光源部６を前後左右に移動させ
る駆動部、１０は光センサ７を前後左右に移動させる駆
動部であり、駆動部９、１０は互いに連動させて移動さ
せるようになっている。１１は基材１を保持するテーブ
ルである。
材１を構成する材料に吸収される波長の光を出す光源部
であり、例えば波長５μｍの光を出す赤外線ランプにて
構成されている。７は上記波長の光を含む光を検出可能
な光センサである。９は光源部６を前後左右に移動させ
る駆動部、１０は光センサ７を前後左右に移動させる駆
動部であり、駆動部９、１０は互いに連動させて移動さ
せるようになっている。１１は基材１を保持するテーブ
ルである。
【００１９】以上の構成において、波長が５μｍ域の赤
外線はＰＥＴシート２により吸収されるので、光源部６
の光は光センサ７には通常届かない。しかし、充填欠陥
部５があれば、赤外線の光はピンホールを通して光セン
サ７に届くことになり、欠陥が検出できる。
外線はＰＥＴシート２により吸収されるので、光源部６
の光は光センサ７には通常届かない。しかし、充填欠陥
部５があれば、赤外線の光はピンホールを通して光セン
サ７に届くことになり、欠陥が検出できる。
【００２０】一方、樹脂非含浸部８は、一般の光源であ
れば通過してしまうので、光センサ７で検出され、誤認
識されるが、本実施例では光源部６としてＰＥＴシート
２に吸収される波長の光を出す赤外線ランプを用いてい
るので、誤認識されることがない。
れば通過してしまうので、光センサ７で検出され、誤認
識されるが、本実施例では光源部６としてＰＥＴシート
２に吸収される波長の光を出す赤外線ランプを用いてい
るので、誤認識されることがない。
【００２１】上記実施例の説明では、基材１としてアラ
ミド繊維を使用した複合基材を用いたが、他のガラス繊
維を用いた複合基材でも同様なことが可能である。ま
た、ＰＥＴシート２に代えて他のプラスチックシートを
用いても当然同様なことが可能である。その場合、材料
に応じて光源部６と光センサ７の組合せが適宜選択すれ
ばよい。
ミド繊維を使用した複合基材を用いたが、他のガラス繊
維を用いた複合基材でも同様なことが可能である。ま
た、ＰＥＴシート２に代えて他のプラスチックシートを
用いても当然同様なことが可能である。その場合、材料
に応じて光源部６と光センサ７の組合せが適宜選択すれ
ばよい。
【００２２】次に、本発明の他の実施例について説明す
る。本実施例においては、光源部６はどのようなもので
もよく、光センサ７として基材１を構成する材料で吸収
される波長の光だけを検知する光センサを用いている。
例えば、光源部６は自然光を出すランプを用い、光セン
サ７は上記実施例で説明したＰＥＴシート２の吸収波長
である５μｍの赤外線を検知する赤外線センサを用いて
いる。
る。本実施例においては、光源部６はどのようなもので
もよく、光センサ７として基材１を構成する材料で吸収
される波長の光だけを検知する光センサを用いている。
例えば、光源部６は自然光を出すランプを用い、光セン
サ７は上記実施例で説明したＰＥＴシート２の吸収波長
である５μｍの赤外線を検知する赤外線センサを用いて
いる。
【００２３】この実施例においても上記実施例と同様に
作用することは明らかである。
作用することは明らかである。
【００２４】
【発明の効果】本発明の配線基板の検査方法によれば、
以上の説明から明らかなように、基材の一方の面から照
射された所定波長の光は、導電ペーストを充填された貫
通孔は透過せず、また基材部分でも光が吸収されるの
で、基材の組成にばらつきがあっても基材の他方の面で
は光が検出されず、したがって貫通孔が完全に充填され
ていれば完全に光は検出されず、充填が不完全に行なわ
れてピンホールが存在する場合に光が検出されるため、
基材からの光漏れ等の影響を受けずに充填欠陥を検出す
ることができる。
以上の説明から明らかなように、基材の一方の面から照
射された所定波長の光は、導電ペーストを充填された貫
通孔は透過せず、また基材部分でも光が吸収されるの
で、基材の組成にばらつきがあっても基材の他方の面で
は光が検出されず、したがって貫通孔が完全に充填され
ていれば完全に光は検出されず、充填が不完全に行なわ
れてピンホールが存在する場合に光が検出されるため、
基材からの光漏れ等の影響を受けずに充填欠陥を検出す
ることができる。
【００２５】同様に基材に吸収される波長の光を検出す
るようにすると、基板の一方の面から照射する光は、そ
の波長を含む光であればどのような光を照射してもよ
い。
るようにすると、基板の一方の面から照射する光は、そ
の波長を含む光であればどのような光を照射してもよ
い。
【００２６】また、本発明の配線基板の検査装置によれ
ば、光源部と光センサを基材の両面側に配設した状態で
基板に沿って連動して駆動できるので、基板における充
填欠陥を高速に高精度で検出することができる。
ば、光源部と光センサを基材の両面側に配設した状態で
基板に沿って連動して駆動できるので、基板における充
填欠陥を高速に高精度で検出することができる。
【図１】本発明の一実施例におけるプリント基板の検査
方法を示す断面図である。
方法を示す断面図である。
【図２】多層プリント基板の製造工程を示す断面図であ
る。
る。
【図３】従来例のプリント基板の検査方法を示す断面図
である。
である。
１ 基材 ３ 貫通孔 ４ 導電ペースト ５ 充填欠陥部 ６ 光源部 ７ 光センサ ９ 駆動部 １０ 駆動部
Claims (4)
- 【請求項１】 基材の任意の位置に穴加工した貫通孔に
導電ペーストを充填してなる基板の充填欠陥を検査する
配線基板の検査方法において、基材を構成する材料に吸
収される波長の光を基材の一方の面から照射し、他方の
面に透過した光を検出することを特徴とする配線基板の
検査方法。 - 【請求項２】 基材の任意の位置に穴加工した貫通孔に
導電ペーストを充填してなる基板の充填欠陥を検査する
配線基板の検査方法において、基材の一方の面から光を
照射し、他方の面で基材を構成する材料に吸収される波
長の光を検出することを特徴とするプリント基板の検査
方法。 - 【請求項３】 基材の任意の位置に穴加工した貫通孔に
導電ペーストを充填してなる基板の充填欠陥を検査する
配線基板の検査装置において、基材を構成する材料に吸
収される波長の光を照射する光源部と、光を検出する光
センサと、基板の両面側に配設した光源部と光センサを
互いに連動させて基板に沿って駆動する手段とを備えた
ことを特徴とする配線基板の検査装置。 - 【請求項４】 基材の任意の位置に穴加工した貫通孔に
導電ペーストを充填してなる基板の充填欠陥を検査する
配線基板の検査装置において、基材を構成する材料に吸
収される波長の光を含む光を照射する光源部と、その波
長の光のみを検出する光センサと、基板の両面側に配設
した光源部と光センサを互いに連動させて基板に沿って
駆動する手段とを備えたことを特徴とする配線基板の検
査装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP17855495A JP3615832B2 (ja) | 1995-07-14 | 1995-07-14 | 配線基板の検査方法及び装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP17855495A JP3615832B2 (ja) | 1995-07-14 | 1995-07-14 | 配線基板の検査方法及び装置 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0936518A true JPH0936518A (ja) | 1997-02-07 |
| JP3615832B2 JP3615832B2 (ja) | 2005-02-02 |
Family
ID=16050521
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP17855495A Expired - Fee Related JP3615832B2 (ja) | 1995-07-14 | 1995-07-14 | 配線基板の検査方法及び装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP3615832B2 (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2008122382A (ja) * | 2006-11-10 | 2008-05-29 | Ajuhitek Inc | 光学検査システム及び光学検査方法 |
| JP2010122195A (ja) * | 2008-11-21 | 2010-06-03 | Panasonic Electric Works Co Ltd | 黒色プリプレグの赤外検査装置 |
| JP2012121146A (ja) * | 2010-12-06 | 2012-06-28 | Brother Industries Ltd | 圧電アクチュエータの製造方法 |
-
1995
- 1995-07-14 JP JP17855495A patent/JP3615832B2/ja not_active Expired - Fee Related
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2008122382A (ja) * | 2006-11-10 | 2008-05-29 | Ajuhitek Inc | 光学検査システム及び光学検査方法 |
| JP2010122195A (ja) * | 2008-11-21 | 2010-06-03 | Panasonic Electric Works Co Ltd | 黒色プリプレグの赤外検査装置 |
| JP2012121146A (ja) * | 2010-12-06 | 2012-06-28 | Brother Industries Ltd | 圧電アクチュエータの製造方法 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP3615832B2 (ja) | 2005-02-02 |
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